CN101361350A - 移动台护盖以及焊接方法 - Google Patents

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Abstract

各种实施方式致力于改进的移动台护盖组件，其适合用于至少部分封装无线电信信号接收和发生组件。在一个实施方式中，护盖组件包括适合用于接收一个或者多个可焊接项目的带。所述带具有第一端部、第二端部以及一对侧边。该对侧边彼此在横向上分开并且在第一端部和第二端部之间延伸。第一部分和第二部分也包含在带中，其中第一部分相邻于第一端部并且第二部分相邻于第二端部。可折叠部分位于第一部分和第二部分之间。可折叠部分在侧边之间延伸并且当关于可折叠部分移动时允许第一部分和第二部分打开或者关闭。在这种方式中，第一部分和第二部分可以是打开的或者分开的，从而至少部分地包围(覆盖接触)信号接收和发生组件。

Description

移动台护盖以及焊接方法
技术领域
本发明涉及使用用于移动台(诸如移动电话)的护盖，以及更具体地，涉及焊接诸如标识、文本、图形、功能性组件等项目到可互换护盖的方法，所述护盖保护并且允许定制移动台的美观。
背景技术
移动电话产业中的参与者不断地探寻通过使得他们的电话更容易使用并且看起来更美观来区分他们的电话。例如移动电话已经发展具有可容易互换的护盖。可互换护盖允许用户如所期望的那样改变电话的外观，诸如通过使护盖与装饰物匹配或者可能使用季节性或者节日性护盖。
除了美观性的外观，还关心移动电话的大量可制造性、成本以及耐用性。最初，移动电话放置在较大的保护外壳中，并且包含较大电池电源。移动电话构造的不断改进已经产生了更轻便并且低成本的电话。许多移动电话具有硬塑料材料构成的壳体，诸如热塑性材料，其中对热塑性材料加热并且模制为用于电话的电子组件的容器。其他最新近发展的移动电话采用薄金属壳体从而提供可察觉的“优质”较细长的外观。尽管这种材料是抵御掉落以及其他撞击而引起的日常碰撞的有效的防护，但是严重的碰撞可以导致壳体的永久性变形。
作为附加的抵御撞击的防护，通常使用皮革或者纺织品材料构成的独立护盖。这种材料通常是柔软的并且更多地能量吸收，抑制撞击的振荡以并且保护电话壳体防止凹进或者破裂。传统上，护盖的部分可以印刷有标识、文本、图形或者其他用于标记或者其他目的的标志。然而，常规印刷工艺具有多个缺点。例如，通过常规印刷工艺形成的标志具有较差的抗磨损性并且通常是扁平的，这样，几乎不能增加移动台的触觉“感觉”。最后，常规护盖(无论是否经过印刷)对于顾客而言通常是通用的相对乏味的保护套，而没有增强工厂装配的移动电话的高度定制化。
因此，有利的是，提供一种移动台护盖，其对于移动台的美观或者功能性定制化来说是容易拆卸并且可替换。护盖应该是耐用的，并且容易接受凸起或者三维的标识或者其他部件，所述标识或者其他部件增强了移动台的外观、触感或者操作。护盖应该保护移动台抵御撞击并且具有优质高度定制化的外观。进一步期望护盖在移动台之间可交换，而没有与诸如显示器和键盘的各种用户接口的功能性发生干扰。最后，针对大规模应用，移动台护盖应该容易制造，并且应该提供通用护盖的标记和保存(warehousing)的灵活性。
发明内容
通过适合用于至少部分封装无线电信信号接收和发生组件的改进的移动台护盖组件，上述需求得以解决并且提供了其他优势。在一个实施方式中，护盖组件包括适合用于接收一个或者多个可焊接项目(article)的带。所述带具有第一端部、第二端部以及一对侧边。该对侧边彼此在横向上相互隔开并且在第一端部和第二端部之间延伸。第一部分和第二部分也包含在带中，其中第一部分相邻于第一端部并且第二部分相邻于第二端部。可折叠部分位于第一部分和第二部分之间。可折叠部分在侧边之间延伸并且当关于可折叠部分移动时允许第一部分和第二部分打开或者关闭。按照这种方式，第一部分和第二部分可以是打开的或者分开的，以便至少部分地包围(覆盖接触)信号接收和发生组件。
