CN101438369A - 隔壁形成方法和隔壁形成装置 - Google Patents

隔壁形成方法和隔壁形成装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101438369A
CN101438369A CNA2006800544983A CN200680054498A CN101438369A CN 101438369 A CN101438369 A CN 101438369A CN A2006800544983 A CNA2006800544983 A CN A2006800544983A CN 200680054498 A CN200680054498 A CN 200680054498A CN 101438369 A CN101438369 A CN 101438369A
Authority
CN
China
Prior art keywords
next door
substrate
baffle
material layer
sandblast
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2006800544983A
Other languages
English (en)
Inventor
镰田胜彦
早瀬宪吾
岩井盛满
柳桥靖男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Plasma Display Ltd
Original Assignee
Hitachi Plasma Display Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Plasma Display Ltd filed Critical Hitachi Plasma Display Ltd
Publication of CN101438369A publication Critical patent/CN101438369A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J11/36—Spacers, barriers, ribs, partitions or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/241—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
    • H01J9/242—Spacers between faceplate and backplate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

本发明涉及等离子体显示面板的隔壁的形成方法和形成装置。作为等离子体显示面板用的基板的被加工基板(33)是在玻璃基板(21)上形成隔壁用材料的层(31)和掩模(32a、32b)而成的。如果对上述被加工基板实施喷砂处理，则上述层中未被上述掩模覆盖的部分被切削除去，仅被上述掩模覆盖的部分残留成为隔壁。在喷砂处理的过程中，在上述被加工基板的两端部设置有规定的高度的保护板(61、62)，防止上述层被过度切削。上述保护板由本体部分(65)和滑动接触部件(67)构成。上述本体部分由难以磨损的部件保护，使得不会由于喷砂处理而被切削，上述滑动接触部件由硬度较低的材料形成，使得不会损伤上述被加工基板。

