CN111900264B - 显示面板和显示装置 - Google Patents
显示面板和显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111900264B CN111900264B CN202010799490.1A CN202010799490A CN111900264B CN 111900264 B CN111900264 B CN 111900264B CN 202010799490 A CN202010799490 A CN 202010799490A CN 111900264 B CN111900264 B CN 111900264B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- organic
- inorganic film
- display panel
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 30
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 29
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 7
- 238000005336 cracking Methods 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000003707 silyl modified polymer Substances 0.000 claims description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 83
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 5
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- -1 feature Substances 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本公开涉及一种显示面板和显示装置。显示面板包括：衬底基板，包括主区域和环绕所述主区域设置的边缘区域；功能膜层，设置在所述衬底基板上，并位于所述主区域和所述边缘区域；封装薄膜，设置在所述功能膜层远离所述衬底基板的一侧，并包括位于所述主区域和所述边缘区域的第一无机膜和第二无机膜，以及位于所述主区域的第一有机膜；且所述第二无机膜设置在所述第一无机膜远离所述衬底基板的一侧，所述第一有机膜设置在所述第一无机膜和所述第二无机膜之间；其中，所述第一有机膜的材料包括具有正热膨胀系数特性的第一有机材料和掺杂在所述第一有机材料内并具有负热膨胀系数特性的第一掺杂材料。本公开的显示面板具有良好的封装信赖性。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)器件被认为是最有发展潜力的平板显示器件，同时被认为是最有可能制作成柔性显示器件的显示技术。
柔性显示器件凭借自身的轻薄、可形变的特点，已经被大量应用于商用产品中。市面上所见的两侧弯曲的屏、刘海屏、水滴屏等，均采用柔性显示面板进行一定的处理后实现的。
目前，柔性OLED封装薄膜常采用无机膜、有机膜、无机膜依次堆叠而成，该无机膜用于对外界的水氧进行阻隔，而有机膜夹在两层无机膜之间，用于进行膜层应力释放、平坦化以及异物包覆的作用；但此封装薄膜极易发生鼓泡或者膜层剥离现象，导致封装失效。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示面板及显示装置，能够提高封装信赖性。
本公开第一方面提供了一种显示面板，其包括：
衬底基板，包括主区域和环绕所述主区域设置的边缘区域；
功能膜层，设置在所述衬底基板上，并位于所述主区域和所述边缘区域；
封装薄膜，设置在所述功能膜层远离所述衬底基板的一侧；所述封装薄膜包括位于所述主区域和所述边缘区域的第一无机膜和第二无机膜，以及位于所述主区域的第一有机膜；且所述第二无机膜设置在所述第一无机膜远离所述衬底基板的一侧，所述第一有机膜设置在所述第一无机膜和所述第二无机膜之间；其中，
所述第一有机膜的材料包括具有正热膨胀系数特性的第一有机材料和掺杂在所述第一有机材料内并具有负热膨胀系数特性的第一掺杂材料。
在本公开的一种示例性实施例中，
所述主区域包括显示区域和环绕所述显示区域的外围电路区域；
所述第一有机膜包括位于所述显示区域的第一部和位于所述外围电路区域的第二部；从所述显示区域至所述边缘区域的方向上，所述第二部的厚度逐渐减小；
其中，所述第二部中第一掺杂材料的掺杂比例大于或等于所述第一部中第一掺杂材料的掺杂比例。
在本公开的一种示例性实施例中，
所述第一部中第一掺杂材料的掺杂比例小于或等于10％；所述第二部中第一掺杂材料的掺杂比例小于或等于30％。
在本公开的一种示例性实施例中，
所述封装薄膜还包括位于所述主区域的第二有机膜，所述第二有机膜设置在所述第一无机膜和所述第一有机膜之间；
