CN101318767A - 一种真空烧结法生产无孔微晶玻璃板材的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种真空烧结法生产无孔微晶玻璃板材的方法，所述方法包括下列步骤：1)微晶粒料的分选和搭配；2)在托板上铺微晶粒料入真空电烧结炉；3)晶化烧制，其中至少包括真空电烧结炉内处于真空状态的阶段。它采用真空电烧结炉进行真空晶化烧成来烧结无孔微晶玻璃板材，在高温晶化烧制过程中，当微晶玻璃达到软化点前开启真空操作系统，使炉内处于真空状态，直到微晶粒料溶化成型后，关闭真空操作系统，使其自然冷却，从而得到无孔微晶玻璃板材。

Description

一种真空烧结法生产无孔微晶玻璃板材的方法

技术领域

本发明涉及一种微晶玻璃板材的制造方法，特别涉及一种真空烧结法生产无孔微晶玻璃板材的方法。

背景技术

微晶玻璃饰材有两种生产工艺，一种是集积法(压延法)，一种是水淬烧结法(烧结法)。虽然压延法可以生产无孔微晶玻璃，但由于工艺流程复杂，设备投入较大，故产品成本高，必须是24小时连续化生产，故不能适应市场需求而调整产量。水淬烧结法一般可采用间歇式烧结炉生产，设备投资小。但传统水淬烧结法在生产过程中多采用燃煤、燃气、燃油等直燃式窑炉进行晶化烧成，由于窑炉热气所产生的正压使微晶粒料空隙之间的气体无法排出，造成产品表面和载体内有大量气孔，严重影响装饰效果，限制了使用范围。

发明内容

本发明需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种真空烧结法生产无孔微晶玻璃板材的方法，它采用真空电烧结炉进行晶化烧成来烧结无孔微晶玻璃板材，在高温晶化烧制过程中，当微晶玻璃达到软化点前开启真空操作系统，使炉内处于真空状态，直到微晶粒料溶化成型后，关闭真空操作系统，使其自然冷却，从而得到无孔微晶玻璃板材。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明一种真空烧结法生产无孔微晶玻璃板材的方法，所述方法包括下列步骤：

1)、微晶粒料的分选和搭配；

2)、在托板上铺微晶粒料入真空电烧结炉；

3)、晶化烧制。

具体的，所述微晶粒料的分选和搭配步骤为将微晶粒料分选为6-8目、10-14目和16-20目，按重量配比，6-8目1-2份，10-14目1-2份，16-20目1-3份。

所述托板为耐火板，上面均匀喷涂氧化铝粉或铺贴高温陶瓷纸为阻断层，将配制好的微晶粒料铺散在托板上压平、入真空电炉烧结炉。

所述耐火板为碳化硅板、堇青石板或莫来石板。

所述晶化烧制具体步骤为：

用0.5-1.5小时，从当前炉内温度升温至650℃；

达到650℃时，开启真空泵，关闭所有进气门，使炉内达到并保持真空状态，真空度为-0.3至-0.8个大气压。产品厚度与负压成正比。微晶玻璃的软化点为690度，如处在真空状态下，粒料之间的空隙逐渐熔化，不会存在熔洞(气孔)。

用2-3小时，从650℃升温至1050℃；

达到1050℃时，关闭真空泵，打开所有进气门；

用0.5-1小时，从1050℃升温至1150℃；

在1150℃保温0.5-1小时；

然后，自然冷却至80℃出炉。

本发明采用真空电烧结炉进行晶化烧成来烧结无孔微晶玻璃板材，在高温晶化烧制过程中，当微晶玻璃达到软化点前开启真空操作系统，使炉内处于真空状态，直到微晶粒料溶化成型后，关闭真空操作系统，使其自然冷却，从而得到无孔微晶玻璃板材。本发明的有益效果为：

1、有效地解决了传统装饰用微晶玻璃板材的气孔缺陷，增强了装饰效果。扩大了产品的使用范围。可广泛应用在灶具台面板，窗台板，楼梯板等边角显见的地方。

2、大大提高了产品的优等品率，传统的微晶玻璃板材因表面气孔缺陷等原因，优等品率仅为10-30％。而本发明的产品的优等品率可以达到80％。

3、真空烧结炉所使用的是清洁能源电能，在生产过程中不存在污染。

4、由于烧成时间短，完全可以在用电低峰时间安排生产。大大降低能耗成本，使其产品更具有竞争优势。

5、所用设备投资小，操作自动化程度高，产品质量稳定。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明实施方式作进一步地详细描述。

