CN101248710A - 电子装置壳体冷却装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种有流体流过的冷却装置，该冷却装置用于为电子装置壳体散发废热，特别是用于汽车领域。根据本发明，该冷却装置(1)与壳体(2)的几何形状相适应。本发明首次有利地创造了一种用于电子装置壳体(2)的有效的冷却装置，该冷却装置经过多个电路板层(6，7)并具有节省空间的紧凑结构。该冷却装置特别适用于汽车领域。

Description

电子装置壳体冷却装置
本发明涉及一种有流体流过的冷却装置，该冷却装置用于为电子装置壳体散发废热，特别是用于汽车领域。
在用于汽车的发动机管理的电子控制装置领域，对于电子装置的温度要求变得越来越广泛。这基本上可以追溯至功能的增加，为了实现这些功能需要附加的元件。由于这些附加的元件，损耗功率也增加。由于靠近发动机区域，对电子控制装置的温度稳定性提出了特别高的要求。这导致不仅在如焊接处的内部连接中而且在元件中的温度可能超出允许的范围。结果是，可能出现使用寿命方面的问题。
原则上，该过热问题要通过借助流体冷却装置的积极冷却来解决。已知的用流体冷却的电子控制装置的原理通常是基于附加的冷却装置，这些冷却装置制造在电子装置组件上或设在电子装置组件内。因此，电子装置的良好散热是可能。
DE 19842615 A1描述了一种电子装置，该装置具有壳体，在该壳体内安置有电路板模块。具有散热片的强制冷却装置与该壳体的外壁连接。但是，在这种解决方案中不利的是：冷却元件不是紧挨靠近发热的电子元件地设置，而是分别总是设置在侧面，这导致需要更大的空间。此外，这种冷却装置也不适合于冷却分布在多个电路板层上的电子装置，因为通常是扁平的设计结构。目前，这个问题的解决方案在于使用多个冷却装置或特殊形成的冷却装置，然而，这些冷却装置在其制造或装配方面再次要求更高的费用。
由此出发，本发明的任务是提供一种具有节省空间的紧凑结构的冷却装置，该冷却装置经过多个电路板层也保证了可靠冷却。
该任务是通过具有权利要求1的特征的电子装置壳体冷却装置得以解决。可以单独或相互结合使用的有利的设计方案和改进方案是从属权利要求的内容。
本发明的冷却装置的特征在于，它与壳体的几何形状相适应。因此实现了整个电子装置的节省空间的紧凑结构，因为该冷却装置不需要附加的结构空间。此外，冷却装置的几何形状与壳体相适应使得冷却是紧挨地在发热的电子元件上进行。
特别有利的是该冷却装置经过多个电路板层地设置。因此，有损耗功率的元件可以得到更好的分布，以及最大热负荷可以通过在发热元件上的直接冷却得到避免。
本发明的冷却装置优选地基本上由弯弯曲曲的冷却蛇管来提供，该冷却蛇管由管子通过简单的弯曲变形成期望的几何形状。通过这种非常简单的制造方法，也可以为要求非常高的壳体几何形状提供有效的冷却。
此外，优选的是使用整体式的冷却装置，因为以这种方式不会出现任何密封问题。
有利地，将冷却装置设置在壳体的外部，即设置在壳体背向电路板的一侧上，从而如果出现故障，冷却流体不会与电子元件直接接触。
为了保证有效的冷却，此外还有利的是本发明的冷却装置由例如铝的导热材料制成。
为了可靠地安置本发明的冷却装置，此外还有利的是，该冷却装置设置在导向槽内，从而保证了固定的定位并由此保证了连续的冷却。
另外，还有利的是，冷却装置的管径设计成可在4mm至20mm之间，特别是在8至18mm之间变化，并因此可以根据期望的条件进行选择，其中，该冷却装置可应用于所有可能的设计合理的管径。
特别优选的是该冷却装置由耐腐蚀材料制成，因为该冷却装置安置在壳体的外部并因此可能与盐喷雾，水或其他的具有一定化学腐蚀性的物质，例如碱液，酸或清洁剂接触。
本发明首次有利地创造了一种用于电子装置壳体的有效的冷却装置，该冷却装置经过多个电路板层并具有节省空间的紧凑结构。该冷却装置特别适用于汽车领域。
下面借助实施例和附图说明本发明的其他有点和设计方案。
图1示意地示出了本发明的冷却装置的透视图；和
图2示意地示出了如图1的本发明的冷却装置的剖视图。
图1用透视图示出了本发明的电子装置壳体冷却装置1，该冷却装置处于装配状态。图1所示的电子装置壳体2包括壳体下部3及壳体上部4，在该壳体上部上，冷却装置1安置在优选是对称设置的U形导向槽5内。在这里，U形导向槽5的支腿不是设置在同一层上，而是设置成与安置在电子装置壳体2内部的电路板层6和7的位置相同。总共形成三个层次。第一层次土包括在壳体下部3与电路板层6之间的结构空间。第二层次包括在电路板层6和7之间的结构空间。第三层次是由电路板7和壳体上部4限定。优选由弯弯曲曲的冷却蛇管8构成的冷却装置1在壳体2的外部，即在壳体背向电路板(6，7)的一侧上安置在位于第二和第三层次上的关于壳体中心对称设置的U形导向槽5内，它们通过位于第三层次上的过渡区域9相互连接。因此，本发明的冷却装置1是紧挨靠近电路板层6和7而安置。弯弯曲曲的冷却蛇管8优选设计成整体式并由导热且耐腐蚀的材料制成。冷却蛇管8的管径优选为4至20mm，特别是8至18mm。
图2用剖视图示出了位于电子装置壳体2的三个层次上的本发明的冷却装置1。该电子装置壳体装有高功率元件，例如半导体元件9或电容器10。半导体元件9分别设置在电路板6或7的下面并紧邻地设在位于导向槽内的冷却蛇管8的下面。在半导体元件9的区域内，电路板层6和7被部分穿通，以保证自己发热的半导体元件的连续散热。电容器10位于第三层次上并安放在电路板层7上。这些元件的冷却是通过有流体流过的冷却蛇管8来实现，该冷却蛇管不仅安置在壳体上部4的上面而且也安置在第二层次的侧面，其中，优选发动机冷却循环的冷却水可作为冷却流体。但是，只要形成相应的冷却循环，也可以适用任何其他介质，或者本发明的冷却装置应用于其他环境，即不是应用于汽车。
本发明首次有利地创造了一种用于电子装置壳体的有效的冷却装置，该冷却装置经过多个电路板层并具有节省空间的紧凑结构。该冷却装置特别适用于汽车领域。

