CN101266400A - 便携式设备、贴片式摄像模组及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种便携式设备用贴片式摄像模组，包括镜头、设置在镜头底部的影像传感器，以及与所述影像传感器贴片连接的印刷电路板，所述印刷电路板为双面印刷电路板，其第一表面设置有与所述影像传感器各个数据位对应的电连接点，其第二表面设置有通过导孔与设置在所述第一表面的各个电连接点电连接的贴片接脚。同时，本发明还公开了相应的便携式设备、便携式设备用贴片式摄像模组组装方法，本发明通过贴装工艺将摄像模组贴装在印刷电路板上，并将贴装有摄像模组的印刷电路板贴装在主板上，减少了摄像模组占用的空间，并且通过自动化的贴装工艺提高了摄像模组的组装效率。
Description
技术领域
本发明涉及便携式设备摄像模组，具体涉及一种便携式设备、贴片式摄像模组及其组装方法。
背景技术
随着手机、PDA等便携式设备市场的迅速发展，设备制造商为了能适应市场的需求，都希望能在更短的时间内，以更低的成本制造出更薄、更为个性化的便携式设备。
现有的用于便携式设备的摄像模组一般都是通过电连接器与主板连接，如现有的一种手机摄像模组包括镜头、感光面与镜头中的透镜组贴合的影像传感器、一端与影像传感器的另一面电连接的FPC软性电路板以及装设于FPC软性电路板另一端上的电连接器，在手机主板上设有相应的用于插接电连接器的母座。由于采用电连接器的连接方式下，该摄像模组占用的空间较大，进而不易减小手机的体积以及降低手机整体厚度，而且电连接器与母座通过人工插接，组装效率偏低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种便携式设备、贴片式摄像模组及其组装方法，通过贴装工艺将摄像模组贴装在印刷电路板上，并将贴装有摄像模组的印刷电路板贴装在主板上，减少了摄像模组占用的空间，并且通过自动化的贴装工艺提高了摄像模组的组装效率。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种贴片式摄像模组，用于便携式设备，包括镜头、设置在镜头底部的影像传感器，以及与所述影像传感器贴片连接的印刷电路板，所述印刷电路板为双面印刷电路板，其第一表面设置有与所述影像传感器各个数据位对应的电连接点，其第二表面设置有通过导孔与设置在所述第一表面的各个电连接点电连接的贴片接脚。
本发明实施例又提供一种便携式设备，包括主板，还包括贴片式摄像模组，所述摄像头包括镜头、设置在镜头底部的影像传感器，以及与所述影像传感器贴片连接的印刷电路板，所述印刷电路板为双面印刷电路板，其第一表面设置有与所述影像传感器各个数据位对应的电连接点，其第二表面设置有通过导孔与设置在所述第一表面的各个电连接点电连接的贴片接脚，所述主板上设置有用于贴装所述贴片式摄像模组的区域。
本发明实施例还提供一种贴片式摄像模组组装方法，包括以下步骤：
贴片摄像模组制造步骤：将影像传感器贴装在印刷电路板上，所述影像传感器上的各个数据位与所述印刷板上的相应电连接点一一对应，将镜头底座的定位面槽的平面与影像传感器的感光面贴合定位；
贴片摄像模组贴装步骤：在便携式设备主板上设置用于贴装所述摄像模组的贴片区，将焊膏或贴片胶漏印到所述贴片区，利用贴片机将所述贴片摄像头模组贴装固定于所述便携式设备主板上。
本发明实施例通过贴装工艺将摄像模组贴装在印刷电路板上，并将贴装有摄像模组的印刷电路板贴装在主板上，减少了摄像模组占用的空间，并且通过自动化的贴装工艺提高了摄像模组的组装效率。
附图说明
图1是本发明实施例一便携式设备用贴片式摄像模组的结构示意图；
图2是图1中印刷电路板的俯视图；
图3是图1中印刷电路板的侧视图；
图4是本发明实施例二便携式设备的结构示意图；
图5是本发明实施例三便携式设备用贴片式摄像模组组装方法的流程示意图。
具体实施方式
下面参考附图对本发明的优选实施例进行描述。
