CN101322448B - 金属布线基板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种制备金属布线板的方法，所述金属布线板具有耐热性树脂板和层压在该板上的金属布线，并且在所述金属布线的板层压侧的表面使用选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金(以下，被称为表面-处理金属)进行表面处理。该方法包括：在树脂板上形成金属布线的步骤；以及清洗步骤，即用能够移除表面-处理金属的蚀刻溶液至少清洗树脂板的表面，由此提高树脂板表面的粘合。由此制备的金属布线板具有与用于将IC芯片或各向异性的导电膜粘附到膜的粘合剂的优异粘合性。

Description

金属布线基板的制备方法
技术领域
本发明涉及一种制备金属布线耐热性树脂基板的方法，所述金属布线耐热性树脂基板与用于将各向异性的导电膜(以下，ACF)和IC芯片粘附到膜的粘合剂例如环氧树脂具有优异的粘合性。具体地，本发明涉及可用于高-性能电子装置，尤其是，适合于在高-密度布线的情况下减小尺寸的柔性布线基板、组合电路基板和IC载体带的金属布线耐热性树脂基板。
背景技术
通常，金属箔层压耐热性树脂膜，即，其中将金属箔例如铜箔层压到耐热性树脂膜例如聚酰亚胺膜上，已经被用于高-性能电子装置，具体地为，具有高-密度布线并且由于它们的细薄以及重量轻的优异性质而适于尺寸和重量减小的柔性布线基板和IC载体带。
当制备金属箔层压耐热性树脂膜的方法是敷金属-型制备时，已知的是，形成铜层昂贵、加厚铜箔困难、铜和耐热性树脂膜的粘合弱，并且粘合的可靠性低。因此，其中通过层压法将金属箔例如铜箔层压在树脂膜例如聚酰亚胺上的金属箔层压耐热性树脂膜被广泛使用。
由于金属布线的小型化，最近提出了用于将ACF和IC芯片粘附到膜的粘合剂及其粘合性的改进。对于改进耐热性树脂膜，专利文献1公开了一种使用热塑性聚酰亚胺树脂的覆铜层压体。它是柔性的金属箔层压板，其中，将在耐热性基膜的至少一侧面上具有热塑性聚酰亚胺层的耐热性粘合-板(bond-ply)与箔-层金属热层压。该覆铜层压体的特征在于，热塑性聚酰亚胺树脂包含0至50％的二胺组分形式的DA3EG以及作为酸主要组分的BPDA或ODPA或BTDA；并且与ACF的粘合力为5N/cm以上；在处于40℃、90RH％历时96小时的吸收湿气之后，在260℃进行10秒的焊料-浸渍试验过程中，热塑性聚酰亚胺层中没有白色混浊；以及热塑性聚酰亚胺层和金属箔之间没有层离。另外，专利文献2公开了一种柔性金属箔层压体，其中，将在耐热性基膜的至少一侧面上具有热塑性聚酰亚胺层的耐热性粘合-板与箔-层金属热层压，其中所述热塑性聚酰亚胺树脂的5至50％的二胺组分具有羟基或羧基，并且用作粘合剂。
此外，作为用于将树脂膜粘附到铜箔的粘合剂的改进，专利文献3公开了一种复合材料的总厚度为100μm以下的薄棉纸(tissue)布线板材，所述薄棉纸布线板材包括：A：粘弹性树脂组合物，和B：在具有聚酰亚胺膜的复合材料的一侧或两侧上的导体层，其中，所述粘弹性树脂组合物在20℃的储存弹性模量为300至1,700MPa，粘弹性树脂组合物在聚合物中具有2至10份的丙烯酸缩水甘油酯，环氧数为2至18，并且重均分子量(Mw)为50,000以上的丙烯酸类聚合物是必需的组分。
为了改善树脂膜的表面粗糙度，专利文献4公开了一种这样的树脂膜，其表面形状的特征在于，基于算术平均粗糙度的截取值0.002mm测量的膜的至少一侧的值Ra1为0.05至1μm，并且值Ra1和基于截去值0.1mm测量的值Ra2的比率Ra1/Ra2为0.4至1。
专利文献1：日本公开专利公布2002-322,276
专利文献2：日本公开专利公布H11-354,901
专利文献3：日本公开专利公布H11-68,271
专利文献4：日本公开专利公布2004-276,401
发明内容
本发明要解决的问题
然而，在通过蚀刻金属箔形成精细布线时，其中在布线之间移除了金属箔的耐热性树脂膜表面与用于将ACF和IC芯片粘附到膜上的粘合剂之间的粘合力可能不足。
考虑到这些问题，本发明的目的是提供一种用于制备金属布线基板的方法，所述方法可以增强金属布线基板表面的粘合，其中，在所述金属布线基板表面上，通过刻蚀形成了布线，并且从耐热性树脂基板表面例如聚酰亚胺上移除了金属箔例如铜箔。
解决问题的手段
本发明涉及下列项目。
1.一种用于制备金属布线基板的方法，所述金属布线基板包含耐热性树脂基板和层压在该基板上的金属布线，并且在金属布线中，与基板层压的表面使用选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金进行表面处理(以下，将用于表面-处理的金属称为表面-处理金属)，所述方法包括下列步骤：
在树脂基板上形成金属布线，和
用能够移除表面-处理金属的蚀刻溶液至少清洗该树脂基板的表面，以增强树脂基板表面的粘合。
2.根据以上项目1的制备方法，其中所述金属布线基板用于这样的应用：在其上形成有所述金属布线的所述树脂基板的裸露面的至少一部分上形成粘合剂有机材料层。
3.根据以上项目2的制备方法，其中粘合剂有机材料层是具有选自导电层、绝缘层、保护层、粘合剂层、包封层和密封层中的至少一种功能的层。
4.根据以上项目1至3中的一项的制备方法，其中蚀刻溶液能够以比对于金属布线的材料的速率更快的速率移除表面-处理金属。
5.根据以上项目1至4中的一项的制备方法，其中在树脂基板和金属布线的层压面处，用硅烷偶联剂处理树脂基板表面和金属布线表面中的至少一个，并且
其中进行清洗步骤，使得在处理之后的表面硅原子浓度变得高于处理之前的表面硅原子浓度。
6.根据以上项目1至5中的一项的制备方法，其中树脂基板是其中将热压-粘合性聚酰亚胺层层压在耐热性聚酰亚胺层的至少一侧上的树脂基板，并且热压-粘合性聚酰亚胺层是与金属布线的层压面。
7.根据以上项目1至6中的一项的制备方法，其中蚀刻溶液是酸性蚀刻溶液。
8.根据以上项目1至6中的一项的制备方法，其中蚀刻溶液是用于Ni-Cr合金的蚀刻剂。在此情况下，表面-处理金属优选是选自Ni和Cr中的至少一种金属，或选自包含这些金属中的至少一种的合金。
9.根据以上项目1至8中的一项的制备方法，其中用于形成金属布线的步骤包括下列步骤：
制备层压基板，在所述的层压基板中，将金属箔层压在树脂基板的至少一侧上的，和
通过将金属箔蚀刻和图案化，在树脂基板上形成所述金属布线。
10.根据以上项目1至9中的一项的制备方法，其中金属布线是铜布线。
11.根据以上项目1至10中的一项的制备方法，所述制备方法还包括在清洗步骤以后的镀敷金属的步骤。
12.通过根据以上项目1至11中的一项的制备方法所制备的金属布线基板，所述金属布线基板包含耐热性树脂基板和层压在基板上的金属布线，并且在所述金属布线中，与基板层压的表面使用选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金进行表面-处理(以下，将用于表面-处理的金属称为表面-处理金属)。
13.根据以上项目12的金属布线基板，其中粘合剂有机材料层被形成与金属布线基板的树脂基板面相接触。
14.根据以上项目13的金属布线基板，其中粘合剂有机材料层是具有选自保护层、粘合剂层、包封层和密封层中的至少一种功能的层。
根据本发明的制备方法可以优选用于制备特别是在金属布线的间距方面具有不大于80μm间距的精细图案的金属布线基板。
根据本发明制备的基板可以特别优选用作柔性布线电路基板、组合电路基板和IC载体带基板。
发明效果
对于根据本发明制备的金属布线基板，增强了金属布线之间的裸露的基板表面的粘合。当形成粘合剂有机材料层时，该层和基板的粘合是优异的。因此，当有机材料层起选自导电层(包括例如，各向异性导电层)、绝缘层、保护层(包括例如，阻焊层)、粘合剂层、包封层和密封层中的至少一层的作用时，可以提高它的可靠性。例如，由于聚酰亚胺膜的面和粘合剂(adhesion)例如环氧树脂等的粘合是优异的，因此在将ACF和IC芯片粘附到金属布线聚酰亚胺膜基板上时，可以提高可靠性。
这是因为通过根据本发明的清洗步骤，聚酰亚胺基板的表面以适于粘合的状态裸露。如在根据本发明的实施方案中所示的用硅烷偶联剂处理聚酰亚胺膜表面和/或金属布线表面的情况下，据推测，在清洗步骤过程中，膜没有受到使硅烷偶联处理的效果劣化的这种损坏，并且基板表面以发挥硅烷偶联处理的效力的状态裸露。
而且，甚至在本发明的清洗步骤以后，对金属布线的至少一部分进行金属-镀敷例如镀锡时，也不使表面粘合劣化。
