CN101352845A - 真空吸附定位装置 - Google Patents

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刘高文
陈志强
文涛
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Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种真空吸附定位装置，用于吸附定位一镶嵌件，该真空吸附定位装置包括一真空发生器、一定位装置及若干气管，该定位装置具有一用于定位该镶嵌件于其上的定位面，该定位装置贯穿开设若干气道，并于该定位面上对应形成若干吸附孔，该真空发生器通过气管与该气道相连通。

Description

真空吸附定位装置
技术领域
本发明涉及一种定位装置，尤其涉及一种真空吸附定位装置。
背景技术
随着技术的不断更新和发展，移动电话或个人数位助理(personal digital assitant，PDA)等便携式电子装置正朝着轻薄短小的方向发展。如此以来，便携式电子装置机壳变得越来越薄，其强度也变得越来越来小，从而导致便携式电子装置在日常使用中经不起较大强度的冲击，减弱了其使用寿命。
为了解决这个问题，业界通常会在便携式电子装置机壳中嵌入一镶嵌件来增强便携式电子装置机壳的强度，即在模内射出成型中，置入一镶嵌件于注射模具内，并注射塑胶于该镶嵌件上从而一体成型出便携式电子装置机壳。
目前，镶嵌件在注射模具内的定位通常采用“机械法”，即在注射模具中设置一装夹面，该装夹面上设置若干定位柱用于与镶嵌件的定位孔配合，从而将该镶嵌件定位于注射模具上。
然而，由于镶嵌件的重量较轻且尺寸较小，所述“机械法”定位方法通常不能将镶嵌件稳固且准确定位于模具的装夹面内，从而造成“压模”现象的发生。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够稳固且准确地定位镶嵌件于注射模具的真空吸附定位装置。
一种真空吸附定位装置，用于吸附定位一镶嵌件，该真空吸附定位装置包括一真空发生器、一定位装置及若干气管，该定位装置具有一用于定位该镶嵌件于其上的定位面，该定位装置贯穿开设若干气道，并于该定位面上对应形成若干吸附孔，该真空发生器通过气管与该气道相连通。
相较现有技术，所述真空吸附定位装置采用一真空发生器产生负压力从而将一镶嵌件吸附定位于该定位装置上，其结构简单，定位稳固且准确。
附图说明
图1是一便携式电子装置机壳的立体示意图；
图2是用于制造图1所示的便携式电子装置机壳的模具的立体分解示意图；
图3是用于制造图1所示的便携式电子装置机壳的模具的立体组装示意图；
图4是图3所示的模具沿IV-IV的剖面图；
图5是本发明真空吸附定位装置较佳实施例的系统图。
具体实施方式
请参阅图1及图5，本发明公开了一种真空吸附定位装置，其适用于压力铸造中镶嵌件的定位及模内射出成型中镶嵌件的定位等。本发明较佳实施例真空吸附定位装置10以吸附定位一镶嵌件181于一成型机的模具上为例加以说明。该镶嵌件181用于制造便携式电子装置机壳18。
请参阅图1，该便携式电子装置机壳18包括一镶嵌件181及附加于该镶嵌件181表面的一塑胶层182。该镶嵌件181是一薄片体，其形状及尺寸可多种多样以制造不同种类不同型号的便携式电子装置机壳18。该镶嵌件181硬度较大，其材料可以为铁等。该镶嵌件181上开设若干定位孔1811。该塑胶层182的材料为聚碳酸酯树酯(Polycarbonate，PC)或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(AcrylonitrileButadiene Styrene，ABS)等热塑性工程塑料。聚碳酸酯树酯及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物均为目前制造便携式电子装置机壳18的常用材料。
请再次参阅图5，该真空吸附定位装置10包括一真空发生器11、一压力传感器12、一控制阀13、一控制中心14、一定位装置15、一管接头16及若干气管17。该真空发生器11通过气管17与压力传感器12、控制阀13及定位装置15连接。该控制中心14与压力传感器12、控制阀13电连接。
所述真空发生器11是利用压缩空气在其内形成高速气流，从而使得真空发生器11内的气压降低而具有较强的抽吸能力。
所述压力传感器12用于感测其所受到的压力值，并将该压力值转化为电信号传送给控制中心。
所述控制阀13用于控制气管17的连通及断开。在本实施例中，该控制阀13为一电磁阀。
所述控制中心14可以为单片机或可编程控制器等，其内预先设定一压力值。在本实施例中，该控制中心14亦为成型机的控制中心。该控制中心14用于接收由压力传感器12所感测的压力值转化而成的电信号，并将该电信号还原为压力值，进而将该压力值与预先设定的压力值进行比较：即若该压力值达到预先设定值时，控制中心14则发出控制命令使得成型机合模；反之，若该压力值未达到预先设定的压力值时，控制中心14则会发出控制命令以阻止成型机合模。该控制中心14还用于控制控制阀13开启及关闭以便气管17、气道1914及吸附孔1915与真空发生器11连通。
请参阅图2、图3及图4，所述定位装置15在本实施例中为一成型机的模具19。模具19包括一公模191及一母模192。该公模191具有一模仁1911，该模仁1911具有一定位面1912，用于定位镶嵌件181于其上。该定位面1912对应镶嵌件181的两定位孔1811突设二定位柱1913。该公模191贯穿开设有若干气道1914，并于该定位面1912上对应形成若干吸附孔1915。该母模192对应公模191的模仁1911开设一模穴1921。该模仁1911与该模穴1921配合形成一模腔193。该母模192贯通开设一浇注口1922。该浇注口1922大致呈“V”形。
利用该真空吸附定位装置10生产该便携式电子装置机壳18时，首先将镶嵌件181置入模具19的定位面1912上，使得定位柱1913容置于对应的定位孔1811内；然后开启控制阀13，使得真空发生器11产生的低气压经气管17、气道1914及吸附孔1915而将镶嵌件181进一步吸附定位于定位面1912上；同时，压力传感器12将实时测得气管17内的气压值，并将该气压值转为电信号传送给控制中心14；控制中心14将该电信号还原为压力值，进而将该压力值与预先设定的压力值进行比较：即若该压力值达到预先设定的压力值时，控制中心14发出控制命令使得成型机合模并通过浇注口1922注射熔融的塑胶于模腔193，从而成型出该便携式电子装置机壳18，反之，若该压力值未达到预先设定的压力值时，控制中心14则会发出控制命令以阻止成型机合模。
所述电子装置20采用了一真空发生器11产生的负压力来将镶嵌件181吸附定位于模具19的定位面1912上，其结构简单，定位稳固且准确。

