CN101256969A - 发光显示器件的密封及其方法 - Google Patents

发光显示器件的密封及其方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101256969A
CN101256969A CNA2007101386555A CN200710138655A CN101256969A CN 101256969 A CN101256969 A CN 101256969A CN A2007101386555 A CNA2007101386555 A CN A2007101386555A CN 200710138655 A CN200710138655 A CN 200710138655A CN 101256969 A CN101256969 A CN 101256969A
Authority
CN
China
Prior art keywords
frit
substrate
molar percentage
oxide
glass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2007101386555A
Other languages
English (en)
Inventor
J·W·博特略
张鲁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Corning Inc
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Publication of CN101256969A publication Critical patent/CN101256969A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

揭示了一种包括第一基板和第二基板的玻璃封装，其中这两个基板在至少两个位置处粘合在一起，这两处粘合都包括玻璃料，并且玻璃料包括玻璃部分，该玻璃部分包括基本成分和至少一种吸收成分。还揭示了一种对发光显示器件进行密封的方法，该方法包括提供发光层、第一基板和第二基板，其中玻璃料沉积在这些基板之间，并且用辐射源使这些玻璃料密封住。

Description

发光显示器件的密封及其方法
技术领域
本发明涉及适合于保护对周围环境很敏感的薄膜器件的气密式玻璃封装。
背景技术
发光器件一直是近年来主要研究内容的主题。有机发光器件(OLED)特别令人感兴趣，因为它们在许多电致发光器件中都有应用和潜在应用。单个OLED可以用在分立的发光器件中，或者OLED阵列可以用在发光应用或平板显示器应用(比如OLED显示器)中。众所周知，传统的OLED显示器是非常明亮的并且具有良好的色对比度和宽视角。然而，传统的OLED显示器，特别是其中的电极和有机层，很容易因从周围环境泄漏到OLED显示器中的氧气和湿气的作用而性能下降。众所周知，如果OLED显示器内的电极和有机层与周围环境气密式隔绝开，则OLED显示器的寿命可以显著增加。不幸的是，一直以来都很难开发出一种对发光显示器进行气密式封装的密封工艺。
下文简述了很难对发光显示器进行恰当密封的一些因素：
气密式密封应该提供针对氧气和水的阻挡层。
气密式密封的宽度应该达到最小，使得它不对发光显示器的尺寸造成不利影响。
密封过程中所产生的温度应该足够低从而不会对发光显示器内的电极和有机层等材料造成破坏。
密封过程中所释放的气体(如果有的话)应该与发光显示器内的材料相容。
气密式密封应该使电连接(例如薄膜铬)能够进入发光显示器中。
气密式密封和密封方法应该能够使每生产一千个单位的产品其密封缺陷个数很低。
上述与常规密封和发光显示器的常规密封方法相关联的问题和其它缺点都需要得到解决。本发明的气密式密封技术能够满足这些需求和其它需求。
发明内容
本发明涉及玻璃封装，尤其涉及使用多条玻璃料线条来密封玻璃封装(比如发光器件)。
第一方面，本发明提供了玻璃封装，包括：第一基板；第二基板；第一玻璃料，用于将第一基板和第二基板耦合起来；以及第二玻璃料，用于进一步将第一基板和第二基板耦合起来，其中第一基板的至少一部分与第二基板的至少一部分重叠对准；并且上述玻璃料包括玻璃部分，该玻璃部分包括基本成分和至少一种吸收成分，基本成分包括约5-75摩尔％的SiO2、约10-40摩尔％的B2O3、约0-20摩尔％的Al2O3，而吸收成分包括约0-25摩尔％(不含0)的CuO或约0-7摩尔％(不含0)的Fe2O3、约0-10摩尔％(不含0)的V2O5以及约0-5摩尔％的TiO2。
第二方面，本发明提供了玻璃封装，包括：第一基板；第二基板；第一玻璃料，用于将第一基板和第二基板耦合起来；以及第二玻璃料，用于进一步将第一基板和第二基板耦合起来，其中第一基板的至少一部分与第二基板的至少一部分重叠对准；并且其中上述玻璃料由掺有至少一种过渡金属的玻璃制成，上述玻璃料不包括热膨胀系数匹配填充剂。
第三方面，本发明提供了一种密封发光显示器的方法，包括：提供发光层、第一基板和第二基板，各基板具有内表面和外表面；在第一基板的内表面的周边附近沉积第一玻璃料成分；在第一或第二基板中的至少一个基板的内表面上沉积第二玻璃料成分；连接第一基板和第二基板的内表面，使得发光层定位于第一和第二基板之间，还使得第一基板的至少一部分与第二基板的至少一部分重叠对准；加热第一和第二玻璃料成分直到形成气密式密封。
本发明的其它方面和优点部分将在详细描述、附图和权利要求书中得到阐明，并且其余部分可从详细描述中推出或者可以通过本发明的实践而获知。通过所附权利要求书指出的元素和组合，将认识到并获得下述的诸多优点。应该理解，上文的一般性描述和下文的详细描述都仅是示例性的和解释说明性的，并且不限制本文所揭示的本发明。
附图说明
附图包含于并构成本说明书的一部分，它们示出了本发明的某些方面，与说明书一起用于解释而非限制本发明的原理。在这些图中，相同的标号表示相同的元素。
图1示出了根据本发明的一方面包括两条气密式玻璃料密封的OLED器件。
图2示出了根据本发明的一方面包括两条气密式玻璃料密封的OLED器件的横截面。
具体实施方式
通过参照下面的详细描述、附图、示例、权利要求书以及上文和下文的描述，便可以更容易地理解本发明。然而，在揭示和描述本发明的组成、物件、器件和方法之前，应该理解除非特别说明，否则本发明并不限于所揭示的这些具体的成分、物件、器件和方法，而是当然可以改变这些所揭示的内容。还应该理解，本文所使用的技术目的仅在于描述特定的方面并且并不旨在限定。
本发明的下列描述以其目前已知的实施方式作为本发明的开放式教导而提出。为此，相关领域的技术人员将认识到并理解，在仍然获得本发明的有益结果的同时可以对本发明的诸多方面作出改变。还应该理解，通过选择本发明的一些特征而并不利用其它特征，便可以获得本发明所期望的一些益处。因此，本领域的技术人员将认识到，本发明的许多修改和变化都是可能的，在某些情况下甚至是期望的，并且属于本发明的一部分。因此，下面的描述示出了本发明的原理而并不限制这些原理。
