CN101384137B - 具有散热金属层的电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种具有散热金属层的电路板的制作方法，属于电路板加工技术领域。步骤：提供一电路基板组，该电路基板组包括两电路基板，各电路基板包括散热金属层、蚀刻电路层和绝缘层，将两电路基板的散热金属层的四周边缘面对面粘合，形成具有边缘粘合部的电路基板组，且使两电路基板的蚀刻电路层分别朝向外侧；制作蚀刻电路，对电路基板组的蚀刻电路层蚀刻，使两电路基板的蚀刻电路层上各形成有蚀刻电路单元；将电路基板组的四周的边缘的粘合部去除，使已蚀刻有蚀刻电路单元的两电路基板相互分开；将具有蚀刻电路单元的两电路基板各自切割成单个的蚀刻电路单元。优点：杜绝了散热金属层被蚀刻液侵蚀；能节约材料，而且有利于缩短时间，提高经济效益。

Description

具有散热金属层的电路板的制作方法
技术领域
本发明属于电路板加工技术领域，具体涉及一种具有散热金属层的电路板的制作方法。
背景技术
常规的电子电气装置所用的单层硬质电路板的结构包括一蚀刻电路层和一绝缘层，蚀刻电路层的材料为铜，而绝缘层为玻璃纤维材质的材料。例如，车辆的防锁死刹车系统(ABS)所用的单层硬质电路板的结构同样包括如上所述蚀刻电路层和绝缘层，在蚀刻电路层上通过蚀刻工艺形成所需的电路，采用表面贴装技术(SMT)将电子元器件设置到蚀刻电路上。如业界所知之理，在电路工作时，电子元器件会产生高温，对于电路工作稳定性要求高的场合，温度的变化在很大程度上会影响工作的稳定性和可靠性。为了确保电路工作的稳定，通常在绝缘层所背对蚀刻电路层的一侧形成有散热金属层，藉由散热金属层保障贴装于蚀刻电路上的电子元器件的散热。
图六给出了公知的单层硬质电路板的结构，电路基板80包括材质为铜的蚀刻电路层81和材质为玻璃纤维的绝缘层82，如前述，为了使贴装于蚀刻电路层81的蚀刻电路上的电子元器件具有良好的散热效果，因此在绝缘层82所相对于蚀刻电路层81的另一侧形成有散热金属层83。由于散热金属层83的材料通常采用铝金属材料，因此散热金属层83实质上为铝散热层或称铝层。然而，这种具有散热金属层83的电路基板80在蚀刻电路层81上形成蚀刻电路的过程中，散热金属层83的金属会遭受蚀刻液的化学侵蚀或称腐蚀而导致散热金属层83有失美观，甚至损坏。
为了避免在对蚀刻电路层81形成蚀刻电路的加工过程中损及即侵蚀散热金属层83，通常使用由图七所示的方式处理，图七所示为具有散热金属层的单层硬质电路板与离形膜贴合前的立体示意图，申请人结合该图阐述已有技术中的电路基板的制作方法，包括以下步骤：
A)提供具有蚀刻电路层81、绝缘层82和散热层83的电路基板80；
B)在电路基板80的散热金属层83上贴上用于遮蔽散热金属层83的表面的离形膜90；
C)制作蚀刻电路，利用蚀刻工艺在蚀刻电路层81上蚀刻出蚀刻电路单元84；
D)用工具沿切割线85将电路基板80四周的未形成有蚀刻电路单元84的多余部分切除；
E)将已把多余部分切除的离形膜90从已把多余部分切除的并形成有蚀刻电路单元84的电路基板80的散热金属层83上揭除；
F)将形成有蚀刻电路单元84的电路基板80沿着分割线86进行切割，使蚀刻电路单元84形成单个单元体。
上述方法在对电路基板80的蚀刻电路层81上进行蚀刻出蚀刻电路单元84之前对散热金属层83的表面贴附离形膜90，能起到保护散热金属层83，避免散热金属层83在后续的蚀刻工艺中不致遭受蚀刻液的侵蚀的作用。但是，在完成蚀刻工序后，必须将离形膜90从散热金属层83上揭除，否则无法进入后续的步骤。由此可知，上述方法存在制作流程繁琐且冗长，从而使制作成本增加，有失经济性。