如上所述，护盖的带部分适合用于接收一个或者多个可焊接项目。可焊接项目通过高频和/或超声焊接工艺可以熔合到带。在高频焊接实施方式中，至少带的一部分和可焊接项目包括极性塑料材料，诸如聚氯乙烯、聚胺酯、聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚酰胺、聚碳酸酯等。在超声焊接实施方式中，带和可焊接项目的相对部分可以被构造用于限定超声焊接接头(例如对接接头、剪切接头等)，下文将进一步描述。在上述每个实施方式中，带的部分和可焊接项目熔化并且压缩在一起形成焊接接头。
本发明的一个实施方式涉及一种制造移动台护盖的方法，所述方法包括：形成带，所述带具有第一部分、第二部分和限定在第一部分和第二部分之间的可折叠部分，其中可折叠部分适合用于在打开位置中提供第一部分与第二部分的分离，打开位置适合用于接收并且至少部分地包围无线电信信号接收和发生组件；以及将可焊接项目焊接到带。在一个实施方式中，焊接步骤是高频焊接步骤，所述步骤包括：将带的焊接区域和可焊接项目的焊接区域定位于模具(die)与电容板之间，应用振荡电场以熔化带的焊接区域和可焊接项目的焊接区域，以及压缩模具和电容板之间的带和可焊接项目，从而将带的焊接区域熔合到可焊接项目的焊接区域。在另一实施方式中，焊接步骤是超声焊接步骤，所述步骤包括：将带的焊接区域和可焊接项目的焊接区域定位于焊头(horn)和砧台(anvil)之间，其中焊头用于产生声学振动；应用焊头所产生的声学振动来溶化带的焊接区域和可焊接项目的焊接区域；以及压缩焊头和砧台之间的带和可焊接项目，从而将带的焊接区域熔合到可焊接项目的焊接区域。
根据本发明各种实施方式的具有熔合到其上的可焊接项目的护盖可以容易附接到信号接收和发生组件，并且可容易地从信号接收和发生组件移除，允许与其他护盖快速交换，从而改变移动台的外观。护盖的实用性和外观通过熔合到该护盖的焊接项目来提高。在一个实施方式中，美观悦人的项目(标识、颜色面板等)可以焊接到护盖，从而提供改进的移动台的外观的定制化。在这种实施方式中，美观项目可以具有一个或者多个三维部分，从而增强移动台的触摸“感觉”。这导致与通过现有印刷技术可获得的二维容易磨损或者褪色的装饰品形成鲜明对比。在其他实施方式中，诸如键垫、衬垫面板等的功能性项目可以焊接到护盖，用于提高移动台的操作和/或抗撞击性。在各种实施方式中，这种项目可以策略地放置在带上从而适合不同的移动台结构，而没有与标准移动台部件(例如显示器、扬声器、麦克风等)发生干扰。
可焊接项目通过高频和超声焊接工艺可以熔合到护盖的带部分。这种焊接工艺的相对高效和简单性允许移动台护盖的快速定制化。有利地，这种定制化可以发生在护盖制造过程期间的任何时间点。例如，在一个实施方式中，移动台护盖可以按照“通用”形式产生并且大量保存，并且然后在后来的日期，通过焊接各种可焊接项目到护盖，针对特定应用或者分发渠道进行定制。在这方面，与现有技术相比，向移动台护盖制造商提供了改进的库存灵活性。
附图说明
这样，已经以通用术语对本发明进行了描述，现在将参考附图，所述附图不需要按比例绘制，并且其中：
图1是本发明的一个实施方式的移动台的透视图；
图2是移动台护盖的透视图，其具有打开的带部分从而接收图1中所示的移动台的无线电信信号接收和发生组件；
图3A-3C示出了带毛坯图，其适合用于接收一个或者多个可焊接项目并且因此形成根据本发明的一个实施方式的移动台护盖的带部分，其中图3A是带毛坯的内部表面的平面图，图3B是带毛坯的侧视图，以及图3C是带毛坯的外部表面的平面视图；
