CN101391249B - 在分配定量流体材料时连续移动流体分配器的方法 - Google Patents

Abstract

在连续移动流体分配器时将流体材料施加到基板(例如，电路板)上的方法。一些方法通常包括通过统计比较基板上的预定与实际着落位置，或统计比较分配器在各分配位置的预定和实际位置来修正每份分配的定量流体材料的分配位置。其它方法通常包括在由根据分配器移动的伺服循环所限定的修正因数或根据计时器局部伺服循环所限定的修正因数修正的分配位置开始分配定量流体材料。

Description

在分配定量流体材料时连续移动流体分配器的方法

技术领域

本发明总地涉及用于分配流体材料的方法，尤其涉及用于从流体分配器将流体材料(例如，底层填料)分配到电路板或其它类型基板上的方法。

背景技术

机械致动的“喷射”分配器通常用在电子工业中，以便有选择地将微量或成滴的高粘性流体材料以非接触方式分配在电路板上。典型的喷射系统包括具有气动针的敷料器或喷射分配器，其中所述气动针一端具有阀元件，该阀元件构造成有选择地接合环绕排放通道的阀座。阀元件与阀座之间的接触将排出通道相对于供给有压力流体材料的腔室密封。为了分配成滴的流体材料，阀元件从与阀座的接触的状态缩回。允许小量流体材料流过阀座，进入排放通道。然后阀元件快速移向阀座以封闭该空间。容积的快速减小将流体材料通过排放通道挤出，通过流体行进的冲击波和/或由挤出过程引起的冲量使得从排放通道的出口喷出或“喷射”流体材料液滴。含有小离散量流体材料的液滴以弹道曲线移动，最后着落在电路板上的特定区域。

喷射分配器还能以固定高度在电路板上方“飞行”，并将材料以非接触方式“喷射”在预期施加区域上。通过“在飞行中”(即，当喷射分配器处于运动中时)快速喷射材料，被分配的液滴可连结形成连续的线。因此，可方便地控制喷射分配器来分配期望图案的流体材料。该功能使得喷射分配器适于电子工业中的很多种应用。

施加这种流体材料的喷射分配器通常由机械手沿着电路板具有器件的一面根据图案移动。但是，该移动是不连续的。当相对于电路板的该移动将喷射分配器置于恰当的分配位置时，流体材料从喷射分配器分配到电路板的相应区域或器件上。然后，机械手将喷射分配器移到预计接收流体材料的下一区域或器件，接着分配另一适量流体材料。

每次分配流体材料时，机械手都必须使喷射分配器加速，以在电流板的区域或器件之间移动。类似地，在分配一适量流体材料之前减慢喷射分配器的移动时，机械手必须减速。例如，通常在接连的连续事件中分配底层填料，以形成短的线段。在该特定施加中，连续线段之间的停止和起动延长了分配时间，另外，还引起喷射分配器振动。

因此，需要改进施加流体材料的方法，以能够更加精确地从连续移动的喷射分配器将适量流体材料分配到电路板上。

发明内容

在一个实施例中，一种用于操作分配器以在多个分配位置上分配定量流体材料的方法，包括：将所述分配器连续移动通过连接所述多个分配位置的恒定移动轨迹，同时测量所述分配器在各分配位置的实际位置。将每个实际位置与相应一个分配位置作比较，以产生空间误差。基于所述比较，修正所述多个分配位置中的至少一个，以减小相应的空间误差。

在另一实施例中，一种用于操作分配器以在多个分配位置上分配定量流体材料的方法，包括：将所述分配器连续移动通过连接所述多个分配位置的恒定移动轨迹，同时在每个分配位置处触发所述分配器以分配一份定量流体材料。将从所述分配器分配的所述定量流体材料沉积在基板上，测量沉积的各定量流体材料在所述基板上的着落位置的空间坐标。将各着落位置的所述空间坐标与相应的预期着落位置的空间坐标相比较，以产生空间误差。基于所述比较，修正所述多个分配位置中的至少一个，以减小空间误差。

