CN101235260A - 一种低噪音胶带及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明所述低噪音胶带，包括BOPP薄膜及分别涂布于该BOPP薄膜内、外表面的压敏胶粘胶层和至少一离型层，所述离型层为由以下重量配比的组分配制而成：聚二甲基硅氧烷1000份、聚甲基氢基硅氧烷15－30份、聚甲基(二甲氨基－2－乙氧基)硅氧烷40－55份、硅氧烷催化剂40－55份、溶剂9500－25000份。本发明由于采用将由适量的聚二甲基硅氧烷、聚甲基氢基硅氧烷、聚甲基(二甲氨基－2－乙氧基)硅氧烷、硅氧烷催化剂、溶剂等配制而成的有机硅底胶直接涂布于BOPP薄膜的外表面上以作为胶带的离型层使用，从而使本发明在生产胶带时，不需要对薄膜外表面进行电晕处理就可使有机硅底胶可靠地附着在薄膜上，有效地简化了胶带的加工工序和降低了其生产成本，而且所制成的胶带稳定性好。

Description

一种低噪音胶带及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种压敏胶带，特别是一种封箱用的低噪音胶带及其制备方法。

背景技术

目前，普通封箱用的压敏胶带其外表面上均未设离型层，其是利用聚丙烯基膜外表面没有电晕处理，本身难粘而产生离型力，内表面电晕处理而涂上普通压敏胶制成，所以在解卷时发出刺耳的噪音，严重地污染工作环境和影响操作工人的人身健康，很难被广大消费者所接受，因此为了适应市场的需要，业界发明了低噪音胶带，其制作的基本工艺是采用BOPP薄膜为基膜，然后在该基膜的外表面涂上一层普通硅油(普通硅油的组成：聚合反应型的矽利康1000g+架桥剂10g+白金催化剂6g+固化促进剂2g+120#汽油25000g)作为离型剂，在基膜的内表面涂上压敏胶粘剂，经烘干，复卷分条而成。然而由于BOPP薄膜(化学名：双向拉伸聚丙烯薄膜)属难粘表面，故必须对它的两面均进行电火花处理(俗称电晕处理)才能使现有的硅油和压敏胶粘牢于其上，否则涂硅之后硅油易脱落，从而导致收卷后硅油会少量转移到薄膜的另一面，当另一面去涂压敏胶时会发生胶水涂上去之后会脱胶，即使不脱胶，随着时间的推移，硅油也会慢慢地转移到压敏胶的表面，从而降低胶的剥离力，通俗说法是粘力下降。而众所周知BOPP薄膜在两面电晕处理时，由于粘连而造成成品率较低，所以一般薄膜在出厂时均是单面电晕处理，生产低噪声胶带时需要再处理另一面而有利于涂硅油，因此这无疑增大了现有胶带的加工难度和提高了其生产成本，因此也难以满足广大消费者的要求和失去竞争力。而现有的由PSA409(是一种有机硅压敏胶，化学名：聚二甲基硅氧烷)、S5(120#汽油)、92A(化学名：聚甲基氢基硅氧烷)、62A(化学名：聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷)、62B(硅氧烷催化剂)等配比而成有机硅底胶大都是用于生产电子胶带时涂在PET或PI膜的内表面上作底胶使用，其作用主要是提高基膜与其内表面上有机硅压敏胶之间的粘结力，尚未有人将其用于薄膜的外表面上作为胶带的离型层用。

发明内容

本发明的目的在于针对上述存在问题和不足，提供一种不需对薄膜的外表面进行电晕处理就可使离型层可靠附着于薄膜上而有效降低其生产成本和简化加工工序，而且其稳定性好，不会发生离型层底胶转移、脱胶或者物理性能下降等问题，并且胶带解卷时的噪声极小的低噪音胶带及其制备方法。

本发明的技术方案是这样实现的：

本发明所述低噪音胶带，其特点是包括BOPP薄膜、涂布于该BOPP薄膜内表面的压敏胶粘胶层和涂布于该BOPP薄膜外表面上的至少一层离型层，其中所述离型层为由以下重量配比的组分配制而成的有机硅底胶制成：