图4是用于根据本发明的一个实施方式将可焊接项目固定到带毛坯的高频焊接台的详细示图；
图5A是用于根据本发明的另一实施方式将可焊接项目固定到带毛坯的高频焊接台的详细示图；
图5B是图5A的高频焊接台的详细示图，其中可焊接项目已经根据本发明的一个实施方式熔合到带毛坯；
图6A是用于根据本发明的一个实施方式将可焊接项目固定到带毛坯的超声焊接台的详细示图；
图6B是图7A的超声焊接台的详细示图，其中可焊接项目已经根据本发明的一个实施方式熔合到带毛坯；
图7A-7C示出了具有带部分的护盖组件，其中根据本发明的一个实施方式一个或者多个焊接项目熔合到护盖，其中图7A是护盖组件的内部表面的平面图，图7B是护盖组件的侧视图，以及图7C是护盖组件的外部表面的平面视图。
具体实施方式
现在，在下文中参考附图对本发明进行更详细地描述，其中示出了本发明的一些而不是所有实施方式。实际上，本发明可以按照许多不同的形式来实施并且不应该解释为限制于在此所阐述的实施方式；而是，提供这些实施方式使得此公开将满足适用的法律要求。贯穿全文相同的标号代表相同的元件。
图1示出了根据本发明各种实施方式的具有使用高频或者超声焊接方法至少部分形成的护盖组件11的移动台10。如下文将详细描述的，高频(“HF”)或者射频(“RF”)焊接是适合用于将极性塑料熔合在一起的工艺，所述极性塑料诸如聚氯乙烯、聚亚胺酯、聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚酰胺、聚碳酸酯等。可替换地，超声焊接是这样一种工艺，即使用低幅度声学振动将相对较宽范围的材料(包括热塑性聚合物和甚至金属)熔合在一起。在示出的实施方式中，使用HF或者超声焊接来将一个或者多个可焊接项目附接到移动台护盖组件11的带部分13，从而改进移动台10的外观、触觉和/或操作。
对于本领域技术人员显而易见的是，图1、图2以及图7示出了示例性移动台以及相应的根据本发明的各种实施方式使用HF和/或超声焊接技术而形成的移动台护盖。通过图4、图5A以及图5B示出了根据若干实施方式的高频焊接工艺，而通过图6A和图6B示出了根据其他实施方式的超声焊接工艺。图3A-3C示出了在根据本发明各种实施方式附接一个或者多个可焊接项目之前的移动台护盖的带部分(beltportion)。
如图1和图2中共同示出，移动台可以包括护盖组件11和无线电信信号接收和发生组件12。这种护盖组件在共同拥有的美国专利申请序列号No.10/783,228中描述，在此通过参考将该申请整个并入。示出的护盖组件11包括带13，带13在信号接收和发生组件12的外壳体14周围延伸，并且使用连接器15固定在外壳体14周围。有利地，在使用期间，护盖组件11保护信号接收和发生组件12，并且保持可容易地拆卸以及可与其他护盖组件交换，从而允许定制移动台10的外观。如下文详细描述的，移动台护盖可以包括带部分，带部分适合用于接收含有诸如文本、标识、图形等美观部件以及诸如键垫、抗撞击衬垫等功能性部件的焊接项目(article)。通过在此描述的各种技术而产生的移动台护盖提供了用于增强移动台的耐用性和美观定制化的低成本移动台护盖。
应该理解到，示出的并且将在下文中描述的移动电话和护盖仅仅是受益于本发明的一种类型的移动台和护盖的说明，并且因此不应该作为对本发明的范围的限制。例如，诸如便携式数字助理(PDA)、寻呼机、台式计算机以及其他类型的语音和文本通信系统的其他类型的移动台可以容易使用具有符合本发明的各种实施方式的可焊接项目的护盖。而且，本发明的系统和方法将主要结合移动通信应用进行描述。然而，可以使用与在此描述相同的移动台护盖和用于焊接项目的方法来产生适合用于至少部分封装移动通信产业内和外的多个设备的护盖。
