CN101355851B - 电线组合印刷布线电路板、电线部件以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种电线组合印刷布线电路板和电线部件以及电子设备，一实施方式中，配备第1布线电路板、与该第1布线电路板并行设置的电线部件、以及叠积在所述第1布线电路板上的具有第2绝缘基体材料和连接所述电线部件的第2导体层图案的第2布线电路板。所述电线部件配备具有导线和使该导线绝缘的包覆部的电线、以及导线用连接件，该导线用连接件连接所述导线，并具有贯穿所述第2绝缘基体材料且与所述第2导体层图案对接的导线用凸起部的星型齿轮形状。

Description

电线组合印刷布线电路板、电线部件以及电子设备
本申请根据专利法第119条(a)项，请求基于2007年7月27日在日本申请的专利申请2007-196334的优先权。通过在这里谈及，将其全部内容编入本申请。
技术领域
本发明涉及配备具有与布线电路板对接的连接件的电线部件的电线组合印刷布线电路板、用于这种电线组合印刷布线电路板的电线部件、以及装载这种电线组合印刷布线电路板的电子设备。
背景技术
便携电话等小型、重量轻且处理高频无线信号的电子设备中，为了推进小型軽量化、高密度安装，不断增加应用对印刷电路板之间进行立体布线且能应对电磁屏蔽和高频的电线部件。
以往，印刷电路板与印刷电路板的连接，应用带连接器的电线、带连接器的同轴电线、带连接器的柔性电路板等带有连接器的电线部件。又，作为不应用连接器的电线部件，使用将柔性电路板与刚性电路板加以组合的刚柔多层印刷布线电路板。
图20是已有例的刚柔多层印刷布线电路板的俯视图。图21是放大并示出图20的箭头号B-B的截面的放大端面图。再者，考虑便于看图，省略截面上的斜线。
作为4层结构制造的已有例1的刚柔多层印刷布线电路板101，实质上以如下工序制造。
首先，准备作为内层电路板的双面柔性电路板(第1绝缘基体材料110和第1导体层115)，形成内层图案(第1导体层图案115p)。即，在第1绝缘基体材料110上形成第1导体层图案115p。再者，柔性区Af中将第1导体层图案115p作为柔性导线图案115加以构成。
接着，在第1导体层图案115p的表面压接膜保护层。即，形成保护绝缘膜(膜保护层)130(保护膜131和粘接剂132)。
又，作为外层电路板，准备去除与柔性区Af对应的部分的带树脂铜箔，对内层电路板和外层电路板以叠层加压方式进行叠合(接合)。即，将第2绝缘基体材料140、第2导体层141叠合。
再者，作为外层电路板，有时准备去除与柔性区Af对应的部分的单面刚性电路板，以代替带树脂的铜箔。这时，准备与单面刚性电路板对应的接合构件，依次叠置单面刚性电路板、接合构件、双面柔性电路板、接合构件、单面刚性电路板，以叠层加压方式进行叠合(接合)。
形成第2绝缘基体材料140、第2导体层141后，开出使第2导体层141与第1导体层图案115p导通的导通孔143。然后，整个镀铜，从而形成导通孔导体144，连接第2导体层141和第1导体层图案115p。
接着，对导通孔导通144和第2导体层141制作图案，从而形成外层图案。即，形成第2导体层图案145。又，形成抗焊层150，实施适当的表面处理。
其后，形成柔性区Af的外形和刚性区Ar的外形。
实施完成外形的刚柔多层印刷布线电路板101的检查。
如上所述，已有例1的刚柔多层印刷布线电路板101作为内层电路板，在整个面应用柔性电路板。
在刚柔多层印刷布线电路板101的刚性区Ar安装许多部件。即，电路布线(第2导体层图案145)、导通孔143的数量多，要求高平滑精度(例如表面凹凸)、高连接性能(例如导通孔内壁的粗糙度极限；通常导通孔内壁凹凸越小，温度冲击造成的导通孔导体的金属疲劳越小，可靠性越高)等。也要求高电性能(例如导通电阻、绝缘电阻)、高耐热性能(例如焊锡熔融耐热)等。
刚性区Ar中，最好导体为具有一定厚度的材料，绝缘体为具有一定硬度、一定绝缘性的材料或均质材料。因而，一般多数使用掺玻璃纤维的环氧树脂。
又，刚柔多层印刷布线电路板101的柔性区Af，其中作为导线起作用的电路布线(柔性电线图案115pf)数量多，要求高弯曲性能(例如组装折弯、开合折弯)等。
即，柔性区Af中，最好导体为能加工成一定薄度且具有一定柔软性的材料，并且绝缘体为具有一定柔软性的材料。因而，一般多数采用挠性和绝缘性优良的聚酰亚胺树脂膜。
然而，因为已有例1的刚柔多层印刷布线电路板101在整个面使用柔性电路板，所以刚性区Ar中将绝缘体作为刚性绝缘基体材料(第2绝缘基体材料140)和柔性绝缘基体材料(第1绝缘基体材料110)的复合材料加以形成，存在叠层加工困难的问题。
而且，由于用复合材料形成导通孔导体，存在导通孔143难开口并且形成导通孔导体用的电镀困难的问题。由于刚性区Ar包含柔性绝缘基体材料(例如聚酰亚胺树脂膜)，存在吸湿性高、耐热性能差的问题。
再有，存在刚性区Ar的导体(第2导体层141)和柔性区Af的导体(第1导体层115)的厚度难调整的问题。
即，存在难满足分别对柔性区Af和刚性区Ar要求的叠层结构性(刚性区中的硬性，柔性区中的挠性、叠层结构的加工容易性和可靠性、导体层特性，刚性区和柔性区相互间的接合强度等)的问题。
再者，已提出在刚性区和柔性区原因不同的绝缘基体材料的技术(例如错开日本国专利特开2006-140213号公报)。
然而，日本国专利特开2006-140213号公报记载的技术中，由于在刚性区和柔性区分别形成内层图案(第1层导体图案)，因此难对内层图案高精度对位，存在难微细化、高密度化的问题。又，由于利用柔性电路板，因此阻抗难匹配，并且设置防护层则电路板变硬，难折弯，存在弯曲性降低的问题。
接着，根据图22A至图24C说明已有电线部件的应用状况。
图22A、图22B、图22C是说明已有例2的印刷电路板的说明图，图22A是俯视图，图22B是图22A的箭头号B上的侧视图，图22C是按照图22B的箭头号Rot折弯电线部件的状态下的侧视图。
将印刷电路板210相互之间用电线部件220连接，作为印刷电路板单元(组印刷电路板单元)，并且由配备连接器225的带连接器电线、带连接器同轴电线构成电线部件220。
图23A、图23B、图23C是说明已有例3的印刷电路板的说明图，图23A是俯视图，图23B是图22B的箭头号B上的侧视图，图23C是按照图23B的箭头号Rot折弯电线部件的状态下的侧视图。
形成将印刷电路板310相互之间用电线部件320连接的印刷电路板单元(组印刷电路板单元)，并且由配备连接器325的带连接器柔性电路板构成电线部件320。
图24A、图24B、图24C是说明已有例4的印刷电路板的说明图，图24A是俯视图，图24B是图24A的箭头号B上的侧视图，图24C是按照图24B的箭头号Rot折弯电线部件的状态下的侧视图。
形成将印刷电路板410相互之间用电线部件420连接的印刷电路板单元(组印刷电路板单元)，并且由刚性电路板(刚性部)构成印刷电路板410，由柔性电路板(柔性部)构成电线部件420。即，由刚柔多层印刷布线电路板构成印刷电路板单元。
用带连接器电线、带连接器同轴电线(已有例2)、带连接器柔性电路板(已有例3)进行连接的情况下，利用连接器的接触进行电连接，所以电连接不稳定，可靠性方面存在问题。
而且，由于以机械性配合连接器的方式进行连接，存在连接强度不稳定的问题。又，由于将连接器安装在印刷电路板上，印刷电路板上需要占用面积，存在不能充分利用印刷电路板的表面面积的问题。
用带连接器柔性电路板、刚柔多层印刷布线电路板(已有例4)进行连接的情况下，形成柔性电路板的蚀刻加工中产生图案宽度和图案间隔偏差，所以存在高频特性不稳定的问题。而且，由于结构上不能用屏蔽图案包围信号图案的全部周边，不能屏蔽非所需辐射，电磁屏蔽性能方面存在问题。又，由于用一体的导体或绝缘体形成刚性部的内层结构和柔性部的结构，存在不能使引线部中的电性能和机械性能最优先的问题。又，由于形成平面状柔性根据连接，存在不能作平行移动的配置和扭曲移动的配置。
再者，已提出将作为电线部件的同轴电缆装到布线电路板的技术(例如参考日本国专利特开2003-273496号公报、日本国专利特开2004-63725号公报)，但不是将布线电路板相互之间用电线连接，并非解决上述问题。
发明内容
本发明是鉴于上述状况而完成的，其目的在于提供一种电线组合印刷布线电路板，其中将电线部件和第1布线电路板并行配置，并使电线部件的星型齿轮形状的导线用连接件与叠积在第1布线电路板上的第2布线电路板的地2导体层图案对接，从而将导线(电线部件)与第2导体层图案方便且牢固地连接，能小型化、薄型化和自由立体配置，能可靠地进行信号传输，并且电线部件与第2导体层图案的连接可靠性高。
本发明的另一目的在于提供一种电线部件，用于配备电线组合印刷布线电路板，该电线组合印刷布线电路板具有第1绝缘基体材料和第1导体层图案的第1布线电路板、具有第2绝缘基体材料和连接所述电线部件的第2导体层图案并叠积在第1布线电路板上的第2布线电路板、以及与该第1布线电路板并行设置且连接第2导体层图案的电线部件，其中配备具有导线和使该导线绝缘的包覆部的电线、以及导线用连接件，该导线用连接件连接导线并具有贯穿第2绝缘基体材料且与第2导体层图案对接的导线用凸起部的星型齿轮形状，从而能通过导线用连接件方便且高精度地连接导线和第2电特性图案，能方便且高精度地将导线连接到电线组合印刷布线电路板的第2布线电路板(第2导体层图案)。
本发明又一目的在于提供一种电子设备，其中装载连接电线部件的电线组合印刷布线电路板，通过将电线组合印刷布线电路板做成本发明的电线组合印刷布线电路板，能将壳体形状小型性、薄型化，做成希望的形状，并且连接的可靠性高。
本发明的电线组合印刷布线电路板，配备：具有第1绝缘基体材料和第1导体层图案的第1布线电路板、与该第1布线电路板并行设置的电线部件、以及叠积在所述第1布线电路板上的具有第2绝缘基体材料和连接所述电线部件的第2导体层图案的第2布线电路板，其中所述电线部件配备：具有导线和使该导线绝缘的包覆部的电线、以及导线用连接件，该导线用连接件连接所述导线，并具有贯穿所述第2绝缘基体材料且与所述第2导体层图案对接的导线用凸起部的星型齿轮形状。
根据此组成，能使导线用连接件的导线用凸起部对第2导体层图案可靠地对接，可方便且高精度地将电线部件(导线)连接到第2布线电路板。即，能将导线(电线部件)和第2导体层图案方便且牢固地连接，所以可做成能小型化、薄型化和自由立体配置并能可靠地进行信号传输且电线部件与第2导体层图案的连接可靠性高的电线组合印刷布线电路板。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，将所述导线用凸起部的顶部配置在对所述导线用凸起部的两个底部对称的位置。
