CN103582390A - 具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置 - Google Patents

具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，所述具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置为在散热装置(100)供设置发热装置(101)的热传导接口中间部分，设置闭路的分路热传结构，供传输发热装置(101)中央部分的热能通往末端散热段(104)以对外散热，以配合发热装置(101)周围通往末端散热段(104)的散热结构的散热运作，使发热装置(101)中央部分与周围部分的温度分布较为平均。

Description

具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置
技术领域
本发明涉及一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，所述具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置为在散热装置100供设置发热装置101的热传导接口中间部分，设置闭路的分路热传结构，供传输发热装置101中央部分的热能通往末端散热段104以对外散热，以配合发热装置101周围通往末端散热段104的散热结构的散热运作，使发热装置101中央部分与周围部分的温度分布较为平均。 
背景技术
传统具热损的半导体如发光二极管(LED)、或中央处理器(CPU)、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC等半导体元件等会产生热损的装置，或作为主动发热装置如使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能，由于发热装置近边侧部分与呈径向向外及向上延伸的热传结构距离较近，而发热装置中间部分则较远，工作中发热装置中间部分的温度较周边部分温度高，导致发热装置中间部分与近边侧部分两者之间温度较不平均为其缺点。   
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置。
为达到上述目的，本发明提供一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，所述具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置100供设置发热装置101的热传导接口中间上部或中间底部设置有发热装置101，而在上述散热装置100热传导接口的中间部分设置呈闭路的分路热传结构，以使所设置发热装置101周围的热能由外围通往末端散热段104对外散热外，其中间部分的热能则经呈闭路的分路热传结构103通往末端散热段104以对外散热；
上述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，包括散热装置100的基座结构102中间部分与向周围外扩的末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间，设置呈闭路的分路热传结构103的结构，其主要构成含：
--散热装置100：为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈板状、或圆盘状、或多角形状，其中间基座结构102供设置发热装置101；
--发热装置101：为由一个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC的能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构102或由基座结构102直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能；
--呈闭路的分路热传结构103：为导热材料所构成，而与散热装置100一体制成，或由与散热装置100相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间；
包括于散热装置100底部一侧以上的基座结构102供设置发热装置101，并于基座结构102较远离末端散热段104的一侧以上与末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间，设置呈闭路的一路或一路以上的分路热传结构103的结构。
作为优选方案，其中包括散热装置100的基座结构102中间部分与向周围水平外扩及向上延伸的末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间，设置呈闭路的分路热传结构103的结构，其主要构成含：
--散热装置100：为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈U形板状、或呈圆形杯状、或多面形杯状、或外侧具向上散热叉的叉形杯状的结构，散热装置100中间供设置发热装置101及于基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间设置呈闭路的分路热传结构103，以减少基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104的末段位置d间的温度差；