其中，所述第二有机膜的材料为具有正热膨胀系数特性的所述第一有机材料。
在本公开的一种示例性实施例中，
所述显示面板还包括位于所述边缘区域的边缘有机膜；所述边缘有机膜的部分覆盖所述第二无机膜中远离所述衬底基板的表面，另一部分覆盖所述第一无机膜和所述第二无机膜中远离所述主区域的表面；
其中，所述边缘有机膜包括具有正热膨胀系数特性的第二有机材料和掺杂在所述第二有机材料内并具有负热膨胀系数特性的第二掺杂材料。
在本公开的一种示例性实施例中，
所述第二有机材料与所述第一有机材料为同种材料；
所述第二掺杂材料和所述第一掺杂材料为同种材料；
且所述边缘有机膜中第二掺杂材料的掺杂比例小于或等于50％。
在本公开的一种示例性实施例中，
所述功能膜层包括位于所述边缘区域的封装挡墙和防裂纹挡墙，所述防裂纹挡墙位于所述封装挡墙远离所述主区域的一侧；
所述第一无机膜和所述第二无机膜覆盖所述封装挡墙，且所述第一无机膜和所述第二无机膜的边缘位于所述防裂纹挡墙靠近所述主区域的一侧；
所述边缘有机膜在覆盖所述第一无机膜和所述第二无机膜的同时，还覆盖所述防裂纹挡墙。
在本公开的一种示例性实施例中，
所述第一掺杂材料包括磷酸盐陶瓷、焦钨酸盐陶瓷、钙钛矿结构化合物、反钙钛矿结构化合物中的一种或多种；
所述第一无机膜和所述第二无机膜的材料包括氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、二氧化钛、氧化铝中的一种或多种；
所述第一有机材料包括丙烯酸酯、环氧树脂以及硅烷改性聚合物中的一种或多种。
在本公开的一种示例性实施例中，
所述第一无机膜和所述第二无机膜的厚度为至/>所述第一有机膜的厚度为4um至15um。
本申请第二方面提供了一种显示装置，其包括上述任一项所述的显示面板。
本公开提供的技术方案可以达到以下有益效果：
本公开所提供的显示面板及显示装置，通过在具有正热膨胀系数特性的第一有机材料中掺杂具有负热膨胀系数特性的第一掺杂材料，由于具有负热膨胀系数特性的第一掺杂材料受热缩小，因此，可与至少部分第一有机材料的受热膨胀相互抵消，这样设计在保证第一有机膜具有应力释放、平坦化等特性的同时，还可减小第一有机膜受热膨胀程度，即：减小第一有机膜的形变量，从而可减小第一有机膜与无机膜之间热膨胀性能差异，以避免在信赖性测试以及各种极端使用条件下，封装薄膜容易发生鼓泡或者剥离的情况，继而提高封装信赖性。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开一实施例所描述的显示面板的结构示意图；
图2为本公开另一实施例所描述的显示面板的结构示意图；
图3为本公开又一实施例所描述的显示面板的结构示意图。
附图标记：
10、衬底基板；101、主区域；101a、显示区域；101b、外围电路区域；102、边缘区域；11、功能膜层；11a、第一绝缘层；11b、第二绝缘层；11c、第三绝缘层；11d、第四绝缘层；11e、第五绝缘层；11f、平坦化层；11g、像素定义层；11h、隔离柱；110、第一晶体管；111、第二晶体管；112、存储电容；113、初始信号线；114、低压信号线；115a、阳极；115b、第一连接电极；116、有机发光层；117、阴极；118a、第一封装挡墙；118b、第二封装挡墙；119、防裂纹挡墙；12、封装薄膜；120、第一无机膜；121、第一有机膜；121a、第一部；121b、第二部；122、第二无机膜；123、第二有机膜；13、边缘有机膜。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本公开的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本公开实施方式的说明旨在对本公开的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本公开的一种限制。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。
需要说明的是，本文中所述的“在……上”、“在……上形成”和“设置在……上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”、“至少一个”、“至少部分”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。
在本公开中，除非另有说明，所采用的术语“同层设置”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过同一构图工艺形成，并且，这两个层、部件、构件、元件或部分一般由相同的材料形成。
在本公开中，除非另有说明，表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“一次构图工艺”意指使用一块掩模板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。
本公开一实施例中提供了一种显示面板，此显示面板可为OLED面板，但不限于此；且显示面板可为柔性显示面板；以扩大其适用范围。