所揭示的是一些可使用、可一起使用、可制备使用的材料、化合物、组成以及成分，或者是所揭示的方法和组成的产品。这些和其它材料在本文中得以揭示，并且应该理解，当这些材料的组合、子集、相互作用、分组等都得到揭示时，尽管可能没有明确揭示各种单独和统一组合的具体参照以及这些化合物的置换，但是在本文中对各种情况都进行过具体思考和描述。因此，如果除了一类替代物D、E、F以外还揭示了一类替代物A、B、C并且揭示了组合实施方式示例A-D，则即使每种情况没有被单独提及，它们也被单独和统一思考过。因此，在本示例中，各种组合A-E、A-F、B-D、B-E、B-F、C-D、C-E和C-F均被具体思考过，并且应该被视为从A、B、C、D、E、F和示例组合A-D的揭示中可以推导出。同样，这些的任何子集或组合也被具体思考过和揭示过。因此，例如，子组A-E、B-F和C-E被具体思考过，并且应该被视为从A、B、C、D、E、F和示例组合A-D的揭示中可以推导出。这种概念应用于本发明的所有方面，包括但不限于组成的成分以及制造和使用所揭示的组成的方法中的步骤。因此，如果有各种附加的可执行的步骤，则应该理解，这些附加步骤中的每一步都可以用所揭示方法的任何特定实施方式或实施方式组合来执行，每一种这样的组合都经具体思考过并且应该被视为已揭示过。
在本说明书和权利要求书中，将参照许多术语，这些术语应该定义成具有下列意义：
如本文所使用的那样，单数形式的冠词包括多个对象，除非上下文明确指出。因此，例如，“成分”包括具有两个或更多这种成分的方面，除非上下文明确指出。
“任选”或“任选地”是指接下来描述的事件或情况可能发生或不可能发生，并且该描述包括发生该事件或情况的情形和不发生的情形。例如，短语“任选替代成分”是指该成分可能被替换有可能不被替换并且该描述包括本发明不替换的方面和替换的方面。
在本文中，范围可以表达成从“大约”一个特定值和/或到“大约”另一个特定值。当表达这样的范围时，另一个方面包括从一个特定值和/或到其它特定值。相似的是，当用前缀“大约”将数值表达成近似时，应该理解该特定值构成另一方面。应该进一步理解，各范围的端点在与其它端点有关和与其它端点无关的情况下都是重要的。
如本文所使用的那样，成分的“wt.％”或“重量百分比”是指该成分的重量与包括该成分的合成物总重量的比率，按百分比来表达，除非另有说明。
如本文所使用的那样，以氧化物为基础并按百分比来表达，“摩尔百分比”或“摩尔％”是指该成分的摩尔数与含该成分的玻璃料组成的玻璃部分的总摩尔数的比率，除非另有说明。
如本文所使用的那样，“玻璃料”或“玻璃料成分”是指氧化物或氧化物成分的混合物，还可以任选地包括填充物，除非另有说明。术语“玻璃料”或“玻璃料成分”可以是指玻璃料的任何物理形式，其中包括粉末、膏剂、挤出的珠子，还可以是指沉积在基板上的粘合或非粘合的玻璃料。
如本文所使用的那样，“环”在参照玻璃料位置时是指形成有界区域的材料线。例如，环可以与形成有界区域的线的一个或多个部分相交，或者可以是没有始末且形成有界区域的连续线。环可以具有完全部分、直线部分、和/或角，并且不指定特别的形状。
如本文所使用的那样，“周边”可以是指器件的外边或器件外边处或其附近的位置。例如，位于基板周边的材料可以是指材料定位于基板边缘或在基板表面上靠边缘处。
下面的美国专利和公开申请描述了用于密封发光器件的各种组成和方法，并且它们全文引用在此作为参考，其目的专用于揭示与发光器件的气密式密封形成过程有关的材料和方法：美国专利6,998,776；美国专利公报US2005/0001545；以及美国专利公报2006/0009109。
如上所述，本发明提供了改进的发光器件。另外，本发明提供了发光器件和制造方法，这比先前的器件和方法更结实并提高了可制造性，可产生更少的制造缺陷。在下文详细描述的其它方面中，本发明的器件包括第一玻璃料和第二玻璃料的使用从而在该器件两块基板之间提供了机械强度方面结实的气密式密封。在一个方面中，用至少两条玻璃料密封发光显示器。本发明的玻璃料密封应该与不使用玻璃料的直接玻璃密封区分开。
在设计一种可用于气密式密封发光显示器的密封系统时，应该记住一些考虑。下面就是一些这样的考虑：
密封温度-为了避免发光材料(比如OLED)的热劣化，该器件应该在足够低的温度下进行密封，使得从发光显示器密封边缘起很短的距离(1-3mm)处所经历的温度不应该超过大约100℃。
膨胀兼容性-密封成分(包括玻璃料)的热膨胀系数(CTE)应该与基板的热膨胀系数基本上匹配，以限制密封应力并由此消除密封中的断裂所造成的气密性破损。
气密性-密封应该是气密性的，并对发光显示器中的材料提供长期保护。
机械强度-密封应该在玻璃封装或器件的寿命期间提供足以维持气密式密封的机械强度。
可制造性-密封及其方法应该导致可制造性改善。
本发明的密封和密封方法可以满足这样的要求，即密封系统应该在相邻发光材料中仅伴有最小的温度上升。
器件
本发明的器件可以是需要将两个基板密封在一起的任何这种器件。在一个方面中，器件的基板密封在一起，使得一个基板的至少一部分与第二个基板的至少一部分重叠对准。在另一个方面中，该器件是发光显示器，比如聚合物发光器件(PLED)。在较佳的一方面中，该器件是OLED，比如有源或无源OLED显示器。尽管下文参照气密式密封的OLED显示器的制造过程来描述本发明的密封工艺，但是应该理解，在需要将两个基板彼此密封起来的其它应用中可以使用相同或相似的密封工艺。因此，本发明不应该按限制方式来解释。
图1示出了根据本发明一方面所密封的OLED显示器100基本组件的典型俯视图。OLED显示器100包括基板125以及密封玻璃料105和110。OLED通常位于玻璃料环所形成的气密式密封之内。
图2示出了根据本发明另一方面所密封的OLED显示器100基本成分的典型截面图。OLED显示器包括基板120和125以及密封的玻璃料105和110。下文从玻璃料和辅助成分方面，比如用于形成气密式密封的辐射源，更详细地描述了构成气密式密封的方式。
基板
本发明的第一和第二基板可以包括适合于所制造器件类型的任何材料。在各方面中，至少一个基板包括硼硅酸盐玻璃、碳酸钙玻璃、或它们的混合物。一方面，至少一个基板是透明玻璃。这种透明玻璃例如可以是：康宁股份有限公司(康宁，纽约州，美国)制造并出售的玻璃，比如Code 1737玻璃、Eagle 2000TM和Eagle XG TM；Asahi Glass有限公司(东京，日本)制造并出售的玻璃，例如OA10玻璃和OA21玻璃；Nippon Electric Glass有限公司(Otsu，Shiga，日本)制造并出售的玻璃；NH Techno Glass韩国公司(Kyunggi-do，韩国)制造并出售的玻璃；Samsung Corning Precision Glass公司(首尔，韩国)制造并出售的玻璃。第一和第二基板没有必要是相同的或包括相同类型的玻璃。另一方面，它们是类型相似或相同的玻璃。在较佳的方面中，第一和第二基板包括硼硅酸盐玻璃，比如Eagle XG TM。
基板的尺寸可以是适合于所制造的器件的任何尺寸。在一个方面中，至少一个基板约为0.6毫米厚。
根据其特定的组成，基板的其它特性将变化。在一个方面中，本发明的基板具有大约从25×10-7/℃到80×10-7/℃的CTE。另一方面，基板的软化温度是大约从700℃到990℃。
在较佳的方面中，本发明的基板包括对密封器件时所用辐射源的波长处的辐射透明的材料。