在根据本发明制备的金属布线基板中，可以形成间距不大于40μm或间距不大于50μm的微型布线(micro wiring)，并且可以得到高-密度的柔性布线基板、组合电路基板和IC载体带。
附图简述
图1是根据本发明的实施例4中的镀锡的铜-布线聚酰亚胺膜的表面的图像，该图像是通过金相学显微镜得到的。
图2是根据本发明的比较例4中的镀锡的铜-布线聚酰亚胺膜的表面的图像，该图像是通过金相学显微镜得到的。
附图标记的说明
1：镀锡铜布线
2：移除了铜箔的聚酰亚胺膜表面
3：镀锡的反常沉积部位
实施本发明的最佳方式
在本发明中，通过使层压在耐热性树脂基板上的金属箔进行蚀刻并且图案化，优选形成在基板上的金属布线。
在金属箔的至少一侧上，用选自表面-处理金属(即，Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo，或包含这些金属中的至少一种的合金)的至少一种金属对该金属箔进行表面-处理，例如粗糙化处理、防-腐蚀处理、耐热性处理、耐化学性处理等。因此，这些金属存在于金属箔的表面上。还可以优选使用通过硅烷偶联剂的进一步表面-处理。要与耐热性树脂基板层压的面是表面-处理的面。具体地，如果没有用硅烷偶联剂处理耐热性树脂基板的表面，则极为优选地，用硅烷偶联剂处理金属箔的表面。金属箔可以形成在耐热性树脂基板(例如，膜)的两侧上，而金属布线可以形成在所述两侧上。
这里，硅烷偶联剂的实例包括环氧-基硅烷偶联剂、氨基-基硅烷偶联剂、巯基-基硅烷偶联剂。具体地，作为典型地与用于印刷布线板用预浸处理的玻璃布的偶联剂相类似的实例包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基苯基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、4-缩水甘油基丁基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-3-(4-(3-氨基丙氧基)丁氧基)丙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、咪唑硅烷、三嗪硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷。除硅烷偶联剂以外，本发明对于用钛酸盐-基和锆酸盐-基偶联剂处理的方法也是有效的。
金属箔没有具体限制，但是优选使用的是铜和铜合金，例如电解铜箔、轧制铜箔等、铝和铝合金、不锈钢和它的合金、镍和镍合金(包括42合金)等。这些的厚度不大于100μm，优选为0.1至100μm，特别是1至100μm。
层压到耐热性树脂基板的金属箔的表面粗糙度没有具体限制，但是可以使用平滑的表面，使得粘附到耐热性树脂基板的金属箔侧的粗糙面的Ra优选为2.0μm以下，进一步优选为1.5μm以下，更优选为1.0μm以下，特别优选为0.27μm以下。
当使用薄的金属箔(例如，厚度为0.1至8μm)时，可以将它与具有加强和保护金属箔的保护箔(例如，载体箔)进行层压。保护箔(载体箔)的材料没有具体限制，并且只要它们可以被粘贴到金属箔例如极-薄铜箔上，起加强和保护金属箔例如极-薄铜箔的作用，就可以使用，并且例如可以使用铝箔、铜箔、具有金属-涂覆表面的树脂箔等。保护箔(载体箔)的厚度没有具体限制，但是只要它们可以加强薄的金属箔，就可以使用，并且通常优选可以以10至200μm的厚度、进一步以12至100μm的厚度、特别是15至75μm的厚度进行使用。保护箔(载体箔)可以被用于平面地粘贴到极-薄金属箔例如极-薄铜箔上。
可以使用的保护箔(载体箔)是移动穿过一系列的制备步骤，并且至少与金属箔层保持接合，直至金属层压的耐热性树脂基板的制备完成为止，以及有利于处理的那些保护箔。可以使用的保护箔(载体箔)，在将保护箔(载体箔)层压到耐热性树脂基板以后，通过剥离移除，或可以在将保护箔(载体箔)层压到耐热性树脂基板以后，通过蚀刻移除。在伴载电解铜箔的情况下，由于铜组分被电沉积在载体箔表面上以形成电解铜箔，因此载体箔需要至少具有传导性。
作为伴载极-薄铜箔，实例包括日本电解(Nippon Denkai)的产品(YSNAP-3B：载体厚度18μm/薄铜箔厚度：3μm)、由奥林公司(OlinCorporation)生产的极-薄铜箔(XTF：铜箔厚度5μm/载体厚度35μm，铜箔厚度3μm/载体厚度35μm等)、由Furukawa Electric生产的极-薄铜箔(F-CP：厚度5μm/35μm，厚度3μm/35μm，各个极-薄铜箔/载体铜箔)。
耐热性树脂基板的性质没有具体限制，但是优选地，基板必须没有任何问题地与金属箔层压，必须容易制备和处理，必须允许其上的金属箔例如铜箔的蚀刻，以及必须具有优异的耐热性和电绝缘。此外，基板可以在必要时充分支撑金属箔，并且不被显影液或剥离液所严重损坏，所述显影液或剥离液是移除在形成金属布线时根据需要所使用的光致抗蚀剂层。
具体地，对于耐热性树脂基板的性质，优选它的热收缩因子不大于0.05％，它的线性膨胀系数(50至200℃)接近于要被层压到耐热性树脂基板的金属箔例如铜箔的线性膨胀系数，并且在将铜箔用作金属箔时，耐热性树脂基板的线性膨胀系数(50至200℃)优选为0.5×10-5至2.8×10-5cm/cm/℃。
耐热性树脂基板的实例包括聚酰亚胺、聚酰胺、芳族聚酰胺、液晶聚合物、聚醚砜、聚砜、聚苯硫醚、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚吲哚、BT(双马来酰亚胺-三嗪)树脂、环氧树脂、热固性聚酰亚胺等。可以以膜-形式、片-形式和板-形式使用这些树脂的基板。
具体地，对于耐热性树脂基板，可以优选使用聚酰亚胺，因为它具有优异的耐热性和阻燃性、高的刚度以及优异的电绝缘。
作为耐热性树脂基板，可以示例但不限于商业聚酰亚胺膜，所述商业聚酰亚胺膜包括：作为主要组分的选自联苯四羧酸骨架结构和1，2，4，5-苯四酸骨架结构中的酸组分，以及选自苯二胺骨架结构、二氨基二苯醚骨架结构和联苯骨架中的二胺组分，所述商业聚酰亚胺膜例如有由宇部兴产(UbeIndustries)生产的“Upilex(S，R)”、由杜邦-托瑞(DuPont-TORAY)生产的“Kapton(H，EN，K)”、由钟渊化学工业公司(Kanegafuchi Chemical Industry)生产的“Apical(AH，NPI，HP)”(商标名)、由日本钢铁化工(Nippon SteelChemical)生产的“Espanex(S，M)”(商标名)、由托瑞(TORAY)生产的“Mictron”(商标名)等；以及商业液晶聚合物，例如由可乐丽公司(KurarayCorporation)生产的“Vecstar”(商标名)、由日本钢铁化工(Nippon SteelChemical)生产的“Espanex(L)”等。
耐热性树脂基板还可以是与填料例如无机填料和有机填料，以及纤维材料例如玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维、聚酰亚胺纤维模制的形式，其中所述填料可以以短纤维、织物、针织物、椽制物(raftered)或无纺物的形式。
对于耐热性树脂基板，它可以以单-层、层压有两个以上层的多层膜。片和板的形式来使用。
耐热性树脂基板的厚度没有具体限制，但是优选在可以没有任何问题地进行与金属箔的层压、可以进行制备和处理，以及可以充分支撑金属箔的范围内。优选地，它可以在1至500μm、更优选2至300μm、进一步优选5至200μm、更优选7至175μm、特别优选8至100μm的范围内。
可以在耐热性树脂基板的至少一侧上对基板进行表面-处理，例如电晕放电处理、等离子体处理、化学粗糙化处理、物理粗糙化处理等。特别地，通过硅烷偶联剂的表面-处理基板也是优选的。具体地，如果不用硅烷偶联剂处理金属箔的表面，则耐热性树脂基板的表面优选进行表面-处理，尤其是，极为优选使用硅烷偶联剂进行处理。
