CN101393044B - 流量传感器单元 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种流量传感器单元，其包括：流量传感器(12)，具有传感器芯片(22)和流道形成部件(23)，该芯片中在基板上表面上覆盖形成于其上的凹部的至少一部分地被覆有绝缘膜，在绝缘膜上形成有流量检测部(27)，流道形成部件设在传感器芯片上并形成有流经流量检测部的流体的流道(24)；金属制流道体(14)，收容流量传感器，并形成有以将该流道体内周面与流量传感器外周部分离的状态进行收容的收容部(14c)；金属制安装板(13)，以固定保持有流量传感器的状态固定在流道体上，以将该流量传感器收容在流道体收容部中；和绝缘部件(29)，插装在流量传感器的传感器芯片与安装板之间，与传感器芯片接合并与安装板接合。

Description

流量传感器单元
技术领域
本发明涉及在半导体制造装置等的气体管线中，尤其是在要求耐压性的场所中所使用的流量传感器单元。
背景技术
例如，作为用于检测半导体制造装置中所使用的气体等被测量流体的流量的流量传感器(流量测量装置)，已知有通过对流体加热并测量预定位置处的流体的温度差，来测量微小流量的热式流量传感器(例如，参照日本特开2002-168669号公报(5-6页，图1)，日本特开2004-325335号公报(6-7页，图8))。
图1示出与本发明相关的热式流量传感器的一例，热式流量传感器1是将传感器芯片4和流道形成部件(玻璃)5接合起来而形成的，该传感器芯片4在硅基板2上形成有流量检测部3，该流道形成部件5收容流量检测部(传感器部)3，并形成有流经流量检测部3的流体的流道(槽)5a。
当在被测量流体的压力高且要求耐压性的装置中安装该流量传感器1时，提出了如下那样组装而成的流量传感器单元10：将传感器芯片4接合并固定在安装板6上，将流量传感器1收容到形成于不锈钢部件等金属性的流道体7上的收容部7a中，通过O形环8密封流体导入通道7b和流体导出通道7c，并用螺栓9将安装板6紧固地固定在流道体7上。
在该流量传感器单元10中，由于传感器芯片4的材料使用了硅或玻璃等脆性材料，因此需要充分考虑与锪孔7d的深度相关的公差以及安装板6的平坦度，以使在用螺栓9紧固安装板6使O形环8压缩时，流道体7与由玻璃形成的流道形成部件5不会因为接触而发生破损。因此，为了确保流量传感器1的气密性，作为不会因被测量流体的压力而变形、能够保持传感器芯片4、而且具有满足平坦度要求的良好的加工性的材料，安装板6多使用不锈钢等金属部件。
但是，在该流量传感器单元10中，由于传感器芯片4通过粘接剂接合在安装板6上，所以传感器芯片4容易受到经由以热传导性良好的金属(不锈钢部件)为原材料的安装板6而从外部传来的热的影响。而且，由于传感器芯片4通过热式流量检测部3形成，所以当该传感器芯片4受到热的影响时，有时会导致检测精度劣化。
此外，由于在该流量传感器单元10中，在安装板6与传感器芯片4之间产生大约30～60pF左右的寄生电容，因此传感器芯片4受噪声等的电气影响，流量传感器1的输出特性有时会劣化。
而且，由于传感器芯片4通过粘接剂与安装板6接合，因此作为上述传感器芯片4与安装板6之间的电绝缘层的粘接材料的厚度减薄至大约40μm左右，必须提高传感器芯片4的耐电压。
发明内容
本发明的目的在于提供可使传感器芯片的温度均匀且稳定、并且能够确保足够的耐电压的流量传感器单元。
为了解决上述问题，根据本发明的流量传感器单元具有：
流量传感器，其具有：传感器芯片，在该传感器芯片中，在基板的上表面上以覆盖形成于其上的凹部的至少一部分的方式被覆有绝缘膜，在该绝缘膜上形成有流量检测部；和流道形成部件，其设置在所述传感器芯片上，并形成有流经所述流量检测部的流体的流道；
金属制成的流道体，其收容所述流量传感器，并形成有收容部，该收容部以将该流道体的内周面与所述流量传感器的外周部分离的状态进行收容；
