CN101431857A - 印制线路板 - Google Patents

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CN101431857A CNA2008102129079A CN200810212907A CN101431857A CN 101431857 A CN101431857 A CN 101431857A CN A2008102129079 A CNA2008102129079 A CN A2008102129079A CN 200810212907 A CN200810212907 A CN 200810212907A CN 101431857 A CN101431857 A CN 101431857A
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Abstract

本发明提供一种可充分防止在加热时被损坏的印制线路板。这种印制线路板包括具有挠性的挠性板、形成在挠性板的至少一个表面上且包括层叠的绝缘层和导电层的层叠部分、以及布置在挠性板和层叠部分之间或层叠部分的绝缘层和导电层之间的阻挡层，该阻挡层的水蒸汽渗透率比层叠部分的绝缘层的水蒸汽渗透率低。

Description

印制线路板
技术领域
本发明涉及一种印制线路板。
背景技术
通常，已知印制线路板包括由树脂制成的绝缘层和层叠导电层。例如在JP-A-1996-236941中披露了这样的印制线路板。
JP-A-1996-236941披露了包括两个环氧玻璃双面覆铜层叠板和布置在所述两个环氧玻璃双面覆铜层叠板之间用于粘合它们的环氧树脂预浸渍体的多层印制线路板。在这个多层印制线路板中，环氧玻璃双面覆铜层叠板包括含玻璃纤维织物和环氧树脂的基材以及两层形成于基材的两面上的导电图形。
在上述的JP-A-1996-236941中，将空气渗透率为5ml/cm2/s或更小的玻璃纤维织物用于基材。这种结构抑制了布置在两个环氧玻璃双面覆铜层叠板之间的环氧树脂预浸渍体吸收湿气。
而且通常地，已知诸如有部分挠性的刚柔结合(也被称作柔刚结合或刚挠性)板、挠性板等印制线路板。
图4是展示具有挠性的常规印制线路板的结构的截面图。如图4所示，具有挠性的常规印制线路板101包括具有挠性的挠性板110，和形成于挠性板110两面上的刚性板120。此外，印制线路板101包括没有在其上形成刚性板120的挠性区101a和在其上形成了刚性板120的硬质区101b。
挠性板110包括基膜111、形成在基膜111两面的给定区域之上且由铜等制成的导电层112、布置在基膜111和导电层112的表面(上表面或下表面)上的接合层113、以及布置在接合层113的表面上的树脂膜层114。这些基膜111、接合层113和树脂膜层114由诸如聚酰亚胺、聚酯、液晶聚合物和双马来酰亚胺三嗪之类的树脂形成。
刚性板120包括布置在挠性板110的硬质区101b的两面上的接合层121、布置在接合层121的表面(上表面和下表面)上的绝缘层122、以及形成于绝缘层122的表面的给定区域之上且由铜等制成的导电层123。此外，接合层121和绝缘层122由玻璃纤维增强的环氧树脂形成。
另外，提供的印制线路板101带有多个过孔102，每个过孔被布置在挠性板110的上表面或下表面侧并将挠性板110的导电层112和刚性板120的导电层123相连接。而且，提供的印制线路板101还带有多个通孔103，每个通孔穿过挠性板110(基膜111)且把形成在挠性板110上表面侧的导电层112、123和形成在挠性板110下表面侧的导电层112、123相连接。以导电材料(导体)104填充这些过孔102和通孔103。