根据此组成，能使导线用凸起部的形状单纯化，而且即使导线用连接件转动的情况下也能维持对称性，从而能方便地进行导线用连接件的安装。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，将所述导线用凸起部的个数取为偶数。
根据此组成，将第2布线电路板配置得对第1布线电路板的两个面对称的情况下，能使导线用凸起部对双面的第2布线电路板对称地对接，实现均等的连接特性。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，配置所述导线用凸起部，使得构成所述导线用凸起部的面与所述第2导体层图案的平面的交叉角小于等于90度。
根据此组成，能防止将第2布线电路板叠积在第1布线电路板和导线用连接件时对导线用凸起部的压力失落或导线用凸起部折弯等，所以能使导线用连接件可靠地对接第2导体层图案。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，将所述导线用凸起部的个数取为大于等于6个。
根据此组成，因转角小而能使导线用凸起部对第2导体层图案的配置关系稳定，从而能使导线用凸起部方便且可靠地与第2导体层图案对接。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，将所述导线用连接件做成斜齿轮形状。
根据此组成，能抑制将第2布线电路板叠加于第1布线电路板和导线用连接件时产生的会使导线用连接件往稳定方向作非所需转动的应力，所以能方便且可靠地将导线用连接件(导线用凸起部)定位。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，所述导线用连接件的斜齿轮形状的顶部，具有相对于所述导线的长度方向上的所述导线用连接件的厚度大于等于顶部间距的扭曲。
根据此组成，能将构成导线用连接件的顶部的面做成圆筒状，所以能在导线用连接件的厚度方向的任一位置将导线用凸起部可靠地与第2导体层图案对接，从而能方便且可靠地将导线用连接件(导线用凸起部)定位。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，所述导线用凸起部为三角状。
根据此组成，能方便且高精度地形成导线用凸起部。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，形成对所述电线的长度方向上的所述导线用连接件的端面进行树脂密封的树脂密封部。
根据此组成，能将导线用连接件对导线的接合部分可靠地密封，可提高导线用连接件的机械强度和可靠性。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，将所述树脂密封部做成正圆状。
根据此组成，即使电线部件转动的情况下，也能将树脂密封部对第2布线电路板和第1布线电路板的形状状态维持恒定，能方便且可靠地进行电线部件对第2布线电路板和第1布线电路板的连接。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，将所述树脂密封部的外周配置成相对于所述导线用凸起部的底部靠近所述导线。
根据此组成，能防止形成树脂部时把密封树脂填充在导线用凸起部之间，可成品率良好地形成电线部件。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，所述电线具有配置在所述包覆部的外周的屏蔽线和包覆该屏蔽线的外装包覆部，所述电线部件配备屏蔽线用连接件，该屏蔽线用连接件连接所述屏蔽线，并具有贯穿所述第2绝缘基体材料且与所述第2导体层图案对接的屏蔽线用凸起部的星型齿轮形状。
根据此组成，能使屏蔽线用连接件的屏蔽线用凸起部对第2导体层图案可靠地对接，可方便且高精度地将电线部件(屏蔽线)连接到第2布线电路板。即，能将屏蔽线和第2导体层图案方便且牢固地连接，所以使电线部件(屏蔽线)与第2导体层图案的连接可靠性提高并使屏蔽特性提高，可做成配备具有优良的高频特性的电线部件的电线组合印刷布线电路板。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，将所述屏蔽线用凸起部的顶部，配置在对所述屏蔽线用凸起部的两个底部对称的位置。
根据此组成，能使屏蔽线用凸起部的形状单纯化，而且即使屏蔽线用连接件转动的情况下也能维持对称性，从而能方便地进行导线用连接件的安装。而且，能抑制电线产生导线用连接件与屏蔽线用连接件相互间会往不同方向转动的应力。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，将所述屏蔽线用凸起部的个数取为偶数。
根据此组成，将第2布线电路板配置得对第1布线电路板的两个面对称的情况下，能使导线用凸起部对双面的第2布线电路板对称地对接，实现均等的连接特性。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，配置所述屏蔽线用凸起部，使得构成所述导线用凸起部的面与所述第2导体层图案的平面的交叉角小于等于90度。
根据此组成，能防止将第2布线电路板叠积在第1布线电路板和屏蔽线用连接件时对屏蔽线用凸起部的压力失落或屏蔽线用凸起部折弯等，所以能使屏蔽线用连接件可靠地对接第2导体层图案。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，将所述屏蔽线用用凸起部的个数取为大于等于6个。
根据此组成，因转角小而能使屏蔽线用凸起部对第2导体层图案的配置关系稳定，从而能使屏蔽线用凸起部方便且可靠地与第2导体层图案对接。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，将所述屏蔽线用连接件做成斜齿轮形状。
根据此组成，能抑制将第2布线电路板叠加于第1布线电路板和屏蔽线用连接件时产生的会使屏蔽线用连接件往稳定方向作非所需转动的应力，所以能方便且可靠地将屏蔽线用连接件(屏蔽线用凸起部)定位。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，所述屏蔽线用连接件的斜齿轮形状的顶部，具有相对于所述电线的长度方向上的所述屏蔽线用连接件的厚度大于等于顶部间距的扭曲。
根据此组成，能将构成屏蔽线用连接件的顶部的面做成圆筒状，所以能在屏蔽线用连接件的厚度方向的任一位置将屏蔽线用凸起部可靠地与第2导体层图案对接，从而能方便且可靠地将屏蔽线用连接件(屏蔽线用凸起部)定位。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，所述屏蔽线用凸起部为三角状。
根据此组成，能方便且高精度地形成屏蔽线用凸起部。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，形成对所述导线的长度方向上的所述屏蔽线用连接件的端面进行树脂密封的树脂密封部。
根据此组成，能将屏蔽线用连接件对导线的接合部分可靠地密封，可提高屏蔽线用连接件的机械强度和可靠性。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，将所述树脂密封部做成正圆状。
根据此组成，即使电线部件转动的情况下，也能将树脂密封部对第2布线电路板和第1布线电路板的形状状态维持恒定，能方便且可靠地进行电线部件对第2布线电路板和第1布线电路板的连接。
又，本发明的电线组合印刷布线电路板，将所述树脂密封部的外周配置成相对于所述屏蔽线用凸起部的底部靠近所述导线。
根据此组成，能防止形成树脂部时把密封树脂填充在屏蔽线用凸起部之间，可成品率良好地形成电线部件。
本发明的电线部件，用于电线组合印刷布线电路板，该电线组合印刷布线电路板配备：具有第1绝缘基体材料和第1导体层图案的第1布线电路板、具有第2绝缘基体材料和连接所述电线部件的第2导体层图案并叠积在所述第1布线电路板上的第2布线电路板、以及与该第1布线电路板并行设置且连接所述第2导体层图案的电线部件，其中配备：具有导线和使该导线绝缘的包覆部的电线、以及导线用连接件，该导线用连接件连接所述导线并具有贯穿所述第2绝缘基体材料且与所述第2导体层图案对接的导线用凸起部的星型齿轮形状。
根据此组成，能通过导线用连接件将导线和第2导体层图案方便且高精度地连接，所以可做成能方便且高精度地将导线连接到电线组合印刷布线电路板的第2布线电路板(第2导体层图案)的电线部件。
又，本发明的电线部件，所述电线具有配置在所述包覆部的外周的屏蔽线和包覆该屏蔽线的外装包覆部，所述电线部件配备屏蔽线用连接件，该屏蔽线用连接件连接所述屏蔽线并具有贯穿所述第2绝缘基体材料且与所述第2导体层图案对接的屏蔽线用凸起部的星型齿轮形状。
根据此组成，能通过屏蔽线用连接件将屏蔽线和第2导体层图案方便且高精度地连接，所以可做成能方便且高精度地将屏蔽线连接到电线组合印刷布线电路板的第2布线电路板(第2导体层图案)的电线部件。
又，本发明的电子设备，装载连接电子部件的电线组合印刷布线电路板，所述电线组合印刷布线电路板，是本发明的电线组合印刷布线电路板。
根据此组成，可做成能将壳体形状小型性、薄型化并形成希望的形状而且连接的可靠性高的电子设备。
根据本发明的电线组合印刷布线电路板，其中配备：第1布线电路板、与该第1布线电路板并行设置的电线部件、以及导线用连接件，该导线用连接件叠积在所述第1布线电路板和电线部件上的第2布线电路板，并配备连接导线并具有贯穿第2绝缘基体材料且与第2导体层图案对接的导线用凸起部的星型齿轮形状，所以能使导线用连接件的导线用凸起部对第2导体层图案可靠地对接，可方便且高精度地将电线部件(导线)连接到第2布线电路板。即，能将导线(电线部件)和第2导体层图案方便且牢固地连接，因而取得可做成能小型化、薄型化和自由立体配置并能可靠地进行信号传输且电线部件与第2导体层图案的连接可靠性高的电线组合印刷布线电路板的效果。
