CN101370357B - 一种线路板的导引板和取出装置及线路板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板的导引板和取出装置及线路板的制造方法，其中一种线路板导引板，包括一平板，平板上设有一用于放置产品的中空区域，平板上还包括有用于固定产品的固定装置。一种线路板的取出装置，包括底座，底座上设有一用于支撑产品的凸块，底座与凸块彼此之间固定连接或者一体形成，凸块与所述导引板的中空区域相对应并且相互间隙配合。通过将产品固定在导引板上，经过蚀刻线时，由于产品的整体平整性比原来增强，药液被喷到产品表面上经过反应后，能够被迅速循环清洗掉，不会发生水池效应，并且可以保持产品的外观平整性，防止产品在蚀刻线里传动时因褶皱堵板报废。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其是关于一种线路板导引板和从该导引板上取出线路板的取出装置及其线路板的制造方法。
背景技术
柔性线路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)具有配线密度高，重量轻、厚度薄、配线空间限制较小、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。
柔性线路板的制作流程如下：铜箔裁断-钻孔-黑孔-镀铜-除尘-干膜层压-曝光-显影-蚀刻-除尘-贴覆盖膜-压膜-表面处理-除尘-冲压成型。在整个过程中，蚀刻工序至关重要，它是将FPC整张铜箔按照需求将废铜去掉，保留线路的过程，蚀刻工序是线路形成的关键，对线路的开短路、线路缺损和线宽线距影响都很大。
目前蚀刻线是采用滚轮传动的方式进行流水式作业的，这种方式存在一些缺点，当产品在蚀刻线中加工时，上下滚轮是有间隙的，而FPC又比较薄，产品与滚轮的结合力就不够强，传动速度达不到设定的传动速度，这样，喷淋的药液停留时间就会加长，导致铜箔被药液浸蚀的反应时间过长，做出来的产品线宽偏小，线距偏大，不符合客户的要求。同时，FPC“薄”的特点也非常容易使产品在传送过程中卷边甚至堵板报废。
目前解决以上问题的方法是蚀刻前在产品菲林头边缘加一块FR-4(环氧树脂和玻纤布)材料的导引板1，如图1所示，在进行蚀刻加工时，让导引板1带着FPC产品2一起前进，由于导引板1比较厚，可以有效的与蚀刻线滚轮相接触，所以，导引板1前进的速度即FPC产品2前进的速度就会与设定的速度同步，使产品加工完后的线宽线距符合要求，同时，导引板的硬度也比较大，由它牵引着FPC传动，不会导致产品卷边报废或堵板。但是随着FPC的不断发展，客户对FPC的要求也越来越高，FPC产品的厚度也越来越薄，最薄时可以到达1mil(往常均为2-4个mil)，铜箔的重量也越来越轻，对于如此薄而且轻的产品，在蚀刻时如果再使用原来的导引板就不行了，因为产品薄而且轻，在通过蚀刻线时，虽然蚀刻速度还是为设定的速度，但是，除了有帖导引板支撑的部分区域外，产品上的其它区域基本上会因为上下喷淋压力不一样所产生的压差而导致褶皱，这样做出来的产品，不仅外观很差，而且褶皱后产品在蚀刻线中传动时更容易导致堵板报废；由于产品表面褶皱不平整，蚀刻药液会在褶皱的区域堆积而形成水池效应(水池效应指蚀刻时，在水平传送线中，因线路板朝上部分板边的蚀刻液比较容易流走，所以经常可得到新鲜蚀刻液补充。相反，在板中央部分会产生水池效应，因蚀刻液较难得到更新，所以该区域蚀刻速率比蚀刻液容易排走/流走的板边或板的朝下一面慢，而蚀刻传动速度是一定的，这样就会造成中间线宽线距与产品边缘的不一致，这种现象在制作超精细导线板时变得特别明显的。如果产品褶皱很厉害，表面不平整，就会更加减缓中间蚀刻药液的循环，加剧水池效应，相反，如果使产品在整个蚀刻过程中不受上下喷淋压力的影响而保持平整，这样就能减缓水池效应的发生)，而褶皱本身也会造成开路，严重影响了线路良率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种能够保证产品顺利通过蚀刻线而不褶皱，又不会使产品卷边、堵板造成产品报废的一种线路板的导引板和取出线路板的取出装置及其线路板的制造方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种线路板导引板，包括一平板，平板上设有一用于放置产品的中空区域，平板上还包括有用于固定产品的固定装置。
所述固定装置为胶带或者卡位或者夹子。
所述平板的形状为“口“字形或者方形；平板的厚度为0.2-2MM。
一种线路板的取出装置，包括底座，底座上设有一用于支撑产品的凸块，所述底座与凸块彼此之间固定连接或者一体形成，所述凸块与所述导引板的中空区域相对应并且相互间隙配合。
所述底座的材料为绝缘材料；底座的厚度为5-20MM。
所述凸块的厚度为3-10MM。
一种线路板的制造方法，包括干膜层压-曝光-显影-蚀刻-压膜，在所述蚀刻过程中，用一种导引板将线路板导引在蚀刻流水线上，其中导引板包括一平板，平板上设有一用于放置产品的中空区域，平板上还包括用于固定产品的固定装置。