在另一实施例中，提供了一种用于操作分配器以在通过恒定移动轨迹连接的多个分配位置上分配定量流体材料的方法。所述方法包括：在伺服控制下将所述分配器连续移动通过所述恒定移动轨迹，以及以由伺服循环给定的更新率改变所述分配器的连续移动的方向。当达到所述多个分配位置中的相应一个之前所述分配器处于给定的伺服循环次数时，向所述分配器发送控制信号以开始分配每份定量流体材料。可选地，可使用计时器改善所述伺服循环的固有定时。用于启动分配的触发器掌握当所述分配器位于伺服循环中的各期望分配位置上方的时刻。将从所述分配器分配的定量流体材料沉积在基板上。

附图说明

包含在本说明书中并构成本说明书一部分的附图示出了本发明的示例性实施例，与上面给出的本发明实施例的总的描述和下面给出的详细描述一起用于说明本发明实施例的原理。

图1为根据本发明实施例的流体材料喷射系统的示意图；

图2为图1中流体材料喷射系统的示意框图；

图3为总地示出用于控制图1和2中流体材料喷射系统的操作的程序的实施例的流程图；

图4为总地示出用于控制图1和2中流体材料喷射系统的操作的程序的另一实施例的流程图；

图5为总地示出用于控制图1和2中流体材料喷射系统的操作的程序的另一实施例的流程图。

具体实施方式

参考图1和2，流体材料喷射系统10包括箱体11，该箱体11由互连的横梁与竖梁的框架构成，该框架被面板部分地覆盖。喷射系统10包括用于分配定量流体材料48(例如，粘合剂、环氧树脂、焊料等)的流体材料微滴产生器12。流体材料微滴产生器12安装在Z轴驱动机构15上，并悬挂在由箱体11支撑的X-Y定位器14上。X-Y定位器14由一对可独立控制的轴驱动器16、17操作。类似地，Z轴驱动机构15由轴驱动器18操作。X-Y定位器14和Z轴驱动机构15给微滴产生器12提供了三个基本垂直的移动轴。

通过由计算机24协调的高精度座标位置伺服控制，轴驱动器16、17、18能够在基板20(例如，印刷电路板)的表面上相对于三维笛卡尔坐标系中的多个移动轴21、22、23移动微滴产生器12。轴驱动器16、17、18包括X-Y定位器14和Z轴驱动机构15的机电组件，例如电机和驱动电路，以分别提供相对于X移动轴21、Y移动轴22和Z移动轴23的运动。尽管可使用Z轴驱动机构15升高或降低微滴产生器12以从基板20上方的其他不同高度来分配流体材料或清除安装在基板20上的组件，但是微滴产生器12通常从单一固定高度喷出或喷射成滴的流体材料。

安装在箱体11内的计算机24给喷射系统10提供了协调其运动和致动的整体控制。本领域普通技术人员可理解，计算机24可为可编程逻辑控制器(PLC)、数字信号处理器(DSP)或者具有能够执行存储在存储器25内的软件并执行本文所述功能的中央处理单元的另一基于微处理器的控制器。人机界面(HMI)装置26以公知方式可操作地连接到计算机24上。HMI装置26可包括输出装置(例如，字符显示器、触摸屏和其它可视指示器)和能够接收操作员的指令或输入并将已输入的输入信息传递给计算机24的中央处理单元的输入装置及控制器(例如，字符键盘、定点装置、小键盘、按钮、控制手柄等)。计算机24可设有与基板制造装配线内使用的其它自动设备兼容的标准通信总线28。可由箱体11支撑的控制面板30包括例如在装配、校准和流体材料装载期间用于手动启动某些功能的按钮。

与计算机24和轴驱动器16电连接的运动控制器32控制微滴产生器12及配套摄像机和灯光组件34的三维运动。运动控制器32与各轴驱动器16、17、18电通信，并在计算机24的指令下以公知的方式向各轴驱动器16、17、18的单独驱动电路提供指令信号。计算机24通常指令运动控制器32以对于一系列基板20重复的样本方式移动轴驱动器16、17、18。

