CN101286007A - 掩膜坯料的制造方法及光掩膜的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种带有抗蚀膜的掩膜坯料的制造方法,其包括抗蚀剂涂敷,在该抗蚀剂涂敷工序中,从具有向一方向延伸的抗蚀液供给口的涂敷喷嘴喷出抗蚀液,同时沿与所述一方向交差的方向使所述涂敷喷嘴及基板的被涂敷面相对移动,在所述被涂敷面上涂敷所述抗蚀液。在本制造方法中,尤其是,涂敷后的抗蚀剂的干燥从相对于抗蚀剂的涂敷膜表面平行的方向供给清洁气体而进行。
Description
技术领域
本发明涉及掩膜坯料的制造方法及光掩膜的制造方法。
背景技术
在用于制造FPD(Flat Panel Display)装置的掩膜坯料(FPD用的掩膜坯料)中,在遮光性膜、半透光性膜等的薄膜上形成有抗蚀膜。该抗蚀膜在上述薄膜蚀刻时作为蚀刻掩膜使用。但是,在FPD用的掩膜坯料中,由于应形成抗蚀膜的所述薄膜表面的面积大,因此与例如LSI用的掩膜坯料相比,容易产生抗蚀膜的涂敷不均匀及面内膜厚均匀性差的问题。
另外,近年来,在FPD用的光掩膜等中,形成的图案正在高精度化,因此希望具有能够遍及大型基板的全面而形成均匀厚度的抗蚀膜的技术。
鉴于这种情况,在FPD用的掩膜坯料及光掩膜的制造领域,例如,研究了通称为“CAP涂敷器”的涂敷装置的使用。在该“CAP涂敷器”中,在蓄存有液体状的抗蚀剂的液槽中沉没有具有毛管状间隙的涂敷喷嘴。另一方面,利用吸附板以使被涂敷面朝向下方的姿势保持基板,接着,使涂敷喷嘴从抗蚀剂中上升且在该涂敷喷嘴的上端部与基板的被涂敷面接近。于是,蓄存于液槽的液体状的抗蚀剂利用涂敷喷嘴中的毛细管现象而上升,该抗蚀剂通过涂敷喷嘴的上端部与基板的被涂敷面接触。这样,在抗蚀剂与被涂敷面接触的状态,使液槽及涂敷喷嘴下降至规定的“涂敷高度”的位置(涂敷间隙G的位置)。在该状态下,遍及被涂敷面的整个面对涂敷喷嘴及被涂敷面进行相对移动,从而,遍及被涂敷面的整个面形成抗蚀剂的涂敷膜。
但是,即使使用了上述的CAP涂敷器,为了适应更高精度的图案的要求等,还需要进一步追求膜厚的均匀性。因此,在进行涂敷后的干燥的过程中,防止面内的干燥不均匀的发生也成为提高膜厚的均匀性的重要因素。
于是,为了防止洁净室内的向下的气流造成的干燥不均匀而引起的抗蚀膜的膜厚不均匀,本申请人对在将基板的被涂敷面保持向下的状态,一边使基板以一定速度移动一边进行干燥的涂敷方法(特许文献1:特开2004-311884号公报)、和通过从被涂敷面的下方向抗蚀膜供给清洁空气,使清洁空气向下围绕涂敷面进行吹拂而抑制不均匀的抗蚀剂涂敷方法(特许文献2:特许第3658355号公报)进行了开发研究,并率先提出了申请。
但是,将上述的方法应用于以下说明的具体的涂敷装置时发现,有干燥不均匀发生。
详细而言,图7所示的涂敷装置是在装置前面(装料器)侧进行对吸附板3的基板10的吸附及脱离的类型的装置,具有如下的吸附及脱离机构。即,吸附及脱离机构在装置前面侧(图中C的位置)将基板10吸附于吸附板3上,一边使吸附板3及基板10向图中右方向移动,一边通过涂敷喷嘴22在基板10的被涂敷面上进行抗蚀剂的涂敷,从而形成抗蚀剂的涂敷膜21a(详细情况后述)。涂敷结束后,在使吸附板3及基板10向图中右方向稍微移动后的位置(称为涂敷结束位置)停止吸附板3及基板10的移动。接着,使吸附板3及基板10向图中左方向移动,在装置前面侧(图中C的位置)将基板10从吸附板3上脱离。下面,将基板10的图中右端部称为涂敷开始侧,将图中的左端部称为涂敷结束侧。
