CN101357358B - 单一板面涂布不同锡膏的方法及其模板组 - Google Patents
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Abstract
一种应用于单一板面涂布不同锡膏的模板组，主要包含一第一模板与一第二模板。该第一模板具有至少一第一模孔。该第二模板具有形成在一面且相对应于该第一模孔的至少一凹穴，及至少一第二模孔。该方法包含下列步骤：透过该第一模板的第一模孔填入第一种锡膏，使该板面涂布有一第一锡膏区，再以该第二模板的凹穴藏纳该第一锡膏区，并透过该第二模板的第二模孔填入第二种锡膏，使该板面涂布有一第二锡膏区。借此，在单一板面上形成有使用不同焊料的第一锡膏区与第二锡膏区。
Description
技术领域
本发明涉及一种涂布锡膏的方法，特别是指一种单一板面涂布不同锡膏的方法及其模板组。
背景技术
参阅图1，以台湾公告第518919号案为例，一种锡膏的印刷方法，包含下列步骤：
第一工艺过程，将一罩幕11置于一电路板12。该罩幕11具有对应该电路板12的多个孔洞111。
第二工艺过程，利用一刮板13将含有锡-锌系焊料的一锡膏14刮填入该罩幕11的孔洞111内。
第三工艺过程，分离该罩幕11与该电路板12，使该锡膏14涂布在该电路板12上。
但是，利用前述印刷方法虽然可以将锡膏14涂布在该电路板12，其却于实务上存有以下问题：
由于目前业界所使用的锡膏14焊料，会因应使用目的及焊接物而不同，因此，一般电路板12往往必须视使用需求而涂覆有2种以上的锡膏14(如锡-锌系焊料、锡-铅系焊料)，而前述利用罩幕11的印刷方法或打印方法，虽然可以在该电路板12涂布形成有多个区域的锡膏14，但是，前述工艺过程只能在单一板面121涂布使用相同焊料的单一种锡膏14，若要重复前述工艺过程涂布第二种锡膏，则会有该罩幕11毁损第一种锡膏14的情形而不可实施， 所以，目前仍是以人工操作的方式，涂布第二种锡膏，不但耗用人力、时间，且相当不符合经济效益。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能以自动化作业提升经济效益的单一板面涂布不同锡膏的方法及其模板组。
本发明的特征在于：该单一板面涂布不同锡膏的方法，是以一第一模板与一第二模板做为工具，使不同焊料的锡膏涂布于同一板面，该方法包含下列步骤：步骤1：以该第一模板定位于该板面。步骤2：透过该第一模板的至少一第一模孔填入第一种锡膏，使该板面涂布有一第一锡膏区。步骤3：以该第二模板定位于该板面，使该第一锡膏区隐藏在该第二模板的一凹穴内。步骤4：透过该第二模板的至少一第二模孔填入第二种锡膏，使该板面涂布有一第二锡膏区。
本发明的模板组，是作为单一板面涂布不同锡膏的工具，包含一第一模板与一第二模板。该第一模板具有可供第一种锡膏填入的至少一第一模孔。该第二模板具有形成在一面且相对应于该第一模孔的至少一凹穴，及可供第二种锡膏填入的至少一第二模孔。
本发明的功效是能利用该第一模板与该第二模板的特殊设计，使不同焊料的第一种锡膏与第二种锡膏可以以利用自动化作业涂布在单一板面。
附图说明
图1是一剖视图，说明台湾公告第518919号案。
图2是一分解图，说明本发明单一板面涂布不同锡膏的方法及其模板组的一较佳实施例。
图3是该较佳实施例的一流程图。
图4是该较佳实施例中以一第一模板定位于一基板的一剖视图。
图5是该较佳实施例中第一种锡膏填入一第一模孔内的一剖视图。
图6是该较佳实施例中该基板涂布有第一锡膏区的一剖视图。
图7是该较佳实施例中以一第二模板定位于该基板的一剖视图。