根据本发明的电线部件，用于配备第1布线电路板、具有第2绝缘基体材料和连接电线部件的第2导体层图案并叠积在第1布线电路板上的第2布线电路板、以及与第1布线电路板并行设置且连接第2导体层图案的电线部件的电线组合印刷布线电路板，其中配备导线用连接件，该导线用连接件连接导线，并具有贯穿第2绝缘基体材料且与第2导体层图案对接的导线用凸起部的星型齿轮形状，所以能通过导线用连接件将导线和第2导体层图案方便且高精度地连接，因而取得可做成能方便且高精度地将导线连接到电线组合印刷布线电路板的第2布线电路板(第2导体层图案)的电线部件。
根据本发明的电子设备，由于装载本发明的电线组合印刷布线电路板，取得可提供能使壳体小型化、薄型化并形成希望的形状而且连接的可靠性高的电子设备。
附图说明
图1是示出制造本发明实施方式1的电线部件的电线部件制造方法的概略工序流程图。
图2A、图2B是示出用于本发明实施方式1的电线部件的电线的概略结构的说明图，图2A是俯视图，图2B是从前端方向看图2A所示电线的侧视图。
图3A、图3B、图3C是示出本发明实施方式1的电线部件的电线上连接导线用连接件和屏蔽线用连接件的状态的概略结构的说明图，图3A是俯视图，图3B是图3A的箭头号B-B方向的剖视图，图3C是图3A的箭头号C-C方向的剖视图。
图4A、图4B是示出对连接本发明实施方式1的电线部件的电线的导线用连接件和屏蔽线用连接件进行树脂密封并形成树脂密封部的状态的概略结构的说明图，图4A是俯视图，图4B是从图4A的前端方向看的端面图。
图5A、图5B、图5C、图5D是说明将本发明实施方式1的电线部件的导线用连接件的导线用凸起部取为4个时与第2导体层图案的连接状态的说明图，图5A是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图5B是从图5A的箭头号B方向看的端面图，图5C是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图5D是从图5C的箭头号D方向看的端面图。
图6A、图6B是说明将本发明实施方式1的电线部件的导线用连接件的导线用凸起部取为5个时与第2导体层图案的连接状态的说明图，图6A是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图6B是从图6A的箭头号B方向看的端面图。
图7A、图7B是说明将本发明实施方式1的电线部件的导线用连接件的导线用凸起部取为5个时与第2导体层图案的连接状态的说明图，图7A是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图7B是从图7A的箭头号B方向看的端面图。
图8A、图8B、图8C、图8D是说明将本发明实施方式1的电线部件的导线用连接件的导线用凸起部取为6个时与第2导体层图案的连接状态的说明图，图8A是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图8B是从图8A的箭头号B方向看的端面图，图8C是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图8D是从图8C的箭头号D方向看的端面图。
图9A、图9B、图9C、图9D是说明将本发明实施方式1的电线部件的导线用连接件的导线用凸起部取为8个时与第2导体层图案的连接状态的说明图，图9A是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图9B是从图9A的箭头号B方向看的端面图，图9C是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图9D是从图9C的箭头号D方向看的端面图。
图10A、图10B、图10C、图10D是说明将本发明实施方式1的电线部件的导线用连接件的导线用凸起部取为16个时与第2导体层图案的连接状态的说明图，图10A是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图10B是从图10A的箭头号B方向看的端面图，图10C是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图10D是从图10C的箭头号D方向看的端面图。
图11A、图11B是说明将本发明实施方式1的电线部件的导线用连接件的导线用凸起部做成斜齿轮时与第2导体层图案的连接状态的说明图，图11A是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图11B是从图11A的箭头号B方向看的端面图。
图12是概略示出本发明实施方式2的电线组合印刷布线电路板制造方法的流程图。
图13A、图13B是示出本发明实施方式2的电线组合印刷布线电路板制造方法的电线准备工序中准备的电线部件的说明图，图13A是俯视图，图13B是从电线的前端方向看的端面图。
图14A、图14B、图14C是示出本发明实施方式2的电线组合印刷布线电路板制造方法的第1布线电路板准备工序中准备的第1布线电路板的说明图，图14A是俯视图，图14B是示出图14A的箭头号B-B的截面的端面的端面图，图14C是示出图14A的箭头号C-C的截面的端面的端面图。
图15A、图15B是示出本发明实施方式2的电线组合印刷布线电路板制造方法的第2布线电路板准备工序中准备的第2布线电路板的说明图，图15A是俯视图，图15B是示出图15A的箭头号B-B的截面的端面的端面图。
图16A、图16B、图16C是示出本发明实施方式2的电线组合印刷布线电路板制造方法的电线部件内置工序中将电线部件、第1布线电路板、第2布线电路板对位后的状态的说明图，图16A是俯视图，图16B是以透视方式示出图16A的箭头号B-B上的配置状态的透视侧视图，图16C是示出
图16A的箭头号C-C的截面的端面的端面图。
图17A、图17B、图17C是示出本发明实施方式2的电线组合印刷布线电路板制造方法的第2布线电路板叠积工序中将电线部件、第1布线电路板、第2布线电路板叠层后的状态的说明图，图17A是俯视图，图17B是以透视方式示出图17A的箭头号B-B上的配置状态的透视侧视图，图17C是示出图16A的箭头号C-C的截面的端面的端面图。
图18A、图18B、图18C是示出本发明实施方式2的电线组合印刷布线电路板制造方法的第2导体层图案形成工序中形成第2导体层图案后的状态的说明图，图18A是俯视图，图18B是以透视方式示出图18A的箭头号B-B上的配置状态的透视侧视图，图18C是示出图18A的箭头号C-C的截面的端面的端面图。
图19A、图19B、图19C是示出本发明实施方式2的电线组合印刷布线电路板制造方法的抗焊层形成工序中在第2布线电路板的表面形成抗焊层后的状态的说明图，图19A是俯视图，图19B是以透视方式示出图19A的箭头号B-B上的配置状态的透视侧视图，图19C是示出图19A的箭头号C-C的截面的端面的端面图。
图20是已有例1的刚柔多层印刷布线电路板的俯视图。
图21是将图20的箭头号B-B的截面的端面放大后示出的放大端面图。
图22A、图22B、图22C是说明已有例2的印刷电路板的说明图，图22A是俯视图，图22B是图22A的箭头号B上的侧视图，图22C是按照图22B的箭头号Rot将电线部件折弯后的状态下的侧视图。
图23A、图23B、图23C是说明已有例3的印刷电路板的说明图，图23A是俯视图，图23B是图23A的箭头号B上的侧视图，图23C是按照图22A的箭头号Rot将电线部件折弯后的状态下的侧视图。
图24A、图24B、图24C是说明已有例4的印刷电路板的说明图，图24A是俯视图，图24B是图24A的箭头号B上的侧视图，图24C是按照图24B的箭头号Rot将电线部件折弯后的状态下的侧视图。
具体实施方式
下面，根据附图说明本发明的实施方式。
实施方式1
根据图1至图11B，说明本发明实施方式1的电线部件和制造电线部件的电线部件制造方法。再者，本实施方式的电线部件，用于电线组合印刷布线电路板(参考实施方式2，图19A、图19B、图19C)，该电线组合印刷布线电路板配备具有第1绝缘基体材料11和第1导体层图案12p的第1布线电路板10、具有第2绝缘基体材料21和第2导体层22(第2导体层图案22p)并叠积在所述第1布线电路板10上的第2布线电路板20、以及与第1布线电路板10并行设置且连接第2导体层图案22p的电线部件30。
图1是示出制造本发明实施方式1的电线部件的电线部件制造方法的概略工序流程的流程图。
再者，各工序的说明中同时说明与图1所示电线部件制造方法的各工序(工序S1至工序S3)关联的图2A至图4B。
图2A、图2B是示出用于本发明实施方式1的电线部件的电线的概略结构的说明图，图2A是俯视图，图2B是从前端方向看图2A所示电线的侧视图。
工序S1
准备具有导线31c和将导线31c绝缘的包覆部31h的电线31(电线准备工序)。最好将电线31做成还具有配置在包覆部31h的外周的屏蔽线31s和包覆屏蔽线31s的外装包覆部31f的同轴电缆。而且，电线31为中心含具有绝缘性、柔软性的芯线31b的结构，在维持电线形状并确保柔软性的状态下能提高强度。
在电线31的前端依次去除外装包覆部31f、屏蔽线31h，使导线31c的端部露出，从而准备电线31(电线准备工序)。而且，电线准备工序中，同时还去除外装包覆部31f，使屏蔽线31s的端部露出。
电线31是将构成信号线的导线31c取为例如编织线、将对导线31c进行屏蔽的屏蔽线31s取为例如编织线的同轴电线。电线结构可配备导线31c、包覆部31h，也可为其它各种结构。而且，从电线特性(高频特性)方面看，最好还配备屏蔽线31s、外装包覆部31f。
导线31c是信号线，所以最好导通电阻小，具有柔软性，而且难劣化。例如能用铜或铜合金等上实施镀锡等的导线。构成导线31c的编织线可以是普通的多股线等。
包覆部31h最好具有耐热性，吸湿性低，具有柔软性，而且电特性(绝缘性)优良。例如能用氟类树脂等。
屏蔽线31s最好导通电阻小，具有柔软性，而且难劣化。例如能用铜或铜合金等上实施镀锡等的导线。构成屏蔽线31s的编织线可以是普通的多股线等。
图3A、图3B、图3C是示出本发明实施方式1的电线部件的电线上连接导线用连接件和屏蔽线用连接件的状态的概略结构的说明图，图3A是俯视图，图3B是图3A的箭头号B-B方向的剖视图，图3C是图3A的箭头号C-C方向的剖视图。再者，考虑看图方便，省略截面上的斜线。示出第2导体层图案22p的概略配置，供参考。
工序S2
准备连接导线31c并具有贯穿第2绝缘基体材料21且与第2导体层图案22p(对叠积在第2绝缘基体材料21上并构成第2布线电路板20的第2导体层22制作图案后得到的；参考图19A、图19B、图19C)对接的导线用凸起部33p的星型齿轮形状的导线用连接件33，连接到导线31c(连接件连接工序)。图5A至图11B中详细说明星型齿轮。