聚二甲基硅氧烷    1000份、聚甲基氢基硅氧烷    15-30份

聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷    40-55份、

硅氧烷催化剂    40-55份、

溶剂    9500-25000份。

为使本发明在确保其产品质量的前提下又可进一步的简化其加工工序和降低其生产成本，上述有机硅底胶的优选方案为：

聚二甲基硅氧烷    1000份、聚甲基氢基硅氧烷    20份

聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷    50份、

硅氧烷催化剂    50份

溶剂    20000份。

其中本发明中聚二甲基硅氧烷是选用商品代号或俗称为PSA409的有机硅压敏胶。聚甲基氢基硅氧烷为交联剂，其商品代号或俗称是92A，聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷为催化剂，其商品代号或俗称是62A，硅氧烷催化剂的商品代号或俗称为62B，上述溶剂可采用120#汽油。上述离型层的具体层数也可根据使用需要来定，可为一层；也可多二层或多层。上述压敏胶粘胶层一般由丙烯酸酯类压敏胶制成，可以是溶剂型压敏胶，俗称油胶，也可以是乳液型压敏胶俗称水胶。

本发明所述低噪音胶带的制备方法，包括以下步骤：

(1)、先在干净的容器中加入溶剂，然后在搅拌的同时加入聚二甲基硅氧烷，并持续搅拌15-30分钟，然后再加入聚甲基氢基硅氧烷，在持续搅拌3-5分钟后加入聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷，并持续搅拌3-5分钟，最后加入硅氧烷催化剂搅拌3-5分钟，即形成有机硅底胶，备用；

(2)、选取已单面电晕处理的厚度为0.028-0.060mm的BOPP薄膜作为基膜，然后采用涂布的方法在该基膜的未经电晕处理的表面上涂上至少一层所述有机硅底胶以形成该基膜外表面的离型层；

(3)、基膜在涂上有机硅底胶后收卷放置24小时以上或立即在其已经电晕处理的内表面上涂上压敏胶粘剂以形成基膜内表面的粘胶层，经烘干收卷后，复卷分条即形成低噪声胶带。

其中，在上述步骤(2)中，在选好基膜后，可先在基膜的已电晕处理的表面上印刷上图案层，然后再采用涂布的方法在该基膜的未经电晕处理的表面上涂上至少一层所述有机硅底胶。上述涂布的方法是：采用网纹辊或麦牙棒将上述有机硅底胶涂布于基膜的外表面，其中涂布时的固化温度为88-100℃，有机硅底胶涂布量为0.06-0.2克/平方米，涂布速度为15-70m/min。

本发明由于采用巧妙地将现有的用于电子胶带内表面上的由聚二甲基硅氧烷、聚甲基氢基硅氧烷、聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷、硅氧烷催化剂、溶剂等配制而成的有机硅底胶直接涂布于BOPP薄膜的外表面上，以作为胶带的离型层使用，由于聚二甲基硅氧烷是一种溶解于芳香族溶剂中的有机硅聚合物，在金属催化剂的存在下能与交联剂发生缩合反应，生成一个有弹性的涂层，所以在用于生产胶带时，不仅不需要对薄膜的外表面进行电晕处理就可使有机硅底胶可靠地附着在薄膜上，而且其有机硅底胶的涂布量也比现有的普通离型剂的用量明显减少，从而有效地简化了其加工工序和降低了胶带的生产成本。并且利用本发明所制成的胶带稳定性好，不会发生离型层底胶转移、脱胶或者物理性能下降等问题，同时胶带解卷时的噪声极小，基本接近于静音，胶带合格率也大大提高了，有效地解决了现有的胶带要么解卷时噪音大，要么产品加工工序多、合格率低及生产成本高等问题。本发明所述胶带加工工艺简单、性能稳定、生产成本低、解卷时噪音极小具有一定经济效益，可广泛地应用于各种密封或粘贴领域，尤其适用于用作封箱用胶带。

具体实施方式

本发明所述低噪音胶带，包括BOPP薄膜、涂布于该BOPP薄膜内表面的压敏胶粘胶层和涂布于该BOPP薄膜外表面上的至少一层离型层，其中所述离型层为由以下重量配比的组分配制而成的有机硅底胶制成：