作为要用于表面处理的表面处理剂，可以示例的是例如氨基-基和环氧-基类型的硅烷偶联剂，以及钛酸盐-剂表面处理剂。氨基-基硅烷偶联剂的实例包括γ-氨基丙基-三乙氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基-三乙氧基硅烷、N-(氨基羰基)-γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-[β-(苯基氨基)-乙基]-γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-苯基氨基丙基三甲氧基硅烷；环氧-基硅烷偶联剂的实例包括β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷，并且钛酸盐-基表面处理剂的实例包括钛酸异丙基三枯基苯酯、钛酸二枯基苯氧基乙酸酯。
对于表面处理剂，例如氨基-基和环氧-基的硅烷偶联剂是优选的。
术语表面处理包括实际上包含表面处理剂的情况，以及在聚酰亚胺膜的情况下，通过在聚酰亚胺或聚酰亚胺前体或这些的有机溶液中于320至550℃加热，使耐热性树脂基板表面的表面引起化学变化的情况。
如果由于基板的低刚度而难以操作耐热性树脂基板，则可以与粘附到背侧的可移除并且硬的膜或基板一起使用该基板。这些在后-步骤过程是可以移除的。
作为耐热性树脂基板，具有优异耐热性和电绝缘的聚酰亚胺膜可以优选使用。
优选地，这里使用的聚酰亚胺膜的热收缩因子为不大于0.05％，并且其线性膨胀系数(50至200℃)接近于要被层压到耐热性树脂基板的金属箔例如铜箔的线性膨胀系数。在将铜箔用作金属箔时，耐热性树脂基板的线性膨胀系数(50至200℃)优选为0.5×10-5至2.8×10-5cm/cm/℃。
作为聚酰亚胺膜，使用单-层聚酰亚胺膜或层压有两个或更多个聚酰亚胺层的多-层聚酰亚胺膜。聚酰亚胺的种类没有具体限制。
可以通过已知的方法制备聚酰亚胺膜，并且例如，对于单-层聚酰亚胺膜，可以利用下列方法：
方法(1)，将作为聚酰亚胺前体的聚(酰胺酸)的溶液流延或涂敷在载体上并且使它酰亚胺化，
方法(2)，将聚酰亚胺溶液流延或涂敷在载体上，然后在必要时将其加热。
对于两个以上层的聚酰亚胺膜，可以利用下列方法：
方法(3)，将作为聚酰亚胺前体的聚(酰胺酸)的溶液流延或涂敷在载体上，此外将用于第二或随后层的作为聚酰亚胺前体的聚(酰胺酸)的溶液继续流延或涂敷在先前流延或涂敷于载体上的聚(酰胺酸)层的上表面上，并且使它们酰亚胺化，
方法(4)，将用于两个以上层的作为聚酰亚胺前体的聚(酰胺酸)的溶液同时流延或涂敷在载体上并且使它们酰亚胺化，
方法(5)，将聚酰亚胺溶液流延或涂敷在载体上，此外将用于第二或随后层的聚酰亚胺溶液继续流延或涂敷在先前流延或涂敷于载体上的聚酰亚胺层的上表面上，并且在必要时加热它们，
方法(6)，将用于两个以上层的聚酰亚胺溶液同时流延或涂敷在载体上并且在必要时加热它们，
方法(7)，直接或通过粘合剂将两种以上通过以上方法(1)至(6)得到的聚酰亚胺膜层压。
这里可以使用的耐热性树脂基板是在耐热性聚酰亚胺层(S1)的至少一侧上具有两层或更多层的热压-粘合性聚酰亚胺层(S2)并且具有热压-粘合性性质的聚酰亚胺膜。作为多-层聚酰亚胺膜的层构造的实例，示例的是S2/S1、S2/S1/S2、S2/S1/S2/S1、S2/S1/S2/S1/S2等。
在具有热压-粘合性性质的聚酰亚胺膜中，可以适当地选择耐热性聚酰亚胺层(S1)和热压-粘合性聚酰亚胺(S2)的厚度，并且热压-粘合性聚酰亚胺膜的上-表面层的热压-粘合性聚酰亚胺(S2)的厚度在0.5至10μm、优选1至7μm、更优选2至5μm的范围内。通过在耐热性聚酰亚胺层(S1)的两侧上形成具有几乎相同厚度的热压-粘合性聚酰亚胺层(S2)，可以减少蜷曲。
在具有热压-粘合性性质的聚酰亚胺膜中，可以从具有下列性质中的至少一种的那些、或具有下列性质中的至少两种的那些{即，1)和2)、1)和3)或2)和3)的组合}，特别是从具有全部下列性质的那些中选择用于耐热性聚酰亚胺层(S1层)的耐热性聚酰亚胺。
1)在单独聚酰亚胺膜的情况下，玻璃化转变温度为300℃以上，优选330℃以上，并且进一步优选地，玻璃化转变温度是不可检测的。
2)在单独聚酰亚胺膜的情况下，线性膨胀系数(50至200℃)(MD)接近于层压在聚酰亚胺膜上的金属箔例如铜箔的热膨胀系数，并且在使用铜箔作为金属箔时，聚酰亚胺膜的热膨胀系数优选为5×10-6至28×10-6cm/cm/℃，更优选为9×10-6至20×10-6cm/cm/℃，进一步优选为12×10-6至18×10-6cm/cm/℃。
3)在单独聚酰亚胺膜的情况下，拉伸模量(MD，ASTM-D882)为300kg/mm2以上，优选为500kg/mm2以上，进一步优选为700kg/mm2以上。
4)优选它的热收缩因子不大于0.05％。
作为耐热性聚酰亚胺层(S1)，可以使用由酸组分和二胺组分的组合所制备的这种聚酰亚胺，所述酸组分主要包含3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐(s-BPDA)、均苯四酸二酐(MDA)和3，3′，4，4′-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)，所述二胺组分主要包含对苯二胺(PPD)和4，4′-二氨基二苯基醚(DADE)。优选的实例列出如下。
(1)由3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐(s-BPDA)和对苯二胺(PPD)以及任选的4，4′-二氨基二苯基醚(DADE)制备的聚酰亚胺。在此情况下，PPD/DADE的比率(摩尔比)优选为100/0至85/15。
(2)由3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐、均苯四酸二酐、对苯二胺和4，4′-二氨基二苯基醚制备的聚酰亚胺。在此情况下，BPDA/PMDA的比率优选为15/85至85/15，而PPD/DADE的比率优选为90/10至10/90。
(3)由均苯四酸二酐、对苯二胺和4，4′-二氨基二苯基醚制备的聚酰亚胺。在此情况下，DADE/PPD的比率优选为90/10至10/90。
(4)由3，3′，4，4′-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)、均苯四酸二酐和4，4′-二氨基二苯基醚制备的聚酰亚胺。在此情况下，在酸二酐中的BTDA/PMDA的比率优选为20/80至90/10，而二胺中的PPD/DADE的比率优选为30/70至90/10。
用于耐热性聚酰亚胺层(S1层)的耐热性聚酰亚胺的合成通过任何方法实现，例如无规聚合或嵌段聚合，或者包括将预先合成的两种聚(酰胺酸)的溶液结合以及在反应条件下混合以产生均匀溶液的方法。
在耐热性聚酰亚胺的合成中，通过使用上述各种组分，将几乎等克分子量的二胺组分和二酐在有机溶剂中反应，从而产生聚(酰胺酸)溶液(它可以被部分地酰亚胺化，只要保持均匀溶液状态即可)。
可以使用其它的四羧酸二酐或二胺，对这两者的种类和量进行选择，以使不降低耐热性聚酰亚胺的性质。
另一方面，用于热压-粘合性聚酰亚胺层(S2)的热压-粘合性聚酰亚胺是对金属箔具有热压-粘合性性质的聚酰亚胺1)，优选地，通过在不低于热压-粘合性聚酰亚胺(S2)的玻璃化转变温度并且不高于400℃的温度下，与金属箔层压而被热压-粘合性。
此外，热压-粘合性聚酰亚胺层(S2)的热压-粘合性聚酰亚胺优选具有下列性质中的至少一种。
2)热压-粘合性聚酰亚胺(S2)在金属箔和聚酰亚胺(S2)之间具有的剥离强度为0.7N/mm以上，并且在150℃热处理168小时以后，剥离强度的保留为90％以上，进一步为95％以上，特别是100％以上。
3)它的玻璃化转变温度为130至330℃。
4)它的拉伸模量是100至700Kg/mm2。
5)它的线性膨胀系数(50至200℃)(MD)是13至30×10-6cm/cm/℃。
热压-粘合性聚酰亚胺层(S2)的热压-粘合性聚酰亚胺可以选自已知的热塑性聚酰亚胺。例如，可以使用由酸组分和二胺组分制备的聚酰亚胺，
所述酸组分包括选自酸二酐例如2，3，3′，4′-联苯四羧酸二酐(a-BPDA)、3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐(s-BPDA)、均苯四酸二酐(PMDA)、3，3′，4，4′-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)、3，3′，4，4′-二苯砜四羧酸二酐、4，4′-氧二邻苯二甲酸二酐(ODPA)、对-亚苯基二(1，2，4-苯三酸单酯酐)、3，3′，4，4′-二苯甲酸乙二醇酯四羧酸二酐中的至少一种，优选将它们作为主要组分包含，并且