金属制成的安装板，其以固定保持有所述流量传感器的状态固定在所述流道体上，从而将所述流量传感器收容在所述流道体的收容部中；以及
绝缘部件，其插装在所述流量传感器的传感器芯片与所述安装板之间，与所述传感器芯片接合，并且与所述安装板接合。
在流量传感器的传感器芯片与金属制成的安装板之间插入绝缘部件，将该绝缘部件与传感器芯片接合并且与安装板接合，从而将流量传感器固定在安装板上。并且，在安装板安装在金属制成的流道体上的状态下，流量传感器收容在形成在该流道体上的收容部中。
由此，传感器芯片不易受经由金属制成的安装板传来的热的影响，能够使传感器芯片的温度均匀、稳定，能够避免流量传感器的检测精度劣化。并且，传感器芯片与安装板之间的寄生电容减小，传感器芯片不易受到噪声等的影响，能够避免流量传感器的输出特性劣化。另外，通过减小传感器芯片与金属制成的安装板之间的寄生电容，能够使不会有超过传感器芯片的耐电压的电压施加在传感器芯片上。
优选的是：根据本发明的流量传感器单元，所述传感器芯片由硅部件形成，所述流道体和安装板由不锈钢部件形成，所述绝缘部件由硼硅酸盐玻璃形成。
在硅材质的传感器芯片与不锈钢材质的安装板之间插入热绝缘性及电绝缘性高的硼硅酸盐玻璃材质的绝缘部件，将该绝缘部件与传感器芯片接合并且与安装板接合，从而使传感器芯片与安装板之间绝缘。由于绝缘部件的材料使用与硅的热膨胀系数接近的硼硅酸盐玻璃，因而传感器芯片与绝缘部件之间不易因传感器芯片与绝缘部件的周围的温度变化和被测量流体的压力等而产生形变，其结果是，流量传感器的输出不易漂移(drift)，能够避免流量传感器的检测精度劣化。
另外，优选的是：根据本发明的流量传感器单元，在所述流量传感器芯片的上表面的中央位置，在流量检测部的下方位置形成有凹部，形成有所述流量检测部的所述绝缘膜的覆盖凹部的部位形成为隔膜，从而该流量检测部与其周围的传感器芯片被热隔绝，所述流量检测部构成为热式流量检测部，其在所述绝缘膜上由作为发热元件的加热器和等间隔地配置在该加热器的上游侧和下游侧的作为电阻元件的测温元件构成。
由于根据本发明的流量传感器单元具有这样的结构，所以流量检测部不易受到来自其周围的传感器芯片的热影响，能够形成为可更加准确地检测被测量流体的流量的流量传感器单元。
此外，优选的是：所述流道体的流量传感器收容部的内周面与所述流量传感器的外周部之间的空间为真空，或者充满空气，或者填充有具有热绝缘性以及电绝缘性的部件。
由于根据本发明的流量传感器单元具有这样的结构，所以流量检测部不易受到来自其周围的流道体的热影响，能够形成可更加准确地检测被测量流体的流量的流量传感器单元。
附图说明
图1是与本发明相关的流量传感器单元的剖面图。
图2是根据本发明的流量传感器单元的组装立体图。
图3是图2所示的流量传感器单元中所采用的流量传感器的立体图。
图4是图3所示的流量传感器的沿箭头线VI-VI的剖面图。
图5是图2所示的安装板的仰视图。
图6是将图2所示的流量传感器单元组装起来的状态的剖面图。
图7是示出图2所示的流量传感器单元的变形例的组装立体图。
具体实施方式
以下，根据附图对根据本发明的一个实施方式的流量传感器单元进行说明。图2是根据本发明的一个实施方式的流量传感器单元的组装立体图。
流量传感器单元11由以下等部件构成：用虚线表示的热式流量传感器12，其用于检测被测量流体的流量；金属制成的安装板13，在其下表面(内侧面)固定并保持流量传感器12；以及金属制成的流道体14，其形成有收容流量传感器12的孔14c、流体导入通道14e和流体导出通道14f，而且，该流道体14收容流量传感器12并且固定安装板13。
如图3所示，流量传感器12由以下部件构成：流量传感器芯片22；作为流道形成部件的透明玻璃芯片23，其下表面23a与流量传感器芯片22的上表面22a接合，透明玻璃芯片23协同流量传感器芯片22形成气体等被测量流体的微小的流道24。玻璃芯片23例如由硼硅酸盐玻璃形成，在流道24的两端部形成有在玻璃芯片23的上表面23b上开口的流体导入通道24a和流体导出通道24b。