在图7所示的涂敷装置中,涂敷结束的基板10暂时停止在图中A的位置(涂敷结束位置)。之后,基板10向装料器侧移动,通过设置于图中B位置下方的清洁空气单元31,对抗蚀表面一边被干燥一边进行向装料器侧的移动。
该干燥方法的缺点是涂敷方向和干燥方向是逆向时,有时不能充分取得均匀干燥时间。实际上,在图中B的位置接受来自下方的空气单元31的风的情况为,涂敷结束侧是前,涂敷开始侧成为最后。
因此,涂敷后沿A→B→C移动的吸附板3的输送速度(涂敷返回速度)过高时,在位置B的干燥不充分,发生了图8所示的纵方向的烟雾状不匀(烟雾状的不匀)。相反,涂敷返回速度低时,尽管能够降低纵方向的烟雾状不匀,但是涂敷开始区域(涂敷开始侧)在到达图中B位置之前已经自然干燥,因此以涂敷开始区域为中心发生了图9所示的不规则的烟雾状不均匀。改变涂敷返回速度、空气单元的数量、高度、风量并进行了各种试验,但是,仍不能将纵方向的烟雾状不匀和不规则的烟雾状不匀同时控制在允许的标准内。
另外,在图中C位置也用设置于其下方的空气单元32进行干燥。但是表明,在此的干燥是将基板放置在装料器上,用于在与下面的工序相关的水平促进抗蚀膜的干燥,是达到了后述的“充分的干燥状态”后的干燥,因此,不会对上述的干燥不均匀造成影响。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而开发的,其目的在于以不发生上述的干燥不均匀的方式,提供一种掩膜坯料的制造方法,其具有能够使涂敷后的抗蚀剂进行干燥的工序。
本发明具有以下的构成。
(构成1)
一种掩膜坯料的制造方法,其是包括抗蚀剂涂敷工序的带有抗蚀膜掩模坯料的制造方法,在所述抗蚀剂涂敷工序中,从具有向一方向延伸的抗蚀液供给口的涂敷喷嘴喷出抗蚀液,同时沿与所述一方向交差的方向使所述涂敷喷嘴及基板的被涂敷面相对移动,在所述被涂敷面上涂敷所述抗蚀液,所述掩膜坯料的制造方法的特征在于,
涂敷后的抗蚀剂的干燥包括从相对于抗蚀剂的涂敷膜表面平行的方向供给清洁气体,从而使涂敷后的抗蚀剂干燥的工序。
(构成2)
如构成1所述的掩膜坯料的制造方法,其特征在于,
涂敷后的抗蚀剂的干燥为:
与抗蚀剂的涂敷膜表面相对设置有整流板,
具有向所述抗蚀剂的涂敷面表面和所述整流板之间供给清洁气体而进行干燥的工序。
(构成3)
如构成1或2所述的掩膜坯料的制造方法,其特征在于,对所述抗蚀剂的涂敷膜表面,从涂敷开始侧向涂敷结束侧供给清洁气体。
(构成4)
如构成1~3任一项所述的掩膜坯料的制造方法,其特征在于,具有抗蚀剂涂敷工序,在所述抗蚀剂涂敷工序中,利用涂敷喷嘴内的毛细管现象使蓄存于液槽内的液体状的抗蚀剂上升,使基板的被涂敷面向下方与所述涂敷喷嘴的上端部接近,通过在该涂敷喷嘴的上端部使利用所述涂敷喷嘴上升的抗蚀剂与所述被涂敷面接触,在抗蚀剂与基板的被涂敷面接触后的状态,使液槽及涂敷喷嘴下降至规定的涂敷高度的位置,在该状态下,对所述涂敷喷嘴及所述被涂敷面进行相对移动,从而在所述被涂敷面上涂敷所述抗蚀剂。
(构成5)
一种光掩膜的制造方法,其特征在于,使用通过构成1~4任一项所述的掩膜坯料的制造方法得到的掩膜坯料制造光掩膜。
根据本发明,以不发生上述的干燥不均匀的方式,提供一种掩膜坯料的制造方法,其具有能够使涂敷的抗蚀剂干燥的工序。
下面,对本发明进一步进行详细说明。