又，准备连接屏蔽线31s并具有贯穿第2绝缘基体材料21且与第2导体层图案22p对接的屏蔽线用凸起部35p的星型齿轮形状的导线用连接件35，连接到屏蔽线31s(连接件连接工序)。
即，电线部件30配备具有导线31c和将导线31c绝缘的包覆部31h的电线31、以及连接导线31c的导线用连接件33。而且，导线用连接件33具有贯通第2绝缘基体材料21并与第2导体层图案22p对接的导线用凸起部33p。将导线用凸起部33p做成星型齿轮形状进行配置。
根据此组成，能通过导线用连接件33将导线31c和第2导体层图案22p方便且高精度地连接，所以可做成能将导线31c方便且高精度地连接到电线组合印刷布线电路板的第2布线电路板20(第2导体层图案22p)的电线部件30。
电线部件30还配备屏蔽线用连接件35，该屏蔽线用连接件35具有配置在包覆部31h的外周的屏蔽线31s和包覆屏蔽线31s的外装包覆部31f的电线31、以及连接屏蔽线31s。而且，屏蔽线用连接件35具有贯通第2绝缘基体材料21并与第2导体层图案22p对接的屏蔽线用凸起部35p。将屏蔽线用凸起部35p取为星型齿轮形状加以配置。
根据此组成，能通过屏蔽线用连接件35将屏蔽线31s和第2导体层图案22p方便且高精度地连接，因此可做成能将屏蔽线31s方便且高精度地连接到电线组合印刷布线电路板的第2布线电路板20(第2导体层图案22p)的电线部件30。
导线用连接件33、屏蔽线用连接件35最好使直径方向的外周形状(星型齿轮形状)和顶部33pt、顶部35pt对电线31的配置相互一致。根据此组成，能抑制在导线用连接件33与屏蔽线用连接件35之间产生会使电线31往不同方向转动的应力。
又，导线用连接件33、屏蔽线用连接件35由例如铜或铜合金形成，所取组成能使与导线31c、屏蔽线31s的连接可靠。而且，只要是能确保与导线31c、屏蔽线31s连接的材料就可以，不限于铜等。
可利用使导线31c贯通设置在导线用连接件33的中央的例如贯通孔并介入焊锡或导电性粘接剂的接合，进行导线31c与导线用连接件33的连接。
又，可利用使屏蔽线31s贯通设置在导线用连接件35的中央的例如贯通孔并介入焊锡或导电性粘接剂的接合，进行屏蔽线31s与导线用连接件35的连接。
导线31c与导线用连接件33的连接或屏蔽线31s与屏蔽线用连接件35的连接，也可不利用焊锡或导电性粘接剂，而利用从适当周围的铆接进行压接。
将导线用凸起部33p的顶部33pq配置在对导线用凸起部33p的2个顶部33pv对称的位置。
因而，使导线用凸起部33p的形状单纯化，而且在以导线31为轴转动导线用连接件33的情况下也能维持对称性，所以能方便且高精度地进行导线用连接件33的安装(对第1布线电路板10的配置和第2布线电路板20的叠积)。
如图3B所示，将导线用凸起部33p的截面做成三角状。因而，能方便且高精度地形成导线用凸起部33p。
将屏蔽线用凸起部35p的顶部33pq配置在对屏蔽线用凸起部35p的2个顶部33pv对称的位置。
因而，使屏蔽线用凸起部35p的形状单纯化，而且在以导线31为轴转动导线用连接件33的情况下也能维持对称性，所以能方便且高精度地进行导线用连接件33的安装(对第1布线电路板10的配置和第2布线电路板20的叠积)。
如图3c所示，将屏蔽线用凸起部35p的截面做成三角状。因而，能方便且高精度地形成屏蔽线用凸起部35p。
图4A、图4B是示出对连接本发明实施方式1的电线部件的电线的导线用连接件和屏蔽线用连接件进行树脂密封并形成树脂密封部的状态的概略结构的说明图，图4A是俯视图，图4B是从图4A的前端方向看的端面图。
工序S3
形成对导线用连接件33的导线31c的长度方向上的端面进行树脂密封的树脂密封部37(与电线31的长度方向上的端面对置的树脂密封部37c、尤其在对位置没有问题的情况下仅表为树脂密封部37)(树脂密封部形成工序)。
根据此组成，能方便且生产率良好地制造具有连接电线组合印刷布线电路板的导线用连接件33的电线部件30。
又，形成对屏蔽线用连接件35的导线31s的长度方向上的端面进行树脂密封的树脂密封部37(与电线31的长度方向上的端面对置的树脂密封部37s、对位置没有特别问题的情况下仅表为树脂密封部37)(树脂密封部形成工序)。
根据此组成，能将连接电线组合印刷布线电路板的屏蔽线用连接件35高精度地定位，从而能方便且生产率良好地制造具有连接电线组合印刷布线电路板的屏蔽线用连接件35的电线部件30。
形成对导线31c的长度方向上的导线用连接件33的端面进行树脂密封的树脂密封部37c，所以能将导线用连接件33对导线31c的连接部分可靠地密封，从而能提高导线用连接件33的机械强度和可靠性。
将树脂密封部37c做成正圆状，所以在电线部件30转动的情况下也能将树脂密封部37的形状对第2布线电路板20和第1布线电路板10维持恒定，从而能方便且可靠地进行电线部件30对第2布线电路板20和第1布线电路板10的连接。
将树脂密封部37c的外周相对于导线用凸起部33p的顶部33pb配置成靠近导线31c，所以可防止形成树脂密封部37时密封树脂填充在导线用凸起部33p之间，能生产率良好地形成电线部件30。
形成对导线31c的长度方向的屏蔽线用连接件35的端面进行树脂密封的树脂密封部37s，所以能将屏蔽线用连接件35对导线31c的接合部分可靠密封，从而能提高屏蔽线用连接件35的机械强度和可靠性。
将树脂密封部37s形成为正圆状，所以电线部件30转动时也能将树脂密封部37对第2布线电路板20和第1布线电路板10的形状维持恒定，能方便且可靠地进行电线部件30对第2布线电路板20和第1布线电路板10的连接。
将树脂密封部37c的外周相对于屏蔽线用凸起部35p的顶部35pb配置成靠近屏蔽线31s，所以可防止形成树脂密封部37时密封树脂填充在屏蔽线用凸起部35p之间，能生产率良好地形成电线部件30。
如上所述，本实施方式的电线部件30，用于电线组合印刷布线电路板，该电线组合印刷布线电路板配备：具有第1绝缘基体材料11和第1导体层图案12p的第1布线电路板10、具有第2绝缘基体材料21和第2导体层图案22p并叠积在布线电路板10上的第2布线电路板20、以及与第1布线电路板10并行配置且连接第2导体层图案22p的电线部件30。
又，本实施方式的电线部件30，配备导线用连接件33，该导线用连接件33具有导线31c和将导线31c绝缘的包覆部31h的电线31、以及连接导线31c并具有贯通第2绝缘基体材料21且与第2导体层图案22p对接的导线用凸起部33p的星型齿轮形状。
又，本实施方式的电线部件30中，电线31具有配置在包覆部31h的外周的屏蔽线31s和包覆屏蔽线31s的外装包覆部31h，并配备屏蔽线用连接件35，该屏蔽线用连接件35连接屏蔽线31s并具有贯通第2绝缘基体材料21且与第2导体层图案22p对接的屏蔽线用凸起部35p的星型齿轮形状。
如上所述，制造本实施方式的电线部件30的电线部件制造方法，是制造用于配备电线组合印刷布线电路板，该电线组合印刷布线电路板具有第1绝缘基体材料11和第1导体层图案12p的第1布线电路板10、具有第2绝缘基体材料21和第2导体层图案22p并叠积在布线电路板10上的第2布线电路板20、以及与第1布线电路板10并行配置且连接第2导体层图案22p的电线部件30的电线部件30的制造方法。
又，制造本实施方式电线部件30的电线制造方法中，包含以下工序：准备具有导线31c和将导线31c绝缘的包覆部31h的电线31并使导线31c露出的电线准备工序、准备连接导线31c并具有贯通第2绝缘基体材料21且与第2导体层图案22p对接的导线用凸起部33p的星型齿轮形状的导线用连接件33并连接到导线31c的连接件连接工序、以及形成对导线31c的长度方向上的导线用连接件33的端面进行树脂密封的树脂密封部37的树脂密封部形成工序。
又，制造本实施方式的电线部件30的电线部件制造方法中，电线31具有外装包覆部31h，该外装包覆部31h配置在包覆部31h的外周的屏蔽线31s和包覆屏蔽线31s，电线部件30配备屏蔽线用连接件35，该屏蔽线用连接件35连接屏蔽线31s并具有贯通第2绝缘基体材料21且与第2导体层图案22p对接的屏蔽线用凸起部35p的星型齿轮形状，电线准备工序中使屏蔽线31s露出，连接件连接工序中准备屏蔽线用连接件35并将其连接到屏蔽线31s，树脂密封部形成工序中形成对屏蔽线长度方向上的屏蔽线用连接件35的端面进行树脂密封的树脂密封部37。
根据图5A至图11B进一步详细说明本实施方式1的电线部件的导线用连接件33(屏蔽用连接件35)。
图5A、图5B、图5C、图5D是说明将本发明实施方式1的电线部件的导线用连接件的导线用凸起部取为4个时与第2导体层图案的连接状态的说明图，图5A是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图5B是从图5A的箭头号B方向看的端面图，图5C是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图5D是从图5C的箭头号D方向看的端面图。
图5A至图5D所示的导线用连接件33的基本结构与图3A至图3B所示的导线用连接件33相同，所以主要说明不同的事项。
星型齿轮形状的导线用连接件33，具有4个(偶数)导线用凸起部33p，形成“十字”形状。在十字形状的各前端形成截面为三角状的导线用凸起部33p。而且，导线31c的长度方向上的厚度Tg能做成适当的厚度，以便抑制导线用连接件33与第2导体层图案22p之间的连接电阻。
图5A、图5B示出4个导线用凸起部33p中的2个处在与Y轴方向(电路板叠积方向Dst)一致并与第2导体层图案22p对接的位置从而成为不稳定的对置状态的情况。图5A、图5B的状态下导线用连接件33(导线用凸起部33p)的配置不稳定，所以能转动转角θ，使叠积第2布线电路板20(第2绝缘基体材料21、第2导体层22)时成为不稳定状态，从而形成图5D的状态。
图5C、图5D的状态下，4个导线用凸起部33p全部与第2导体层图案22p对接，所以对接的稳定性变高。然而，转角θ大达45度，电路板叠积方向Dst的厚度(导线用连接件33的高度)的变动大。
图5C、图5D的状态下，导线用凸起部33p的1个面(构成导线用凸起部33p的2个面中的1个面)与第2导体层图案22p的交叉角α1成为钝角，对第2导体层图案22p悬空，所以对接面积实质上减小，连接电阻可能变大。另一方面导线用凸起部33p的另一个面与第2导体层图案22p的交叉角α2为锐角，对接得以正常进行，连接电阻变小。
