CN101363934B - 导光板加工方法和加工设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种导光板加工方法和加工设备，该导光板加工方法包括：通过射出成型或喷墨打印形成导光板基板；对导光板基板执行抛光操作；卷设在涂布辊上，且随涂布辊转动的图案板将涂布在图案板上的涂料涂布在导光板基板上；将导光板基板切割成为单个导光板。本发明的导光板加工设备包括传送装置，导光板基板成型装置，抛光装置，涂布装置和切割装置，其中涂布装置包括：涂料件，旋转辊和卷设图案板的涂布辊。本发明能够适用于加工大尺寸的导光板，一次性形成出光图案再进行切割，提高了生产效率，且能够提高产品质量。

Description

导光板加工方法和加工设备

技术领域

本发明涉及一种导光板加工方法和加工设备，尤其是涉及一种适用于加工非自发光平面显示器的背光源模组中大尺寸和薄型导光板的方法，以及应用该加工方法的加工设备。

背景技术

非自发光平面显示器，例如液晶显示器的光源来自平面光源模组，其中，透射型液晶显示器采用背光模组，发射型液晶显示器采用前光模组。

背光模组是一种将线形光源或点状光源转换成高亮度和高面均匀度的平面光源的简洁有效模组结构。传统背光模组一般由提供光源的冷阴极二极管(CCFL)、将线光源转变为面光源的导光板、将从导光板射出的光进行分散的扩散片、将从扩散膜射出的光进行聚光的棱镜片、保护膜、防止从背光源后面漏光的反射片以及提供支撑作用的背板和框架结构组成。导光板具有光传导功能，其内部光线可以呈稳定直线前进而且不会衰减散射，可向另一侧端面前进，不会向正，背两面逸出。导光板背面制造有高密集度的微结构，以破坏其内光源全反射条件，使得光源扩散。导光板背面的微结构可为方型，菱型，圆型，半圆型，椭圆型微结构的构造，以调整其正面方向选出光源的均匀度；其微结构大小从厘米级到微米级，微结构越小，可越细致的调整光源的面均匀度，同时可以避免微结构图案破坏显示器画面品质，此为导光板微结构微细化需求。

传统导光板背面微结构的制造方法有很多形式，例如有网板印刷式，喷沙与蚀刻式，机械加工式，光阻光刻铸模式和蚀刻式。目前背光源厂家普遍 常用的是网板印刷式，于导光板基板101的表面以网板102印刷油墨103，如图1所示，油墨103涂抹在网板102一端，网板102上有图案，呈网状排布，当导光板基板101运行到网板102下方时，刮刀104匀速运动将油墨103通过网板102印刷在导光板基板101表面形成导光板表面的微结构。

但是，网板印刷导光板背面微结构的时候，受到刮刀涂抹油墨均匀度不同的影响，微结构形状不稳定，开始点和终了点图案大小偏差较大，使得图案精度较低，微结构大小局限在300微米以上。同时油墨直接涂抹在网板上，容易引起油墨材料的浪费和对环境的污染。因具有上述缺陷，所以网板印刷技术仅应用在经过初步切割的基本形状已经形成的单块、尺寸较小的导光板上面，目前没有针对大尺寸和薄型导光板基板进行的一次性出光图案形成方法，需要将形成的导光板首先进行分割后再逐个抛光，而后逐个涂布微结构图案，因而生产效率不高。

现有技术在对导光板进行微结构涂布加工之前，为了保证导光板厚度均匀性和表面粗糙度，在导光板加工过程中通常还采用机械抛光方法，利用刀具高速旋转抛光导光板的表面。现有技术中的机械抛光装置，如图2所示，通常包括悬架201，设置在悬架201上，且位于待加工导光板基板202上方的抛光压板203，连接在抛光压板203下端的刀具204。其中，抛光压板203的位置和压力以及刀具204的旋转速度均可调整，但是导光板机械抛光方法受到刀具尺寸控制不易和刀具磨损的影响，很难及时的适应性调整抛光压板203的位置和压力，以及刀具204的转速，从而难以控制导光板基板202厚度的均一性因而会影响到后续工序的加工质量，进而影响整个产品的质量。

