CN101335779B - 一种手机摄像头的焊接结构及实现方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种手机摄像头的焊接结构及实现方法，在一手机主板和一摄像头模组之间设置一印制线路板，其外形和所述摄像头模组的底端形状相适配；将所述印制线路板对应装配在所述摄像头上，并和所述摄像头模组相焊接；将所述印制线路板的底面对应装配于所述手机主板上，并和所述手机主板相焊接，使所述摄像头模组连接并固定到所述手机主板的焊盘上。由于采用了印制线路板将Camera摄像头模组直接焊接到手机主板的技术，节省了FPC线和与之相匹配连接器的使用，并简化了手机主板的电路设计，既节省了手机主板宝贵的空间又节约了手机生产的成本。

Description

一种手机摄像头的焊接结构及实现方法 
技术领域
本发明涉及手机摄像技术领域，更具体的说，涉及的是一种手机摄像头焊接结构及实现方法的改进。 
背景技术
作为新型手机的拍摄功能，内置的数码摄像头功能与我们平时所见到的低端(10万-300万像素)数码摄像头相同，并随着科技的进步和发展，像素会更加丰富，图像也会更加清晰。与传统相机对比，传统相机使用“胶卷”作为其记录信息的载体，而数码摄像头的“胶卷”就是其成像感光器件Camera摄像模组，感光器是摄像头的核心，是数码拍摄的心脏，也是最关键的技术。 
目前的手机摄像头一般是通过摄像头的柔性印刷电路板FPC(FlexiblePrinted Circuit，以下简称FPC)连接器连接到手机主板上。较常见的有ZIF型和B2B型连接器，例如ZIF型FPC连接器，如图1所示，就采用Flip Lock锁扣结构以确保柔性电路连接的可靠性和稳定性，标号102为一根ZIF型FPC线，该ZIF型FPC线的一端直接接驳主板上的ZIF型FPC连接器，图中未示出该ZIF型FPC连接器，而该ZIF型FPC线的另一端直接焊接到101摄像头模块的底端面；又如垂直B2B型FPC连接器，如图2所示，其中，标号202为一根B2B型FPC线，该B2B型FPC线的一端焊接有B2B型FPC连接器插座203，且通过该插座203接驳手机主板上的B2B型FPC连接器插头，图中未示出该ZIF型FPC连接器的插头，而该B2B型FPC线的另一端直接焊接到201摄像头模块的底端面。 
很显然，现有的手机若要增加摄像功能的话，其主板上都要预留出一块较大的空间来放置上述不同类型的连接器，同时，还要使用该连接器和与之相匹配的一条FPC线，既浪费了手机主板宝贵的空间又增加了手机生产的成本。 
因此，现有技术尚有待改进和发展。 
发明内容 
本发明的目的是，在于提供一种手机摄像头的焊接结构及实现方法，既节省手机主板宝贵的空间又节约手机生产的成本。 
本发明的技术方案如下： 
一种手机摄像头的焊接结构，包括一摄像头模组和一手机主板，其特征在于： 
在所述摄像头模组和手机主板之间还包括一印制线路板，所述印制线路板的外形和所述摄像头模组的底端形状相适配，所述印制线路板用于焊接所述摄像头模组的底端，所述印制线路板的底面用于焊接所述手机主板，以将所述摄像头模组连接并固定到所述手机主板上； 
所述手机主板上还包括一焊盘，所述焊盘用于焊接所述印制线路板，以使所述摄像头模组连通所述手机主板； 
所述焊盘还包括焊接所述印制线路板的引脚，所述印制线路板的底面周边还分布有焊点，所述引脚与所述焊点相对应； 
所述焊点的焊接部延伸设置在所述印制线路板的底面及其侧端面； 
所述焊接部在所述印制线路板的侧端面设置为内凹圆弧形。 
所述的手机摄像头的焊接结构，其中，所述手机主板上还包括至少一定位孔，所述印制线路板上还包括至少一凸出定位柱，所述定位柱和所述定位 孔相适配，以使所述焊点与所述引脚对应。 
一种手机摄像头的焊接实现方法，包含以下步骤： 
A、在一手机主板和一摄像头模组之间设置一印制线路板，所述印制线路板的外形和所述摄像头模组的底端形状相适配； 
B、在所述印制线路板的底面周边布设焊点，将所述焊点焊接部延伸至所述印制线路板的侧端面；焊接所述印制线路板和所述摄像头模组，使所述焊点信号连通所述摄像头模组；将所述印制线路板对应焊接装配在所述摄像头模组上； 