此外，作为硼硅酸盐玻璃，例如有称为パイレツクス(注册商标)玻璃(派勒斯玻璃)、或者坦帕克斯(Tempax)玻璃的玻璃。本实施方式中的玻璃芯片23使用パイレツクス(注册商标)玻璃(派勒斯玻璃)。但是，在本实施方式中也可以使用坦帕克斯(Tempax)玻璃来代替该パイレツクス(注册商标)玻璃(派勒斯玻璃)。
流量传感器芯片22在硅基板25的上表面形成有氮化硅或二氧化硅绝缘膜(薄膜)26，在该绝缘膜26的与流道24的中央位置对应的位置上形成有流量检测部(传感器部)27，而且流量检测部27被氮化硅或二氧化硅绝缘膜28覆盖。此外，在图3中，为了易于理解流道检测部27，将绝缘膜26、28画成透明的。
在流量传感器芯片22的上表面22a的中央位置上，如图4所示在流量检测部27的下方位置形成有凹部22c，形成有流量检测部27的绝缘膜26的覆盖凹部22c的部位形成为隔膜，从而，流量检测部27与硅基板25被热隔绝。流量检测部27作为热式检测部在绝缘膜26上由以下部件构成：利用例如铂(Pt)薄膜形成的、作为发热元件的加热器101；以及作为电阻元件的测温元件102、103，它们在该加热器101的上游侧及下游侧以相等间隔配置，利用例如铂薄膜形成(参照图5)。
流量检测部27的作为加热器101和测温元件102、103的信号读取配线的引线图案27a、27b、27c，在流量传感器芯片22的上表面22a与玻璃芯片23的下表面23a之间穿过，并向流量传感器12的两侧方(宽度方向)伸出。另外，在沿着玻璃芯片23的长度方向的两侧部的中央，形成有切口部23c(参照图3)，以使引线图案27a～27c的前端的连接端部露出，从而能够与外部的测量电路连接。
而且，传感器芯片22的上表面22a与玻璃芯片23的下表面23a通过例如阳极接合而气密地接合。此外，关于硅制成的传感器芯片22与硼硅酸盐玻璃制成的玻璃芯片23之间的接合，除了阳极接合以外，可以考虑利用低熔点玻璃(例如，烧结玻璃)的接合、利用环氧类粘接剂的接合等工艺方法。按照上述形成了流量传感器12。
另外，在流量传感器12的传感器芯片22的下表面22b上接合有热绝缘性和电绝缘性高的绝缘部件29。在本实施方式中，作为绝缘部件29，应用了硼硅酸盐玻璃中的上述パイレツクス(注册商标)玻璃(派勒斯玻璃)，但也可以使用坦帕克斯(Tempax)玻璃来代替。此外，绝缘部件29的上表面29a通过阳极接合与传感器芯片22的下表面22b接合。而且，硅制成的传感器芯片22与パイレツクス(注册商标)玻璃(派勒斯玻璃)制成的绝缘部件29的接合，除了阳极接合之外，例如能够应用烧结玻璃等低熔点玻璃、环氧类粘接剂等的接合方法。
此处，パイレツクス(注册商标)玻璃(派勒斯玻璃)的导热系数大约为1W/m·k，介电常数为4.6～4.8，绝缘破坏电压在厚度为1mm时为30kV，热膨胀系数为3.2×10-6/℃；硅的导热系数大约为150W/m·k，热膨胀系数为2.3×10-6/℃；不锈钢的导热系数大约为16.5W/m·k，热膨胀系数为17.5×10-6/℃。
因此，在使传感器芯片22的基板为硅，使玻璃芯片23、绝缘部件29为パイレツクス(注册商标)玻璃(派勒斯玻璃)时，硅的热膨胀系数是2.3×10-6/℃，パイレツクス(注册商标)玻璃(派勒斯玻璃)的热膨胀系数是3.2×10-6/℃，由于近似，所以它们的接合部的由于热应力而引起的形变缓和，防止了流量传感器12的破损，并且流量传感器12的输出不易漂移，流量传感器12的检测精度稳定。
此外，传感器芯片22的厚度为0.2～1.0mm，尺寸为1.5mm×3.5mm～6.0mm×12.0mm左右，导热系数大约为150W/m·k；绝缘部件29的厚度为0.5～1.0mm，尺寸为1.5mm×3.5mm～6.0mm×12.0mm左右，导热系数大约为1W/m·k。其结果是，由于绝缘部件29具有低导热系数，换言之，绝缘部件29具有高热绝缘性，所以通过绝缘部件29抑制了经由金属(不锈钢)制成的安装板13传递来的热的影响，具有使传感器芯片22的温度均匀、稳定的效果。