--发热装置101：为由两个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC的能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构102或由基座结构102直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能；
--呈闭路的分路热传结构103：为导热材料所构成，而与散热装置100一体制成，或由与散热装置100相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于基座结构102近发热装置101的中间位置a及末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间。
作为优选方案，其中包括散热装置100具中间气流孔1022的结构，其主要构成含：
--散热装置100：为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈U形板状、或呈圆形杯状、或多面形杯状、或外侧具向上散热叉的叉形杯状的结构，散热装置100具中间气流孔1022及于中间气流孔1022周围设置一个以上发热装置101的结构，中间气流孔1022为呈单孔或多孔的结构，多孔结构包括呈独立多孔或网格状孔或栅格状孔所构成，散热装置100中间供设置发热装置101及于基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间设置呈闭路的分路热传结构103，以减少基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c间的温度差；
--发热装置101：为由两个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构102或由基座结构102直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能；
--呈闭路的分路热传结构103：为导热材料所构成，而与散热装置100一体制成，或由与散热装置100相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于中间气流孔1022的周围的基座结构102近发热装置101的中间位置a及末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间。
作为优选方案，其中包括于散热装置100的基座结构102中间部分向周围外扩的周边，设置两个以上气流孔1023的结构，其主要构成含：
--散热装置100：为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈U形板状、或呈圆形杯状、或多面形杯状、或外侧具向上散热叉的叉形杯状的结构，散热装置100供设置发热装置101的基座结构102中间部分向周围外扩的周边，设置两个以上气流孔1023的结构，而气流孔1023为呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构，散热装置100中间供设置发热装置101及于基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104的末段位置d之间设置呈闭路的分路热传结构103，以减少基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104的末段位置d间的温度差；
--发热装置101：为由一个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC的能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构102或由基座结构102直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能；
--呈闭路的分路热传结构103：为导热材料所构成，而与散热装置100一体制成，或由与散热装置100相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于基座结构102近发热装置101的中间位置a及末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间。
作为优选方案，其中包括为呈U型结构散热装置1000，其中呈闭路的分路热传结构103及/或末端散热段104为具气流孔1052的结构，其主要构成为以U型结构散热装置1000的结构为基础，其特征为于呈闭路的分路热传结构103及/或末端散热段104进一步设置气流孔1052，而气流孔1052为呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构构成，末端散热段104的边框上方为呈多面状或环状或锯齿冠状或叉状结构，其表面包括呈面状或格纹状或具散热翼状的结构。