所述二胺组分在它的主链中具有至少3个苯环，包括选自二胺例如1，4-二(4-氨基苯氧基)苯、1，3-二(4-氨基苯氧基)苯、1，3-二(3-氨基苯氧基)苯、2，2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-二[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、二[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜中的至少一种，优选将它们作为主要组分包含，并且在必要时，进一步包含在其主链中具有一个或两个苯环的二胺组分。
优选在这里使用的热压-粘合性聚酰亚胺是优选由酸组分和二胺组分制备的聚酰亚胺，所述酸组分由选自2，3，3′，4′-联苯四羧酸二酐(a-BPDA)、3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐(s-BPDA)、均苯四酸二酐(PMDA)和3，3′，4，4′-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)，而所述二胺组分选自1，4-二(4-氨基苯氧基)苯、1，3-二(4-氨基苯氧基)苯、1，3-二(3-氨基苯氧基)苯和2，2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷。必要时，可以包含在其主链中具有一个或两个苯环的二胺组分以及除以上所述以外的二胺和酸组分。
特别优选的是从包含80摩尔％以上的1，3-二(4-氨基苯氧基)苯(以下，可以称为TPER)的二胺组分以及3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐和2，3，3′，4′-联苯四羧酸二酐(以下，可以称为a-BPDA)制备的那些聚酰亚胺。在此情况下，s-BPDA/a-BPDA优选为100/0至5/95，并且，可以由其它的四羧酸二酐例如2，2-二(3，4-二羧基苯基)丙烷酸二酐、2，3，6，7-萘(naphtaren)四羧酸二酐等以不使热压-粘合性聚酰亚胺的性质劣化的量代替。
热压-粘合性聚酰亚胺可以通过这样的方法制备，在所述方法中，在不高于100℃，特别是20至60℃的温度下，使各种上述组分和另外的其它四羧酸二酐以及其它的二胺在有机溶剂中反应，以产生聚(酰胺酸)溶液，然后将此聚(酰胺酸)溶液用作涂料液体，形成涂料液体的膜，并且将溶剂从膜蒸发，以及同时使聚(酰胺酸)被酰亚胺-环化(imide-cyclized)。
备选地，热压-粘合性聚酰亚胺的有机溶剂溶液可以通过下面的方法得到：在150至250℃加热上述制备的聚(酰胺酸)溶液，或在150℃以下加入酰亚胺化剂，特别是在15至50℃反应，随后，在酰亚胺化以后使溶剂蒸发，或随后在不良溶剂中沉淀，以产生粉末，并且将该粉末溶解在有机溶液中。
为了得到热压-粘合性聚酰亚胺，二胺的量(按氨基的摩尔计)对酸酐的总摩尔(按四酸二酐和二羧酸酐的酸酐基团的总摩尔计)的比率优选为0.95至1.0，特别是0.98至1.0，它们中，特别是0.99至1.0。当使用二羧酸酐时，它们按四酸二酐对酸酐基团的摩尔的比率的量为0.55以下，因而各个组分都可以被反应。
当在热压-粘合性聚酰亚胺的生产中所得到的聚(酰胺酸)的分子量低时，可能降低对层压体中的金属箔的粘合强度。
另外，为了限制聚(酰胺酸)的凝胶化，在聚(酰胺酸)的聚合中，可以在0.01至1％的固体(聚合物)的范围内加入磷-基稳定剂，例如亚磷酸三苯酯、磷酸三苯酯等。
另外，为了促进酰亚胺化，可以向涂料液体中加入碱性有机化合物。例如，可以以聚(酰胺酸)的0.05至10重量％、特别是0.1至2重量％的比例使用咪唑、2-咪唑、1，2-二甲基咪唑、2-苯基咪唑、苯并咪唑、异喹啉、取代的吡啶等。由于这些在相对低的温度下可以形成聚酰亚胺膜，因此可以使用这些以避免不充分的酰亚胺化。
另外，为了稳定粘合强度，可以向用于聚酰亚胺的聚(酰胺酸)溶液中加入有机铝化合物、无机铝化合物或有机锡化合物。例如，可以以按铝金属计的1ppm以上，特别是1至1000ppm，将氢氧化铝、三乙酰丙酮化铝等加入到聚(酰胺酸)中。
至于用于由酸组分和二胺组分制备聚(酰胺酸)的有机溶剂，对于耐热性聚酰亚胺和热压-粘合性聚酰亚胺，示例的是N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二乙基乙酰胺、二甲亚砜、六甲基磷酰胺、N-甲基己内酰胺、甲酚。这些有机溶剂可以单独或两种以上一起使用。
对于耐热性聚酰亚胺和热压-粘合性聚酰亚胺，为了封住它们的终端，可以使用二羧酸酐，例如邻苯二甲酸酐及其取代产物、六氢邻苯二甲酸酐及其取代产物、琥珀酸酐及其取代产物等，特别是邻苯二甲酸酐。
具有热压-粘合性性质的聚酰亚胺膜可以优选通过方法(i)或(ii)得到，即：
(i)通过共挤出-流延膜形成方法(也简称为多-层挤出)，将耐热性聚酰亚胺(S1)的涂料液体和热压-粘合性聚酰亚胺(S2)的涂料液体层压、干燥并酰亚胺化，以产生多-层聚酰亚胺膜，或
(ii)将耐热性聚酰亚胺(S1)的涂料液体流延在载体上，并且干燥，以产生自-支撑膜(凝胶膜)，接着，在它的一侧或两侧上涂敷热压-粘合性聚酰亚胺(S2)的涂料液体，并且干燥和酰亚胺化，以产生多-层聚酰亚胺膜。
对于共挤出方法，可以使用在日本公布专利公布H03-180343(日本Kokoku专利公布H07-102661)中描述的方法。
示出在两侧上具有热压-粘合性性质的三-层聚酰亚胺膜的制备的实施方案。通过三-层共挤出方法，将聚酰亚胺(S1)的聚(酰胺酸)溶液和聚酰亚胺(S2)的聚(酰胺酸)供给到三-层挤出模制模头，使得耐热性聚酰亚胺层(S1层)的厚度为4至45μm，并且在两侧的热压-粘合性聚酰亚胺层(S2层)的厚度总计为3至10μm；以及，将其流延在载体上，而且这是流延和涂敷在平滑的载体表面例如无瑕疵的镜面和无瑕疵的皮带表面上的，并且在100至200℃下，以半-固化状态或在半-固化之前的干燥状态得到自-支撑膜形式的聚酰亚胺膜A。
对于自-支撑膜形式的聚酰亚胺膜A，如果在高于200℃的温度处理流延膜，则在具有热压-粘合性性质的聚酰亚胺膜的制备过程中趋于产生一些缺陷，例如粘合性降低。此半-固化状态或在半-固化之前的状态是指通过加热和/或化学酰亚胺化的自-支撑状态。
将所得到的自-支撑膜形式的聚酰亚胺膜A在不低于聚酰亚胺(S2)的玻璃化转变温度以及不高于劣化-发生温度的温度，优选为250至420℃的温度(通过表面温度计测量的表面温度)加热(优选在此温度加热0.1至60分钟)，并且干燥和酰亚胺化。从而制备出在耐热性聚酰亚胺层(S1层)的两侧上具有热压-粘合性聚酰亚胺层(S2层)的聚酰亚胺膜。
在所得到的自-支撑膜形式的聚酰亚胺膜A中，溶剂和生成的水优选保持在约25至60质量％，特别优选30至50质量％。当将自-支撑膜加热到干燥温度时，优选将其加热相对短的时期，例如优选加热速率不低于10℃/分钟。在干燥时，通过增加施加到自-支撑膜的张力，可以减小最终得到的聚酰亚胺膜A的线性膨胀系数。
然后，在以上提及的干燥步骤之后，在通过至少与自-支撑膜一起连续或间歇移动的固定装置固定自-支撑膜的一对侧边缘的条件下，在高于干燥温度的高温，优选在200至550℃的范围内，特别优选在300至500℃的范围内，连续或间歇干燥并且热处理自-支撑膜，并且优选进行1至100分钟，特别是1至10分钟。可以通过以下方法形成在两侧上具有热压-粘合性性质的聚酰亚胺膜：从自-支撑膜充分移除溶剂等，并且同时，使构成该膜的聚合物充分酰亚胺化，使得由有机溶剂和产生的水组成的挥发性组分的含量不大于1重量％。
沿连续或间歇供给的固化膜的纵向两侧，这里优选使用的自-支撑膜的固定装置装备有一对皮带或链，所述皮带或链具有处于均匀间隔的许多销钉或夹具，并且该固定装置在使该对皮带或链随膜的移动而连续或间歇移动的同时，能够固定膜。另外，以上固化膜的固定装置可以能够以在整个宽度或纵向上的合适拉伸比或收缩比(特别地，优选约0.5至5％的拉伸或收缩比)使在热处理下的膜拉伸或收缩。
通过在低张力或没有张力下，优选在不高于4N、特别优选不高于3N的张力下，在100至400℃的温度，将在两侧上具有热压-粘合性性质的聚酰亚胺膜再次热-处理，并且优选进行0.1至30分钟，可以得到具有特别优异的尺寸稳定性的在两侧上具有热压-粘合性性质的聚酰亚胺膜。另外，可以通过适当的已知方法，将这样制备的在两侧上具有热压-粘合性性质的相当长的聚酰亚胺膜以卷的形式重绕。