玻璃料
本发明的玻璃料可以包括能够在两个基板之间形成气密式密封的玻璃材料和/或掺杂玻璃材料的组合。本发明的玻璃料应该能够吸收辐射，并且可以具有与基板大致相似的CTE。在一个方面中，与第一和第二基板相比，在特定波长处(比如在810纳米处)玻璃料吸收大量的辐射。在另一个方面中，玻璃料具有等于或低于第一和第二基板的软化温度。在另一个方面中，玻璃料在暴露于化学物质和水的情况下很耐用。在另一个方面中，玻璃料能够键合第一和第二基板。在另一个方面中，玻璃料能够在穿过该器件的电连接附近进行密封。在另一个方面中，玻璃料是多孔性非常低的黏稠材料，例如约小于10个体积百分比。在另一个方面中，玻璃料基本上不含重金属，比如铅和镉。在这一方面中，像铅和镉这样的重金属应该达到最少，通常对于各种重金属成分而言小到低于1摩尔％，最好低于0.1摩尔％。
在一个方面中，玻璃料包括玻璃部分；还任选地包括软化温度、CTE和/或吸收调节填充剂；还任选地包括膏状粘合剂和/或膏状填充剂。在一个方面中，玻璃料包括CTE匹配填充剂，比如β-锂霞石。在另一个方面中，玻璃料包括掺有至少一种过渡金属的玻璃，并且不包括热膨胀系数匹配填充剂。在一个特定的方面中，玻璃料包括锑钒磷酸盐玻璃。在另一个特定的方面中，玻璃料包括硼硅酸盐玻璃。玻璃料可以按各种物理形式存在，包括粉末、膏状和/或挤出的珠子。
I.基于锑钒磷酸盐的玻璃料
在一个方面中，玻璃料的玻璃部分在下列专利中有揭示：美国专利6,998,776；美国专利公报US2005/0001545；美国专利公报2006/0009109，它们全文引用在此作为参考，且专用于揭示玻璃料组成。在该方面中，玻璃料的玻璃部分包括0-10摩尔百分比的氧化钾、0-20摩尔百分比的氧化铁、0-40摩尔百分比的氧化锑、20-40摩尔百分比的五氧化二磷、30-60摩尔百分比的五氧化二钒、0-20摩尔百分比的氧化钛、0-5摩尔百分比的氧化铝、0-5摩尔百分比的氧化硼、0-5摩尔百分比的氧化钨以及0-5摩尔百分比的氧化铋。
在另一个方面中，玻璃料的玻璃部分包括0-10摩尔百分比的氧化钾、0-20摩尔百分比的氧化铁、0-20摩尔百分比的氧化锑、20-40摩尔百分比的五氧化二磷、30-60摩尔百分比的五氧化二钒、0-20摩尔百分比的氧化钛、0-5摩尔百分比的氧化铝、0-5摩尔百分比的氧化硼、0-5摩尔百分比的氧化钨、0-5摩尔百分比的氧化铋以及0-20摩尔百分比的氧化锌。
下面的表格1总结了玻璃料的玻璃部分中的各种化合物的范围。下面描述了关于特定范围和组合的典型方面。
表格1
  化合物   摩尔百分比范围
  氧化钾   0-10
  氧化铁   0-20
  氧化锑   0-40
  五氧化二磷   20-40
  五氧化二钒   30-60
  氧化钛   0-20
  氧化铝   0-5
  氧化硼   0-5
  氧化钨   0-5
  氧化铋   0-5
  氧化锌   0-20
在一个方面中，玻璃料的玻璃部分中氧化钾的量是0-10摩尔百分比，例如0、1、2、4、6、8、9或10摩尔百分比。在另一个方面中，玻璃料的玻璃部分中氧化铁的量包括0-20摩尔百分比，例如0、1、2、4、6、8、10、14、16、18、19或20摩尔百分比。在另一个方面中，玻璃料的玻璃部分中氧化锑的量包括0-40摩尔百分比，例如0、1、2、4、6、10、15、20、25、30、35、39或40摩尔百分比；或者氧化锑的量包括0-20摩尔百分比。在另一个方面中，玻璃料的玻璃部分中五氧化二磷的量包括20-40摩尔百分比，例如20、21、22、23、24、25、30、35、39或40摩尔百分比。在另一个方面中，玻璃料的玻璃部分中五氧化二钒的量包括30-60摩尔百分比，例如30、31、32、33、35、40、45、50、55、58、59或60摩尔百分比。在另一个方面中，玻璃料的玻璃部分中氧化铝的量包括0-5摩尔百分比，例如0、0.5、1、2、3、4或5摩尔百分比。在另一个方面中，玻璃料的玻璃部分中氧化硼的量包括0-5摩尔百分比，例如0、0.5、1、2、3、4或5摩尔百分比。在另一个方面中，玻璃料的玻璃部分中氧化钨的量包括0-5摩尔百分比，例如0、0.5、1、2、3、4或5摩尔百分比。在另一个方面中，玻璃料的玻璃部分中氧化铋的量包括0-5摩尔百分比，例如0、0.5、1、2、3、4或5摩尔百分比。
II.基于硼硅酸盐的玻璃料
在一个方面中，玻璃料的玻璃部分包括基本成分和至少一种吸收成分。
玻璃料的玻璃部分中的基本成分包括二氧化硅、氧化硼和氧化铝(氧化铝为任选的)。玻璃料的玻璃部分中的吸收成分包括(a)氧化铜和/或(b)氧化铁、五氧化二钒和二氧化钛(二氧化钛是任选的)的组合。因此，玻璃料的玻璃部分包括二氧化硅、氧化硼和氧化铝(氧化铝是任选的)，一起的还有(a)氧化铜和/或(b)氧化铁、五氧化二钒和二氧化钛(二氧化钛是任选的)的组合。在下文详细描述的其它方面中，玻璃料组成包括约5-75摩尔百分比的二氧化硅、约10-40摩尔百分比的氧化硼、0-20摩尔百分比的氧化铝以及下列中的至少一种：a)约0-25(不含0)摩尔百分比的氧化铜；或b)约0-7(不含0)摩尔百分比的氧化铁，0-10(不含0)摩尔百分比的五氧化二钒以及约0-25摩尔百分比的氧化钛。
下面的表格2总结了基于硼硅酸盐的玻璃料的基本成分和吸收成分中的各种化合物的范围。下面详细描述关于特定范围和组合的典型方面。
表格2
在各方面中，玻璃料的玻璃部分中二氧化硅的量包括：约5-75摩尔百分比，例如5、6、7、10、20、40、50、54、56、58、60、64、68、70、72、73、74或75摩尔百分比；约50-75摩尔百分比；或约54-约70摩尔百分比。在另一个方面中，一部分二氧化硅(例如高达约55摩尔百分比)和至少一部分其它成分(这部分是任选的)可以被高达约60摩尔百分比的氧化锌替代。因此，在存在氧化锌的时候，氧化锌视为基本成分的一部分。在其它方面中，玻璃料的玻璃部分中氧化锌的量包括约0.1-60摩尔百分比；约5-55摩尔百分比；或约40-55摩尔百分比。氧化锌可以用于软化玻璃料组成，同时不会对CTE产生不利影响。在另一个方面中，玻璃料的玻璃部分包括约5-30摩尔百分比的二氧化硅、约10-40摩尔百分比的氧化硼、约0-10摩尔百分比的氧化铝以及约30-60摩尔百分比的氧化锌。在另一个方面中，玻璃料的玻璃部分包括约8-15摩尔百分比的二氧化硅、约25-35摩尔百分比的氧化硼、约0-10摩尔百分比的氧化铝以及约55摩尔百分比的氧化锌。
在各种方面中，玻璃料的玻璃部分中氧化硼的量包括：约10-40摩尔百分比，例如10、11、12、15、19、20.5、22.5、24、25、30、35或40摩尔百分比；或约19-24摩尔百分比。
在各方面中，玻璃料的玻璃部分中氧化铝的量包括：约0-20摩尔百分比，例如0、0.1、1、2、4、7、8、9、10、14、16、19或20摩尔百分比；或者约1-8摩尔百分比。