请参照图1所示，本发明实施例一的便携式设备用贴片式摄像模组包括镜头1、影像传感器2以及印刷电路板3，镜头1包括外壳11以及透镜组12，外壳11的底座上开有定位槽，影像传感器2安装在该定位槽上，且影像传感器2的感光面与透镜组12贴合，印刷电路板3与影像传感器2通过贴装工艺连接在一起。外壳11采用耐贴装工艺温度的材料(如金属材料，或耐高温树脂材料，一起。外壳11采用耐贴装工艺温度的材料(如金属材料，或耐高温树脂材料，或耐高温塑胶)防止贴装过程受热变形。
结合图2和图3所示，印刷电路板3为双面印刷电路板，其上表面设置有与影像传感器2各个数据位对应的电连接点31，其下表面设置有贴片接脚32，上表面的电连接点31与下表面的贴片接脚32通过印刷电路板3上开有的导孔电连接在一起。印刷电路板3上表面的电连接点31与影像传感器2上各个对应的数据位通过贴装工艺电连接在一起。
请参照图4所示，本发明实施例二的便携式设备包括主板4以及贴片式摄像模组，该贴片式摄像模组进一步包括镜头1、影像传感器2以及印刷电路板3，镜头1包括外壳11以及透镜组12，外壳11的底座上开有定位槽，影像传感器2安装在该定位槽上，且影像传感器2的感光面与透镜组12贴合，印刷电路板3与影像传感器2通过贴装工艺连接在一起。外壳11采用耐贴装工艺温度的材料(如金属材料，或耐高温树脂材料，或耐高温塑胶)防止贴装过程受热变形。结合图2和图3所示，印刷电路板3为双面印刷电路板，其上表面设置有与影像传感器2各个数据位对应的电连接点31，其下表面设置有贴片接脚32，上表面的电连接点31与下表面的贴片接脚32通过印刷电路板3上开有的导孔电连接在一起。该贴片式摄像模组中印刷电路板3的下表面的贴片接脚32通过贴装工艺与主板4电连接在一起。印刷电路板3上表面的电连接点31与影像传感器2上各个对应的数据位通过贴装工艺电连接在一起。
具体实施时，镜头1通过其中的透镜组12接收外界入射的光线，影像传感器2的感光面通过电荷耦合作用，将透镜组12接收到的光线转变成电信号，由于印刷电路板3的上表面的电连接点31与影像传感器2上各个对应的数据位通过贴装工艺电连接在一起，透镜组12将转变后的电信号传送到印刷电路板3上，同样的，由于印刷电路板3的下表面的贴片接脚32通过贴装工艺与主板4电连接在一起，传送到印刷电路板3上的由透镜组12转变后的电信号最终被传送到主板4上，主板4对接收到的电信号进行相关的操作处理。本发明实施例所述的便携式设备可以为手机、PDA、MP3、MP4或MP5。
参照图5所示，本发明实施例三的便携式设备用贴片式摄像模组组装方法，包括以下步骤：
S501将安装有影像传感器的镜头贴装在印刷电路板上。
便携式设备用贴片式摄像模组包括镜头1、影像传感器2以及印刷电路板3，镜头1包括外壳11以及透镜组12，外壳11的底座上开有定位槽，影像传感器2安装在该定位槽上，且影像传感器2的感光面与透镜组12贴合，印刷电路板3为双面印刷电路板，其上表面设置有与影像传感器2各个数据位对应的电连接点31，其下表面设置有贴片接脚32，上表面的电连接点31与下表面的贴片接脚32通过印刷电路板3上开有的导孔电连接在一起。具体实施时，将印刷电路板3上表面的电连接点31与影像传感器2上各个对应的数据位通过贴装工艺电连接在一起。镜头1通过其中的透镜组12接收外界入射的光线，影像传感器2的感光面通过电荷耦合作用，将透镜组12接收到的光线转变成电信号，由于印刷电路板3的上表面的电连接点31与影像传感器2上各个对应的数据位通过贴装工艺电连接在一起，透镜组12将转变后的电信号传送到印刷电路板3上。
S502将所述印刷电路板贴装在主板上。
将步骤S501中贴装有影像传感器2的印刷电路板3下表面的贴片接脚32通过贴装工艺与主板4电连接在一起，此时，传送到印刷电路板3上的由透镜组12转变后的电信号最终被传送到主板4上，然后主板4对接收到的电信号进行相关的操作处理。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，当然，也可以采用其他数量的多个光源以及相应的多合一光纤，同样，待检光探测器光敏面偏心的参数指标可以根据具体的使用要求拟定，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1、一种贴片式摄像模组，用于便携式设备，其特征在于，包括镜头、设置在镜头底部的影像传感器，以及与所述影像传感器贴片连接的印刷电路板，所述印刷电路板为双面印刷电路板，其第一表面设置有与所述影像传感器各个数据位对应的电连接点，其第二表面设置有通过导孔与设置在所述第一表面的各个电连接点电连接的贴片接脚。