摄像机和灯光组件34与微滴产生器12一起移动，以检查点50和确定参考基准点在基板20上的位置。摄像机和灯光组件34可为美国专利No.5,052,338中描述的类型，该专利的内容通过参考包含于本文中。摄像机和灯光组件34与图像电路36电连接，该电路给该灯光组件供电，用于照亮基板20的上表面37。图像电路36还接收组件34中摄像机(可为电荷耦合装置(CCD))的图像，并将其发送至计算机24，以便在喷射操作中使用。

预备接收喷射的定量流体材料48的基板20由输送机38直接传送至微滴产生器12的下方。为传统设计的输送机38的宽度可调节成接收不同尺寸的基板20。输送机38还可包括气动升降和锁定机构(未示出)。输送机38将一批基板20中的各基板顺次地移动到微滴产生器12附近的所需位置，如图2中水平单箭头40所示。

继续参考图1和2，输送机控制器42与基板输送机38电连接。在计算机24的指令下，输送机控制器42提供运动控制器32与输送机38之间的相互合作，以控制输送机38的宽度调整及升降和锁定机构。可选地，计算机24可与输送机控制器42直接连接，无需通过运动控制器32来传送控制信号。输送机控制器42还在流体材料施加过程之前和之后控制基板20通过喷射系统10的输送。

每个轴驱动器16、17、18都分别包括用于闭环反馈控制的编码器44、45、46。编码器44、45、46产生反映相应的轴驱动器16、17、18的操作的信号，从而表示微滴产生器12相对于基板20的位置变化。

微滴产生器12从喷射分配器60向下朝着基板20的上表面37喷射成滴或定量流体材料48。冲击上表面37的定量流体材料48在冲击时施加在基板20上作为流体材料点50。基板20可为携带有表面安装组件的类型，使得必须快速并且以准确的位置喷射微量流体材料48，以在基板20的目标位置形成流体材料点50。微滴产生器12可操作成使得连续的喷射量48在基板20的上表面37上形成流体材料线段或线52或点50的线。如本文所使用的，术语“喷射”指的是用于形成定量流体材料48和形成点50(或线52)的过程。喷射分配器60能够以非常高的速率(例如，每秒超过100或者更多的微量)从喷嘴98中的开口或出孔102喷射定量流体材料48。

喷射分配器60为专门设计为喷射微量流体材料48的非接触式分配器。喷射分配器60包括致动器或针阀62，该致动器或针阀62包括设在气缸66内的气动活塞64和从气动活塞64延伸进腔70的下杆或下轴68。轴68的下端72被复位弹簧76偏压成与阀座74接触。当处于接触关系时，下端72在几何形状上成形为给阀座74提供密封。因此，通过下端72接触阀座74并压靠在阀座74上关闭针阀62，并且通过将下端72从阀座74移开打开针阀62，从而允许流体材料向下流动通过下端72与阀座74之间的间隙。

上杆78从气动活塞64向上延伸，该上杆78的上末端设在测微计87的螺钉80端部的止动面附近。调整测微计螺钉80改变气动活塞64的行程的上极限，从而改变轴68的行程长度。该行程长度确定了下端72撞击阀座74之前的针阀62的最终速度。通常，点50的大小随着行程长度的增大而增大。通常，行程长度越长，喷射的流体材料量48的喷射速度越高。由微滴产生器控制器84的指令控制的电机81可机械地连接到测微计螺钉80上。因此，微滴产生器控制器84可自动调整气动活塞64的行程，这会改变各喷射量48的流体材料体积。喷射分配器类似于美国专利No.6,253,957和5,747,102中更加全面描述的那些喷射分配器，其全部内容通过参考并入本文。因为可使用不同的设计来构造微滴产生器12，因此，本文所述的具体实施例仅仅是示意性的，而非限制本发明。