Description

隔壁形成方法和隔壁形成装置
技术领域
本发明涉及等离子体显示面板(以下称为PDP)的制造方法和制造装置，特别涉及PDP的隔壁形成方法和隔壁形成装置。
背景技术
一般而言，PDP采用在两个相对的玻璃基板上设置多个电极，并在其间封入以Ne、Xe等为主体的气体的结构。而且，通过在划分出放电单元的多个电极间施加电压并产生放电，使各单元发光并进行显示。
PDP的一个基板具有寻址电极、隔壁和荧光体层并构成背面基板。作为这样的背面基板中的隔壁的形成方法，在覆盖玻璃基板上的寻址电极的电介质层表面上以规定的厚度涂敷玻璃浆料(隔壁形成材料)并使其干燥，在其上将具有耐喷砂性的掩模形成为图案状。然后，采用以下方法：通过隔着该掩模进行喷砂加工而切削隔壁形成材料层，在图案形成期望形状的隔壁后进行烧制。
而且，在喷砂加工中，作为切削材料使用粒径为2～50μm左右的玻璃珠、不锈钢、SiC、SiO2、Al2O3、ZrO2等无机微粒子。
而且，为了防止因隔壁端部的底部部分被过度切削、即侧面切削(side cut)而发生抗蚀膜的剥落、隔壁的破损、隔壁的切削高度的减少等，已知有在隔壁端部的附近设置用于形成辅助隔壁的辅助掩模而进行喷砂处理的方案(例如，参照WO2002/084689号公报)。
发明内容
但是，在这样的现有技术中，因为不能够防止辅助隔壁的过度切削，所以存在难以可靠地保护主隔壁的端部部分的问题。
本发明提供一种隔壁形成方法，其为通过切削材料对形成在基板上的隔壁形成材料层的没有设置耐喷砂用掩模的部分进行切削，形成期望的形状的隔壁的等离子体显示面板的隔壁形成方法，其特征在于：在上述基板的期望部分的上方，以与隔壁形成材料层的表面或基板的表面接触的方式垂直地设置沿基板的搬送方向延伸的规定高度的保护板，保护隔壁形成材料层的期望部分，以免受到从在与基板搬送方向正交的方向上移动的喷砂加工用喷嘴喷射出的切削材料的切削。
保护板与隔壁形成材料层或基板滑动接触的部分，也可以由比基板硬度低的材料形成。
也可以通过将保护板更换为宽度不同的其他保护板而控制切削作用。
此外，本发明的另一观点是一种隔壁形成装置，其通过切削材料对形成在基板上的隔壁形成材料层的没有设置耐喷砂用掩模的部分进行切削，形成期望的形状的隔壁，该隔壁形成装置包括：将设置有隔壁形成材料层和耐喷砂用掩模的基板沿规定的方向搬送的基板搬送装置；喷射切削材料的喷砂加工用喷嘴；将该喷嘴沿着与基板搬送方向正交的方向搬送的喷嘴搬送装置；和在搬送的基板的期望部分，在喷砂加工用头与基板之间以与隔壁形成材料层的表面或基板的表面接触的方式垂直设置、并且沿着基板的搬送方向延伸的规定高度的保护板。
还设置有支承保护板的支承部件，保护板也可以是平坦带状的本体部件、相对于喷砂加工的切削作用保护本体部件的耐磨损性部件、和具有比基板更低的硬度且与隔壁形成材料层表面或基板表面接触的滑动接触部件。
支承部件也可以以能够将保护板更换为宽度不同的其他保护板的方式对该保护板进行支承。
支承部件也可以以能够在喷砂加工用喷嘴的搬送方向上移位的方式对该保护板进行支承。
根据本发明，因为在保护板与容易受到切削损伤的基板的期望部分垂直接触的状态下进行喷砂加工，所以能够可靠地防止切削材料引起的损伤、抗蚀膜的剥落、隔壁的破损等的发生。
附图说明
图1是本发明涉及的PDP的主要部分的分解立体图。
图2是本发明涉及的被加工基板的截面图。
图3是本发明涉及的喷砂加工室的纵截面图。
图4是图3的I—I向看截面图。
图5是本发明涉及的保护板的俯视图。
图6是本发明涉及的保护板的侧面图。
图7是图6的II—II向看截面图。
图8是图6的III—III向看截面图。
图9是图4的主要部分放大图。
图10是表示本发明的变形例的与图4对应的图。
图11是表示本发明的另一变形例的与图4对应的图。
图12是表示本发明的又一变形例的与图4对应的图。
图13是表示本发明的又一变形例的与图4对应的图。
图14是表示本发明的保护板的作用的说明图。
符号的说明
11、12 玻璃基板
31 隔壁形成材料层
32 耐喷砂用掩模
32a 主隔壁用掩模
32b 辅助隔壁用掩模
33 被加工基板
34 隔壁形成区域
34a 隔壁形成区域
34b 隔壁形成区域
50 背面基板
50a 前面基板
51 加工室
52 搬送辊
53 被加工基板的搬送方向
54、55 喷砂加工用喷嘴(喷射枪)
54a、55a 搬送装置
56 喷砂加工头的搬动方向
57 回收装置
58～60 框架
61～64 保护板
65 本体部件
66 耐磨损性部件
67 滑动接触部件
68、69 托架
70～75 止动部件
76、77 长孔
78 吹升流
79 直喷流
80 区域
81 喷砂加工用喷嘴的移动方向
具体实施方式
以下使用附图所示的实施方式详细说明本发明。但本发明并不被该叙述限制。
应用本发明的PDP是图1所示的三电极面放电型的PDP，由一对基板的装配、即背面基板50和前面基板50a构成。而且，图中表示的是一个像素的结构。
