CN101312122B - 工件处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种工件处理装置(S)，包括：等离子体发生装置(6)，具有将提供的规定气体等离子体化的等离子体发生部(18)，并从所述等离子体发生部(18)放出等离子体化的气体；输送装置(2)，在所述等离子体发生部(18)的下方支撑作为处理对象的工件(W)；通过对所述工件(W)照射等离子体化的气体，执行规定的处理；所述工件处理装置(S)还包括安装框(4)，用于安装所述等离子体发生装置(6)，以使所述等离子体发生部(18)位于工件(W)上方。而且，所述等离子体发生装置(6)相对于所述安装框(4)安装成可以从使所述等离子体发生部(18)配置在工件(W)上方的安装位置沿水平方向拉出。
Description
技术领域
本发明涉及对被处理工件照射等离子体来执行规定处理的工件处理装置。
背景技术
以往，对半导体基板等被处理工件照射等离子体，进行去除其表面的有机污染物、表面改性、蚀刻、形成薄膜或去除薄膜等处理的工件处理装置为公知。例如在日本专利公开公报特开2003-197397号公报(以下称为专利文献1)中公开了工件处理装置的一个例子。该专利文献1所公开的工件处理装置具有等离子体发生部，该等离子体发生部具有用于使提供的规定气体等离子体化的等离子体发生喷嘴，该工件处理装置通过把用所述等离子体发生喷嘴等离子体化的气体照射到被处理工件上，对该被处理工件进行上述的各种处理。此外，在该工件处理装置中，在等离子体发生部的下方设置有具有移动机构的工作台，被处理工件放置在该工作台上并被配置在接受等离子体照射的规定位置。
然而，在如上所述的工件处理装置中，由于所述工作台被设置在等离子体发生部的下方，在进行更换等离子体发生喷嘴或检修等离子体发生部等维护作业时，所述工作台成为障碍，存在进行维护作业困难的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而作，其目的在于提供一种可以容易地进行等离子体发生部的维护作业的工件处理装置。
为了达到上述目的，本发明的工件处理装置，包括：等离子体发生装置，具有将提供的规定气体等离子体化的等离子体发生部，并从所述等离子体发生部放出等离子体化的气体；支撑部，在所述等离子体发生部的下方支撑作为处理对象的工件；所述所述等离子体发生装置通过对所述工件照射所述等离子体化的气体，执行规定的处理；所述工件处理装置还包括安装框，用于安装所述等离子体发生装置，以使所述等离子体发生部位于所述工件上方，其中，所述等离子体发生装置以可以从使所述等离子体发生部配置在所述工件上方的安装位置沿水平方向拉出的方式安装在所述安装框上。
在该构成中，可以把等离子体发生装置从使等离子体发生部配置在工件上方的安装位置沿水平方向拉出，所以可以把等离子体发生装置拉出到等离子体发生部从支撑工件的支撑部上脱离的位置，可以在不受支撑部妨碍的情况下进行等离子体发生部的维护。由此，可以容易地进行等离子体发生部的维护作业。
下面参照附图所作的详细说明将使本发明的这些和其它目的、特征和优点更加明晰。
附图说明
图1是表示本发明一个实施方式的工件处理装置的整体构成的立体图。
图2是构成图1所示的工件处理装置的等离子体发生装置的立体图。
图3是表示在图1所示的工件处理装置中，安装框的卡合部与等离子体发生装置的滚子构件处于卡合状态的图。
图4是把图3所示的卡合部和滚子构件的卡合部分放大表示的图。
图5表示安装框的卡合部与等离子体发生装置的滚子构件的卡合解除了的状态的、与图3对应的图。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