在各方面中，玻璃料的玻璃部分中氧化铜的量包括：约0-25(不含0)摩尔百分比，例如0.1、0.5、1、2、4、6、8、12、14、16、18、20、22、23、24或25摩尔百分比；约4-18摩尔百分比；约6-16摩尔百分比；或者约8-14摩尔百分比。向硼硅酸盐玻璃添加氧化铜可以增加玻璃在810纳米处的光吸收，并且可以使玻璃软化。在包括氧化铝的硼硅酸盐玻璃中，这种软化可以在不使CTE增大的情况下出现。在其它方面中，玻璃料的玻璃部分以单独或组合方式包括氧化铁、五氧化二钒和/或二氧化钛，一起的还有上述范围中的氧化铜。例如，玻璃料的玻璃部分可以包括约0-25摩尔百分比的氧化铜以及约0-7摩尔百分比的氧化铁，同时不带五氧化二钒和二氧化钛。
在各方面中，玻璃料的玻璃部分中氧化铁的量包括：约0-7(不含0)摩尔百分比，例如0.1、0.5、1、2、3、5、6或7摩尔百分比；约0.1-3摩尔百分比；或者约1-2摩尔百分比。
在各方面中，玻璃料的玻璃部分中五氧化二钒的量包括：约0-10(不含0)摩尔百分比，例如0.1、0.5、1、2、5、7、8、9或10摩尔百分比；约0.1-5摩尔百分比；或约0.5-2摩尔百分比。
在各方面中，玻璃料的玻璃部分中二氧化钛的量包括：约0-5摩尔百分比，例如0、0.1、0.5、1、2、3、4或5摩尔百分比；约0-2摩尔百分比；约0-1摩尔百分比；约0.1-2摩尔百分比；或者约0.1-1摩尔百分比。
在一个方面中，基本成分包括约5-75摩尔百分比的二氧化硅、约10-40摩尔百分比的氧化硼以及约0-20摩尔百分比的氧化铝。在另一个方面中，基本成分包括约50-75摩尔百分比的二氧化硅、约15-30摩尔百分比的氧化硼以及约0-10摩尔百分比的氧化铝。在另一个方面中，基本玻璃包括约54-70摩尔百分比的二氧化硅、约19-24摩尔百分比的氧化硼以及约1-8摩尔百分比的氧化铝。在另一个方面中，基本玻璃包括约56-68摩尔百分比的二氧化硅、约20.5-22.5摩尔百分比的氧化硼以及约2-7摩尔百分比的氧化铝。
在第一方面中，吸收成分包括约0-25(不含0)摩尔百分比的氧化铜、约4-18摩尔百分比的氧化铜、约6-16摩尔百分比的氧化铜、或约8-14摩尔百分比的氧化铜。
在第二方面中，吸收成分包括约0-7(不含0)摩尔百分比的氧化铁、约0-10(不含0)摩尔百分比的五氧化二钒以及约0-5摩尔百分比的二氧化钛。在另一个方面中，吸收玻璃包括约0.1-3摩尔百分比的氧化铁、约0.1-5摩尔百分比的五氧化二钒以及约0-2摩尔百分比的二氧化钛。在另一个方面中，吸收成分包括约0.1-3摩尔百分比的氧化铁、0.1-5摩尔百分比的五氧化二钒以及约0.1-2摩尔百分比的二氧化钛。在另一个方面中，吸收成分包括约1-2摩尔百分比的氧化铁、约0.5-2摩尔百分比的五氧化二钒以及约0.1-1摩尔百分比的二氧化钛。
在另一个方面中，吸收成分包括上述第一和第二方面，即吸收成分具有氧化铜和氧化铁/五氧化二钒/二氧化钛等吸收成分。在另一个方面中，吸收成分包括约0-25(不含0)摩尔百分比的氧化铜、约0-7(不含0)摩尔百分比的氧化铁以及约0-5摩尔百分比的氧化钛。在另一个方面中，吸收玻璃包括约4-18摩尔百分比的氧化铜、约0-3(不含0)摩尔百分比的氧化铁、约0-25(不含0)摩尔百分比的五氧化二钒以及约0-2摩尔百分比的二氧化钛。在另一个方面中，吸收玻璃包括约6-16摩尔百分比的氧化铜、约0.1-3摩尔百分比的氧化铁、约0.1-5摩尔百分比的五氧化二钒以及约0-2或0.1-2摩尔百分比的二氧化钛。在另一个方面中，吸收玻璃包括约8-14摩尔百分比的氧化铜、约1-2摩尔百分比的氧化铁、约0.5-2摩尔百分比的五氧化二钒以及约0-1或0.1-1摩尔百分比的二氧化钛。
在另一个方面中，玻璃料的玻璃部分包括约5-75摩尔百分比的二氧化硅、约10-40摩尔百分比的氧化硼、约0-20摩尔百分比的氧化铝以及约0-25(不含0)摩尔百分比的氧化铜和/或约0-7(不含0)摩尔百分比的氧化铁、0-10(不含0)摩尔百分比的五氧化二钒和0-5摩尔百分比的二氧化钛。
在另一个方面中，玻璃料的玻璃部分包括约50-75摩尔百分比的二氧化硅、约15-30摩尔百分比的氧化硼、约0-10摩尔百分比的氧化铝以及约4-18摩尔百分比的氧化铜和/或约0.1-3摩尔百分比的氧化铁、约0.1-5摩尔百分比的五氧化二钒和约0-2摩尔百分比的二氧化钛的组合。
在另一个方面中，玻璃料的玻璃部分包括约50-75摩尔百分比的二氧化硅、约15-30摩尔百分比的氧化硼、约0-10摩尔百分比的氧化铝以及约8-14摩尔百分比的氧化铜和/或约1-2摩尔百分比的氧化铁、约0.5-2摩尔百分比的五氧化二钒和约0-1摩尔百分比的二氧化钛的组合。
在另一个方面中，玻璃料的玻璃部分包括约54-70摩尔百分比的二氧化硅、约19-24摩尔百分比的氧化硼、约0-10摩尔百分比的氧化铝以及约4-18摩尔百分比的氧化铜和/或约0.1-3摩尔百分比的氧化铁、约0.1-5摩尔百分比的五氧化二钒和约0-2摩尔百分比的二氧化钛的组合。
在另一个方面中，玻璃料的玻璃部分包括约54-70摩尔百分比的二氧化硅、约19-24摩尔百分比的氧化硼、约0-10摩尔百分比的氧化铝以及约8-14摩尔百分比的氧化铜和/或约1-2摩尔百分比的氧化铁、约0.5-2摩尔百分比的五氧化二钒和约0-1摩尔百分比的二氧化钛的组合。
与第一和第二基板相比，本发明的玻璃料最好更强烈地吸收特定波长处的辐射(例如810纳米处的辐射)。可以适当选择吸收成分，以便与基板相比增强辐射源的特定波长的吸收。当辐射源的特定波长处的辐射接触玻璃料并被玻璃料吸收时，适当选择吸收成分将允许玻璃料软化并形成气密式密封。
相反，应该适当选择基板使得它们基本上很少或不吸收来自辐射源的辐射，从而使不期望出现的从气密式密封到发光材料热转移最少化。在密封过程中，OLED材料的温度通常应该保持在约80-100℃或以下。
针对本发明的目的，吸收率可以定义成下式：
β＝-log10[T/(1-R)2]/t
其中β是指吸收系数，T是指透射过厚度t的光的比例，R是指反射率。
在辐射波长处，玻璃料的吸收系数应该大于约2/mm。在一个方面中，玻璃料的吸收系数至少约为4/mm。在较佳的方面，玻璃料的吸收系数至少约为5/mm。包括铁、钒和钛的玻璃料可以呈现出高达至少约33/mm的吸收系数。
玻璃料还应该具有与第一和第二基板基本上相似的CTE，从而提供耐用的气密式密封并防止破裂。在一个方面中，玻璃料的CTE介于第一和第二基板的下至约10×10-7/℃和上至约5×10-7/℃的CTE范围中。在较佳的方面中，玻璃料的CTE介于第一和第二基板的下至约3×10-7/℃和上至约3×10-7/℃的CTE范围中。在一个方面中，玻璃料不需要添加其它材料(比如填充剂)来提供上述CTE匹配属性。因此，在没有CTE匹配填充剂的情况下，玻璃料可以具有与基板基本上相似的CTE。在特定的方面中，玻璃料由硅、硼、铝(任选的)、铜、铁、钒和钛(任选的)的金属氧化物构成，其中不含CTE匹配填充剂。在另一个方面中，玻璃料包括CTE匹配填充剂。
本发明的玻璃料可以进一步包括其它材料来调节玻璃料组成的软化温度、CTE和/或吸收率。这些金属可以包括氧化锂、氧化钠、氧化钾、氧化铋、氧化镍、氧化锰或它们的混合物。
玻璃料的制备和应用
通过将期望的基本成分和吸收成分组合起来，将混合物加热到足够使这些成分熔化的温度(例如约1,550℃)，允许这些材料混合，并随后冷却所得的混合物，便可以形成玻璃料的玻璃部分。通过在其上泼冷水或液氮使其经受热骤变，便可以使所得的组成断裂。如有必要，断裂的碎片可以进一步压碎并磨成期望的颗粒大小。在一个方面中，断裂的玻璃料碎片压碎成约325目的大小，并随后湿磨成约1.9微米的平均粒子大小。