当把电气元件安装到在JP-A-1996-236941中披露的多层印制线路板或具有挠性的常规印制线路板101上时，或从板上移除电气元件时，该印制线路板(多层印制线路板和印制线路板101)被加热到大约200℃到大约260℃的温度。因为暴露在大气中的印制线路板吸收湿气，如果包含湿气的印制线路板被加热，则湿气膨胀并导致印制电路板的层分离和膨胀，且因此印制线路板会损坏。
因此，当向印制线路板上安装电气元件或把它们从印制线路板上移除时，预先通过将其加热到大约80℃到大约130℃的温度并持续几十分钟到几个小时的时间来对印制线路板实施湿气去除(烘焙)。从而，防止在加热时印制线路板被损坏。
然而近年来，由于无铅焊料的使用，加热温度升高且加热时间延长，产生了无法仅通过烘焙防止加热时印制线路板的层分离和膨胀，且很难防止印制线路板通过层分离和膨胀损坏的问题。
像在印制线路板101中一样，如果使用了由诸如聚酰亚胺、聚酯、液晶聚合物和双马来酰亚胺三嗪之类的树脂形成的基膜111，则因为聚酰亚胺、聚酯、液晶聚合物和双马来酰亚胺三嗪这些树脂具有相对高的吸湿性，所以印制线路板101在加热时尤其容易被损坏。
因为聚酰亚胺是相对难于粘附的材料，如果基膜111由聚酰亚胺形成，则在基膜111和接合层113之间的界面处尤其容易出现层分离和膨胀。
如果在印制线路板中层叠了多个导电层、接合层、绝缘层等，一旦基膜等吸收湿气，则即使执行烘焙也难以充分去除湿气。从而，在加热时印制线路板易被损坏。
发明内容
本发明克服了所述常规问题，且本发明的一个目的是提供一种可充分防止在加热时被损坏的印制线路板。
为实现该目的，依照本发明第一个方面的一种印制线路板包括：具有挠性的挠性板；形成在挠性板的至少一个表面上且包括层叠的绝缘层和导电层的层叠部分；以及布置在挠性板和层叠部分之间或层叠部分的绝缘层和导电层之间的阻挡层，且该阻挡层对水蒸汽的渗透率(水蒸汽渗透率)比层叠部分的绝缘层的低。
如上所述，在依照第一个方面的印制线路板中，因为阻挡层布置在挠性板和层叠部分之间或层叠部分的绝缘层和导电层之间，且它的水蒸汽渗透率比层叠部分的绝缘层对水的渗透率低，所以可以充分防止水分从印制线路板的表面移动到其内部(挠性板)。换言之，可以充分防止挠性板和层叠部分的绝缘层吸收湿气。因此，例如在加热以把电气元件安装到印制线路板上或把它们从印制线路板上移除时，可充分防止损坏印制线路板的层分离和膨胀的出现。
在这种情况下，即使挠性板由诸如聚酰亚胺、聚酯、液晶聚合物和双马来酰亚胺三嗪之类的具有相对高吸湿性的树脂形成，因为可以充分防止挠性板吸收湿气，所以可以充分防止印制线路板在加热时被损坏。
在依照以上描述的第一方面的印制线路板中，较佳地阻挡层形成在挠性板的一个表面和另一个表面上。依照这个结构，因为可以有效防止挠性板和层叠部分的绝缘层等吸收湿气，所以可以有效防止损坏印制线路板的层分离和膨胀的出现。
较佳地依照上述第一方面的印制线路板包括其上没有形成层叠部分的挠性区和其上形成了层叠部分的硬质区，且阻挡层形成在挠性区中的挠性板的表面上。依照这个结构，可易于防止挠性板在挠性区中吸收湿气。此外，由于阻挡层形成在挠性区中的挠性板的表面上，在硬质区中当阻挡层形成在挠性板和层叠部分之间或层叠部分的绝缘层和导电层之间时，阻挡层可形成在挠性区和硬质区的整个表面(整个区)上。因此当形成阻挡层时，由于掩膜不是必须的，所以很容易形成阻挡层。
在根据上述第一方面的印制线路板中，当层叠部分包括一个导电层时，较佳地把阻挡层布置在挠性板和层叠部分的绝缘层之间；而当层叠部分包括多个绝缘层和多个导电层时，较佳地把阻挡层布置在多个导电层中从层叠部分外边起的第二导电层(次最外导电层)和层叠部分中的多个绝缘层的最外绝缘层。依照这个结构，当层叠部分包括一个导电层时，可充分防止挠性板吸收湿气。而当所述层叠部分包括多个绝缘层和多个导电层时，可防止次最外导电层内的绝缘层和挠性板吸收湿气。此外，当层叠部分包括多个绝缘层和多个导电层时，如果把阻挡层布置在层叠部分中的多个导电层的此最外导电层和所述层叠部分中的多个绝缘层的最外绝缘层之间，则布置在此最外导电层之外的绝缘层和导电层的数量均可减少为一。因此，当执行烘焙时，容易从次最外导电层之外的诸层(绝缘层等)中去除湿气。从而，可更充分防止在加热时印制线路板被损坏。