作为优选方案，其中包括为呈U型结构散热装置1000，其中呈闭路的分路热传结构103及/或末端散热段104为具辐射栅状散热空间的结构，其主要构成为以U型结构散热装置1000的结构为基础，为于呈闭路的分路热传结构103及/或末端散热段104进一步设置具辐射栅状散热空间的结构，末端散热段104的边框上方为呈多面状或环状或锯齿冠状或叉状结构，其表面包括呈面状或格纹状或具散热翼状的结构。
作为优选方案，其中包括为呈筒杯型结构散热装置2000，其中呈闭路的分路热传结构103及/或于末端散热段104及/或于筒杯型结构散热装置2000的周围供设置气流孔1052的结构，其主要构成为以筒杯型结构散热装置2000的结构为基础，其中，筒杯型结构散热装置2000由导热材料所构成为呈圆筒杯型结构体，其上端为呈开口或呈封闭或半封闭状结构，其下端为由呈圆盘形的结构所构成，筒杯型结构散热装置2000的周围连结呈环型向上延伸的面状或格纹状或具散热翼片状表面的结构所构成的末端散热段104，以及于末端散热段104的中间区内面向末端散热段104的末段，及/或于呈闭路的分路热传结构103向末端散热段104外扩的热传结构面，及/或于筒杯型结构散热装置2000向周围外扩的热传面，设置呈辐射分布的气流孔1052，筒杯型结构散热装置2000的底部中央区域则供设置发热装置101。
作为优选方案，其中包括为呈筒杯型结构散热装置2000，其中呈闭路的分路热传结构103及/或于末端散热段104供设置为具辐射栅状散热空间的结构，其主要构成为以筒杯型结构散热装置2000的结构为基础，其中，筒杯型结构散热装置2000由导热材料所构成为呈圆筒杯型结构体，其上端为呈开口或呈封闭或半封闭状结构，其下端为由呈圆盘形的散热装置100所构成，筒杯型结构散热装置2000的周围连结呈环型向上延伸的面状或格纹状或具散热翼片状表面的结构所构成的末端散热段104，以及于呈闭路的分路热传结构103向末端散热段104外扩的热传结构面，及/或于筒杯型结构散热装置2000向周围外扩的热传面，设置呈辐射分布的气流孔1052，筒杯型结构散热装置2000的底部中央区域则供设置发热装置101。
作为优选方案，其中包括应用于LED灯具，为由发光二极管111呈环状设置于散热装置100投光侧的中间气流孔1022周围；其中：
--散热装置100：为由导热性良好的材料所制成的一体式或组合式中空体，其径向外表为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成外散热面105，其径向内部为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成内散热面106，散热装置100的一端，其外壳尺寸为呈向底部逐渐增大，而底部外侧供构成投光侧，而投光侧的中间具有供气流流通的中间气流孔1022，散热装置100外壳的另一端尺寸呈逐渐缩小构成的末端散热段104，为呈封闭或半封闭或开放式结构，用以作为联结固定及导电接口114的接口结构；
--散热装置100的壳体近末端散热段104设有一个以上的径向气流孔107，径向气流孔107包括呈孔状或由网状结构构成的网格孔；
--散热装置100近投光侧中间供设置中间气流孔1022，中间气流孔1022为呈单孔或多孔的结构，多孔结构包括呈独立多孔或网格状孔或栅格状孔所构成，而沿中间气流孔1022的周围供环设发光二极管111；
--散热装置100近投光侧的内部沿中间气流孔1022的周围内部与散热装置100的径向外壳的中段内散热面106之间，供设置呈闭路的分路热传结构103以传输来自发光二极管111邻近中间气流孔1022侧的热能；
--呈闭路的分路热传结构103：为由导热材料所构成的独立热传导结构，供设置于散热装置100的径向外壳的中段内部内散热面106与中间气流孔1022周围内部之间，其构成方式包括与散热装置100借以压铸或铸造或冲压或锻造或加工制成而呈一体构成、或个别制成而供嵌合或压合或焊合或铆合或锁合以连结于散热装置100的径向外壳的中段内部内散热面106与中间气流孔1022周围内部之间以传输热能，其结构形态包括呈条状辐射结构，或呈斜锥面状，或呈具气流孔的斜锥面状；
--发光二极管111：为由发光二极管111或发光二极管的模块所构成，供设置于散热装置100投光侧的外围下侧，并依设定方向对外投光；
--二次光学装置112：为供将发光二极管111的光能聚光、扩散、折射及反射的功能的结构装置所构成以对外投光；此项二次光学装置112为依需要设置或不设置；
--透光灯壳113：为由透光材料所制成，供罩覆于发光二极管111以对发光二极管111作保护，并能供发光二极管111的光能穿透对外投射；此项透光灯壳113为依需要设置或不设置；
--固定及导电界面114：其一端为结合于散热装置100的末端散热段104，另一端为呈旋入式、插入式或锁固式灯头或灯座结构，或由导线或导电端子结构所构成的导电接口结构，供作为与外部电能的连结接口，并以导电体经驱动电路装置115连接至发光二极管111以传输电能；
--驱动电路装置115：为由固态电子装置及/或机电装置所构成，供将来自固定及导电接口114的电能转为驱动发光二极管111的电能，并对驱动发光二极管111的电能作电压、电流的设定控制；此项驱动电路装置115为依需要设置或不设置；
--导线116：为由具绝缘表层的导体所构成，供传输驱动电路装置115的电能至发光二极管111。
作为优选方案，其中包括应用于LED灯具，为于散热装置100周围较下层近投光侧设置径向气流孔107，而发光二极管111设置于散热装置100投光侧外壳的中间；其中：
