CN101311889A - 导电片及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种导电片,其具有薄膜状的基材和多个导电图案以及绝缘部。导电图案设置在基材上,由分散有银的合成树脂形成。绝缘部设置在基材上,将多个导电图案互相隔离,并由分散有氯化银的合成树脂形成。该导电片以如下方式制作。首先,在基材上形成包含分散有银的合成树脂的导电层。其次,在导电层上的规定部位涂敷包含能够与银发生反应的氯化物的溶液。并且,加热涂敷的溶液,使导电层的、涂敷有溶液的部位中的银变成氯化银,形成绝缘部,从而形成多个导电图案。

Description

导电片及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种导电片及其制造方法,该导电片主要应用于各种电子仪器的操作用的触摸面板等。
背景技术
近年,手机和汽车导航系统等各种电子仪器的高功能化和多样化正在发展。伴随于此,在液晶等显示元件的前面安装有光透过性的触摸面板的仪器正在增多。用户通过触摸面板,对背面的显示元件显示的文字或符号、图案等进行识别或选择,通过用手指或专用笔等对触摸面板进行触碰操作,从而进行仪器的各种各样的功能的切换。因此,要求一种识别性优良且便宜的触摸面板。
关于在这样的现有的触摸面板上使用的导电片,用图5、图6A、图6B说明。并且,为了容易理解其构成,将厚度方向的尺寸放大表示。
图5是现有的导电片的剖面图。导电片3具有薄膜状且光透过性的基材1和在基材1上面形成为带状的光透过性的多个导电图案2。基材1由聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯等构成,导电图案2由氧化铟或氧化锡等构成。
其次,用图6A、图6B说明导电片3的制造方法。如图6A的剖面图所示,利用合成树脂5覆盖通过溅射法等在基材1的上面全面形成的导电层4的规定部分进行遮蔽。然后如图6B所示,用氯化铁等溶液蚀刻并除去不要的部分的导电层4,从而形成导电图案2。其后,剥离并洗净合成树脂5,制作导电片3。
通过将两片导电片3上下重合,例如形成静电式的触摸面板(未图示)。这样的触摸面板被安装在电子仪器的液晶显示元件等的前面。此时,导电图案2连接在仪器的电子电路上,用于仪器的各种各样的功能的切换。使用这样的导电片的触摸面板,例如在国际公开第02/100074号手册中公开。
在上述现有的导电片中,在遮蔽了基材1的上面全面形成的导电层4之后进行蚀刻,除去不要的部位的导电层4,形成带状的多个导电图案2。因此,在制作中需要时间且价格变高。
此外,在除去导电层4的部位和形成了导电图案2的部位中,光的折射率不同。因此,在用导电片3形成触摸面板,并将该触摸面板安装在仪器的液晶显示元件等的前面时,用户便能看见导电图案2。因此背面的显示元件的显示变得难以看到。
发明内容
本发明是识别性优良、制作也容易且便宜的导电片。本发明的导电片具有薄膜状的基材和多个导电图案及其绝缘部。导电图案设置在基材上,并由分散有银的合成树脂形成。绝缘部设置在基材上,使得多个导电图案互相隔离,并由分散有氯化银的合成树脂形成。
该导电片以以下的方式制作。首先,在基材上形成包含分散有银的合成树脂的导电层。其次,在导电层上涂敷包含能够与银反应的氯化物的溶液。然后,加热涂敷的溶液,通过使导电层的、涂敷有溶液的部位上的银变成氯化银,从而形成绝缘部,由此形成多个导电图案。
这样由简易的方法能够形成绝缘部和导电图案,因此能够容易且廉价地制作导电片。此外,导电图案的折射率和绝缘部的折射率是相同的,用目测很难分辨。因此,在由该导电片形成触摸面板,并将其安装在仪器的液晶显示元件等的前面时,能得到背面的显示元件的优良的识别性。
附图说明
图1A是本发明的实施方式的导电片的剖面图;
图1B是图1所示的导电片的放大剖面图;
图2是图1所示的导电片的立体图;
图3A是用于说明图1所示的导电片的制造步骤的剖面图;
图3B是用于说明接着图3A的制造步骤的剖面图;
图4是使用图1所示的导电片的触摸面板的剖面图;
图5是现有的导电片的剖面图;
图6A是用于说明图5所示的导电片的制造步骤的剖面图;
图6B是用于说明接着图6A的制造步骤的剖面图。
具体实施方式
图1A是本发明的实施方式的导电片的剖面图,图1B是图1A中的导电片的放大剖面图,图2是图1A中的导电片的立体图。并且,为了容易理解其构成,在附图中将厚度方向的尺寸放大表示。导电片15具有薄膜状的基材11、导电图案14和绝缘部13。带状的导电图案14设置在基材11上,并由分散有银12B的合成树脂12A形成。绝缘部13设置在基材11上,将导电图案14彼此隔离。绝缘部13由分散有氯化银12C的合成树脂12A形成。
光透过性的基材11由聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯、聚酰亚胺等构成。为了担负导电图案14的导电性,并且保证导电图案14的光透过性,银12B优选是针状。合成树脂12A例如是丙烯酸系树脂。