本发明的掩膜坯料的制造方法,其膜附有抗蚀膜,其具有抗蚀剂涂敷工序,该工序为从具有向一方延伸的抗蚀液供给口的涂敷喷嘴喷出抗蚀液,同时向与所述一方交差的方向对所述涂敷喷嘴及基板的被涂敷面进行相对移动,在所述被涂敷面上涂敷所述抗蚀液,其特征在于,涂敷后的抗蚀剂的干燥具有从相对于抗蚀剂的涂敷膜表面平行的方向供给清洁的气体而进行干燥的工序(构成1)。
根据上述构成1的发明,由于涂敷后的抗蚀剂的干燥具有从相对于抗蚀剂的涂敷膜表面(即通过涂敷后的抗蚀剂形成的涂敷膜的表面,即抗蚀膜的表面,以下与此相同)平行的方向供给清洁的气体而进行干燥的工序,因此与从垂直的方向等对抗蚀剂的涂敷膜表面供给清洁的气体等的场合相比,干燥气流的流动是一个方向,能够防止干燥不均匀。
另外,在上述构成1的发明中,使清洁气体沿涂敷剂的涂敷膜表面且和上述涂敷膜表面平行地流动,由此能够强制地使从抗蚀剂的涂敷膜表面挥发且滞留于涂敷膜表面附近的溶媒蒸气远离涂敷膜表面。
在本发明中,由于强制干燥不足时会在强制干燥后引起自然干燥,因此,通过供给清洁气体而进行的强制干燥,优选使干燥一致进行到能够防止起因于此的干燥不均匀的产生的状态(下面,称为充分干燥状态)。
在本发明中,如后所述,通过供给清洁气体而进行的强制干燥,优选能够防止在强制干燥前起因于自然干燥的干燥不均匀的发生,而且,直到达到充分干燥的状态之前一直进行干燥的工艺。
在本发明中,涂敷后的抗蚀剂的干燥,优选:与抗蚀剂的涂敷膜表面对向设置有整流板,具有向所述抗蚀剂的涂敷面表面和所述整流板之间供给清洁气体而进行干燥的工序(构成2)。
在此,与抗蚀剂的涂敷膜表面对向未设置整流板时,从平行方向对抗蚀剂的涂敷膜表面供给的清洁气体,向远离所述涂敷膜表面的方向发散。
根据上述构成2的发明,与抗蚀剂的涂敷膜表面对向设置有整流板,因此,从平行方向对抗蚀剂的涂敷膜表面供给的清洁气体,不会向远离所述涂敷膜表面的方向发散。因此,能够对抗蚀剂的涂敷膜表面均匀地送风。
另外,根据上述构成2的发明,与从垂直方向等对抗蚀剂的涂敷膜表面供给清洁气体等的场合相比,干燥效率高。因此,能够缩短到达充分干燥状态需要的时间。与此相反,如用其它的干燥方法,由于其干燥效率低,因此,到达充分干燥状态需要的时间长时,在通过送风进行强制干燥达到充分干燥状态期间,有时会发生因自然干燥引起的干燥不均匀。另外,到达充分干燥状态需要的时间长时,在生产能力方面不利。优先考虑生产能力而缩短通过送风进行的强制干燥时间时,由于强制干燥不足在强制干燥后引起自然干燥,因而发生干燥不均匀。
在本发明中,从充分发挥上述作用的观点出发,抗蚀剂的涂敷膜表面和整流板表面的间隔优选设定为1~2cm。另外,还优选使用适用于该间隔的形状的空气喷嘴等,均匀地输送清洁气体。
在本发明中,从充分发挥上述作用的观点出发,所供给的通过上述涂敷膜表面和整流板之间的清洁气体的流速,优选设定为0.2~1m/sec。
清洁气体的流速(空气强度)过高时,如图5所示,发生肋骨状的干燥不均匀。
清洁气体的流速(空气强度)过低时,如图6所示,涂敷结束区域(涂敷结束侧)在达到充分干燥状态之前,发生因自然干燥而引起的不规则的烟雾状不均匀(烟雾状不均匀)。
在本发明中,优选所述整流板相对于抗蚀剂的涂敷膜表面(即,基板表面和吸附板表面)平行配设。即,优选抗蚀剂的涂敷膜表面和整流板表面的间隔,在抗蚀剂的涂敷膜表面的面内的任意位置都设定为一定间隔。
在本发明中,所述整流板的面积优选比抗蚀剂的涂敷膜表面的面积大,更优选其和基板的面积相同或比其大(即覆盖基板的尺寸),更优选其和吸附板表面的面积相同或比其大(即覆盖吸附板的尺寸)。
在本发明中,优选从涂敷开始侧向涂敷结束侧供给清洁气体(构成3)。