--散热装置100：为由导热性良好的材料所制成的一体式或组合式中空体，其径向外表为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成外散热面105，其径向内部为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成内散热面106，散热装置100的一端，其外壳尺寸为呈向底部逐渐增大，而底部外侧供构成投光侧，散热装置100外壳的另一端尺寸呈逐渐缩小构成的末端散热段104，为呈封闭或半封闭或开放式结构，用以作为联结固定及导电接口114的接口结构；
--散热装置100的壳体近末端散热段104设有一个以上较上层的径向气流孔107及较下层的近投光侧设置径向气流孔107，较上层的径向气流孔107及近投光侧设置径向气流孔107包括呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构构成；
--散热装置100近投光侧外壳的中间供设置发光二极管111；
--散热装置100近投光侧的壳体内部的中间与散热装置100的径向外壳的中段内散热面106之间，供设置呈闭路的分路热传结构103以传输来自发光二极管111中间的热能；
--呈闭路的分路热传结构103：为由导热材料所构成的独立热传导结构，供设置于散热装置100的径向外壳的中段内散热面106与散热装置100近投光侧的壳体内部中间之间，其构成方式包括与散热装置100借以压铸或铸造或冲压或锻造或加工制成而呈一体构成、或个别制成而供嵌合或压合或焊合或铆合或锁合以连结于散热装置100的径向外壳的中段内部内散热面106与散热装置100近投光侧的壳体内部中间之间以传输热能，其结构形态包括呈条状辐射结构、或呈斜锥面状、或呈具气流孔的斜锥面状；
--发光二极管111：为由发光二极管111或发光二极管的模块所构成，供设置于散热装置100投光侧的外围下侧的中间，并依设定方向对外投光；
以及选择性设置二次光学装置112、透光灯壳113、固定及导电接口114、驱动电路装置115、导线116。
作为优选方案，其中包括应用于LED灯具，为于散热装置100投光侧的周围设置环设式轴向气流孔110，而发光二极管111设置于散热装置100投光侧外壳的中间；其中：
--散热装置100：为由导热性良好的材料所制成的一体式或组合式中空体，其径向外表为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成外散热面105，其径向内部为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成内散热面106，散热装置100的一端，其外壳尺寸为呈向底部逐渐增大，而底部外侧供构成投光侧，而于投光侧的周围设置环设式轴向气流孔110，散热装置100外壳的另一端尺寸呈逐渐缩小构成的末端散热段104，为呈封闭或半封闭或开放式结构，用以作为联结固定及导电接口114的接口结构；
--散热装置100的壳体近末端散热段104设有一个以上的径向气流孔107，径向气流孔107包括呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构构成；
--散热装置100的壳体底部投光侧的近外围下侧，供环设环设式轴向气流孔110，环设式轴向气流孔110为呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构；
--散热装置100近投光侧外壳的中间供设置发光二极管111；
--散热装置100近投光侧的壳体内部的中间与散热装置100的径向外壳的中段内散热面106之间，供设置呈闭路的分路热传结构103以传输来自发光二极管111中间的热能；
--呈闭路的分路热传结构103：为由导热材料所构成的独立热传导结构，供设置于散热装置100的径向外壳的中段内部内散热面106与散热装置100近投光侧的壳体内部中间之间，其构成方式包括与散热装置100借以压铸或铸造或冲压或锻造或加工制成而呈一体构成、或个别制成而供嵌合或压合或焊合或铆合或锁合以连结于散热装置100的径向外壳的中段内部内散热面106与散热装置100近投光侧的壳体内部中间之间以传输热能，其结构形态包括呈条状辐射结构，或呈斜锥面状，或呈具气流孔的斜锥面状；
--发光二极管111：为由发光二极管111或发光二极管的模块所构成，供设置于散热装置100投光侧的外围下侧的中间，而呈圈状向下设置并依设定方向对外投光；
以及选择性设置二次光学装置112、透光灯壳113、固定及导电接口114、驱动电路装置115、导线116。
作为优选方案，其中包括应用于LED灯具，为于散热装置100投光侧的周围设置环设式轴向气流孔110与由投光侧的中间设置中间气流孔1022，而发光二极管111设置于散热装置100的投光侧中间气流孔1022与环设式轴向气流孔110之间；其中：
--散热装置100：为由导热性良好的材料所制成的一体式或组合式中空体，其径向外表为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成外散热面105，其径向内部为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成内散热面106，散热装置100的一端，其外壳尺寸为呈向底部逐渐增大，而底部外侧供构成投光侧，而投光侧的中间具有供气流流通的中间气流孔1022构成轴向孔以及呈环状布设的环设式轴向气流孔110，散热装置100外壳的另一端尺寸呈逐渐缩小构成的末端散热段104，为呈封闭或半封闭或开放式结构，用以作为联结固定及导电接口114的接口结构；