其次,用图3A、图3B说明导电片15的制造方法。图3A、图3B是表示导电片15的制造步骤的剖面图。
首先,在基材11的上面整面上形成导电层12。将银12B分散在合成树脂12A中之后,通过涂敷在基材11的上面整面并硬化,从而形成导电层12。接着,如图3A所示,在导电层12的上面外周或导电层12的规定部位上,形成表面涂层16。该规定部位是指设置绝缘部13的部位。此时,例如,在58重量%前后的水中混合8重量%前后的增粘剂即聚乙烯醇,在80℃下加温并搅拌溶解,从而调制成糊状物。在该糊状物中,添加分散28重量%的N-甲基吡咯烷酮、6重量%的戊醇、0.5重量%前后的氯化铵来调制溶液。将该溶液丝网印刷,形成表面涂层16。
其后,将表面涂层16在120℃下加热干燥5分钟。于是,如图3B所示,表面涂层16的下方的导电层12内的银12B,变为绝缘性的氯化银12C,从而形成绝缘部13。这样,在基材11的上面呈大致带状地形成多个导电图案14,从而制作导电图案14彼此被绝缘部13隔离的导电片15。
并且,表面涂层16因光透过性而几乎不显眼,因此直接放置也可以,但优选用温水洗净除去。或者优选在表面涂层16的上面,将在水中分散有12重量%前后的聚乙烯醇、2重量%前后的戊醇的溶液进行丝网印刷并干燥,形成合成树脂制的保护层。这样做的话,光的反射变得更少,透光性提高。
此外代替聚乙烯醇等合成树脂,也可以在60重量%前后的水中作为增粘剂分散20重量%前后的糊即淀粉来调制成糊状物。在该糊状物中添加20重量%前后的N-甲基吡咯烷酮、0.5重量%前后的氯化铵,调制成溶液。可以对该溶液进行丝网印刷,也能够形成表面涂层16。这样做的话,通过加热干燥形成绝缘部13和导电图案14之后,通过温水洗净等能够比较简单地除去表面涂层16。
并且,代替氯化铵,即使用氯化亚铁或者氯化亚铜,也能形成同样的绝缘部13。它们也可以单独或者混合使用。即,只要使用能够与银12B发生反应的氯化物即可。
即,在基材11的上面的合成树脂12A内分散有银12B的导电层12的规定部位,涂敷在水中分散有增粘剂和氯化物的溶液。之后,将该溶液加热干燥,从而设置分散有氯化银12C的绝缘部13。这样通过丝网印刷等简易的方法,能够形成导电片15,该导电片15形成有大致带状的多个导电图案14。此时通过使用增粘剂能够精度良好地形成表面涂层16,因此能够精度良好地形成导电图案14。
并且根据需要,也可以在形成表面涂层16的溶液中分散消泡剂或均染(leveling)剂。此外,除了丝网印刷以外,也可以用喷墨印刷等进行涂敷。加热干燥时的温度只要是70℃以上,就能够形成绝缘部13。
此外,也可以利用能够溶解氯化物的有机溶剂来代替水。例如,通常,可以采用作为有机电解液的溶剂而使用的溶剂。这样的有机溶剂中有粘度比较高的有机溶剂。在使用粘度高的有机溶剂的情况下,只要能够精度良好地形成表面涂层16,也可以不使用增粘剂。
在这样制作的导电片15中,基材11、绝缘部13、导电图案14全部有光透过性,且折射率是相同的,因此用目测不能分辨。因此,使用导电片15形成触摸面板时的识别性提高了。
图4是使用导电片15的触摸面板的剖面图。该触摸面板具有导电片15、19和保护片20。导电片19与导电片15有同样的构成,在上面具有多个导电图案18。导电片19重合在导电片15的上面。此时,导电片18以排列在与导电图案14的排列方向正交的方向上的方式重合。薄膜状且光透过性的保护片20粘贴在导电片19上面。这样构成了例如静电式的触摸面板。
并且,这样的触摸面板载置在液晶显示元件(未图示)等的前面并安装在电子仪器上,并且多个导电图案14、18连接在仪器的电子电路(未图示)上,用于切换仪器的各种功能。
即,在由电子电路对导电图案14、18依次施加电压的状态下,用户用手指触摸保护片20上面的某部位进行操作。于是,位于该部位的导电图案14和导电图案18之间的静电容量变化。电子电路通过检测出该变化来检测出操作部位,从而对应于该操作位置切换仪器的各种功能。
此外,因为在该触摸面板中导电图案14、18和绝缘部13等的折射率相同,所以用目测不能分辨。因此,用户通过该触摸面板对在背面的液晶显示元件等上显示的文字或符号、图案等进行识别或选择时,容易看见显示,因为良好的识别性,所以能够进行触摸面板的操作。
这样根据本实施方式,由于通过印刷等简单的方法能够形成导电图案14,因此能够容易地制造出便宜的导电片15。并且,因为导电图案14和绝缘部13的折射率相同,所以用目测不能分辨。因此,适用于触摸面板,在将其安装在仪器的液晶显示元件等的前面时,能够得到背面的显示元件的良好的识别性。
并且,在以上的说明中,虽然说明了以规定间隔排列了规定宽度的多个导电图案14的结构,但导电图案的形状并不限定于此。连结为矩形形状的导电图案,或多个被连接或弯曲的形状的导电图案等,在各种形状的导电图案中也可以实施本发明。
如上所述,根据本发明的导电片的制造方法,能够实现识别性优良、制作容易且便宜的导电片。因此,作为用于各种电子仪器的操作的触摸面板或配线基板用零件有用。