如图1所示，显示面板可包括衬底基板10和设置在衬底基板10上的功能膜层11。此衬底基板10可包括主区域101和环绕主区域101设置的边缘区域102；举例而言，此衬底基板10可为柔性基板，且其可为单层或多层结构。应当理解的是，衬底基板10的主区域101和边缘区域102可理解为整个显示面板的主区域和边缘区域。且功能膜层11可位于主区域101和边缘区域102；举例而言，此功能膜层11可包括驱动电路、发光结构等。
此外，为使功能膜层11阻隔水氧，如图1所示，本公开实施例的显示面板还可包括封装薄膜12，此封装薄膜12可包括位于主区域101和边缘区域102的第一无机膜120和第二无机膜122，以及位于主区域101的第一有机膜121；具体地，第二无机膜122设置在第一无机膜120远离衬底基板10的一侧，第一有机膜121设置在第一无机膜120和第二无机膜122之间。此第一无机膜120和第二无机膜122用于对外界的水氧进行阻隔，而第一有机膜121夹在两层无机膜之间，用于进行膜层应力释放、平坦化以及异物包覆的作用；需要说明的是，边缘区域102不具有第一有机膜121。
可选地，第一无机膜120和第二无机膜122的厚度可为至/>比如：等等；第一有机膜121的厚度可为4um至15um，比如：4um、8um、12um、15um等等。
举例而言，封装薄膜12中无机膜的材料可包括氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、二氧化钛、氧化铝等无机绝缘材料中的一种或多种，即：第一无机膜120和第二无机膜122的材料可包括氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、二氧化钛、氧化铝等无机绝缘材料中的一种或多种；但不限于此，也可为其他无机绝缘材料。其中，本公开实施例的无机膜由于其材料的致密性使得其热膨胀系数较小。需要说明的是，此无机膜的热膨胀系数通常为正值，即：无机膜的材料具有正热膨胀系数特性，但不限于此，也可具有负热膨胀系数特性，视具体情况而定。
而第一有机膜121的材料常采用具有正热膨胀系数特性的丙烯酸酯、环氧树脂以及硅烷改性聚合物等高分子聚合物制作而成，但其有较长的分子链，其热膨胀系数通常为无机绝缘材料的几倍或者十几倍，这样使得封装薄膜12中无机膜和有机膜之间的热膨胀性能差异较大，在进行信赖性测试以及在各种极端使用条件下，封装薄膜12极易发生鼓泡或者剥离等现象，导致封装失效。
在聚合物领域，为了控制聚合物的热膨胀率，常通过分子链接枝改性或者提高交联度来实现，但这样使得聚合物的弹性模量和硬度会发生明显提升，影响显示面板的弯曲性能，并且在实际生产中，节拍时间(tact time)会受到影响，直接影响生产产生。
为了改善上述问题，本公开实施例提供的第一有机膜121的材料可包括具有正热膨胀系数特性的第一有机材料和掺杂在第一有机材料内并具有负热膨胀系数特性的第一掺杂材料；需要说明的是，由于第一有机材料具有正热膨胀系数特性，第一掺杂材料具有负热膨胀系数特性，因此，第一有机材料受热膨胀，第一掺杂材料受热收缩。其中，第一掺杂材料可为颗粒状，并分散在第一有机材料中。
本公开实施例中，通过在具有正热膨胀系数特性的第一有机材料中掺杂具有负热膨胀系数特性的第一掺杂材料，由于具有负热膨胀系数特性的第一掺杂材料受热缩小，因此，可与至少部分第一有机材料的受热膨胀相互抵消，这样设计在保证第一有机膜121具有应力释放、平坦化等特性的同时，还可减小第一有机膜121受热膨胀程度，即：减小第一有机膜121的形变量，从而可减小第一有机膜121与第一无机膜120和第二无机膜122之间热膨胀性能差异，以避免在信赖性测试以及各种极端使用条件下，封装薄膜12容易发生鼓泡或者剥离的情况，继而可提高封装信赖性。
此外，通过在具有正热膨胀系数特性的第一有机材料中掺杂具有负热膨胀系数特性的第一掺杂材料，在提高封装信赖性的同时，还可保证封装薄膜12整体的弯曲性能，从而可保证整个显示面板的弯曲性能。
举例而言，此第一有机材料可包括丙烯酸酯、环氧树脂以及硅烷改性聚合物等高分子聚合物中的一种或多种。而第一掺杂材料可包括磷酸盐陶瓷(ZrVO)、焦钨酸盐陶瓷(ZrWO)、钙钛矿结构化合物(例如：钛酸钡(BaTiO3))等陶瓷类负热膨胀材料，以及反钙钛矿结构化合物(ANMn3(A＝Ag、Ga、Zn等))等金属类负热膨胀材料中的一种或多种。
需要说明的是，如图1所示，本公开实施例中提到的主区域101具体可包括显示区域101a和外围电路区域101b，此外围电路区域101b环绕显示区域101a，也就是说，外围电路区域101b位于显示区域101a和边缘区域102之间；其中，边缘区域102和外围电路区域101b可不具有显示功能。
在本公开一实施例中，如图1所示，第一有机膜121可包括位于显示区域101a的第一部121a和位于外围电路区域101b的第二部121b；此第一部121a远离衬底基板10的表面可为与衬底基板10平行的平面；其中，为了不影响实际显示区域101a的显示效果，第一部121a中第一掺杂材料的掺杂比例小于或等于10％，这样可保证第一有机膜121的透明度，从而可保证整个显示面板的透光率。