根据上述构成3的发明,通过从涂敷开始侧向涂敷结束侧供给清洁气体,能够从涂敷开始区域侧(涂敷开始侧)进行干燥,因此,涂敷开始区域在供给清洁气体进行强制干燥前不会发生因自然干燥而引起的干燥不均匀。这是因为,与供给清洁气体侧接近的区域(即上风侧)一方比另一区域(即下风侧)更早(先)干燥。
在本发明中,优选从抗蚀剂的涂敷膜表面的涂敷开始侧的边向涂敷结束侧的边均匀地供给清洁气体。
在本发明中,涂敷结束后,在其近边的位置(涂敷结束位置)使基板停止移动,在停止了该基板的移动的状态下,能够实施上述本发明的干燥工序(方法1)。
另外,在本发明中,可以使基板以一定速度移动而进行涂敷的同时,实施本发明的干燥工序(方法2)。例如,可以从涂敷开始前或刚开始涂敷后供给清洁空气而实施本发明的干燥工序。另外,可以从涂敷开始且涂敷了一定面积的阶段起供给清洁空气而实施上述本发明的干燥工序。另外,可以从涂敷刚结束起供给清洁空气而实施上述本发明的干燥工序。
另外,涂敷开始侧与涂敷结束侧相比,涂敷后经过的时间长,在通过清洁气体的供给而进行的强制干燥前,可能发生因自然干燥引起的干燥不均匀,但是,根据上述方法1或方法2,能够缩短从供给清洁气体到进行强制干燥开始的时间,因此能够防止这种干燥不均匀。
本发明能够适用于应用通称为狭缝涂敷器的涂敷装置,该涂敷装置从具有向一方延伸的抗蚀液供给口的涂敷喷嘴喷出抗蚀液,同时向与所述一方交差的方向对所述涂敷喷嘴及基板的被涂敷面进行相对的移动,在所述被涂敷面上涂敷所述抗蚀剂。狭缝涂敷器中的涂敷喷嘴和基板的位置关系没有特别的限制,包括涂敷喷嘴设置在相对于底板面水平保持的基板的上方的形态、和涂敷喷嘴和基板的双方相对于底板面垂直保持的形态等。
本发明可以很好地适用于应用通称为“CAP涂敷器”的涂敷装置的场合(构成4)。
本发明的光掩膜的制造方法,其特征在于,使用通过上述本发明的掩膜坯料的制造方法得到的掩膜坯料制造光掩膜(构成5)。
本发明的掩膜坯料包括:用于在基板上形成成膜成形用的掩膜图案的薄膜、和在该薄膜的上方具有膜成形用的抗蚀膜的掩膜坯料。
在本发明中,掩膜坯料还包括:光掩膜坯料、相位转换掩膜坯料、反射型掩膜坯料、刻印用复制板基板。另外,掩膜坯料包括附有抗蚀膜的掩膜坯料。在相位转换掩膜坯料中,包括具有网板膜和遮光性膜的场合。另外,这时,用于形成掩膜图案的薄膜是指网板膜和遮光性膜。另外,反射型掩膜坯料的场合,包括在多层反射膜或设置于多层反射膜上的缓冲层上,形成作为复制图案的钽系材料和铬系材料的吸收体膜的构成,在刻印用复制板的场合,包括在作为复制板的基材上形成铬系材料等复制图案形成用薄膜的构成。在掩膜中包括:光掩膜、相位转换掩膜、反射性掩膜、刻印用复制板。掩膜包括中间掩膜。
在本发明中,作为用于形成掩膜图案的薄膜,包括:遮断曝光光等的遮光膜、调整·控制曝光光等的透过量的半透光性膜、调整·控制曝光光等的反射率的反射率控制膜(含反射防止膜)、改变相对于曝光光等的相位的相位转换膜、具有遮光机能和相位转换机能的网板膜等。
在本发明的掩膜坯料中,作为用于形成所述掩膜图案的薄膜,列举金属膜。作为金属膜,列举:由铬、钽、钼、钛、铪、钨、和含这些元素的合金、或含有上述元素和上述合金的材料构成的膜。
另外,在本发明的掩膜坯料中,作为用于形成所述掩膜图案的薄膜,可以列举含有硅的含硅膜。作为含硅膜,可以是硅膜、含有硅和铬、钽、钼、钛、铪、钨金属的金属硅化物膜,另外,可以是在硅膜和金属硅化物膜中含有氧、氮、炭的至少一种的膜。
在本发明中,作为FPD用的掩膜坯料及掩膜,可以列举用于制造LCD(液晶显示器)、等离子显示器、有机EL(场致发光)显示器等FPD装置的掩膜坯料及掩膜。