所述蚀刻后，用一种从线路板导引板上取出线路板的取出装置将线路板从导引板上取出，其中所述一种从线路板导引板上取出线路板的取出装置，包括底座，底座上设有一用于支撑产品的凸块，所述底座与凸块彼此之间固定连接或者一体形成。
本发明的有益效果是：通过将产品放在线路板导引板上，其四个角的胶带能够使产品平整展开，并牢固的固定在导引板上，经过蚀刻线时，由于上下喷淋压力不一样所产生的压差会被四个角胶带的拉力平稳的吸收掉，使产品不至于褶皱，同时，由于产品的整体平整性比原来增强，药液被喷到产品表面上经过反应后，能够被迅速循环清洗掉，不会发生水池效应，并且可以保持产品的外观平整性，防止产品在蚀刻线里传动时因褶皱堵板报废。
附图说明
图1是现有一种线路板导引板的示意图；
图2是本发明一种线路板导引板的示意图；
图3是本发明一种线路板取出装置的示意图。
具体实施方式
如图2所示，一种线路板导引板，包括一平板1，平板1上设有一用于放置产品的中空区域3，平板1上还包括有用于固定产品的固定装置2。
线路板导引板的平板1可以由一块整体的FR-4(环氧树脂和玻纤布)制成，平板1的厚度为0.2-2MM，平板1的形状为“口”字形或者方形；把FR-4中间挖空(即中空区域3)，其大小可以根据产品的大小来确定。
与之相配套的是一种从线路板导引板上取出线路板的取出装置，如图3所示，包括底座4，底座4的厚度为5-20MM；底座4上设有一用于支撑产品的凸块5，底座4与凸块5彼此之间固定连接或者一体形成，凸块5与所述平板1的中空区域3相对应并且相互间隙配合。凸块5厚度为3-10MM，用于产品和平板1的分离；大小与平板1的中空区域3相一致，边缘比平板1略小1-3MM，以便于带着产品的平板1能够放置于底座的凸块5上得到支撑，当固定装置2(胶带、卡位或者夹子)拆掉后，平板1便能够顺着凸块边缘落到下面桌面上，实现导引板的平板1和产品的顺利分离。
本发明还提供一种线路板的制造方法，包括如下步骤：干膜层压即柔性铜箔表面上压上一层感光膜；曝光即通过紫外线光将菲林上的图形转移到感光膜上；显影即将未曝光的干膜显掉，保留已经曝光的干膜；蚀刻即将未被干膜保护(即显影被显掉的地方)的铜去掉，保留干膜保护下的铜，即线路；压膜即同“干膜层压”，即通过层压机将干膜层压到柔性铜箔表面上，在所述蚀刻过程中，用一种导引板将线路板导引在蚀刻流水线上，当线路板被蚀刻后，用一种从线路板导引板上取出线路板的取出装置将线路板从导引板上取出。
本发明结合FPC蚀刻时的工作过程：
入料过程：
使用时，将精细薄板FPC产品放置于平台上，将导引板套于FPC产品四周，使FPC产品能刚好处于导引板中间的中空区域，在FPC产品的四个角和导引板的前进方向贴一小段胶带，胶带长度约为1-5cm，将FPC产品固定在导引板边框上，贴在前进方向的胶带能够将产品头部中央和导引板紧密贴合在一起，以防止产品在贴上胶带后中间部位下沉，使在传送带上前进时中间下沉部位与滚轮摩擦卷曲褶皱；然后将导引板连带FPC产品一起送入蚀刻线传动滚轮即可。
出料过程：
当导引板带着FPC产品从蚀刻线尾端出来时，用双手拿取导引板前后两端并将其平托至配套的线路板的取出装置底座的凸台上，中间的FPC产品放置于底座的凸台的中间，用手将贴在四角的胶带撕掉后，导引板就会顺着底座的凸台的四壁下滑，而FPC产品则平整的留在凸台上，这样就可以实现导引板和产品的平稳分离，到达预期的目的。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种线路板导引取出装置，其特征在于：包括线路板导引板和线路板取出装置，所述线路板取出装置用来从所述线路板导引板上取出线路板；所述线路板导引板包括一平板，平板上设有一用于放置产品的中空区域，平板上还包括有用于固定产品的固定装置；所述线路板取出装置包括底座，底座上设有一用于支撑产品的凸块，所述底座与凸块彼此之间固定连接或者一体形成，所述凸块与平板的中空区域相对应并且相互间隙配合。
2.如权利要求1所述的一种线路板导引取出装置，其特征在于：所述平板的形状为“口“字形或者方形。
3.如权利要求1所述的一种线路板导引取出装置，其特征在于：所述固定装置为胶带、卡位或者夹子。
4.如权利要求1所述的一种线路板导引取出装置，其特征在于：所述平板的厚度为0.2-2MM。
5.如权利要求1所述的一种线路板导引取出装置，其特征在于：所述底座的材料为绝缘材料。
6.如权利要求1所述的一种线路板导引取出装置，其特征在于：所述凸块的厚度为3-10MM。
7.如权利要求1所述的一种线路板导引取出装置，其特征在于：所述底座的厚度为5-20MM。
8.一种线路板的制造方法，包括如下步骤：干膜层压，曝光，显影，蚀刻，压膜，其特征在于：在所述蚀刻过程中，用一导引板将线路板在蚀刻流水线上进行导引，其中导引板包括一平板，平板上设有一用于放置产品的中空区域，平板上还包括用于固定产品的固定装置；所述蚀刻后，用一种从线路板导引板上取出线路板的线路板取出装置将线路板从导引板上取出，其中所述的从线路板导引板上取出线路板的线路板取出装置，包括底座，底座上设有一用于支撑产品的凸块，所述底座与凸块彼此之间固定连接或者一体形成。
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