在前面基板50a上，在玻璃基板11的内表面上，作为决定显示行的显示电极对S，排列有用于产生沿基板面的放电并在横方向上延伸的电极X、Y。电极X、Y分别由透明电极41和总线电极42构成，其中，透明电极41为由ITO薄膜构成的宽幅的带状的透明电极，总线电极42为由金属薄膜构成的窄幅的带状的总线电极。
总线电极42是用于确保适当的导电性的辅助电极。电介质层17以覆盖电极X、Y的方式设置。在电介质层17的表面上覆盖有保护膜18。电介质层17和保护膜18均具有透光性。
接着，在背面基板50上，在玻璃基板21的内表面上，寻址电极43在与显示电极对S正交的纵方向上排列，电介质层25以覆盖寻址电极43的方式设置，在电介质层25上的各寻址电极43之间，分别设置有一个个的直线状的肋(隔壁)29。而且，肋29也能够形成为格子状。在背面基板50中，通过这些肋29放电空间(放电单元)30被划分为每个子像素(单位发光区域)EU，并且放电空间30的间隙尺寸被规定。
并且，以覆盖包括电介质层25的上部和肋29的侧面的背面侧的单元壁面的方式，设置有用于彩色显示的R、G、B的三色的荧光体层28。
肋29由以低熔点玻璃为主体的材料构成，根据添加剂的种类的不同，形成为透明或不透明。另外，作为肋29的形成方法，如后所述，使用在全面膜(ベタ膜)状的低融点玻璃层(隔壁形成材料层)之上设置切削掩模，由喷砂加工进行图案化的工序。
显示电极对S与矩阵显示中的一行对应，一个寻址电极A与一列对应。并且，三列与一个像素(pixel)EG对应。即，一个像素EG由在线方向排列的R、G、B这三个子像素EU构成。
通过寻址电极A和显示电极Y之间的相对放电，在与应进行显示的被选择的像素对应的电介质层17上形成壁电荷。当在显示电极X、Y上交替地施加脉冲时，在形成有壁电荷的上述选择单元中产生面放电(主放电)。荧光体层28被在面放电中产生的紫外线激励，放出规定颜色的可见光。在该可见光中，透过前面侧的玻璃基板11的光成为显示光。
接着，对在PDP的制造中使用的喷砂处理进行说明。
在PDP的制造中，采用通过喷砂处理对隔壁进行图案形成的方法。
首先，如图2所示，在形成有寻址电极43和电介质层25的玻璃基板21上的隔壁形成区域中涂敷隔壁用的玻璃浆料并使其干燥，从而形成隔壁形成材料层31。接着，在隔壁形成材料层31上设置具有耐喷砂性的感光性抗蚀层，之后，通过隔着光掩模有选择地照射活性光线，并接着进行显影而形成耐喷砂用的掩模32。之后，对于设置有隔壁形成材料层31和耐喷砂用掩模32的玻璃基板21(以下，为了方便说明记作被加工基板33)实施喷砂处理。在喷砂处理中，作为切削材料，使用粒径为2～50μm左右的玻璃珠、不锈钢、SiC、Al2O3、ZrO2等无机微粒子。
接着，对采用喷砂处理的隔壁形成装置进行说明。
图3是表示采用喷砂处理的隔壁形成装置的结构的纵截面图，图4是图3的I—I向看截面图。
如这些图所示，在加工室51的内部水平地平行排列有多个搬送辊52，在其之上沿着箭头53的方向搬送被加工基板33。在被搬送的被加工基板33的上方配置有切削材料喷射枪54、55，枪54、55分别通过搬送装置54a、55a沿着箭头56(图4)的方向、即与被加工基板33的搬送方向(箭头53)正交的方向被往复搬送。此外，在搬送辊52的下方配置有回收装置57(图3)，从切削材料喷射枪54、55喷射出的切削材料被回收，被送回切削材料喷射枪54、55的切削材料供给源(未图示)并被再利用。
如图4所示，在加工室51中与搬送辊52平行地、即在箭头56方向上设置有框架58、59、60。而且，在框架58、59之间，与基板33的搬送方向(箭头53方向)平行地设置有平坦的带状的保护板61、62；在框架59、60之间，与基板33的搬送方向(箭头53方向)平行地设置有平坦的带状的保护板63、64。
图5是表示保护板61～64的详细情况的俯视图，图6是表示保护板61～64的详细情况的侧面图，图7是图6的II—II向看截面图，图8是图6的III—III向看截面图。
如这些图所示，保护板61～64各自包括：在上边具有切入部的带状的由不锈钢构成的本体部件65；和嵌入该切入部并覆盖本体部件65的上边，由止动部件(螺栓、螺母、垫片的组合)70、71固定在本体部件65的侧面上的陶瓷制的耐磨损性(耐喷砂性)部件66。保护板61～64还在下边设置有滑动接触部件67。滑动接触部件67使用粘接剂或两面粘接带等粘接在本体部65的侧面。滑动接触部件67从本体部件65的下边向下方突出1～2mm，如后所述与被加工基板33滑动接触(在接触的同时滑动)。并且，滑动接触部件67由硬度比被加工基板33低的材料，例如聚乙烯(厚度0.5mm的膜)形成，使得不会对被加工基板33造成损伤。
