CN101344864B - 芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法 - Google Patents

Abstract

一种芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法。芯片保护系统设置于一电子装置。电子装置包括一电路板、一北桥芯片及一南桥芯片。电路板具有相对的一上表面及一下表面。北桥芯片及南桥芯片均配置于上表面。芯片保护系统包括一第一温度感测元件、一判断单元及一保护电路。第一温度感测元件设置于电路板的下表面，且设置于北桥芯片及南桥芯片之一者的下方，以感测北桥芯片及南桥芯片之一的温度。判断单元用以根据第一温度感测元件的状态产生一温度值，并与一预定值比较。当温度值大于预定值时，判断单元输出一致能讯号至保护电路，以藉由保护电路使电子装置关闭。

Description

芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法

技术领域

本发明是有关于一种芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法，且特别是有关于一种用以保护北桥芯片及南桥芯片的至少一者的芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法。

背景技术

一般而言，计算机主机板上组设有一中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、一北桥芯片(north bridge chip)及一南桥芯片(south bridge chip)。中央处理器利用北桥芯片及南桥芯片与周边的元件沟通。因此，北桥芯片及南桥芯片为中央处理器运作时的重要元件。

目前随着重载程序的执行及数据处理速度的需求，中央处理器的负载相对地增加。此外，部分的使用者会利用超频或提高北桥芯片及南桥芯片的工作电压的操作方式提升中央处理器的工作效率。如此一来，当中央处理器的负载加重时，北桥芯片及南桥芯片的负载亦对应地增加。

此时，北桥芯片及南桥芯片的温度会随着负载增加而升高。若北桥芯片及南桥芯片的温度无法适当地降低，则北桥芯片及南桥芯片可能会因此烧毁，而使得计算机系统无法继续正常工作。

发明内容

本发明有关于一种芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法，其提供北桥芯片及南桥芯片一保护机制，以避免北桥芯片及南桥芯片因温度过高而损毁。如此一来，即使使用者以超频的操作方式或以较高工作电压来对北桥芯片及南桥芯片进行操作，本发明仍可有效地保护北桥芯片或南桥芯片。

根据本发明的第一方面，提出一种芯片保护系统。芯片保护系统设置于一电子装置。电子装置包括一电路板、一北桥芯片及一南桥芯片。电路板具有一上表面及一下表面。上表面与下表面相对。北桥芯片及南桥芯片均配置于上表面。芯片保护系统包括一第一温度感测元件、一判断单元及一保护电路。第一温度感测元件设置于电路板的下表面，且第一温度感测元件设置于北桥芯片及南桥芯片之一者的下方，以感测北桥芯片及南桥芯片之一的温度。判断单元与第一温度感测元件电性连接。判断单元用以根据第一温度感测元件的状态产生一温度值，并与一预定值比较。当温度值大于预定值时，判断单元输出一致能讯号。保护电路与判断单元电性连接。当保护电路接收到致能讯号时，保护电路使电子装置关闭。

根据本发明的第二方面，提出一种电子装置。电子装置包括一电路板、一北桥芯片、一南桥芯片及一芯片保护系统。电路板具有一上表面及一下表面。上表面与下表面相对。北桥芯片及南桥芯片均设置于电路板的上表面。芯片保护系统包括一第一温度感测元件、一判断单元及一保护电路。第一温度感测元件设置于电路板的下表面，且第一温度感测元件设置于北桥芯片及南桥芯片之一者的下方，以感测北桥芯片及南桥芯片之一的温度。判断单元与第一温度感测元件电性连接。判断单元用以根据第一温度感测元件的状态产生一温度值，并与一预定值比较。当温度值大于预定值时，判断单元输出一致能讯号。保护电路与判断单元电性连接。当保护电路接收到致能讯号时，保护电路使电子装置关闭。