如图2及图5所示，安装板13形成为圆板形状，在其下表面(内侧面)13b的中央固定有流量传感器12。即，与图3及图4所示的传感器芯片22的下表面22b接合的绝缘部件29的下表面29b，通过例如环氧类粘接剂接合并保持在安装板13的下表面(内侧面)13b上。在安装板13的周缘部，在同一圆周上沿周向等间隔地在多处(例如4处)设置有螺栓孔13d。该安装板13由不锈钢部件形成。
在安装板13的流量传感器12的两侧附近位置上，与引线图案27a、27b、27c对应地从上表面13a贯穿到下表面13b地形成有孔13c。在这些孔13c中，隔着绝缘部件30，连接端子31以从上表面13a侧到下表面13b侧穿过该绝缘部件30的中心部的状态被支撑。此外，绝缘部件30具有电绝缘性。因此，连接端子31与不锈钢制成的安装板13电绝缘地安装在一起。而且，流量传感器12的引线图案27a、27b、27c分别通过引线32与对应的各连接端子31的前端连接。
此处，流量传感器12的传感器芯片22与安装板13的接合侧的表面间的静电电容C(C＝εS/d(F)，S为传感器芯片22的下表面22b和绝缘部件29的面积)，随相互之间的距离d增大而减小，且与介于彼此之间的物质的介质常数ε成比例。
在如本发明那样将绝缘部件29夹在传感器芯片22与安装板13之间的情况下，由于传感器芯片22与安装板13的接合侧的表面间的距离d增大了相当于绝缘部件29的厚度(0.5～1.0mm)的量，所以与图7所示的用粘接剂直接接合传感器芯片4与安装板6的、与本发明相关的流量传感器单元10相比，静电电容C变小。
此外，如上所述，パイレツクス(注册商标)玻璃(派勒斯玻璃)的介电常数为4.6～4.8，当与介于传感器芯片22与安装板13之间的另一物质即粘接剂的介电常数相加时，介电常数进一步增大。与此对应，传感器芯片22与安装板13之间的寄生电容进一步减小。
其结果是，和与本发明相关的流量传感器单元10相比，形成在传感器芯片22与安装板13之间的寄生电容大约为八分之一左右，所以传感器芯片22不易受到噪声等的电气影响，能够防止流量传感器12的输出特性劣化。
而且，在安装板13与传感器芯片22之间没有绝缘部件29，利用环氧树脂(厚度大约40μm)接合时的寄生电容为30～60pF，但是，当插入厚度为1mm的绝缘部件29时，寄生电容能够降低到4～8pF。此外，通过这样插入厚度为1mm的绝缘部件29，耐电压也能够提高至1000V左右。
此外，作为绝缘部件29，除玻璃之外，可以考虑陶瓷。但是，在使用硅材质的传感器芯片时，优选接近于硅的热膨胀系数的绝缘部件，作为该绝缘部件的材质，优选如本实施方式那样使用硼硅酸盐玻璃。
传感器芯片22与绝缘部件29优选热膨胀系数彼此接近的材料的理由是：当热膨胀系数接近时，传感器芯片22和绝缘部件29这两者很难因为传感器芯片22与绝缘部件29的周围的温度变化等而产生形变，所以流量传感器12的输出不易漂移，能够避免检测精度的劣化。
因此，在不背离本发明精神的范围内，也可以配合传感器芯片22的材质，使用热膨胀系数与该传感器芯片22接近的绝缘部件。
回到图2，流道体14形成为比安装板13大的长方体形状的板体，在上表面14a的大致中央处形成有作为用于收容流量传感器12的收容部的孔14c。该孔14c被设成其内径的位置比用双点划线表示的安装板13的螺栓孔13d稍微靠内侧的大小，而且流量传感器12的外周部能与该孔14c的内周面隔着预定间隔地被收容。此外，如图6所示，孔14c的深度形成为比流量传感器12的高度(厚度)和绝缘部件29的板厚之和稍深。