聚二甲基硅氧烷    1000份、

聚甲基氢基硅氧烷    15-30份

聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷    40-55份、

硅氧烷催化剂    40-55份、

溶剂    9500-25000份。

本发明中的有机硅底胶在用作离型剂使用时其配比浓度与胶带的物理性能及生产成本有一定的关联，如果有机硅底胶浓度较大时则涂布时操作不是很方便，同时生产成本也相应较高，涂膜也会较厚而造成固化不完全，影响胶面的物理性能；如果有机硅底胶浓度较稀时则涂一层有点薄，同时在一定程度上也会影响底胶与薄膜的连接结构的可靠性和影响底胶的剥离性能，解卷时有一定的噪音，所以一般要涂两层，这样生产成本也相对提高，因此在经过多次试验后得出：上述有机硅底胶的优选配比方案如下：

聚二甲基硅氧烷    1000份、聚甲基氢基硅氧烷    20份

聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷    50份、

硅氧烷催化剂    50份、

溶剂    20000份。

利用上述优选方案所配成的有机硅底胶在用作离型层时，不仅涂布时操作简易，而且又结构非常可靠，解卷时基本无噪音，所以在操作简易的基础上又确保了其产品质量和降低其生产成本。

其中，上述聚二甲基硅氧烷的优选方案是选用现有商品代号或俗称为PSA409的有机硅压敏胶。聚甲基氢基硅氧烷为交联剂，其商品代号或俗称是92A，聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷为催化剂，其商品代号或俗称是62A，硅氧烷催化剂的商品代号或俗称为62B，上述溶剂可采用120#汽油。

上述离型层的具体层数也可根据使用需要来定，可为一层；也可为二层或多层。上述压敏胶粘胶层一般由丙烯酸酯类压敏胶制成，可以是溶剂型压敏胶，俗称油胶，也可以是乳液型压敏胶俗称水胶。

本发明所述低噪音胶带的制备方法，包括以下步骤：

(1)、先在干净的容器中加入溶剂，然后在搅拌的同时加入聚二甲基硅氧烷，并持续搅拌15-30分钟，然后再加入聚甲基氢基硅氧烷，在持续搅拌3-5分钟后加入聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷，并持续搅拌3-5分钟，最后加入硅氧烷催化剂搅拌3-5分钟，即形成有机硅底胶，备用；

(2)、选取已单面电晕处理的厚度为0.028-0.060mm的BOPP薄膜作为基膜，然后采用涂布的方法在该基膜的未经电晕处理的表面上涂上至少一层所述有机硅底胶以形成该基膜的有机硅离型层；

(3)、基膜在涂上有机硅底胶后放置24小时以上或立即在其已经电晕处理的内表面上涂上压敏胶粘剂以形成基膜的粘胶层，经烘干收卷后，复卷分条即形成低噪声胶带。

其中，在上述步骤(2)中，在选好基膜后，可先在基膜的已电晕处理的表面上印刷上图案层，然后再采用涂布的方法在该基膜的未经电晕处理的表面上涂上至少一层所述有机硅底胶。上述涂布的方法是：采用网纹辊或麦牙棒将上述有机硅底胶涂布于基膜的外表面，其中涂布时的固化温度为88-100℃，有机硅底胶涂布量为0.06-0.2克/平方米，涂布速度为15-70m/min。由于本发明中有机硅底胶涂布量为0.06-0.2克/平方米，所以比现有的用于离型层的普通硅油的上硅量低了许多，因此有效地降低了其生产成本。

上述粘胶层的上胶量的优选方案为15-40克/平方米。

以下结合具体实施例对本发明作进一步详细的描述：

实施一：(1)、先在干净的容器中加入20000g120#汽油，然后在搅拌的同时加入1000g聚二甲基硅氧烷，并持续均匀搅拌25分钟，然后再加入20g聚甲基氢基硅氧烷，在持续均匀搅拌3分钟后加入50g聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷，并持续均匀搅拌3分钟，最后加入50g硅氧烷催化剂均匀搅拌3分钟，即形成有机硅底胶，备用；

(2)、选取已单面电晕处理的厚度为0.028mm的BOPP薄膜作为基膜，然后采用网纹辊将上述有机硅底胶涂布在该基膜的未经电晕处理的表面上以形成该基膜外表面的离型层，其中涂布时的固化温度为90℃，有机硅底胶涂布量为0.10克/平方米，涂布速度为45m/min；

(3)、基膜在涂上有机硅底胶后收卷放置24小时以上，然后在其已经电晕处理的表面上涂上压敏胶粘剂以形成基膜内表面的粘胶层，该粘胶层的上胶量为20克/平方米，经烘干收卷后，复卷分条即形成低噪声胶带。