在LCD用的掩膜中,含有LCD的制造所需要的所有的掩膜,例如,包括用于形成TFT(薄膜晶体(三极)管)、尤其是TFT信道部和接触孔部、低温多晶硅TFT、滤色器、反射板(黑底显像管)等的掩膜。在其它的显示装置制造用的掩膜中,含有有机EL(场致发光)显示器、等离子显示器等的制造中需要的全部的掩膜。
附图说明
图1是用于说明本发明的干燥工序的一方式的示意的侧面图;
图2是图1的主要部件的平面图;
图3是表示本发明的一方式的涂敷设备的涂敷机构进行涂敷的状态的剖面图;
图4是表示图3的涂敷设备的涂敷机构的主要部件的结构的剖面图;
图5是用于说明由于干燥条件造成的干燥不均匀的一方式的示意图;
图6是用于说明由于干燥条件造成的干燥不均匀的另一方式的示意图;
图7是用于说明现有的干燥工序的一方式的示意的侧面图;
图8是用于说明由于现有的干燥工序造成的干燥不均匀的一方式的示意图;
图9是用于说明由于现有的干燥工序造成的干燥不均匀的一方式的示意图。
具体实施方式
下面,参照附图对本发明的实施例进行说明。
图1是用于说明本发明实施例的通称为“CAP涂敷器”的涂敷装置及本发明的干燥工序的一方式的示意的侧面图,图2是图1的主要部件的平面图。
图1及图2所示的涂敷装置是用装置前面侧(装料器)进行相对于吸附板3的基板10的吸附及脱离的类型的装置,具有如下的吸附及脱离机构。即,吸附及脱离机构在装置前面侧(图中C的位置)将基板10吸附于吸附板3上,使吸附板3及基板10向图中右方向移动的同时,通过涂敷喷嘴22在基板10的被涂敷面上进行抗蚀剂的涂敷,从而形成抗蚀剂的涂敷膜21a(详细情况后述)。涂敷结束后,在使吸附板3及基板10向图中右方向稍微移动后的位置(称为涂敷结束位置)停止吸附板3及基板10的移动。接着,使吸附板3及基板10向图中左方向移动,在装置前面侧(图中C的位置)进行基板10从吸附板3上的分离。下面,将基板10的图中右端部称为涂敷开始侧,将图中的左端部称为涂敷结束侧。
在图1及图2的涂敷装置中,与抗蚀剂的涂敷膜表面(即抗蚀剂的涂敷膜的21a的表面)相对设置有整流板50。整流板50相对于抗蚀剂的涂敷膜表面以一定间隔水平设置。另外,整流板50如图2所示,设定为覆盖基板10及吸附板3的尺寸。整流板50与涂敷喷嘴22邻接(接近)而设置。
在图1所示的涂敷装置中,在和装置前面侧相反的装置背面侧(涂敷时基板的移动方向侧),以从涂敷开始侧向涂敷结束侧供给清洁气体的方式设置有清洁气体的供给装置即空气单元60。
空气单元60从相对于抗蚀剂的涂敷膜表面(即抗蚀剂的涂敷膜21a的表面)平行的方向供给清洁气体(和涂敷膜21a的表面平行地吹出)的方式设置,在抗蚀剂的涂敷膜表面和整流板之间,使清洁气体沿抗蚀剂的涂敷膜表面且平行地流出。
空气单元60如图2所示,沿抗蚀剂的涂敷膜表面的涂敷开始侧的边设置有多个,由此,从抗蚀剂的涂敷膜表面的涂敷开始侧的边向涂敷结束侧的边均匀地供给清洁空气。
空气单元60,例如,具有:发生气流的风扇、配置于该风扇前方的空气过滤器,通过空气过滤器供给清洁气体。在此,作为空气过滤器优选使用HEPA过滤器(High Efficiency Particulate Air filter)。
图3是用于说明利用涂敷喷嘴22对基板10的被涂敷面进行抗蚀剂的涂敷的状态的剖面图,图4是用于详细说明涂敷喷嘴22等的动作的剖面图。