图1是表示本发明一个实施方式的工件处理装置S的整体构成的立体图。图2是构成图1所示的工件处理装置S的等离子体发生装置6的立体图。图3是表示在图1所示的工件处理装置S中，安装框4的卡合部4e与等离子体发生装置6的滚子构件21b处于卡合状态的图。图4是把图3所示的卡合部4e和滚子构件21b的卡合部分放大表示的图。图5表示安装框4的卡合部4e与等离子体发生装置6的滚子构件21b卡合解除了的状态的、与图3对应的图。此外，在图1和图2中，把X-X方向作为前后方向，把Y-Y方向作为左右方向，把Z-Z方向作为上下方向，具体把-X方向作为前方，+X方向作为后方，-Y方向作为左方，+Y方向作为右方，-Z方向作为下方，+Z方向作为上方来说明。
本实施方式的工件处理装置S，在后述的等离子体发生装置6的等离子体发生部18使规定的气体等离子体化，并且把该等离子体化的气体向作为处理对象的工件W照射来执行各种处理。如图1所示，该工件处理装置S包括：输送装置2；安装框4；等离子体发生装置6；控制部8以及操作部10。
所述输送装置2一边支撑工件W，一边把工件W输送到所述等离子体发生装置6的后述的等离子体发生部18的下方。该输送装置2的输送方向被设置成前后方向，该输送装置2包括沿该输送方向配置的多个输送辊2a。而且，输送装置2具有图中省略的驱动装置，通过用该驱动装置驱动输送辊2a来输送工件W。
在此，作为处理对象的工件W可以例举出等离子体显示板(PlasmaDisplay Panel)或半导体基板那样的平型的基板、安装了电子零件的电路基板等。此外，不是平型的形状的零件或组件等也可以成为处理对象，在该情况下，可以采用传送带等代替输送辊2a。
所述安装框4用于安装等离子体发生装置6，以使所述等离子体发生装置6的后述的等离子体发生部18位于由输送装置2支撑的工件W上方，且为沿宽度方向(左右方向)横跨输送装置的的门形。具体而言，安装框4包括：右侧支腿部4a；左侧支腿部4b；一对水平连接部4c、4c；导轨4d；以及卡合部4e(参照图3)。
所述右侧支腿部4a直立设置在输送装置2的右侧，另一方面，所述左侧支腿部4b直立设置在输送装置2的左侧，通过右侧支腿部4a和左侧支腿部4b安装框4被支撑在设置面上。
此外，右侧支腿部4a包括底壁部4f、前侧壁部4g、后侧壁部4h、以及一对分隔壁4i、4j。底壁部4f位于右侧支腿部4a的下部，且被水平配置。前侧壁部4g是从底壁部4f的前端向上方垂直直立而设置的部分，后侧壁部4h是从底壁部4f的后端向上方垂直直立而设置的部分。一对分隔壁4i、4j水平地设置在前侧壁部4g和后侧壁部4h的相互面对的面之间，并且在上下方向隔开规定的间隔而被配置，把由底壁部4f、前侧壁部4g以及后侧壁部4h包围的空间上下分隔成三个空间。这三个空间在左右两侧开口。
此外，左侧支腿部4b构成为箱型，且在前后方向上的尺寸与所述右侧支腿部4a大致相等。
所述的一对水平连接部4c、4c，在左右方向上水平地延伸，并且在输送装置2的上方把右侧支腿部4a和左侧支腿部4b相互连接起来。此外，该一对水平连接部4c、4c在前后方向隔开规定的间隔被配设，一个水平连接部4c连接右侧支腿部4a的前侧壁部4g的上端部和左侧支腿部4b的前侧的壁部的上端部，另一方面，另一个水平连接部4c连接右侧支腿部4a的后侧壁部4h的上端部和左侧支腿部4b的后侧的壁部的上端部。