C、在所述手机主板上设置焊盘，在所述焊盘内布设焊接所述印制线路板的引脚；焊接所述引脚和所述焊点，使所述摄像头模组信号连通所述手机主板；将所述印制线路板的底面对应装配于所述手机主板上，并和所述手机主板相焊接。 
所述的手机摄像头的焊接实现方法，其中，所述步骤C具体还包括： 
C21、在所述手机主板上设置至少一定位孔；在所述印制线路板上设置至少一定位柱； 
C23、将所述定位孔和所述定位柱适配安装，使所述引脚与所述焊点保持对应。 
本发明所提供的一种手机摄像头的焊接结构及实现方法，由于采用了印制线路板将Camera摄像头模组直接焊接到手机主板的技术，节省了FPC线和与之相匹配连接器的使用，并简化了手机主板的电路设计，既节省了手机主板宝贵的空间又节约了手机生产的成本。 
附图说明 
图1为现有技术手机使用FPC和ZIF连接器的Camera模组示意图； 
图2为现有技术手机使用FPC和B2B连接器的Camera模组示意图； 
图3为本发明采用印制线路板焊接的Camera摄像模组定位孔示意图； 
图4为本发明采用印制线路板焊接的Camera摄像模组定位柱示意图； 
图5为本发明采用印制线路板的Camera摄像模组焊接示意图； 
图6为本发明图5中局部A处放大示意图。 
具体实施方式
以下将结合附图，对本发明的具体实施方式以及较佳实施例加以详细说明。 
本发明一种手机摄像头的焊接结构及实现方法，主要核心点在于引入印制线路板焊接的技术，直接将摄像头模组焊接于手机的主板上；至于Camera、FPC、ZIF和B2B等技术为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。 
本发明一种手机摄像头的焊接结构如图5所示，包括一摄像头模组301和一手机主板311，所述手机主板311在图示中仅示出了局部承载焊盘314的部分，其他部分未示出，但显然本领域普通技术人员明白所述手机主板的具体形态，在此不再赘述。 
本发明结构实施的关键是，如图5所示，在所述摄像头模组301和图示的手机主板311之间还包括一印制线路板304，所述印制线路板304的外形和所述摄像头模组301的底端形状相适配，用于将所述摄像头模组301连接并固定到所述手机主板311上。 
进一步的说，在所述手机主板311上还包括一用以焊接所述印制线路板304的焊盘314，如图3所示，该焊盘314是用以焊接所述印制线路板304的引脚313所围成的区域。 
如图3和图4所示，所述印制线路板304的底面306周边还分布有若干的焊 点303，所述焊点303的焊接部307延伸设置在所述印制线路板的底面305，并延伸设置到所述印制线路板周边的侧端面；该焊接部307可通过焊接与引脚313相电性连通。 
具体来讲，为了使所述印制线路板的焊点303与所述焊盘314的引脚313相对应，如图3所示，一方面在所述手机主板311上还设置有一定位孔312；摄像头模组的底端是方形的，所述印制线路板相应也是方形的，在所述手机主板311上沿着方形对角线的方向，布设距离尽可能远的两个圆形通孔312；另一方面，如图4所示，位于所述印制线路板304上，朝向所述手机主板的一侧，即底面306，同样也是沿着方形对角线的方向，布设距离尽可能远的两个凸出圆柱形定位柱412；并与所述定位孔312相适配，包括孔的大小、两孔的间距、定位柱的高度以及易于装配的倒角等；将所述定位孔312和所述定位柱412适配安装，能保证所述印制线路板的焊点303与所述焊盘314的引脚313相对应，准确固定。 
当然，所述定位孔312和定位柱412的形状还可以是棱形、长圆形、或异形，只要相互之间能够适配安装，使得所述印制线路板的焊点与所述焊盘314的引脚相对应，准确固定。 
更进一步的是，如图6所示，所述焊点303的焊接部307延伸设置在所述印制线路板的底面及其侧端面，所述焊接部307的结构在所述印制线路板的侧端面，设置为开放式内凹圆弧型，可以纳置焊接所使用的焊体；内凹圆弧型的优点是更利于焊接工艺，能稳定保证焊接质量；而开放式的结构更易于简化焊接方式和工装夹具。 
