CN101308274A - 用以将印刷电路压焊到平板显示器面板的设备与方法 - Google Patents

Abstract

一种用以压焊一印刷电路的设备，是包括一具有一支撑表面平台，支撑表面是支撑一基板且将该基板移动并取出到一压焊流程位置，印刷电路是压焊到基板；一设置在压焊流程位置的压头，可以升起、吸起印刷电路，与向着基板将被吸起的印刷电路压焊到基板；以及一用以获取校准影像信息的设备，用以将形成在印刷电路上的至少一芯片标记，与形成在基板上的至少一玻璃标记一同拍摄，以获取标记的校准影像信息。因此，印刷电路以一简单且方便的方法压焊到基板，同时地缩短压焊流程的加工时间，及实现高速度的压焊流程。

Description

用以将印刷电路压焊到平板显示器面板的设备与方法

技术领域

本发明是关于一种用以获取校准影像信息装置以及用以将印刷电路压焊在平板显示器面板上的设备及方法，特别是指一种可以一简单且方便的方法，同时地缩短一压焊流程的加工时间，以实现高速度的压焊流程的获取校准影像信息装置以及将印刷电路压焊在平板显示器面板上的设备及方法。

背景技术

一般而言，例如等离子显示面板(plasma display panel，PDP)、液晶显示器(liquid crystal display，LCD)以及有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)等等的平板显示器(flat panel display，FPD)，是逐渐地制造的更薄、更轻。于是，不同的印刷电路是直接连接到平板显示器且制造成一种整合性产品。在下列的叙述中，平板显示器是表示液晶显示器基板(LCD substrate)。

印刷电路包括柔性柔性印刷电路(flexible printed circuit，FPC)、卷带式芯片载体封装(tape carrier package，TCP)与一般成批的软性电路板，以及驱动集成电路(driver IC)。这些印刷电路是直接连接到一基板，以避免复杂的布线，也因此使得组装、保养与维修变得容易。而且，既然不需要分隔的布线空间，印刷电路可以适合于使产品小型化与轻薄化，以便获得有品质的产品。再者，既然印刷电路可相容不同的布线，因此印刷电路可以被广泛地使用，而不会受到基板的使用与规格所影响。

于是，在用以将一印刷电路直接地压焊到一基板上的印刷电路压焊流程的研究是持续不断地进行着。特别是，在最近提出一种在都是自动化流程中的完全自动模块压焊流程。一种实现使用完全自动模块压焊流程的压焊方法，下面介绍如下。

请参考图1，是表示一般现有的完全自动模块压焊流程。在图1中，所述的完全自动模块压焊流程区分成一玻璃覆晶(chip-on-glass，COG)压焊流程以及一玻璃上膜(film-on-glass，FOG)压焊流程。

在玻璃覆晶(COG)压焊流程的叙述中，印刷电路是以驱动集成电路表示。在玻璃覆晶(COG)压焊流程中，一为流程目标的基板是置放在一平台上，而且一各向异性各向异性导电胶膜(anisotropic conductive film，ACF)是图案化并连接到在基板上供驱动集成电路连接的位置。

驱动集成电路是使用如同一搬运机之一运送设备从一用以容纳驱动集成电路的供给托盘抓取，并在各向异性导电胶膜图案化的位置将驱动集成电路作预压焊(在此之后，是代表预先按压或者是预先压焊)。之后，驱动集成电路是通过加热以及加压在基板及驱动集成电路而进行完全地压焊(在此之后，是代表主要地按压)。为了确认驱动集成电路是否正确地压焊到基板，则利用一用以确认驱动集成电路是否正确地连接的压痕检查，以及一用以确认是否产生裂缝的裂缝检查来实现。

在玻璃覆晶压焊流程之后所进行的玻璃上膜压焊流程，除了连接的印刷电路形式之外，是大致与玻璃覆晶压焊流程相同。也就是说，玻璃覆晶压焊流程为将驱动集成集成电路连接并压焊到基板的流程，则玻璃上膜压焊流程为压焊例如一由薄膜形成的柔性印刷电路或是导电压膜(conductive bonding film)的流程，而且此柔性印刷电路或是导电压膜是连接在玻璃覆晶压焊流程中的驱动集成电路以及一印刷电路板(printed circuit board，PCB)。在玻璃上膜压焊流程中，印刷电路是以柔性印刷电路为代表。

请再参考图1，在各向异性导电胶膜粘贴到基板之后，已校准在基板上的柔性印刷电路是预先按压在各向异性导电胶膜上。因此柔性印刷电路与基板则已经相互校准完成。在预先按压完成之后，基板与柔性印刷电路是通过加热与加压而相互进行完全地压焊(主要地按压)。之后，即进行用以确认基板与柔性印刷电路是否适当地结合在一起的压痕检查，以及用以确认裂缝是否产生在基板的裂缝检查。当玻璃覆晶压焊流程以及玻璃上膜压焊流程完成时，会进行如一电性测试的辅助流程，再进行一最终封装流程，从而完成所述的完全自动模块压焊流程。

以如上所述的压焊流程所完成的液晶显示器基板中，已进行的玻璃覆晶压焊流程的液晶显示器基板包括一上玻璃或一彩色滤光玻璃，以及一下玻璃或是一薄膜晶体管面板，其部分的表面配置为液晶是灌注在上玻璃与下玻璃之间，且上偏光片与下偏光片是分别粘贴到上玻璃及下玻璃之外表面。

在上玻璃中用以形成一彩色影像的区域，是小于在下玻璃中用以形成一彩色影像的区域。而未与上玻璃重叠的非重叠区段是设置在下玻璃上表面之一侧，即对应于上述的驱动集成电路。

根据现有驱动集成电路压焊到基板的压焊流程，为了进行压焊流程，驱动集成电路必须置放在基板上之一精确位置。在这种状况下，当一压头降下来按压驱动集成电路时，才能获得所欲的品质。因此，在压焊流程之前，驱动集成电路与基板之间需要有一相对应的校准流程。

在驱动集成电路与基板之间所进行的校准流程，一现有的压焊设备是包括二摄影机。此二摄影机用来拍摄并获取形成在驱动集成电路上的二芯片标记，与形成在基板上的二玻璃标记的影像。之后，支撑基板的平台是在X、Y轴及θ角度，以相对应二芯片标记进行校准。最后，使用压头将驱动集成电路压焊到基板。

请参考图2，是表示用以解释一现有压焊印刷电路的方法之一流程图；如图2所示，当用以提供一驱动集成电路之一供给手臂，运送到位于一压焊位置的压头之下部区域时，压头是下降到一拿取位置(步骤S111)。在压头即形成真空以便压头可以拿取驱动集成电路(步骤S112)。当拿起驱动集成电路时，压头即上升到一离开位置(步骤S113)。