发明内容

本发明的主要目的是通过一些具体实施例提供一种导光板加工方法，用以解决现有技术中大尺寸和薄型导光板无法一次性形成出光图案，生产效率低的问题，实现大尺寸和薄型导光板上的微结构图案可一次加工形成，以提高生产效率，并且微结构的稳定性好，图案精度高，出光图案均匀性高。本发明的再一目的是通过再一些具体实施例提供一种导光板加工设备，用以解决现有技术的导光板加工设备不能完成大尺寸导光板的一次性出光图案加工，生产效率低的问题，从而提高导光板的加工效率，且保证导光板上微结构的稳定性、图案精度和出光图案的均匀性。为实现本发明的主要目的，通过一些具体实施例提供了一种导光板加工方法，包括如下步骤：

步骤1、通过射出成型或喷墨打印形成导光板基板；

步骤2、对所述步骤1中形成的导光板基板执行抛光操作；

步骤3、卷设在涂布辊上，且随所述涂布辊转动的图案板将涂布在所述图案板上的涂料涂布在经所述步骤2加工后的导光板基板上；

步骤4、将经所述步骤3加工后的导光板基板切割成为单个导光板。

其中，所述步骤3具体为：

步骤31、将涂料滴注在旋转辊上；

步骤32、所述旋转辊转动，所述涂料在涂料件的挤压或推动下被涂布在所述旋转辊上；

步骤33、设置在涂布辊上的图案板随涂布辊转动，该涂布辊的转动方向与所述旋转辊的转动方向相反，所述旋转辊将涂料涂布在该图案板上；

步骤34、经所述步骤2加工后的导光板基板水平运动至所述涂布辊下方，所述涂布辊上卷设的图案板将涂布在其上的涂料涂布在导光板基板上。

上述技术方案实现了大尺寸和薄型导光板上的出光图案一次性加工成形的目的，整个导光板的加工流程高效快捷，有效的提高了产品的生产效率，并且能够保证导光板上微结构图案形状的稳定性，以及图案的精度和均匀性，即保证了产品的质量。

为实现本发明的再一目的通过再一些具体实施例提供了一种导光板加工设备，包括：用于传送导光板基板的传送装置，以及沿传送装置的传送方向依次设置的用于形成导光板基板的成型装置；用于对导光板基板进行抛光处理的抛光装置；用于通过卷绕在涂布辊上的图案板在导光板基板上涂布图案的涂布装置；用于对导光板基板进行切割处理的切割装置。

其中，所述涂布装置包括：

涂布辊，位于所述传送装置的上方，该涂布辊的柱面用于卷设图案板；旋转辊，位于所述涂布辊的上方，用于向所述涂布辊上卷设的图案板转涂涂料，所述旋转辊的柱面与涂布辊的柱面之间的距离小于或等于所述图案 板的厚度；

附图说明

涂料件，位于所述旋转辊的上方且与所述旋转辊的柱面切向贴合，用于将旋转辊上的涂料推展均匀。

由上述技术方案可知，本发明的再一些实施例提供了一种适用于本发明导光板加工方法的加工设备，其中的导光板微结构涂布装置能够适用于大尺寸、薄型导光板微结构的涂布，保证微结构形成的质量，因此使整个导光板加工设备能够一次性完成对大尺寸导光板的出光图案加工后再进行切割，保证了产品质量，且有效提高了生产效率。

由以上技术方案可知，本发明克服了在导光板加工过程中，无法实现大尺寸和薄型导光板一次性形成出光图案，生产效率不高的问题，且克服了在导光板上形成的微结构质量不高的问题，因此本发明的技术方案具有以下优点：