微滴产生器控制器84与连接到加压流体源(未示出)的电压-压力转换器85(例如，气控流体调节器、一个或多个气动电磁阀等)电连接。微滴产生器控制器84构造成给电压-压力转换器85提供输出脉冲，电压-压力转换器85将压力空气脉冲输入气缸66作为响应，并快速提升气动活塞64，气动活塞64使轴68的下端72升高离开阀座74并进一步压缩复位弹簧76。从阀座74提升下端72将流体材料从腔70吸入阀座74与喷嘴98的出孔102之间的间隙。

继续参考图1和2，微滴产生器控制器84也与电压-压力转换器86(例如，气控流体调节器、一个或多个气动电磁阀等)电连接。电压-压力转换器86连接到加压流体源(未示出)，该电压-压力转换器86继而将加压空气输入至供给容器88，该容器保持流体材料的供给。可具有填充式注射器形式的供给容器88与腔70连通，腔70用于根据分配操作按需持续地接收一定体积的流体材料。因此，供给容器88向腔70供给加压流体材料，以在喷射定量流体材料48中使用。

参考图3，示出了操作喷射系统10的程序，用以在持续移动微滴产生器12而相对于基板20不停止时在基板20上分配流体材料点50的图案。基板20上的流体材料图案从由X、Y和Z移动轴21、22、23限定的参考系内的分配位置图产生。各分配位置可位于与基板20接收定量流体材料40的平面基本平行的平面内。在图中所含的各分配位置上，计算机24指令微滴产生器控制器84，以使微滴产生器12从喷射分配器60喷射一份定量流体材料48。

在作为图3程序的一部分的块140中，喷射系统10操作以将微滴产生器12移动通过含有分配位置的恒定的移动轨迹或分配路径，但不分配流体材料。为此，计算机24给运动控制器32提供指令信号，指示控制器32将微滴产生器12连续移动通过分配位置图中的各分配位置。这使得被轴驱动器16、17、18移动的喷射分配器60平顺地改变方向通过分配位置图。可最优化所有分配位置的分配路径，使微滴产生器12的总行进距离最小，以在图中的所有分配位置上移动来分配定量流体材料48。

在块142中，当微滴产生器12以显著的加速或减速连续移动时，微滴产生器12的实际位置记录为沿着各移动轴21、22、23的时间的函数。为此，当微滴产生器12连续移动通过分配路径时，计算机24监测由编码器44、45、46中的一个或多个产生并发送的电输出信号。这些输出信号表示作为时间函数的微滴产生器12的三维位置。这些编码器读数与每个分配位置相关联以产生实际位置中的一个。在各分配位置，计算机24记录编码器信号，并将表示微滴产生器12相对于基板20的实际位置的编码器信号与分配位置相关联。

在块144中，块140、142的步骤重复统计学上的足够多的次数(例如，100次)。在这些重复结束时，控制转移至块146，在块146中，计算机24评估表示在图中各分配位置的记录位置的编码器信号。具体地，计算机24多次重复地统计分析微滴产生器12在各分配位置上的实际空间位置。在块148中，基于上述统计分析，计算机24产生被修正或优化的分配位置的修正图，在该图中修正了至少一个分配位置以减小相应的空间误差。统计分析最优地修正了路径跟踪误差。路径跟踪误差往往是可重复的，这允许执行统计算法以提高分配精度。

在块150中，计算机24通过向输送机控制器42发送指令，使输送机38将基板20之一传送至喷射系统10内的固定位置。摄像机和灯光组件34的摄像机以公知方式通过图像电路36将该基板20的一个或多个图像发送至计算机24。计算机24确定图像中可视的基板20的基准点的位置，并修正任何基板错位。计算机24使微滴产生器控制器84操作微滴产生器12将定量流体材料48分配在基板20上。当微滴产生器12连续移动而相对于基板20不停止时，分配定量流体材料48。由计算机24发送的指令信号触发微滴产生器控制器84以分配各定量流体材料48的分配位置由块148中产生的分配位置修正图来确定。来自喷射分配器60的定量流体材料48冲击基板20的上表面37，并由于接触被施加作为流体材料点50之一。