Claims (5)

1.一种导电片,其具有:
薄膜状的基材;
设置在所述基材上,并由分散有银的合成树脂形成的多个导电图案;
以及设置在所述基材上,将所述多个导电图案互相隔离,并由分散有氯化银的合成树脂形成的绝缘部。
2.如权利要求1所述的导电片,其中,
所述银呈针状。
3.一种导电片的制造方法,其具有如下步骤:
在薄膜状的基材上形成包含分散有银的合成树脂的导电层的步骤;
在所述导电层上涂敷包含能够与所述银发生反应的氯化物的溶液的步骤;
以及通过加热涂敷的所述溶液,使所述导电层的、涂敷了所述溶液的部位中的银变成氯化银,从而形成绝缘部,由此形成多个导电图案的步骤。
4.如权利要求3所述的导电片的制造方法,其中,
所述氯化物至少含有氯化铵、氯化亚铁、氯化亚铜中的一种。
5.如权利要求3所述的导电片的制造方法,其中,
所述溶液含有增粘剂。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104221098A (zh) * 2012-03-23 2014-12-17 富士胶片株式会社 导电性部件的制造方法、导电性部件、使用了该导电性部件的触控面板
CN106980425A (zh) * 2011-12-22 2017-07-25 富士胶片株式会社 导电片和静电电容方式触摸面板
CN109933239A (zh) * 2019-03-12 2019-06-25 合肥鑫晟光电科技有限公司 透明导电结构及其制备方法、显示基板、触控基板
US10433419B2 (en) 2011-12-22 2019-10-01 Fujifilm Corporation Conductive sheet and touch panel

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5259368B2 (ja) * 2008-12-15 2013-08-07 日本写真印刷株式会社 導電性ナノファイバーシート及びその製造方法
CN102308366B (zh) * 2009-02-06 2015-08-12 Lg化学株式会社 触摸屏及其制备方法
JP4968276B2 (ja) * 2009-02-24 2012-07-04 ソニー株式会社 表示装置およびその製造方法
DE102009011558B3 (de) * 2009-03-06 2010-08-26 Hansa Metallwerke Ag Elektrische Betätigungseinrichtung zur Verwendung im Sanitärbereich
WO2011148429A1 (ja) * 2010-05-28 2011-12-01 信越ポリマー株式会社 透明導電膜及びこれを用いた導電性基板
JP4968414B2 (ja) 2010-07-05 2012-07-04 Dic株式会社 透明導電層付き基体及びその製造方法、並びにタッチパネル用透明導電膜積層体、タッチパネル
US20140352144A1 (en) * 2013-06-03 2014-12-04 Carestream Health, Inc. Methods for improving electrical isolation of patterned transparent conductive films
EP2863290B1 (en) * 2013-10-18 2017-12-06 Applied Materials, Inc. Layer stack for a touch panel and method for forming a layer stack
KR20200108042A (ko) * 2018-01-11 2020-09-16 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 도전 재료 및 처리 방법