当压头上升到离开位置时，移动供给手臂，意即所述的供给手臂即从压头之下部区域离开(步骤S114)。此时，供给手臂是单独运送。在供给手臂运送之后，压头即下降到一拍摄位置(步骤S115)。二摄影机即拍摄由压头以真空吸取的驱动集成电路的二芯片标记(步骤S116)。在完成二芯片标记的拍摄之后，下降到拍摄位置的压头即上升回到离开位置(步骤S117)。

将一支撑基板的平台运送到一压焊流程位置(步骤S118)。一用以支撑基板一部分的辅助工具(在此之后，是代表所述的非重叠区段)，是设置在所述的压焊流程位置。当平台运送到压焊流程位置时，将平台降下且基板则由平台与辅助工具所支撑(步骤S119)。

在此状态下，二摄影机即拍摄形成在基板上的二玻璃标记(步骤S120)。在完成二玻璃标记的拍摄之后，支撑基板的平台即在X、Y轴及θ角，以相对应先前拍摄的二芯片标记进行校准(步骤S121)。

当完成平台的校准时，压头即下降到压焊流程位置(步骤S122)并进行预压焊流程(步骤S123)。在完成预压焊流程之后，将压头升起到离开位置(步骤S124)。在平台往上移动之后(步骤S125)，则移出平台(步骤S126)。当供给手臂移动时(步骤S127)，则重复步骤S111到步骤S127的操作。

然而，根据现有的技术，由于二芯片标记的拍摄与二玻璃标记的拍摄是分开进行且步骤S111到步骤S127每一步骤的操作并非同时进行，而是独自进行，因此在将驱动集成电路压焊到基板的加工时间的降低，会有一定的限制。因此，需要一改进的方法。

而且，在现有的压焊设备中，由于平台的支撑表面是支撑粘贴到下玻璃之下表面之一下偏光片区域，以及辅助工具的支撑表面是直接地支撑下玻璃未粘贴到下偏光片的区域，如所述的非重叠区段，因此平台的支撑表面以及辅助工具的支撑表面并未在同一表面，以便产生与下偏光片厚度相同的高度差。换句话说，基板大致上并未支撑在一完全平坦的状态。

当压焊设备按压基板上的驱动集成电路区域，而且基板并未支撑在一完全平坦状态时，在基板上即产生一弯曲的动力。在重要的案例中，由于过度的弯曲动力而可能使基板损伤或是使基板产生裂痕。

为了避免在基板上产生损伤或是裂痕，平台的支撑表面以及辅助工具的支撑表面需要尽可能地设置在同一平面上。然而，由于下偏光片的厚度而不容易达成平台的支撑表面以及辅助工具的支撑表面在同一平面上。即使平台的支撑表面以及辅助工具的支撑表面并未位在同一平面上，当基板的厚度不是太薄时，在基板上就会产生损伤或是裂痕。

实际上，由于目前在移动终端的液晶显示器基板的每一上玻璃及下玻璃，是使用0.5mm的厚度，因此当驱动集成电路压焊在具有上述厚度的基板上时，即使平台的支撑表面以及辅助工具的支撑表面并未位在同一平面上，在基板上可能会产生损伤或是裂痕。

不过，根据正在发展或是未来希望去发展的使用者规格，每一上玻璃及下玻璃的已知厚度会是0.25mm。当基板的厚度缩减到此一程度时，若是平台的支撑表面及从基板的底部以支撑基板的辅助工具大致上并未位在同一平面的话，在驱动集成电路的压焊流程期间，于基板上极有可能会产生损伤或是裂痕，而因此无法获得在压焊流程中的品质。

因此，当基板的厚度渐渐地缩减而变薄时，则需要有用以校准平台及辅助工具的支撑表面之一测量设备。然而，不仅由于产品制造商不想购买昂贵而技术复杂的结构的测量设备，也因为校准平台的支撑表面与辅助工具的支撑表面的时间增加，而造成加工时间无法避免地增加的难题。

发明内容

为了解决上述的问题，提供一种用以获取校准影像信息的装置以及用以将一印刷电路压焊在一平板显示器上的设备与方法，是藉以一简单且方便的方法将一印刷电路压焊到一基板，且同时降低压焊流程的加工时间，以实现高速度的压焊流程。

本发明提供一种用以获取校准影像信息的装置以及用以将一印刷电路压焊在一平板显示器上的设备与方法，是可通过使用简单的结构与方法有效地支撑基板，以避免印刷电路压焊流程期间，在基板上产生损伤或是裂痕，甚至是当基板的厚度比以现有技术所使用的基板厚度更薄时，亦可避免在基板上产生损伤或是裂痕。

根据本发明之一目的，本发明提供了用以再印刷电路与基板之间的校准所获得印刷电路与基板上的校准影像信息的装置，所述用以获取影像信息的装置是一体成型，且将形成在印刷电路上的至少一芯片标记与形成在基板上至少一玻璃标记拍摄在一起，以获取这些标记的校准影像信息。

根据本发明的另一目的，提供了一种用以压焊一印刷电路的设备，是包括一平台，具有支撑一基板之一上表面，且将基板运送并取出到一压焊流程位置，而该印刷电路是压焊到该基板；一压头，是设置在该压焊流程位置，而可以将该印刷电路向上吸起，且按压该被吸起的印刷电路到该基板，以将该印刷电路压焊到该基板；以及一获取校准影像信息的装置，是将形成在该被吸起的印刷电路的至少一芯片标记与形成在该基板上的至少一玻璃标记拍摄在一起，以获取该等标记的校准影像信息。

根据本发明的再一目的，提供了一种用以压焊一印刷电路的方法，包括将一用以支撑一基板的平台运送到一压焊流成位置；将一拿起一印刷电路的压头下降到一拍摄位置；同时地拍摄形成在该印刷电路上的至少一芯片标记与形成在该基板的至少一玻璃标记，以获取该等标记的校准影像信息；依据在该等标记上所获取的校准影像信息，将支撑有该基板的平台相对于该芯片标记进行校准；以及通过压头之下降，将该印刷电路压焊到该基板。

依据本发明的再一目的，提供了一种用以压焊一印刷电路的设备，包括一平台，是用以运送一基板，且将该基板取出到一印刷电路的压焊流成位置及将该基板从该印刷电路的压焊流程位置取出，该基板具有一上玻璃及一下玻璃，而若干上偏光片及下偏光片是分别粘贴到该上玻璃及该下玻璃之外表面；一压焊工具，是设置在该压焊流程位置，而可以升起，并可通过将该印刷电路按压到该基板之下玻璃的非重叠区段之一上表面，而将印刷电路压焊到该基板，该下玻璃的非重叠区段是在该压焊流程位置并未与该上玻璃重叠；以及一辅助工具，是分离地设置在远离该平台处，该辅助工具是在该压焊流程位置从其较低侧支撑该非重叠区段，并具有至少一真空孔，以使在该压焊工具的压焊期间吸取该基板。