将导线用凸起部33p的个数取为偶数，所以将第2布线电路板20(第2导体层图案22p)配置成对第1布线电路板10的2个面对称的情况下，使导线用凸起部33p对双面的第2布线电路板20(第2导体层图案22p)对称地对接，能实现双面的第2导体层图案22p对第1布线电路板10均等的连接特性。
对屏蔽线用连接件35，也能使其基本结构与图3A至图3C所示屏蔽线用连接件35相同，而且最好与图5A至图5D所示导线用连接件33一致，做成同样的组成。即，星型齿轮形状的屏蔽线用连接件35(屏蔽线用凸起部35p)最好做成与导线用连接件33(等效图凸起部33p)相同的组成。
例如，将导线用凸起部33p的个数取为偶数。因而，将第2布线电路板20(第2导体层图案22p)配置成对第1布线电路板10的2个面对称的情况下，使导线用凸起部33p对双面的第2布线电路板20(第2导体层图案22p)对称地对接，能实现双面的第2导体层图案22p对第1布线电路板10均等的连接特性。
图6A、图6B是说明将本发明实施方式1的电线部件的导线用连接件的导线用凸起部取为5个时与第2导体层图案的连接状态的说明图，图6A是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图6B是从图6A的箭头号B方向看的端面图。
图6A、图6B所示导线用连接件33的基本结构与图5A至图5D所示导线用连接件33相同，所以主要说明不同的事项。
星型齿轮形状的导线用连接件33，具有5个(奇数)导线用凸起部33p，形成“星型”形状。在星型形状的各前端形成端面为三角状的导线用凸起部33p。
导线用凸起部33p为奇数，所以对电路板叠积方向Dst的两个面配置的第2导体层图案22p为非对称。即，导线用凸起部33p对例如图6B中配置在下方的第2导体层图案22p为2个，成为稳定状态，但对例如配置在图6B中是否的第2导体层图案22p为1个，成为非稳定状态，而且由于数量少，连接电阻因非对称而变大。
关于交叉角α1、α2，与图5C、图5D的情况相同。
图7A、图7B是说明将本发明实施方式1的电线部件的导线用连接件的导线用凸起部取为5个时与第2导体层图案的连接状态的说明图，图7A是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图7B是从图7A的箭头号B方向看的端面图。
图7A、图7B所示导线用连接件33的基本结构与图6A、图6B所示导线用连接件33相同，所以主要说明不同的事项。相对于图6A、图6B中的导线用凸起部33p，加大底部33pb的间隔，使导线用凸起部33p比图6A、图6B时扩宽其三角状的底部。
通过加大底部33pb的间隔，使导线用凸起部33p的交叉角α1为90度。因而，能消除悬空。
图8A、图8B、图8C、图8D是说明将本发明实施方式1的电线部件的导线用连接件的导线用凸起部取为6个时与第2导体层图案的连接状态的说明图，图8A是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图8B是从图8A的箭头号B方向看的端面图，图8C是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图8D是从图8C的箭头号D方向看的端面图。
图8A至图8D所示导线用连接件33的基本结构与图5A至图5D所示导线用连接件33相同，所以主要说明不同的事项。
与图5A至图5D中将导线用凸起部33p取为4个相反，星型齿轮形状的导线用连接件33所取组成具有6个(偶数)导线用凸起部33p。这点与图5A至图5D的情况不同。
图8A、图8B示出6个导线用凸起部33p中的2个处在与Y轴方向(电路板叠积方向Dst)一致并与第2导体层图案22p对接的位置从而成为不稳定的对置状态的情况。图8A、图8B的状态下导线用连接件33(导线用凸起部33p)的配置不稳定，所以能转动转角θ，使叠积第2布线电路板20(第2绝缘基体材料21、第2导体层22)时成为不稳定状态，从而形成图8C、8D的状态。
图8C、图8D的状态下，6个导线用凸起部33p中的4个与第2导体层图案22p对接，所以对接的稳定性变高。而且，转角θ为30度，能比图5C、图5D时小，从而能使电路板叠积方向Dst的厚度(导线用连接件33的高度)的变动比图5C、图5D时小。
由于将导线用凸起部33p的数量取为6个，并将导线用凸起部33p的三角状做成适当的形状，能方便地使导线用凸起部33p构成的面与第2导体层图案22p的平面的交叉角α1、α2小于等于90度。因而，能消除悬空，使导线用凸起部33p对准第2导体层图案22p。
即，最好将导线用凸起部33p配置成导线用凸起部33p构成的面与第2导体层图案22p的平面的交叉角α1、α2小于等于90度。
根据此组成，能防止将第2布线电路板20(第2绝缘基体材料21、第2导体层22)叠积在第1布线电路板10和导线用连接件33时对导线用凸起部33p的压力失落或导线用凸起部33p折弯等，所以能使导线用连接件33可靠地对接第2导体层图案22p。
又，如上所述，最好将导线用凸起部33p的个数取为大于等于6个。
根据此组成，因转角θ小而能使导线用凸起部33p对第2导体层图案22p的配置关系稳定，从而能使导线用凸起部33p方便且可靠地与第2导体层图22p案对接。
对屏蔽线用连接件35也最好与图8A至图8D所示导线用连接件33一致，做成同样的组成。
即，最好将屏蔽线用凸起部35p配置成屏蔽线用凸起部35p构成的面与第2导体层图案22p的平面的交叉角小于等于90度。
根据此组成，能防止将第2布线电路板20(第2绝缘基体材料21、第2导体层22)叠积在第1布线电路板10和屏蔽线用连接件35时对屏蔽线用凸起部35p的压力失落或屏蔽线用凸起部35p折弯等，因此能使扁平形用连接件35可靠地对接第2导体层图案22p。
又，最好将扁平形用凸起部35p的个数取为大于等于6个。
根据此组成，因转角θ小而能使屏蔽线用凸起部35p对第2导体层图案22p的配置关系稳定，从而能使屏蔽线用凸起部35p方便且可靠地与第2导体层图22p案对接。
图9A、图9B、图9C、图9D是说明将本发明实施方式1的电线部件的导线用连接件的导线用凸起部取为8个时与第2导体层图案的连接状态的说明图，图9A是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图9B是从图9A的箭头号B方向看的端面图，图9C是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图9D是从图9C的箭头号D方向看的端面图。
图9A至图9D所示导线用连接件33的基本结构与图8A至图8D所示导线用连接件33相同，所以主要说明不同的事项。
与图8A至图8D中将导线用凸起部33p取为6个相对，星型齿轮形状的导线用连接件33所取组成具有8个(偶数)导线用凸起部33p。这点与图8A至图8D的情况不同。
通过将导线用凸起部33p取为8个，能使转角θ为22.5度，比图8A至图8D时进一步减小，并能使电路板叠层方向Dst的厚度(导线用连接件33的高度)的变动比图8A至图8D时进一步减小。
而且，能将交叉角α1、α2构成得比图8A至图8D时对称性进一步良好，使导线用凸起部33p对第2导体层图案22p分对准性进一步提高，能进行可靠的对接。
对屏蔽线用连接件35也最好与图9A至图9D所示导线用连接件33一致，做成同样的组成。
图10A、图10B、图10C、图10D是说明将本发明实施方式1的电线部件的导线用连接件的导线用凸起部取为16个时与第2导体层图案的连接状态的说明图，图10A是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图10B是从图10A的箭头号B方向看的端面图，图10C是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图10D是从图10C的箭头号D方向看的端面图。
图10A至图10D所示导线用连接件33的基本结构与图9A至图9D所示导线用连接件33相同，所以主要说明不同的事项。
与图9A至图9D中将导线用凸起部33p取为8个相反，星型齿轮形状的导线用连接件33所取组成具有16个(偶数)导线用凸起部33p。这点与图9A至图9D的情况不同。
通过将导线用凸起部33p取为16个，能使转角θ为11.25度，比图9A至图9D时进一步减小，并能使电路板叠层方向Dst的厚度(导线用连接件33的高度)的变动比图9A至图9D时进一步减小。
而且，能将交叉角α1、α2构成得比图9A至图9D时对称性进一步良好，使导线用凸起部33p对第2导体层图案22p分对准性进一步提高，能进行可靠的对接。
这就是说，通过增多星型齿轮形状的凸起数量(即导线用凸起部33p的数量)，能使安装电线部件30时的转角θ减小，而且使导线用凸起部33p对第2导体层图案22p的对准性提高，从而能改善第2导体层图案22p对导向部30的连接的操作性，并抑制导线用连接件33与第2导体层图案22p之间的连接电阻。
又，通过增多导线用凸起部33p的数量，能扩大导线用凸起部33p的高度(顶部33pt与底部33pb之间的高度)的调整范围，所以能构成与第2导体层22(第2导体层图案22p)的厚度对应的形状的导线用凸起部33p。
对屏蔽线用连接件35也最好与图10A至图10D所示导线用连接件33一致，做成同样的组成。
图11A、图11B是说明将本发明实施方式1的电线部件的导线用连接件的导线用凸起部做成斜齿轮时与第2导体层图案的连接状态的说明图，图11A是从电路板叠层方向的侧面看的侧视图，图11B是从图11A的箭头号B方向看的端面图。
图11A至图11D所示导线用连接件33的基本结构与图10A至图10D所示导线用连接件33相同，所以主要说明不同的事项。
最好将导线用连接件33的星型齿轮形状做成使导线用凸起部33p斜交的斜齿轮形状。
根据此组成，能抑制将第2布线电路板20(第2绝缘基体材料21、第2导体层22)叠加于第1布线电路板10和导线用连接件33时产生的会使导线用连接件33往稳定方向作非所需转动的应力，因此能方便且可靠地将导线用连接件33(导线用凸起部33p)定位。
导线用连接件33的斜齿轮形状的顶部33pt具有相对于导线31c的长度方向上的导线用连接件33的厚度Tg大于等于顶部间距Pt的扭曲。