所述导轨4d，当所述等离子体发生装置6配设在使后述的等离子体发生部18配置在所述输送装置2支撑的工件W上方的安装位置的状态下，从下方支撑该等离子体发生装置6的前后方向的两端部，另一方面，如后所述，当等离子体发生装置6从所述安装位置被拉出时，作为后述的滚子构件21b滚动的轨道而使用。该导轨4d分别设置在所述两个水平连接部4c、4c的相互面对的侧面上，两导轨4d、4d配设在高度相同的位置。此外，各导轨4d与水平连接部4c平行，即各导轨4d在左右方向上水平地延伸，并且在水平连接部4c的长度方向的整个区域上延伸设置。
如图3和图4所示，所述卡合部4e，通过与所述等离子体发生装置6的后述的移动支撑构件20的滚子构件21b卡合，从而把等离子体发生装置6保持在所述安装位置。该卡合部4e分别安装在左侧支腿部4b的前侧的壁部和后侧的壁部的相互面对的面的上部。各卡合部4e由细长的板体构成，包括：水平部4k，在左右方向上水平地延伸；和突出部4m，从所述水平部4k的右端部向上方垂直突出设置。此外，各卡合部4e被设置成，突出部4m的右侧面与对应的导轨4d的左端面接触，并且突出部4m的上表面与对应的导轨4d的上表面在同一个平面上。
此外，在水平部4k的上面接近所述突出部4m的位置设置有圆弧形的凹部4n。该凹部4n是当等离子体发生装置6配置在所述安装位置时，后述的移动支撑构件20的滚子构件21b的小直径部21f嵌入的部分，该凹部4n的大小做成对应于所述滚子构件21b的小直径部21f的大小。
所述等离子体发生装置6可以利用微波在常温常压下发生等离子体。如图1所示，该等离子体发生装置6被配置成其长度方向与左右方向一致，并且在所述输送装置2的上方与该输送装置2输送工件W的输送方向正交。此外，该等离子体发生装置6在安装框4上安装成可以沿水平方向从所述安装位置向右侧拉出。
具体而言，如图2所示，等离子体发生装置6包括：主体框架12；电源部14；一对波导管16、16；等离子体发生部18；一对移动支撑构件20、20；以及抬起部22。
所述主体框架12是等离子体发生装置6的框架，包括：电源收容部12a；一对支撑框架部12b、12b；以及连接条12c(以下称为连接构件12c)。
电源收容部12a是设置在等离子体发生装置6的右端部的箱形部分，其内部收容有所述电源部14。
一对支撑框架部12b、12b是在等离子体发生装置6配设在所述安装位置的状态下将等离子体发生装置6支撑于安装框4的导轨4d的部分。各支撑框架部12b分别配置在等离子体发生装置6的前端和后端，相互平行，并且在左右方向上水平地延伸。
连接构件12c连接两个支撑框架部12b、12b的中间部之间使其一体化。
所述电源部14向等离子体发生部18提供微波电力，设置在等离子体发生装置6的右端的所述电源收容部12a内。该电源部14具有发生微波的微波发生装置14a，将用该微波发生装置14a发生的规定波长的微波，例如把约2.5GHz的微波向波导管16的内部发出。
所述一对波导管16、16把用微波发生装置14a发生的微波朝向等离子体发生部18，在波导管16的长度方向传播。各波导管16例如由非磁性金属(铝等)构成，呈断面矩形的长管状。两波导管16、16在左右方向上水平地延伸，并且在前后方向上隔开规定间隔相互平行地配置。此外，从各波导管16的右端侧导入由所述微波发生装置14a发出的微波。
此外，在各波导管16的上面板上，在对应各等离子体发生喷嘴18a的位置分别设有用于更换后述的等离子体发生喷嘴18a的内部导电体的更换口16a。各更换口16a的上部可用盖部16b盖住，在更换内部导电体时取下该盖部16b，通过更换口16a更换内部导电体。
