CN101403091A - 利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置，包括：第一多层基板固定器(first MSH)；第一直线移送驱动部(SDUGL)；第二直线移送驱动部(SDUGLS)；蒸镀移送驱动部；薄膜蒸镀腔室(CMS)；第三直线移送驱动部；及第四直线移送驱动部(SDUGRM)。

Description

利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置
技术领域
本发明涉及在光学薄膜、半导体涂敷、LCD的ITO(Indium Tin Oxide)或IZO(Indium Zink Oxide)涂敷等领域广泛使用的溅涂装置(sputteringapparatus)、即薄膜蒸镀装置。
背景技术
本发明涉及LCD-TFT的ITO或IZO薄膜、半导体薄膜、AR(Anti-reflexfilm)薄膜、IR(Infra-red)薄膜等薄膜制造批量生产系统。
最近，光学薄膜系统为了进一步提高效率，以多层薄膜结构形态调节TiO2和SiO2等薄膜的厚度，交替反复层叠数十层。
但是，以往的系统中，在供给电力或电流恒定的状态下，根据时间来调节薄膜厚度。
但是，如图1所示，以往的大部分的薄膜蒸镀系统多是在固定目标上基板旋转的系统，这样的方法中，一个工序结束时，能够制造的基板样本为2至4个左右，其量相对少很多。
还有，上述系统中存在如下问题，即：一个基板中的薄膜厚度形成为不均匀，需要旋转基板。
另外，如图2所示，还有使以内嵌式驱动方式进行直线运动的基板经过固定目标部分来进行蒸镀的方法。这样的方法可以使薄膜具有出色的均匀度，但蒸镀率低，因此，在每个工序时，为了不破坏真空，需要利用基板装载腔室。
虽然没有破坏中央腔室的真空，从而，能够防止目标物质()的污染，但需要在大部分装载锁定腔室内用手工进行向指孔(
Figure A20071030571900042
)腔室内部的基板交替。
另外，如图3所示，提出利用多样本装载腔室(multi sample loadingchamber)而使用，但不符合下一代LCD基板等之类的大型基板蒸镀，制造方法复杂，需要在腔室内部设置高价的真空马达等，因此，系统变得更复杂，维持维护需要高的预算。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而做成的，本发明的目的在于提供在以往的装载锁定(
Figure A20071030571900051
)腔室中设置能够通过一次蒸镀工序制造大量的基板的多层基板固定器(multisubstrateholder)，追加基板卸载(unloading)腔室，从而批量生产大量大型基板的系统。
为了实现上述目的，本发明的利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置，其包括：第一多层基板固定器(first MSH)，其由多个安装在用于真空的薄膜蒸镀的基板安装室(SLC)内，且各自固定基板的基板固定器构成，且在上述基板固定器的一侧的一定位置分别形成有第一突出部及第二突出部；第一直线移送驱动部(SDUGL)，其从上述多层基板固定器(MSH)抽出上述基板固定器，使上述基板固定器向闸门阀(L)移动，且在一侧的一定位置具备第一钩(first hook)；第二直线移送驱动部(SDUGLS)，其使上述基板固定器从上述闸门阀(L)向基板蒸镀待机室(LSCS)移动，且在一侧的一定位置具备第二钩(second hook)；蒸镀移送驱动部，其在上述基板固定器安装于上述基板蒸镀待机室内的所述蒸镀移送驱动部(SHMU)后，向自身的机械性原位置(home position)移动；薄膜蒸镀腔室(CMS)，其在上述基板固定器在目标的位置通过上述蒸镀移送驱动部进行往返运动的过程中，进行蒸镀作业；第三直线移送驱动部，其在蒸镀作业结束后，使位于基板蒸镀待机室(RSCS)的上述基板固定器经过闸门阀(R)向基板卸载室(SUC)的第二多层基板固定器(second MSH)移动，且在一侧的一定位置具备第三钩(third hook)；及第四直线移送驱动部(SDUGRM)，其使上述基板固定器向多层基板固定器安装室(MSSHR)的原位置移动，且在一侧的一定位置具备第四钩(forthhook)。
还有，上述第一、第二、第三、第四直线移送驱动部通过步进电动机或伺服电动机进行驱动。
上述第一突出部及第二突出部包括：配备在下端的弹性弹簧、和棒形状突起，所述突起通过从上述弹性弹簧绷紧连接的线与上述弹性弹簧的上端连接。