在依照第一方面的印制线路板中，阻挡层较佳地由氧化物薄膜形成。依照这个结构，容易使阻挡层的水蒸汽渗透率小于层叠部分的绝缘层的水蒸汽渗透率。
在阻挡层由氧化物膜形成的印制线路板中，较佳地是，阻挡层由氧化硅膜、氧化铝膜或氧化镁膜形成。依照这个结构，可使阻挡层的水蒸汽渗透率充分小于层叠部分的绝缘层的水蒸汽渗透率。
在阻挡层由氧化物膜形成的印制线路板中，较佳地是，阻挡层通过真空蒸发、溅射或化学气相沉积形成。通过这样的工艺，可容易地形成包括氧化物膜的阻挡层。
附图说明
图1是展示依照本发明第一实施例的印制线路板的结构的截面图。
图2是展示依照本发明第一实施例图1所示的印制线路板中的挠性板的结构的截面图。
图3是展示依照本发明第二实施例的印制线路板的结构的截面图。
图4是展示具有挠性的常规印制线路板的结构的截面图。
具体实施方式
以下，参考附图解释本发明的实施例。
第一实施例
首先，参考图1和图2解释依照本发明第一实施例的印制线路板的结构。
如图1所示，依照本发明第一实施例的印制线路板1具有挠性，且包括作为印制线路板1的核心的挠性板10，在挠性板10的两面(上表面和下表面)上形成的刚性板20，以及分别布置在挠性板10和刚性板20之间的阻挡层30。此外，印制线路板1包括：不包含刚性板20且具有挠性的挠性区1a和其上形成了刚性板20的硬质区1b。该刚性板20是本发明的“层叠部分”的一个例子。此外，上表面是本发明的“一个表面”的例子，而下表面是本发明的“另一个表面”的例子。
如此形成该挠性区1a以便于将一个硬质区1b与另一个硬质区1b电连接，且将该硬质区1b与另一个线路板和电气装置电连接(未示出)。此外，硬质区1b具有其中安装电气元件(未示出)且电气元件相互电连接的结构。
如图2所示，挠性板10包括基膜11、形成在基膜11两面(上表面和下表面)的给定区域之上且由铜等制成的导电层12、分别布置在基膜11和每个导电层12的表面(上表面或下表面)上的接合层13、以及分别布置在每个接合层13的表面(上表面和下表面)上的树脂膜层14。这些基膜11、接合层13和树脂膜层14各自由诸如聚酰亚胺、聚酯、液晶聚合物和双马来酰亚胺三嗪之类的树脂形成。依照该结构，挠性板10具有良好的抗挠性、耐热性、电学特性等等。
这里，在第一实施例中，阻挡层30形成在挠性板10的上表面和下表面侧。具体地，阻挡层30被布置在挠性板10的上表面侧所布置的树脂膜层14的上表面上，且还被布置在挠性板10的下表面侧所布置的树脂膜层14的下表面上。此外，阻挡层30形成在挠性板10(树脂膜层14)的挠性区1a和硬质区1b的表面上。
此外，阻挡层30的水蒸汽渗透率比稍后解释的刚性板20的接合层21和绝缘层22的水蒸汽渗透率小，且阻挡层30由诸如氧化硅膜、氧化铝膜和氧化镁膜之类的氧化物膜形成。而且，阻挡层30通过真空蒸发、溅射或化学气相沉积形成。
阻挡层30的厚度为大约10nm到大约200nm。因为形成的阻挡层30的厚度为10nm或更厚，所以可以防止阻挡层30对水蒸汽(水分)的阻挡性能变差。因为阻挡层30由诸如氧化硅膜、氧化铝膜和氧化镁膜之类的氧化物膜形成，所以它容易损坏，且相比于基膜11、接合层13、树脂膜层14、接合层21和绝缘层22它的挠性和拉伸性差。然而，由于形成的阻挡层30的厚度大约为200nm或更薄，即使当印制线路板1被弯曲时，也可防止在阻挡层30中出现裂缝等，而且即使当层分离应力作用在阻挡层30之上时，也能防止阻挡层30被损坏。