如图2所示，示出的信号接收和发生组件12包括外壳体14、多个键接触16、显示屏17以及接口插孔18。信号接收和发生组件12还包括其他移动台用于接收、处理以及产生无线电信信号所必需的常规部件(电池、麦克风、耳机、处理器、印刷线路板、发射器、接收器等)。然而，这些其余部件是本领域技术人员所公知的，并且因此不在此附加赘述或者示出。
在示出的实施方式中，壳体14通常为矩形，并且具有前表面22、后表面23以及在前表面和后表面之间延伸的外围表面24。前表面限定多个开口，包括显示器17通过其延伸的一个开孔和多个键接触16通过其延伸或者可接入的开孔。在所示的实施方式中，后表面23没有限定开孔。然而，根据移动台的类型和需要接入的电子器件的类型，以及其中收纳的其他部件，各种其他开孔可以限定在壳体的后表面以及其他表面中。例如，包括头戴式耳机插孔的本发明的移动台可以具有限定于其壳体14的表面中的开孔，头戴式耳机插孔可以通过该开孔接入。
壳体14的外围表面24可以包括顶部部分25和底部部分26(其中“顶部”和“底部”针对附图中移动台10的取向而限定的)以及侧面部分27。在各种护盖应用中，带13在整个顶部部分25和底部部分26上延伸，而留有侧面部分几乎未覆盖。外围表面24的顶部部分25和底部部分26具有半圆的或者圆形的形状并且处于壳体14的相对端部。有利地，顶部部分和底部部分的圆形形状实现了带13与壳体14的均匀接触。外围表面24的侧面部分27通常具有平面形状并且也位于壳体的相对侧面上。
键接触16排列定位在壳体14的前表面22上，并且键接触中的每个执行一个或者多个分配的输入功能，诸如键入一个数字，用于通过菜单选择拨号或者寻呼。键接触16可以是可通过外部壳体14中的开孔来接入，或者外部壳体自身可以具有由直接支撑键接触16的印刷线路板形成的其前表面22的一部分。这种印刷线路板通常使用金属圆顶接触，从而登记覆盖键的按下(depression)。当压力施加时，这种圆顶接触的移动优选在一毫米之内，允许相对较轻的压力从而登记输入。
应该注意到，除了金属圆顶类型接触16以外，可以使用其他键接触器件来检测压力的施加。例如，可以定位压电片，使得记录键的按下。因此，在此使用的术语“键接触”涉及无线信号处理组件以及其组成部分，涉及器件、或者器件的集合、或者其他能够记录压力的施加的结构，所述压力通常由一个或者多个键的按下或者启动而产生，用于登记到处理组件的输入。
示出的带13包括第一端部28、第二端部29和一对侧边30。侧边30在端部28、29之间延伸并且边缘和端部一起限定了材料带，其中带可以固定在信号接收和发生组件12周围。带13向信号接收和发生组件12提供附加的保护和耐用性，并且允许与其他带容易的可互换性，从而改变移动台10的美观。
带13包括相邻于第一端部28的第一部分31和相邻于第二部分29的第一部分32。带13的可折叠部分33分离第一部分31和第二部分32。作为结果，第一部分31在第一端部28、可折叠部分33和侧边30之间延伸。第二部分32在第二端部29、可折叠部分33和侧边30之间延伸。带13还可以包括键垫37，其在带外部表面上具有键38并且在带内部表面上具有相应的截头锥形状的柱塞36。每个柱塞36定位于对应于各个键接触16，并且延伸通过在壳体14中限定的开孔。带13可以可选地包括夹持构件44，用于将带13固定到限定在壳体14中的一个或者多个夹持孔45。在可替换实施方式中，可以使用本领域技术人员已知的其他固定器件来固定带。