接下来，通过将玻璃料的玻璃部分与其它材料(比如膏状粘合剂和/或膏状填充剂)混合起来便可以配制出用于喷涂到基板上的玻璃料膏，以允许处理并喷涂玻璃料膏。用于制造玻璃料膏的膏状粘合剂和/或膏状填充剂材料与上述软化温度、CTE和/或吸收调节填充剂区分开。膏状粘合剂或膏状填充剂的选择取决于所期望的玻璃料膏流变学和应用技术。通常，还添加溶剂。在一个方面中，玻璃料膏可以包括：乙基纤维素粘合剂，比如T-100，这可以从Hercules股份有限公司(Wilmington，Delaware，USA)获得；以及有机溶剂，比如
Figure A20071013865500181
这可以从Eastman Chemical Company(Kingsport，Tennessee，USA)获得。本领域的技术人员很容易针对特定应用选择合适的膏状粘合剂、膏状填充剂和溶剂。
玻璃料膏可以通过任何合适的技术涂到基板上。在一个方面中，使用
Figure A20071013865500182
喷涂设备来涂敷玻璃料膏，该设备可以从OhmCraft股份有限公司(Honeoye Falls，New York，USA)获得。在另一个方面中，使用丝网印刷技术来涂敷玻璃料膏。玻璃料膏可以按适于对器件进行密封的任何图形来涂敷。对于OLED，玻璃料膏通常按环形涂敷在基板边缘处或附近。
密封
典型的OLED包括阳极电极、一个或多个有机层以及阴极电极。在本发明之前，如美国专利6,998,776所述，玻璃料可以沿第二基板的边缘沉积。例如，玻璃料可以置于离第二基板的自由边缘约1毫米的位置。下面的示例1提供了若干种典型玻璃料的组成。
可以加热玻璃料并使其粘合于第二基板。为了实现这一点，加热沉积的玻璃料使得它变得粘合于第二基板。
然后，使第一基板的内表面和第二基板的内表面处于恰当的位置，使得玻璃料接触这两块基板。
然后，可以用辐射源(比如激光器)加热玻璃料，该方式可使玻璃料形成气密式密封从而将第一基板与第二基板相连接。该气密式密封还通过防止周围环境中的氧和湿气进入OLED显示器，从而保护OLED。气密式密封通常定位在刚刚位于OLED显示器外边缘之内。可以使用各种辐射源(比如激光器或红外灯)来加热玻璃料。
在对器件进行密封之前的任何时间，都可以将玻璃料涂到基板上。在一个方面中，将该玻璃料涂到基板上并且进行烧结，从而使玻璃料固定到基板上。当加热玻璃料以形成气密式密封时，可以随后将第二玻璃基板和OLED材料与带玻璃料的板组合起来。在另一个方面中，在制造并密封器件时，可以将玻璃料涂到第一或第二基板中的任一个基板上。应该注意到，上述方法在本质上都是示例性的并且没有限制的意思。
本发明通过用多个玻璃料线条对玻璃封装(比如OLED)进行密封从而改进技术。
因此，第一玻璃料可以按环形图形沉积在玻璃基板上。例如，该玻璃料图形可以沉积在第一或第二玻璃基板的周边附近。在一种情况下，它涂在离玻璃基板之一的边缘有1毫米的位置。然后，第二玻璃料可以按环形图形沉积在第一或第二玻璃基板上，即与涂敷第一玻璃料相同的那个基板或另一个基板。无论第二玻璃料是涂在与涂敷第一玻璃料相同的基板上还是涂敷在另一个基板上，都使得当第一和第二基板的内表面定位好时这些玻璃料线条接触这两个内表面，第一玻璃料图形和第二玻璃料图形是共心的，并且彼此间隔约0.1mm-1.0cm或0.5-1.0mm。
在一个实施方式中，至少一条玻璃料按宽度小于1mm的线条来沉积。在另一个实施方式中，至少一条玻璃料按宽度小于0.7mm的线条来沉积。在另一个实施方式中，至少一条玻璃料按宽度小于0.5mm的线条来沉积。
可以加热每条玻璃料并使其粘合于它所涂敷到的基板上。为了实现这一点，加热沉积的玻璃料，使得它粘合于基板上。
然后，将第一基板的内表面和第二基板的内表面处于恰当的位置，使得这些玻璃料接触这些基板。
然后，可以用辐射源(比如激光器)加热玻璃料，其方式使得玻璃料形成气密式密封从而将第一基板连接到第二基板。该气密式密封还通过防止周围环境中的氧和湿气进入OLED显示器，从而保护OLED。气密式密封通常定位在刚刚位于OLED显示器外边缘之内。可以使用各种辐射源(比如激光器或红外灯)来加热玻璃料。
在对器件进行密封之前的任何时间，都可以将玻璃料涂到基板上。在一个方面中，将玻璃料涂到基板上并且进行烧结，从而使玻璃料固定到基板上。当加热玻璃料以形成气密式密封时，第二玻璃基板和OLED材料可以随后与带有玻璃料的基板组合起来。在另一个方面中，在制造和密封器件时，玻璃料可以涂在第一或第二基板上或涂在两个基板上。应该注意到，上述方法在本质上都是示例性的并且没有限制的意思。
在使用玻璃料线条密封OLED器件的诸多益处中，所得的OLED器件比单玻璃料线条密封的OLED会呈现出更少的柔韧性，并且使该密封破损的机会更少。
用于密封玻璃料的辐射源
本发明的辐射源可以是其所发射的辐射波长与玻璃料的玻璃部分的吸收成分相对应的任何辐射源。例如，可以用工作在810纳米处的激光器来加热由氧化铜或氧化铁、五氧化二钒和二氧化钛的组合所构成的玻璃料。
激光器可以包括附加的光学组件，比如透镜或分束器，从而将激光束引导至玻璃料或两个基板。激光束可以按某一种方式移动从而有效地加热并软化该玻璃料，同时使基板和发光材料的加热达到最少。
应该很容易理解，根据特定玻璃料和基板的光学属性，按不同功率、不同速度和不同波长工作的其它类型的激光器也可以使用。然而，该激光波长应该在该特定玻璃料的高吸收波带之内。本领域的技术人员可以很容易地针对特定玻璃料选择恰当的激光器。
与当前工业界只使用有机粘合剂对发光显示器进行气密式密封的实践相比，本发明的玻璃封装和方法具备若干优点。首先，本发明的发光显示器并不需要干燥剂的存在。其次，本发明的多个玻璃料线条密封系统提供了改进的处理速度、长久持续的气密式密封和具有一定机械强度的玻璃料密封的惰性以及改进的多玻璃料线条密封的可制造性。
尽管在附图和详细描述中已示出并描述了本发明的若干方面，但是应该理解本发明并不限于所揭示的这些方面，而是能够在不背离权利要求书所阐明和界定的本发明的精神的情况下作出大量的重新安排、修改和替换。
示例
为了进一步示出本发明的原理，阐明下列示例以便为本领域的技术人员提供关于玻璃组成、物件、器件和方法是如何制造和评估的完整揭示和描述。它们仅是本发明的典型示例，并且旨在不限制发明人关于其发明所认定的范围。已经努力确保数字(例如，量、温度等)相关的精确度；然而，应该考虑一些误差和偏移。除非另外说明，否则温度是℃或环境温度，并且压力是大气压或其接近于大气压。关于可使产品质量和性能达到最佳的工艺条件，存在大量的变化和组合。只有合理的和例程实验才是使这些工艺条件达到最佳所必需的。
示例1-玻璃料组成(玻璃部分)
在第一示例中，准备了一系列玻璃料组成，其中包括各种成分的组合。下面的表格3阐明了各发明样本的组成。表格3中所有的量均是指摩尔百分比。
表格3-玻璃成分
Figure A20071013865500221
上述表格3中的示例成分可以基本匹配于Eagle玻璃基板的CTE，而无需添加CTE匹配填充剂。
示例2-本发明的玻璃料粉末的制备