1、实现了大尺寸和薄型导光板一次性形成出光图案后再切割的技术方案，提高了产品加工效率；

2、改善了导光板上形成的微结构质量，提高了微结构形状的稳定性和图案的精度，以及改善了出光图案的均匀性，从而提高了产品的质量。

下面通过具体实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

图1为现有技术中导光板微结构的涂布装置工作状态示意图。

图2为现有技术中导光板机械抛光装置的结构示意图。

图3为本发明导光板加工方法具体实施例一的流程图。

图4为本发明导光板加工方法具体实施例一中步骤2的流程图。

图5为本发明导光板加工方法具体实施例一中步骤3的流程图。

具体实施方式

图6为本发明导光板加工方法具体实施例二的流程图。

图7为本发明导光板加工设备具体实施例一的位置结构示意图。

图8为本发明导光板加工设备具体实施例一中涂布装置的结构示意图。

图9为本发明导光板加工设备具体实施例二中涂布装置的结构示意图。

图10为本发明导光板加工设备具体实施例三中涂布装置的结构示意图。

图11为本发明导光板加工设备具体实施例四中抛光装置的结构示意图。

导光板加工方法实施例一

如图3所示为本发明导光板加工方法具体实施例一的流程图，该实施例 包括如下步骤：

步骤A1、通过射出成型或喷墨打印形成大尺寸的聚碳酸酯树脂或聚甲基丙烯酸甲基树脂等透光性树脂的导光板基板；

步骤A2、对步骤1中形成的导光板基板执行抛光操作；

步骤A3、卷设在涂布辊上，且随该涂布辊转动的图案板将涂布在图案板上的涂料涂布在经步骤A2加工后的导光板基板上；

步骤A4、将经步骤A3加工后的导光板基板切割成为单个导光板。

在本实施例的技术方案中，步骤A2对大尺寸导光板基板进行抛光，可以进一步选用厚度联动式的抛光方法，该方法的流程图如图4所示，包括如下步骤：

步骤A21、光感装置测量导光板基板的厚度；

步骤A22、将测量数据进行处理，并传输给抛光装置；

步骤A23、抛光装置根据处理结果调节抛光压板的压力和/或刀具的速度；

步骤A24、对导光板基板执行表面抛光操作。

在本实施例中所进一步执行的厚度联动式抛光方法，采用光感装置对导光板基板的厚度进行实时的测量，进而对测量数据进行处理，根据处理结果控制抛光压板的压力和刀具的转速，能够有效提高导光板基板厚度的均一性，为后续加工提供保障，从而提供导光板的产品质量。

步骤A3是在大尺寸导光板基板上进行旋转辊油墨涂布，将出光图案，如方形、菱形、椭圆型、圆型和半圆型微结构均匀涂布在导光板基板上，旋转辊油墨涂布方法的流程图如图5所示，具体包括如下步骤：

步骤A31、将涂料滴注在旋转辊上；

步骤A32、旋转辊转动，旋转辊上的涂料在涂料件的挤压或推动下被涂布在旋转辊上；

步骤A33、设置在涂布辊上的图案板随涂布辊转动，该涂布辊的转动方 向与旋转辊的转动方向相反，旋转辊将涂料涂布在该图案板上；

步骤A34、经所述步骤A2加工后的导光板基板水平运动至涂布辊下方，涂布辊上卷设的图案板将涂布在其上的涂料涂布在导光板基板上。

上述步骤A31～A34即将油墨滴注在旋转辊上，母滚或刮刀，即涂料件的目的是使油墨均匀分布在旋转辊上，旋转辊将油墨涂布在涂布辊上卷设的图案板上，再把出光图案均匀的涂布在导光板基板上。

一次性形成出光图案后，再在步骤A4中对大尺寸的导光板基板进行切割，可以进行初步切割和细部切割形成单个导光板的形状结构。

本实施例的技术方案，实现了大尺寸和薄型导光板上的出光图案一次性加工成形的目的，整个导光板的加工流程高效快捷，有效的提高了产品的生产效率，通过采用旋转辊油墨涂布方法能够保证导光板上微结构图案形状的稳定性，以及图案的精度和均匀性，保证了产品的质量，也因此能够使此加工工艺流程适用于大尺寸导光板的加工。大尺寸导光板上的微结构图案由图案板的尺寸和图案决定，采用本发明步骤A3的旋转辊油墨涂布方法，可以根据单个导光板的尺寸和出光图案设计图案板，灵活便捷。在本实施例中，通过进一步采用厚度联动式机械抛光方法能够提高导光板基板厚度的均一性，因此，能够更加有效的提高产品质量和生产效率。