根据本发明的第三方面，提出一种芯片保护方法。芯片保护方法应用于一电子装置。电子装置包括一电路板、一北桥芯片及一南桥芯片。电路板具有一上表面及一下表面。上表面与下表面相对。北桥芯片及南桥芯片均配置于上表面。芯片保护方法包括以下的步骤。首先，利用一第一温度感测元件感测北桥芯片及南桥芯片之一的温度。第一温度感测元件设置于电路板的下表面，且第一温度感测元件设置于北桥芯片及南桥芯片之一者的下方。接着，利用一判断单元以根据第一温度感测元件的状态产生一第一温度值。然后，利用判断单元比较第一温度值是否大于一预定值。接着，当第一温度值大于预定值时，判断单元输出一第一致能讯号至一保护电路。然后，当保护电路接收到第一致能讯号时，关闭电子装置。

本发明上述实施例所揭露的芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法，其藉由北桥芯片或南桥芯片的温度作为是否关闭电子装置的依据，以保护北桥芯片及南桥芯片。如此一来，即使使用者以超频的操作方式或以较高的工作电压操作北桥芯片及南桥芯片，上述实施例所揭露的芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法仍可有效地保护北桥芯片或南桥芯片，以避免北桥芯片及南桥芯片因温度过高而烧毁。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1A所示为根据本发明一第一实施例的电子装置的上视图；

图1B所示为图1A的电子装置的侧视图；

图2所示为图1A的电子装置的电路方块图；

图3所示为根据本发明一第一实施例的芯片保护方法的流程图；

图4所示为根据本发明一第二实施例的电子装置的上视图；以及

图5所示为根据本发明一第二实施例的芯片保护方法的流程图。

具体实施方式

本发明提出一种芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法，其藉由配置于北桥芯片或南桥芯片下方的一温度感测元件感测北桥芯片或南桥芯片的温度，并使用一判断单元来根据温度感测元件的状态产生一温度值并与一预定值比较。当温度值大于预定值时，则关闭电子装置，以避免北桥芯片或南桥芯片因温度过高而损毁。

第一实施例

请参照图1A，其所示为根据本发明一第一实施例的电子装置的上视图。本实施例以电子装置200为例说明，且电子装置200例如是一计算机主机。电子装置200包括一电路板210、一北桥芯片220、一南桥芯片230及一芯片保护系统240。芯片保护系统240包括一第一温度感测元件241、一判断单元245及一保护电路247。判断单元245与第一温度感测元件241及保护电路247电性连接。本实施例中的图标省略部分的元件，且以较为夸大的方式示出元件，以利清楚显示本发明的技术特点。

上述的电路板210、北桥芯片220、南桥芯片230及第一温度感测元件241的配置方式将进一步参照图1B说明之。图1B所示为图1A的电子装置的侧视图。为了清楚地表示元件间的相对位置，图1B仅所示为出部分的元件。电子装置200的电路板210具有一上表面211及一下表面212。电路板210的上表面211与下表面212相对。北桥芯片220及南桥芯片230均设置于电路板210的上表面211。第一温度感测元件241设置于电路板210的下表面212，且于本实施例中，第一温度感测元件241设置于北桥芯片220的下方，以感测北桥芯片220的温度。

另外，图1A的判断单元245用以根据第一温度感测元件241的状态产生一温度值，并与一预定值比较。当温度值大于预定值时，判断单元245输出一致能讯号至保护电路247。当保护电路247接收到致能讯号时，保护电路247使电子装置200关闭，以保护北桥芯片220不因温度过高而损毁。

将本实施例的芯片保护系统做进一步的说明如下。请参照图2，其所示为图1A的电子装置的电路方块图。第一温度感测元件241例如是一负温度系数热敏电阻(negative temperature coefficient thermistor)，负温度系数热敏电阻的电阻值是随着温度上升而下降。本实施例的芯片保护系统240更包括一电阻R0，电阻R0与第一温度感测元件241串联。判断单元245耦接至电阻R0与第一温度感测元件241电性连接的一节点P。由于本实施例的第一温度感测元件241是用以感测北桥芯片220(如图1A所示)的温度，因此，当北桥芯片220的温度升高时，第一温度感测元件241(负温度系数热敏电阻)的电阻值会下降。换言之，判断单元245于节点P处所得到的电压V0的分压会对应地下降，判断单元245即根据此分压计算出温度值，以与预定值比较。当温度值大于预定值时，判断单元245输出致能讯号Es至保护电路247。致能讯号Es例如是一低电压讯号。