这也就是说，为了可靠焊接所述印制线路板和手机主板，所述焊点303是开放式布设于印制线路板的周边且为内凹圆弧形；反过来说，正是因为封闭式的焊点不利于可靠焊接所述引脚313，才使得在安排焊点303时选择了位于所述印制线路板的周边并且是开发式的，但这并不意味着，只有开放式的焊点可以实现可靠焊接；满足批量生产时焊接工艺的需要，才是实现将所述 摄像头模组连接并固定到所述手机主板的重点。 
本发明手机摄像头的焊接实现方法如下： 
第一步、在一手机主板和一摄像头模组之间设置一印制线路板，其外形和所述摄像头模组的底端形状相适配； 
第二步、将所述印制线路板对应焊接装配在所述手机摄像头模组上； 
第三步、将所述印制线路板的底面对应装配在所述手机主板上，并和所述手机主板相焊接，使所述摄像头模组连接并固定到所述手机主板的焊盘上。 
所述第二步中，在所述印制线路板的底面周边布设焊点，将所述焊接部延伸至所述印制线路板的侧端面；焊接所述印制线路板和所述摄像头模组，使所述焊点信号连通所述摄像头模组。 
同时，在所述手机主板上设置焊盘，在所述焊盘内布设焊接所述印制线路板的引脚，使所述引脚与所述焊点相对应并接触；焊接所述引脚和所述焊点，使所述摄像头模组信号连通所述手机主板。 
所述第三步中，一方面是在所述手机主板上设置两个定位孔；另一方面是在所述印制线路板上，朝向所述手机主板的一侧，设置两个凸出的定位柱；将所述定位孔和所述定位柱适配安装，保证印制线路板的焊点与焊盘的引脚保持对应。 
本发明的具体实施方式所描述的手机摄像头焊接结构及实现方法，由于采用了印制线路板将Camera摄像头模组直接焊接到手机主板的技术，节省了FPC线和与之相匹配连接器的使用，并简化了手机主板的电路设计，既节省了手机主板宝贵的空间又节约了手机生产的成本。 
以上具体实施方式中利用印制线路板直接焊接的结构和方法根据实际应用可以采用现有各种可能的方案，如焊接的具体工艺及专用工装夹具等为本领域技术人员所熟知，在此也不再赘述。 
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改 进或变换，例如用于数码相机领域摄像头模组的焊接，而所有这些改进和变换都本应属于本发明所附权利要求的保护范围。 

Claims (4)

1.一种手机摄像头的焊接结构，包括一摄像头模组和一手机主板，其特征在于：
在所述摄像头模组和手机主板之间还包括一印制线路板，所述印制线路板的外形和所述摄像头模组的底端形状相适配，所述印制线路板用于焊接所述摄像头模组的底端，所述印制线路板的底面用于焊接所述手机主板，以将所述摄像头模组连接并固定到所述手机主板上；
所述手机主板上还包括一焊盘，所述焊盘用于焊接所述印制线路板，以使所述摄像头模组连通所述手机主板；
所述焊盘还包括焊接所述印制线路板的引脚，所述印制线路板的底面周边还分布有焊点，所述引脚与所述焊点相对应；
所述焊点的焊接部延伸设置在所述印制线路板的底面及其侧端面；
所述焊接部在所述印制线路板的侧端面设置为开放式内凹圆弧型。
2.根据权利要求1所述的手机摄像头的焊接结构，其特征在于，所述手机主板上还包括至少一定位孔，所述印制线路板上还包括至少一凸出定位柱，所述定位柱和所述定位孔相适配，以使所述焊点与所述引脚对应。
3.一种手机摄像头的焊接实现方法，包含以下步骤：
A、在一手机主板和一摄像头模组之间设置一印制线路板，所述印制线路板的外形和所述摄像头模组的底端形状相适配；
B、在所述印制线路板的底面周边布设焊点，将所述焊点焊接部延伸至所述印制线路板的侧端面；焊接所述印制线路板和所述摄像头模组，使所述焊点信号连通所述摄像头模组；将所述印制线路板对应焊接装配在所述摄像头模组上；
C、在所述手机主板上设置焊盘，在所述焊盘内布设焊接所述印制线路板的引脚；焊接所述引脚和所述焊点，使所述摄像头模组信号连通所述手机主板；将所述印制线路板的底面对应装配于所述手机主板上，并和所述手机主板相焊接。
4.根据权利要求3所述的手机摄像头的焊接实现方法，其特征在于，所述步骤C具体还包括：
C21、在所述手机主板上设置至少一定位孔；在所述印制线路板上设置至少一定位柱；
C23、将所述定位孔和所述定位柱适配安装，使所述引脚与所述焊点保持对应。
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