刚性板20包括经由阻挡层30形成在挠性板10的硬质区1b的两表面(上表面和下表面)上的接合层21、布置在接合层21的表面(上表面或下表面)上的绝缘层22、以及布置在绝缘层22的表面(上表面或下表面)的给定区域之上且由铜等制成的导电层23。接合层21和绝缘层22分别由玻璃纤维增强的环氧树脂等形成。在整个印制线路板1被加热时，把电气元件(未示出)等安装在导电层23上。
在印制线路板1上形成多个过孔2，每个过孔被布置在挠性板10的上表面或下表面侧，并将挠性板10的导电层12和刚性板20的导电层23相连接。另外，在印制线路板1中还形成了多个通孔3，且每个通孔穿过挠性板10(基膜11)并将形成在挠性板10的上表面侧的导电层12、23和形成在挠性板10的下表面侧的导电层12、23相连接。利用由铜等形成的导体4填充过孔2和通孔3。这些过孔2、通孔3和导体4具有将安装在导电层23上的电气元件(未示出)相互电连接的功能。
接着，参考图1和图2解释依照本发明第一实施例的印制线路板1的制造方法。
首先，准备图2中示出的包括基膜11、各自具有给定图形的导电层12、接合层13以及树脂膜层14的挠性板10。然后把挠性板10保持在大约90℃或更高的温度下大约30分钟或更长时间以对其进行充分烘焙。此时，较佳地在100℃的温度下进行烘焙，也就是水的沸点或更高。在第一实施例中，在130℃的温度下执行烘焙大约一小时。
然后在100％氧气气氛中以大约10W/cm2到大约50W/cm2的功率范围对挠性板10的两个完整表面(上表面和下表面)进行等离子体处理。
且如图1所示，通过真空蒸发、溅射或化学气相沉积对挠性板10的两个完整表面(上表面和下表面)进行处理以在其上形成各自包括诸如氧化硅膜、氧化铝膜和氧化镁膜之类的氧化物膜的阻挡层30。此时，形成的阻挡层30的厚度为大约10nm到大约200nm。
如果由氧化硅膜形成的阻挡层30通过溅射形成，则用氧化硅作为靶，用氩气作为放电气体。
在形成阻挡层30之前，对挠性板10的两个完整表面进行等离子体处理，从而增强阻挡层30和挠性板10(树脂膜层14)之间的附着。
然后，在阻挡层30的两面(上表面和下表面)之上的将要成为硬质区1b的区域上，从邻近挠性板10开始按照以下顺序连续层叠以下各层：接合层21(直接在阻挡层30上)，绝缘层22和导电层23。然后，通过热压键合方法把它们接合。在该情况下，在把接合层21、绝缘层22和导电层23层叠到阻挡层30的表面上并通过热压键合方法使它们接合之前，较佳地先对阻挡层30的整个表面进行等离子体处理。依照这些工艺，因为阻挡层30和接合层21能和活化的阻挡层30的两面接合，所以还可增强阻挡层30和接合层21之间的附着。
然后，通过光刻或刻蚀在导电层23上形成图形。且在通过激光加工等工艺形成过孔2和通孔3之后，通过电镀等工艺利用导体4填充所述过孔2和通孔3。
像以上说明的一样，制造根据第一实施例的印制线路板1。
印制线路板1的其它制造方法与通常知道的方法一样。
如上所述，在第一实施例中因为布置在挠性板10和刚性板20之间的阻挡层30的水蒸汽渗透率比刚性板20的接合层21和绝缘层22的水蒸汽渗透率小，所以可以充分防止水分从刚性板20移动到挠性板10，还可充分防止挠性板10吸收湿气。因此，例如在加热以把电气元件(未示出)安装到印制线路板1上或把它们移除时，可充分防止在挠性板10中出现损坏印制线路板1的层分离和膨胀。
在第一实施例中，即使当挠性板10由诸如聚酰亚胺、聚酯、液晶聚合物和双马来酰亚胺三嗪之类的具有相对高吸湿性的树脂形成时，也可以充分防止挠性板10吸收湿气，从而可充分防止印制线路板1在加热时被损坏。
此外，即使当挠性板10由相对较难被接合的聚酰亚胺形成时，可充分防止挠性板10吸收湿气，从而充分防止在基膜11和挠性板10的接合层13之间的界面中出现层分离和膨胀。