在孔14c的底面14d上，在与流量传感器12的玻璃芯片23的流体导入通道24a和流体导出通道24b对应的位置上，贯穿至下表面14b地形成有流体导入通道14e和流体导出通道14f。而且，在这些流体导入通道14e和流体导出通道14f的底面14d侧开口部中，在预定深度并且同心地锪孔形成有孔14g，该孔14g用于收容O形环17。在流道体14的上表面14a的孔14c外侧，与安装板13的螺栓孔13d相对应地形成有螺纹孔14h。而且，在上表面14a的四角处形成有贯穿至下表面14b的螺栓孔14i，从而能够将流道体14固定在此处未图示的半导体制造装置等上。另外，流道体14由不锈钢部件形成。
接着，对流量传感器单元11的组装进行说明。如图2及图6所示，在形成于流道体14的底面14d上的流体导入通道14e和流体导出通道14f的底面14d侧开口部的各孔14g中，分别收容O形环17。
接着，将安装板13载置在流道体14的上表面14a上，将流量传感器12收容到孔14c中，将螺栓18穿过螺栓孔13d，并旋合在螺纹孔14h中进行固定。伴随螺栓18的紧固，流量传感器12的玻璃芯片23的流体导入通道24a和流体导出通道24b的周缘部分别压缩O形环17，玻璃芯片23的流体导入通道24a和流体导出通道24b与流体导入口14e和流体导出口14f气密地连通连接。这样，组装成流量传感器单元11。
这样组装而成的流量传感器单元11被安装到未图示的半导体制造装置上，将未图示的螺栓穿过螺栓孔14i进行固定。另外，流道体14的流体导入口14e和流体导出口14f与所述半导体制造装置的被测量流体通道气密地连通连接，被测量流体如图6中的箭头所示那样流动。此外，流量传感器12的各连接端子31与未图示的测量电路连接。
被测量流体从流道24的流体导入口24a导入到流道24内，并从流体导出口24b导出。此处，当对流量检测部27的加热器101通电时，通过控制电路，加热器101被加热到比通过设置在硅基板25上的周围温度传感器所测量到的气体温度还高出一定温度，从而加热流经流道24的气体。
当气体不流动时，在加热器101的上游侧/下游侧形成了均匀的温度分布，上游侧的测温元件102和下游侧的测温元件103表现大致相等的与温度相对应的电阻值。另一方面，当存在气体流动时，加热器101的上游侧/下游侧的均匀温度分布被破坏，上游侧的温度降低，下游侧的温度升高。然后，通过由上游侧的测温元件102和下游侧的测温元件103构成的例如惠斯通电桥电路，来检测测温元件的电阻值差、即与其等效对应的温度差，从而测量流经流道24内的气体的流量。
如图6所示，在金属制成的流道体14的作为流量传感器收容部的孔14c的内周面与流量传感器12的外周面之间，形成有空间，并且在该空间内充满了空气，由此，上述内周面与外周面互相不接触，所以传感器芯片22不易受传递到流道体14的热的影响。其结果是，由于使传感器芯片22的温度均匀、稳定，所以能够避免传感器芯片22的检测精度劣化。
此外，流道体14的作为流量传感器收容部的孔14c的内周面与流量传感器12的外周部之间的空间，可以形成为真空，或者也可以填充具有热绝缘性和电绝缘性的部件。这样，传感器芯片22也不易受传递到流道体14的热的影响。
此外，虽然在上述实施方式中描述了由1个加热器(发热元件)和配置在该加热器两侧的2个测温元件构成了旁热式流量检测部的情况，但是并不限定于此，也可以由一个发热元件、即一个加热器来构成自发热式的流量检测部，或者由两个发热元件、即两个加热器构成自发热式的流量检测部。
此外，优选流道体14基本上如上述那样一体地形成，但是也可以将流道体14以收容流量传感器12的孔14c的底面14d为界分割为上下两个，使流道体14由上部流道体和下部流道体形成。
图7是图2所示的流量传感器单元11的变形例，是表示将流道体分割成两份的类型的流量传感器单元的组装立体图。另外，在图7中，对于与图2对应的部位标注对应的标号并省略详细的说明。流道体14’由上部流道体15和下部流道体16形成。上部流道体15从其上表面15a贯穿到下表面15b地形成有用于收容流量传感器12的孔15c，在上表面15a的孔15c的外侧与安装板13的螺栓孔13d对应地形成有螺纹孔15h。而且，在上表面15a的四角处形成有贯穿至下表面15b的螺栓孔15i、15j。