保护板61～64各自的两端通过托架68、69被框架58、59或59、60支承。保护板61～64各自的两端和托架68、69或59、60分别通过止动部件(螺栓、螺母、垫片的组合)72、73被止动，托架68、69分别通过止动部件(螺栓)74、75被连结在框架58、59或59、60上。另外，如图5所示，托架68、69分别具有长孔76、77，相对于框架58、59或59、60，以能够在箭头56方向(切削剂喷射枪的移动方向)上移位的方式被固定。
在这样的结构中，如图3、4所示，保护板61～64被设置在容易受到切削损伤的被加工基板33的期望部分(在此例中为辅助隔壁的附近)，如果在此状态下被加工基板33被搬入加工室51，则被加工基板33通过搬送辊52以一定的速度向箭头53的方向被搬送。图9和图10是表示被加工基板33与保护板61、62或63、64的位置关系的俯视图和侧面图。
在被加工基板33的隔壁形成区域34中，在箭头56的方向(切削材料喷射枪的移动方向)上平行地排列的多个主隔壁用掩模32a、和在箭头53的方向(基板的搬送方向)上平行地排列的多个辅助隔壁用掩模32b以覆盖隔壁形成材料层31的方式设置。
其中，辅助隔壁是为了防止主隔壁的端部的底部部分被切削、即所谓的侧面切削而设置的。
如图10所示，保护板61、62和63、64各自以从本体部件65的下侧边缘向下方延伸的可烧制性部件67与被加工基板33的隔壁形成材料层31的表面滑动接触的方式设定。
在加工室51(图3)中，被加工基板33例如以300mm/分的速度沿箭头53被搬送，与此相配合，切削材料喷射枪54、55例如以600mm/秒的程度沿箭头56喷射切削剂并同时重复进行往复运动。由此，被加工基板33的隔壁形成材料层31通过切削剂被切削，在掩模32a、32b之下分别形成隔壁。此时，如图14所示，因为保护板61～64在辅助隔壁用掩模32b的附近位置为相对于被加工基板33直立的状态，所以，如果切削材料喷射枪54或55从位置(A)向(B)沿箭头81的方向移动并接近保护板61～64，则由于(A)位置的切削材料喷射枪54或55的切削材料喷射而产生的反射流(吹升流)78、和由于(B)位置的切削材料喷射枪54或55的切削材料喷射而产生的直喷流79在区域80抵消。从而，保护板61～64能够减弱直喷流79对位于周边区域82的辅助隔壁的切削作用，达到防止辅助隔壁被过度切削的效果。此外，因为使保护板61～64与被加工基板33的隔壁形成材料层表面接触，所以能够使与被加工基板33的隔壁形成材料层冲撞后改变方向并与隔壁形成材料层的表面平行地行进的切削材料的运动停止，即能够有效地保护辅助和主隔壁，使之不受到来自切削材料的横方向的切削作用的影响，不会产生损伤。
从而，能够得到期望的截面形状的隔壁。
这样，保护板61～64与被加工基板33接触并垂直设置，由此，使得从喷射枪54、55喷出的切削材料不会过度地冲撞被加工基板33的期望部分，并且能够保护被加工基板33的期望部分，使得从切削后的基板面反射并沿横方向行进的切削材料不会对其进行冲撞。因此，保护板61～64以与被加工基板33的隔壁形成区域34(图9)的周边相对应的方式设置。
当移动的被加工基板33与固定的保护板61～64接触时，保护板61～64与被加工基板33的隔壁形成材料层31的表面滑动接触，存在对隔壁形成材料层31的表面造成损伤的危险性。为了避免该危险，如前所述，保护板61～64通过具有比被加工基板33更低的硬度的滑动接触部件67与被加工基板33的隔壁形成材料层31接触。
另外，保护板也可以配置在避开隔壁形成材料层的位置，即隔壁形成材料层的附近的被加工基板(玻璃基板)的表面。
优选预先准备多种宽度W(图6)在例如10～40mm的范围中的不同的保护板61～64。于是，如果根据将要形成在被加工基板33上的隔壁的形状、种类变更宽度W、即保护板61～64距被加工基板33的高度，就能够控制保护板61～64的保护范围、保护作用。
而且，此时，也能够利用长孔76、77(图5)在箭头56的方向上改变保护部件61～64的安装位置。
图11表示在图4所示的实施方式中，使应该与尺寸较小的面板对应的保护板63和64的间隔狭窄，部分变更基于保护板63、64的被加工基板33上的保护部分的例子。
此外，图12表示在图4所示的实施方式中，除去保护板61和62，仅通过保护板63和64进行保护的例子。
此外，图13表示作为图12所示的实施方式的变形例，被加工基板33设置有两个隔壁形成区域34a、34b的所谓多面方式(该情况下是两面方式)的例子。
在该例子中，在框架59和60之间，与各个隔壁形成区域34a、34b相对应地设置有保护板61、62和保护板63和64。并且，保护隔壁形成区域34a、34b的周边部分(辅助隔壁)不受到从喷射枪55喷射出的切削材料的影响。
在该多面方式中，相对于切削材料的横方向的切削作用，保护板62、63的保护作用显著。
另外，在保护板61～64的不锈钢板制的本体部件65中，直接受到切削材料的喷射的部分，被图8所示的陶瓷制的耐磨损性(耐喷砂性)部件66保护。从而，本体部件65能够达到长寿命化。