所述等离子体发生部18使提供的规定气体等离子体化，在所述各波导管16的下面板(与工件W相对的面)上，具有向左右方向以规定的间隔排成两列而突出设置的等离子体发生喷嘴18a。该等离子体发生喷嘴18a具有图中省略的内部导电体和外部导电体。内部导电体由导电性良好的金属构成的棒状的导电体构成，其上端部一侧贯通波导管16的下面板而突出于波导管16内。该内部导电体与波导管16绝缘。此外，外部导电体由大致圆筒形的导电体构成，配置成包围内部导电体的周围。该外部导电体与波导管16为导通状态(相同电位)。此外，在外部导电体和内部导电体之间的空间中，提供规定的处理气体，例如氧气或空气那样的含氧类处理气体。
此外，如果用内部导电体的上端部一侧接收微波电力向该内部导电体进行供电，则在内部导电体和外部导电体的下端部附近形成电场集中部。在该状态下，如果把所述处理气体提供到内部导电体和外部导电体之间的空间，处理气体就被激励，在内部导电体的下端部附近发生等离子体。这样被等离子体化的处理气体通过提供的气体流作为羽流(plume)从等离子体喷嘴18a的下端放射。用该等离子体化的放射气体对工件W施行规定的处理：例如分解或去除有机物、去除抗蚀剂、表面清洁、表面改性或形成薄膜等处理。
所述一对移动支撑构件20、20，当把等离子体发生装置6从所述安装位置拉出时，一边在所述导轨4d上沿长度方向移动一边把等离子体发生装置6支撑在导轨4d上。
具体而言，如图4所示，各移动支撑构件20分别安装在所述主体框架12的支撑框架部12b、12b的左端部。而且，各移动支撑构件20具有安装部21a和滚子构件21b。
安装部21a用于把滚子构件21b安装在主体框架12上。该安装部21a安装在支撑框架部12b左端部的所述等离子体发生装置6的宽度方向的内侧面上。而且，安装部21a包括向下突出的基部21c以及轴部21d，该轴部21d从该基部21c的下端部向所述等离子体发生装置6的宽度方向的外侧突出。
滚子构件21b可以转动地安装在所述安装部21a的轴部21d上。在移动支撑构件20中，当等离子体发生装置6从所述安装位置被拉出时，该滚子构件21b一边在所述导轨4d上滚动，一边把等离子体发生装置6支撑在所述导轨4d上。滚子构件21b一体地具有大直径部21e以及与该大直径部21e同轴配置的小直径部21f。所述小直径部21f设置为从所述大直径部21e向等离子体发生装置6的宽度方向外侧突出。
此外，当等离子体发生装置6被配置在所述安装位置时，通过滚子构件21b的小直径部21f嵌入卡合部4e的凹部4n，滚子构件21b与卡合部4e卡合，等离子体发生装置6被保持在所述安装位置。即，通过滚子构件21b的小直径部21f嵌入卡合部4e的凹部4n，从而等离子体发生装置6的水平方向上的移动被限制，等离子体发生装置6被临时固定在所述安装位置。
另一方面，当把等离子体发生装置6从所述安装位置拉出时，把等离子体发生装置6的左端部抬起，使滚子构件21b的小直径部21f从卡合部4e的凹部4n脱离，把小直径部21f放在导轨4d上。由此，如果向右侧水平地拉等离子体发生装置6，滚子构件21b的小直径部21f在导轨4d上滚动，同时把等离子发生装置6从安装框4拉出。
此外，所述抬起部22是在前后方向上水平地架设在所述一对安装部21a、21a的基部21c、21c间的棒状构件。当使所述滚子构件21b从卡合部4e的凹部4n脱离时，作业者把持该抬起部22，把等离子体发生装置6的左端部抬起。
如图1所示，所述控制部8设置在安装框4的右侧支腿部4a的分隔壁4i、4j之间的空间中，控制等离子体发生装置6及其它各部分。例如，控制部8控制微波发生装置14a的微波发生动作、控制向等离子体发生部18的各等离子体发生喷嘴18a提供的处理气体的流量、控制驱动输送装置2的输送辊2a的驱动电动机的动作以及整体控制使构成工件处理装置S的各部分的动作联动等。
