CN101404855B - 制造线路板有机抗氧化膜的生产方法及专用风刀吹孔设备 - Google Patents
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Abstract
本发明属于线路板生产制造领域，具体涉及一种制造线路板有机抗氧化膜的生产方法，包括除油→水洗→磨板→水洗→微蚀→水洗→DI水洗1→吸干→OSP→DI水洗2→热风烘干工序，其特征在于：所述DI水洗1→吸干工序之间增设一风刀吹孔工序，采用该生产方法，能解决有机抗氧化膜(OSP)生产线药水不稳定问题，提高产品质量稳定性。本发明还涉及一种用于制造线路板有机抗氧化膜的生产方法中的专用风刀吹孔设备，其特征在于：所述风刀吹孔设备包括风刀喷嘴、管道、风源，风刀喷嘴通过管道与风源连接，风刀喷嘴位于线路板的上方。所述风刀喷嘴垂直正对线路板。所述风源为风机或压缩空气装置。
Description
技术领域
本发明属于线路板生产制造领域，具体涉及一种制造线路板有机抗氧化膜的生产方法及专用风刀吹孔设备。
背景技术
传统的线路板(PCB)在表面浸涂一层锡膜(称为喷锡工艺)，由于喷锡工艺造价高，表面不平，目前的线路板(PCB)表面一般采用有机抗氧化膜(OSP)工艺，已逐步替代原来的喷锡工艺。但是业内有机抗氧化膜(OSP)生产线，还是经常发现生产线的OSP药水存在不稳定问题，导致PCB的OSP成膜保护性能差，PCB出厂后发生氧化，上线生产可焊性差。造成在线OSP药水存在不稳定的问题，是有多方面的原因，如：1、生产线设备在流程抗干扰问题上存在设计缺陷；2、生产线设备维护不好而造成的前段污染后段问题；3、OSP药水运用的工艺条件不符合；4、OSP药水本身存在质量问题。为此，线路板(PCB)生产企业，OSP生产线设备制造商，OSP药水供应商三方，往往为“生产线的OSP药水存在不稳定问题”争论不休，尽管三方在各自环节上尽了较大努力改进，但问题一直没有很好解决。其主要原因在于：现有的制造线路板有机抗氧化膜的生产方法主要由除油→水洗→磨板→水洗→微蚀→水洗→DI水洗→吸干→OSP→DI水洗→热风烘干工序组成，采用此生产方法，“线路板的插件孔在除油、水洗、微蚀等流程中，插件孔客观存在藏水作用”，造成前段流程残留物带入OSP流程，引起OSP流程的药水浓度和成份变异，最终导致PCB的OSP成膜保护性能差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种为解决有机抗氧化膜(OSP)生产线药水不稳定问题专门设计的制造线路板有机抗氧化膜的生产方法，采用该生产方法能提高产品质量稳定性。
本发明的另一目的在于提供一种结构设计简单合理的用于制造线路板有机抗氧化膜的生产方法采用的专用风刀吹孔设备。
本发明的目的是这样实现的：一种制造线路板有机抗氧化膜的生产方法，包括除油→水洗→磨板→水洗→微蚀→水洗→DI水洗→吸干→OSP→DI水洗→热风烘干工序，其特征在于：所述水洗→DI水洗工序之间增设一风刀吹孔工序。
一种用于制造线路板有机抗氧化膜的生产方法中的专用风刀吹孔设备，所述风刀吹孔设备包括风刀喷嘴、管道、风源，风刀喷嘴通过管道与风源连接，风刀喷嘴位于线路板的上方，所述管道上横向设置有由多个风刀喷嘴构成的风刀喷嘴组，且各管道上前后设有多条平行的支路管道，各支路管道分别设有风刀喷嘴组，其特征在于：所述前后平行设置的支路管道上的风刀喷嘴相互错位分布。
本发明的积极效果：在水洗→DI水洗工序之间增设一风刀吹孔工序，将吸附在PCB线路板的元器件插件孔内的残留物吹出，避免“残留物带入OSP流程”造成前段污染后段的问题，因此能有效提高产品质量稳定性，不会存在OSP药水不稳定问题，PCB线路板出厂后不易氧化，保证上线生产可焊性好。