Claims (7)

1.一种隔壁形成方法，其为通过切削材料对形成在基板上的隔壁形成材料层的没有设置耐喷砂用掩模的部分进行切削，形成期望的形状的隔壁的等离子体显示面板的隔壁形成方法，其特征在于：
在所述基板的期望部分的上方，以与隔壁形成材料层的表面或基板的表面接触的方式垂直地设置沿基板的搬送方向延伸的规定高度的保护板，保护隔壁形成材料层的期望部分，以免受到从在与基板搬送方向正交的方向上移动的喷砂加工用喷嘴喷射出的切削材料的切削。
2.如权利要求1所述的隔壁形成方法，其特征在于：
保护板与隔壁形成材料层或基板滑动接触的部分，由比基板硬度低的材料形成。
3.如权利要求1或2所述的隔壁形成方法，其特征在于：
通过将保护板更换为宽度不同的其他保护板而控制切削作用。
4.一种隔壁形成装置，其通过切削材料对形成在基板上的隔壁形成材料层的没有设置耐喷砂用掩模的部分进行切削，形成期望的形状的隔壁，该隔壁形成装置的特征在于，包括：
将设置有隔壁形成材料层和耐喷砂用掩模的基板沿规定的方向搬送的基板搬送装置；
喷射切削材料的喷砂加工用喷嘴；
将该喷嘴沿着与基板搬送方向正交的方向搬送的喷嘴搬送装置；和
在搬送的基板的期望部分在喷砂加工用头与基板之间以与隔壁形成材料层的表面或基板的表面接触的方式垂直设置、并且沿着基板的搬送方向延伸的规定高度的保护板。
5.如权利要求4所述的隔壁形成装置，其特征在于：
还包括支承保护板的支承部件，保护板由平坦带状的本体部件、相对于喷砂加工的切削作用保护本体部件的耐磨损性部件、和具有比基板更低的硬度且与隔壁形成材料层表面或基板表面接触的滑动接触部件构成。
6.如权利要求5所述的隔壁形成装置，其特征在于：
支承部件以能够将保护板更换为宽度不同的其他保护板的方式对该保护板进行支承。
7.如权利要求5所述的隔壁形成，其特征在于：
支承部件以能够在喷砂加工用喷嘴的搬送方向上移位的方式对保护板进行支承。
CNA2006800544983A 2006-09-05 2006-09-05 隔壁形成方法和隔壁形成装置 Pending CN101438369A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2006/317571 WO2008029452A1 (fr) 2006-09-05 2006-09-05 Procédé de formation de séparation et appareil à cette fin