根据此组成，能将构成导线用连接件33的顶部33pt的面(外接面)做成圆筒状，所以能在导线用连接件33的厚度Tg的任一位置将导线用凸起部33p可靠地与第2导体层图案22p对接，从而能方便且可靠地将导线用连接件33(导线用凸起部33p)定位。
对屏蔽线用连接件35也最好与图11A、11B所示导线用连接件33一致，做成同样的组成。
即，最好将屏蔽线用连接件35的星型齿轮形状做成使屏蔽线用凸起部35p斜交的斜齿轮形状(附图省略，但形成配置屏蔽线31s以代替导线31c的形状)。
根据此组成，能抑制将第2布线电路板20(第2绝缘基体材料21、第2导体层22)叠加于第1布线电路板10和配备用连接件35时产生的会使屏蔽线用连接件35往稳定方向作非所需转动的应力，所以能方便且可靠地将屏蔽线用连接件35(屏蔽线用凸起部35p)定位。
又，屏蔽线用连接件35的斜齿轮形状的顶部35pt具有相对于导线31c的长度方向上的屏蔽线用连接件35的厚度Tg大于等于顶部间距Pt的扭曲。
根据此组成，能将构成屏蔽线用连接件35的顶部35pt的面(外接面)做成圆筒状，所以能在屏蔽线用连接件35的厚度Tg的任一位置将屏蔽线用凸起部35p可靠地与第2导体层图案22p对接，从而能方便且可靠地将屏蔽线用连接件35(屏蔽线用凸起部35p)定位。
如上所述，本实施方式的电线部件30用于配备电线组合印刷布线电路板，该电线组合印刷布线电路板具有第1绝缘基体材料11和第1导体层图案12p的第1布线电路板10、具有第2绝缘基体材料21和第2导体层图案22p并叠积在布线电路板10上的第2布线电路板20、以及与第1布线电路板10并行配置且连接第2导体层图案22p的电线部件30，并且配备导线用连接件33，该导线用连接件33具有导线31c和将导线31c绝缘的包覆部31h的电线31、以及连接导线31c并具有贯通第2绝缘基体材料21且与第2导体层图案22p对接的导线用凸起部33p的星型齿轮形状。
因而，能通过导线用连接件33将导线31c与第2导体层图案22p方便且高精度地连接，因此可做成能方便且高精度地将导线31c连接到电线组合印刷布线电路板20(第2导体层图案22p)的电线部件30。
这就是说，能将导线31c(电线部件30)与第2导体层图案22p方便且牢固地连接，所以可做成能小型化、薄型化和自由立体配置并能可靠地进行信号传输且电线部件30与第2导体层图案22p的连接可靠性高的电线组合印刷布线电路板。
又，本实施方式的电线部件30中，电线31具有配置在包覆部31h的外周的屏蔽线31s和包覆屏蔽线31s的外装包覆部31f，并且配备连接屏蔽线31s并具有贯穿第2绝缘基体材料21且与第2导体层图案22p对接的屏蔽线用凸起部35p的星型齿轮形状的屏蔽线用连接件35。
因而，能通过屏蔽线用连接件35将屏蔽线31s和第2导体层图案22p方便且高精度地连接，因此可做成能方便且高精度地将屏蔽线31s连接到电线组合印刷布线电路板的第2布线电路板20(第2导体层图案22p)的电线部件30。
即，能方便且可靠地连接屏蔽线31s和第2导体层图案22p，所以使电线部件30(屏蔽线31s)与第2导体层图案22p的连接可靠性提高，并使屏蔽特性提高，可做成具有优良的高频特性的电线部件30。
又，如上所述，本实施方式的电线部件制造方法，制造的电线部件30用于配备电线组合印刷布线电路板，该电线组合印刷布线电路板具有第1绝缘基体材料11和第1导体层图案12p的第1布线电路板10、具有第2绝缘基体材料21和第2导体层图案22p并叠积在布线电路板10上的第2布线电路板20、以及与第1布线电路板10并行配置且连接第2导体层图案22p的电线部件30，其中配备以下工序：准备具有导线31c和将导线31c绝缘的包覆部31h的电线31并使导线31c露出的电线准备工序、准备连接导线31c并具有贯通第2绝缘基体材料21且与第2导体层图案22p对接的导线用凸起部33p的星型齿轮形状的导线用连接件33并连接到导线31c的连接件连接工序、以及形成对导线31c的长度方向上的导线用连接件33的端面进行树脂密封的树脂密封部37的树脂密封部形成工序。
因而，能方便且生产率良好地制造可对连接电线组合印刷布线电路板的导线用连接件33高精度定位的电线部件30。
又，本实施方式的电线部件制造方法中，电线31具有屏蔽线用连接件35，该屏蔽线用连接件35配置在包覆部31h的外周的屏蔽线31s和包覆屏蔽线31s的外装包覆部31f，电线部件30配备连接屏蔽线31s并具有贯通第2绝缘基体材料21且与第2导体层图案22p对接的屏蔽线用凸起部35p的星型齿轮形状，电线准备工序中使屏蔽线31s露出，连接件连接工序中准备屏蔽线用连接件35并将其连接到屏蔽线31s，树脂密封部形成工序中形成对屏蔽线长度方向上的屏蔽线用连接件35的端面进行树脂密封的树脂密封部37。
因而，能方便且生产率良好地制造可对连接电线组合印刷布线电路板的屏蔽线用连接件35高精度定位的电线部件30。
实施方式2
根据图12至图19C说明本发明实施方式2的电线组合印刷布线电路板(图19A、图19B、图19C示出完成状态的关键部)和制造电线组合印刷布线电路板的电线组合印刷布线电路板制造方法。
本实施方式的电线组合印刷布线电路板用实施方式1中说明的电线部件30组成，因此适当引用，省略说明。而且，将实施方式1中说明的电线部件30的特征以其原有方式进行应用。
再者，将电线组合电线组合印刷电路板的电线部件30以外的部分作为刚性部分构成，示例4层布线结构(双面有布线层的内层电路板、配置在内层电路板双面外侧的各外层电路板)的导线刚性印刷布线电路板进行说明。
图12是概略示出本发明实施方式2的电线组合印刷布线电路板制造方法的工序流程的流程图。下面，说明各工序，但同时适当说明与各工序(工序S10至S21)对应的图13至图19C。
本实施方式的电线组合印刷布线电路板制造方法制造的电线组合印刷布线电路板配备第2布线电路板20，该第2布线电路板20具有第1绝缘基体材料11和第1导体层图案12p的第1布线电路板10、以及叠积在第1布线电路板10上并具有第2绝缘基体材料21和第2导体层图案12p。
而且，配备具备导线用连接件33并与第1布线电路板10并行配置的电线部件30(参考图19A至图19C)，该导线用连接件33具有导线31c和将导线31c绝缘的保护层31h的电线31、以及连接导线31c并具有贯通第2绝缘基体材料21且与第2导体层图案22p对接的导线用凸起部33p的星型齿轮形状。
再者，第1布线电路板10对应于4层结构中的内层电路板(2层)，第2布线电路板20对应于外层电路板(2层)。
如实施方式1所示，电线31除导线31c外，还具有屏蔽线31s。即，电线31除配备导线用连接件33外，还配备屏蔽线用连接件35。而且，将屏蔽线用连接件35做成连屏蔽线31s并具有贯通第2绝缘基体材料21且与第2导体层图案22p对接的屏蔽线用凸起部35p的星型齿轮形状的导线用连接件35。
工序S10
图13A、图13B是示出本发明实施方式2的电线组合印刷布线电路板制造方法的电线准备工序中准备的电线部件的说明图，图13A是俯视图，图13B是从电线的前端方向看的端面图。
再者，以露出的形态示出电线31的前端，但也可如图4A、图4B所示，做成由树脂密封部37加以树脂密封的形态。
准备电线部件30(电线准备工序)。即，准备将导线用连接件33连接到导线31c的电线部件30。而且，电线准备工序中，与导线用连接件33相同，也将屏蔽线用连接件35连接在屏蔽线31s。电线部件30的详况如实施方式1所说明。
本实施方式中，应用实施方式1(图11A、图11B)所示的电线部件30。因而，电线部件30配备屏蔽线用连接件35，该屏蔽线用连接件35具有与第2导体层图案22p对接的导线用凸起部33p的星型齿轮形状的导线用连接件33、以及与第2导体层图案22p对接的屏蔽线用凸起部35p的星型齿轮形状，并且用正圆状的树脂密封部37将导线用连接件33和屏蔽线用连接件35的端面密封。
因而，电线部件30能通过转动以容易稳定的状态与第2布线电路板20对接，可进行对第2导体层图案22p的连接电阻小且可靠性高的连接。
工序S11
图14A、图14B、图14C是示出本发明实施方式2的电线组合印刷布线电路板制造方法的第1布线电路板准备工序中准备的第1布线电路板的说明图，图14A是俯视图，图14B是示出图14A的箭头号B-B的截面的端面的端面图，图14C是示出图14A的箭头号C-C的截面的端面的端面图。再者，考虑便于看图，省略截面上的的斜线。
准备第1布线电路板10(第1布线板准备工序)。即，准备作为将第1绝缘基体材料11和第1导体层12叠积的双面布线电路板的第1布线电路板10，形成作为适当图案的第1导体层图案12p。
又，在第1布线电路板10打开配置(并行配置)电线部件30的电线部件用开口部10w(第1布线电路板准备工序)。将电线部件用开口部10w做成能并行配置导线用连接件33和屏蔽线用连接件35的形状。
用例如双面刚性印刷布线电路板构成第1布线电路板10。在第1绝缘基体材料11双面形成(叠积)第1导体层12。具体而言，第1绝缘基体材料11为例如厚0.5毫米(mm)的玻璃环氧树脂板，第1导体层12用例如厚18微米(μm)的铜箔构成，并对第1导体层12制作图案，从而形成第1导体层图案12p。制作图案可用熟知的技术进行。
电线部件用开口部10w的开口可用例如NC(数控)铣床进行。通过对与第1导体层图案12p相同的位置基准进行对位，开出能将电线部件30对第2导体层图案22p高精度对位的电线部件用开口部10w。
工序S12
图15A、图15B是示出本发明实施方式2的电线组合印刷布线电路板制造方法的第2布线电路板准备工序中准备的第2布线电路板的说明图，图15A是俯视图，图15B是示出图15A的箭头号B-B的截面的端面的端面图。
准备第2布线电路板20(第2布线电路板准备工序)。即，准备叠积第2绝缘基体材料21和形成第2导体层图案22p用的第2导体层22的第2布线电路板20(第2布线电路板准备工序)。
例如在作为第2导体层的厚18微米的铜箔上涂覆作为第2绝缘基体材料21的粘接剂(厚100微米的环氧树脂类树脂粘接剂)，从而构成第2布线电路板20。
预加工成形为与电线部件30的导线用连接件33、屏蔽线用连接件35对应地叠层的形状。成形可应用例如金属模。
工序S13
图16A、图16B、图16C是示出本发明实施方式2的电线组合印刷布线电路板制造方法的电线部件内置工序中将电线部件、第1布线电路板、第2布线电路板对位后的状态的说明图，图16A是俯视图，图16B是以透视方式示出图16A的箭头号B-B上的配置状态的透视侧视图，图16C是示出图16A的箭头号C-C的截面的端面的端面图。