发明内容
本发明的任务是要提供一种无需贴/揭离形膜而有助于缩短制作流程和对提高制作效率藉以体现经济性的具有散热金属的电路板的制作方法。
本发明的任务是这样来完成的，一种具有散热金属层的电路板的制作方法，它包括以下步骤：
a)提供一电路基板组，该电路基板组包括两电路基板，各电路基板依序包括一散热金属层、一蚀刻电路层和一绝缘层，将两电路基板的散热金属层的四周边缘面对面粘合，形成具有边缘粘合部的电路基板组，并且使两电路基板的蚀刻电路层分别朝向外侧；
b)制作蚀刻电路，对电路基板组的蚀刻电路层蚀刻，使两电路基板的蚀刻电路层上各形成有蚀刻电路单元
c)将电路基板组的四周的边缘的粘合部去除，使已蚀刻有蚀刻电路单元的两电路基板相互分开；
d)将具有蚀刻电路单元的两电路基板各自切割成单个的蚀刻电路单元，其中，步骤a)中所述的四周边缘面对面粘合是指先在所述的两电路基板的散热金属层的四周边缘部位涂布粘合剂，然后由粘合剂将两电路基板的散热金属层面对面相互紧密贴合。
在本发明的另一个具体的实施例中，步骤c)中所述的使已蚀刻有蚀刻电路单元的两电路基板相互分开是指用刀具将具有散热金属层的电路基板组的边缘的粘合部切除。
在本发明的还一个具体的实施例中，步骤d)中所述的切割成单个的蚀刻电路单元是指用刀具切割成单个的蚀刻电路单元并且还进行防护处理。
在本发明的再一个具体的实施例中，所述的防护处理是指在蚀刻电路单元的表面涂敷防污剂和助焊剂。
本发明的方法由于将两电路基板的散热金属层相互面对面粘合，避免了散热金属层裸露于外，因此在蚀刻过程中，散热金属层不会与蚀刻液接触，杜绝了散热金属层被蚀刻液侵蚀；在制作流程中，摒弃了已有技术中的贴、揭离形纸(膜)的过程，不仅有助于节约材料，而且有利于缩短时间，特别是，由于一次能将两枚各具有散热金属层的电路基板均形成蚀刻电路单元，所以能够节约时间及成本而提高经济效益。
图1为本发明方法的电路基板组的两电路基板叠合前的立体示意图。
附图说明
图2为本发明方法的两电路基板的散热金属层相互粘合后的剖示图。
图3为本发明方法的具有散热金属层的电路基板组经蚀刻后的剖面示意图。
图4为本发明方法的具有散热金属层的电路基板的边缘切割后的示意图。
图5为本发明方法的具有散热金属层的电路基板的边缘切割后的立体示意图。
图6为公知的具有散热金属层的单层硬质电路板的立体分解图。
图7为已有技术中的具有散热金属层的单层硬质电路板与离形膜贴合前的立体示意图。
具体实施方式
为了使专利局的审查员特别是公众能更加清楚地理解本发明方法的技术实质及有益效果，申请人结合附图对本发明的具体实施方式详细描述如下，但对实施例的描述不是对本发明方法的限制。
实施例：
请见图1至图5。
a)提供一电路基板组，具体参见图1和图2，该电路基板组包括两枚大小相同的电路基板10，各电路基板10依序包括一散热金属层11、一蚀刻电路层12以及设置于所述的散热金属层11与蚀刻电路层12之间的绝缘层13，由图1和图2所见，两电路基板10的散热金属层11彼此呈面对面的对应关系，在各散热金属层11的表面的四周边缘不会形成有蚀刻电路单元14的部位涂布粘合剂20(图2示)，使各散热金属层11的四周边缘形成粘合部15，由粘合部15将两电路基板10的散热金属层11相对且相互压紧贴合，也就是说借助于粘合剂20使两电路基板10的散热金属层11面对面紧密贴合，并且使两电路基板10的各自的蚀刻电路层12露于外侧即朝向外侧；