而从显示区域101a至边缘区域102的方向上，第二部121b的厚度逐渐减小，直至外围电路区域101b与边缘区域102的交界处，第二部121b的厚度为零；也就是说，第二部121b远离衬底基板10的表面可与衬底基板10之间具有一定的夹角，具体地，此第二部121b远离衬底基板10的表面可为弧面。需要说明的是，前述提到边缘区域102不具有第一有机膜121，也就是说，在外围电路区域101b与边缘区域102交界处的两侧具有第一有机膜121从有到无的变化。
其中，由于外围电路区域101b不具有显示功能，且外围电路区域101b相比于显示区域101a更靠近边缘区域102，因此，为了进一步避免外界水氧入侵显示区域101a，可提升位于外围电路区域101b的第二部121b中第一掺杂材料的掺杂比例，以进一步减小外围电路区域101b处第一有机膜121与第一无机膜120和第二无机膜122之间热膨胀性能差异，从而可避免在信赖性测试以及各种极端使用条件下，封装薄膜12容易发生鼓泡或者剥离的情况，继而可提高封装信赖性。
也就是说，第二部121b中第一掺杂材料的掺杂比例可大于第一部121a中第一掺杂材料的掺杂比例，但不限于此，第二部121b中第一掺杂材料的掺杂比例也可小于或等于第一部121a中第一掺杂材料的掺杂比例，只要能够避免外围电路区域101b处封装薄膜12容易发生鼓泡或剥离的情况即可。具体地，第二部121b中第一掺杂材料的掺杂比例小于或等于30％。
应当理解的是，第一部121a中第一掺杂材料的掺杂比例和第二部121b中第一掺杂材料的掺杂比例均大于0。
此外，还需要说明的是，第一掺杂材料的热膨胀系数的绝对值可小于或等于第一有机材料的热膨胀系数的绝对值，但不限于此，也可大于第一有机材料的热膨胀系数的绝对值，只要能够保证第一有机膜121具有良好柔性的同时，还能减小第一有机膜121与第一无机膜120和第二无机膜122之间热膨胀性能差异，以避免在信赖性测试以及各种极端使用条件下，封装薄膜12容易发生鼓泡或者剥离的情况即可。其中，本公开实施例还可通过调控第一掺杂材料的种类或掺杂比例以能够实现第一有机膜121近零膨胀，即：第一有机膜121受热基本不发生变形。
在一些实施例中，如图2所示，封装薄膜12还可包括位于主区域101的第二有机膜123，此第二有机膜123设置在第一无机膜120和第一有机膜121之间；其中，第二有机膜123的材料为具有正热膨胀系数特性的第一有机材料；也就是说，用于制作第二有机膜123的材料与第一有机膜121的第一有机材料可为同种材料，但不限于此，也可为不同种材料，视具体情况而定。
可选地，本公开实施例的第二有机膜123与第一有机膜121的区别在于第二有机膜123中并未掺杂第一掺杂材料；这样使得第二有机膜123整体的热膨胀系数大于第一有机膜121整体的热膨胀系数，且前述提到的第一有机膜121整体的热膨胀系数大于第二无机膜122的热膨胀系数，也就是说，从第二无机膜122至第二有机膜123，热膨胀系数逐渐增大，这样设计在保证整个显示面板的可弯曲性能的同时，还可在显示面板的厚度方向更好的实现热膨胀控制，以避免在信赖性测试以及各种极端使用条件下，封装薄膜12容易发生鼓泡或者剥离的情况，继而可提高封装信赖性。
在一些实施例中，如图1至图3所示，显示面板还可包括位于边缘区域102的边缘有机膜13；此边缘有机膜13的部分覆盖第二无机膜122中远离衬底基板10的表面，另一部分覆盖第一无机膜120和第二无机膜122中远离主区域101的表面，其中，边缘有机膜13可包括具有正热膨胀系数特性的第二有机材料和掺杂在第二有机材料内并具有负热膨胀系数特性的第二掺杂材料，这样设计使得边缘有机膜13具有应力释放的能力的同时，还可增加整个显示面板边缘区域102的挺度。其中，由于边缘有机膜13具有应力释放的能力，从而可对第一无机膜120和第二无机膜122产生的应力进行释放，以避免第一无机膜120和第二无机膜122边缘产生裂纹的情况，从而进一步避免水氧进入显示区域101a，提高产品信赖性。
可选地，第二有机材料与第一有机材料可为同种材料；但不限于此，也可为不同材料；第二掺杂材料和第一掺杂材料可为同种材料，但不限于此，也可为不同材料。
其中，边缘有机膜13中第二掺杂材料的掺杂比例可小于或等于50％，以在使得边缘有机膜13具有应力释放的能力及增加面板边缘挺度的同时，还可减小边缘有机膜13与第一无机膜120和第二无机膜122之间的热膨胀系数差异，从而可避免边缘有机膜13与第一无机膜120和第二无机膜122之间容易发生鼓泡或剥离的情况，从而进一步避免水氧进入显示区域101a，提高产品信赖性。应当理解的是，边缘有机膜13中第二掺杂材料的掺杂比例需大于0。
在一些实施例中，如图1至图3所示，功能膜层11可包括设置在衬底基板10上的驱动结构层以及设置在驱动结构层背离衬底基板10一侧的平坦化层11f。其中，显示区域101a的驱动结构层包括形成像素驱动电路的多个晶体管，外围电路区域101b的驱动结构层包括形成外围电路的多个晶体管和存储电容，图1至图3中以两个晶体管和一个存储电容为例进行示意。边缘区域102的驱动结构层包括防裂纹挡墙119，用于防止裂纹延伸至显示区域101a，从而可提高产品信赖性；此防裂纹挡墙119可为由多个无机绝缘层组成的复合绝缘层，且此防裂纹挡墙119可设置有多个。