在上述蒸镀移送驱动部的上端的一定位置形成的加压部位于上述第一突出部及第二突出部的各下端的情况下，被上述弹性弹簧加压而成为向一定方向躺下的倒下(down)状态，在从上述突起的位置脱离的情况下，解除上述弹性弹簧的被加压的状态，成为竖立(up)状态。
上述基板固定器在蒸镀结束后，位于上述基板蒸镀待机室的原位置(home position)。
本发明能够通过一次工序对大量的大型基板进行蒸镀，与在每次工序时由于真空被破坏而需要长时间用于除气(outgassing)的其他装置相比，容易大量生产。还有，持续将大量的基板安装于SLC(sustrate loadingchamber)，从SUC(substrate unloading chamber)卸载基板的本发明与以往的只能够处理一个基板的其他装置相比，效率性出色，不破坏薄膜蒸镀腔室的真空，只对装载及卸载腔室进行除气，能够最小化真空时间，因此，在对大量基板进行涂敷后，不需要经常除去目标所处的薄膜蒸镀腔室内的微粒等的ITO涂敷等的单膜或3～5层左右的薄膜系统制造非常容易。
附图说明
图1是概略表示以往技术中的在固定目标上基板旋转的系统的立体图。
图2是概略表示以往技术中利用内嵌式驱动方式系统的立体图。
图3是概略表示以往技术中利用多样本装载腔室的系统的照片。
图4是概略表示本发明的利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置的立体图。
图5是概略表示第一直线移送驱动部的第一钩位于多层基板固定器的第一突出部的一侧的状态的立体图。
图6是概略表示多层基板固定器下降，第一钩卡在第一突出部的状态的立体图。
图7至图9是概略表示单个基板固定器向闸门阀L移动的过程的立体图。
图10至图12是概略表示第二直线移送驱动部的第二钩卡住第二突出部，将基板固定器向基板蒸镀待机室移送的过程的立体图。
图13a及图13b是概略表示基板固定器的第一突出部及第二突出部多层基板固定器结构的立体图。
图14是在蒸镀作业后，基板固定器位于第二基板蒸镀待机室(RSCS)的状态的立体图。
图15至图20是概略表示基板固定器位于多层基板固定器安装室的原位置的过程的立体图。
图中，1-利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置；10-基板安装室(SLC)；10’-基板卸载室(SUC)；20-第一多层基板固定器(FMSH)；20’0-第二多层基板固定器(SMSH)；21-基板；21’-基板固定器(sample holder)；21a-第一突出部；21b-第二突出部；30-第一直线移送驱动部(SDUGL)；30’-第四直线移送驱动部(SDUGRM)；31-第一钩；33-第二直线移送驱动部(SDUGLS)；33a-第二钩；33’-第三直线移送驱动部(SDUSGR)；33’a-第三钩；31’-第四钩；40-左侧基板蒸镀待机室(LSCS)；40’-右侧基板蒸镀待机室(RSCS)；41-闸门阀L；41’-闸门阀R；50-蒸镀移送驱动部(SHMU)；60-薄膜蒸镀腔室(CMS)。
具体实施方式
以下，根据附图，对本发明的实施例进行更具体的说明。
图4是概略表示本发明的利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置的立体图，图5是概略表示第一直线移送驱动部的第一钩位于多层基板固定器的第一突出部的一侧的状态的立体图。图6是概略表示多层基板固定器下降，第一钩卡在第一突出部的状态的立体图。图7至图9是概略表示单个基板固定器向闸门阀L移动的过程的立体图。图10至图12是概略表示第二直线移送驱动部的第二钩卡住第二突出部，将基板固定器向基板蒸镀待机室移送的过程的立体图。图13a及图13b是概略表示基板固定器的第一突出部及第二突出部多层基板固定器结构的立体图。图14是在蒸镀作业后，基板固定器位于第二基板蒸镀待机室(RSCS)的状态的立体图。图15至图20是概略表示基板固定器位于多层基板固定器安装室的原位置的过程的立体图。
从而，本发明的利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置1，其具备：第一多层基板固定器(first MSH：multi substrate holder)20，其由多个安装在用于真空的薄膜蒸镀的基板安装室(SLC：substrateloading chamber)内，且各自固定基板的基板固定器构成，且在上述基板固定器21’的一侧的一定位置分别形成有第一突出部21a及第二突出部21b。
还具备：能够向前后方向移动的第一直线移送驱动部(SDUGL：substrate driving unit to Gate valve L)30，其从上述第一多层基板固定器(MSH)抽出上述基板固定器21’，使上述基板固定器向闸门阀(gate valveL)41移动，且在一侧的一定位置具备第一钩(first hook)31。