作为处理一批基板20的流水生产的一部分，可重复图3的程序，以使用修正的分配位置图将定量流体材料48分配在输送进喷射系统10的其它基板20上。对于流水生产中的每个基板20，当微滴产生器12相对于基板20连续运动并不停止(即，无任何加速或减速)时，分配定量流体材料48。触发微滴产生器控制器84以分配定量流体材料48的分配位置由块148中产生的修正分配位置图来确定。

参考图4，根据可选实施例，将基板20上的各流体材料点50的实际空间位置与预定空间位置相比较以产生修正的分配位置图。

在块160中，计算机24指示输送机控制器42操作输送机38，并将基板20之一输送至喷射系统10内的固定位置。摄像机和灯光组件34的摄像机以公知方式通过图像电路36将该基板20的一个或多个图像发送至计算机24。计算机24确定图像中可视的基板20的基准点的位置，并修正任何基板错位。然后，计算机24使微滴产生器控制器84操作微滴产生器12，以将各定量流体材料48分配在基板20上作为流体材料点50。

在块162中，计算机24通过分析由摄像机和灯光组件34的摄像机及图像电路36所获图像，测量基板20上各流体材料点50的着落位置的空间坐标。计算机24将在图像中测量的各流体材料点50的着落位置与预编程序的图案中确定的预定着落位置相比较。基于该比较，计算机24对于图中的各分配位置产生在含有X、Y移动轴21、22的X-Y平面内的空间误差，其中所述图产生基板20上的流体材料点50的图案。

在块164中，块160、162的步骤重复统计学上的足够多的次数(例如，100次)。每次重复都必须将另一基板20输送至喷射系统10内的固定位置，使用摄像机和灯光组件34的摄像机来确认基板20上的基准点，修正所有基板错位，从喷射分配器60将定量流体材料48分配到基板20上，测量通过摄像机和灯光组件34的摄像机所获的图像中流体材料点50在基板20上的着落位置，以及将测量的着落位置与图案中的预定着落位置相比较以产生各着落位置的空间误差。使用本领域普通技术人员可理解的标准图像分析技术来实现图像分析。在这些重复结束时，控制进行至块166。

在块166中，计算机24统计分析对于图案中各流体材料点50及重复过程中基板20的数目的空间误差。与各分配位置相关的空间误差包括伺服位置跟踪误差，以及阿贝误差(即，伺服环路之外的误差)。伺服环路误差和阿贝误差往往都是可重复的。伺服环路误差和阿贝误差的可重复性允许喷射系统10通过使用统计技术来修正图案中最终分配位置的精度。空间误差用于修正图中的分配位置，使得减小各着落位置的空间误差。

在块168中，计算机24使输送机38将另一基板20传送至喷射系统10内的固定位置，使用摄像机和灯光组件34的摄像机确认基板20上的基准点，修正任何基板错位，并使微滴产生器控制器84操作微滴产生器12，以便从连续移动的喷射分配器60将定量流体材料48分配在基板20上。对于块166中计算的空间误差修正分配位置图。在块170中，计算机24测量在由摄像机和灯光组件34的摄像机获取的图像中各流体材料点50在基板20上的着落位置，并将实际测量的着落位置与图案中的预定着落位置相比较，以产生空间误差。

在块172中，计算机24将空间误差与可表示最大可允许误差的基准值作比较。如果空间误差不在加工容差内，那么控制返回块160重新校正，以产生将空间误差减小至在加工容差内的修正分配位置图。如果空间误差在加工容差内，那么控制进行至块174，在流水生产中通过修正图将预编程序的图案的定量流体材料48施加一系列基板20上。

参考图5，根据实施例，将微滴产生器12相对于基板20连续移动的方法包括使用样条技术或类似的数学方法将一系列离散的分配位置连接成或串成一个连续的路径。每个分配位置都表示排列或触发最后从微滴产生器12喷射一份定量流体材料48的分配事件的位置。当分配各定量流体材料48时，因为微滴产生器12并不静止，所以触发位置补偿了微滴产生器12的持续移动。