--散热装置100的壳体近末端散热段104设有一个以上的径向气流孔107，径向气流孔107包括呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔所构成；
--散热装置100近投光侧沿中间气流孔1022与环设式轴向气流孔110之间供环设发光二极管111；其中中间气流孔1022为呈单孔或多孔的结构，多孔结构包括呈独立多孔或网格状孔或栅格状孔所构成，而环设式轴向气流孔110为呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构；
--散热装置100近投光侧的壳体内部沿中间气流孔1022的周围内部与散热装置100的径向外壳的中段内散热面106之间，供设置呈闭路的分路热传结构103以传输来自发光二极管111邻近中间气流孔1022侧的热能；
--呈闭路的分路热传结构103：为由导热材料所构成的独立热传导结构，供设置于散热装置100的径向外壳的中段内部内散热面106与中间气流孔1022周围内部之间，其构成方式包括与散热装置100 借以压铸或铸造或冲压或锻造或加工制成而呈一体构成、或个别制成而供嵌合或压合或焊合或铆合或锁合以连结于散热装置100的径向外壳的中段内部内散热面106与中间气流孔1022周围内部之间以传输热能，其结构形态包括呈条状辐射结构，或呈斜锥面状，或呈具气流孔的斜锥面状；
--发光二极管111：为由发光二极管111或发光二极管的模块所构成，供设置于散热装置100投光侧的中间气流孔1022的外围与环设式轴向气流孔110之间，及环设式轴向气流孔110与散热装置100的外围之间，而呈两圈以上向下呈圈状设置，并依设定方向对外投光；
以及选择性设置二次光学装置112、透光灯壳113、固定及导电接口114、驱动电路装置115、导线116。
作为优选方案，其中其结构件及结构特征依应用作以下选择，包括：
--散热装置100、或U型结构散热装置1000、或筒杯型结构散热装置2000为供设置中间气流孔1022、环设式轴向气流孔110、径向气流孔107、气流孔1023、气流孔1052其中部分或全部，以及所设置各种气流孔的数目。
作为优选方案，其中其散热装置100的壳体外形包括：
（一）呈上小下大的中空杯形体；或
（二）呈上大下小的中空杯形体；或
（三）呈平行或近似平行的中空杯形体；
散热装置100的中空壳体断面包括： 
（一）呈圆形或近似圆形的中空管状结构所构成；或
（二）呈三边以上的多边形或近似多边形的中空管状结构所构成。
本发明所提供的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，为于散热装置100供设置发热装置101的热传导接口中间上部或中间底部供设置发热装置101，而在上述散热装置100热传导接口的中间部分设置呈闭路的分路热传结构，以使所设置发热装置101周围的热能由外围通往末端散热段104对外散热外，其中间部分的热能则经呈闭路的分路热传结构103通往末端散热段104以对外散热，以克服发热装置中间部分与近边侧部分两者之间温度较不平均的缺点。 
附图说明
图1所示为本发明散热装置100的基座结构102中间部分与向周围水平外扩及向上延伸的末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间，设置呈闭路的分路热传结构103的结构实施例剖视示意图；
图2所示为图1散热装置100设置两个以上发热装置101的结构实施例剖视示意图；
图3所示为图1散热装置100具中间气流孔1022及设置两个以上发热装置101的结构实施例剖视示意图；
图4所示为图1实施例于散热装置100的基座结构102中间部分向周围外扩的周边，设置两个以上气流孔1023的结构实施例示意图；
图5所示为本发明为呈U型结构散热装置1000，其中呈闭路的分路热传结构103及/或末端散热段104为具气流孔1052的结构实施例示意图；
图6为图5的俯视图；
图7为图5的侧视图；
图8所示为本发明为呈U型结构散热装置1000，其中呈闭路的分路热传结构103及/或末端散热段104为具辐射栅状散热空间的结构实施例示意图；
图9为图8的俯视图；
图10为图8的侧视图；
图11所示为本发明为呈筒杯型结构散热装置2000，其中呈闭路的分路热传结构103及/或于末端散热段104及/或于筒杯型结构散热装置2000的周围供设置气流孔1052的结构实施例示意图；
图12为图11的俯视图；
图13为图11的侧视图；
图14所示为本发明为呈筒杯型结构散热装置2000，其中呈闭路的分路热传结构103及/或于末端散热段104供设置为具辐射栅状散热空间的结构实施例示意图；
图15为图14的俯视图；
图16为图14的侧视图； 
图17为本发明应用于LED灯具的实施例一的侧视示意图；
图18为图17的俯视图；
图19为本发明应用于LED灯具的实施例二的侧视示意图；
图20为图19的俯视图；
图21为本发明应用于LED灯具的实施例三的侧视示意图；
图22为图21的俯视图；
图23为本发明应用于LED灯具的实施例四的侧视示意图；
图24为图23的底视图；
图25为本发明应用于LED灯具的实施例五的侧视示意图；
图26为图25的A-A俯视图；
图27为本发明应用于LED灯具的实施例六的侧视示意图；
图28为图27的A-A俯视图；
图29为本发明应用于LED灯具的实施例七的侧视示意图；
图30为图29的A-A俯视图；
图31为本发明应用于LED灯具的实施例八的侧视示意图；
图32为图31的A-A俯视图；
图33为本发明应用于LED灯具的实施例九的侧视示意图；
图34为图33的B-B剖面图；
图35为本发明应用于LED灯具的实施例十的侧视示意图；
图36为图35的B-B剖面图；
图37为本发明应用于LED灯具的实施例十一的侧视示意图；
图38为图37的B-B剖面图；
图39为本发明应用于LED灯具的实施例十二的侧视示意图；
图40为图39的B-B剖面图。
附图标记：
100：散热装置；
101：发热装置；
102：基座结构；
103：呈闭路的分路热传结构；
104：末端散热段；
105：外散热面；
106：内散热面；
107：径向气流孔；
110：环设式轴向气流孔；
111：发光二极管；
112：二次光学元件；
113：透光灯壳；
114：固定及导电界面；
115：驱动电路装置；
116：导线；
1000：U型结构散热装置；
1022：中间气流孔；
1023、1052：气流孔；
2000：筒杯型结构散热装置；
a：基座结构102近发热装置101的中间位置；
b：基座结构102近发热装置101的外侧位置；
c：末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置；
d：末端散热段104的末段位置。
具体实施方式
下面结合附图及本发明的实施例对本发明作进一步详细的说明。
传统具热损的半导体如发光二极管(LED)、或中央处理器(CPU)、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC等半导体元件等会产生热损的装置，或作为主动发热装置如使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能，由于发热装置近边侧部分与呈径向向外及向上延伸的热传结构距离较近，而发热装置中间部分则较远，工作中发热装置中间部分的温度较周边部分温度高，导致发热装置中间部分与近边侧部分两者之间温度较不平均为其缺点。
本发明具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，为于散热装置100供设置发热装置101的热传导接口中间上部或中间底部供设置发热装置101，而在上述散热装置100热传导接口的中间部分设置呈闭路的分路热传结构，以使所设置发热装置101周围的热能由外围通往末端散热段104对外散热外，其中间部分的热能则经呈闭路的分路热传结构103通往末端散热段104以对外散热。
图1所示为本发明散热装置100的基座结构102中间部分与向周围水平外扩及向上延伸的末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间，设置呈闭路的分路热传结构103的结构实施例剖视示意图。
如图1中所示，其主要构成含：
--散热装置100：为由导热材料，例如铝、铜、合金或陶瓷等导热材料所构成，包括呈U形板状、或呈圆形杯状、或多面形杯状、或外侧具向上散热叉的叉形杯状的结构，散热装置100中间供设置发热装置101及于基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间设置呈闭路的分路热传结构103，以减少基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104的末段位置d间的温度差；
--发热装置101：为由一个以上半导体如发光二极管(LED)、或中央处理器(CPU)、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC等半导体元件等会产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构102或由基座结构102直接接受外部加热，或作为主动发热装置如使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能；
--呈闭路的分路热传结构103：为导热材料所构成，而与散热装置100一体制成，或由与散热装置100相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于基座结构102近发热装置101的中间位置a及末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间。
图2所示为图1散热装置100设置两个以上发热装置101的结构实施例剖视示意图。
如图2中所示，其主要构成含：
--散热装置100：为由导热材料，例如铝、铜、合金或陶瓷等导热材料所构成，包括呈U形板状、或呈圆形杯状、或多面形杯状、或外侧具向上散热叉的叉形杯状的结构，散热装置100中间供设置发热装置101及于基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104的末段位置d之间设置呈闭路的分路热传结构103，以减少基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104的末段位置d间的温度差；