所述操作部10对所述控制部8付与规定的操作信号。该操作部10设置在与所述右侧支腿部4a邻接的位置，并与所述控制部8电连接。
下面对等离子体发生部18维护时进行的操作进行说明。
首先，从等离子体发生装置被配置在所述安装位置、滚子构件21b被嵌入卡合部4e的凹部4n的状态(图3所示的状态)，作业者把持抬起部22，把等离子体发生装置6的左端部抬起，并向右侧(+Y方向)推。由此，如图5所示，滚子构件21b的小直径部21f(参照图4)从卡合部4e的凹部4n脱离，搭在导轨4d上。
由于通过该操作，等离子体发生装置6的电源收容部12a从安装框4的右侧支腿部4a向右侧(+Y方向)突出，所以把突出的电源部12a放在台车等上支撑。此后，把等离子体发生装置6向右侧水平地拉出。此时，移动支撑构件20的滚子构件21b在导轨4d上滚动，同时把等离子体发生装置6的左端部支撑在导轨4d上。这样，因在拉出等离子体发生装置6时可以利用滚子构件21b的滚动，所以可以用小的力拉出等离子体发生装置6。
接着，把等离子体发生装置6拉出到使等离子体发生部18从输送装置2上脱离而容易进行作业的位置后停止，进行等离子体发生部18的维护作业，即进行等离子体发生喷嘴18a的更换或等离子体发生部18的检修等。
然后，若维护作业结束，通过与上述的操作相反的操作，把等离子体发生装置6推入到安装框4的所述安装位置。接着，如果等离子体发生装置6移动到所述安装位置，则移动支撑构件20的滚子构件21b的小直径部21f就从导轨4d上经由卡合部4e的凸出部4m的上面后嵌入凹部4n。由此，卡合部4e与滚子构件21b卡合，把等离子体发生装置6被保持在所述安装位置。
进行如以上所述操作，可进行工件处理装置S的等离子体发生部18的维护作业。
如上所述，在本实施方式中，因为等离子体发生装置6在安装框4上被安装成可从配置等离子体发生部18的、由输送装置2支撑的工件W上方的安装位置向水平方向、且在与输送装置2输送工件W的输送方向正交的方向拉出，所以可以把等离子体发生装置6拉出到可使等离子体发生部18从输送装置2上脱离的位置，不受输送装置2的妨碍而进行等离子体发生部18的维护。由此，可以容易地进行等离子体发生部18的维护作业。
此外，在本实施方式中，因具有移动支撑构件20，当等离子体发生装置6从所述安装位置被拉出时，该移动支撑构件20在安装框4的导轨4d上移动，同时把该等离子体发生装置6的左端部支撑在所述导轨4d上，所以可以构成能用导轨4d和移动支撑构件20就可以把等离子体发生装置6从所述安装位置容易地在水平方向上拉出的构造。由此，因为与不具有所述导轨4d和移动支撑构件20的工件处理装置相比，在维护作业时，拉出等离子体发生装置6变得容易，所以可以更容易地进行等离子体发生部18的维护作业。
再有，在本实施方式中，因移动支撑构件20具有滚子构件21b，当等离子体发生装置6从所述安装位置被拉出时，所述滚子构件21b在导轨4d上滚动，同时把等离子体发生装置6支撑在导轨4d上，所以利用滚子构件21b的滚动可以用小的力把等离子体发生装置6从所述安装位置拉出。由此，在维护作业时可以更容易地拉出等离子体发生装置6。
此外，在本实施方式中，因在安装框4上设有卡合部4e，通过该卡合部4e与等离子体发生装置6的移动支撑构件20的滚子构件21b卡合，把等离子体发生装置6保持在所述安装位置，所以，尽管等离子体发生装置6是可以拉出的，但当等离子体发生装置6配置在所述安装位置时，利用卡合部4e可以防止等离子体发生装置6从所述安装位置发生位置偏移。因此，可以容易地进行等离子体发生部18的维护作业，同时可以防止等离子体发生装置6从所述安装位置偏移。