如图2所示，保护电路247包括一第一电阻R1、一第二电阻R2、一第一晶体管T1及一第二晶体管T2。于本实施例中，第一晶体管T1及第二晶体管T2例如均为N型金氧半(N-type Metal Oxide Semiconductor，NMOS)晶体管。第一晶体管T1的闸极透过第一电阻R1接收一第一供应电压V1并电性连接至判断单元245。第一晶体管T1的源极接收一第二供应电压V2，第二供应电压V2例如是一接地电压。

第二晶体管T2的闸极透过第二电阻R2接收一第三供应电压V3并电性连接至第一晶体管T1的汲极。第二晶体管T2的源极接收一第四供应电压V4，第四供应电压V4例如为一接地电压。第二晶体管T2的汲极则电性连接至南桥芯片230。

因此，当保护电路247接收到判断单元245输出的致能讯号Es时，第一晶体管T1截止，第二晶体管T2导通，第四供应电压V4经由第二晶体管T2输入至南桥芯片230，以触发南桥芯片230控制电子装置200关闭。

此外，如图2所示，本实施例的南桥芯片230具有一过热保护接脚231，且电子装置200更包括一中央处理器250。中央处理器250及保护电路247均可电性连接至南桥芯片230的过热保护接脚231。换言之，本实施例的南桥芯片230可与电子装置200的中央处理器250可共享同一接脚(过热保护接脚231)，而无须另外增加南桥芯片230的接脚。

再者，本实施例的电子装置200更包括一基本输出输入系统(BasicInput/Output System，BIOS)260。预定值于基本输出输入系统260中设定。于本实施例中，预定值的设定例如是由使用者自行设定，以符合使用者的需求。在保护电路247因为北桥芯片220过热而使电子装置200关闭之后，当电子装置200再开机时，基本输出输入系统260将会显示一警告讯息。如此一来，使用者可藉由此警告讯息了解电子装置200前次关闭的原因，以适度地调整操作电子装置200的方式。例如，使用者可以调降计算机系统的操作频率，或是调降北桥芯片的工作电压，以降低北桥芯片再次过热的机率。

以下利用上述所提及的芯片保护系统240及应用其的电子装置200说明根据本发明的第一实施例的芯片保护方法。请同时参照图2及图3，图3所示为根据本发明一第一实施例的芯片保护方法的流程图。本实施例的芯片保护方法包括以下的步骤。首先，由于本实施例的第一温度感测元件241设置于北桥芯片220(如图1B所示)的下方，因此于步骤701中是利用第一温度感测元件241感测北桥芯片220的温度。

接着，于步骤703中，利用判断单元245以根据第一温度感测元件241的状态产生一温度值。由于本实施例的第一温度感测元件241为一负温度系数热敏电阻，因此判断单元245是利用由P点处所得的分压计算出对应的温度值。

然后，于步骤705中，利用判断单元245比较温度值是否大于预定值。于本实施例中，预定值可由使用者自行于基本输出输入系统260中订定，以符合使用者的需求。

接着，于步骤707中，当温度值大于预定值时，判断单元245输出致能讯号Es至保护电路247。

然后，于步骤709中，当保护电路247接收到致能讯号Es时，南桥芯片230关闭电子装置200。致能讯号Es截止第一晶体管T1后，第二晶体管T2将被导通，使得第二晶体管T2输入第四供应电压V4至南桥芯片230，以触发南桥芯片230控制电子装置200关闭。

接着，于步骤711中，当电子装置200再开机时，由基本输出输入系统260显示一警告讯息。此外，于本实施例中，芯片保护方法可选择性地于步骤701之前更包括于基本输出输入系统260中设定预定值的步骤，以符合使用者的需求。

上述即为根据本发明的第一实施例的芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法，其提供保护北桥芯片的机制，以避免北桥芯片因温度过高而烧毁。此外，于本实施例中，保护电路因为北桥芯片过热而使电子装置关闭的后，当电子装置再开机时，基本输出输入系统将会显示警告讯息，以让使用者了解电子装置前次关机的原因。如此一来，即使使用者以超频的操作方式或以较高的工作电压来对北桥芯片及南桥芯片进行操作，本实施例的芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法仍提供了保护北桥芯片的机制。