在用硅烷偶联剂处理聚酰亚胺膜表面的情况下，处理优选在聚酰亚胺膜的制备步骤过程中进行。例如，优选将在溶剂中的硅烷偶联剂涂敷在处于以上提及的聚酰亚胺膜A的状态的膜上。
金属层压耐热性树脂基板是其中将金属箔的表面-处理的面与耐热性树脂基板的一侧或两侧层压的那些基板，并且它们不受限于它们的制备方法。
对于金属层压的耐热性树脂基板，可以使用以下那些，其中
1)将金属箔的表面-处理的面直接或通过粘合剂与耐热性树脂基板的一侧或两侧层压，
2)将金属箔的表面-处理的面直接或通过粘合剂与耐热性树脂基板的一侧或两侧通过热层压，
3)将金属箔的表面-处理的面直接或通过粘合剂与耐热性树脂基板的一侧或两侧通过压力层压，
4)将金属箔的表面-处理的面直接或通过粘合剂与耐热性树脂基板的一侧或两侧通过热和压力层压。
具体地，如果甚至通过热、压力或热和压力所进行的耐热性树脂基板的基板表面和金属箔的压缩粘合也弱时，则优选用粘合剂层压。
可以通过通常-使用的方法例如辊涂布机、狭缝涂布机和间歇涂布机涂敷粘合剂。
在将粘合剂层-伴随的金属箔与耐热性树脂基板，或金属箔与粘合剂层-伴随的耐热性树脂基板层压时，可以使用加热机、压缩机或热压机，并且优选地，取决于待使用的材料而适当选择加热或压缩的条件。尽管制备方法没有特别限制，只要能够使用连续或间歇层压即可，但是优选通过使用辊层压或双-皮带压机等连续进行。
作为金属层压的耐热性树脂基板，还使用的是其中通过粘合剂将金属箔的表面-处理的面层压在上述耐热性聚酰亚胺(S1)的至少一侧上的基板。
在金属层压的耐热性树脂基板中，当耐热性聚酰亚胺(S1)和金属箔通过粘合剂层压时，该粘合剂可以是热固性的或热塑性的。热固性粘合剂的实例包括环氧树脂、NBR-酚-基树脂、酚-丁醛-基树脂、环氧-NBR-基树脂、环氧-酚-基树脂、环氧-尼龙-基树脂、环氧-聚酯-基树脂、环氧-压克力(acryl)-基树脂、压克力-基树脂、聚酰胺-环氧-酚-基树脂、聚酰亚胺-基树脂、聚酰亚胺硅氧烷-环氧树脂，而热塑性粘合剂的实例包括聚酰胺-基树脂、聚酯-基树脂、聚酰亚胺-基粘合剂、聚酰亚胺硅氧烷-基粘合剂。具体地，可以优选使用聚酰亚胺粘合剂、聚酰亚胺硅氧烷-环氧粘合剂、环氧树脂粘合剂。
可以优选地使用以上提及的在两侧或一侧上具有热压-粘合性聚酰亚胺层(S2)的聚酰亚胺膜，通过将热压-粘合性聚酰亚胺层(S2)与金属箔的处理表面层压，制备金属箔层压耐热性树脂基板。
作为其中将金属箔层压在具有热压-粘合性性质的聚酰亚胺膜的两侧上的金属箔层压耐热性树脂基板的制备方法的实例，示例了下列方法。
1)将相当长金属箔、相当长的具有热压-粘合性性质的聚酰亚胺膜以及相当长的铜箔以此顺序进行三层堆叠，并且将它们供给到热压粘合机。在此方法中，在最接近引入到机器中之前的生产线中，优选通过使用预-加热机例如热-空气鼓风机或红外加热机，在约150至250℃，特别是在高于150℃并且250℃以下的温度，优选将它们预-加热约2至120秒。
2)通过使用一对压缩-粘合辊或双-皮带压机，在压力下热粘合金属箔/聚酰亚胺/金属箔的这三层，其中，该对压缩-粘合辊或双-皮带压机的加热和压缩-粘合区中的温度在比聚酰亚胺(S2)的玻璃化转变温度高20℃以上并且低于400℃的范围内，特别在比该玻璃化转变温度高30℃以上并且低于400℃的范围内。
3)特别地，在双-皮带压机的情况下，在冷却区，将层压体被按压的同时，连续冷却至比聚酰亚胺(S2)的玻璃化转变温度低20℃以上，特别是低30℃以上的温度，以完成层压，并且将其以卷的形式重绕。因而，可以制备卷-形式的双侧金属箔层压聚酰亚胺膜。
可以使用上述在两侧具有热压-粘合性性质的聚酰亚胺膜，通过将金属箔的处理表面层压到具有热压-粘合性性质的聚酰亚胺膜的一侧，从而制备金属箔层压的耐热性树脂基板。
作为一侧金属箔层压的耐热性树脂基板的制备方法的实施方案，示例了下列方法。
1)将相当长金属箔、相当长的具有热压-粘合性性质的聚酰亚胺膜以及非热压-粘合性的相当长的膜(由宇部兴产(Ube Industries)生产的Upilex，由杜邦-托瑞(DuPont-TORAY)生产的Kapton等)以此顺序进行三层堆叠，并且将它们供给到热压-粘合机中。在此方法中，在最接近引入到机器中之前的生产线中，优选通过使用预-加热机例如热-空气鼓风机或红外加热机，在约150至250℃，特别是在高于150℃并且250℃以下的温度，优选将它们预-加热约2至120秒。
2)通过使用一对压缩-粘合辊或双-皮带压机，在压力下热粘合金属箔/聚酰亚胺/聚酰亚胺这三层，其中，该对压缩-粘合辊或双-皮带压机的加热和压缩-粘合区中的温度在比聚酰亚胺(S2)的玻璃化转变温度高20℃以上并且低于400℃的范围内，特别在比该玻璃化转变温度高30℃以上并且低于400℃的范围内。
3)特别地，在双-皮带压机的情况下，在冷却区，在层压体被按压的同时，连续冷却至比聚酰亚胺(S2)的玻璃化转变温度低20℃以上，特别是低30℃以上的温度，以完成层压，并且将其以卷的形式重绕。因而，可以制备卷-形式的一侧金属箔层压聚酰亚胺膜。
在此制备方法中，热压-粘合之前的聚酰亚胺膜的预-加热防止了由于在热压-粘合以后在层压体中的发泡所产生的缺陷外观，并且防止了在电子电路的形成过程中，在焊料浴中浸渍时的发泡，这两种都归因于聚酰亚胺中所包含的湿气，因此防止了生产收率的降低。备选地，其中将整个的热压-粘合机设置在加热炉中的方法是可能的；然而，该方法基本上限制于小型热压-粘合机，并且由于对双侧金属箔层压聚酰亚胺膜的形状的限制，它是不实际的。即使在生产线外进行预-加热处理，也由膜在层压以前再-吸收湿气，因此也难以避免上述缺陷外观，并且降低耐焊接热性。
双-皮带压机可以在压力下进行加热至高温和进行冷却，并且使用载热体的流体静力学类型是优选的。
在两侧金属箔层压聚酰亚胺膜的制备中，通过使用双-皮带压机，在压力下的热压粘合和冷却，并且将在两侧上具有热压-粘合性性质的聚酰亚胺膜与金属箔层压的情况下，牵引速率优选为1m/min以上。这样得到的双侧金属箔层压聚酰亚胺膜是连续长的，并且具有约400mm以上，特别是约500mm以上的宽度，以及高的粘合强度(金属箔和聚酰亚胺层的剥离强度为0.7N/mm以上，而且在150℃下热处理并且进行168小时以后，剥离强度的保留率为90％以上)，以及还具有良好的外观，从而基本上没有观察到褶皱。
为了大规模制备具有良好外观的双侧金属箔层压聚酰亚胺膜，同时供给热压-粘合性的聚酰亚胺膜与金属箔的一种以上的组合，在放置于两侧的上-表面层和皮带之间的保护片(protector)(即，两片保护片)，并且优选在压力下通过热压-粘合和冷却将这些粘附和层压在一起。对于保护片，它的材料的使用没有特别限制，只要它是非-热压-粘合性的并且具有良好的表面平滑度即可，并且其优选实例包括厚度为约5至125μm的金属箔，特别是铜箔、无瑕疵的箔、铝箔，以及高耐热性聚酰亚胺膜(由宇部兴产(UbeIndustries)生产的Upilex、由杜邦-托瑞(DuPont-TORAY)生产的Kapton H)等。
如上所述，制备其中将金属箔层压在耐热性树脂基板的至少一侧上的金属层压的耐热性树脂基板。在本发明的第一步骤中，在耐热性树脂基板上形成金属布线。对于金属布线的形成，通过由蚀刻以部分移除与耐热性树脂基板层压的金属箔，从而形成布线图案。可以使用作为蚀刻方法的已知方法，例如使用蚀刻溶液、使用激光等。在本发明中，使用蚀刻溶液的湿蚀刻是特别优选的。
金属布线基板优选具有间距不大于80μm、间距不大于50μm、间距不大于40μm、间距不大于30μm、间距不大于20μm或间距不大于15μm的金属布线。
由金属层压的耐热性树脂基板制备金属布线基板(直至布线图案的形成)的具体方法解释如下。对于布线图案的形成方法1和2中解释的制备方法，特别优选应用本发明。当金属箔是铜箔时，相对厚的铜箔是优选的，并且它的厚度为3μm以上，优选6μm以上，例如，高达300μm，优选高达100μm。
布线图案的形成方法1：
1)通过将膜涂敷或粘附在金属层压的耐热性树脂基板的金属表面上，以形成光致抗蚀剂层。该光致抗蚀剂可以是正-性或负-性的。
2)通过布线图案的光掩膜进行曝光(正-性图案或负-性图案)。
3)用专门显影液使曝光的光致抗蚀剂显影。必要时，它可以用水清洗并干燥。在使用正-性和负-性的各个情况下，形成了具有布线图案形状的光致抗蚀剂。