图1和图2中所示的带13可以用不同技术来产生。在一个实施方式中，带13从图3A-3C中所示的带毛坯105产生。术语带毛坯105通常涉及一个或者多个基础材料条，其经历焊接和可选地其他工艺操作，从而变为移动台护盖的带13或者带部分。带毛坯105可以由各种材料组成，其包括以下材料的一种或者组合，即纺织品材料(例如，皮革、编织或者针织材料)、热塑料、橡胶、硅树脂、乙烯树脂等，但是优选地由具有弹性属性的一种材料构成。具有弹性属性的材料具有以下优势，即抑制和吸收来自例如突然撞击的能量，该撞击可以使得相对较硬塑料壳体裂开并且损坏壳体内保持的易损电子器件。另外，弹性材料通过允许端部28、29保持在一起而实现将带附接在信号接收和发生组件13周围。进一步，可以选出美观悦人的带毛坯材料，诸如通过包括图案、荧光、反光性质、颜色、图像、标记或者其他可见表示图示或者特征。优选材料的示例包括双弹性体，其中在沿着带的指定位置处颜色和材料属性可以改变。作为另一示例，带毛坯可以由已经成型的织物或者橡胶饰物构成。
在示出的实施方式中，带毛坯105的第一部分131和第二部分132两者都是大体上平坦的并且具有类似的矩形形状。定制第一部分131的尺寸和形状从而覆在壳体14的整个前表面22上(如图2所示)，而定制第二部分132的尺寸和形状从而覆在壳体14的整个后表面23上。示出的带毛坯105限定了显示器开口134，用于接收LCD或者其他类似移动台显示器(未示出)。带毛坯105可以限定附加的孔诸如音频开口141等，其提供接入到音频输出扬声器以及其他优选不覆盖的部件。
如上文所提出的，带毛坯105是基础材料条，其适合用于接收一个或者多个可焊接项目。可焊接项目可以包括各种美观以及功能性部件，其通过HF或者超声焊接工艺熔合到带毛坯105。美观部件可以包括诸如文本、图形、标识等的标志，而功能性部件可以包括修整部分、LCD或者其他抗撞击衬垫部分、键垫等。图4、图5A和图5B示出了根据本发明的一个实施方式的HF焊接工艺。HF焊接是这样一种工艺，其中使用施加的电场来熔合诸如聚氯乙烯、聚亚胺酯、聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚酰胺、聚碳酸酯以及类似材料的极性塑料的相邻层。当电场相邻于极性材料施加时，根据电场的电势，材料中的分子自行对准。场的波动包括材料的分子取向的波动，引起内部摩擦和热。
为了上述说明书和所附权利要求书的目的，术语“极性塑料”涉及极性偶极子的聚合物材料，所述极性偶极子在电场出现时移动并且进一步倾向与施加的电场对准。这种极性偶极子可以通过缺陷共价键或者聚合物分子中的电子不平衡来产生。
为了执行HF焊接，极性塑料的两层位于作为电容板的模具压盘(die-platens)之间的面对面接触中。振荡电场施加到模具压盘之间的极性塑料层。模具压盘可以包括黄铜、钢、铝/镁、或者类似材料。为了执行焊接，模具压盘在局部区域中压缩在一起。相对的极性塑料层的组合压力和局部熔化在模具压盘之间的材料中产生焊接结合。
在一个实施方式中，如图4所示，使用HF焊接将标识垫135结合到带毛坯的第一部分131。尽管所示实施方式示出了HF焊接操作用于结合标识垫到带毛坯的第一部分，但是对于本领域技术人员而言明显的是本发明可以应用于结合任何可焊接项目(例如图形、标识、装饰部分、键垫、美观部件等)到带部分(例如第一部分、第二部分、外部部分、内部部分等)的任何表面。在所描述的实施方式中，标识垫135包括突起的标识部分138和外周薄片部分137。对比于通过现有印刷技术产生的标识或者文本，这种突起的标识部分138可以向标识提供三维触觉感觉。所示标识垫135至少部分地包括极性材料，诸如热塑性聚氨酯(TPU)。类似地，所示带毛坯105的第一部分131包括极性塑料诸如乙烯树脂。标识垫135位于与模具150和电容板160之间的带毛坯的第一部分131面对面的接触中，如图所示。在所示实施方式中，定制模具150形状为限定空腔152用于接收标识垫135的一个或者多个突起部分。尽管示出为具有大体上均匀的深度，但是注意到结合本发明的各种实施方式使用的模具空腔可以配置用于镜像(mirror)选定的一个或者一组可焊接项目的地形(topography)。在这方面，根据本发明的各种实施方式的模具可以限定具有各种不同地形的一个或者多个空腔。