另外，在第一实施例中，因为阻挡层30布置在挠性板10的上表面和下表面侧，所以可有效防止挠性板10吸收湿气，从而有效防止在加热时出现损坏印制线路板1的层分离和膨胀。
在第一实施例中，因为阻挡层30形成在挠性板10的挠性区1a的两面上，所以能够容易地防止挠性板10在挠性区1a中吸收湿气。同样，由于阻挡层30形成在挠性板10的挠性区1a的表面上，当阻挡层30形成在挠性板10的硬质区1b的表面上时，阻挡层30可形成在挠性区1a和硬质区1b的整个表面(整个区)上。因此，掩膜等不是必须的，且易于形成阻挡层30。
在第一实施例中，因为阻挡层30由诸如氧化硅膜、氧化铝膜和氧化镁膜之类的氧化物膜形成，很容易使阻挡层30的水蒸汽渗透率比刚性板20的接合层21和绝缘层22的水蒸汽渗透率小。
此外，在第一实施例中，因为阻挡层30通过真空蒸发、溅射或化学气相沉积形成，所以阻挡层30很容易由诸如氧化硅膜、氧化铝膜或氧化镁膜之类的氧化物膜形成。
第二实施例
参考图3说明第二实施例。第二实施例与第一实施例的不同之处在于阻挡层的一部分被布置在刚性板内部。
如图3所示，依照本发明第二实施例的印制线路板41包括与第一实施例中的结构一样的挠性板10、在挠性板10的两面(上表面和下表面)上形成的刚性板50、以及部分布置在刚性板50内部的阻挡层60。此外，印制线路板41包括：不包含刚性板50且具有挠性的挠性区41a和其上形成了刚性板50的硬质区41b。刚性板50是本发明的“层叠部分”的一个例子。
在第二实施例中，刚性板50与第一实施例中不同之处在于，它包括了两层接合层51和54、两层绝缘层52和55、以及两层导电层53和56。具体地，刚性板50包括形成在挠性板10的硬质区41b的两面(上表面和下表面)上的接合层51、绝缘层52、导电层53、接合层54、绝缘层55和导电层56。导电层53是“次最外导电层”的例子，而绝缘层55是“最外绝缘层”的例子。
像第一实施例中的一样，接合层51、绝缘层52、接合层54以及绝缘层55由玻璃纤维增强的环氧树脂等形成。在加热整个印制线路板41时，在导电层56上安装电气元件(未示出)。
这里，在第二实施例中，阻挡层60形成在挠性板10(树脂膜层14)的挠性区域41a上。另一方面，在硬质区41b中，阻挡层60形成在刚性板50的绝缘层52和接合层54之间以及刚性板50的导电层53和接合层54之间。换言之，在硬质区41b中，阻挡层60布置在刚性板50的两个导电层53、56的次最外导电层53和刚性板50的两个绝缘层52、55的最外绝缘层55之间。
同样，在第二实施例中，像在第一实施例中一样阻挡层60的水蒸汽渗透率小于接合层51、绝缘层52、接合层54以及绝缘层55的水蒸汽渗透率。
此外，提供的印制线路板41有多个过孔42和43以及多个通孔44。过孔42布置在挠性板10的上表面和下表面侧，并将挠性板10的导电层12和刚性板50的导电层53相连接。过孔43布置在挠性板10的上表面和下表面侧，并将刚性板50的导电层53和导电层56相连接。通孔44穿过挠性板10(基膜11)并将形成在挠性板10的上表面侧的导电层12、53以及56和形成在挠性板10下表面侧的导电层12、53以及56相连接。这些过孔42和43，以及通孔44分别以由铜等形成的导体45填充。
印制线路板41的其它结构与第一实施例中的其它结构一样。
接着，参考图3解释依照本发明第二实施例的印制线路板41的制造方法。
首先，准备挠性板10。接着，在挠性板10的两面(上表面和下表面)之上的将要成为硬质区41b的区域上，从邻近挠性板10开始按照以下顺序连续层叠以下各层：接合层51，绝缘层52和导电层53。然后，通过热压键合方法把它们相接合。
然后，通过光刻或刻蚀在导电层53上形成图形。且在通过激光加工等工艺形成过孔42之后，通过电镀等工艺以导体45填充过孔42。