4)用蚀刻溶液等将金属箔的裸露部位移除，并且在必要时将它用水清洗并干燥。
5)通过剥离等将金属箔上的光致抗蚀剂移除，并且在必要时将它用水清洗并干燥。
通过以上步骤，在耐热性树脂基板上形成了金属布线。
布线图案的形成方法2：
作为来自金属层压的耐热性树脂基板的制备的一系列制备方法的实例，对于使用铜箔作为金属箔并且使用聚酰亚胺膜作为耐热性树脂基板的实施方案，更具体地示例了布线图案的上述形成方法1。
1)提供作为金属箔的铜箔，以及其中将热压-粘合性聚酰亚胺层层压在高耐热性聚酰亚胺层的至少一侧上的耐热性树脂基板。使用能够加热并对热压-粘合性聚酰亚胺层和铜箔的表面-处理面按压的层压辊，或能够加热和按压的压机例如双-皮带压机，制备铜箔层压聚酰亚胺。
2)通过在铜箔层压聚酰亚胺的铜箔表面上涂敷或粘附膜，形成光致抗蚀剂层。
3)曝光是通过布线图案的光掩膜进行的。
4)用专门的显影液，使光致抗蚀剂的未曝光部位显影并移除，并且在必要时将它用水清洗并干燥，从而在铜箔上形成了曝光成布线图案的光致抗蚀剂层。
5)用例如氯化铁-基、氯化铜-基、过氧化氢-基的铜蚀刻溶液移除裸露的铜，并且在必要时将它用水清洗并干燥。
6)用专门的剥离液将铜布线上的曝光的光致抗蚀剂层剥离并且移除，并且在必要时将它用水清洗并干燥。
通过以上步骤，可以制备铜布线的聚酰亚胺。尽管在以上解释中解释了使用负-性光致抗蚀剂的情况，但是也可以使用正-性光致抗蚀剂。
布线图案的形成方法3：
可以将激光用于如下蚀刻。
1)例如，制备布线图案的上述形成方法1中使用的金属层压的耐热性树脂基板。
2)将激光辐照在将不变成布线的部位上的金属上，并且移除该金属。余下的金属箔形成布线。此方法可以使用。
布线图案的形成方法4：
显示通过使用铜箔层压聚酰亚胺膜的相减法制备铜布线聚酰亚胺膜的实例。
1)必要时，在铜箔上进行镀铜。
2)在铜箔的上表面上形成光致抗蚀剂层。
3)通过光掩膜等曝光布线图案。
4)通过显影移除意欲成为布线图案之外的光致抗蚀剂层部位。
5)通过蚀刻移除意欲成为布线图案之外的铜箔部位。
6)通过剥离等移除铜箔上的光致抗蚀剂层。
在上述1)至6)的各个步骤中，在必要时可以进行清洗和干燥。
布线图案的形成方法5：
显示通过使用铜箔层压聚酰亚胺膜的半-添加法制备铜布线聚酰亚胺膜的实例。
1)必要时，通过蚀刻铜箔使该铜箔变薄。
2)在铜箔的上表面上形成光致抗蚀剂层。
3)通过光掩膜等曝光布线图案。
4)将要成为布线图案的光致抗蚀剂层的部位显影并移除。
5)对铜箔的裸露部位镀铜。
6)通过剥离等将铜箔上的光致抗蚀剂层移除。
7)通过闪-刻蚀等，将其上移除了光致抗蚀剂的铜箔移除，以使聚酰亚胺裸露。
在上述1)至7)的各个步骤中，在必要时进行清洗和干燥。
在上述布线图案的形成中，光致抗蚀剂可以是正-性或负-性；它们可以取决于制备方法而适当选择。
作为金属箔的蚀刻方法，可以使用众所周知的蚀刻溶液。其实例包括铁氰化钾水溶液、氯化铁水溶液、氯化铜水溶液、过硫酸铵水溶液、过硫酸钠水溶液、过氧化氢溶液、氢氟酸水溶液以及这些的组合。
在本发明中，如上述那样，在耐热性树脂基板上形成金属布线以后，至少裸露给表面的耐热性树脂基板表面用能够移除表面-处理金属的蚀刻溶液清洗，以增加树脂基板表面的粘合性。这里，用于金属箔的表面-处理的表面-处理金属通常是选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属，或是包含这些金属中的至少一种的合金。
能够移除表面-处理金属的蚀刻溶液没有具体限制，只要它能够以比移除金属箔的主要金属组分(即，金属布线)的速率更快的速率移除表面-处理金属即可。当金属箔是铜时，用于清洗表面-处理金属的蚀刻溶液例如可以是含有盐酸的酸性蚀刻溶液、含有铁氰化钾或高锰酸钾的碱性蚀刻溶液等。
作为用于清洗的蚀刻溶液，可以使用众所周知的蚀刻溶液，例如Ni蚀刻溶液、Cr蚀刻溶液、Co蚀刻溶液、Zn蚀刻溶液、Sn蚀刻溶液、Mo蚀刻溶液、Ni-Cr蚀刻溶液，以及酸性蚀刻溶液，只要该蚀刻溶液能够主要地移除表面-处理金属即可。在这些已知的蚀刻溶液中，优选选择并使用具有比对于金属箔的主要金属组分的速率更快的蚀刻速率的那些蚀刻溶液。同时，对耐热性树脂基板表面没有损害的蚀刻溶液是优选的。这是因为，如果蚀刻进入到基板表面内，则使用硅烷偶联剂的树脂基板表面例如聚酰亚胺或金属布线表面的处理、以及用于引入极性基团的处理等的效果可能失去。
在本发明的清洗步骤中清洗过的金属布线基板显示，包含环氧树脂等的ACF在该基板表面上的粘合性得到增强。另外，当将金属布线的至少一部分镀敷例如镀锡时，抑制了镀敷金属在布线之间的裸露基板表面上的反常沉积，从而得到了改善电绝缘性质的副优点(side benefit)。
对于具体的蚀刻溶液，如果例如表面-处理金属是Ni、Cr或Ni-Cr合金等，则可以使用已知的用于Ni-Cr合金的蚀刻剂(Ni-Cr种子层去除剂)，例如，众所周知的蚀刻溶液诸如由Meltex生产的MELSTRIP NC-3901、由旭电化工业株式会社(Asahi Denka Kogyo)生产的ADEKA REMOVERNR-135，以及由Nihon Kagaku Sangyo生产的FLICKER-MH。
用于主要移除表面-处理金属的具体清洗条件可以取决于使用的蚀刻溶液而适当选择，并且可以在优选30至60℃、进一步40至60℃的温度，进行浸入(浸渍)或喷涂处理，优选处理0.3至20min、更优选0.5至10min、特别优选1至7min。
尽管本发明的效果通过粘合强度评价，但是它还可以借助于通过基板表面的元素分析测量残留在基板表面上的微量的表面-处理金属的量，以及表面上存在的Si的量来评价。首先，为了本发明的效果，用蚀刻溶液清洗之前和清洗之后的金属移除效率(清洗后/清洗前×100)优选在选自下列1)至4)的范围内，尤其是，Cr移除效率优选在下列范围内。
1)Cr移除效率优选为15％至100％、20％至100％、25％至100％、30％至100％、40％至100％、50％至100％。
2)Co移除效率优选为20％至100％、30％至100％、40％至100％、50％至100％、60％至100％、70％至100％、80％至100％。
3)Zn移除效率优选为20％至100％、30％至100％、40％至100％、50％至100％、60％至100％、70％至100％、80％至100％。
4)Mo移除效率优选为20％至100％、30％至100％、40％至100％、50％至100％、60％至100％、70％至100％、80％至100％。
将金属布线耐热性树脂基板上的金属移除以后而显现的耐热性树脂基板的表面上的元素分析，是通过使用由PHI制造的Quantum-2000扫描X-射线光电子分光计进行的，并且测量条件为X-射线源：AlKα(单色)，分析区域：100μm-直径，使用电子中和枪。
另外，用能够主要移除表面-处理金属的蚀刻溶液清洗以后的Cr原子浓度优选为7.5原子％以下，更优选7原子％以下，进一步优选6.5原子％以下。
此外，为了本发明的效果，基板表面上存在的Si的原子浓度优选在用蚀刻溶液清洗以后得到增加。这意味着，在从表面移除微量的处理金属以后，来自用于耐热性树脂基板或金属箔的表面-处理的硅烷偶联剂的Si原子仅在表面附近显现。同时，这意味着，Si原子并不由于过度蚀刻而失去。
在根据本发明的制备方法中，对于金属布线的基板，在以此方式完成清洗步骤以后，至少对金属布线的一部分进行另外的金属-镀敷。作为在用蚀刻溶液清洗以后的金属布线基板的金属-镀敷的实例，在铜布线的情况下，可以通过铜布线的镀锡、镀金和镀银等，制备出镀敷金属布线基板。
在各个电子装置的领域：例如计算机、终端机、电话、通信装置、测量控制机、照相机、钟表、汽车、办公用品、家居电子用品、飞机仪器、医疗器械中，根据本发明制备的金属-布线基板可以被用作柔性布线电路板、组合电路基板或IC载体带基板。
实施例
将通过参考下列实施例，更具体地描述本发明。然而，本发明不限于这些实施例。
根据以下方法进行物理性质评价。
1)聚酰亚胺膜的玻璃化转变温度(Tg)：从通过动态粘弹性方法(拉伸法；频率：6.28拉德(rad)/秒；温度上升速率：10℃/分钟)的峰tan δ值测定。
2)聚酰亚胺膜的线性膨胀系数(50至200℃)：通过TMA法(拉伸法；温度上升速率：5℃/分钟)测定在20至200℃的平均线性膨胀系数。