实施二：(1)、先在干净的容器中加入9500g120#汽油，然后在搅拌的同时加入1000g聚二甲基硅氧烷，并持续均匀搅拌30分钟，然后再加入15g聚甲基氢基硅氧烷，在持续均匀搅拌3分钟后加入55g聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷，并持续均匀搅拌5分钟，最后加入55g硅氧烷催化剂均匀搅拌5分钟，即形成有机硅底胶，备用；

(2)、选取已单面电晕处理的厚度为0.047mm的BOPP薄膜作为基膜，然后采用网纹辊将上述有机硅底胶涂布在该基膜的未经电晕处理的表面上以形成该基膜外表面的离型层，其中涂布时的固化温度为95℃，有机硅底胶涂布量为0.2克/平方米，涂布速度为15m/min；

(3)、基膜在涂上有机硅底胶后立即在其已经电晕处理的表面上涂上丙烯酸酯类压敏胶粘剂以形成基膜内表面的粘胶层，该粘胶层的上胶量为30克/平方米，然后经烘干收卷后，复卷分条即形成低噪声胶带。

实施三：(1)、先在干净的容器中加入25000g120#汽油，然后在搅拌的同时加入1000g聚二甲基硅氧烷，并持续搅拌15分钟，然后再加入25g聚甲基氢基硅氧烷，在持续搅拌5分钟后加入40g聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷，并持续搅拌5分钟，最后加入40g硅氧烷催化剂搅拌5分钟，即形成有机硅底胶，备用；

(2)、选取已单面电晕处理的厚度为0.047mm的BOPP薄膜作为基膜，然后采用麦牙辊在该基膜的未经电晕处理的表面上依次涂布二层有机硅底胶以形成该基膜外表面的离型层，其中每次涂布时的固化温度为95℃，有机硅底胶涂布量每次为0.06克/平方米，涂布速度为70m/min；

(3)、基膜在涂上有机硅底胶后立即在其已经电晕处理的表面上涂上丙烯酸酯类压敏胶粘剂以形成基膜内表面的粘胶层，该粘胶层的上胶量为30克/平方米，然后经烘干收卷后，复卷分条即形成低噪声胶带。

实施四：(1)、先在干净的容器中加入22000g120#汽油，然后在搅拌的同时加入1000g聚二甲基硅氧烷，并持续搅拌25分钟，然后再加入30g聚甲基氢基硅氧烷，在持续搅拌3分钟后加入50g聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷，并持续搅拌3分钟，最后加入50g硅氧烷催化剂搅拌3分钟，即形成有机硅底胶，备用；

(2)、选取已单面电晕处理的厚度为0.060mm的BOPP薄膜作为基膜，然后采用麦牙辊在该基膜的未经电晕处理的表面上涂布一层有机硅底胶以形成该基膜外表面的离型层，其中涂布时的固化温度为100℃，有机硅底胶涂布量为0.09克/平方米，涂布速度为60m/min；

(3)、基膜在涂上有机硅底胶后收卷放置24小时以上，然后在其已经电晕处理的表面上涂上溶剂型丙烯酸酯类压敏胶粘剂以形成基膜内表面的粘胶层，该粘胶层的上胶量为40克/平方米，经烘干收卷后，复卷分条即形成低噪声胶带。

实施五：(1)、先在干净的容器中加入15000g120#汽油，然后在搅拌的同时加入1000g聚二甲基硅氧烷，并持续搅拌25分钟，然后再加入30g聚甲基氢基硅氧烷，在持续搅拌3分钟后加入50g聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷，并持续搅拌3分钟，最后加入50g硅氧烷催化剂搅拌3分钟，即形成有机硅底胶，备用；

(2)、选取已单面电晕处理的厚度为0.037mm的BOPP薄膜作为基膜，然后在其已经电晕处理的表面上印刷一图案层，再采用麦牙辊在该基膜的未经电晕处理的表面上涂布一层有机硅底胶以形成该基膜外表面的离型层，其中涂布时的固化温度为95℃，有机硅底胶涂布量为0.15克/平方米，涂布速度为60m/min；

(3)、基膜在涂上有机硅底胶后收卷，放置26小时，然后再在基膜的图案层上涂布一层乳液型丙烯酸酯类压敏胶粘剂以形成基膜内表面上的粘胶层，该粘胶层的上胶量为22克/平方米，经烘干收卷后，复卷分条即形成低噪声胶带。