此外，在本实施方式中，把用于向等离子体发生部18提供微波电力的电源部14设在等离子体发生装置6中，另一方面，把控制等离子体发生装置6的控制部8设在安装框4上，所以与把电源部14和控制部8双方都设在等离子体发生装置6中的构成相比，可以减轻等离子体发生装置6的重量。由此，可以减轻把等离子体发生装置6从所述安装位置拉出时，或把等离子体发生装置6安装到安装框4上时的作业负担。
另外，应该认为这里公开的实施方式在全部方面都是示例性的，而不是限制性的。本发明的范围不是由上述实施方式的说明而是由权利要求来表示的，而且包括与权利要求等同的意思和在权利要求范围内的全部变更。
例如，在上述实施方式中，说明了在等离子体发生部18的下方由输送装置2构成支撑工件W的支撑部的例子，但本发明不限于该构成。即同样也可以适用于在等离子体发生部18的下方设置在使工件W固定或静止的状态下支撑工件W的支撑部，对由该支撑部支撑的工件W进行等离子体照射的方式中。
此外，在上述实施方式中，作为移动支撑构件20，使用了具有一边在导轨4d上滚动一边把等离子体发生装置6支撑在导轨4d上的滚子构件21b的构件，但可以使用其它各种各样构成的移动支撑构件。例如，可以使用具有一边在导轨4d上沿长度方向滑动，一边把等离子体发生装置6支撑在导轨4d上的滑动构件的移动支撑构件，或其它构成的移动支撑构件。
综上所述，本发明可归纳为以下内容：
本发明的工件处理装置，包括：等离子体发生装置，具有将提供的规定气体等离子体化的等离子体发生部，并从所述等离子体发生部放出等离子体化的气体；支撑部，在所述等离子体发生部的下方支撑作为处理对象的工件；所述等离子体发生装置通过对所述工件照射所述等离子体化的气体，执行规定的处理；所述工件处理装置还包括安装框，用于安装所述等离子体发生装置，以使所述等离子体发生部位于所述工件上方，其中，所述等离子体发生装置相对于所述安装框安装成可以从使所述等离子体发生部配置在所述工件上方的安装位置沿水平方向拉出。
在该构成中，可以把等离子体发生装置从使等离子体发生部配置在工件上方的安装位置沿水平方向拉出，所以可以把等离子体发生装置拉出到使等离子体发生部从支撑工件的支撑部上脱离的位置，不受支撑部妨碍地进行等离子体发生部的维护。由此，可以容易地进行等离子体发生部的维护作业。
在上述工件处理装置中，优选的是，所述安装框包括沿水平方向上延伸的导轨，所述等离子体发生装置包括移动支撑构件，所述移动支撑构件，当所述等离子体发生装置从所述安装位置被拉出时，一边在所述导轨上移动，一边把该等离子体发生装置支撑在所述导轨上。
根据此构成，可以用导轨和移动支撑构件把等离子体发生装置从所述安装位置沿水平方向容易地拉出。由此，与不具有所述导轨和移动支撑构件的工件处理装置相比，维护作业时拉出等离子体发生装置变得容易，所以可以更容易地进行等离子体发生部的维护作业。
在该情况下，优选的是，所述安装框包括卡合部，所述卡合部通过与所述移动支撑构件卡合，将所述等离子体发生装置保持在所述安装位置。
根据此构成，尽管可以拉出等离子体发生装置，但当等离子体发生装置配置在所述安装位置时，用卡合部可以防止等离子体发生装置从所述安装位置产生位置偏移。因此，在该构成中，可以容易地进行等离子体发生部的维护作业，同时可以防止等离子体发生装置从安装位置偏移。
在上述工件处理装置中，优选的是，所述等离子体发生装置6包括在所述拉出方向上延伸设置的一对支撑框架构件12b，在所述等离子体发生装置处于所述安装位置的状态下，所述支撑框架构件12b的下表面处于与所述导轨4d的上表面抵接的状态。