根据本发明的再一目的，一种压焊一印刷电路的方法，包括将一基板吸取到一平台上，该平台是可产生真空并将该被吸取的基板运送到该印刷电路的压焊流程位置，该基板具有上玻璃及下玻璃，而上偏光片及下偏光片是分别粘贴到该上玻璃及该下玻璃之外表面；提供该下玻璃并未与该上玻璃重叠之一非重叠区段，而使其在设置在该压焊流程位置之一辅助工具之一支撑表面上；在辅助工具上产生真空，并从该非重叠区段之下侧吸取该非重叠区段；移除产生在该平台的真空；以及通过将该压焊工具下降到该基板的上，而将该印刷电路压焊到该非重叠区段的上表面。

本发明的有益效果在于：由于是以一简单且方便的结构及方法而有效地支撑基板，也因为基板具有一比现有技术更薄的厚度，因此在驱动集成电路的压焊流程期间，可以避免在基板上产生损伤与裂痕。特别的是，在本实施例中，甚至是当上偏光片及下偏光片的厚度并不大于0.25mm时，更是可以避免在基板上产生损伤与裂痕，且可以容易地进行驱动集成电路的压焊流程。

如上所述，依据本发明，印刷电路是以一简单且方便的方法而压焊到基板，同时地缩减用在压焊流程的加工时间，也因而实现了高速度的压焊流程。

而且，当与现有技术比较起来，具有更薄的厚度的基板时，在印刷电路的压焊流程期间，通过使用一简单的结构与方法而有效地支撑基板，可以避免在基板上产生损伤及裂痕。

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及图示，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。

附图说明

图1是表示在一种用以压焊一印刷电路的设备中，现有的完全自动模块压焊流程图；

图2是表示一种现有用以压焊一印刷电路的方法；

图3是表示本发明一驱动集成电路压焊到一液晶显示器基板的立体图；

图4是表示本发明用以压焊一印刷电路的设备结构之一实施例示意图；

图5是表示本发明图4中用以获取校准影像信息的装置的立体图；

图6是表示本发明图5中用以获取校准影像信息的装置的平面图；

图7至图9是表示本发明图4中用以压焊一印刷电路的设备的操作步骤分解图；

图10是表示依据本发明用以压焊一印刷电路版的方法之一实施例的流程图；

图11是表示本发明一实施例在进行一压焊流程之前，用以压焊一印刷电路的设备结构的示意图；

图12是表示本发明另一实施例在压焊流程期间，用以压焊一印刷电路的设备结构的示意图；

图13是表示本发明图11及图12所示的辅助工具的结构的示意图；以及

图14是表示本发明另一实施例，用以压焊一印刷电路的方法的流程图。

附图标记说明：

S111-压头下降到一拿取位置；S112-在压头即形成真空以便压头可以拿取驱动集成电路；S113-压头即上升到一离开位置；S114-移动供给手臂；S115-压头下降到一拍摄位置；S116-二摄影机即拍摄由压头以真空吸取的驱动集成电路的二芯片标记；S117-压头上升回到离开位置；S118-将一支撑基板的平台运送到一压焊流程位置；S119-将平台降下；S120-二摄影机即拍摄形成在基板上的二玻璃标记；S121-平台在X、Y轴及θ角进行校准；S122-压头下降到压焊流程位置；S123-进行预压焊流程；S124-将压头升起到离开位置；S125-将平台升起；S126-取出平台；S127-移动供给手臂；

1-液晶显示器基板；1a-玻璃标记；1b-玻璃标记；2-上玻璃；3-下玻璃；4-上偏光片；5-下偏光片；6-驱动集成电路；6a-芯片标记；6b-芯片标记；10-平台；11-支撑表面；20-备用工具；21-支撑表面；30-压头/压焊工具；40-校准影像信息获取装置；41-棱镜区块；41a-拍摄视窗；42-空耦合区块；43-筒体；44-摄影镜片单元；45-镜片支撑座；46-照明单元；50-供给手臂；H-非重叠区段；L1-拿取位置；L2-离开位置；L3-拍摄位置；L4-压焊位置；W-压焊流程位置；

S11-压头下降到一拿取位置；S12-压头提供真空，以拿起驱动集成电路；S13-将压头升起到一离开位置；S14-将支撑基板的平台与供给手臂移动到压焊流程位置；S15-将压头下降到拍摄位置，并降下平台；S16-同时地拍摄二芯片标记及二玻璃标记；S17-当平台进行校准流程时，移动平台到压焊流程位置；S18-降下平台或是升起备用工具；S19-将压头下降到一压焊位置；S20-进行一预压焊流程；S21-压头上升到离开位置/降下平台或是升起备用工具；S22-取出平台且移动供给手臂；

10a-平台；11a-支撑表面；12-真空控制单元；13-真空孔；20a-备用工具；21a-支撑表面；22-真空孔；23-真空线；24-检测阀；25-主体；G1-群组；G2-群组；G3-群组；

S31-在平台上产生真空；S32-将平台移动到压焊流程位置；S33-将被移动的基板的非重叠区段搭载在备用工具的支撑表面上；S34-降低产生在平台的真空强度；S35-在备用工具产生真空；S36-移除产生在平台的真空；S37-降下压焊工具；S38-进行压焊流程；S39-升起压焊工具；S40-移除产生在备用工具的真空；S41-在平台产生真空；S42-取出已完成压焊流程的基板。

具体实施方式

本发明用以图解较佳实施例所附的图式，是为了能审查委员更加了解本发明、其中的优点，以及达到本发明所实现的目的。本发明在下列的叙述中，将参考所附图式以详加说明本发明的较佳实施例。其中，相同的元件编号是表示相同的元件。

根据本发明之一实施例，一种用以压焊一印刷电路的设备及方法，可使用在将印刷电路压焊(预先压焊)到平板显示器(FPD)的基板上，此印刷电路例如柔性印刷电路(FPC)、卷带式芯片载体封装(TCP)、一般成批的软性电路板(CBF)以及驱动集成电路(driver IC)，而平板显示器是例如等离子显示器面板(PDP)、液晶显示器(LCD)以及有机发光二极管(OLED)。为了方便解释，本发明的设备及方法以用于将驱动集成电路压焊到使用在如手机的移动终端上的液晶显示器基板为例。