实施六：(1)、先在干净的容器中加入20000g120#汽油，然后在搅拌的同时加入1000g蓝星有机硅有限公司生产的PSA409，并持续搅拌25分钟，然后再加入20g蓝星有机硅有限公司生产的92A，在持续搅拌3分钟后加入50g蓝星有机硅有限公司生产的62A，并持续搅拌3分钟，最后加入50g蓝星有机硅有限公司生产的62B搅拌3分钟，即形成有机硅底胶，备用；

(2)、选取已单面电晕处理的厚度为0.028mm的BOPP薄膜作为基膜，然后采用网纹辊将上述有机硅底胶涂布在该基膜的未经电晕处理的表面上以形成该基膜外表面的离型层，其中涂布时的固化温度为90℃，有机硅底胶涂布量为0.10克/平方米，涂布速度为45m/min；

(3)、基膜在涂上有机硅底胶后收卷放置24小时以上，然后在其已经电晕处理的表面上涂上丙烯酸酯类压敏胶粘剂以形成基膜内表面的粘胶层，该粘胶层的上胶量为15克/平方米，经烘干收卷后，复卷分条即形成低噪声胶带。

Claims (9)

1、一种低噪音胶带，其特征在于包括BOPP薄膜、涂布于该BOPP薄膜内表面的压敏胶粘胶层和涂布于该BOPP薄膜外表面上的至少一层离型层，其中所述离型层为由以下重量配比的组分配制而成的有机硅底胶制成：

聚二甲基硅氧烷    1000份、聚甲基氢基硅氧烷    15-30份、

聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷   40-55份、

硅氧烷催化剂    40-55份、

溶剂    9500-25000份。

2、根据权利要求1所述的低噪音胶带，其特征在于上述离型层为由以下重量配比的组分配制而成的有机硅底胶制成：

聚二甲基硅氧烷    1000份、聚甲基氢基硅氧烷    20份、

聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷    50份、

硅氧烷催化剂    50份、

溶剂    20000份。

3、根据权利要求1或2所述的低噪音胶带，其特征在于上述溶剂为120#汽油。

4、根据权利要求1所述的低噪音胶带，其特征在于上述压敏胶粘胶层为由丙烯酸酯类压敏胶制成。

5、一种如权利要求1或2或4所述低噪音胶带的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)、先在干净的容器中加入溶剂，然后在搅拌的同时加入聚二甲基硅氧烷，并持续搅拌15-30分钟，然后再加入聚甲基氢基硅氧烷，在持续搅拌3-5分钟后加入聚甲基(二甲氨基-2-乙氧基)硅氧烷，并持续搅拌3-5分钟，最后加入硅氧烷催化剂搅拌3-5分钟，即形成有机硅底胶，备用；

(2)、选取已单面电晕处理的厚度为0.028-0.060mm的BOPP薄膜作为基膜，然后采用涂布的方法在该基膜的未经电晕处理的表面上涂上至少一层所述有机硅底胶以形成该基膜外表面的离型层；

(3)、基膜在涂上有机硅底胶后收卷放置24小时以上或立即在其已经电晕处理的内表面上涂上压敏胶粘剂以形成基膜内表面的粘胶层，经烘干收卷后，复卷分条即形成所述低噪声胶带。

6、根据权利要求5所述的低噪音胶带的制备方法，其特征在于在上述步骤(2)中，在选好基膜后，要先在基膜的已电晕处理的表面上印刷上图案层，然后再采用涂布的方法在该基膜的未经电晕处理的表面上涂上至少一层所述有机硅底胶。

7、根据权利要求5或6所述的低噪音胶带的制备方法，其特征在于在上述步骤(2)中，在基膜的表面上涂上有机硅底胶后，先收卷待涂布丙烯酸酯类压敏胶粘剂。

8、根据权利要求5所述的低噪音胶带的制备方法，其特征在于上述涂布的方法是：采用网纹辊或麦牙棒将上述有机硅底胶涂布于基膜的未经电晕处理的表面上，其中涂布时的固化温度为88-100℃，有机硅底胶涂布量为0.06-0.20克/平方米，涂布速度为15-70m/min。

9、根据权利要求5所述的低噪音胶带的制备方法，其特征在于上述粘胶层的上胶量为15-40克/平方米。