在“CAP涂敷器”装置中,首先,进行基板10的抗蚀剂的涂敷开始位置和涂敷单元2的涂敷喷嘴22的上端部的位置的重合(未图示)。基板10的抗蚀剂的涂敷开始位置是该基板10的一侧缘。
另外,该“CAP涂敷器”装置如后述,具有:使吸附板3水平移动的水平驱动机构、使液槽、涂敷喷嘴分别上下移动的上下驱动机构(未图示)、控制水平驱动机构并且控制上下驱动机构而且调整液槽及涂敷喷嘴的高度位置的控制部(未图示)。
在上述的状态,控制部如图4所示,直到到达规定的液面位置之前使蓄存有抗蚀剂21的液槽20、和完全沉没于该抗蚀剂21中的状态的涂敷喷嘴22同时上升,自下方侧与基板10的被涂敷面10a接近。
另外,涂敷喷嘴22被支承杆28支承,收容于液槽20内。该涂敷喷嘴22及液槽20具有与基板10的横向(与图3中的纸面正交的方向)的一边的长度相当的长度。涂敷喷嘴22沿其长度方向具有狭缝状的毛管状间隙23。该涂敷喷嘴22夹着该毛管状间隙23,具有上端侧的宽度变窄的尖嘴状的剖面形状。毛管状间隙23的上端部,以在涂敷喷嘴22的上端部开口,该开口为遍及该涂敷喷嘴22的大致全长的狭缝状。另外,该毛管状间隙23也朝向涂敷喷嘴22的下方侧开口(参照图3、4)。
其次,控制部使液槽20停止上升,如图3所示,使涂敷喷嘴22的上端侧从液槽20内的抗蚀剂21的液面向上方突出。这时,涂敷喷嘴22从完全沉没于抗蚀剂21的状态(参照图4),向抗蚀剂21的液面的上方侧突出,因此,成为在毛管状间隙23内充满了抗蚀剂21的状态(参照图3)。另外,支承杆28以上下可动的状态贯通设置于液槽20的底部的孔20b。而且,为了消除来自孔20b和支承杆28之间的微小间隙的抗蚀剂21的泄漏,在涂敷喷嘴22和液槽20的孔20b的周围之间,设置有包覆支承杆28的一部分的伸缩自如的皮腔29。
另外,控制部使涂敷喷嘴22上升,使涂敷喷嘴22的上端部的抗蚀剂21与基板10的被涂敷面10a接触(参照图3)。
在进行接触时,优选使涂敷喷嘴22的上端部和被涂敷面10a的间隔在相对小的状态开始接触,接着,使涂敷喷嘴22的前端部和被涂敷面10a的间隔在扩大至相对大的状态时结束接触。具体而言,例如,优选在小的状态下一瞬间保持接触间隙g而开始接触,立即以尽快地达到不引起泡的接触速度的方式扩大接触间隙g,然后结束接触。
接着,控制部在涂敷喷嘴22的上端部中,在抗蚀剂21与基板10的被涂敷面10a接触的状态下,使液槽20及涂敷喷嘴22下降至规定的“涂敷高度”的位置,设定实施涂敷时的涂敷喷嘴22的前端部和被涂敷面10a的间隔(涂敷间隙G)(参照图3)。
在此,涂敷间隙G在比暂且接触的抗蚀剂21从被涂敷面10a离开的离开间隔G′更小的范围,尽可能地大。即,涂敷间隙G为离开间隙G′的至少50%以上,理想的是为离液间隙G′的70%至90%。
在上述的状态,控制部使基板10向与涂敷喷嘴22的上端部的毛管状间隙23形成的狭缝正交的方向(用图3中箭头V表示的方向)移动,使涂敷喷嘴22的上端部遍及被涂敷面10a的整个面进行移动,从而遍及该被涂敷面10a的整个面形成抗蚀剂21的涂敷膜21a。
另外,基板10和涂敷喷嘴22的相对移动速度,以预先设定的喷嘴间隔、抗蚀剂21的粘度、液面高度及涂敷间隙G为前提,以使涂敷膜21a成为所希望的膜厚的方式,由控制部进行控制。
下面,根据实施例对本发明进行更详细的说明。
(实施例1)
使用在上述发明的实施方式中所述的具有图1~图4所示的构成的涂敷装置,利用实施方式中所述的方法,在掩膜坯料的薄膜上涂敷抗蚀剂,进行干燥,进而形成附有抗蚀膜的掩膜坯料。
这时,涂敷的条件是为形成1μm的抗蚀膜而设定的液面高度、涂敷间隙、移动速度等。