还具备：能够向前后方向移动的第二直线移送驱动部(SDUGLS：substrate driving unit from Gate valve L to SHMU)，其使上述基板固定器21’从上述闸门阀L41向左侧基板蒸镀待机室(LSCS：left side chamber forsputtering)40移动，且在一侧的一定位置具备第二钩(second hook)33a。
此时，上述第一直线移送驱动部30及第二直线移送驱动部33通过贯通各个所述驱动部的轴向前后方向移动，并且利用各上述第一钩31及第二钩33a卡住上述基板固定器21’的上述第一突出部21a及第二突出部21b，将其从上述多层基板安装室10的上述第一多层基板固定器20向上述闸门阀L41移送，或将其从上述闸门阀L41向上述左侧基板蒸镀待机室40移送。
还有，还具备：蒸镀移送驱动部50，其在上述基板固定器21’安装于上述基板蒸镀待机室40内的所述蒸镀移送驱动部(SHMU：sample holdermoving unit)50后，向自身的机械性原位置(home position)即、原来位置移动。
还有，具备：围绕上述蒸镀移送驱动部50的中央外侧的薄膜蒸镀腔室(CMS)60，其在上述基板固定器21’在目标的位置通过上述蒸镀移送驱动部50进行往返运动的过程中，进行蒸镀作业；
还具备：能够向前后方向移动的第三直线移送驱动部33’，其在蒸镀作业结束后，使位于上述右侧基板蒸镀待机室(RSCS)的上述基板固定器21’经过闸门阀R41向基板卸载室(SUC：substrate unloading chamber)10’的第二多层基板固定器(SMSH：second multi substrate holder)20’移动，且在一侧的一定位置具备第三钩(third hook)33a。
还具备：第四直线移送驱动部(SDUGRM：substrate driving unit to Gatevalve R to MSH in SUC)30’，其使上述基板固定器21’向多层基板固定器安装室(MSSHR：multi substrate stack holder room未图示)的原位置移动，且在一侧的一定位置具备第四钩(forth hook)31’。
还有，上述第一、第二、第三、第四直线移送驱动部30、33、33’、30’通过步进电动机(stepping motor)或伺服电动机(servo motor)进行驱动。
另外，上述第一突出部21a及第二突出部21b包括：配备在下端的弹性弹簧51a、和棒形状突起51b，所述突起51b通过从上述弹性弹簧51a绷紧连接的线51c与上述弹性弹簧51a的上端连接。
还有，在上述蒸镀移送驱动部50的上端的一定位置形成的加压部51d位于上述第一突出部21a及第二突出部21b的各下端的情况下，上述弹性弹簧被向上侧加压而成为向一定方向躺下的倒下(down)状态。
相对于此，在从上述加压部51d的位置脱离的情况下，解除上述弹性弹簧51a的被加压的状态，随此，上述弹性弹簧51a的形状复归为原状，同时，上述线51c绷紧，成为上述突起51b竖立(up)的状态的机制(参照图13a及图13b)。
上述基板固定器21’在蒸镀结束后，位于上述左侧基板蒸镀待机室40的原位置(home position)，从而，通过反复进行这样的一系列的作业，结束需要蒸镀作业的所有的基板固定器21’的蒸镀作业，则通过各种传感器(例如，位置传感器等)使上述第一钩31的移动停止。
如上所述，本发明能够通过一次工序对大量的大型基板进行蒸镀，与在每次工序时由于真空被破坏而需要长时间用于除气(outgassing)的其他装置相比，容易大量生产。
还有，持续将大量的基板安装于SLC(sustrate loading chamber)，从SUC(substrate unloading chamber)卸载基板的本发明与以往的只能够处理一个基板的其他装置相比，效率性出色，不破坏薄膜蒸镀腔室的真空，只对装载及卸载腔室进行除气，能够最小化真空时间，因此，在对大量基板进行涂敷后，不需要经常除去目标所处的薄膜蒸镀腔室内的微粒等的ITO涂敷等的单膜或3～5层左右的薄膜系统制造非常容易。
另一方面，上述的本发明的利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置的运行过程说明如下。
首先，在大量基板21安装于基板安装室10的状态下，以固定上述基板21的基板固定器21’的形式固定在第一基板固定器20。
还有，第一直线移送驱动部30的第一钩31经过上述基板固定器21’的第一突出部21a除去一定部分的部位(参照图5)。