虽然本实施例的第一温度感测元件配置于北桥芯片的下方，然而，熟知此技艺者应可明了第一温度感测元件亦可设置于南桥芯片的下方，以提供保护南桥芯片的机制。

第二实施例

本实施例与第一实施例的差异在于第一实施例仅利用第一温度感测元件感测北桥芯片的温度，而本实施例则利用第一温度感测元件及一第二温度感测元件分别感测北桥芯片及南桥芯片的温度，以避免北桥芯片及南桥芯片因温度过高而烧毁。

请参照图4，其所示为根据本发明一第二实施例的电子装置的上视图。电子装置300的芯片保护系统340包括第一温度感测元件341、第二温度感测元件342、一判断单元345及一保护电路347。第一温度感测元件341及第二温度感测元件342皆设置于电路板310的下表面，且第一温度感测元件341及第二温度感测元件342分别设置于北桥芯片320及南桥芯片330的下方，以感测北桥芯片320及南桥芯片330的温度。

于本实施例中，判断单元345与第一温度感测元件341、第二温度感测元件342及保护电路347电性连接。判断单元345根据第一温度感测元件341及第二温度感测元件342的状态以分别产生一第一温度值及一第二温度值。当第一温度值大于一预定值时，判断单元345则输出一第一致能讯号至保护电路347，且当第二温度值大于预定值时，判断单元345则输出一第二致能讯号至保护电路347。当保护电路347接收到第一致能讯号或第二致能讯号时，保护电路347使电子装置300关闭，以保护北桥芯片320及南桥芯片330不因温度过高而损毁。

至于本实施例的芯片保护方法则请同时参照图5，图5所示为根据本发明一第二实施例的芯片保护方法的流程图。图5的步骤801a至步骤809a为利用第一温度感测元件341、判断单元345及保护电路347保护北桥芯片320的流程，步骤801b至步骤809b则为利用第二温度感测元件342、判断单元345及保护电路347保护南桥芯片330的流程。

当电子装置300因北桥芯片320或南桥芯片330过热关机之后再开机时，基本输出输入系统(未所示为)将会显示一警告讯息，以提醒使用者电子装置300前次关机的原因。如此一来，当北桥芯片320或南桥芯片330的温度过高时，即可藉由本实施例的芯片保护系统340的保护机制关闭电子装置300，以避免北桥芯片320及南桥芯片330烧毁。

本发明上述实施例所揭露的芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法，其藉由北桥芯片或南桥芯片的温度作为是否关闭电子装置的依据，以保护北桥芯片及南桥芯片。如此一来，即使使用者以超频的操作方式或以较高的工作电压操作北桥芯片及南桥芯片，上述实施例所揭露的芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法仍可有效地保护北桥芯片或南桥芯片，以避免北桥芯片及南桥芯片因温度过高而烧毁。

综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (19)

1.一种芯片保护系统，设置于一电子装置，上述电子装置包括一电路板、一北桥芯片及一南桥芯片，上述电路板具有一上表面及一下表面，上述上表面与上述下表面相对，上述北桥芯片及上述南桥芯片均配置于上述上表面，其特征是，上述芯片保护系统包括：

一第一温度感测元件，设置于上述电路板的上述下表面，且上述第一温度感测元件设置于上述北桥芯片及上述南桥芯片之一者的下方，以感测上述北桥芯片及上述南桥芯片之一的温度；

一判断单元，与上述第一温度感测元件电性连接，上述判断单元用以根据上述第一温度感测元件的状态产生一温度值，并与一预定值比较，当上述温度值大于上述预定值时，上述判断单元输出一致能讯号；以及