另外,干燥条件为,在图1及图2所示的涂敷结束位置(图中A的位置)停止基板的移动,在使该基板的移动停止的状态,通过空气单元60使清洁空气与抗蚀剂的涂敷膜表面平行地流入。这时,抗蚀剂的涂敷膜表面和整流板表面的间隔设定为1~2cm。另外,向所述涂敷膜表面和整流板之间供给、通过的清洁气体的流速设定为0.5m/sec。清洁气体的供给时间(干燥时间)设定为10分钟。
另外,作为掩膜坯料,使用了具有用于在大型玻璃基板(合成石英(QZ)10mm厚、尺寸850mm×1200mm)上形成掩膜图案的薄膜的基板。
对上述得到的附有抗蚀膜的掩膜坯料,经过一定时间后检查涂敷·干燥的抗蚀膜,都没有看到图8所示的纵方向的烟雾状不匀(烟雾状的不匀)和图9所示的不规则的烟雾状不匀(烟雾状的不匀)。
另外,使用上述得到的附有抗蚀膜的掩膜坯料制作成光掩膜,进而用该光掩膜制作成FPD,对于光掩膜及FPD双方都没有看到因抗蚀膜的上述干燥不均匀而引起的异常。
(比较例1)
使用图7所示的涂敷装置形成附有抗蚀膜的掩膜坯料。另外,涂敷的条件等的设定和实施例1同样。
涂敷后沿A→B→C移动的吸附板的输送速度(涂敷返回速度)过高时,在位置B的干燥不充分,发生了图8所示的纵方向的烟雾状不匀(烟雾状的不匀)。
相反,涂敷返回速度低时,尽管能够降低纵方向的烟雾状不匀,但是涂敷开始区域在到达图中B位置之前已经自然干燥,因此以涂敷开始区域为中心发生了图9所示的不规则的烟雾状不匀(烟雾状的不匀)。
改变涂敷返回速度、空气单元31的数量、高度、风量进行了各种试验,但是,不可能将纵方向的烟雾状不匀和不规则的烟雾状不匀同时控制在允许的标准内。
(参考例1)
在图7所示的涂敷装置中,和设置于图中B位置的下方的净化空气单元31同样,在图中A位置的下方设置有净化空气单元(未图示),在使涂敷结束的基板停止于图中A位置(涂敷结束位置)的状态,从设置于下方的净化空气单元向涂敷后的抗蚀剂的涂敷膜表面供给清洁空气从而进行干燥。其结果为,发生了图8所示的干燥不均匀。
另外,本发明也不只局限于上述的实施例,当然,在不脱离本发明的宗旨的范围内,也可以实施种种的变更。
Claims (5)
1.一种掩膜坯料的制造方法,其是包括抗蚀剂涂敷工序的带有抗蚀膜掩模坯料的制造方法,在所述抗蚀剂涂敷工序中,从具有向一方向延伸的抗蚀液供给口的涂敷喷嘴喷出抗蚀液,同时沿与所述一方向交差的方向使所述涂敷喷嘴及基板的被涂敷面相对移动,在所述被涂敷面上涂敷所述抗蚀液,所述掩膜坯料的制造方法的特征在于,
涂敷后的抗蚀剂的干燥包括从相对于抗蚀剂的涂敷膜表面平行的方向供给清洁气体,从而使涂敷后的抗蚀剂干燥的工序。
2.如权利要求1所述的掩膜坯料的制造方法,其特征在于,
涂敷后的抗蚀剂的干燥包括:
与抗蚀剂的涂敷膜表面相对地设置整流板,并且
向所述抗蚀剂的涂敷膜表面与所述整流板之间供给清洁气体而使涂敷后的抗蚀剂干燥的工序。
3.如权利要求1所述的掩膜坯料的制造方法,其特征在于,
对所述抗蚀剂的涂敷膜表面,从涂敷开始侧向涂敷结束侧供给清洁气体。
4.如权利要求1所述的掩膜坯料的制造方法,其特征在于,
具有抗蚀剂涂敷工序,在该抗蚀剂涂敷工序中,利用涂敷喷嘴的毛细管现象使蓄存于液槽内的液体状的抗蚀剂上升,使基板的被涂敷面向下方与所述涂敷喷嘴的上端部接近,使利用所述涂敷喷嘴上升的抗蚀剂经由该涂敷喷嘴的上端部与所述被涂敷面接触,在抗蚀剂与基板的被涂敷面接触的状态下,使液槽及涂敷喷嘴下降至规定的涂敷高度的位置,在该状态下,使所述涂敷喷嘴及所述被涂敷面相对地移动,在所述被涂敷面上涂敷所述抗蚀剂。