请参考图3，是表示本发明一驱动集成电路压焊到一液晶显示器基板的立体图；如图3所示，液晶显示器基板1是包括一上玻璃(或一彩色滤光玻璃)2及一下玻璃(或一薄膜晶体管面板)3，液晶(图未示)是灌注在上玻璃2及下玻璃3的部分表面之间，而且一上偏光片4及一下偏光片5是分别地粘贴到上玻璃2及下玻璃3之外表面。

在上玻璃2形成一彩色影像的区域，是小于在下玻璃3的区域。因此，在上玻璃2未重叠在下玻璃3之一非重叠区段H是存在下玻璃3的上表面之一侧。一驱动集成电路6是压焊到非重叠区段H的上表面。在本实施例中，虽然是将一单一驱动集成电路压焊到非重叠区段H，但并不以此为限，意即亦可压焊二个或更多个驱动集成电路。

如图3所示，上偏光片4是大致地粘贴到上玻璃2大部分的上表面。然而，下偏光片5是粘贴到下玻璃3之下表面除了非重叠区段H的部分。

驱动集成电路6是需要正确地置放在基板1上，也就是说，置放在非重叠区段H的上表面上之一恰当位置。在此状况下，将在后面详述之一压头30是降下来以按压驱动集成电路6而获得一所欲的品质。因此，在一压焊流程之前，需要有在驱动集成电路6与基板1之间之一比较的校准流程。虽然比较的校准流程将于后详述，而为了要进行此流程，是如图3所示，二玻璃标记1a、1b是形成在基板1上，且二芯片标记6a、6b是形成在驱动集成电路6上。

请参考图4，是表示本发明用以压焊一印刷电路的设备结构之一实施例示意图；请参考图5，是表示本发明图4中用以获取校准影像信息的装置的立体图；请参考图6，表示本发明图5中用以获取校准影像信息的装置的平面图；请参考图7到图9，是表示本发明图4中用以压焊一印刷电路的设备的操作步骤分解图；

如图4到图9所示，依据本发明一实施例之一压焊设备，是包括一平台10、一备用工具20、一压头30、一校准影像信息获取装置40、一供给手臂50、以及一控制上述元件的控制单元(图未示)。

基板1是包括上玻璃2及下玻璃3，以及如上所述的分别粘贴到上玻璃2及下玻璃3的上偏光片4及下偏光片5。平台10将基板1运送到驱动集成电路6之一压焊流程位置W，或者是将已经完成一压焊流程的基板1取出。亦即，平台10大致上与一运送装置的功能相同，是用以运送基板1。在某些状况下，当已经进行压焊流程时，平台10是支撑基板1之下部位的部分。

平台10是包括一支撑表面11，具有一至少大于基板1的区域，而易于将基板1支撑在一平坦的状态。然而，如上所述，虽然平台10支撑着基板1，但平台10支撑着除了非重叠区段H以外的基板1的其他区域。因此，可以说平台10的支撑表面11是支撑基板1之下偏光片5的区域。

虽然并未详细地图解，复数个用以吸取基板1的真空孔(图未示)是设置在平台10的支撑表面11。在平台10可更进一步设置一用以控制产生在平台10的真空的开/关与强度的真空控制装置(图未示)。

备用工具20是在压焊流程期间，与平台10一起支撑基板1。当平台10的支撑表面11支撑着基板1的大部分区域时，备用工具20的支撑表面21是部份地仅支撑着非重叠区段H。一真空孔(图未示)可以形成在备用工具20的支撑表面21，以吸附非重叠区段H。

当形成在备用工具20的支撑表面21的真空孔吸取悬空状态下的非重叠区段H时，移除形成在平台10的真空是有利的，这原因是叙述如下。

当基板1的表面被平台10的支撑表面11大部分地真空吸取，且基板1的非重叠区段H从备用工具20的支撑表面21上升时，若是压头30降下来按压驱动集成电路6的区域，会因为在平台10的支撑表面11与备用工具20的支撑表面21之间有一相对的高度差，而会在基板1上产生损伤或是裂痕。

然而，如上所述，当仅是基板1的非重叠区段H以备用工具20的支撑表面21的真空吸取而支撑，且基板1是保持在从平台10的支撑表面11上升的状态下时，若是降下压头30且进行将驱动集成电路6压焊到基板1的压焊流程者，实际上按压的压头30、备用工具20及备用工具20的支撑表面21是形成在一平面，以便可以避免产生在基板1的损伤及裂痕。然而，本发明并不以此为限。

备用工具20是分离地设置在远离平台10处。在本实施例中，备用工具20是提供来可以升高到驱动集成电路6的压焊流程位置W的区域。然而，由于本发明并不以此为限，因此备用工具20可以固定地设置在压焊流程位置W的任何区域。

压头30是大致地将驱动集成电路6压焊到基板1的非重叠区段H的上表面。于是，压头20是设置在压焊流程位置W，而可以在此一位置升高。

由于压头30的升高，压头30需要一用以上升的滚筒以及一用以热压的电热线。然而，在此省略对压头30的详细叙述，而若是需要者是可使用隶属申请人的已申请的专利申请案所揭露的技术。

所述的校准影像信息获取装置40是通过拍摄如图3所示形成在驱动集成电路6上的二芯片标记6a、6b，以及如图3所示形成在基板1上的二玻璃标记1a、1b，以获取在标记1a、1b、6a以及6b之间相对应的校准影像信息。

因此，依据传统的压焊设备，由于二芯片标记1a、1b的拍摄以及二玻璃标记6a、6b的拍摄，是使用二摄影机(图未示)分开进行的，除了分开拍摄标记1a、1b、6a、6b的时间之外，更进一步需要压头30上升以及移动平台10以拍摄标记1a、1b、6a、6b的时间，也因此在缩减加工时间上会有所限制。

然而，在与传统技术相比较之下，在本实施例中，通过采用校准影像信息装置40，而可以缩减加工时间，此校准影像信息装置40是可以同时地拍摄如图3所示形成在驱动集成电路6上的二芯片标记6a、6b，以及如图3所示形成在基板1上的二玻璃标记1a、1b。

所以，当同时地拍摄标记1a、1b、6a、6b时，可减少压头30升高操作的部分以及用以拍摄标记1a、1b、6a、6b的平台10的移动操作，以便可以缩减加工时间。

如图5及图6所示的校准影像信息获取装置40，是包括一棱镜区块41，具有四个用以同时拍摄二芯片标记6a、6b及二玻璃标记1a、1b的拍摄视窗41a；四个空耦合区块42，其中每两个空耦合区块42是分别连接到棱镜区块41的相对侧；复数个棱镜(图未示)是设置在棱镜区块41与四个空耦合区块42中，以将光线的方向折射到朝四拍摄视窗41a；四筒体43，是分别地耦合到四空耦合区块42；以及四摄影镜片单元44，是分别地耦合到四筒体43的端部。