Claims (8)

1.一种真空吸附定位装置，用于吸附定位一镶嵌件，其特征在于：该真空吸附定位装置包括一真空发生器、一定位装置及若干气管，该定位装置具有一用于定位该镶嵌件于其上的定位面，该定位装置贯穿开设若干气道，并于该定位面上对应形成若干吸附孔，该真空发生器通过气管与该气道相连通。
2.如权利要求1所述的真空吸附定位装置，其特征在于：所述真空吸附定位装置还包括一控制阀，用于控制气管的连通及断开。
3.如权利要求2所述的真空吸附定位装置，其特征在于：所述真空吸附定位装置还包括一控制中心，用于控制该控制阀的开启及关闭。
4.如权利要求3所述的真空吸附定位装置，其特征在于：所述真空吸附定位装置还包括一压力传感器，该压力传感器通过气管与真空发生器连接，并与该控制中心电连接，该压力传感器用于感测其所受到的压力值，并将该压力值转化为电信号传送给控制中心。
5.如权利要求4所述的真空吸附定位装置，其特征在于：所述控制中心为单片机或可编程控制器。
6.如权利要求4所述的真空吸附定位装置，其特征在于：所述控制阀为一电磁阀。
7.如权利要求1所述的真空吸附定位装置，其特征在于：所述定位装置为一模具，该模具包括一公模及一母模，该公模具有一模仁，该定位面设置于该模仁上，该气道贯穿开设于该公模上，并于该定位面上形成该吸附孔。
8.如权利要求1所述的真空吸附定位装置，其特征在于：所述定位面突设若干定位柱，该镶嵌件具有若干定位孔，该定位柱容置于该定位孔内。
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