2、如权利要求1所述的便携式设备用贴片式摄像模组，其特征在于，所述镜头包括外壳部分和透镜组，所述外壳部分为耐贴装工艺温度的材料制成的部件。
3、如权利要求2所述的便携式设备用贴片式摄像模组，其特征在于，所述耐贴装工艺温度的材料为金属材料，或耐高温树脂材料，或耐高温塑胶。
4、如权利要求1所述的的便携式设备用贴片式摄像模组，其特征在于，所述便携式设备为手机、PDA、MP3、MP4、MP5。
5、一种便携式设备，包括主板，其特征在于，还包括贴片式摄像模组，所述摄像模组包括镜头、设置在镜头底部的影像传感器，以及与所述影像传感器贴片连接的印刷电路板，所述印刷电路板为双面印刷电路板，其第一表面设置有与所述影像传感器各个数据位对应的电连接点，其第二表面设置有通过导孔与设置在所述第一表面的各个电连接点电连接的贴片接脚，所述主板上设置有用于贴装所述贴片式摄像模组的区域。
6、如权利要求5所述的便携式设备用贴片式摄像模组，其特征在于，所述镜头包括外壳部分和透镜组，所述外壳部分为耐贴装工艺温度的材料制成的部件。
7、如权利要求6所述的便携式设备用贴片式摄像模组，其特征在于，所述耐贴装工艺温度的材料为金属材料，或耐高温树脂材料，或耐高温塑胶。
8、一种贴片式摄像模组组装方法，其特征在于，包括以下步骤：
贴片摄像模组制造步骤：将影像传感器贴在印刷电路板上，所述影像传感器上的各个数据位与所述印刷板上的相应电连接点一一对应，将镜头底座的定位面槽的平面与影像传感器的感光面贴合定位；
贴片摄像模组贴装步骤：在便携式设备主板上设置用于贴装所述摄像模组的贴片区，将焊膏或贴片胶漏印到所述贴片区，利用贴片机将所述贴片摄像模组贴装固定于所述便携式设备主板上。
9、如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述镜头包括外壳部分和透镜组，所述外壳部分为耐贴装工艺温度的材料制成的部件。
10、如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述耐贴装工艺温度的材料为金属材料，或耐高温树脂材料，或耐高温塑胶。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN105050495A (zh) * | 2013-01-23 | 2015-11-11 | 艾利丹尼森公司 | 无线传感器贴片及其制造方法 |
| CN104066279B (zh) * | 2013-03-21 | 2017-04-12 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 提高电路板图像传感器平整度的方法及电路板组件 |
| US10244986B2 (en) | 2013-01-23 | 2019-04-02 | Avery Dennison Corporation | Wireless sensor patches and methods of manufacturing |
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2008
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| CN104066279B (zh) * | 2013-03-21 | 2017-04-12 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 提高电路板图像传感器平整度的方法及电路板组件 |
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