棱镜区块41是由二相互分隔的子区块所形成。每二拍摄视窗41a是以相同之间隔而紧邻地设置在每一分隔的子区块上。一用以支撑每一拍摄镜片单元44的镜片支撑座45，是设置在四拍摄镜片单元44与四筒体43之间，换句话说，是在二拍摄镜片单元44及二筒体43之间。镜片支撑座45是为每一拍摄镜片单元44与每一筒体43所组合的结构。四个分别耦合到四筒体43而将光线发射到四筒体43的照明单元46，是设置在四筒体43之下。

参考上，在本实施例中，由于四拍摄视窗41a是以相同之间隔而相邻地相互设置在其间，因此可以同时地拍摄如图3所示形成在驱动集成电路6上的二芯片标记6a、6b，以及如图3所示形成在基板1上的二玻璃标记1a、1b。也就是说，由于棱镜区块41、四空耦合区块42、四筒体43、四拍摄镜片单元44、二镜片支撑座45以及四照明单元46的结构特性，甚至是当四拍摄视窗41a是相互地紧靠设置，因此非常地相互紧靠设置的标记1a、1b、6a、6b可以充分地同时被拍摄。然而，若是简单地设置四个摄影机的话，四个非常地相互紧靠上置的标记1a、1b、6a、6b则由于摄影机本身的体积，而无法同时拍摄。

详细地说，四个标记1a、1b、6a、6b可以使用独立设置的摄影机进行拍摄。在此一状态下，为了避免摄影机之间的相互的干扰，芯片标记6a、6b及玻璃标记1a、1b必须相互分隔一相当的距离。因此，由于平台10需要移动一相当的距离以同时地拍摄四个标记1a、1b、6a、6b，会因为平台10的移动而耗费大量时间，也因此无法缩减加工时间，或是因为沿着平台10移动的路径很复杂，而不可能进行校准。然而，如在本实施例中，当采用了可以同时地拍摄芯片标记6a、6b及玻璃标记1a、1b，以及四拍摄视窗41a紧邻地设置在一单一本体中的校准影像信息装置40时，则可以缩减平台10的移动时间，而且移动的路径不会复杂，也因此校准的进行不会显得困难。

供给手臂50是将驱动集成电路6供给到压头30之下部区域，以便压头30可以拿起或是吸起驱动集成电路6。因此，供给手臂50可以看作是一供给驱动集成电路6的机械装置。

控制单元是控制压头30、平台10、备用工具20，以及校准影像信息获取装置40。特别的是，在本实施例中，控制单元是依据通过校准影像信息装置40，所获取在标记1a、1b、6a、6b之间的相对应的校准影像信息，以控制基板1相对于驱动集成电路6的相对应的校准。也就是说，控制单元在X、Y轴及θ角校准用以支撑基板1的平台10，以便控制基板1相对于驱动集成电路6的相对应的校准。

然而，在使用控制单元以校准平台10的流程中，在平台10被运送到压焊流程位置W并下降之前，则平台10即被控制在X、Y轴及θ角而进行校准，以便基板1之一部分可以由备用工具20的支撑表面所支撑。

根据本实施例的压焊驱动集成电路6的方法，是如图7到图10所示，以控制单元的控制流程作叙述。首先，如图7所示，当用以运送驱动集成电路6的供给手臂50，移动到位在压焊流程位置W的压头30之下部区域时，则压头30是下降到一拿取位置L1(步骤S11)。

当在压头30提供真空时，压头30是从供给手臂50拿起驱动集成电路6(步骤S12)。当驱动集成电路6被拿起时，压头30是升起到一离开位置L2(步骤S13)。值到现在所述的操作，是大致地与如图2所示的现有技术相同。

当压头30上升到离开位置L2时，供给手臂50则移动到原始位置。在现有技术中，虽然供给手臂50在此操作中是单独移动，而在本实施例中，支撑基板1的平台10是与供给手臂50一起移动到压焊流程位置W(步骤S14)。

再者，如图8所示，压头30是下降到一拍摄位置L3。根据现有技术，在此操作中，仅压头30下降到拍摄位置L3，而其他操作则并未一起进行。然而，在本实施例中，当压头30下降到拍摄位置L3时，平台10是下降一预定距离(步骤S15)。

当平台10下降一预定距离时，基板1的非重叠区段H之一部分可以被支撑在位在压焊流程位置W的备用工具20的支撑表面21上。在此状态下，在步骤S15的操作中，基板1并未完全地校准在一正当位置，且平台10仍是需要朝备用工具20而向左、向右、向上及向下移动。

当压头30下降到拍摄位置L3，且平台10下降以便将基板1的非重叠区段H之一部分，支撑在备用工具20的支撑表面21时，校准影像信息获取装置40是同时地拍摄如图3所示形成在驱动集成电路6上的二芯片标记6a、6b，以及如图3所示形成在基板1上的二玻璃标记1a、1b(步骤S16)。

然后，平台10更进一步朝向备用工具20移动一预定距离，以完全地位在压焊流程位置W。同时地，支撑基板1的平台10是通过拍摄而获取标记1a、1b、6a、6b的影像信息，以在X、Y轴及θ角进行相对于影像信息的校准(步骤S17)。

将平台10降下来以便基板1可以完全地被支撑在平台10的支撑表面11以及备用工具20的支撑表面21(步骤S18)。在步骤S18的操作中，备用工具20可以向上移动以取代平台10之下降。如上所述，当基板1是由形成在备用工具20的支撑表面21的真空孔而将非重叠区段H吸取到一空状态时，移除形成在平台10的真空状态是有利的。

请参考图9，当完成平台10的校准流程时，压头30是下降到一压焊位置L4(步骤S19)，并进行一预压焊流程(步骤S20)。当完成预压焊流程时，压头30是上升回到离开位置L2。在现有技术的操作中，仅压头30上升到离开位置L2，且其他操作则并未一同进行。然而，在本实施例中，当压头30上升到离开位置L2时，是一同进行升起平台10的操作或是降下备用工具20的操作(步骤S21)。

平台10是被取出。在此操作中，并不像现有技术，由于平台10已被取出，供给手臂50是同时地将一新的驱动集成电路(图未示)运送到压头30之下部区域(步骤S22)。之后即重复上述步骤S11到步骤S22的操作。

依据上述的压焊方法，再与现有技术比较，由于在前一步骤操作完成以及个别的步骤操作同时地进行之后，许多步骤的操作并不需要进行，因此可以缩短加工时间，而可以使压焊流程进行得更快。