3)金属箔层压聚酰亚胺膜(如所制备的)的剥离强度，聚酰亚胺膜和粘合带(adhesion tape)的剥离强度：根据JIS-C6471，制备在相同试验方法所限定的宽度为3mm的引线(lead)，并且对于来自卷内部侧和卷外部侧的金属的9个试件，以50mm/分钟的十字头速度(crosshead speed)测量90°剥离强度。对于聚酰亚胺膜和铜箔层压聚酰亚胺膜，它的剥离强度是9个值的平均值。对于聚酰亚胺膜和粘合剂片的层压体，它的剥离强度是3个值的平均值。如果金属箔的厚度小于5μm，则将它电镀至20μm的厚度，并且进行测量。(卷内部是指再卷绕的金属箔层压聚酰亚胺膜的内侧的剥离强度，而卷外部是指再卷绕的金属箔层压聚酰亚胺膜的外侧的剥离强度。)
4)金属箔层压聚酰亚胺膜的剥离强度(在150℃加热并且进行168小时以后)：根据JIS-C6471，制备在相同试验方法所限定的宽度为3mm的引线，并且在将3个试件放置在150℃的空气循环恒温炉中并且达168小时以后，以50mm/分钟的十字头速度测量90°剥离强度。剥离强度是3个值的平均值。如果金属箔的厚度小于5μm，则将它电镀至20μm的厚度，并且进行测量。
在150℃热处理并且进行168小时以后的剥离强度的保留率是根据以下数值公式(1)计算的。(卷内部是指再卷绕的金属箔层压聚酰亚胺膜的内侧的剥离强度，而卷外部是指再卷绕的金属箔层压聚酰亚胺膜的外侧的剥离强度。)
X(％)＝Z/Y×100      (1)
(X是在150℃热处理并且进行168小时以后的剥离强度的保留率，Y是在加热之前的剥离强度，并且Z是在150℃热处理并且进行168小时以后的剥离强度。)
5)聚酰亚胺膜的绝缘击穿电压：根据ASTM-D149测定(绝缘击穿时的电压是通过以1000V/秒的速率升高电压而测量的)。在聚酰亚胺的厚度最高50μm时，它是在空气中测量的，而当厚度为50μm或更厚时，它是在油中测量的。
6)金属箔层压聚酰亚胺膜的布线间(Inter-wiring)的绝缘电阻、体积电阻：根据JIS-C6471测定。
7)聚酰亚胺膜的力学性质
-拉伸强度：根据ASTM-D882测定(十字头速度：50mm/分钟)。
-伸长百分比：根据ASTM-D882测定(十字头速度：50mm/分钟)。
-拉伸模量：根据ASTM-D882测定(十字头速度：5mm/分钟)。
参考例1：聚酰亚胺S1的制备
将对-苯二胺(PPD)和3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐(s-BPDA)以1000∶998的摩尔比加入到N-甲基-2-吡咯烷酮中，使得单体浓度为18％(重量％，以下相同)，然后使混合物在50℃反应3小时。得到的聚(酰胺酸)溶液在25℃的溶液粘度为约1680泊。
参考例2：聚酰亚胺S2的制备
将1，3-二(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)、2，3，3′，4′-联苯四羧酸二酐(a-BPDA)和3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐(s-BPDA)以1000∶200∶800的摩尔比加入到N-甲基-2-吡咯烷酮中，使得单体浓度为18％，并且进一步以相对于单体的0.5重量％加入磷酸三苯酯，然后使混合物在40℃反应3小时。得到的聚(酰胺酸)溶液在25℃的溶液粘度为约1680泊。
参考例3：聚酰亚胺膜A1的制备
通过使用安置有3层挤出模头(多支管类型的模头)的膜-形成装置，在改变3层挤出模头的厚度的同时，将从参考例1和2得到的聚(酰胺酸)溶液流延在金属载体上，并且在140℃的热空气下连续干燥以后，剥离，形成自-支撑膜。在从载体剥离此自-支撑膜以后，通过在加热炉中逐渐从150℃加热到450℃，以移除溶剂，并且进行酰亚胺化，以及将得到的长的3层聚酰亚胺膜卷绕到辊上。
评价所得到的3层聚酰亚胺膜(S2/S1/S2)的性质。
-厚度模式(pattern)：4μrn/17μm/4μm(总计25μm)
-S2层的玻璃化转变温度：240℃，
-S1层的玻璃化转变温度：340℃以上，没有检测到确切的温度。
-线性膨胀系数(50至200℃)：MD 19ppm/℃，TD 17ppm/℃
-力学性质
1)拉伸强度：MD，TD 520MPa
2)伸长率：MD，TD 100％
3)拉伸模量：MD，TD 7100MPa
-电性质
1)击穿电压：7.2kV
2)介电常数(1GHz)：3.20
3)介电正切(Dielectric tangent)(1GHz)：0.0047
实施例1
将卷起的电解铜箔(由日本电解(Nippon Denkai)生产，USLP-R2，厚度12μm，用硅烷偶联剂表面-处理)、从参考例3制备的聚酰亚胺膜A1(S2/S1/S2的三层结构)和卷起的电解铜箔(由日本电解(Nippon Denkai)生产，USLP-R2，厚度12μm)层压，提供到加热区(最高加热温度：330℃)，然后提供到冷却区(最低冷却温度：180℃)，其中，所述聚酰亚胺膜A1在最接近双-带压机之前的生产线中，通过在200℃的热空气预-加热30秒。因而，在3.9MPa的压缩-粘合压力和2分钟的压缩-粘合时间的情况下，层压连续地完成了热压-粘合和冷却，然后将其卷绕在卷绕辊上，以形成卷起的聚酰亚胺膜(宽度：540mm，长度：1000m)，其中伴载铜箔已经被层压在两侧上。
评价所得到的卷起-形式的双侧铜箔的覆铜聚酰亚胺膜的性质。
-厚度模式(铜箔/聚酰亚胺/铜箔)：12μm/25μm/12μm
-剥离强度(如所制备的)：辊内部1.5N/mm，辊外部2.1N/mm
-剥离强度(在150℃加热并且进行168小时以后)：卷内部1.6N/mm(剥离强度的保留率107％)，卷外部2.1N/mm(剥离强度的保留率100％)
-焊接耐热性：未检测到异常。
-尺寸变化率：(MD方向：-0.03％，TD方向：0.00％)。
-击穿电压：12.0kV。
-线间绝缘电阻(Line insulation resistance)：3.3×1013Ω·cm。
-体积电阻：3.6×1016Ω·cm。
用Ni-Cr种子层去除剂清洗
从卷起-形式的双侧铜箔层压的聚酰亚胺膜切下尺寸为10cm×10cm的样品，并且将切下的样品浸渍到作为铜-蚀刻溶液的氯化铁溶液(室温)中20分钟，在完全蚀刻和移除铜箔以后，用水清洗，然后将其浸渍到作为Ni-Cr种子层去除剂的FLICKER-MH(由Nihon Kagaku Sangyo Corporation生产)(温度30℃)溶液中20分钟，用水清洗，进一步将其浸渍到5重量％的NaOH水溶液(温度：50℃)中1分钟，并且浸渍到3体积％的盐酸水溶液(室温：约20℃)中30秒，从而得到其中铜被蚀刻并移除的聚酰亚胺膜。
粘合片的制备
将25g的Epicoat 1009(由Japan Epoxy Resin生产)溶解在甲苯/甲基乙基酮(1体积份/1体积份)的25g混合溶剂中，并且加入25g潜固化剂HX3942HP(由Asahi Chemical Industry生产)和0.5g硅烷偶联剂KBM-403(信越化工(Shinetsu Chemical Industry))，以产生源极涂料(source dope)。将制备的源极涂料涂敷在脱模片(mold-releasing sheet)上，并且在80℃干燥5分钟，以产生环氧-基粘合片(厚度：约30μm)。
粘合的评价
将在其上蚀刻并移除铜，并且用Ni-Cr种子层去除剂清洗的聚酰亚胺膜和环氧-基粘合片直接堆叠。在温度170℃和压力30kgf/cm2的条件下，使用热压机(由TOYO SEIKI制造的MP-WNH)将它们压制5分钟，以产生层压片。对两个样品，即，所得到的层压片和湿热处理(温度：105℃，湿度：100％RH，处理时间：12小时)以后的此层压片，测量90°剥离强度，并且表1显示结果。
实施例2
除将卷起的电解铜箔(由日本电解(Nippon Denkai)生产，HLS，厚度9μm，用硅烷偶联剂表面-处理)用作铜箔以外，以与实施例1类似的方式制备卷起-形式的双侧铜箔的覆铜聚酰亚胺膜，类似于实施例1，进行“用Ni-Cr种子层去除剂清洗”、“粘合片的制备”以及“粘合的评价”。90°剥离的结果显示于表1中。
实施例3
除将卷起的电解铜箔(由Furukawa Circuit Film生产的F2-WS，厚度12μm，用硅烷偶联剂表面-处理)用作铜箔以外，以与实施例1类似的方式制备卷起-形式的双侧铜箔的覆铜聚酰亚胺膜。类似于实施例1，进行“用Ni-Cr种子层去除剂清洗”、“粘合片的制备”以及“粘合的评价”。90°剥离的结果显示于表1中。
比较例1