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101438369A true CN101438369A (zh) 2009-05-20

Family

ID=39156897

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2006800544983A Pending CN101438369A (zh) 2006-09-05 2006-09-05 隔壁形成方法和隔壁形成装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2008029452A1 (zh)
CN (1) CN101438369A (zh)
WO (1) WO2008029452A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102335880A (zh) * 2010-07-15 2012-02-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 玻璃加工设备

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3028963B2 (ja) * 1988-09-21 2000-04-04 株式会社東芝 ビデオメモリ装置
JP2001222946A (ja) * 1999-11-30 2001-08-17 Dainippon Printing Co Ltd プラズマディスプレイパネルのリブ形成方法
JP3788596B2 (ja) * 2001-10-22 2006-06-21 パイオニア株式会社 立体マスクを用いる加工方法及び該立体マスクの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102335880A (zh) * 2010-07-15 2012-02-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 玻璃加工设备
CN102335880B (zh) * 2010-07-15 2014-07-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 玻璃加工设备

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2008029452A1 (ja) 2010-01-21
WO2008029452A1 (fr) 2008-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7156515B2 (en) Liquid material discharging method, liquid material discharging apparatus, and electronic device manufactured thereby
JP2008517453A (ja) 導電層のエッチング装置およびエッチング方法
CN1982179A (zh) 用于传送玻璃基板的设备和方法
CN101438369A (zh) 隔壁形成方法和隔壁形成装置
KR960039075A (ko) 기체방전용 표시장치와 그 제조방법
US7153714B2 (en) Method of manufacturing flat panel displays
KR20090013175A (ko) 격벽 형성방법과 그 형성장치
JP2004057928A (ja) パターン形成材料の射出塗布装置及びパターン形成材料の射出塗布方法
JP2000024924A (ja) サンドブラスト処理装置とサンドブラスト処理方法
JP2002028870A (ja) サンドブラスト装置及びプラズマディスプレイパネルのリブ形成方法
JP3931930B2 (ja) プラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法
JP2001088030A (ja) サンドブラスト装置
JP4205986B2 (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法
JP2009170168A (ja) プラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法、ブラスト加工装置、プラズマディスプレイパネル用背面板、並びに、プラズマディスプレイパネル用背面板の製造に用いられる積層体
JP4187584B2 (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法およびサンドブラスト処理装置
JP2009136742A (ja) 基板洗浄装置
JP2007250283A (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法およびプラズマディスプレイパネル
KR20090030462A (ko) 멀티 ｐｄｐ의 측면 전극 형성방법
JPH11138441A (ja) サンドブラストによる切削方法
JP2003234064A (ja) プラズマディスプレイ表示装置の製造装置および製造方法およびプラズマディスプレイ表示装置
JPH0950764A (ja) ブラスト研削方法、およびそれを用いたガス放電パネルの隔壁形成方法
JP2001222946A (ja) プラズマディスプレイパネルのリブ形成方法
JP2004042001A (ja) パターン形成材料の射出塗布装置及び射出塗布方法
KR100515245B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조장치
CN100589221C (zh) 等离子体显示面板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20090520