在第二示例中，通过将上述表格3中所描述的本发明的样本A的各成分组合起来，制备玻璃料组成。将所得的混合物加热到约1,550℃并持续约6小时从而使各成分熔化。
接下来，通过流入到冷水中，使得热的玻璃混合物相继断裂。将断裂后的玻璃碎片压碎成325目，然后湿磨成大约1.9微米的平均粒子大小。
示例3-玻璃料组成的应用(预言的)
在第三示例中，可以制备成玻璃料膏，以便涂到基板上。最初，通过将T-100乙基纤维素(这可以从Hercules股份有限公司(Wilmington，Delaware，USA)获得)溶解到
Figure A20071013865500222
(这可以从Eastman Chemical Company(Kingsport，Tennessee，USA)获得)中，便可以制备2％(重量百分比)的粘合剂溶液。然后，玻璃料膏可以通过混合下列成分而制备：19.09克的按上文所述制备的T-100/TEXANOL溶液；55.33克的示例2中所制备的玻璃粉末；以及0.61克的OC-60润湿剂(这可以从Dexter Chemical有限公司(Bronx，New York，USA)获得)。所得的玻璃料膏可以按正方形图形喷射到Eagle硼硅酸盐玻璃基板(Corning股份有限公司，纽约州，USA)上。然后，可以在700℃下氮气环境中对所加的玻璃料进行烧结并持续约2个小时。
在本申请中，参照了各种公开出版物。这些公开出版物的揭示以其整体引用在此作为参考，从而更全面地描述本文所描述的这些组件、物件、器件和方法。
针对本文所描述的组成、物件、器件和方法，可以作出各种修改和变化。考虑到本文所描述的组成、物件、器件和方法的规范和实践，将很明显地看到这些组成、物件、器件和方法的其它方面。该规范和示例旨在被视为是示例性的。

Claims (19)

1. 一种密封发光显示器的方法，包括：
提供发光层、第一基板和第二基板，各基板具有内表面和外表面；
在所述第一基板的内表面上按第一环狀图形沉积第一玻璃料；
在所述第一或第二基板中的至少一个基板的内表面上按第二环狀图形沉积第二玻璃料；
将所述第一基板和所述第二基板的内表面连接起来，使得所述发光层位于所述第一和第二基板之间，并且所述第一基板的至少一部分与所述第二基板的至少一部分重叠对准；以及
加热所述第一和第二玻璃料，直到形成气密式密封。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，沉积所述第一玻璃料和所述第二玻璃料，使得当所述第一基板和所述第二基板的内表面已连接起来时，所述第一玻璃料环狀图形定位于所述第二玻璃料环狀图形的周边之内。
3. 如权利要求2所述的方法，其特征在于，沉积所述第一玻璃料和所述第二玻璃料，使得当所述第一基板和所述第二基板的内表面已连接起来时，所述第一玻璃料环狀图形定位成使所述第一玻璃料环狀图形和所述第二玻璃料环狀图形之间存在0.1mm-1cm的间隙。
4. 如权利要求2所述的方法，其特征在于，沉积所述第一玻璃料和所述第二玻璃料，使得当所述第一基板和所述第二基板的内表面已连接起来时，所述第一玻璃料环狀图形定位成使所述第一玻璃料环狀图形和所述第二玻璃料环狀图形之间存在0.5mm-1mm的间隙。
5. 如权利要求2所述的方法，其特征在于，沉积所述第一玻璃料和所述第二玻璃料中的至少一个，使得所沉积的玻璃料的宽度小于约1.0mm。
6. 如权利要求2所述的方法，其特征在于，沉积所述第一玻璃料和所述第二玻璃料中的至少一个，使得所沉积的玻璃料的宽度小于约0.7mm。
7. 如权利要求2所述的方法，其特征在于，沉积所述第一玻璃料和所述第二玻璃料中的至少一个，使得所沉积的玻璃料的宽度小于约0.5mm。
8. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一和第二玻璃料是用激光加热的。
9. 一种玻璃封装，包括：
第一基板；
第二基板；
将所述第一基板和所述第二基板连接起来的第一玻璃料；以及
进一步将所述第一基板和所述第二基板连接起来的第二玻璃料，
其中所述第一基板的至少一部分与所述第二基板的至少一部分重叠对准。
10. 如权利要求9所述的玻璃封装，其特征在于，所述第一和第二玻璃料形成同心的玻璃料环。
11. 如权利要求9所述的玻璃封装，还包括发光层，其中所述玻璃料定位于所述第一和第二基板之间从而形成同心玻璃料环，并且所述发光层定位于所述第一和第二基板之间且位于所述玻璃料环之内。
12. 如权利要求11所述的玻璃封装，其特征在于，所述发光层包括有机发光二极管。
13. 如权利要求9所述的玻璃封装，其特征在于，所述玻璃料中的至少一个是位于所述第一基板和所述第二基板之间的气密式密封。
14. 如权利要求9所述的玻璃封装，其特征在于，所述玻璃料中的至少两个是位于所述第一基板和所述第二基板之间的气密式密封。
15. 如权利要求9所述的玻璃封装，其特征在于，所述第一玻璃料和所述第二玻璃料定位成使所述第一和第二玻璃料之间存在0.1mm-1cm的间隙。
16. 如权利要求9所述的玻璃封装，其特征在于，所述第一玻璃料和所述第二玻璃料定位成使所述第一和第二玻璃料之间存在0.5mm-1mm的间隙。
17. 如权利要求9所述的玻璃封装，其特征在于，所述第一玻璃料和所述第二玻璃料中的至少一个在宽度方面小于约1.0mm。
18. 如权利要求9所述的玻璃封装，其特征在于，所述第一玻璃料和所述第二玻璃料中的至少一个在宽度方面小于约0.7mm。
19. 如权利要求9所述的玻璃封装，其特征在于，所述第一玻璃料和所述第二玻璃料中的至少一个在宽度方面小于约0.5mm。
CNA2007101386555A 2007-02-28 2007-07-20 发光显示器件的密封及其方法 Pending CN101256969A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US90390207P 2007-02-28 2007-02-28
US60/903,902 2007-02-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101256969A true CN101256969A (zh) 2008-09-03

Family

ID=38830417

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2007101386555A Pending CN101256969A (zh) 2007-02-28 2007-07-20 发光显示器件的密封及其方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20090009063A1 (zh)
EP (1) EP1965452A3 (zh)
JP (1) JP2008218393A (zh)
KR (1) KR20080079976A (zh)
CN (1) CN101256969A (zh)
TW (1) TW200836580A (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103028844A (zh) * 2011-10-06 2013-04-10 株式会社迪思科 层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法
