发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种立体感强、花纹图案清晰,硬度好、无辐射、易保养的高立体微粉砖。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
高立体微粉砖,所述微粉砖原料组成各组分的重量百分比为:粘土18~24%,长石60~70%,滑石2~5%,瓷砂8~16%;所述布料工艺采用分段式两次布料。
所述粉料颗粒度重量百分比为:40目筛余:40~50%;60目筛余:30~40%;100目筛余以上:4~9%。
所述干燥温度:180~230℃。
所述干燥时间:50~80min。
所述坯件成型压力:260~290bar。
所述烧成温度:1160~1200℃。
所述烧成周期:60~90min。
本发明采用上述技术方案后可达到如下有益效果:
1、创造性。本发明在传统成型工艺的基础上进行了科学的改进,普通陶瓷产品是连续两次布料,本发明改为分段式两次布料,使得多种色彩的微粉在机械活动中自然流动产生纹理,立体感强。
2、烧成温度的控制。普通陶瓷制品的烧成温度为1210~1240℃;而本发明的烧成温度为:1160~1200℃,烧成效果好。
3、易保养。由于致密度高,整砖表面的光泽度和抗污能力也较高;在使用过程中低吸水、防污好、抗老化,更容易清洁及保养,且耐腐蚀。
4、产品性能好。本发明较普通微粉砖性能指数更佳:产品收缩率9%以下,产品吸水率0.09%以下,产品抗折强度48MPa以上。
5、持久耐用。本发明性能稳定,受时间、环境条件影响较小,可长久保持如新感觉,使用寿命长,预计利润比普通瓷砖增加100%左右,市场经济效益广阔。
6、适用范围广。本发明不受适用环境条件制约,可广泛应用于各种内外墙及地面装饰。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明:
实施例1
将18~24%重量百分比的粘土加入60~70%重量百分比的长石、2~5%重量百分比的滑石,于常温下搅拌均匀,形成混合粉料,再添加8~16%重量百分比的瓷砂,于常温下搅拌均匀,所述粉料颗粒度重量百分比为:40目筛余:40~50%;60目筛余:30~40%;100目筛余以上:4~9%,经球磨、过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行分段式两次布料工艺处理,将前述工艺流程处理过的坯料压制成型,所述坯件成型压力:260~290bar,于180~230℃条件下,经50~80min干燥工艺处理,再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。
最后,将经上述工艺处理过的坯件,置入窑炉,在1160~1200℃条件下,经60~90min煅烧成成品,再经抛光、分选、包装后入仓。
经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达:产品收缩率9%以下,产品吸水率0.09%以下,产品抗折强度48MPa以上,性能参数比优于普通抛光砖。
实施例2
将18%重量百分比的粘土加入60%重量百分比的长石、5%重量百分比的滑石,于常温下搅拌均匀,形成混合粉料,再添加16%重量百分比的瓷砂,于常温下搅拌均匀,所述粉料颗粒度重量百分比为:40目筛余:40%;60目筛余:30%;100目筛余以上:5%,经球磨、过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行分段式两次布料工艺处理,将前述工艺流程处理过的坯料压制成型,所述坯件成型压力:260bar,于180℃条件下,经50min干燥工艺处理,再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。
最后,将经上述工艺处理过的坯件,置入窑炉,在1160℃条件下,经60min煅烧成成品,再经抛光、分选、包装后入仓。
经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达:产品收缩率8%,产品吸水率0.08%,产品抗折强度49MPa,性能参数比优于普通抛光砖。
实施例3
将19%重量百分比的粘土加入62%重量百分比的长石、3%重量百分比的滑石,于常温下搅拌均匀,形成混合粉料,再添加16%重量百分比的瓷砂,于常温下搅拌均匀,所述粉料颗粒度重量百分比为:40目筛余:43%;60目筛余:33%;100目筛余以上:6%,经球磨、过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行分段式两次布料工艺处理,将前述工艺流程处理过的坯料压制成型,所述坯件成型压力:265bar,于186℃条件下,经57min干燥工艺处理,再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。
最后,将经上述工艺处理过的坯件,置入窑炉,在1166℃条件下,经63min煅烧成成品,再经抛光、分选、包装后入仓。
经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达:产品收缩率7%,产品吸水率0.05%,产品抗折强度60MPa,性能参数比优于普通抛光砖。
实施例4
将21%重量百分比的粘土加入65%重量百分比的长石、4.5%重量百分比的滑石,于常温下搅拌均匀,形成混合粉料,再添加9%重量百分比的瓷砂,于常温下搅拌均匀,所述粉料颗粒度重量百分比为:40目筛余:48%;60目筛余:36%;100目筛余以上:7%,经球磨、过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行分段式两次布料工艺处理,将前述工艺流程处理过的坯料压制成型,所述坯件成型压力:270bar,于190℃条件下,经58min干燥工艺处理,再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。
最后,将经上述工艺处理过的坯件,置入窑炉,在1170℃条件下,经66min煅烧成成品,再经抛光、分选、包装后入仓。
经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达:产品收缩率5%,产品吸水率0.06%,产品抗折强度56MPa,性能参数比优于普通抛光砖。
实施例5
将19%重量百分比的粘土加入63%重量百分比的长石、4%重量百分比的滑石,于常温下搅拌均匀,形成混合粉料,再添加14%重量百分比的瓷砂,于常温下搅拌均匀,所述粉料颗粒度重量百分比为:40目筛余:46%;60目筛余:34%;100目筛余以上:8%,经球磨、过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行分段式两次布料工艺处理,将前述工艺流程处理过的坯料压制成型,所述坯件成型压力:276bar,于190℃条件下,经59min干燥工艺处理,再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。