在块180中，将分配位置在X、Y和Z移动轴21、22、23内的预编程序的图案输入在计算机24上执行的轨迹发生器。各分配位置由相对于X、Y和Z移动轴21、22、23的一组空间坐标限定。在块182中，在计算机24上执行的轨道发生器确定了保证微滴产生器12移动通过各分配位置的分配路径或恒定的移动轨迹。可使用各种不同数学算法产生和最优化恒定的移动轨迹。通常，所述最优化的目标在于减小微滴产生器12的总移动，同时使流体材料点50在基板20上的位置精度最优。在一个实施例中，所述算法包括三次样条函数技术，该技术确定了恒定的移动轨迹，该轨迹具有限定微滴产生器12沿着X、Y和Z轴21、22、23的方向变化平顺过渡的曲线。如本领域的普通技术人员所理解的，样条为分段多项式(参数)曲线，特别地，三次样条为由通过一组控制点(例如，定量流体材料48的分配位置)的分段三阶多项式构成的样条。

在块184中，通过含有在时变基础上启动喷射分配器60的触发指令来修改恒定移动轨迹。恒定移动轨迹包括轴驱动器16、17、18的每个循环的时间间隔和位置信息。因为可及时知道喷射分配器60的等待时间(即，触发喷射分配器60以分配一份定量流体材料48与实际喷射定量流体材料48之间的时间)，所以将喷射启动或触发指令插入到恒定移动轨迹中，以通过从各期望分配位置减去时间间隔(与轴驱动器16、17、18的循环成比例)来在图案中的分配位置之间移动。

轴驱动器16、17、18可具有伺服或步进电机的结构，使得在伺服环路中的伺服控制下，轴驱动器16、17、18由计算机24和运动控制器32控制，所述伺服环路为位置和速度的闭环控制。伺服循环时间表示测量轴位置和发出新方向指令所需的时间量。计算机24和/或运动控制器32从反馈信息流取样，该反馈信息流含有由编码器44、45、46提供的轴驱动器16、17、18的时变位置。计算机24和/或运动控制器32以控制信号的形式将方向指令提供给轴驱动器16、17、18。轴驱动器16、17、18接收控制信号，根据控制信号中含有的指令继续移动，直到下一更新。

作为数学实例，如果伺服控制的伺服循环时间为一毫秒，那么测量轴驱动器16、17、18相对于X、Y、Z轴21、22、23的轴位置，并以每秒1000次(即，1kHz)的频率由计算机24通过运动控制器32发送新方向指令。伺服循环时间越短，对轴驱动器16、17、18的轴位置的控制越严密。

基于伺服循环时间的修正补偿了触发微滴产生器12之后从喷射分配器60喷射一份定量流体材料48的固有延迟。从预启动微滴产生器12使得所述定量流体材料48着落在适当的分配位置上作为基板20上的一个流体材料点50所需的已知时间以及各伺服循环的已知固定时间来确定所述修正。从已知预启动时间除以已知固定伺服循环时间的商可确定伺服循环的次数。

例如，在由各轴驱动器16、17、18的伺服循环绝对次数确定的相对于移动轴21、22、23的(x，y，z)坐标的分配位置，喷射一份定量流体材料48。假定喷射分配器60的预启动时间等于2.5毫秒，并且假定每单位时间的伺服循环次数(即，伺服循环率)等于每毫秒10次伺服循环。基于这些假定，通过计算机24计算伺服循环中用于预启动喷射分配器60的触发或预启动指令，并将其发送至微滴产生器12。触发指令等于预启动时间与每单位时间的伺服循环次数的乘积，该乘积从确定分配位置的伺服循环的绝对次数减去。这样，触发指令数值上等于2.5毫秒与每毫秒10次伺服循环的乘积，这等于25次伺服循环，该乘积从对于分配位置的每个坐标中减去。