依据本实施例，驱动集成电路6是可以一简单及方便的方法压焊到基板1，且可以缩短用以压焊流程的加工时间，而可以实现高速度的压焊流程。

在上述的实施例中，虽然压头是用于预压焊流程，压头亦可以使用在主要的压焊流程。而且，虽然校准影像信息获取装置适用于用以压焊一印刷电路的设备，校准影像信息获取装置亦可以适用在不同的设备，例如一检查设备。

请参考图11，是表示本发明一实施例在进行一压焊流程之前，用以压焊一印刷电路的设备结构的示意图；请参考图12，是表示本发明另一实施例在压焊流程期间，用以压焊一印刷电路的设备结构的示意图；请参考图13，是表示本发明图11及图12所示的辅助工具的结构的示意图；请参考图14，是表示本发明另一实施例，用以压焊一印刷电路的方法的流程图。

如图11到图14所示，依据本实施例之一压焊设备，是包括一平台10a、一备用工具20a、一压焊工具30，以及一控制上述元件的控制单元(图未示)。基板1包含上玻璃2及下玻璃3，以及如上所述，分别粘贴到上玻璃及下玻璃之外表面的上偏光片4及下偏光片5。平台10a是将基板1移动到驱动集成电路6之一压焊流程位置W，或者是将已完成一压焊流程的基板1取出。也就是说，平台10a是大致地运作得如同用以移动基板1之一移动单元。

平台10a是包括一支撑表面11a，支撑表面11a是具有一至少大于基板1的区域，以容易地将基板1支撑在一平坦的状态。然而，如上所述，虽然平台10a是支撑基板1，平台10a亦支撑基板1上除了非重叠区段H之外的的区域。因此，可以说是平台10a的支撑表面11a是支撑基板1之下偏光片5的区域。

虽然并未详细地图解，用以吸起基板1的复数个真空孔(图未示)是设置在平台10a的支撑表面11a。一真空控制单元12是可更进一步设置在平台10a，而用以控制产生在平台10a的真空的开/关与强度。而真空控制单元12是由控制单元所控制。仅有在当平台10a将基板1移动到驱动集成电路6的压焊流程位置W，或者是将已经完成压焊流程的基板1取出的时候，在控制单元的控制之下可以经由真空孔产生真空。也就是说，当通过压焊工具30实际地进行压焊流程时，是将真空移除。

支撑基板1的大部分区域时，备用工具20a是仅部分地支撑非重叠区段H。备用工具20a是与平台10a相分离地设置。在本实施例中，备用工具20a是固定地设置在驱动集成电路6的压焊流程位置W的区域。由于本发明并不以此为限，因此备用工具20a是可以形成能如平台10a的移动。

备用工具20a包括一主体25、一形成在主体25表面上与从主体25下侧支撑非重叠区段H的支撑表面21a、复数个形成在支撑表面21a并分类成三个群组G1、G2、G3的真空孔22、三条分别相对应地设置在三群组G1、G2、G3的真空线23，以及三个分别地设置在三真空线23且可选择地将每一真空线23之一开口开启/关闭的检测阀24。

在本实施例中，用以将形成在支撑表面21a的真空孔22分类成三个群组G1、G2、G3的原因，是为了符合可以将基板1支撑在支撑表面21a上的尺寸。举例来说如图13所示，当基板1的尺寸小于支撑表面21a，而使基板1的非重叠区段H仅足够通过第二群组G2所支撑时，若是第一群组G1与第三群组G3其他部位的所有真空孔22产生真空的话，就会发生流程损耗。

在本实施例中，三真空线23是设置在每一群组G1、G2、G3，使得三真空线23的开口是选择性地通过三检测阀24而开启或关闭。由于本发明并不以此为限，因此真空孔22的群组的数量可以是数量”2”或是数量”4”或者是更多，亦或者是如果需要的话可以不需将真空孔22分类成不同群组。

在现有技术中，如图11所示，由于基板1大部分的表面是大致地通过平台10a的支撑表面11a所真空吸附并支撑着，且基板1的非重叠区域H是从备用工具20a的支撑表面21a升起，若是在此状态下，压焊工具30降下并按压驱动集成电路6的区域，会因为在平台10a的支撑表面11a与备用工具20a的支撑表面21a之间之一相对高度差，而可能在基板1上产生损伤与裂痕。

然而，在本实施例中，如图12所示，基板1是从平台10a的支撑表面11a所升起(因为已经移除真空)，且仅有基板1的非重叠区域H通过备用工具20a的支撑表面21a而真空吸附并支撑着。在此状态下，当压焊工具30下降，且驱动集成电路6的压焊流程相对于基板1而进行时，由于提供压力的压焊工具30、基板1，以及备用工具20a的支撑表面21a是大致上形成在相同平面，所以可以避免在基板1上产生损伤及裂痕。

压焊工具30是大致地将驱动集成电路6压焊到基板1的非重叠区段H的上表面。压焊工具30是设置在压焊流程位置W，而能够上升到一预定位置。

因为压焊工具30的上升操作，一用以上升的滚筒设备以及一用以热压的电热线，是设置在压焊工具30上。由于压焊工具30的技术已揭露在某些专利申请案上，其为现有技术，因此省略对压焊工具30的详细叙述。

控制单元是控制平台10a及备用工具20a，进而可以控制压焊工具30。特别的是，在本实施例中，控制单元可选择性地控制真空的状态，举例来说，即真空的开启/关闭与真空的强度等，而真空是依据压焊工具30的上升操作，而产生在每一平台10a及备用工具20a。

特别的是，控制单元是控制于基板1移动与取出期间，在平台10a的真空孔13产生的真空以吸起基板1，以及于压焊工具30的按压期间，从平台10a的真空孔13移除真空。当产生在每一平台10a及备用工具20a的真空状态是适当地由控制单元所控制时，于驱动集成电路6的压焊流程期间，可以避免在基板1上产生损伤及裂痕。

在控制单元的操作之下，当基板1是第一次移动到压焊流程位置W时，控制单元在平台10a上产生真空。于是，位在平台10a的支撑表面11a上的基板1，尤其是下偏光片5，是通过平台10a的支撑表面11a将其真空吸起。因此，甚至是当平台10a移动时，是可避免基板1从平台10a分离。

当平台10a到达压焊流程位置W时，平台10a是定位在紧邻固定在压焊流程位置W的备用工具20a。而移动的基板1的非重叠区域H是被搭载在备用工具20a的支撑表面21a上。

