CN101431865A - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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CN101431865A CNA2008100897736A CN200810089773A CN101431865A CN 101431865 A CN101431865 A CN 101431865A CN A2008100897736 A CNA2008100897736 A CN A2008100897736A CN 200810089773 A CN200810089773 A CN 200810089773A CN 101431865 A CN101431865 A CN 101431865A
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Abstract

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法，其在绝缘薄膜上形成贯通孔后，通过化学镀方式在绝缘薄膜上部和下部以及贯通孔形成一次导电层，然后通过电解镀方式形成二次导电层，从而形成电路图形。可降低印刷电路板的整体厚度以及导电层的厚度，达到轻薄小型化的要求，同时导电层的厚度可通过薄膜调节，因此可制成精细电路。另外，相比于现有技术，本发明之印刷电路板的制造方法通过省略绝缘薄膜上粘贴铜箔的原材料制造工序，以薄膜状态的卷为单位，连续形成贯通孔和导电层，以形成电路图形，从而简化了工序，降低了制造成本。

Description

印刷电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种可减少厚度，并形成有微细电路图形，且可简化制造工序的印刷电路板及其制造方法。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board：PCB)是根据电路设计，在绝缘基板上设置导体来形成电子元件之间的布线的印刷布线板，简称PCB板。
通常，印刷电路板是指通过在聚酰亚胺(Polyimide)树脂绝缘板、其他薄膜绝缘板、苯酚树脂绝缘板或环氧树脂绝缘板等表面上，粘贴铜箔后，根据电路布线图形进行蚀刻而形成所需电路，然后在其上部高密度搭载IC、电容器、电阻等各种电子元器件而构成的基板。
图1a至1d为用于说明现有技术中的印刷电路板制造方法的剖视图，如图1a所示，在绝缘薄膜10的上部及下部形成铜箔11、12。
上述绝缘薄膜10和上述铜箔11、12之间可涂布热固性粘接剂。
然后，如图1b所示，形成贯通上述铜箔11、12以及绝缘薄膜10的多个贯通孔(Through Hole)13a、13b、13c、13d。
接着，如图1c所示，在上述多贯通孔13a、13b、13c、13d的内壁以及上述铜箔11、12的上部、下部镀上导电层15a、15b。
最后，如图1d所示，对上述铜箔11、12以及上述导电层15a、15b的部分区域进行蚀刻，从而形成电路图形20a、20b。
这种现有技术中的印刷电路板需要在绝缘薄膜上部形成铜箔，并使用钻孔机形成贯通孔，再在铜箔上部形成导电层，因此铜箔层的厚度较厚，无法使用在那些要求轻薄小型化以及精细电路的产品上。
发明内容
本发明旨在解决印刷电路板厚度较厚的问题，通过减少导电层的厚度，形成精细电路，并降低现有技术中在绝缘层上贴合导电层(铜箔)时的劳力和材料成本，通过连续工序来简化工序，而且可减少材料生产、在铜箔上追加镀导电层的工序、表面清洁工序等，从而可实现连续生产。
本发明之第一理想实施例为一种印刷电路板，其特征在于：
包括形成有多个贯通孔的绝缘薄膜；同时形成在上述多个贯通孔内壁和上述绝缘薄膜的上部和下部的导电层，
上述导电层的部分区域被去除，而未被去除的导电层形成电路图形。
本发明之第二实施例为一种印刷电路板，其特征在于：
包括形成有多个贯通孔的绝缘薄膜；同时形成在上述多个贯通孔内壁和上述绝缘薄膜的上部和下部的第一导电层；覆盖在形成于上述多个贯通孔的内壁和上述绝缘薄膜的上部以及下部的第一导电层表面上的第二导电层，
上述第一导电层和第二导电层的部分区域被去除以露出上述绝缘薄膜，而未被去除的第一、第二导电层形成电路图形。
本发明之第三实施例为一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：
形成多个贯通绝缘薄膜的贯通孔的步骤；
在上述多个贯通孔的内壁和上述绝缘薄膜的上部以及下部形成导电层的步骤；
对上述导电层的部分区域进行蚀刻，以形成电路图形的步骤。
本发明之第四实施例为一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：
形成多个贯通绝缘薄膜的贯通孔的步骤；
在上述多个贯通孔的内壁和上述绝缘薄膜的上部以及下部形成第一导电层的步骤；
在上述多个贯通孔的内壁和上述绝缘薄膜的上部以及下部的第一导电层表面形成第二导电层的步骤；
对上述第一、第二导电层的部分区域进行蚀刻，以露出上述绝缘薄膜，从而形成电路图形。