Claims (9)

1.有流体流过的冷却装置(1)，该冷却装置用于为电子装置壳体(2)散发废热，特别是用于汽车领域，其特征在于，该冷却装置(1)与壳体(2)的几何形状相适应。
2.如权利要求1所述的冷却装置(1)，其中，该电子装置壳体(2)包括至少两个设置在不同层次上的电路板(6，7)，其特征在于，所述冷却装置(1)经过多个电路板层(6，7)而设置。
3.如权利要求1或2所述的冷却装置(1)，其特征在于，所述冷却装置(1)是弯弯曲曲的冷却蛇管(8)。
4.如权利要求1至3中任一项所述的冷却装置(1)，其特征在于，所述冷却装置(1)设计成整体式。
5.如权利要求1至4中任一项所述的冷却装置(1)，其特征在于，所述冷却装置(1)设置在壳体(2)的背向电路板(6，7)的一侧上。
6.如权利要求1至5中任一项所述的冷却装置(1)，其特征在于，所述冷却装置(1)由导热材料，特别是由铝制成。
7.如权利要求1至6中任一项所述的冷却装置(1)，其特征在于，所述冷却装置(1)安置在导向槽(5)内。
8.如权利要求1至7中任一项所述的冷却装置(1)，其特征在于，所述冷却装置(1)的管径为4到20mm，优选是8到18mm。
9.如权利要求1至8中任一项所述的冷却装置(1)，其特征在于，所述冷却装置(1)由耐腐蚀材料制成。
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