CN103165821A (zh) * 2011-12-08 2013-06-19 上海天马微电子有限公司 Oled显示模组封装结构
CN104183780A (zh) * 2013-05-21 2014-12-03 三星显示有限公司 耐冲击的显示装置
CN104741796A (zh) * 2015-04-20 2015-07-01 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶显示面板、其制作方法及显示装置
CN107324648A (zh) * 2016-04-28 2017-11-07 科立视材料科技有限公司 无碱低软化点玻璃及组成物，以及其方法
CN108075049A (zh) * 2018-01-02 2018-05-25 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光器件
CN109103165A (zh) * 2018-07-03 2018-12-28 中国电子科技集团公司第二十九研究所 Ltcc基板三维堆叠结构及其气密封装方法
CN110475755A (zh) * 2017-04-17 2019-11-19 日本电气硝子株式会社 玻璃盖及使用了该玻璃盖的气密封装体
CN110574182A (zh) * 2017-04-19 2019-12-13 万佳雷射有限公司 密封的形成方法，密封单元的制造方法，密封单元以及形成密封的装置
CN110797474A (zh) * 2019-11-20 2020-02-14 昆山国显光电有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101056260B1 (ko) * 2008-10-29 2011-08-11 삼성모바일디스플레이주식회사 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR101056197B1 (ko) * 2008-10-29 2011-08-11 삼성모바일디스플레이주식회사 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR20090111151A (ko) * 2008-04-21 2009-10-26 삼성전자주식회사 유기발광 표시장치 및 이의 제조 방법
US20100095705A1 (en) 2008-10-20 2010-04-22 Burkhalter Robert S Method for forming a dry glass-based frit
US8245536B2 (en) * 2008-11-24 2012-08-21 Corning Incorporated Laser assisted frit sealing of high CTE glasses and the resulting sealed glass package
KR100993415B1 (ko) * 2009-03-24 2010-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시 장치
US8440479B2 (en) * 2009-05-28 2013-05-14 Corning Incorporated Method for forming an organic light emitting diode device
US8505337B2 (en) 2009-07-17 2013-08-13 Corning Incorporated Methods for forming fritted cover sheets and glass packages comprising the same
CN102066280A (zh) * 2009-07-23 2011-05-18 旭硝子株式会社 带密封材料层的玻璃构件的制造方法及制造装置以及电子器件的制造方法
CN102598345B (zh) * 2009-09-11 2015-11-25 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有保护覆盖物的oled器件
KR101234229B1 (ko) 2010-06-11 2013-02-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR101400291B1 (ko) 2010-07-14 2014-05-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101813906B1 (ko) 2011-03-15 2018-01-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널
KR101182241B1 (ko) 2011-04-01 2012-09-12 금호전기주식회사 오엘이디 장치의 프릿 밀봉 방법과 오엘이디 장치
JP5874250B2 (ja) * 2011-09-05 2016-03-02 日本電気硝子株式会社 レーザ封着用封着材料層付きガラス基板の製造方法
US9346708B2 (en) * 2012-05-04 2016-05-24 Corning Incorporated Strengthened glass substrates with glass frits and methods for making the same
KR20150050575A (ko) 2012-08-30 2015-05-08 코닝 인코포레이티드 안티몬-비함유 유리, 안티몬-비함유 프릿 및 프릿으로 기밀된 유리 패키지
KR20150043605A (ko) * 2013-10-11 2015-04-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 패널의 절단 방법
CN104362104B (zh) * 2014-12-02 2017-03-22 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种oled显示面板的封装方法及封装设备
KR102483950B1 (ko) * 2015-04-28 2023-01-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 실링용 조성물, 이를 포함한 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
TWI586013B (zh) * 2016-06-01 2017-06-01 智晶光電股份有限公司 有機發光二極體封裝結構
CN107331797B (zh) 2017-07-12 2019-06-25 信利（惠州）智能显示有限公司 显示屏及其封装方法