在示例性实施例中，如图1至图3所示，显示区域101a和外围电路区域101b的驱动结构层可包括：设置在衬底基板10上的第一绝缘层11a，设置在第一绝缘层11a上的有源层，覆盖有源层的第二绝缘层11b，设置在第二绝缘层11b上的第一栅金属层，覆盖第一栅金属层的第三绝缘层11c，设置在第三绝缘层11c上的第二栅金属层，覆盖第二栅金属层的第四绝缘层11d，设置在第四绝缘层11d上的源漏金属层，覆盖源漏金属层的第五绝缘层11e。有源层至少包括第一有源层和第二有源层，第一栅金属层至少包括第一栅电极、第二栅电极、第一电容电极，第二栅金属层至少包括第二电容电极，源漏金属层至少包括第一源电极、第一漏电极、第二源电极、第二漏电极、初始信号线113和低压信号线114；第一有源层、第一栅电极、第一源电极和第一漏电极组成位于显示区域101a的第一晶体管110，第二有源层、第二栅电极、第二源电极和第二漏电极组成位于外围电路区域101b的第二晶体管111，第一电容电极和第二电容电极相对设置并组成位于外围电路区域101b的存储电容112；其中，第一晶体管110可为像素驱动电路中的驱动晶体管；第二晶体管111可为GOA(Gate Driver onArray，阵列基板栅极驱动)电路中的扫描晶体管；初始信号线113可位于显示区，低压信号线114可位于外围电路区域101b，且低压信号线114的部分也可位于边缘区域102。
此外，第二绝缘层11b、第三绝缘层11c、第四绝缘层11d和第五绝缘层11e中位于边缘区域102的部分可共同形成防裂纹挡墙119。
如图1至图3所示，功能膜层11还可包括位于显示区域101a和外围电路区域101b的发光结构层和位于边缘区域102的封装挡墙；其中，发光结构层可包括：设置在平坦化层11f上并位于显示区域101a的阳极115a和位于外围电路区域101b的第一连接电极115b，位于显示区域101a的像素定义层11g和有机发光层116，以及位于显示区域101a和外围电路区域101b的阴极117。
此第一连接电极115b与阳极115a同层设置，且第一连接电极115b和的部分也可位于边缘区域102；此第一连接电极115b可通过过孔结构与低压信号线114电连接，其中，第一连接电极115b与低压信号线114电连接的位置可位于边缘区域102和外围电路区域101b。此外，第一连接电极115b上还可开设有多个排气孔；且外围电路区域101b还可包括多个隔离柱11h(PS)，此隔离柱11h在像素定义层11g之后形成，举例而言，此隔离柱11h的材料可与像素定义层11g的材料相同，均可为光刻胶等有机材料。
封装挡墙可位于防裂纹挡墙119靠近主区域101的一侧，即：位于防裂纹挡墙119靠近外围电路区域101b的一侧；此封装挡墙用于阻挡有机材料流至边缘区域102导致封装失效的情况。其中，前述提到的第一无机膜120和第二无机膜122可覆盖封装挡墙，且第一无机膜120和第二无机膜122的边缘位于防裂纹挡墙119靠近主区域101的一侧；如图2和图3所示，边缘有机膜13在覆盖第一无机膜120和第二无机膜122的同时，还可覆盖防裂纹挡墙119，但不限于此，如图1所示，也可不覆盖防裂纹挡墙119，视具体情况而定。
如图1至图3所示，封装挡墙可设置两个，分别为第一封装挡墙118a和第二封装挡墙118b，第二封装挡墙118b位于第一封装挡墙118a和防裂纹挡墙119之间；其中，第二封装挡墙118b的厚度大于第一封装挡墙118a的厚度，以进一步阻挡有机材料流至边缘区域102导致封装失效的情况；举例而言，此第一封装挡墙118a可与像素定义层11g和隔离柱11h同层设置；而第二封装挡墙118b可与平坦化层11f、像素定义层11g和隔离柱11h同层设置；应当理解的是，封装挡墙的数量不限于一个或两个，也可设置更多。
需要说明的是，低压信号线114和第一连接电极115b均可延伸至第二封装挡墙118b的下方，其中，低压信号线114与第一连接电极115b的电接触位置位于第二封装挡墙118b靠近第一封装挡墙118a的一侧，具体地，第一连接电极115b与低压信号线114的电连接位置可位于第一封装挡墙118a的下方。
此外，防裂纹挡墙119处还可包括覆盖有与平坦化层11f和像素定义层11g同层设置的有机材料。应当理解的是，本公开实施例的封装薄膜12可在制作完阴极117之后再进行制作。且位于显示区域101a的阳极115a不仅可以通过过孔结构直接与晶体管的漏电极电连接，还可通过转接电极(图中未示出)与晶体管的漏电极电连接，视具体情况而定。
本公开实施例还提供了一种显示面板的制作方法，用于制作前述实施例所描述的显示面板，此显示面板具体可如图1至图3所示，其中，此显示面板的制作方法可包括：
步骤S100，在衬底基板10上形成功能膜层11；此功能膜层11可按照常规工艺完成，在此不进行详细赘述。
步骤S102，在功能膜层11上形成第一无机膜120；举例而言，可采用PECVD(PlasmaEnhanced Chemical Vapor Deposition，离子体增强化学的气相沉积法)、ALD(AtomicLayer Deposition，单原子层沉积)、Sputter(溅镀)等工艺将无机材料沉积在功能膜层11上以形成第一无机膜120。