除在蚀刻并移除铜以后，不用实施例1中的Ni-Cr种子层去除剂清洗聚酰亚胺膜以外，以类似于实施例1的方式，制备卷起-形式的双侧铜箔的覆铜聚酰亚胺膜，制备铜被蚀刻并移除的聚酰亚胺膜，制备粘合片，以及评价粘合。90°剥离的结果显示于表1中。
比较例2
除在蚀刻并移除铜以后，不用实施例2中的Ni-Cr种子层去除剂清洗聚酰亚胺膜以外，以类似于实施例1的方式，制备卷起-形式的双侧铜箔的覆铜聚酰亚胺膜，制备铜被蚀刻并移除的聚酰亚胺膜，制备粘合片，以及评价粘合。90°剥离的结果显示于表1中。
比较例3
除在蚀刻并移除铜以后，不用实施例3中的Ni-Cr种子层去除剂清洗聚酰亚胺膜以外，以类似于实施例1的方式，制备卷起-形式的双侧铜箔的覆铜聚酰亚胺膜，制备铜被蚀刻并移除的聚酰亚胺膜，制备粘合片，以及评价粘合。90°剥离的结果显示于表1中。
通过使用扫描X-射线光电子分光计，对在实施例1、实施例2、比较例1和比较例2中的在其上铜被蚀刻并移除的聚酰亚胺膜的表面进行元素分析，并且表2示出测量结果。
聚酰亚胺膜表面上的元素分析使用由PHI制造的Quantum-2000，扫描X-射线光电子分光计，并且测量条件是：X-射线源：AlKα(单色)，分析区域：100μm-直径，使用电子中和枪。
通过比较聚酰亚胺膜表面的原子浓度(原子％)，
1)在实施例1、实施例2、比较例1和比较例2中，实施例1和实施例2中的铬、钴、锌和钼的原子浓度降低。
2)在实施例1、实施例2、比较例1和比较例2这四者中，都存在硅原子，并且据推测，硅烷偶联剂存在于聚酰亚胺的表面上。另外，对于用蚀刻溶液清洗之前和之后的Si原子浓度，与清洗之前的浓度相比，清洗之后的浓度增加。
表1
Figure S200680045492XD00301
表2
实施例4
将卷起的电解铜箔(由日本电解(Nippon Denkai)生产，HLS，厚度9μm，用硅烷偶联剂表面-处理)、从参考例3制备的聚酰亚胺膜A1(S2/S1/S2的三层结构)和Upilex S(由宇部兴产(Ube Industries)生产，厚度25μm)层压，提供到加热区(最高加热温度：330℃)，然后提供到冷却区(最低冷却温度：180℃)，其中，所述聚酰亚胺膜A1在最接近双-带压机之前的生产线中，通过在200℃的热空气预-加热30秒。因而，在3.9MPa的压缩-粘合压力和2分钟的压缩-粘合时间的情况下，层压连续完成了热压-粘合和冷却，然后将层压体卷绕在卷绕辊上，以形成卷起的聚酰亚胺膜(宽度：540mm，长度：1000m)，其中伴载铜箔被层压在一侧上。
将卷起-形式的一侧铜箔的覆铜聚酰亚胺膜切下，并且在通过热辊于110℃将干膜-型负性光致抗蚀剂(由Asahi Chemical Industry生产的UFG-072)层压在覆铜的聚酰亚胺膜的铜箔上以后，使意欲形成电路的部位曝光，并且将未曝光的抗蚀剂用1％的碳酸钠水溶液在30℃喷涂-显影并且移除，进行20秒，以及在50℃，用氯化铁溶液喷涂-蚀刻铜箔的裸露部位15秒，以形成间距为44μm的铜布线。随后，在通过在42℃，用2％的氢氧化钠水溶液喷涂-处理15秒，以将抗蚀剂剥离。将铜布线聚酰亚胺膜在45℃浸渍到作为Ni-Cr种子层去除剂并且由Nihon Kagaku Sangyo生产的FLICKER-MH中达5分钟，使用由SHIPLEY制造的Tinposit LT-34H在80℃下将铜电路部位镀锡4分钟。
对于在镀锡铜-布线聚酰亚胺膜的镀锡铜布线以及其中铜布线之间移除了铜箔的聚酰亚胺膜表面，得到了图1中所示的金相学显微镜的图像(透镜放大倍数：1,000倍，反射光)。从图1可知，在铜布线之间移除了铜箔的聚酰亚胺表面是干净的，并且没有检测到由于在铜布线与其中在铜布线之间的铜箔被移除的聚酰亚胺的接合部位(即，边界)或在铜布线之间的铜箔被移除的聚酰亚胺表面上的镀锡而发生的反常金属沉积。
比较例4
使用从实施例4制备的卷起-形式的一侧铜箔覆铜聚酰亚胺膜，切下覆铜的聚酰亚胺膜，并且在通过热辊在110℃将干膜-型负性光致抗蚀剂(由Asahi Chemical Industry生产的UFG-072)层压在覆铜聚酰亚胺膜上以后，使意欲形成电路的部位曝光，并且将未曝光的抗蚀剂用1％的碳酸钠水溶液在30℃喷涂-显影并且移除，进行20秒，以及在50℃，用氯化铁溶液喷涂-蚀刻铜箔的裸露部位15秒，以形成间距为44μm的铜布线。随后，在42℃，通过用2％的氢氧化钠水溶液喷涂-处理15秒来剥去抗蚀剂，并且在80℃，使用由SHIPLEY制造的Tinpogit LT-34H，对铜电路部位镀锡4分钟。对于所得到的镀锡的铜布线聚酰亚胺膜，以与实施例4类似的方式得到图2中所示的金相学显微镜的图像。
从图2可知，检测到由于在铜布线与在其中铜布线之间的铜箔被移除的聚酰亚胺的接合部位和在铜布线之间的铜箔被移除的聚酰亚胺表面上的镀锡而发生的反常金属沉积。

Claims (12)

1.一种用于制备金属布线基板的方法，所述金属布线基板包含耐热性树脂基板和直接层压在所述基板上的金属布线，并且在所述金属布线中，与所述基板层压的表面使用选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金进行表面处理，所述方法包括下列步骤：
制备层压基板，在所述的层压基板中，将金属箔直接层压在所述树脂基板的至少一侧上，
通过将所述金属箔蚀刻和图案化，在所述树脂基板上形成所述金属布线，
用能够移除所述表面-处理金属的蚀刻溶液至少清洗所述树脂基板的表面，以提高所述树脂基板的表面的粘合，和
将各向异性导电膜或粘合片固定在所述树脂基板的表面上。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其中所述耐热性树脂基板选自聚酰亚胺、聚酰胺、芳族聚酰胺、液晶聚合物、聚醚砜、聚砜、聚苯硫醚、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚吲哚、和BT(双马来酰亚胺-三嗪)树脂。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其中所述耐热性树脂基板是聚酰亚胺。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其中所述各向异性导电膜或粘合片包含环氧树脂。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的制备方法，其中所述蚀刻溶液能够以比对于所述金属布线的材料的速率更快的速率移除用于表面-处理的所述金属。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的制备方法，其中在所述树脂基板和所述金属布线的层压面处，用硅烷偶联剂处理其表面已经用表面处理金属处理的所述树脂基板表面和所述金属布线表面中的至少一个，并且
其中进行所述清洗步骤，使得在所述清洗之后的表面硅原子浓度变得高于所述清洗之前的表面硅原子浓度。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的制备方法，其中所述树脂基板是其中将热压-粘合性聚酰亚胺层层压在耐热性聚酰亚胺层的至少一侧上的树脂基板，并且所述热压-粘合性聚酰亚胺层是与所述金属布线的层压面。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的制备方法，其中所述蚀刻溶液是酸性蚀刻溶液。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的制备方法，其中所述蚀刻溶液是用于Ni-Cr合金的蚀刻剂。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的制备方法，其中所述金属布线是铜布线。
11.根据权利要求1至4中任一项所述的制备方法，所述制备方法还包括在所述清洗步骤以后的镀敷金属的步骤。
12.通过根据权利要求1至4中任一项所述的制备方法所制备的金属布线基板，所述金属布线基板包含所述耐热性树脂基板；层压在所述基板上的所述金属布线；和各向异性导电膜或粘合片，并且在所述金属布线中，其中与所述基板层压的所述表面使用选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金进行表面-处理。
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