导光板加工方法实施例二

如图6所示为本发明导光板加工方法具体实施例二的流程图，本实施例在步骤A3前后还包括导光板基板进、出阻隔装置的步骤，本实施例具体包括如下步骤：

步骤A1、通过射出成型或喷墨打印形成大尺寸的聚碳酸酯树脂或聚甲基丙烯酸甲基树脂等透光性树脂的导光板基板；

步骤A2、对步骤A1中形成的导光板基板执行抛光操作；

步骤A3′、导光板基板进入阻隔装置；

步骤A3、卷设在涂布辊上，且随该涂布辊转动的图案板将涂布在图案板 上的涂料涂布在经步骤A2加工后的导光板基板上；

步骤A3″、导光板基板传出阻隔装置；

步骤A4、将经步骤A3加工后的导光板基板切割成为单个导光板。

本实施例的技术方案将步骤A3中涂布微结构的过程与其他流程的操作在空间上以阻隔装置分割开，从而能够有效减少油墨材料对环境的污染。

导光板加工设备实施例一

如图7所示为本发明导光板加工设备具体实施例一的位置结构示意图，本实施例的导光板加工设备即一条加工流水线，包括传送装置100，沿传送装置100的传送方向依次设置的导光板基板成型装置200，抛光装置300，涂布装置400和切割装置500，其中，传送装置100可以采用传送带，或生产线中常采用的用于传送待加工产品的装置，导光板基板成型装置200可采用现有技术中通过射出成型或喷墨打印形成导光板基板的装置，抛光装置300可采现有的机械抛光装置，涂布装置400包括涂布辊，以及卷绕再涂布辊上的图案板，通过图案板向导光板基板上涂布涂料，切割装置500可以采用现有技术中能够实现对大尺寸导光板进行分割的装置。上述导光板基板成型装置200，抛光装置300，涂布装置400和切割装置500沿传送装置100的传送方向依次设置在传送装置100旁边的对应位置上，用于形成和加工传送装置上的待加工产品。

在本实施例的技术方案中，图8所示为涂布装置400的一种具体实现方式的结构示意。该导光板微结构涂布装置400包括：母辊14、旋转辊15和涂布辊17，其中，母辊14、旋转辊15和涂布辊17均为圆柱辊，其轴线相互平行，母辊14的柱面与旋转辊15的柱面相互切向贴合，涂布辊17的柱面用于在工作状态时卷绕设置图案板16，图案板16通过固定装置固定在涂布辊17的柱面上，旋转辊15的柱面与图案板16的表面相互贴合，即旋转辊15与涂布辊17之间的距离等于或小于图案板16的厚度，涂布辊17位于传送装置100的上方，且涂布辊17的柱面上的图案板16与传送装置100上的导光 板基板表面在工作状态时能够贴合。该图案板16用于印刷微结构，其上有小凹坑，小凹坑的形状可以为方形、菱形、椭圆型、圆型和/或半圆型等，小凹坑呈网状排布，图案板16的尺寸和小凹坑的形状及分布由导光板基板的尺寸和出光图案一起决定。

上述涂布装置400实施例的工作过程具体为：首先将形成微结构的涂料，即油墨浇滴在旋转辊15上；而后旋转辊15朝向母辊14，即涂料件的方向转动，则母辊14可将油墨展开，均匀涂布在旋转辊15上；接下来，图案板16随涂布辊17转动，涂布辊17的转动方向与旋转辊15的转动方向相反，旋转辊15将其上的油墨又转涂在图案板16上；最后，由图案板16将油墨印刷在待加工的导光板18上，固定后即可形成微结构。

采用本涂布装置实施例的技术方案，经旋转辊15转涂在图案板16上的油墨能够均匀分布在图案板上，并且经印刷图案板16转涂在导光板18上时，导光板18受力均匀，所以形成的微结构形状稳定，图案精度高且出光图案均匀，因而可适用于一次性加工大尺寸导光板，形成出光图案。

采用了该涂布装置的导光板加工设备可以实施本发明导光板加工方法的具体实施例一，一次性形成大尺寸导光板的出光图案后再将大尺寸导光板切割为小尺寸单个导光板，提高了加工效率，并且能够提高导光板微结构的形成质量。

导光板加工设备实施例二

本实施例与上述导光板加工设备实施例一的区别在于改进了涂布装置的结构，如图9所示为改进的涂布装置具体实施例的结构示意图，在上述实施例中涂布装置的基础上增加了涂料输送装置19。其中，油墨经涂料输送装置19输送至旋转辊15的上方，再经涂料输送装置19上的开口将油墨滴注在旋转辊15上。

增加了涂料输送装置19和传送装置20，有利于提高生产效率。在上述实施例中，将油墨涂布在母辊14上，可以采用手工浇注，但是采用本实施例 的涂料输送装置19可以提高生产效率，自动完成油墨的供给。

进一步的，本实施例中的涂料输送装置19上可以设置一滴注嘴21，则能够准确的将油墨滴注在适当的位置，避免污染和浪费，其中一种较佳的实施方式是将油墨滴注在旋转辊15与涂料件之间，以便于迅速将油墨展开涂布在旋转辊15的柱面上。

采用了上述涂布装置具体实现方式的导光板加工设备可以实施本发明导光板加工方法的具体实施例一，一次性形成大尺寸导光板的出光图案后再将大尺寸导光板切割为小尺寸单个导光板，同时涂布过程完全自动进行，提高了加工效率，并且能够提高导光板微结构的形成质量。