根据此构成，当等离子体发生装置处于放置在安装框上的安装状态时，等离子体发生装置的支撑框架构件与安装框的导轨处于抵接状态，所以其安装状态变得稳定。
在上述工件处理装置中，优选的是，所述移动支撑构件20包括：基部21c，延伸设置在所述支撑框架构件12b的所述拉出方向的端部的下方；以及滚子构件21b，可以转动地设置在该基部21c上；此外，所述安装框4的卡合部4e是相对于所述导轨4d向下凹的凹部4n，在所述安装位置，所述滚子构件21b收容并保持在所述凹部4n中。
根据此构成，在安装状态时，等离子体发生装置的滚子构件从上方嵌入安装框的凹部，所以等离子体发生装置相对于安装框的安装状态变得更稳定。
在所述工件处理装置中，优选的是，所述支撑框架构件12b的所述端部附近设置有抬起部22，通过将抬起部22抬起，可使所述等离子体发生装置6从所述安装框4脱离。
根据此构成，利用作业者把抬起部向上方抬起的动作，可以使等离子体发生装置从安装框比较容易地脱离。
在上述工件处理装置中，通过把所述抬起部22向上方抬起，所述滚子构件21b从所述凹部4n脱离，并通过把所述抬起部22从该状态向所述拉出方向移动，可以使所述滚子构件21b位于所述导轨4d上，通过在该状态下使所述滚子构件21b在所述导轨4d上滚动，可以把所述等离子体发生装置6相对于所述安装框4沿所述水平方向拉出。
根据此构成，作业者把抬起部向上方抬起，且大致同时，使抬起部向拉出方向移位(移动)，可以把滚子构件配置在导轨上，所以把等离子体发生装置从安装框脱离的作业变得容易。
进一步，在上述工件处理装置中，优选的是，所述滚子构件21b包括大直径部21e以及与该大直径部同轴形成一体的小直径部21f，并且所述大直径部和小直径部被设定成：当把所述等离子体发生装置6相对于所述安装框4沿所述水平方向拉出时，所述小直径部21f可以与导轨12b的上表面转动接触，所述大直径部21e可以与所述导轨12b的宽度方向的内侧面接触。
根据此构成，在实施将等离子体发生装置从安装框脱离的作业时，因滚子构件的小直径部在导轨上转动移动，所以将等离子体发生装置向拉出方向移动变得容易，而且在移动过程中因滚子构件的大直径部维持与导轨的宽度方向的内侧接触的状态，所以可以稳定地实施把等离子体发生装置向拉出方向移动的作业。
在上述工件处理装置中，优选的是，所述等离子体发生装置设置有向所述等离子体发生部提供微波电力的电源部，所述安装框设置有控制所述等离子体发生装置的控制部。
根据此构成，与所述电源部和所述控制部双方都设在等离子体发生装置上的构成相比，可以减轻等离子体发生装置的重量。由此，可以减轻把等离子体发生装置从所述安装位置拉出时或把等离子体发生装置安装到安装框上时的作业负担。
在上述工件处理装置中，优选的是，所述支撑部由支撑所述工件，并且把所述工件向所述等离子体发生部的下方输送的输送装置构成，所述等离子体发生装置在所述安装框上并且安装成可以从所述安装位置沿与所述输送装置输送所述工件的方向交叉的方向上拉出。
根据此构成，在所述支撑部由向等离子体发生部的下方输送工件的输送装置构成的情况下，可以通过把等离子体发生装置在与该工件的输送方向交叉的方向上拉出，在脱离输送装置上的位置进行等离子体发生部的维护。因此，根据所述构成，在等离子体发生部的下方具有输送工件的输送装置的工件处理装置中，可以容易地进行等离子体发生部的维护。
如上所述，利用本发明的工件处理装置可以容易地进行等离子体发生部的维护作业。
本申请基于2007年5月25日向日本特许厅提出的日本专利申请No.2007-139174，该日本申请的内容引入本申请作为参考。