b)制作蚀刻电路，具体参见图3，运用常规的即已有技术中所使用的蚀刻工艺在两电路基板10的蚀刻电路层12上均蚀刻出蚀刻电路12′，即形成蚀刻电路单元14；
c)具体见图4和图5，用刀具如铣刀将电路基板组沿着粘合剂20的边缘切割线16将两电路基板10四周未形成有蚀刻电路单元14的粘合部15切除，也即，将电路基板组的四周的边缘的粘合部15切除，或者称，将电路基板10有粘合剂20的部分去除，以使两形成有蚀刻电路单元14的电路基板10因失去相互的粘着力而相互分开；
d)仍见图4和图5，将已经分开的各自形成有蚀刻电路单元14的两枚电路基板10进一步用刀具如铣刀沿着分割线17进一步切割成单个蚀刻电路单元14。此外，还可对单个蚀刻电路单元14的表面涂敷防污剂和助焊剂，以保持蚀刻电路单元14在其后的储存与组装中体现良好的焊锡性。
本发明所属领域中具有通常知识者皆能依照不同需求而增加或调整步骤，但应当均属于本发明之范畴。
由于在通常的具有散热金属层的电路板的制作过程中，对电路板的四周未形成蚀刻电路单元的部分本来就会被切除，因此本发明方法在两具有散热金属层的电路基板的四周涂布粘合剂(粘结剂)，以让两电路基板的四周在经过切除后即可顺利分开，无需额外加入分开两具有蚀刻电路单元的电路基板的步骤，所以，制作步骤相当简单，省时。
而且当一枚电路基板以已有技术中的制作方式进行蚀刻以及切割后仅可获得一片具有蚀刻电路单元的电路基板，然而本发明的制作方法是将两具有散热金属层的电路基板粘合，因此经蚀刻、切除边缘后，最少可获得两片具有蚀刻电路单元的电路基板。显见，在一次流程进行后，以本发明所提供的方法而得到的具有蚀刻电路单元的电路基板数量较已有技术所用的方法所得到的具有蚀刻电路单元的电路基板多出两倍，从而可降低制作成本。
本发明藉由将两电路基板之散热金属层的四周边对合粘贴，使散热金属层不会裸露于外，能完全杜绝散热金属层在蚀刻过程中受到蚀刻液的侵蚀，并且能够同时蚀刻两具有散热金属层的电路基板，以减少制作蚀刻电路单元所需时间，有利于降低制作成本。

Claims (4)

1.一种具有散热金属层的电路板的制作方法，其特征在于它包括以下步骤：
a)提供一电路基板组，该电路基板组包括两电路基板，各电路基板依序包括一散热金属层、一蚀刻电路层和一绝缘层，将两电路基板的散热金属层的四周边缘面对面粘合，形成具有边缘粘合部的电路基板组，并且使两电路基板的蚀刻电路层分别朝向外侧；
b)制作蚀刻电路，对电路基板组的蚀刻电路层蚀刻，使两电路基板的蚀刻电路层上各形成有蚀刻电路单元；
c)将电路基板组的四周的边缘的粘合部去除，使已蚀刻有蚀刻电路单元的两电路基板相互分开；
d)将具有蚀刻电路单元的两电路基板各自切割成单个的蚀刻电路单元，其中，步骤a)中所述的四周边缘面对面粘合是指先在所述的两电路基板的散热金属层的四周边缘部位涂布粘合剂，然后由粘合剂将两电路基板的散热金属层面对面相互紧密贴合。
2.根据权利要求1所述的具有散热金属层的电路板的制作方法，其特征在于步骤c)中所述的使已蚀刻有蚀刻电路单元的两电路基板相互分开是指用刀具将具有散热金属层的电路基板组的边缘的粘合部切除。
3.根据权利要求1所述的具有散热金属层的电路板的制作方法，其特征在于步骤d)中所述的切割成单个的蚀刻电路单元是指用刀具切割成单个的蚀刻电路单元并且还进行防护处理。
4.根据权利要求3所述的具有散热金属层的电路板的制作方法，其特征在于所述的防护处理是指在蚀刻电路单元的表面涂敷防污剂和助焊剂。
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