最后,将经上述工艺处理过的坯件,置入窑炉,在1180℃条件下,经76min煅烧成成品,再经抛光、分选、包装后入仓。
经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达:产品收缩率4%,产品吸水率0.04%,产品抗折强度60MPa,性能参数比优于普通抛光砖。
实施例6
将20%重量百分比的粘土加入65%重量百分比的长石、3.5%重量百分比的滑石,于常温下搅拌均匀,形成混合粉料,再添加11%重量百分比的瓷砂,于常温下搅拌均匀,所述粉料颗粒度重量百分比为:40目筛余:43%;60目筛余:35%;100目筛余以上:4%,经球磨、过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行分段式两次布料工艺处理,将前述工艺流程处理过的坯料压制成型,所述坯件成型压力:274bar,于209℃条件下,经76min干燥工艺处理,再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。
最后,将经上述工艺处理过的坯件,置入窑炉,在1168℃条件下,经68min煅烧成成品,再经抛光、分选、包装后入仓。
经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达:产品收缩率6%,产品吸水率0.05%,产品抗折强度69MPa,性能参数比优于普通抛光砖。
实施例7
将22%重量百分比的粘土加入67%重量百分比的长石、2.6%重量百分比的滑石,于常温下搅拌均匀,形成混合粉料,再添加8%重量百分比的瓷砂,于常温下搅拌均匀,所述粉料颗粒度重量百分比为:40目筛余:46%;60目筛余:39%;100目筛余以上:6%,经球磨、过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行分段式两次布料工艺处理,将前述工艺流程处理过的坯料压制成型,所述坯件成型压力:280bar,于200℃条件下,经60min干燥工艺处理,再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。
最后,将经上述工艺处理过的坯件,置入窑炉,在1200℃条件下,经80min煅烧成成品,再经抛光、分选、包装后入仓。
经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达:产品收缩率4%,产品吸水率0.04%,产品抗折强度69MPa,性能参数比优于普通抛光砖。
实施例8
将24%重量百分比的粘土加入61%重量百分比的长石、2.6%重量百分比的滑石,于常温下搅拌均匀,形成混合粉料,再添加12%重量百分比的瓷砂,于常温下搅拌均匀,所述粉料颗粒度重量百分比为:40目筛余:48%;60目筛余:37%;100目筛余以上:9%,经球磨、过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行分段式两次布料工艺处理,将前述工艺流程处理过的坯料压制成型,所述坯件成型压力:283bar,于210℃条件下,经80min干燥工艺处理,再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。
最后,将经上述工艺处理过的坯件,置入窑炉,在1165℃条件下,经83min煅烧成成品,再经抛光、分选、包装后入仓。
经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达:产品收缩率1%,产品吸水率0.02%,产品抗折强度416MPa,性能参数比优于普通抛光砖。
实施例9
将23%重量百分比的粘土加入61%重量百分比的长石、3.2%重量百分比的滑石,于常温下搅拌均匀,形成混合粉料,再添加12%重量百分比的瓷砂,于常温下搅拌均匀,所述粉料颗粒度重量百分比为:40目筛余:48%;60目筛余:39%;100目筛余以上:6.5%,经球磨、过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行分段式两次布料工艺处理,将前述工艺流程处理过的坯料压制成型,所述坯件成型压力:288bar,于206℃条件下,经59min干燥工艺处理,再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。
最后,将经上述工艺处理过的坯件,置入窑炉,在1175℃条件下,经88min煅烧成成品,再经抛光、分选、包装后入仓。
经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达:产品收缩率6%,产品吸水率0.01%,产品抗折强度160MPa,性能参数比优于普通抛光砖。
实施例10
将20%重量百分比的粘土加入68%重量百分比的长石、2.5%重量百分比的滑石,于常温下搅拌均匀,形成混合粉料,再添加9%重量百分比的瓷砂,于常温下搅拌均匀,所述粉料颗粒度重量百分比为:40目筛余:44%;60目筛余:38%;100目筛余以上:7.5%,经球磨、过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行分段式两次布料工艺处理,将前述工艺流程处理过的坯料压制成型,所述坯件成型压力:286bar,于230℃条件下,经73min干燥工艺处理,再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。
最后,将经上述工艺处理过的坯件,置入窑炉,在1186℃条件下,经90min煅烧成成品。
经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达:产品收缩率6%,产品吸水率0.06%,产品抗折强度300MPa以上,性能参数比优于普通抛光砖。
实施例11
将22%重量百分比的粘土加入70%重量百分比的长石、4.5%重量百分比的滑石,于常温下搅拌均匀,形成混合粉料,再添加11%重量百分比的瓷砂,于常温下搅拌均匀,所述粉料颗粒度重量百分比为:40目筛余:45%;60目筛余:40%;100目筛余以上:9%,经球磨、过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行分段式两次布料工艺处理,将前述工艺流程处理过的坯料压制成型,所述坯件成型压力:290bar,于220℃条件下,经78min干燥工艺处理,再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。
最后,将经上述工艺处理过的坯件,置入窑炉,在1195℃条件下,经68min煅烧成成品。
经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达:产品收缩率7%,产品吸水率0.05%,产品抗折强度206MPa,性能参数比优于普通抛光砖。
本发明的其他工艺流程可采用现有技术。