5、一种光掩膜的制造方法,其特征在于,
使用由权利要求1~4中任一项所述的掩膜坯料的制造方法得到的掩膜坯料来制造光掩膜。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007101290A JP4974363B2 (ja) | 2007-04-09 | 2007-04-09 | マスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法 |
JP2007-101290 | 2007-04-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101286007A true CN101286007A (zh) | 2008-10-15 |
CN101286007B CN101286007B (zh) | 2012-05-23 |
Family
ID=39980703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008100908957A Active CN101286007B (zh) | 2007-04-09 | 2008-04-09 | 掩膜坯料的制造方法及光掩膜的制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4974363B2 (zh) |
KR (1) | KR101412912B1 (zh) |
CN (1) | CN101286007B (zh) |
TW (1) | TWI430019B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN101727009B (zh) * | 2008-10-21 | 2012-07-18 | 东京毅力科创株式会社 | 液处理装置和液处理方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2007
- 2007-04-09 JP JP2007101290A patent/JP4974363B2/ja active Active
-
2008
- 2008-04-08 KR KR1020080032529A patent/KR101412912B1/ko active IP Right Grant
- 2008-04-08 TW TW097112627A patent/TWI430019B/zh active
- 2008-04-09 CN CN2008100908957A patent/CN101286007B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200905374A (en) | 2009-02-01 |
JP2008257087A (ja) | 2008-10-23 |
CN101286007B (zh) | 2012-05-23 |
KR101412912B1 (ko) | 2014-06-26 |
JP4974363B2 (ja) | 2012-07-11 |
KR20080091720A (ko) | 2008-10-14 |
TWI430019B (zh) | 2014-03-11 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |