CN101213047A - 具有带隆起部的焊接凸起的构件和具有带焊接凸起的构件的灯壳件 - Google Patents

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Abstract

公开了第一构件，它具有焊接凸起(8)，特别用于激光焊接，所述焊接凸起具有凹陷部(10)，该凹陷部(10)布置在第一构件(4)中，并可以与至少一个第二构件(6)焊接。根据本发明，焊接凸起(8)具有隆起部(14)，为了进行焊接，可以通过该隆起部贴靠到第二构件(6)上。此外本发明涉及一种屏蔽壳体(1)，用于带有上述焊接凸起(8)的灯座。

Description

具有带隆起部的焊接凸起的构件和具有带焊接凸起的构件的灯壳件
技术领域
本发明涉及一种如权利要求1的前序部分所述的焊接凸起。
现有技术
根据本发明的焊接凸起原理上可用于很多不同的焊接方法。然而焊接凸起的主要应用领域在于激光焊接方法，特别是用于对灯的锌涂装的屏蔽壳体件进行焊接。
根据现有技术公知的是，为了改善电磁兼容性(EMV)，例如放电灯的电磁兼容性，使用了由镀锌的钢板制造的屏蔽壳体。这种屏蔽壳体由两个壳体件组成，它们包围灯的塑料灯座，并且通过搭接焊接部位连接在一起。壳体件之一在焊接区域内设置有多个接近半圆的焊接凸起，并且可以通过这些焊接凸起贴靠到第二壳体件上。这两个壳体件然后通过激光焊接连接在一起。
这种焊接连接的缺点在于，壳体件的锌涂层在焊接时会爆炸式地蒸发，于是在连接区域产生孔洞、砂眼和飞溅物。此外的缺点是，在焊接时产生的热量导致壳体件和塑料壳起反应，于是焊接连接的质量大大降低或者使焊接连接无法形成。
本发明的说明
本发明的任务在于，提供一种焊接凸起，其特别用于激光焊接，与传统的解决方案相比，它能够阻止金属微粒的飞溅并且实现确定的输入热量，从而避免与塑料壳体起反应。
根据本发明，这个任务将通过权利要求1所述的特征来解决。本发明特别有利的实施方式将在从属权利要求中给出。
根据本发明的焊接凸起具有凹陷部，该凹陷部设置在第一构件中，并且能够和至少一个第二构件焊接。根据本发明，焊接凸起具有隆起部，为了进行焊接，焊接凸起可以通过所述隆起部贴靠到第二构件上。通过这个隆起部，这些构件在焊接期间彼此相距。也就是说，焊接凸起的隆起部在焊接过程中无间隙地并且优选以一定的压力贴靠在第二构件上，从而互相待焊接的构件之间的距离基本上通过焊接凸起或者其隆起部的高度来确定。这种解决方案能够避免爆炸式蒸发的金属微粒从构件的搭接区域内进出。由此能够阻止在构件之间建立压力，并且避免孔洞、砂眼和飞溅物。特别有利的是，本发明能够用于金属的构件，它们当中至少一个构件具有金属制成的涂层，这种金属在焊接温度下比制成构件的金属具有更高的蒸汽压力。尤其是本发明能够有利地用于由镀锌的钢板所制成的构件。根据本发明，通过隆起部实现了进入到第二构件中的确定的热量输入，这样就避免了与安装在屏蔽壳体内的塑料元件起反应。
根据特别优选的实施例，所述隆起部至少在部分区段上具有半球形的横截面。
优选的是，所述隆起部处在凹陷部的外表面中心。
特别有利的是，所述隆起部具有在0.03到0.15mm范围内的高度。
焊接凸起的总高度位于优选0.07到0.40mm的范围之内。
在本发明优选的实施例中，用于焊接的加热通过高能辐射，优选的是通过激光辐射引入到焊接凸起的内轮廓中。
优选的是，在凹陷部的内轮廓中构造有用于引入激光辐射的凹槽。
在本发明优选的实施例中，构件由镀锌的钢板制成。
根据本发明的焊接凸起优选地用于连接灯的屏蔽壳体。
附图简短说明
下面将借助优选的实施例进一步示出本发明，附图示出。
图1在焊接凸起的区域内穿过图2中示出的屏蔽壳体的上部分的示意剖视图；
图2用于灯座的屏蔽壳体的俯视图。
本发明的优选实施方式
下面将借助于对锌涂装的屏蔽壳体件进行焊接的焊接凸起来示出本发明。如前面所述，根据本发明的焊接凸起不只局限于这种壳体件。
图2示出了两部分的、基本为长方体的屏蔽壳体的示意图，它包围着塑料灯座2。屏蔽壳体的上部分4在其顶面上设置有开口(没有示出)，用于高压放电灯的放电腔。下部分6与上部分4搭接，从而在搭接区域内，下部分6的外壁在焊接凸起8的区域内贴靠在上部分4的内壁上。高压放电灯的细节例如在WO 00/59269中描述。屏蔽壳体1具有两个由镀锌的钢板制成的壳体件4、6，它们在其在图1中所示的搭接区域内设置有多个焊接凸起8。出于清楚起见，图1中只示出了其中一个焊接凸起8。这个焊接凸起具有凹陷部10，它构造在第一壳体件4中。根据本发明，在焊接凸起8的朝向第二壳体件6的末段12上构造有大约半球形的隆起部14。为了进行焊接，这个隆起部14被贴靠到第二壳体件6上，在此壳体件4、6通过隆起部彼此相距。根据本发明，在焊接期间蒸发的锌可以从搭接区域溢出，从而避免形成压力。通过这种方式可以避免孔洞、砂眼和飞溅物，并且可以取消在焊接过程后对构件表面进行的后处理。此外通过焊接凸起8的隆起部14可以实现确定的，也就是局部有限的进入到第二构件6中的热量输入，这样就能避免第二构件6被过度加热，并能防止与安装在其下面的塑料灯座2发生反应。通过这种方式可以达到更高的焊接质量，并且改善焊接区域的耐腐蚀性。根据图1，隆起部14在凹陷部10的外表面16上大致处在中心，并且具有高度HV为0.09mm，焊接凸起8的总高度HG为0.24mm。焊接凸起8能以简单的方式利用传统的冲压工具构造在构件4上，并且可以通过这种方式经济地制成。在示出的实施例中，通过激光束18来实现加热到焊接温度，激光束18在焊接凸起8的内轮廓20的区域内被引入。进入到焊接部位的确定的热量输入通过在凹陷部10的内轮廓20内的大约截锥形的凹槽22来进一步改善。
根据本发明的焊接凸起8不只局限于以上所示出的借助于激光焊接进行的联接技术，此外可以应用于每一种由现有技术公知的、可以实现确定的进入到焊接区域中的热量输入的焊接方法。此外根据本发明的方法可以用于由其它金属制成的构件，而不只局限于镀锌的钢板。
公开了一种焊接凸起8，特别用于激光焊接，它具有凹陷部10，该凹陷部布置在第一构件4中，并能够和至少一个第二构件6焊接。根据本发明，焊接凸起8具有隆起部14，并且为了进行焊接，可以通过上述隆起部贴靠到第二构件6上。

Claims (12)

1.焊接凸起，特别用于激光焊接，它具有凹陷部(10)，该凹陷部(10)布置在第一构件(4)中，并可以与至少一个第二构件(6)焊接，其特征在于，焊接凸起(8)具有隆起部(14)，并且为了进行焊接，可以通过该隆起部贴靠到第二构件(6)上。
2.如权利要求1所述的焊接凸起，其中隆起部(14)至少在部分区段上具有半球形的横截面。
3.如权利要求1或者2所述的焊接凸起，其中隆起部(14)布置在凹陷部(10)的外表面(16)的中心。
4.如上述权利要求之一所述的焊接凸起，其中隆起部(14)具有在0.03到0.15mm范围内的高度(HV)。
5.如上述权利要求之一所述的焊接凸起，其中焊接凸起(8)的总高度(HG)在大约0.07到0.40mm的范围之内。
6.如上述权利要求之一所述的焊接凸起，其中用于焊接的加热通过高能辐射，优选通过激光辐射引入到焊接凸起(8)的内轮廓(20)中。
7.如权利要求6所述的焊接凸起，其中凹陷部(10)的内轮廓(20)具有用于引入激光辐射的凹槽(22)。
8.如上述权利要求之一所述的焊接凸起，其中构件(4，6)由镀锌的钢板制成。
9.如上述权利要求之一所述的焊接凸起，其中焊接凸起(8)用于连接灯的屏蔽壳体件(4，6)。
10.由金属制成的灯壳件(4，6)，具有如上述权利要求1到8中一项或者多项所述的至少一个焊接凸起。
11.如权利要求10所述的灯壳件(4，6)，其中所述金属为镀锌的钢板。
12.如权利要求10所述的灯壳件(4，6)，其中所述灯壳件(4，6)由第一种金属制成，而且设置有由第二种金属制成的涂层，所述第二种金属在焊接温度下比第一种金属具有更高的蒸汽压力。
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