本发明通过预先在绝缘薄膜上形成贯通孔，并由形成在贯通孔内部及绝缘薄膜上部、下部的导电层来构成电路图形，从而可降低印刷电路板以及导电层的厚度，因而可适用于轻薄小型以及精细电路等产品上。
另外，本发明中的印刷电路板的制造方法，与现有技术相比，省略了在绝缘薄膜上粘接铜箔的原材料制造工序，以薄膜状态的卷(Roll)为单位，连续形成贯通孔和导电层，以形成电路图形，从而简化了工序，降低了材料成本以及做工成本，缩短了产品的交付周期，降低制造单价。
即，现有技术在贴有铜箔的绝缘薄膜上形成贯通孔，而本发明是在未形成有铜箔的绝缘薄膜上形成贯通孔，故具有上述的卓越效果。
附图说明
图1a至1d为用于说明现有技术中的印刷电路板制造方法的剖视图；
图2为本发明之第一实施例中的印刷电路板的剖视图；
图3a至3d为用于说明本发明之第一实施例中的印刷电路板的制造方法的剖视图；
图4为本发明之第二实施例中的印刷电路板的剖视图；
图5a至5e为用于说明本发明之第二实施例中的印刷电路板的制造方法的剖视图；
图6a至6d为用于说明电路图形形成方法的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明之理想实施例进行详细说明。
图2为本发明之第一实施例中的印刷电路板的剖视图，包括形成有多个贯通孔110a、110b、110c、110d的绝缘薄膜100；同时形成在上述多个贯通孔110a、110b、110c、110d的内壁和上述绝缘薄膜100的上部和下部的导电层120a、120b，上述导电层120a、120b的部分区域被去除，而未被去除的导电层形成电路图形。
如上所述，本发明之第一实施例中的印刷电路板，通过用形成在上述绝缘薄膜100的上部和下部上的导电层120a、120b来构成电路图形，可降低印刷电路板以及导电层的厚度。因此，本发明中的印刷电路板可适用于那些要求轻薄小型化以及精细电路的产品上。
图3a至3d为用于说明本发明之第一实施例中的印刷电路板的制造方法的剖视图。
首先，如图3a所示，准备一绝缘薄膜100。
然后，通过钻孔工序或激光照射工序，在绝缘薄膜100上形成上述多个贯通孔110a、110b、110c、110d(图3b)。
通过钻孔工序或激光照射工序，直接在绝缘薄膜上形成上述多个贯通孔110a、110b、110c、110d。
接着，在上述多个贯通孔110a、110b、110c、110d的内壁、上述绝缘薄膜100的上部及下部形成导电层120a、120b(图3c)。
这时，上述导电层120a、120b通过印刷导电层物质的工序、镀金工序、蒸镀工序中的一种工序形成。
然后，对上述导电层120a、120b的部分区域进行蚀刻，从而形成电路图形130a、130b(图3d)。
图4为本发明之第二实施例中的印刷电路板的剖视图，其包括形成有多个贯通孔210a、210b、210c、210d的绝缘薄膜200；形成在上述多个贯通孔210a、210b、210c、210d的内壁和上述绝缘薄膜200的上部和下部的第一导电层220；形成在上述多个贯通孔210a、210b、210c、210d的内壁和上述绝缘薄膜200的上部以及下部的第一导电层220表面上的第二导电层230；上述第一导电层220和第二导电层230的部分区域被去除以露出上述绝缘薄膜，而未被去除的第一、第二导电层形成电路图形250a、250b。
图5a至5e为用于说明本发明之第二实施例中的印刷电路板的制造方法的剖视图。
首先，准备绝缘薄膜200(图5a)。
接着，形成贯通上述绝缘薄膜200的多个贯通孔210a、210b、210c、210d(图5b)。
然后，在上述多个贯通孔210a、210b、210c、210d的内壁、上述绝缘薄膜200的上部及下部上形成第一导电层220(图5c)。
上述第一导电层220优选通过化学镀工序形成。
然后，在形成于上述多个贯通孔210a、210b、210c、210d的内壁和上述绝缘薄膜的上部以及下部的第一导电层220表面上，形成第二导电层230(图5d)。
上述第二导电层230优选通过电镀工序形成。
最后，对上述第一、第二导电层220、230的部分区域进行蚀刻以露出上述绝缘薄膜200，从而形成电路图形250a、250b(图5e)。
图6a至6d为用于说明电路图形形成方法的剖视图。
首先，在图3c中的导电层120a、120b的上部及下部，形成感光膜150a、150b(图6a)。
接着，利用掩膜170对感光膜150a、150b进行曝光(图6b)。
通过上述掩膜170对上述感光膜150a、150b进行选择性的曝光，即出现曝光的区域和未曝光的区域。
接着，去除上述曝光的感光膜150a、150b的区域(图6c)。
最后，用未去除的感光膜150a、150b掩蔽(Masking)上述导电层120a、120b，从而形成电路图形130a、130b后，去除上述感光膜150a、150b(图6d)。
如上所述，相比于现有技术，本发明之印刷电路板的制造方法通过省略在绝缘薄膜上形成铜箔的工序，以薄膜状态的卷为单位，连续形成贯通孔和导电层，以形成电路图形，从而简化了工序，降低了制造成本。
在本发明不限定于所述具体实施例，本领域技术人员可在本发明的技术范围内进行各种变形以及修改。