组装电线部件30、第1布线电路板10、第2布线电路板20(电线部件内置工序)。即，在第1布线电路板10的电线部件用开口部10w并行设置(配合)电线部件30(导线用连接件33、屏蔽线用连接件35)，而且在并行设置的第1布线电路板10和电线部件30(导线用连接件33、屏蔽线用连接件35)叠置第2布线电路板20，并使其对位(电线部件内置工序)。
首先，配置一成为外层电路板的第2布线电路板20(图16B、图16C中为下方的第2布线电路板20)，接着，并行设置第1布线电路板10和电线部件30，并使其叠置于第2布线电路板20(同前)。又，在并行设置的第1布线电路板10和电线部件30上叠置另一成为外层电路板的第2布线电路板20(图16B、图16C中为上方的第2布线电路板20)。再者，可用例如引脚叠置导向(未图示)进行相互间的对位。
工序S14
图17A、图17B、图17C是示出本发明实施方式2的电线组合印刷布线电路板制造方法的第2布线电路板叠积工序中将电线部件、第1布线电路板、第2布线电路板叠层后的状态的说明图，图17A是俯视图，图17B是以透视方式示出图17A的箭头号B-B上的配置状态的透视侧视图，图17C是示出图16A的箭头号C-C的截面的端面的端面图。
在第1布线电路板10和电线部件30(导线用连接件33)上叠积第2布线电路板20，使得导线用连接件33(导线用凸起部33p)贯穿第2绝缘基体材料21与第2导体层22对接(第2布线电路板叠积工序)。
又，第2布线电路板叠积工序中，构成屏蔽线用凸起部35p与导线用凸起部33p相同，也贯穿第2绝缘基体材料并与第2导体层22对接。
第2布线电路板叠积工序与公知的多层布线电路部的叠积工序相同，通过在真空中加热、加压进行。利用加热、加压，导线用凸起部33p和屏蔽线用凸起部35p能可靠地接触并连接第2导体层22。
并行设置在电线部件用开口部10w的电线部件30与布线电路板10的间隙用粘接剂构成的第2绝缘基体材料21加以填充，所以将电线部件30牢固地接合在第1布线电路板10和第2布线电路板20上。
工序S17
图18A、图18B、图18C是示出本发明实施方式2的电线组合印刷布线电路板制造方法的第2导体层图案形成工序中形成第2导体层图案后的状态的说明图，图18A是俯视图，图18B是以透视方式示出图18A的箭头号B-B上的配置状态的透视侧视图，图18C是示出图18A的箭头号C-C的截面的端面的端面图。
对第2导体层22制作图案，从而形成第2导体层图案22p(第2导体层图案形成工序)。即，对第2导体层22制作图案，从而形成与导线用凸起部33p(导线用连接件33)对接的第2导体层图案22p(第2导体层图案形成工序)。由此，能将导线31c与第2导体层图案22p连接。
制作图案可适当应用熟知的技术进行。而且，对未图示的其它部分也进行适当的图案制作。
第2导体层图案形成工序中，形成与导线用凸起部33p同样地与屏蔽线用凸起部35p(屏蔽线用连接件35)对接的第2导体层图案22p。由此，能将屏蔽线31s连接到由第2导体层图案22p构成的例如接地电位的位置。
再者，形成第2导体层图案22p前，在第1导体层12与第2导体层22之间形成导通孔，又形成使导通孔导通的导通孔导体，从而能将第1导体层12和第2导体层22之间连接。即，可应用熟知的技术，在第1布线电路板10与第2布线电路板20之间实施层间连接。
工序S18
图19A、图19B、图19C是示出本发明实施方式2的电线组合印刷布线电路板制造方法的抗焊层形成工序中在第2布线电路板的表面形成抗焊层后的状态的说明图，图19A是俯视图，图19B是以透视方式示出图19A的箭头号B-B上的配置状态的透视侧视图，图19C是示出图19A的箭头号C-C的截面的端面的端面图。
在第2布线电路板20的表面涂覆抗焊剂层40(例如光抗焊剂层)，并进行适当的图案制作，从而形成端子开口部40w(抗焊层形成工序)。
可利用端子开口部40w，通过例如导线用连接件33、第2导体层图案22p实施对电线部件30(导线31c)的连接。
形成抗焊剂层40后，对露出在端子开口部40w的第导体层22(第2导体层图案22p)的表面实施防锈处理。防锈处理可用例如水溶性塑料进行。
抗焊层形成工序后，形成第1布线电路板10和第2布线电路板20的外形(外形形成工序)。利用此工序，完成具有最终形状的电线组合印刷布线电路板。外形形成加工可用例如数控铣床进行。
对完成的电线组合印刷布线电路板进行检查(检查工序)。作为检查的种类，有例如电检查、外观检查等。
如上所述，本实施方式的电线组合印刷布线电路板配备第2布线电路板20，该第2布线电路板20具有第1绝缘基体材料11和第1导体层图案12p的第1布线电路板10、以及叠积在第1布线电路板10上并具有第2绝缘基体材料21和第2导体层图案12p。
而且，本实施方式的电线组合印刷布线电路板中，电线部件30配备导线用连接件33，该导线用连接件33具有导线31c和将导线31c绝缘的保护层31h的电线31、以及连接导线31c并具有贯通第2绝缘基体材料21且与第2导体层图案22p对接的导线用凸起部33p的星型齿轮形状。
因而，能使导线用连接件33的导线用凸起部33p与第2导体层图案22p可靠地对接，能将电线部件30(导线31c)方便且高精度地连接到第2布线电路板20(第2导体层图案22p)。
又，本实施方式的电线组合印刷布线电路板中，电线31具有配置在所述包覆部31h的外周的屏蔽线31s和包覆该屏蔽线31s的外装包覆部31f，电线部件30配备屏蔽线用连接件35，该屏蔽线用连接件35连接屏蔽线31s并具有贯穿第2绝缘基体材料21且与第2导体层图案22p对接的屏蔽线35p用凸起部的星型齿轮形状。
因而，能使屏蔽线用连接件35的屏蔽线用凸起部35p与第2导体层图案22p可靠地对接，能将电线部件30(屏蔽线31s)方便且高精度地连接到第2布线电路板20。
如上所述，本实施方式的电线组合印刷布线电路板制造方法，包含以下工序：将导线用连接件33连接到导线31c并准备电线部件30的电线部件准备工序、准备具有并行设置电线部件30用的电线部件用开口部10w的第1布线电路板10的第1布线电路板准备工序、叠积第2绝缘基体材料21和形成第2导体层图案22p用的第2导体层22的第2布线电路板20的第2布线电路板准备工序、在电线部件用开口部10w并行设置导线用连接件33并在导线用连接件33和第1布线电路板10上叠置第2布线电路板20的电线部件内置工序、在第1布线电路板10和导线用连接件33上将第2布线电路板20叠积成导线用凸起部33p贯穿第2绝缘基体材料21并与第2导体层图案22p对接的第2布线电路板叠积工序、对第2导体层22制作图案并形成与导线用凸起部33p对接的第2导体层图案22p的第2导体层图案形成工序、以及形成第1布线电路板10和第2布线电路板20的外形的外形形成工序。
因而，能将连接导线31c的导线用连接件33(导线用凸起部33p)方便且高精度地与第2导体层图案对接，所以方便且高精度地连接电线部件30(导线31)和第2导体层图案22p，可生产率良好地制造能小型化、薄型化和自由立体配置并能可靠地进行信号传输且电线部件30与第2导体层图案22p的连接可靠性高的电线组合印刷布线电路板。
又，本实施方式的电线组合印刷布线电路板制造方法中，电线31具有配置在所述包覆部31h的外周的屏蔽线31s和包覆该屏蔽线31s的外装包覆部31f，电线部件30配备屏蔽线用连接件35，该屏蔽线用连接件35连接屏蔽线31s并具有贯穿第2绝缘基体材料21且与第2导体层图案22p对接的屏蔽线35p用凸起部的星型齿轮形状。电线部件准备工序将屏蔽线用连接件35连接到屏蔽线31s，电线部件内置工序在电线部件用开口部10w配置屏蔽线用连接件35并将第2布线电路板20叠置于屏蔽线用连接件35，第2布线电路板叠积工序使屏蔽线用凸起部35p贯穿第2绝缘基体材料21并与第2导体层22对接，第2导体层图案形成部对第2导体层22制作图案并形成与屏蔽线凸起部35p对接的第2导体层图案22p。
因而，能方便且高精度地连接屏蔽线31s和第2导体层图案22p，所以使电线部件30(屏蔽线31s)与第2导体层图案22p的连接的可靠性提高，并使屏蔽特性提高，能生产率良好地制造配备具有优良的高频特性的电线部件30的电线组合印刷布线电路板。
实施方式3
本实施方式的电子设备(未图示)为装载实施方式2的电线组合印刷布线电路板的电子设备。也就是装载连接电线部件30的电线组合印刷布线电路板的电子设备。
由于电线组合印刷布线电路板能小型化、薄型化和随壳体形状自由立体配置，可做成能使壳体形状小型化、薄型化并为希望的形状且可靠性高的电子设备。
再者，作为电子设备，有要求高频电特性优良和小型且重量轻的便携电话等通信终端。
本发明能以其它各种方式实施，而不脱离其精神或主要特征。因此，上述实施方式的一切方面只不过是示例，并非限定性解释。本发明的范围由权利要求书表示，不受说明书正文任何限制。属于权利要求书同等范围的变换或更改全在本发明的范围内。

Claims (25)

1.一种电线组合印刷布线电路板，其特征在于，配备：
具有第1绝缘基体材料和第1导体层图案的第1布线电路板、
与该第1布线电路板并行设置的电线部件、以及
具有叠积在所述第1布线电路板上的第2绝缘基体材料和连接所述电线部件的第2导体层图案的第2布线电路板，
所述电线部件配备：
具有导线和使该导线绝缘的包覆部的电线、以及
星型齿轮形状的导线用连接件，该导线用连接件连接所述导线，并具有贯穿所述第2绝缘基体材料且与所述第2导体层图案对接的导线用凸起部。
2.如权利要求1中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
将所述导线用凸起部的顶部配置在对所述导线用凸起部的两个底部对称的位置。
3.如权利要求1中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
将所述导线用凸起部的个数取为偶数。
4.如权利要求1中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
配置所述导线用凸起部，使得所述导线用凸起部构成的面与所述第2导体层图案的平面的交叉角小于等于90度。
5.如权利要求3中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
将所述导线用凸起部的个数取为大于等于6个。