还有，整个上述第一基板固定器20通过上述第一直线移送驱动部30下降，随此，上述第一钩31卡在上述基板固定器21’的上述第一突出部21a(参照图6)。
还有，随着上述第一直线移送驱动部30的移动，上述第一钩31将上述第一突出部21a推出，从而，从上述多层基板固定器20输出一个上述基板固定器21’，使其位于上述闸门阀L41。
此时，上述基板固定器21’的第二突出部21b位于左侧基板蒸镀待机室40内，在移动到上述位置为止的过程中，由于上述的自身机制，从倒下状态成为竖立状态(参照图7至图9)。
还有，以竖立状态的上述第二突出部21b卡在上述第二钩43a的状态，利用第二直线移送驱动部33将上述基板固定器21’向基板蒸镀待机室40移送(参照图10及图12)。
接着，在上述基板固定器21’装载及安装于上述基板蒸镀待机室40内的上述蒸镀移送驱动部50后(此时，将上述蒸镀移送驱动部50的位置设为左侧边界位置)，上述蒸镀移送驱动部50向自身的机械性原位置、即原来位置移送。
此时，在上述蒸镀移送驱动部50的移动中，上述第一突出部21a及第二突出部21b都通过自身的机制成为倒下状态(参照图13b)。
还有，上述第二钩43a向上述闸门阀L41侧移送，以免妨碍上述蒸镀移送驱动部50的涂敷作业有关的往返运动。
另外，在通过上述蒸镀移送驱动部50向原位置移送时，上述第一突出部21a及第二突出部21b重新成为竖立状态。
还有，上述基板固定器21’在目标(target)所处的位置通过蒸镀移送驱动部50进行往返运动，同时进行蒸镀。
若该蒸镀结束，则上述基板固定器21’位于右侧基板蒸镀待机室40’，在上述基板固定器21’向右侧边界位置移动时，上述第一突出部21a及第二突出部21b重新成为竖立状态。
此时，上述第三钩33’a向左侧移动，达到欲移动上述蒸镀移送驱动部50上的基板固定器21’的准备状态。
若上述基板固定器21’通过上述蒸镀移送驱动部50持续向右侧边界位置移动，则上述基板固定器21’的上述第一突出部21a及第二突出部21b重新成为竖立状态(参照图16)。
还有如图17及图19所示，若通过上述第三直线移送驱动部33’利用上述第三钩33’a及上述第一突出部21a的卡住状态，使上述基板固定器21’经过上述闸门阀R41’，移送到上述基板卸载室10’的上述第二多层基板固定器20’，则上述第二突出部21b位于上述第二多层基板固定器20’领域，上述第二突出部21b仍然通过自身机制作用从倒下状态向竖立状态变化。
此时第四钩31’能够利用上述基板固定器21’将上述第二突出部21b移动到多层基板固定器安装室(未图示)的原位置、及原来位置。
此时，若到达原位置，则通过感知传感器等各种传感器，使上述第一钩31在结束蒸镀的状态达到不再进一步移动的停止状态。
本发明通过结合特定的实施例进行图示及说明，但可以在不脱离附加的权利要求范围表现的发明思想及领域的限度内进行各种改造及变更，这对本领域技术人员来说是不言而喻的。

Claims (5)

1.一种利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置，其包括：
第一多层基板固定器(first MSH：multi substrate holder)，其由多个安装在用于真空的薄膜蒸镀的基板安装室(SLC：substrate loading chamber)内，且各自固定基板的基板固定器构成，且在上述基板固定器的一侧的一定位置分别形成有第一突出部及第二突出部；
第一直线移送驱动部(SDUGL：substrate driving unit to Gate valve L)，其从上述多层基板固定器(MSH)抽出上述基板固定器，使上述基板固定器向闸门阀(L)移动，且在一侧的一定位置具备第一钩(first hook)；
第二直线移送驱动部(SDUGLS：substrate driving unit from Gate valveL to SHMU)，其使上述基板固定器从上述闸门阀(L)向基板蒸镀待机室(LSCS：left side chamber for sputtering)移动，且在一侧的一定位置具备第二钩(second hook)；
蒸镀移送驱动部，其在上述基板固定器安装于上述基板蒸镀待机室内的所述蒸镀移送驱动部(SHMU：sample holder moving unit)后，向自身的机械性原位置(home position)移动；
薄膜蒸镀腔室(CMS)，其在上述基板固定器在目标的位置通过上述蒸镀移送驱动部进行往返运动的过程中，进行蒸镀作业；
第三直线移送驱动部，其在蒸镀作业结束后，使位于基板蒸镀待机室(RSCS)的上述基板固定器经过闸门阀(R)向基板卸载室(SUC：substrateunloading chamber)的第二多层基板固定器(second MSH)移动，且在一侧的一定位置具备第三钩(third hook)；及