Claims (5)

1、一种印刷电路板，其特征在于：
包括形成有多个贯通孔的绝缘薄膜；同时形成在上述多个贯通孔内壁和上述绝缘薄膜的上部和下部的导电层，
上述导电层的部分区域被去除，而未被去除的导电层形成电路图形。
2、一种印刷电路板，其特征在于：
包括形成有多个贯通孔的绝缘薄膜；同时形成在上述多个贯通孔内壁和上述绝缘薄膜的上部和下部的第一导电层；覆盖在形成于上述多个贯通孔内壁和上述绝缘薄膜的上部和下部的第一导电层表面上的第二导电层，
上述第一导电层和第二导电层的部分区域被去除以露出上述绝缘薄膜，而未被去除的第一、第二导电层形成电路图形。
3、一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：
形成贯通绝缘薄膜的多个贯通孔的步骤；
在上述多个贯通孔的内壁和上述绝缘薄膜的上部以及下部，同时形成导电层的步骤；
对上述导电层的部分区域进行蚀刻，以形成电路图形的步骤。
4、一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：
形成多个贯通绝缘薄膜的贯通孔的步骤；
在上述多个贯通孔的内壁和上述绝缘薄膜的上部以及下部，同时形成第一导电层的步骤；
在形成于上述多个贯通孔的内壁和上述绝缘薄膜的上部以及下部的第一导电层表面上，形成第二导电层的步骤；
对上述第一、第二导电层的部分区域进行蚀刻，以露出上述绝缘薄膜，从而形成电路图形。
5、如权利要求3或4所述印刷电路板的制造方法，其特征在于，通过钻孔工序或激光照射工序，直接在绝缘薄膜上形成上述多个贯通孔。
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