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4749736A (en) * 1986-10-20 1988-06-07 Allied Corporation Nucleating system for polyamides
JP3003615B2 (ja) * 1997-03-11 2000-01-31 富士電気化学株式会社 銀・塩化銀参照電極およびその製造方法
JP3017987B1 (ja) * 1998-12-25 2000-03-13 住友ゴム工業株式会社 透光性電磁波シ―ルド部材およびその製造方法
US7151528B2 (en) * 1999-06-22 2006-12-19 Cirque Corporation System for disposing a proximity sensitive touchpad behind a mobile phone keypad
CN1524257B (zh) * 2001-06-06 2010-04-28 西奎公司 用来处理在移动电话键标套后的接近敏感触摸垫的系统
JP2003151366A (ja) * 2001-08-02 2003-05-23 Bridgestone Corp 透明導電フィルム及びその製造方法並びにタッチパネル
JP2005063908A (ja) * 2003-08-20 2005-03-10 Toshiba Corp シャドウマスク形成用の転写フィルム
US7595790B2 (en) * 2005-01-31 2009-09-29 Panasonic Corporation Pressure sensitive conductive sheet, method of manufacturing the same, and touch panel using the same
EP1962348B1 (en) * 2005-08-12 2013-03-06 Cambrios Technologies Corporation Nanowires-based transparent conductors
JP2007080541A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Nissan Motor Co Ltd 有機透明導電体、その製造方法及び電流駆動型素子
CN1859826A (zh) * 2006-06-02 2006-11-08 文登太成电子有限公司 触摸感应线路板及其制造方法
CN102324462B (zh) * 2006-10-12 2015-07-01 凯博瑞奥斯技术公司 基于纳米线的透明导体及其应用

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10928963B2 (en) 2011-12-22 2021-02-23 Fujifilm Corporation Conductive sheet and touch panel
US10653008B2 (en) 2011-12-22 2020-05-12 Fujifilm Corporation Conductive sheet and touch panel
CN106980425A (zh) * 2011-12-22 2017-07-25 富士胶片株式会社 导电片和静电电容方式触摸面板
US11782559B2 (en) 2011-12-22 2023-10-10 Fujifilm Corporation Conductive sheet and touch panel
US10433419B2 (en) 2011-12-22 2019-10-01 Fujifilm Corporation Conductive sheet and touch panel
US10492295B2 (en) 2011-12-22 2019-11-26 Fujifilm Corporation Touch panel
US11520447B2 (en) 2011-12-22 2022-12-06 Fujifilm Corporation Conductive sheet and touch panel
CN106980425B (zh) * 2011-12-22 2020-06-26 富士胶片株式会社 导电片和静电电容方式触摸面板
CN104221098A (zh) * 2012-03-23 2014-12-17 富士胶片株式会社 导电性部件的制造方法、导电性部件、使用了该导电性部件的触控面板
CN104221098B (zh) * 2012-03-23 2016-09-14 富士胶片株式会社 导电性部件的制造方法、导电性部件、使用了该导电性部件的触控面板
CN109933239B (zh) * 2019-03-12 2021-04-30 合肥鑫晟光电科技有限公司 透明导电结构及其制备方法、显示基板、触控基板
WO2020181940A1 (zh) * 2019-03-12 2020-09-17 京东方科技集团股份有限公司 透明导电结构及其制备方法、显示基板、触控基板
US11347337B2 (en) 2019-03-12 2022-05-31 Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. Transparent conductive structure and preparation method thereof, display substrate and touch substrate
CN109933239A (zh) * 2019-03-12 2019-06-25 合肥鑫晟光电科技有限公司 透明导电结构及其制备方法、显示基板、触控基板

Also Published As

Publication number Publication date
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JP2008290354A (ja) 2008-12-04
US20080292826A1 (en) 2008-11-27

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