实施例1

1、微晶粒料的分选和搭配，按重量配比，将粒料分选为6-8目1份、10-14目1份和16-20目3份，按比例混料后备用(板的厚度为5-8mm)。

2、选用碳化硅板为托板，上面均匀喷涂氧化铝粉为阻断层，将配制好的微晶粒料铺散在托板上压平、入真空烧结炉。

3、进行晶化烧制，具体操作步骤如下：

用0.5-1.5小时，从当前炉内温度升温至650℃；

达到650℃时，开启真空泵，关闭所有进气门，使炉内达到并保持真空状态，真空度为-0.3个大气压。微晶玻璃的软化点为690度，如处在真空状态下，粒料之间的空隙逐渐熔化，不会存在熔洞(气孔)。

用2-3小时，从650℃升温至1050℃；

达到1050℃时，关闭真空泵，打开所有进气门；

用0.5-1小时，从1050℃升温至1150℃；

在1150℃保温0.5-1小时；

然后，自然冷却至80℃出炉。

4、产品检选，抛光，加工，入库。

实施例2

1、微晶粒料的分选和搭配，按重量配比，将粒料分选为6-8目2份、10-14目2份和16-20目2份，按比例混料后备用(板的厚度10-15mm)。

2、选用堇青石板为托板，上面铺贴高温陶瓷纸为阻断层，将配制好的微晶粒料铺散在托板上压平、入真空烧结炉。

3、进行晶化烧制，具体操作步骤如下：

用0.5-1.5小时，从当前炉内温度升温至650℃；

达到650℃时，开启真空泵，关闭所有进气门，使炉内达到并保持真空状态，真空度为-0.5个大气压。微晶玻璃的软化点为690度，如处在真空状态下，粒料之间的空隙逐渐熔化，不会存在熔洞(气孔)。

用2-3小时，从650℃升温至1050℃；

达到1050℃时，关闭真空泵，打开所有进气门；

用0.5-1小时，从1050℃升温至1150℃；

在1150℃保温0.5-1小时；

然后，自然冷却至80℃出炉。

4、产品检选，抛光，加工，入库。

实施例3

1、微晶粒料的分选和搭配，按重量配比，将粒料分选为6-8目2份、10-14目2份和16-20目1份，按比例混料后备用(板的厚度为20-25mm)。

2、选用莫来石板为托板，上面均匀喷涂氧化铝粉为阻断层，将配制好的微晶粒料铺散在托板上压平、入真空烧结炉。

3、进行晶化烧制，具体操作步骤如下：

用0.5-1.5小时，从当前炉内温度升温至650℃；

达到650℃时，开启真空泵，关闭所有进气门，使炉内达到并保持真空状态，真空度为-0.8个大气压。微晶玻璃的软化点为690度，如处在真空状态下，粒料之间的空隙逐渐熔化，不会存在熔洞(气孔)。

用2-3小时，从650℃升温至1050℃；

达到1050℃时，关闭真空泵，打开所有进气门；

用0.5-1小时，从1050℃升温至1150℃；

在1150℃保温0.5-1小时；

然后，自然冷却至80℃出炉。

4、产品检选，抛光，加工，入库。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1、一种真空烧结法生产无孔微晶玻璃板材的方法，其特征在于所述方法包括下列步骤：

1)、微晶粒料的分选和搭配；

2)、在托板上铺微晶粒料入真空电烧结炉；

3)、晶化烧制，其中至少包括真空电烧结炉内处于真空状态的阶段。

2、如权利要求1所述的真空烧结法生产无孔微晶玻璃板材的方法，其特征在于：所述微晶粒料的分选和搭配步骤为将微晶粒料分选为6-8目、10-14目和16-20目，按重量配比，6-8目1-2份，10-14目1-2份，16-20目1-3份。

3、如权利要求2所述的真空烧结法生产无孔微晶玻璃板材的方法，其特征在于：所述托板为耐火板，上面均匀喷涂氧化铝粉或铺贴高温陶瓷纸为阻断层，将配制好的微晶粒料铺散在托板上压平、入真空电炉烧结炉。

4、如权利要求3所述的真空烧结法生产无孔微晶玻璃板材的方法，其特征在于：所述耐火板为碳化硅板、堇青石板或莫来石板。

5、如权利要求4所述的真空烧结法生产无孔微晶玻璃板材的方法，其特征在于：所述晶化烧制具体步骤为：

用0.5-1.5小时，从当前炉内温度升温至650℃；

达到650℃时，开启真空泵，关闭所有进气门，使炉内达到并保持真空状态，真空度为-0.3至-0.8个大气压。

用2-3小时，从650℃升温至1050℃；

达到1050℃时，关闭真空泵，打开所有进气门；

用0.5-1小时，从1050℃升温至1150℃；

在1150℃保温0.5-1小时；

然后，自然冷却至80℃出炉。