在一个实施方式中，模具150包括一个或者多个电极部分153，其限定在大约通常用作焊接电极的一个或者多个空腔152的外周的周围。电极部分153与电容板160组合来操作，以转换振荡电流为振荡电场，该电场施加到标识垫135和带毛坯105。振荡电场在如图所示模具150的平面部分153和电容板160之间限定的焊接区域处产生标识垫135和带毛坯105的第一部分131的熔化。随着局部焊接区域熔化，模具150和电容板160压缩在一起，这样，熔合标识垫135和带毛坯105的第一部分131。
如上文提出的，移动台护盖提供耐用性和用于移动台美观定制化的装置。因此，可以期望由包括非极性塑料材料的各种耐用或者美观悦人的材料制造护盖的基础条，即带或者带毛坯205。例如，如图5A-5B所示，可以期望产生包括诸如皮革的非极性塑料材料的带毛坯205。在这种实施方式中，至少部分带毛坯205涂覆或者层叠有包括至少部分极性塑料材料的焊接层240。在所示的实施方式中，焊接层240包括TPU。然后可焊接项目，诸如所示标识垫235，可以HF焊接到焊接层240，如图5A和图5B中集中示出的。至少所示标识垫235的一部分包括极性材料，诸如硅。
如图所示，图5A中所示的标识垫235置于与模具250和电容板260之间的带毛坯的焊接层240正面接触中。再次地，如以上描述的，标识垫235包括突起标识部分238和外周薄片部分237。正如对于本领域技术人员明显的，在一个实施方式中，不同配置的标识垫、文本垫、以及其他可焊接项目可以熔合到一个或者多个层叠于覆盖带的焊接层。在所示的实施方式中，模具250包括电极部分253，其布置在空腔252附近，空腔252构造为接收标识垫235的突起标识部分238。模具250的电极部分253和电容板260操作用于施加振荡电场到标识垫235和焊接层240。如图6B更详细示出的，振荡电场产生标识垫235的外周薄片部分237的局部熔化。熔化还发生在焊接层240的焊接区域241中。为了完成焊接，模具250和电容板260压缩在一起，这样，熔合标识垫235的已熔化外周薄片部分237和焊接层240的已熔化焊接区域241，如图所示。
在另一个实施方式中，如图6A和图6B所示，可以使用超声焊接来将各种可焊接项目结合到移动台护盖的带或者其他部分。超声焊接是这样一种结合技术，即两件塑料或者金属通过高频声学振动无缝地接合在一起。在各种实施方式中，诸如带或者带毛坯的移动台护盖的一部分置于固定的砧台上。然后可焊接项置于带或者带毛坯之上。连接到换能器的超声焊接焊头(“焊头”)向下降低到可焊接项目上，并且快速(通常大约20,000KHz)低幅度声学振动施加到较小焊接地带。通过摩擦声能转化为热能，并且通常在小于一秒内将部件焊接在一起。
在所示的实施方式中，可焊接项目再次是具有突起标识部分338和外周薄片部分337的标识垫335。在其他实施方式中，可以使用其他可焊接项目。对比于通过现有印刷技术产生的标识或者文本，标识垫335的突起的标识部分338有利地向标识提供三维感觉。根据本发明的一个实施方式，所示的标识垫335被构造为超声焊接到带毛坯331的第一部分。在其他实施方式中，标识垫或者其他可焊接项目可以超声焊接到移动台护盖的带部分的其他表面。所示的标识垫335和带毛坯331的第一部分夹在焊头350和砧台360之间。在所示实施方式中，将焊头350形状定制为限定空腔352，空腔352用于接收标识垫335的突起标识部分338。焊头350包括在空腔352周围限定的边缘部分353。焊头350构造为将快速的低幅度声学振动施加到位于边缘部分353和砧台360之间的焊接地带。