一保护电路，与上述判断单元电性连接，当上述保护电路接收到上述致能讯号时，上述保护电路使上述电子装置关闭，上述保护电路包括：

一第一晶体管，电性连接上述判断单元；及

一第二晶体管，电性连接上述第一晶体管及上述南桥芯片；

其中，当上述保护电路接收到上述致能讯号时，上述第一晶体管截止，上述第二晶体管导通，以触发上述南桥芯片控制上述电子装置关闭。

2.根据权利要求1所述的芯片保护系统，其特征是，其中上述保护电路还包括：

一第一电阻及一第二电阻；

其中上述第一晶体管的闸极透过上述第一电阻接收一第一供应电压，上述第一晶体管的源极接收一第二供应电压；上述第二晶体管的闸极透过上述第二电阻接收一第三供应电压并电性连接至上述第一晶体管的汲极，上述第二晶体管的源极接收一第四供应电压，上述第二晶体管的汲极电性连接至上述南桥芯片；

其中，当上述保护电路接收到上述致能讯号时，上述第四供应电压经由上述第二晶体管输入至上述南桥芯片。

3.根据权利要求2所述的芯片保护系统，其特征是，其中上述第一晶体管及上述第二晶体管均为N型金氧半(N-type Metal Oxide Semiconductor，NMOS)晶体管，上述第二供应电压为一接地电压，上述第四供应电压为一接地电压。

4.根据权利要求1所述的芯片保护系统，其特征是，其中上述芯片保护系统更包括：

一第二温度感测元件，设置于上述电路板的上述下表面，上述第二温度感测元件于上述北桥芯片及上述南桥芯片的另一者的下方。

5.根据权利要求1所述的芯片保护系统，其特征是，其中上述第一温度感测元件为一负温度系数热敏电阻(negative temperature coefficient thermistor)，上述芯片保护系统更包括一电阻，上述电阻与上述第一温度感测元件串联，上述判断单元耦接至上述电阻与上述第一温度感测元件电性连接的一节点。

6.根据权利要求1所述的芯片保护系统，其特征是，其中上述南桥芯片具有一过热保护接脚，上述电子装置更包括一中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，上述中央处理器及上述保护电路电性连接至上述南桥芯片的上述过热保护接脚。

7.一种电子装置，其特征是，包括：

一电路板，具有一上表面及一下表面，上述上表面与上述下表面相对；

一北桥芯片，设置于上述电路板的上述上表面；

一南桥芯片，设置于上述电路板的上述上表面；以及

一芯片保护系统，包括：

一第一温度感测元件，设置于上述电路板的上述下表面，且上述第一温度感测元件设置于上述北桥芯片及上述南桥芯片之一者的下方，以感测上述北桥芯片及上述南桥芯片之一的温度；

一判断单元，与上述第一温度感测元件电性连接，上述判断单元用以根据上述第一温度感测元件的状态产生一温度值，并与一预定值比较，当上述温度值大于上述预定值时，上述判断单元输出一致能讯号；及

一保护电路，与上述判断单元电性连接，当上述保护电路接收到上述致能讯号时，上述保护电路使上述电子装置关闭，上述保护电路包括：

一第一晶体管，电性连接上述判断单元；及

一第二晶体管，电性连接上述第一晶体管及上述南桥芯片；

其中，当上述保护电路接收到上述致能讯号时，上述第一晶体管截止，上述第二晶体管导通，以触发上述南桥芯片控制上述电子装置关闭。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征是，其中上述保护电路还包括：

一第一电阻及一第二电阻；

其中上述第一晶体管的闸极透过上述第一电阻接收一第一供应电压，上述第一晶体管的源极接收一第二供应电压；上述第二晶体管的闸极透过上述第二电阻接收一第三供应电压并电性连接至上述第一晶体管的汲极，上述第二晶体管的源极接收一第四供应电压，上述第二晶体管的汲极电性连接至上述南桥芯片；

其中，当上述保护电路接收到上述致能讯号时，上述第四供应电压经由上述第二晶体管输入至上述南桥芯片。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征是，其中上述第一晶体管及上述第二晶体管均为N型金氧半晶体管，上述第二供应电压为一接地电压，上述第四供应电压为一接地电压。

10.根据权利要求7所述的电子装置，其特征是，其中上述电子装置更包括：

一基本输出输入系统(Basic Input/Output System，BIOS)，于上述保护电路使上述电子装置关闭之后，当上述电子装置再开机时，上述基本输出输入系统显示一警告讯息。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征是，其中上述预定值于上述基本输出输入系统中设定。