当基板1的非重叠区域H是被搭载在备用工具20a的支撑表面21a上时，控制单元是降低产生在平台10a的真空强度，以形成一微弱的低压状态。相反地，控制单元在备用工具20a产生真空，以便将基板1的非重叠区段H从基板1之下表面吸起。然后，控制单元移除产生在平台10a的真空。

结果是，基板1是大致地仅通过备用工具20a的支撑表面21a而吸起。在此状态下，当在压焊工具30下降而进行相对应于基板1的驱动集成电路6的压焊流程时，由于提供压力的压焊工具30、基板1，以及备用工具20a的支撑表面21a是大致地形成相同平面，因此可以避免在基板1上产生损伤及裂痕。

当完成压焊流程且升起压焊工具30时，控制单元是移除产生在备用工具20a的真空，且在平台10a产生真空，如同初始状态，以便吸起基板1及取出基板1。

请参考图14，用以压焊如上述结构的驱动集成电路6的方法，是详述如下。当在压焊流程中的基板1装载在平台10a上时，在平台10a上产生真空(步骤S31)。而基板1是稳固地且固定地被吸起在平台10a上。

当基板1是稳固地且固定地被吸起在平台10a上时，是通过用以移动平台10a的分离式移动单元，将平台10a移动到压焊流程位置W(步骤S32)。如图11所示，当平台10a到达压焊流程位置W时，平台10a是定位在紧临固定地位在压焊流程位置E的备用工具20a。被移动的基板1的非重叠区段H是被搭载在备用工具的支撑表面21a上(步骤S33)。

当基板1的非重叠区段H是被搭载在备用工具的支撑表面21a上时，控制单元是降低产生在平台10a的真空强度，以形成一微弱的低压状态(步骤S34)。相反地，在备用工具20a产生真空以从非重叠区段H之下侧吸起非重叠区段H(步骤S35)。而移除产生在平台10a的真空(步骤S36)。再者，降下压焊工具30(步骤S37)且进行将驱动集成电路6压焊到非重叠区段H的上表面的压焊流程(步骤S38)。通过供应热度及压力到驱动集成电路，而将驱动集成电路6压焊到基板1。

在现有技术中，如图11所示，由于基板1的大部分表面是大致地通过平台10a的支撑表面11a索真空吸起及支撑着，且基板1的非重叠区域H是从备用工具20a的支撑表面21a升起，在此状态下，若是压焊工具30下降并按压驱动集成电路6的区域者，会因为在平台10a的支撑表面11a与备用工具20a的支撑表面21a之间之一相对的高度差，使得在基板1上很有可能地产生损伤及裂痕。

然而，在本实施例中，如图12所示，基板1是从平台10a的支撑表面11a升起，且仅有基板1的非重叠区段H通过备用工具20a的表支撑表面21a所真空吸起并支撑着。在此状态下，当压焊工具30下降且相对于基板1而进行驱动集成电路6的压焊流程时，由于提供压力的压焊工具30、基板1，以及备用工具20a的支撑表面21a是形成相同平面，因此可以避免在基板1上产生损伤及裂痕。

当完成压焊流程时，压焊工具30是上升到原始位置(步骤S39)。当升起压焊工具30时，是可相对应地移除产生在备用工具20a的真空(步骤S40)。当控制单元关闭三个检测阀24其中之一时，即可以移除产生在备用工具20a的真空。

当移除产生在备用工具20a的真空时，在平台10a再次产生真空，以便通过平台10a吸起基板1(步骤S41)。当移动平台10a时，即取出已完成压焊流程的基板1(步骤S42)。在上述的方法中，另一基板(图未示)的压焊流程是可以连续地进行。

如上所述，依据本发明，由于是以一简单且方便的结构及方法而有效地支撑基板1，也因为基板具有一比现有技术更薄的厚度，因此在驱动集成电路6的压焊流程期间，可以避免在基板上产生损伤与裂痕。特别的是，在本实施例中，甚至是当上偏光片2及下偏光片3的厚度并不大于0.25mm时，更是可以避免在基板1上产生损伤与裂痕，且可以容易地进行驱动集成电路6的压焊流程。

如上所述，依据本发明，印刷电路是以一简单且方便的方法而压焊到基板，同时地缩减用在压焊流程的加工时间，也因而实现了高速度的压焊流程。

而且，甚至是当与现有技术比较起来，具有更薄的厚度的基板，在印刷电路的压焊流程期间，通过使用一简单的结构与方法而有效地支撑基板，可以避免在基板上产生损伤及裂痕。

综上所述，以上对本发明的描述是说明性的，而非限制性的，本专业技术人员理解，在权利要求限定的精神与范围之内可对其进行许多修改、变化或等效，但是它们都将落入本发明的保护范围内。

Claims (27)

1.一种在一印刷电路与一基板上获取其间相互校正的校准影像信息的装置，其中，该获取校准影像信息的装置是一体成型，并将至少一形成在该印刷电路上的芯片标记，以及至少一形成在该基板上的玻璃标记一同拍摄，以获得该等标记的校准影像信息。

2.依据权利要求1所述的获取校准影像信息的装置，更进一步地包含：

一棱镜区块，是具有复数个将该至少一芯片标记与该至少一玻璃标记同时拍摄的拍摄视窗；

复数个空耦合区块，是连接到该棱镜区块的每一相对表面而相互正对设置；

复数个棱镜，是设置在该棱镜区块及该等空耦合区块内，以将光线的方向折射到朝向该等拍摄视窗；

复数个筒体，是分别地与该等空耦合区块耦合；以及

复数个摄影镜片单元，是分别地耦合到该等筒体的端部。

3.依据权利要求2所述的获取校准影像信息的装置，更进一步地包含：

复数个镜片支撑座，是设置在该等摄影镜片单元及该等筒体之间；以及

复数个照明单元，是分别地连接到该等筒体，并将光线发射到该等筒体。

4.依据权利要求2所述的获取校准影像信息的装置，其中，该棱镜区块是以一组相互分离的子区块所形成的，而且每二个该等摄影视窗，是分别地在该等摄影视窗之间以一相同间隔，而相互接近地设置在每一分离的子区块上。

5.一种用以压焊一印刷电路的设备，该设备包括：

一平台，具有支撑一基板的一上表面，用以压焊该印刷电路，且将该基板运送并取出到一压焊流程位置；

一压头，是设置在该压焊流程位置，而可以升高并吸起该印刷电路，以及向着该基板按压该已被吸起的印刷电路，以将该印刷电路压焊在该基板上；以及

一用以获取校准影像信息的装置，是将至少一形成在该已被吸起的印刷电路上的元件标记，与至少一形成在该基板上的玻璃标记两者一同摄影，以获取该等标记的校准影像信息。

6.根据权利要求5所述的设备，其中，该用以获取校准影像信息的装置是一体成型。

7.根据权利要求5所述的设备，其中，位于该印刷电路的芯片标记与位于该基板的玻璃标记，其数量均为两个，且该用以获取校准影像信息的装置是同时拍摄出二芯片标记以及二玻璃标记。

