CN101308884A - 大功率白光led制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种大功率白光LED制作工艺。当前LED制作工艺中，有较多优点，是人们首选的光源，但经常出现偏色现象。本发明中将涂覆的荧光粉与胶水按照特定的比例混合涂覆，克服了偏色问题。本发明具有工艺先进，涂覆效果好、出光不偏色等优点。
Description
技术领域
本发明涉及大功率LED白光制作工艺，适用于LED封装技术领域。
背景技术
LED(发光二极管，light-EmittingDiodc)是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应短，光色纯，结构牢固，抗冲击，性能稳定，重量轻、体积小等优良特性。被公认为未来光源的首选。但传统大功率LED封装总是偏色，其主要原因是荧光粉与胶水的混合比例不当。因此，人们希望有一种新的封装方法能够解决这个问题。
发明内容
为了解决LED封装偏色的问题，本发明提供了一种大功率白光LED制作工艺。
本发明解决其技术问题的技术方案是由以下工艺方法构成，
(1)取适用的荧光粉与胶水，
(2)将荧光粉与胶水按0.55～0.65∶1的重量比均匀混合，
(3)将步骤2所得物质涂覆在发光二极管晶片上，
(4)烘干、封装。
本发明具有工艺先进、涂覆效果好、出光不偏色等优点。
具体实施方式
例如将本发明运用在1W大功率白光LED光源的制作上。称重6克yag荧光粉，10g白光胶水进行充分混合均匀后，用点涂的方法覆在晶片表面上，将涂覆后的晶片放进烘箱，在130℃的温度常压状态下烘烤1小时，取出封装。制得LED光源，可发出不偏色的白光。
Claims (1)
1.大功率白光LED制作工艺，它是由(1)取适用的荧光粉与胶水，(2)将荧光粉与胶水按0.55～0.65∶1的重量比混合，且搅拌均匀，(3)将步骤2所得物质涂覆在发光二极管晶片上，(4)烘干、封装的工艺组成，其特征在于步骤(2)：荧光粉与胶水的重量比为0.55～0.65∶1。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2007100222806A CN101308884A (zh) | 2007-05-14 | 2007-05-14 | 大功率白光led制作工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2007100222806A CN101308884A (zh) | 2007-05-14 | 2007-05-14 | 大功率白光led制作工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101308884A true CN101308884A (zh) | 2008-11-19 |
Family
ID=40125194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2007100222806A Pending CN101308884A (zh) | 2007-05-14 | 2007-05-14 | 大功率白光led制作工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101308884A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101749653B (zh) * | 2008-12-11 | 2012-03-14 | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 | 荧光粉涂布方法 |
-
2007
- 2007-05-14 CN CNA2007100222806A patent/CN101308884A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101749653B (zh) * | 2008-12-11 | 2012-03-14 | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 | 荧光粉涂布方法 |
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| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20081119 |