12.根据权利要求7所述的电子装置，其特征是，其中上述南桥芯片具有一过热保护接脚，上述电子装置更包括：

一中央处理器，上述中央处理器及上述保护电路电性连接至上述南桥芯片的上述过热保护接脚。

13.根据权利要求7所述的电子装置，其特征是，其中上述芯片保护系统更包括：

一第二温度感测元件，设置于上述电路板的上述下表面，上述第二温度感测元件于上述北桥芯片及上述南桥芯片的另一者的下方。

14.根据权利要求7所述的电子装置，其特征是，其中上述第一温度感测元件为一负温度系数热敏电阻，上述芯片保护系统更包括一电阻，上述电阻与上述第一温度感测元件串联，上述判断单元耦接至上述电阻与上述第一温度感测元件电性连接的一节点。

15.一种芯片保护方法，应用于一电子装置，上述电子装置包括一电路板、一北桥芯片及一南桥芯片，上述电路板具有一上表面及一下表面，上述上表面与上述下表面相对，上述北桥芯片及上述南桥芯片均配置于上述上表面，其特征是，上述芯片保护方法包括：

利用一第一温度感测元件感测上述北桥芯片及上述南桥芯片之一的温度，上述第一温度感测元件设置于上述电路板的上述下表面，且上述第一温度感测元件设置于上述北桥芯片及上述南桥芯片之一者的下方；

利用一判断单元以根据上述第一温度感测元件的状态产生一第一温度值；

利用上述判断单元比较上述第一温度值是否大于一预定值；

当上述第一温度值大于上述预定值时，上述判断单元输出一第一致能讯号至一保护电路；以及

当上述保护电路接收到上述第一致能讯号时，关闭上述电子装置，

其中上述保护电路包括一第一晶体管及一第二晶体管，上述第一晶体管电性连接上述判断单元，上述第二晶体管电性连接上述第一晶体管及上述南桥芯片，上述保护电路接收到上述第一致能讯号时，关闭上述电子装置的步骤包括：

当上述保护电路接收到上述第一致能讯号时，截止上述第一晶体管，导通上述第二晶体管，以触发上述南桥芯片控制上述电子装置关闭。

16.根据权利要求15所述的芯片保护方法，其特征是，其中上述保护电路还包括一第一电阻、一第二电阻，上述第一晶体管的闸极透过上述第一电阻接收一第一供应电压，上述第一晶体管的源极接收一第二供应电压，上述第二晶体管的闸极透过上述第二电阻接收一第三供应电压并电性连接至上述第一晶体管的汲极，上述第二晶体管的源极接收一第四供应电压，上述第二晶体管的汲极电性连接至上述南桥芯片，上述保护电路接收到上述第一致能讯号时，关闭上述电子装置的步骤包括：

当上述保护电路接收到上述第一致能讯号时，经由上述第二晶体管输入上述第四供应电压至上述南桥芯片，以触发上述南桥芯片控制上述电子装置关闭。

17.根据权利要求15所述的芯片保护方法，其特征是，其中上述电子装置更包括一基本输出输入系统，于上述保护电路使上述电子装置关闭之后，上述芯片保护方法更包括：

当上述电子装置再开机时，由上述基本输出输入系统显示一警告讯息。

18.根据权利要求17所述的芯片保护方法，其特征是，其中于利用上述第一温度感测元件感测上述温度的步骤之前，上述芯片保护方法更包括：

于上述基本输出输入系统中设定上述预定值。

19.根据权利要求15所述的芯片保护方法，其特征是，其中上述芯片保护系统更包括一第二温度感测元件，设置于上述电路板的上述下表面，且上述第二温度感测元件位于上述北桥芯片及上述南桥芯片的另一者的下方，上述芯片保护方法更包括：

利用上述第二温度感测元件感测上述北桥芯片及上述南桥芯片的另一者的温度；

利用上述判断单元以根据上述第二温度感测元件的状态产生一第二温度值；

利用上述判断单元比较上述第二温度值是否大于上述预定值；

当上述第二温度值大于上述预定值时，上述判断单元输出一第二致能讯号至上述保护电路；以及

当上述保护电路接收到上述第二致能讯号时，上述保护电路使得上述电子装置关闭。

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