导光板加工设备实施例三

如图10所示为本发明导光板加工设备具体实施例三中涂布装置又一种具体实施方式的结构示意图，区别在于：在涂料件、旋转辊15和涂布辊17外还设置有外壳22，外壳22的两侧设有开口，供传送装置100穿过，涂料输送装置19穿设固定在外壳22上，输送油墨的管路将油墨输送至外壳内。另一个区别在于：涂料件采用刮刀23替换掉母辊14，刮刀23的刀锋边缘与旋转辊15的柱面相贴合，该刮刀23与母辊14的作用相同，均用于将油墨展开涂布在旋转辊15上，刮刀23可以设置在用于安装导光板微结构涂布装置的框架上，也可以固定设置在旋转辊15上，如图10中所示。

本实施例的技术方案中，加工设备的涂布装置增加了外壳22，可以将导光板微结构的主要涂布过程设置在一个独立的空间内进行，这样可以有效避免油墨对环境的污染。本实施例可以实施本发明导光板加工方法具体实施例二的技术方案，设置在涂布装置外的外壳还可以为两个隔断板，能起到分隔、防油墨溅射的目的即可。

在上述实施例一、二和三中，可以方便的通过改变涂布装置上图案板的图案，将出光图案，如方形，菱形，椭圆型，圆型和半圆型微结构均匀涂布在导光板基板上。更进一步的优势在于：便于实现在大尺寸和薄型导光板基 板上针对各个单个导光板设计图案，然后一次性形成出光图案，再对大尺寸和薄型导光板进行分割，节省了导光板整体制造的时间，也提高了导光板基板利用率。

导光板加工设备实施例四

导光板加工设备具体实施例四的技术方案为在实施例一、二和三的基础上对抛光装置300进行的改进，其抛光装置300采用了厚度联动式抛光装置，如图11所示为本实施例四中抛光装置300的结构示意图。该抛光装置300包括：悬架301；设置在悬架301上，且位于待加工导光板基板302上方的抛光压板303，连接在抛光压板303下端的刀具304，抛光压板303和刀具304可以统称为抛光部件；与抛光压板303和刀具304电连接，用于控制抛光压板303压力和刀具304转速的控制装置305；光感装置306，设置在待进行抛光加工导光板基板302上方，用于测量导光板基板302的厚度；数据处理装置307，与光感装置306和控制装置305电连接，用于接收光感装置306的测量数据，对数据进行处理后，发送给控制装置305，控制装置305进而根据测量数据的处理结果调整抛光压板303的压力和刀具304的转速。

本实施例中导光板抛光装置的工作过程可采用本发明导光板加工方法实施例一中步骤A21～步骤A24的方法，具体为：光感装置306通过感应透过导光板基板302的亮度值测量导光板基板302不同位置的厚度；光感装置306将测量得到的原始数据传输给数据处理装置307进行处理，数据处理装置307时连接光感装置306和抛光装置的控制装置305的中间元件，通过导光板基板302不同位置的厚度测量值来计算得到各个抛光压板302的压力和刀具304的转速，将计算得到的处理结果传输给抛光装置的控制装置305；抛光装置的控制装置305根据处理结果调节抛光压板303的压力和刀具304的转速；对导光板基板302执行抛光操作。

本实施例中的抛光装置，采用光感装置对导光板基板的厚度进行实时的测量，进而通过数据处理装置，例如缓冲电脑等具有数据处理能力的装置对 测量数据进行处理，根据处理结果控制抛光压板的压力和刀具的转速，测量完厚度的导光板基板，被移送至抛光装置的悬架下方，即抛光压板303和刀具304的下方，被固定在衬底上，由连接在抛光压板303下端的刀具304完成抛光操作。对于导光板基板302不同位置、不同厚度采用不同的压力和转速，能够有效提高导光板基板厚度的均一性和亮度的均匀性，为后续加工提供保障，从而提供导光板的产品质量。

在本实施例中的抛光装置中，控制装置305还可以仅与抛光压板303或刀具304相连，对其单独进行控制，以减少数据的处理开销。控制装置305还可以与数据处理装置307一体设置。

进一步的，在加工大尺寸导光板时，本实施例中的导光板抛光装置可以根据需要增加抛光压板303、刀具304和光感装置306的数量，进而对导光板基板302不同位置的抛光压板303的压力和刀具304的转速进行控制，保证大尺寸导光板上各单个导光板的厚度均一性。