把印制线路板41(挠性板10、接合层51以及刚性板50的绝缘层52)保持在大约130℃的温度中大约1小时以进行充分烘焙。
然后，在100％氧气气氛中以大约10W/cm2到大约50W/cm2的功率范围对绝缘层52和导电层53的两个完整表面(上表面和下表面)以及挠性板10的挠性区41a的两个完整表面进行等离子体处理。
之后，通过真空蒸发、溅射或化学气相沉积对绝缘层52和导电层53的两个完整表面以及挠性板10的挠性区41a的两个完整表面进行处理，以在其上形成各自包括诸如氧化硅膜、氧化铝膜和氧化镁膜之类的氧化物膜的阻挡层60。
然后，在阻挡层60的两面(上表面和下表面)上的硬质区41b上，从邻近阻挡层60开始按照以下顺序连续层叠以下各层：接合层54，绝缘层55和导电层56。然后，通过热压键合方法把它们相接合。在该情况下，在把接合层54、绝缘层55和导电层56层叠到阻挡层60的表面上并通过热压键合方法使它们接合之前，较佳地先对阻挡层60的整个表面进行等离子体处理。
然后，通过光刻或刻蚀在导电层56上形成图形。且在通过激光加工等工艺形成过孔43和通孔44之后，通过电镀等工艺用导体45填充过孔43和通孔44。
像以上说明的一样，制造依照第二实施例的印制线路板41。
印制线路板41的其它制造方法与第一实施例中的其它制造方法一样。
如上所述在第二实施例中，因为布置在刚性板50的导电层53和接合层54(绝缘层55)之间的阻挡层60的水蒸汽渗透率比接合层51、53以及绝缘层52、55的水蒸汽渗透率小，所以可充分防止水分从刚性板50的外面(绝缘层55和接合层54)向刚性板50的里面(绝缘层52、接合层51和挠性板10)移动。换言之，可以充分防止刚性板50的接合层51和绝缘层52以及挠性板10吸收湿气。因此，在加热以把电气元件(未示出)安装到印制线路板41上或把它们移除时，可充分防止在挠性板10、刚性板50的接合层51和绝缘层52中出现导致损坏印制线路板41的层分离和膨胀。
而且，在第二实施例中，因为阻挡层60形成在挠性板10(树脂膜层14)的挠性区41a的表面(上表面和下表面)上，所以可很容易防止挠性板10在挠性区41a处吸收湿气。同样，当在硬质区41b中的绝缘层52和导电层53的表面上形成阻挡层60时，可在挠性区41a和硬质区41b的整个表面上形成阻挡层60。因此，掩膜等不是必须的，且可容易地形成阻挡层60。
另外，在第二实施例中，阻挡层60布置在刚性板50的两个导电层53和56的次最外导电层53与刚性板50的两个绝缘层52和55的最外绝缘层55之间。依照这个结构，可充分防止形成在阻挡层60内的刚性板50的绝缘层52、接合层51以及挠性板10吸收湿气。此外，因为布置在阻挡层60外面的接合层、绝缘层以及导电层各一层就足够，所以当加热前执行烘焙时，容易去除来自阻挡层60外的诸层(接合层54和绝缘层55)的湿气。因此，可更加充分地防止印制线路板41在加热时被损坏。
在第二实施例中的其它效果与第一实施例中的其它效果一样。
应当把以上披露的实施例仅仅视为例子，而本发明不限于这些方面。本发明的范围不应当通过上述的实施例的解释表示，而应当通过权利要求书表示，且包含在本发明范围内的任何修改和与权利要求的范围等价的内容。
在以上解释的实施例中，本发明适用于其中布置了挠性区和硬质区的印制线路板。然而，本发明不限于这样的印制线路板，且可适用于例如包括其中未形成硬质区的多层挠性板的印制线路板。
在以上说明的实施例中，阻挡层形成在挠性板的上表面和下表面侧。然而本发明不限于这个结构，且阻挡层例如可仅仅形成在挠性板的上表面侧。同样在该情况下，如果金属层等充分地形成在挠性板的下表面的整个面上，则可充分防止挠性板吸收湿气。
在以上说明的实施例中，包含一层的阻挡层形成在挠性板的上表面和下表面侧。然而本发明不限于这个结构，包含二层的阻挡层可仅在挠性板的上表面上形成。在该情况下，可充分防止布置在两层阻挡层之间的层吸收湿气。
而且，在以上说明的实施例中，阻挡层通过使用真空蒸发、溅射或化学气相沉积形成。然而本发明不限于这些工艺，且阻挡层可通过不同于这些工艺的其它工艺形成。
在以上说明的第二实施例中，在刚性板包括多个导电层和多个绝缘层的结构中，将阻挡层布置在多个导电层的次最外导电层和多个绝缘层的最外绝缘层之间。然而，本发明不限于这个结构，且即使当刚性板包括多个导电层和多个绝缘层时，也可像在第一实施例中一样将阻挡层布置在挠性板和刚性板之间。
在以上说明的实施例中，刚性板(层叠部分)包括一层或两层导电层。然而本发明不限于这个结构，且刚性板可包括两层以上的导电层。具体地，本发明可适用于有8层或更多导电层的印制线路板。
当在依照本发明的印制线路板上安装电气元件或移除它们时，可对印制线路板进行烘焙或者不进行烘焙。不过，较佳地是进行烘焙。

Claims (13)

1.一种印制线路板，包括：
具有挠性的挠性板；
形成在所述挠性板的至少一个表面上的层叠部分，所述层叠部分包括层叠的绝缘层和导电层；以及
布置在所述挠性板和所述层叠部分之间或所述层叠部分的绝缘层和导电层之间的阻挡层，所述阻挡层的水蒸汽渗透率比所述层叠部分的绝缘层的水蒸汽渗透率小。
2.如权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述阻挡层形成在所述挠性板的一个表面侧和另一个表面侧。
3.如权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，包括其上没有形成所述层叠部分的挠性区和其上形成了所述层叠部分的硬质区，且所述阻挡层形成在所述挠性区中的挠性板的表面上。
4.如权利要求1所述的印制线路板，其特征在于
在所述层叠部分包括一个导电层时，将所述阻挡层布置在所述挠性板和所述层叠部分的绝缘层之间；以及
在所述层叠部分包括多个绝缘层和多个导电层时，将所述阻挡层布置在所述层叠部分中的所述多个导电层从外面起的第二导电层和所述层叠部分中的所述多个绝缘层的最外绝缘层之间。
5.如权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述阻挡层由氧化物膜形成。
6.如权利要求5所述的印制线路板，其特征在于，所述阻挡层由氧化硅膜、氧化铝膜和氧化镁膜中的一种形成。
7.如权利要求5所述的印制线路板，其特征在于，所述阻挡层通过真空蒸发、溅射和化学气相沉积中的一种工艺形成。
8.如权利要求5所述的印制线路板，其特征在于，所述阻挡层的厚度为10nm或更厚。
9.如权利要求5所述的印制线路板，其特征在于，所述阻挡层的厚度为200nm或更薄。
10.如权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述挠性板由聚酰亚胺、聚酯、液晶聚合物和双马来酰亚胺三嗪中的一种树脂形成。
11.如权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述层叠部分的绝缘层包括玻璃纤维增强的环氧树脂。
12.如权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，包括其上没有形成所述层叠部分的挠性区和其上形成了所述层叠部分的硬质区，且所述阻挡层形成在所述挠性区和所述硬质区的整个区域上。
13.如权利要求1所述的印制线路板，其特征在于
对所述挠性板的至少一个表面应用等离子体处理；以及
将所述阻挡层布置在所述挠性板的经等离子体处理过的一个表面上。
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