6.如权利要求1中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
将所述导线用连接件做成斜齿轮形状。
7.如权利要求6中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
所述导线用连接件的斜齿轮形状的顶部，具有相对于所述导线的长度方向上的所述导线用连接件的厚度大于等于顶部间距的扭曲。
8.如权利要求1中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
所述导线用凸起部为三角状。
9.如权利要求1中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
形成对所述导线的长度方向上的所述导线用连接件的端面进行树脂密封的树脂密封部。
10.如权利要求9中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
将所述树脂密封部做成正圆状。
11.如权利要求9中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
将所述树脂密封部的外周配置成相对于所述导线用凸起部的底部靠近所述导线。
12.如权利要求1中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
所述电线具有配置在所述包覆部的外周的屏蔽线和包覆该屏蔽线的外装包覆部，所述电线部件配备星型齿轮形状的屏蔽线用连接件，该屏蔽线用连接件连接所述屏蔽线，并具有贯穿所述第2绝缘基体材料且与所述第2导体层图案对接的屏蔽线用凸起部。
13.如权利要求12中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
将所述屏蔽线用凸起部的顶部，配置在对所述屏蔽线用凸起部的两个底部对称的位置。
14.如权利要求12中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
将所述屏蔽线用凸起部的个数取为偶数。
15.如权利要求12中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
配置所述屏蔽线用凸起部，使得所述屏蔽线用凸起部构成的面与所述第2导体层图案的平面的交叉角小于等于90度。
16.如权利要求14中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
将所述屏蔽线用凸起部的个数取为大于等于6个。
17.如权利要求12中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
将所述屏蔽线用连接件取为斜齿轮形状。
18.如权利要求17中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
所述屏蔽线用连接件的斜齿轮形状的顶部，具有相对于所述导线的长度方向上的所述屏蔽线用连接件的厚度大于等于顶部间距的扭曲。
19.如权利要求12中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
所述屏蔽线用凸起部为三角状。
20.如权利要求12中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
形成对所述导线的长度方向上的所述屏蔽线用连接件的端面进行树脂密封的树脂密封部。
21.如权利要求20中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
将所述树脂密封部做成正圆状。
22.如权利要求20中所述的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
将所述树脂密封部的外周配置成相对于所述屏蔽线用凸起部的底部靠近所述屏蔽线。
23.一种电线部件，其特征在于，
用于电线组合印刷布线电路板，该电线组合印刷布线电路板配备：具有第1绝缘基体材料和第1导体层图案的第1布线电路板、具有第2绝缘基体材料和第2导体层图案并叠积在所述第1布线电路板上的第2布线电路板、以及与该第1布线电路板并行设置且连接所述第2导体层图案的电线部件，其中配备：
具有导线和使该导线绝缘的包覆部的电线、以及
星型齿轮形状的导线用连接件，该导线用连接件连接所述导线并具有贯穿所述第2绝缘基体材料且与所述第2导体层图案对接的导线用凸起部。
24.如权利要求23中所述的电线部件，其特征在于，
所述电线具有配置在所述包覆部的外周的屏蔽线和包覆该屏蔽线的外装包覆部，所述电线部件配备星型齿轮形状的屏蔽线用连接件，该屏蔽线用连接件连接所述屏蔽线并具有贯穿所述第2绝缘基体材料且与所述第2导体层图案对接的屏蔽线用凸起部。
25.一种电子设备，装载连接电线部件的电线组合印刷布线电路板，其特征在于，
所述电线组合印刷布线电路板，是权利要求1至22中任一项所述的电线组合印刷布线电路板。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI621233B (zh) * 2011-07-22 2018-04-11 勝德國際研發股份有限公司 導線結構及其設計方法
CN102333415B (zh) * 2011-09-19 2013-09-11 华为技术有限公司 Pcb板及基站通信设备
JP6610402B2 (ja) * 2016-04-15 2019-11-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 導電線及び被覆付導電線

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4743710A (en) * 1985-10-18 1988-05-10 Kollmorgen Technologies Corporation Coaxial interconnection boards
US4908939A (en) * 1985-10-18 1990-03-20 Kollmorgen Corporation Method of making coaxial interconnection boards
US4646436A (en) * 1985-10-18 1987-03-03 Kollmorgen Technologies Corporation Shielded interconnection boards
US5233133A (en) * 1990-07-25 1993-08-03 Hitachi Chemical Company Ltd. Coaxial conductor interconnection wiring board
JP2626291B2 (ja) * 1991-03-29 1997-07-02 日立化成工業株式会社 配線板の製造法
JPH0537164A (ja) * 1991-07-31 1993-02-12 Toshiba Corp 配線基板および高周波フイルタ
FR2720196B1 (fr) * 1994-05-19 1996-06-21 Thomson Csf Dispositif de raccordement pour assurer un raccordement par câble sur un circuit imprimé et circuit imprimé équipé d'un tel dispositif.
DE59712744D1 (de) * 1996-12-13 2006-11-23 Fuba Automotive Gmbh Leitungs-Steckverbindung
JP4188540B2 (ja) * 2000-05-15 2008-11-26 株式会社フジクラ 電線端子接続方法
US6575762B2 (en) * 2001-09-17 2003-06-10 Fci Americas Technology, Inc. Connection of coaxial cable to a circuit board
US6782618B2 (en) * 2001-10-26 2004-08-31 Glenn J. Luzzi Adapter mandrel used in conjunction with premolded high voltage connectors and connector components
JP2003273516A (ja) * 2002-03-20 2003-09-26 Fujitsu Ltd 逐次多層配線基板及びその製造方法
US6734374B2 (en) * 2002-05-30 2004-05-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Micro-coaxial cable assembly and method for making the same
JP2007305516A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Fujitsu Ltd 同軸コネクタ、コネクタ組立体、プリント基板、及び電子装置
JP4850084B2 (ja) * 2007-02-01 2012-01-11 シャープ株式会社 電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線部品、電線部品製造方法、および電子機器
JP5046675B2 (ja) * 2007-02-14 2012-10-10 シャープ株式会社 電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線部品、電線部品製造方法、および電子機器
JP4904242B2 (ja) * 2007-10-12 2012-03-28 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2001-326053A 2001.11.22
JP特开2003-273496A 2003.09.26
JP特开2003-273516A 2003.09.26

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