在下部流道体16上，与流量传感器12的流体导入通道24a和流体导出通道24b对应地形成有流体导入通道16e和流体导出通道16f，在上表面16a侧开口部中同心地形成有用于收容O形环17的孔16g。而且，在上表面16a的四角处与上部流道体15的螺栓孔15i、15j对应地形成有螺栓孔16i和螺纹孔16j。
并且，在下部流道体16的上表面16a上载置上部流道体15，将螺栓19穿过螺栓孔15j，将其旋合到螺纹孔16j中进行固定。由此形成了流道体14’。而且，与上述流道体14的情况一样地在该流道体14’上组装流量传感器12。
此外，流道体14的收容部的壁(孔14c的内周面)也可以不包围流量传感器12的外周部的整个面，可以仅包围螺栓部分(螺栓18)。
如以上所说明，根据本发明，通过在金属制成的安装板与流量传感器的传感器芯片之间插入热绝缘性和电绝缘性高的绝缘部件，并使其分别与这两个部件接合，传感器芯片不易受经由金属制成的安装板而传递来的热的影响，能够使传感器芯片的温度均匀、稳定，其结果是，能够避免流量传感器的检测精度劣化。
此外，能够减小金属制成的安装板与传感器芯片之间的寄生电容，传感器芯片不易受噪声等的影响，能够避免流量传感器的输出特性劣化。而且，能够减小金属制成的传感器芯片安装板与传感器芯片之间的寄生电容，其结果是，能够不对传感器芯片施加超过传感器芯片的耐电压的电压。
此外，由于在金属制成的流道体与流量传感器之间形成有空间，而彼此不接触，所以传感器芯片不易受传递到金属制成的流道体的热的影响，使得传感器芯片的温度均匀、稳定，从而能够避免精度劣化。
此外，因为使用硅材质的传感器芯片，所以，通过将接近于硅的热膨胀系数的硼硅酸盐玻璃用作绝缘部件，传感器芯片和绝缘材料不易因传感器芯片和绝缘部件的周围的温度变化和被测量流体的压力等而产生形变，所以流量传感器的输出不易漂移，能够避免流量传感器的检测精度劣化。

Claims (4)

1. 一种流量传感器单元，其具有：
流量传感器，其具有：传感器芯片，在该传感器芯片中，在基板的上表面上以覆盖形成于其上的凹部的至少一部分的方式被覆有绝缘膜，在该绝缘膜上形成有流量检测部；和流道形成部件，其设置在所述传感器芯片上，并形成有流经所述流量检测部的流体的流道；以及
金属制成的流道体，其收容所述流量传感器，并形成有收容部，该收容部以将该流道体的内周面与所述流量传感器的外周部分离的状态进行收容；
其特征在于，
所述流量传感器单元具有：
金属制成的安装板，其以固定保持有所述流量传感器的状态固定在所述流道体上，从而将所述流量传感器收容在所述流道体的收容部中；以及
绝缘部件，其插装在所述流量传感器的传感器芯片与所述安装板之间，与所述传感器芯片接合，并且与所述安装板接合。
2. 根据权利要求1所述的流量传感器单元，其特征在于，
所述传感器芯片由硅部件形成，所述流道体和安装板由不锈钢部件形成，所述绝缘部件由硼硅酸盐玻璃形成。
3. 根据权利要求1所述的流量传感器单元，其特征在于，
在所述流量传感器芯片的上表面的中央位置，在所述流量检测部的下方位置形成有凹部，形成有所述流量检测部的所述绝缘膜的覆盖凹部的部位形成为隔膜，从而该流量检测部与其周围的传感器芯片被热隔绝，所述流量检测部构成为热式流量检测部，其在所述绝缘膜上由作为发热元件的加热器和等间隔地配置在该加热器的上游侧和下游侧的作为电阻元件的测温元件构成。
4. 根据权利要求1所述的流量传感器单元，其特征在于，
所述流道体的流量传感器收容部的内周面与所述流量传感器的外周部之间的空间形成为真空，或者充满空气，或者填充有具有热绝缘性和电绝缘性的部件。
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