KR102373824B1 (ko) * 2017-09-06 2022-03-15 삼성전자주식회사 조리장치 및 그 제조방법
WO2019064372A1 (ja) * 2017-09-27 2019-04-04 シャープ株式会社 基板の封止構造体、及び表示装置とその製造方法
US11196019B2 (en) * 2018-11-05 2021-12-07 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of fabricating the same
WO2020232634A1 (zh) * 2019-05-21 2020-11-26 京东方科技集团股份有限公司 柔性电子基板的制作方法及基板结构

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6998776B2 (en) * 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
KR20060113710A (ko) * 2003-11-12 2006-11-02 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 전자 장치용 캡슐화 어셈블리
JP2005340020A (ja) * 2004-05-27 2005-12-08 Hitachi Displays Ltd 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法
KR100671647B1 (ko) * 2006-01-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103028844B (zh) * 2011-10-06 2017-03-01 株式会社迪思科 层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法
CN103028844A (zh) * 2011-10-06 2013-04-10 株式会社迪思科 层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法
CN103165821A (zh) * 2011-12-08 2013-06-19 上海天马微电子有限公司 Oled显示模组封装结构
CN104183780A (zh) * 2013-05-21 2014-12-03 三星显示有限公司 耐冲击的显示装置
US9600033B2 (en) 2013-05-21 2017-03-21 Samsung Display Co., Ltd. Impact-resistant display device
CN104183780B (zh) * 2013-05-21 2018-11-16 三星显示有限公司 耐冲击的显示装置
CN104741796A (zh) * 2015-04-20 2015-07-01 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶显示面板、其制作方法及显示装置
CN104741796B (zh) * 2015-04-20 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶显示面板、其制作方法及显示装置
CN107324648A (zh) * 2016-04-28 2017-11-07 科立视材料科技有限公司 无碱低软化点玻璃及组成物，以及其方法
CN107324648B (zh) * 2016-04-28 2021-12-17 科立视材料科技有限公司 无碱低软化点玻璃及组成物，以及其方法
CN110475755A (zh) * 2017-04-17 2019-11-19 日本电气硝子株式会社 玻璃盖及使用了该玻璃盖的气密封装体
CN110574182A (zh) * 2017-04-19 2019-12-13 万佳雷射有限公司 密封的形成方法，密封单元的制造方法，密封单元以及形成密封的装置
CN108075049A (zh) * 2018-01-02 2018-05-25 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光器件
CN109103165B (zh) * 2018-07-03 2019-12-10 中国电子科技集团公司第二十九研究所 Ltcc基板三维堆叠结构及其气密封装方法
CN109103165A (zh) * 2018-07-03 2018-12-28 中国电子科技集团公司第二十九研究所 Ltcc基板三维堆叠结构及其气密封装方法
CN110797474A (zh) * 2019-11-20 2020-02-14 昆山国显光电有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW200836580A (en) 2008-09-01
JP2008218393A (ja) 2008-09-18
KR20080079976A (ko) 2008-09-02
EP1965452A2 (en) 2008-09-03
EP1965452A3 (en) 2010-10-27
US20090009063A1 (en) 2009-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101256969A (zh) 发光显示器件的密封及其方法
CN100595944C (zh) 发光显示器件的密封、方法和设备
CN101139165A (zh) 用于气密密封发光显示器件的硼-硅酸盐玻璃料
CN104003618B (zh) 形成玻璃封装的方法和形成有机发光二极管器件的方法
US7863207B2 (en) Glass frit and sealing method for element using the same
CN100524745C (zh) 用熔接密封和加固结构来封装有机发光显示器的方法
KR101464305B1 (ko) 게터 페이스트 조성물
US8319355B2 (en) Light emitting device
JP6098984B2 (ja) アンチモンフリーガラス、アンチモンフリーフリット、およびそのフリットで気密封止されるガラスパッケージ
US20130287989A1 (en) Glass member provided with sealing material layer electronic device using it and process for producing the electronic device
TW200524461A (en) Encapsulation assembly for electronic devices
CN105555726A (zh) 不含锑的玻璃、不含锑的玻璃料以及用玻璃料气密密封的玻璃封装件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080903