步骤S104，在第一无机膜120上形成第一有机膜121；举例而言，可采用喷墨打印(IJP)、丝网印刷等工艺将掺杂有第一掺杂材料的第一有机材料形成在第一无机膜120上；之后，通过UV(紫外线)固化或者热固化实现分子链固化，以形成第一有机膜121；需要说明的是，第一有机膜121中位于不同区域的第一掺杂材料的掺杂比例可不同，以使第一有机膜121中位于不同区域的热膨胀系数不同。
步骤S106，在第一有机膜121上形成第二无机膜122；举例而言，可采用PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，离子体增强化学的气相沉积法)、ALD(Atomic Layer Deposition，单原子层沉积)、Sputter(溅镀)等工艺将无机材料沉积在第二有机膜123上以形成第二无机膜122。
步骤S108，在形成第二无机膜122之后，还可形成边缘有机膜13；举例而言，可采用喷墨打印(IJP)、丝网印刷等工艺将掺杂有第二掺杂材料的第二有机材料包覆在第一无机膜120和第二无机膜122的边缘处；之后，通过UV(紫外线)固化或者热固化实现分子链固化。
在一些实施例中，在步骤S104之前，以及在步骤S102之后，显示面板的制作方法还可包括步骤S103，在第一无机膜120上形成第二有机膜123；举例而言，可采用喷墨打印(IJP)、丝网印刷等工艺将未掺杂第一掺杂材料的第一有机材料形成在第一无机膜120上；之后，通过UV(紫外线)固化或者热固化实现分子链固化，以形成第二有机膜123。
本公开实施例还提供了一种显示装置，其包括上述任一项的显示面板。
在本公开的实施例中，显示装置的具体类型不受特别的限制，本领域常用的显示装置类型均可，具体例如显示器、手机、平板、手表等等，本领域技术人员可根据该显示装置的具体用途进行相应地选择，在此不再赘述。
需要说明的是，该显示装置除了显示面板以外，还包括其他必要的部件和组成，以显示器为例，具体例如外壳、电路板、电源线，等等，本领域技术人员可根据该显示装置的具体使用要求进行相应地补充，在此不再赘述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
Claims (9)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板，包括主区域和环绕所述主区域设置的边缘区域；
功能膜层，设置在所述衬底基板上，并位于所述主区域和所述边缘区域；
封装薄膜，设置在所述功能膜层远离所述衬底基板的一侧；所述封装薄膜包括位于所述主区域和所述边缘区域的第一无机膜和第二无机膜，以及位于所述主区域的第一有机膜；且所述第二无机膜设置在所述第一无机膜远离所述衬底基板的一侧，所述第一有机膜设置在所述第一无机膜和所述第二无机膜之间；其中，
所述第一有机膜的材料包括具有正热膨胀系数特性的第一有机材料和掺杂在所述第一有机材料内并具有负热膨胀系数特性的第一掺杂材料；
所述显示面板还包括位于所述边缘区域的边缘有机膜，所述边缘有机膜包括具有正热膨胀系数特性的第二有机材料和掺杂在所述第二有机材料内并具有负热膨胀系数特性的第二掺杂材料；
所述主区域包括显示区域和环绕所述显示区域的外围电路区域；
所述第一有机膜包括位于所述显示区域的第一部和位于所述外围电路区域的第二部；从所述显示区域至所述边缘区域的方向上，所述第二部的厚度逐渐减小；
其中，所述第二部中第一掺杂材料的掺杂比例大于或等于所述第一部中第一掺杂材料的掺杂比例。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述第一部中第一掺杂材料的掺杂比例小于或等于10％；所述第二部中第一掺杂材料的掺杂比例小于或等于30％。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述封装薄膜还包括位于所述主区域的第二有机膜，所述第二有机膜设置在所述第一无机膜和所述第一有机膜之间；
其中，所述第二有机膜的材料为具有正热膨胀系数特性的所述第一有机材料。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的显示面板，其特征在于，
所述边缘有机膜的部分覆盖所述第二无机膜中远离所述衬底基板的表面，另一部分覆盖所述第一无机膜和所述第二无机膜中远离所述主区域的表面。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，
所述第二有机材料与所述第一有机材料为同种材料；
所述第二掺杂材料和所述第一掺杂材料为同种材料；
且所述边缘有机膜中第二掺杂材料的掺杂比例小于或等于50％。
6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，
所述功能膜层包括位于所述边缘区域的封装挡墙和防裂纹挡墙，所述防裂纹挡墙位于所述封装挡墙远离所述主区域的一侧；
所述第一无机膜和所述第二无机膜覆盖所述封装挡墙，且所述第一无机膜和所述第二无机膜的边缘位于所述防裂纹挡墙靠近所述主区域的一侧；
所述边缘有机膜在覆盖所述第一无机膜和所述第二无机膜的同时，还覆盖所述防裂纹挡墙。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的显示面板，其特征在于，
所述第一掺杂材料包括磷酸盐陶瓷、焦钨酸盐陶瓷、钙钛矿结构化合物、反钙钛矿结构化合物中的一种或多种；
所述第一无机膜和所述第二无机膜的材料包括氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、二氧化钛、氧化铝中的一种或多种；
所述第一有机材料包括丙烯酸酯、环氧树脂以及硅烷改性聚合物中的一种或多种。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的显示面板，其特征在于，
所述第一无机膜和所述第二无机膜的厚度为至/>所述第一有机膜的厚度为4um至15um。
9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010799490.1A CN111900264B (zh) | 2020-08-11 | 2020-08-11 | 显示面板和显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010799490.1A CN111900264B (zh) | 2020-08-11 | 2020-08-11 | 显示面板和显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111900264A CN111900264A (zh) | 2020-11-06 |
| CN111900264B true CN111900264B (zh) | 2024-03-12 |
Family
ID=73246750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010799490.1A Active CN111900264B (zh) | 2020-08-11 | 2020-08-11 | 显示面板和显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111900264B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9359248B1 (en) * | 2014-12-26 | 2016-06-07 | Shanghai Tianma AM-OLED Co., Ltd. | Low-temperature sealing glass frit and method for preparing composite filler in glass frit |
| CN106094300A (zh) * | 2016-06-03 | 2016-11-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN106653820A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及制作方法、柔性显示装置 |
| CN108336247A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-07-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled封装方法及封装结构 |
| CN109728190A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-05-07 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN110444683A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-12 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
-
2020
- 2020-08-11 CN CN202010799490.1A patent/CN111900264B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9359248B1 (en) * | 2014-12-26 | 2016-06-07 | Shanghai Tianma AM-OLED Co., Ltd. | Low-temperature sealing glass frit and method for preparing composite filler in glass frit |
| CN106094300A (zh) * | 2016-06-03 | 2016-11-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN106653820A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及制作方法、柔性显示装置 |
| CN108336247A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-07-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled封装方法及封装结构 |
| CN109728190A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-05-07 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN110444683A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-12 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111900264A (zh) | 2020-11-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7956537B2 (en) | Display device with cooperating groove and insert sealing structure and manufacturing method therefor | |
| CN106783926B (zh) | 一种显示面板及其装置 | |
| US8638032B2 (en) | Organic optoelectronic device coated with a multilayer encapsulation structure and a method for encapsulating said device | |
| CN108292712B (zh) | 显示基板、显示面板、显示设备和制造显示基板和显示面板的方法 | |
| CN111223912B (zh) | 显示面板 | |
| CN109378326B (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
| US11183652B2 (en) | Flexible electronic device including conformal flexible protective layer | |
| JP2005512299A (ja) | ディスプレイ装置のための密封構造 | |
| CN109801953B (zh) | 有机发光二极管显示基板、其制备方法及装置 | |
| WO2019200884A1 (zh) | 显示面板及其制造方法和显示装置 | |
| US20230006178A1 (en) | Display panel, display apparatus, and method for manufacturing display panel | |
| CN111900260A (zh) | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 | |
| US11380717B2 (en) | Array substrate and manufacturing method thereof, flexible display panel | |
| US11889715B2 (en) | Display substrate and manufacturing method thereof, and display device | |
| KR20140029439A (ko) | 유기 광전자 장치 및 그의 봉입 방법 | |
| CN110571347B (zh) | 一种显示面板及其制备方法 | |
| KR20160093749A (ko) | 표시 기판, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
| EP2164105A2 (en) | Organic light emitting diode display | |
| KR102272883B1 (ko) | 박막들을 캡슐화하는 방법 및 구조물, 디스플레이 디바이스 | |
| TW202001363A (zh) | 顯示面板 | |
| CN110071162B (zh) | 显示面板 | |
| CN110391349B (zh) | 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法 | |
| US10371986B2 (en) | Display devices including mirror substrates and methods of manufacturing mirror substrates | |
| US10944074B2 (en) | Organic electroluminescent display device and method for producing same | |
| CN110212111B (zh) | 显示基板及制作方法、显示面板、显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |