CN101207996A - 散热器组合 - Google Patents

Abstract

一种散热器组合，包括一基座、形成于基座上的一散热体及连结基座与散热体的热管，所述散热体包括一位于基座上方且平行于基座的芯体及形成于芯体外围呈放射状的散热鳍片。本发明散热器组合具有平行于基座的芯体及形成于芯体外围呈放射状的散热鳍片，所述热管连接基座及芯体使热量快速传导至所述散热体上进而将热量散发。

Description

散热器组合

技术领域

本发明涉及一种散热器组合，尤其是一种带有热管的散热器组合。

背景技术

随着大规模集成电路技术的不断进步，电子产业得到快速而长足的发展，计算机中央处理器及芯片等电子元件的集成度越来越高，运行速度越来越快，因此，伴随其产生的热量也随之增加，如果这些热量不及时散发出去，将导致电子元件内部温度迅速升高，从而影响其运行的稳定性和速度，目前计算机内部的发热问题的影响日益突出，成为高速处理器推出的障碍。

由于新型芯片及处理器不断推出，发热量越来越高，仅依靠电子元件自身的散热已远远无法满足实际应用的需要，业界通常在电子元件表面加装一散热器来辅助散热，伴随对散热需求的不断提高，散热器相关的技术也得到了快速的发展。

较早的散热器是直接利用金属进行热传导，传导效率较低。随后业界推出一种新的散热器，其不再单纯利用金属传导散热，而是主要利用液体在两相变化时温度保持不变而可吸收或放出大量热的物理现象来实现热量的传递，如热管。由于热管的热传导性能较佳，因此倍受业界青睐。

目前业界运用热管的散热器层出不穷，最常见的是热管连接散热器的上下二基座，例如美国专利第5,699,853号及中国专利第03203858.5号；还有热管贯穿散热鳍片的，例如美国专利第5,412,535号、第6,234,210号及中国专利第200320128888.4号等等。

发明内容

本发明提供一种能够有效利用热管的高效热传导特性的散热装置。

一种散热器组合，包括一基座、形成于基座上的一散热体及连结基座与散热体的热管，所述散热体包括一位于基座上方且平行于基座的芯体及形成于芯体外围呈放射状的散热鳍片。

本发明散热器组合具有平行于基座的芯体及形成于芯体外围呈放射状的散热鳍片，所述热管连接基座及芯体使热量快速传导至所述散热体上进而将热量散发。

另外，本发明的散热器组合进一步包括一具有二相对开口端的壳体，该壳体形成于所述基座上且罩设所述散热体，进而起到增大风压的作用使散热器组合的散热更加集中。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热器组合的立体组合图。

图2是图1的立体分解图。

图3是图1中散热器组合中散热器另一视角的立体图。

图4是图1中散热器组合中散热器的主视图。

具体实施方式

请同时参阅图1至图2，本发明散热器组合用以装设在电路板上(图位示)的中央处理器等发热电子元件(图未示)表面以辅助散热。该散热器组合包括一散热器10及组装于散热器10上的热管20。

该散热器10为一体成型的铝挤式散热器，其具有一平板状基座12。一凸块120形成于基座12的底面中央位置处，该凸块120上形成有纵向平行设置的三凹槽1202，用以收容相应的热管20。四凸耳122自基座12的四角落水平向外延伸，以供四扣具(图位示)穿设进而将该散热器10固定于电路板上。一对挡板14自基座10上表面靠近凸耳122的位置处垂直向上延伸设置。该挡板14沿与凹槽1202平行的方向延伸。一弧形的盖板16向上拱起且连接二挡板14的中央部分，由此该盖板16及连接盖板16两端的下部挡板14共同构成截面呈C形的壳体(图未标)。请同时参阅图4，该盖板16的顶端与挡板14的顶端齐平。三散热体11、13、15形成于基座12上，且收容于由该壳体及基座12围成的收容空间122内，该收容空间122具有二相对的开口端。

同时请参阅图3，每一散热体11、13、15包括一自基座12顶面向上延伸的导热板110、130、150，一圆柱状芯体112、132、152形成于导热板110、130、150顶部，以及围绕芯体112、132、152呈放射状设置的散热鳍片组114、134、154。每一导热板110、130、150、芯体112、132、152及散热鳍片组114、134、154均自收容空间122的一开口端延伸至另一相对开口端。导热板110垂直位于基座12的中央部分，另外二导热板130、150则倾斜并对称位于导热板110的两侧从而使导热板110与导热板130、150分别形成一锐角，导热板130、150顶端到基座12顶面的垂直距离相同且小于导热板110顶端到基座12顶面的垂直距离。每一芯体112、132、152均有一平行于凹槽1202延伸方向的轴线，每一芯体112、132、152中央设有一贯穿孔1120、1320、1520以供热管20穿设。每一散热鳍片组114、134、154沿同一时针方向弯曲延伸，散热鳍片组134、154对称位于散热体11的导热板110两侧，散热鳍片组134的所有散热鳍片沿顺时针方向弯曲延伸，散热鳍片组154的所有散热鳍片则沿逆时针方向弯曲延伸。散热体11的散热鳍片组114位于散热体13、15的散热鳍片组134、154上方，且散热鳍片组114下方部分被切掉以防止该散热鳍片组114与散热体13、15的散热鳍片组134、154发生干涉。每一散热鳍片组114、134、154的外围表面大致在同一圆柱面上。同时请参阅图4，为该散热器10的主视图，散热体11、13、15的芯体112、132、152及相应的散热鳍片组114、134、154形成一太阳花构造。

请再次参阅图2，所述热管20包括一第一热管21及一对第二热管22，该对第二热管22倾斜并对称位于第一热管21两侧。第一及第二热管21、22均具有一U形构造且包括一吸热段210、220及连接吸热段210、220的一放热段212、222。所述吸热段210、220收容于基座12的凸块120底部的凹槽1202内，所述放热段212、222平行于所述吸热段210、220且插设于散热体11、13、15的芯体112、132、152的贯穿孔1120、1320、1520中。所述吸热段210、220呈扁平状，其底面与凸块120的底面齐平以直接接触发热电子元件，使热量通过放热段212、222快速传递至散热体11、13、15。由于第一热管21的放热段212对应于散热体11的芯体112的贯穿孔1120，所以第一热管21的放热段212到散热器10底部的距离较第二热管22的放热段222到散热器10底部的距离长。

可以选择地，本发明的散热器10亦可以不采用铝挤一体成型，而是通过将散热体11、13、15分别焊接至基座12上形成。

本发明的散热器组合在使用时，散热器基座12底部的凸块120及热管20的吸热段210、220同时吸收发热电子元件产生的热量，基座10的凸块120将其吸收的热量传递至散热体11、13、15的导热板110、130、150进而由导热板110、130、150传递至散热鳍片组114、134、154；同时热管20的吸热段210、220将其吸收的热量经由放热段212、222直接传递至散热体11、13、15的芯体112、132、152进而由芯体112、132、152传递至散热鳍片组114、134、154；由此热量同时分两路快速地传递至散热鳍片组114、134、154从而将热量散发出去。同时系统风扇(图未示)产生的气流吹向所述散热鳍片组114、134、154以提高散热效率；另外，散热器10的壳体可避免气流分散于整个电脑壳体内(图未示)，进而起到增大风压的作用使散热器组合的散热集中。

由此，本发明的散热器组合使用三散热体收容于具有增大风压作用的壳体内，再充分利用热管传热性能好的特点将热量快速传导至所述三散热体上进而将热量散发。

Claims (11)

1.一种散热器组合，包括一基座、形成于基座上的一散热体及连结基座与散热体的热管，其特征在于：所述散热体包括一位于基座上方且平行于基座的芯体及形成于芯体外围呈放射状的散热鳍片。

2.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：所述热管包括一连接至基座底部的吸热段及插入至散热体芯体中的放热段。

3.如权利要求1或2所述的散热器组合，其特征在于：所述散热体还包括一自基座向上延伸设置的导热板，所述芯体位于导热板顶部。

4.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：所述散热鳍片沿同一时针方向弯曲设置。

5.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：所述芯体呈圆柱状。

6.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：一具有二相对开口端的壳体形成于所述基座上且罩设所述散热体。

7.如权利要求6所述的散热器组合，其特征在于：所述散热体的芯体及散热鳍片均自壳体的一开口端延伸至另一开口端。

8.如权利要求6所述的散热器组合，其特征在于：二挡板自基座向上延伸设置，一弧形的盖板向上拱起且连接所述二挡板的中央部分，所述壳体由盖板及连接盖板两端的下部挡板构成。

9.如权利要求6所述的散热器组合，其特征在于：所述壳体内还另容置有二散热体，该二散热体相对前述散热体和基座倾斜并对称位于其两侧。

10.如权利要求9所述的散热器组合，其特征在于：所述对称设置的散热体均包括一自基座向上延伸的导热板、形成于导热板顶部的芯体及形成于芯体外围的散热鳍片。

11.如权利要求10所述的散热器组合，其特征在于：另外二热管连接所述对称设置的散热体及散热器基座，所述另外二热管均包括连接至基座底部的吸热段及插入至对称设置的二散热体的芯体中的放热段。

Images