风刀吹孔设备主要由风刀喷嘴、管道、风源组成，风刀喷嘴通过管道与风源连接，风刀喷嘴位于线路板的上方。采用该结构的风刀吹孔设备结构设计非常简单合理，容易制作。为了提高吹风效果，风刀喷嘴最好垂直正对线路板。
前后平行设置的支路管道上的风刀喷嘴相互错位分布，可提高残留物吹净率。
附图说明
图1为实旋例一的风刀吹孔设备结构示意图；
图2为实旋例一的风刀吹孔设备另一视角结构示意图；
图3为实旋例二的风刀吹孔设备结构示意图；
图4为实旋例二的风刀吹孔设备另一视角结构示意图；
图5为实旋例三的风刀吹孔设备结构示意图；
图6为图5中管道的A段仰视图。
具体实施方式
本发明所述的制造线路板有机抗氧化膜的生产方法，主要由除油→水洗→磨板→水洗→微蚀→水洗→风刀吹孔→DI水洗→吸干→OSP→DI水洗→热风烘干工序组成，其中流程长度一般采用：除油0.6m/微蚀2m/水洗1.6m/OSP1.8m，工作运行速度约为2.5～3.3m/分钟，热风温度在85-90℃之间。通过风刀吹孔工序可以将吸附在PCB线路板的元器件插件孔内的残留物吹出避免“残留物带入OSP流程”造成前段污染后段的问题，因此能有效提高产品质量稳定性，不会存在OSP药水不稳定问题，PCB线路板出厂后不易氧化，保证上线生产可焊性好。
下面结合附图对本发明制造线路板有机抗氧化膜的生产方法中采用的专用风刀吹孔设备的具体实施例作进一步详细说明。
实施例一：如图1、图2所示，在线路板(PCB)的有机抗氧化膜(OSP)生产线中，由传送轮1输送过来的线路板(PCB)2在经过除油→水洗→磨板→水洗→微蚀→水洗工序后，在生产线位于线路板(PCB)2的上方安装有风刀吹孔设备，主要由风刀喷嘴3、管道4、作为风源的风机5组成，当然风源还可以采用压缩空气装置替代，风刀喷嘴3通过管道4与风机5的出风口连接，风刀喷嘴3位于线路板2的上方，为了提高吹风效果，风刀喷嘴3最好垂直正对线路板2，由于线路板2具有一定的宽度，因此，在管道4上设有由多个风刀喷嘴3构成的风刀喷嘴组，使吸附在线路板2的各个插件孔6上的残留物都能被风刀喷嘴3吹掉。线路板2经过风刀吹孔设备进行风刀吹孔后，即进入后续的DI水洗→吸干→OSP→DI水洗→热风烘干工序。
实施例二：如图3、图4所示，其主体结构和实旋例一不同之处在于，在管道4上前后设有两路平行的支路管道40和支路管道41，两路支路管道上分别设有风刀喷嘴组，且最好前后风刀喷嘴组的风刀喷嘴彼此相互错位分布，此结构设计，线路板2的元器件插件孔6可两次被风刀喷嘴3吹过，吹净率更高。当然根据需要，支路管道可以设置更多路。
实施例三：如图5、图6所示，本实施例的风刀喷嘴3为开设在管道4上的一长条形开口槽。同样，为了提高吹净率，在管道2上前后设置有两路平行的支路管道，各支路管道分别设有长条形开口槽3，当然，根据实现需要支路管道可以设置多路。
Claims (2)
1.一种制造线路板有机抗氧化膜的生产方法，包括除油→水洗→磨板→水洗→微蚀→水洗→DI水洗→吸干→OSP→DI水洗→热风烘干工序，其特征在于：所述水洗→DI水洗工序之间增设一风刀吹孔工序。
2.一种用于制造线路板有机抗氧化膜的生产方法中的专用风刀吹孔设备，所述风刀吹孔设备包括风刀喷嘴、管道、风源，风刀喷嘴通过管道与风源连接，风刀喷嘴位于线路板的上方，所述管道上横向设置有由多个风刀喷嘴构成的风刀喷嘴组，且各管道上前后设有多条平行的支路管道，各支路管道分别设有风刀喷嘴组，其特征在于：所述前后平行设置的支路管道上的风刀喷嘴相互错位分布。
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Publications (2)
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