根据在用于焊接的两个表面之间限定的接头的结构，在某种程度上，可以增强超声焊接工艺。在示出的实施方式中，对接接头(butt-joint)提供用于熔合标识垫335的外周薄片部分337到带毛坯331的第一部分。更具体地，外周薄片部分337包括三角形形状的焊接脊339，用于将焊头350施加的声波聚焦到非常小的区域中。这种聚焦的声波引起三角形形状的焊接脊(ridge)339与带毛坯331的第一部分之间的快递摩擦干扰，由此产生标识垫335的外周薄片部分337与带毛坯331的第一部分之间的局部熔化。熔化发生在分别位于标识垫335的外周薄片部分337上和带毛坯331的第一部分上的焊接区域。为了完成焊接，将焊头350和砧台360压缩在一起，这样在焊头350和砧台360之间的局部焊接地带中，将标识垫335的焊接区域熔合到带毛坯331的第一部分的焊接区域中。在其他实施方式中，可以使用各种其他超声焊接接头设计，诸如逐步接头设计、剪切接头设计、榫槽接头设计等。
鉴于上述公开，对于本领域技术人员而言明显的是，在移动台护盖的形成期间，可以使用HF和超声焊接来熔合各种附加的可焊接项目到带毛坯。例如，图7A-7C提供的正交视图示出了本发明的实施方式，其中多个可焊接项目使用上述焊接技术已经熔合到带毛坯。在示出的实施方式中，各种美观和功能性可焊接项目被示出为熔合到移动台护盖的带毛坯405部分。美观可焊接项目包括标识垫470和一个或者多个装饰的或者美观部分465，如图所示。功能性可焊接项目包括具有一个或者多个键的键垫439、具有一个或者多个柱塞436的柱塞垫435、以及一个或者多个连接器薄片480，如图所示。键垫439或者各个键438定位于覆盖在柱塞436上，所述柱塞接着覆盖在信号接收和发生组件的键接触上(未示出)。优选地，键垫437或者各个键438由具有弹性、半软属性的极性塑料构成，其中可以通过位于键438下的光源来照亮键垫437或者各个键438。注意到，对于本领域技术人员明显的是，键438和/或柱塞436可以分别熔合到带毛坯405，尽管图7A-7C中示出的为整个垫的一部分。
在另一实施方式中，键和柱塞可以从单个键/柱塞垫(未示出)伸出，其中单个键/柱塞垫被HF或超声焊接在限定在带(未示出)中的孔内。更具体地，键/柱塞垫可以包括外周薄片部分，外周薄片部分可以焊接到限定在孔周围的外周表面上，所述孔限定在带中，用于接收键/柱塞垫(未示出)。与使用的键/柱塞结构无关，键应该能够至少有一些移动，使得压力通过柱塞施加到下面的键接触。
与现有技术相比，根据本发明各种实施方式的具有熔合到其上的可焊接项目的护盖提供了多个优势。例如，这种护盖可以容易附接到信号接收和发生组件以及从信号接收和发生组件移除，允许与其他护盖的快速交换，从而改变移动台的外观。美观悦人的项目(标识、彩色面板等)可以焊接到这种护盖，从而提供移动台外观的增强的定制化。可替换地，功能性项目诸如键垫、衬垫面板等可以焊接到护盖，从而提高移动台的操作、抗撞击性和/或耐用性。在各种实施方式中，每个美观和功能性项目可以策略地放置在带上，从而与不同的移动台结构匹配，而没有与标准移动台部件(例如显示器、扬声器、麦克风等)发生干扰。最后，相对高效并且简单的HF和超声焊接工艺允许移动台护盖制造商快速定制移动台护盖。
本领域技术人员将会想到在此阐述的本发明的许多修改以及其他实施方式，这些发明包含上述描述和相关附图中呈现的启示的益处。因此，理解到本发明不限于公开的特定实施方式，以及那些修改和其他实施方式旨在包括在所附权利要求书的范围内。尽管在此使用了特定术语，但是它们仅使用于一般性以及描述性意义，而非为了限制目的。