采用了本发明导光微结构涂布装置具体实施例和上述厚度联动式抛光装置的导光板加工设备，其具体工作过程可以采用本发明导光板加工方法具体实施例的方法，适用于大尺寸、薄型导光板的加工，且各单个导光板的厚度均一性好，微结构形状稳定，出光图案精度高，提高了产生的质量，也提高了产品的生产加工效率。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种导光板加工方法，包括如下步骤：

步骤1、通过射出成型或喷墨打印形成导光板基板；

步骤2、对所述步骤1中形成的导光板基板执行抛光操作；

步骤3、卷设在涂布辊上，且随所述涂布辊转动的图案板将涂布在所述图案板上的涂料涂布在经所述步骤2加工后的导光板基板上；

步骤4、将经所述步骤3加工后的导光板基板切割成为单个导光板；

其中，所述步骤3具体为：

步骤31、将涂料滴注在旋转辊上；

步骤32、所述旋转辊转动，所述涂料在涂料件的挤压或推动下被涂布在所述旋转辊上；

步骤33、设置在涂布辊上的图案板随涂布辊转动，该涂布辊的转动方向与所述旋转辊的转动方向相反，所述旋转辊将涂料涂布在该图案板上；

步骤34、经所述步骤2加工后的导光板基板水平运动至所述涂布辊下方，所述涂布辊上卷设的图案板将涂布在其上的涂料涂布在导光板基板上。

2.根据权利要求1所述的导光板加工方法，其特征在于，还包括：在所述步骤3之前所述导光板基板进入阻隔装置，以及在所述步骤3之后所述导光板基板传出阻隔装置。

3.根据权利要求1所述的导光板加工方法，其特征在于，所述步骤2具体为：

步骤21、光感装置测量所述导光板基板的厚度；

步骤22、将测量数据进行处理，并传输给抛光装置；

步骤23、所述抛光装置根据处理结果调节抛光压板的压力和/或刀具的速度；

步骤24、对所述导光板基板执行抛光操作。

4.一种实施权利要求1-3中任一权利要求所述导光板加工方法的导光板加工设备，其特征在于，包括：用于传送导光板基板的传送装置，以及沿所述传送装置的传送方向依次设置的用于形成导光板基板的成型装置；用于对所述导光板基板进行抛光处理的抛光装置；用于通过卷绕在涂布辊上的图案板在所述导光板基板上涂布图案的涂布装置；用于对所述导光板基板进行切割处理的切割装置；

其中，所述涂布装置包括：

涂布辊，位于所述传送装置的上方，该涂布辊的柱面用于卷设图案板；

旋转辊，位于所述涂布辊的上方，用于向所述涂布辊上卷设的图案板转涂涂料，所述旋转辊的柱面与涂布辊的柱面之间的距离小于或等于所述图案板的厚度；

涂料件，位于所述旋转辊的上方且与所述旋转辊的柱面切向贴合，用于将旋转辊上的涂料推展均匀。

5.根据权利要求4所述的导光板加工设备，其特征在于：所述涂料件为涂料辊，所述涂料辊的柱面与所述旋转辊的柱面切向贴合。

6.根据权利要求4所述的导光板加工设备，其特征在于：所述涂料件为刮刀，所述刮刀的刀锋边缘与所述旋转辊的柱面切向贴合。

7.根据权利要求4所述的导光板加工设备，其特征在于：还设有涂料输送装置，设置在所述旋转辊的上方，用于将所述涂料滴注在所述旋转棍的柱面上。

8.根据权利要求7所述的导光板加工设备，其特征在于：还设有外壳，设置在所述涂布装置的外侧，所述外壳两侧设有开口，所述传送装置经所述开口穿过所述外壳，所述涂料输送装置穿设于所述外壳上。

9.根据权利要求4所述的导光板加工设备，所述抛光装置包括：抛光部件，位于所述传送装置上方，用于对导光板基板表面进行抛光处理，其特征在于，所述抛光装置还包括：

光感装置，设置在所述传送装置上方，用于测量导光板基板的厚度；

数据处理装置，与光感装置电连接，用于接收光感装置的测量数据，对数据进行处理；

控制装置，分别与所述数据处理装置和所述抛光部件电连接，用于接收所述数据处理装置发送的数据处理结果，根据数据处理结果控制抛光部件的压力和/或转速。

10.根据权利要求9所述的导光板加工设备，其特征在于：所述抛光部件包括抛光压板和连接在所述抛光压板下端的刀具，所述抛光压板和/或刀具与所述控制装置电连接。

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