第四直线移送驱动部(SDUGRM：substrate driving unit to Gate valve Rto MSH in SUC)，其使上述基板固定器向多层基板固定器安装室(MSSHR：multi substrate stack holder room)的原位置移动，且在一侧的一定位置具备第四钩(forth hook)。
2.根据其权利要求1所述的利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置，其中，
上述第一、第二、第三、第四直线移送驱动部通过步进电动机或伺服电动机进行驱动。
3.根据其权利要求1所述的利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置，其中，
上述第一突出部及第二突出部包括：配备在下端的弹性弹簧、和棒形状突起，所述突起通过从上述弹性弹簧绷紧连接的线与上述弹性弹簧的上端连接。
4.根据其权利要求3所述的利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置，其中，
在上述蒸镀移送驱动部的上端的一定位置形成的加压部位于上述第一突出部及第二突出部的各下端的情况下，被上述弹性弹簧加压而成为向一定方向躺下的倒下(down)状态，在从上述突起的位置脱离的情况下，解除上述弹性弹簧的被加压的状态，成为竖立(up)状态。
5.根据其权利要求1所述的利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置，其中，
上述基板固定器在蒸镀结束后，位于上述基板蒸镀待机室的原位置(home position)。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101988191A (zh) * 2010-12-01 2011-03-23 东莞宏威数码机械有限公司 基板卸载装置及卸载方法
CN114488171A (zh) * 2022-01-26 2022-05-13 苏州江泓电子科技有限公司 对直线运动物体进行运动检测和控制的装置及镀膜设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU192228U1 (ru) * 2018-08-29 2019-09-09 Общество С Ограниченной Ответственностью "Изовак Технологии" Вакуумная установка для нанесения тонкопленочных покрытий на подложку

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62161959A (ja) 1986-01-10 1987-07-17 Ulvac Corp インライン式成膜装置
JPS62182274A (ja) 1986-02-05 1987-08-10 Toppan Printing Co Ltd 膜付装置
JP3540504B2 (ja) * 1996-04-24 2004-07-07 三菱重工業株式会社 基板搬送装置
JP3957549B2 (ja) * 2002-04-05 2007-08-15 株式会社日立国際電気 基板処埋装置
CN2536599Y (zh) * 2002-06-11 2003-02-19 吕建治 一种立式多层陶瓷薄膜沉积装置
CN2587885Y (zh) * 2002-12-26 2003-11-26 吕建治 卧式多层陶瓷薄膜气相沉积装置
JP4447279B2 (ja) 2003-10-15 2010-04-07 キヤノンアネルバ株式会社 成膜装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101988191A (zh) * 2010-12-01 2011-03-23 东莞宏威数码机械有限公司 基板卸载装置及卸载方法
CN101988191B (zh) * 2010-12-01 2012-05-16 东莞宏威数码机械有限公司 基板卸载装置及卸载方法
CN114488171A (zh) * 2022-01-26 2022-05-13 苏州江泓电子科技有限公司 对直线运动物体进行运动检测和控制的装置及镀膜设备

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