图8是该较佳实施例中第二种锡膏填入一第二模孔的一剖视图。
图9是该较佳实施例中该基板涂布有第二锡膏区的一剖视图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
参阅图2，示出了本发明模板组的一较佳实施例，是作为单一板面涂布不同锡膏的工具，包含：一第一模板2及一第二模板3。
该第一模板2具有可供第一种锡膏41(如图5所示)填入的一第一模孔21。
该第二模板3具有形成在一底面31且相对应于该第一模孔21的一凹穴32、可供第二种锡膏42(如图8)填入的一第二模孔33，及形成在一顶面34且对应该凹穴32的一封闭部35。该凹穴32位于与该第二模孔33错开的位置，在本较佳实施例是以冲压方式形成，且一体形成有该封闭部35，以防止第二种锡膏42填入该凹穴32内。
本发明第一较佳实施例包含下列步骤：
参阅图3，以下即针对本发明使用该模板组在单一板面涂布不同锡膏的方法并结合实施例步骤说明如后：
步骤61：参阅图3、图4，以该第一模板2定位于一基板5的一板面51。
步骤62：参阅图3、图5，利用一刮板7在该第一模板2的表面刮送该第一种锡膏41，使第一种锡膏41填入该第一模板2的第一模孔21内。
步骤63：参阅图3、图5及图6，分离该第一模板2与该基板5，使该板面51涂布有一第一锡膏区41’。
步骤64：参阅图3、图7及图8，以该第二模板3定位于该基板5的板面51，使该第一锡膏区41’隐藏在该第二模板3的凹穴32内。
步骤65：参阅图3、图8，利用一刮板7在该第二模板3的表面刮送该第二种锡膏42，使第二种锡膏42填入该第二模板3的第二模孔33内。
步骤66：参阅图3、图8及图9，分离该第二模板3与该基板5，使该板面51涂布有该第一锡膏区41’与一第二锡膏区42’。
据上所述可知，本发明的单一板面涂布不同锡膏的方法及其模板组具有下列优点及功效：
本发明只须配合使用本发明特殊的模板组与涂布方式，就可以利用传统的印刷方式或打印方式，在该基板5的同一板面51，同时形成有使用不同焊料的第一锡膏区41’与第二锡膏区42’(位于同一平面)，使本发明可以利用自动化作业方式，在单一板面51涂 布不同锡膏，不但可以大幅缩减人力与作业时间，且能有效提升经济效益。
Claims (4)
1.一种单一板面涂布不同锡膏的方法，该方法以一第一模板与一第二模板作为工具，使不同焊料的锡膏涂布于同一板面，其特征在于，该方法包含下列步骤：
步骤1：以该第一模板定位于该板面；
步骤2：透过该第一模板的至少一第一模孔填入第一种锡膏，使该板面涂布有一第一锡膏区；
步骤3：分离该第一模板与该板面；
步骤4：以该第二模板定位于该板面，使该第一锡膏区隐藏在该第二模板的至少一凹穴内；
步骤5：透过该第二模板的至少一第二模孔填入第二种锡膏，使该板面涂布有一第二锡膏区；及
步骤6：分离该第二模板与该板面。
2.根据权利要求1所述的单一板面涂布不同锡膏的方法，其特征在于，该第一种锡膏与该第二种锡膏的涂布方式可以是印刷、打印其中一种。
3.一种模板组，该模板组作为单一板面涂布不同锡膏的方法的工具，其特征在于，该模板组包含：
第一模板，具有可供第一种锡膏填入的至少一第一模孔；及
第二模板，具有形成在一面且相对应于该第一模孔的至少一凹穴、可供第二种锡膏填入的至少一第二模孔、及形成在另一面且对应该凹穴的一封闭部。
4.根据权利要求3所述的模板组，其特征在于，该凹穴位于与该第二模孔错开的位置。
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