8.根据权利要求5所述的设备，其中，该用以获取校准影像信息的装置包括：

一棱镜区块，是具有复数个将该至少一芯片标记与该至少一玻璃标记同时拍摄的拍摄视窗；

复数个空耦合区块，是连接到该棱镜区块的每一相对表面而相互正对设置；

复数个棱镜，是设置在该棱镜区块及该等空耦合区块内，以将光线的方向折射到朝向该等拍摄视窗；

复数个筒体，是分别地与该等空耦合区块耦合；以及

复数个摄影镜片单元，是分别地耦合到该等筒体的端部。

9.根据权利要求8所述的设备，其中，该用以获取校准影像信息的装置还包括：

复数个镜片支撑座，是设置在该等摄影镜片单元及该等筒体之间；以及

复数个照明单元，是分别地连接到该等筒体，并将光线发射到该等筒体。

10.根据权利要求8所述的设备，其中，该棱镜区块是以一组相互分离的子区块所形成的，而且每二个该等摄影视窗，是分别地在该等摄影视窗之间以一相同间隔，而相互接近地设置在每一分离的子区块上。

11.根据权利要求5所述的设备，更进一步地包括一控制单元，是依据通过该用以获取校准影像的装置所获得的标记的校准影像信息，以控制该平台相对于该印刷电路进行校准。

12.根据权利要求11所述的设备，更进一步地包括一备用工具，其是远离该平台而设置，且在该压焊流程位置从该基板之下侧以支撑该基板之一部分，其中，在该平台运移动到该压焊流程位置且该基板之一部分支撑在该备用工具之一支撑表面上之前，该控制单元是依据该用以获取校准影像信息的装置的影像信息，控制该平台在X、Y轴及θ角上进行校准。

13.根据权利要求5所述的设备，其中，该基板是用在一移动终端之一液晶显示器基板，且该印刷电路是为一驱动集成电路。

14.一种用以压焊一印刷电路的方法，该方法包括：

将支撑一基板之一平台移动到一压焊流程位置；

将拿取一印刷电路到一拍摄位置的一压头降下；

同时地拍摄形成在该印刷电路板上的至少一芯片标记，及形成在该基板上的至少一玻璃标记，以获取在该等标记上的校准影像信息；

依据在该等标记上所获取的校准影像信息，将支撑该基板的平台校准到该芯片标记；以及

降下该压头，将该印刷电路压焊到该基板。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，该拿取一印刷电路到一拍摄位置的一压头之下降，是同时地与平台下降一预定距离，或将支撑该基板的一非重叠区段的一备用工具从该基板之一下侧升起的操作一同进行。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，该平台的校准的同时再将该平台朝该备用工具移动一预定距离，以使该平台完全位在该压焊流程位置。

17.根据权利要求14所述的方法，更进一步地包括在该印刷电路的压焊之后，将该压头升起到一离开位置，其中，该压头到该离开位置的升起，是同时地与将该平台升起，或是将该备用工具下降的操作一同进行。

18.根据权利要求14所述的方法，更进一步地包括在该压头到该离开位置的升起之后，将该平台取出，其中，该平台的取出是与使用一供给手臂，将一新的印刷电路移动该压头之一下部的操作，同时地进行。

19.一种用以压焊一印刷电路的设备，该设备包括：

一平台，是用以将一基板移动到一印刷电路的一压焊流程位置，及将该基板从该印刷电路的压焊流程位置取出，而该基板具有至少一上玻璃及至少一下玻璃，其中，至少一上偏光片与至少一下偏光片是分别地粘贴到该上玻璃及该下玻璃之外表面；

一压焊工具，是设置在压焊流程位置，且可以升起，而通过向着该下玻璃之一非重叠区段的一上表面而按压该印刷电路，在该压焊流程位置将该印刷电路压焊到该基板，该下玻璃的非重叠区段是未与该上玻璃重叠之处；以及

一备用工具，是分离地设置在远离该平台之处，以从该非重叠区段之下侧支撑该非重叠区段，而且该备用工具是具有至少一真空孔，在该压焊工具的按压期间，用以吸附该基板。

20.根据权利要求19所述的设备，其中，在该平台上形成复数个真空孔，以在该基板的移动及取出期间，吸附该基板。

21.根据权利要求19所述的设备，其中，在该备用工具是形成复数个真空孔，而且该备用工具是包括：

一主体；

一支撑表面，是形成在该主体上，用以从该非重叠区段之下侧支撑该非重叠区段，且该支撑表面具有若干区分成至少二个群组的真空孔；

复数个真空线，是设置在该主体内，每一真空线是相对于每一群组设置，且在每一群组分别地产生真空；以及

一检测阀，是设置在每一真空线，且可选择性地开启及关闭每一真空线的开口。

22.根据权利要求20所述的设备，更进一步地包括一控制单元，是控制产生在该平台及该备用工具上的真空的开启/关闭与强度，以避免在该压焊工具的按压期间，在该基板上产生裂痕。

23.根据权利要求22所述的设备，其中，该控制单元是在该基板的移动与取出期间，控制在该平台的真空孔的真空的产生，以吸起该该基板，以及在该压焊工具的压焊期间，控制该平台的真空孔的真空的移除。

24.根据权利要求19所述的设备，其中，该备用工具是固定在该压焊流程位置之一区域。

25.一种用以压焊一印刷电路的方法，该方法包括：

将在一产生真空的平台上之一基板吸起，且将该被吸起的基板移动到该印刷电路之一压焊流程位置，该基板具有至少一上玻璃及至少一下玻璃，其中，在该上玻璃及该下玻璃之外表面，是分别粘贴有至少一上偏光片及至少一下偏光片；

将该下玻璃之一非重叠区段搭载在设置在该压焊流程位置的备用工具之一支撑表面，该下玻璃的非重叠区段是未与该上玻璃重叠之处；

在该备用工具产生真空，且从该非重叠区段之下侧将该非重叠区段吸起；

移除在该平台上的真空；以及

通过降下位于该基板上方的压焊工具，将该印刷电路版压焊到该非重叠区段之一上表面。

26.根据权利要求25所述的方法，更进一步地包括在该备用工具产生真空之前，降低产生在该平台上的真空强度。

27.根据权利要求27所述的方法，更进一步地包括：

当完成压焊流程之后升起该压焊工具时，移除产生在该备用工具的真空；

在该平台产生真空，且吸起该基板；以及

通过该平台将该基板取出。

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