Claims (23)

1.一种移动台护盖，包括：
带，其适合用于至少部分封装无线电信信号接收和发生组件；以及
可焊接项目，其通过焊接至少部分熔合到所述带。
2.根据权利要求1所述的移动台护盖，其中所述可焊接项目是美观项目。
3.根据权利要求1所述的移动台护盖，其中所述可焊接项目是功能性项目。
4.根据权利要求1所述的移动台护盖，其中所述带至少部分包括极性塑料材料。
5.根据权利要求4所述的移动台护盖，其中所述可焊接项目通过高频焊接熔合到所述带。
6.根据权利要求1所述的移动台护盖，其中所述可焊接项目至少部分包括极性塑料材料。
7.根据权利要求6所述的移动台护盖，其中所述可焊接项目通过高频焊接熔合到所述带。
8.根据权利要求1所述的移动台护盖，其中所述带包括基础层和焊接层，并且其中所述可焊接项目通过高频焊接熔合到所述带的所述焊接层。
9.根据权利要求8所述的移动台护盖，其中所述带的所述焊接层至少部分包括极性塑料材料。
10.根据权利要求1所述的移动台护盖，其中所述可焊接项目通过超声焊接熔合到所述带。
11.一种移动台，包括：
无线电信信号接收和发生组件；
移动台护盖，其包括具有第一部分、第二部分以及限定在第一部分和第二部分之间的可折叠部分的带，其中可折叠部分在打开位置提供第一部分与第二部分的分离，用于接收和至少部分包围无线电信信号接收和发生组件；以及
可焊接项目，其通过焊接至少部分熔合到所述带。
12.根据权利要求11所述的移动台，其中所述可焊接项目是美观项目。
13.根据权利要求11所述的移动台，其中所述可焊接项目是功能性项目。
14.根据权利要求11所述的移动台，其中所述带至少部分包括极性塑料材料。
15.根据权利要求14所述的移动台，其中所述可焊接项目通过高频焊接熔合到所述带。
16.根据权利要求11所述的移动台，其中所述可焊接项目至少部分包括极性塑料材料。
17.根据权利要求16所述的移动台，其中所述可焊接项目通过高频焊接熔合到所述带。
18.根据权利要求11所述的移动台，其中所述带包括基础层和焊接层，并且其中所述可焊接项目通过高频焊接熔合到所述带的所述焊接层。
19.根据权利要求18所述的移动台，其中所述带的所述焊接层至少部分包括极性塑料材料。
20.根据权利要求11所述的移动台，其中所述可焊接项目通过超声焊接熔合到所述带。
21.一种制造移动台护盖的方法，所述方法包括：
形成具有第一部分、第二部分以及限定在第一部分和第二部分之间的可折叠部分的带，其中所述可折叠部分适合用于允许在打开位置将第一部分与第二部分分离，用于接收和至少部分包围无线电信信号接收和发生组件；以及
通过焊接将可焊接项目至少部分地熔合到所述带。
22.根据权利要求21所述的方法，其中所述熔合步骤是高频焊接步骤，其包括以下步骤：将至少部分包括极性塑料材料的所述带的焊接区域和至少部分包括极性塑料材料的可焊接项目的焊接区域定位在模具和电容板之间；施加振荡电场以熔化所述带的焊接区域和所述可焊接项目的焊接区域；以及压缩在所述模具与电容板之间的所述带和所述可焊接项目，以便熔合所述带的焊接区域和所述可焊接项目的焊接区域。
23.根据权利要求21所述的方法，其中所述熔合步骤是超声焊接步骤，其包括以下步骤：将所述带的焊接区域和所述可焊接项目的焊接区域定位在焊头和砧台之间，所述焊头产生声学振动；施加焊头产生的声学振动，以便熔化所述带的焊接区域和所述可焊接项目的焊接区域；以及压缩所述焊头和所述砧台之间的所述带和所述可焊接项目，以便熔合所述带的焊接区域和所述可焊接项目的焊接区域。
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