可选地，可联同伺服循环使用计时器，以通过根据局部伺服循环限定修正因数来提高定时分辨率。作为数学实例，如果预启动时间等于3.5毫秒，伺服循环率等于1.0毫秒，那么算法将在喷射分配器60的轨迹达到分配位置之前的4.0毫秒启动0.5毫秒计时器。当使用计时器时，时间可为伺服循环的一部分。

在块186中，计算机24使微滴产生器控制器84操作微滴产生器12，以在图案中的每一分配位置将定量流体材料48分配在基板20上。在各分配位置应用等同于触发指令的修正，以预启动微滴产生器12。各触发指令以对于轴驱动器16、17、18的多个伺服循环进行测量，触发指令补偿了当计算机24将含有启动喷射一份适量48的指令的指令信号发送至微滴产生器12的瞬间与从喷射分配器60实际喷射该适量48的瞬间之间的时滞或延迟。

连续移动消除了当微滴产生器12在图案中的分配位置之间移动时在加速和减速微滴产生器12的传统移动方式中出现的振动。使用样条或类似的技术，从数学上保证微滴产生器12将移动通过每一个分配位置。预先触发微滴产生器12的方法消除了传统上为了确定预启动或触发微滴产生器12的位置所需的复杂算法。

这里提及的术语如“垂直”、“水平”等只是作为示例，并不是限制性的，以建立独立参照系。特别地，本文限定的由X、Y和Z移动轴21、22、和23建立的笛卡尔坐标系是示例性的，用于方便描述。本领域的普通技术人员应当理解，为描述本发明的目的，可等效地使用各种其它参考系。

尽管通过本发明一个或多个实施例的描述示出了本发明，并且相当详细的描述了这些实施例，但是它们并不是用来限定所附权利要求的范围或以任何方式将所附权利要求的范围限制到这些细节上。其它优点和变化对本领域的技术人员是显而易见的。因此，在更广义方面上的本发明并不限于示出和描述的具体细节、典型设备和方法及示意性实例。因此，在不脱离申请人总发明构思的范围或实质的情况下，可脱离这些细节。

Claims (4)

1.一种用于操作喷射系统内的分配器以沿着一条连续移动路径不停止地在基板上的所有离散分配位置处分配成滴的流体材料的方法，所述方法包括如下步骤：

(a)沿着所述一条连续移动路径不停止地连续移动所述分配器，同时在所述基板上的所有离散分配位置处分配成滴的流体材料；

(b)当沿着所述一条连续移动路径不停止地连续移动所述分配器时，在所述基板上的所述分配位置中的每一个分配位置处触发所述分配器以分配成滴的流体材料中的一个微滴；

(c)在所述基板上的着落位置处将在所述基板上的所有分配位置处从所述分配器分配的成滴的流体材料沉积为微滴；

(d)测量在所述基板上的多个着落位置中的每一个处分配的微滴的多个空间坐标；

(e)将所述多个着落位置的每一个处的所述微滴的所述多个空间坐标与所述多个着落位置的每一个处的所述微滴的一个预期着落位置的多个空间坐标相比较，以对于各分配位置产生一个空间误差；以及

(f)基于所述比较，修正所述多个分配位置中的至少一个分配位置，以减小所述空间误差。

2.如权利要求1所述的方法，其中测量在所述基板上的多个着落位置中的每一个处分配的微滴的多个空间坐标还包括：

获取所述基板的图像和沉积在所述基板上的所述着落位置处的所述流体材料的微滴；和

分析所述图像，以测量沉积在所述基板上的所述着落位置处的所述流体材料的微滴的所述多个空间坐标。

3.如权利要求1所述的方法，还包括：

对于多个基板重复步骤(a)-(d)。

4.如权利要求3所述的方法，其中将所述多个着落位置的每一个处的所述微滴的所述多个空间坐标与所述多个着落位置的每一个处的所述微滴的一个预期着落位置的多个空间坐标相比较还包括：

通过与多个预期着落位置的空间坐标相比较，统计分析所述多个着落位置的每一个处的微滴的所述多个空间坐标，以产生多个空间误差。

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