尽管参照附图利用例子对本发明进行了充分说明，但对于本领域技术人员来说，显然存在各种变更和修改。因此，只要这样的变更和修改不超出本发明权利要求所限定的范围，它们就应被解释为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种工件处理装置，其特征在于包括：
等离子体发生装置，具有将提供的规定气体等离子体化的等离子体
发生部，并从所述等离子体发生部放出等离子体化的气体；
支撑部，在所述等离子体发生部的下方支撑作为处理对象的工件；
所述等离子体发生装置通过对所述工件照射所述等离子体化的气体，执行规定的处理，
所述工件处理装置还包括安装框，用于安装所述等离子体发生装置，
以使所述等离子体发生部位于所述工件上方，其中，
所述等离子体发生装置以可以从使所述等离子体发生部配置在所述
工件上方的安装位置沿水平方向拉出的方式安装在所述安装框。
2.根据权利要求1所述的工件处理装置，其特征在于，
所述安装框具有沿水平方向延伸的导轨，
所述等离子体发生装置具有移动支撑构件，所述移动支撑构件，当所述等离子体发生装置从所述安装位置被拉出时，在所述导轨上移动，并且将该等离子体发生装置支撑在所述导轨上。
3.根据权利要求2所述的工件处理装置，其特征在于，
所述安装框具有卡合部，所述卡合部通过与所述移动支撑构件卡合，将所述等离子体发生装置保持在所述安装位置上。
4.根据权利要求3所述的工件处理装置，其特征在于，
所述等离子体发生装置具有在所述拉出方向上延伸设置的一对支撑框架构件，在所述等离子体发生装置处于所述安装位置的状态下，所述支撑框架构件的下表面处于与所述导轨的上表面抵接的状态。
5.根据权利要求4所述的工件处理装置，其特征在于，
所述移动支撑构件具有：基部，延伸设置在所述支撑框架构件的所述拉出方向的端部的下方；以及滚子构件，可以转动地设置在该基部上；
所述安装框的卡合部是相对于所述导轨向下凹的凹部，在所述安装位置，所述滚子构件收容并保持在所述凹部中。
6.根据权利要求5所述的工件处理装置，其特征在于，
所述支撑框架构件的所述端部附近设置有抬起部，通过向上方抬起所述抬起部，可使所述等离子体发生装置从所述安装框脱离。
7.根据权利要求6所述的工件处理装置，其特征在于，
通过把所述抬起部向上方抬起，所述滚子构件从所述凹部脱离，并通过把所述抬起部从此状态向所述拉出方向移动，可以使所述滚子构件位于所述导轨的上方，在此状态下通过使所述滚子构件在所述导轨上滚动，可以把所述等离子体发生装置从所述安装框沿所述水平方向拉出。
8.根据权利要求7所述的工件处理装置，其特征在于，
所述滚子构件包括大直径部以及与该大直径部同轴形成一体的小直径部，所述大直径部和所述小直径部被设定成：当把所述等离子体发生装置从所述安装框沿所述水平方向拉出时，所述小直径部可以与导轨的上表面转动接触，所述大直径部可以与所述导轨的宽度方向的内侧面接触。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的工件处理装置，其特征在于，
所述等离子体发生装置设置有向所述等离子体发生部提供微波电力的电源部，
所述安装框设置有控制所述等离子体发生装置的控制部。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的工件处理装置，其特征在于，
所述支撑部具有支撑所述工件并把所述工件向所述等离子体发生部的下方输送的输送装置，
所述等离子体发生装置以可以从所述安装位置沿与所述输送装置输送所述工件的方向交叉的方向拉出的方式安装在所述安装框上。
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