--发热装置101：为由两个以上半导体如发光二极管(LED)、或中央处理器(CPU)、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC等半导体元件等会产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构102或由基座结构102直接接受外部加热，或作为主动发热装置如使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能；
--呈闭路的分路热传结构103：为导热材料所构成，而与散热装置100一体制成，或由与散热装置100相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于基座结构102近发热装置101的中间位置a及末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间。
图3所示为图1散热装置100具中间气流孔1022及设置两个以上发热装置101的结构实施例剖视示意图。
如图3中所示，其主要构成含：
--散热装置100：为由导热材料，例如铝、铜、合金或陶瓷等导热材料所构成，包括呈U形板状、或呈圆形杯状、或多面形杯状、或外侧具向上散热叉的叉形杯状的结构，散热装置100具中间气流孔1022及于中间气流孔1022周围设置两个以上环列设置发热装置101的结构，中间气流孔1022为呈单孔或多孔的结构，多孔结构包括呈独立多孔或网格状孔或栅格状孔所构成，散热装置100中间供设置发热装置101及于基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间设置呈闭路的分路热传结构103，以减少基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c间的温度差；
--发热装置101：为由两个以上半导体如发光二极管(LED)、或中央处理器(CPU)、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC等半导体元件等会产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构102或由基座结构102直接接受外部加热，或作为主动发热装置如使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能；
--呈闭路的分路热传结构103：为导热材料所构成，而与散热装置100一体制成，或由与散热装置100相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于中间气流孔1022的周围的基座结构102近发热装置101的中间位置a及末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间。
图4所示为图1实施例于散热装置100的基座结构102中间部分向周围外扩的周边，设置两个以上气流孔1023的结构实施例示意图。
如图4中所示，其主要构成含：
--散热装置100：为由导热材料，例如铝、铜、合金或陶瓷等导热材料所构成，包括呈U形板状、或呈圆形杯状、或多面形杯状、或外侧具向上散热叉的叉形杯状的结构，散热装置100供设置发热装置101的基座结构102中间部分向周围外扩的周边，设置两个以上气流孔1023的结构，而气流孔1023为呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构，散热装置100中间供设置发热装置101及于基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104的末段位置d之间设置呈闭路的分路热传结构103，以减少基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104的末段位置d间的温度差；
--发热装置101：为由一个以上半导体如发光二极管(LED)、或中央处理器(CPU)、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC等半导体元件等会产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构102或由基座结构102直接接受外部加热，或作为主动发热装置如使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能；
--呈闭路的分路热传结构103：为导热材料所构成，而与散热装置100一体制成，或由与散热装置100相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于基座结构102近发热装置101的中间位置a及末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间。
图5所示为本发明为呈U型结构散热装置1000，其中呈闭路的分路热传结构103及/或末端散热段104为具气流孔1052的结构实施例示意图。
图6为图5的俯视图。
图7为图5的侧视图。
如图5、6、7中所示，其主要构成为以图4所述U型结构散热装置1000的结构为基础，其特征为于呈闭路的分路热传结构103及/或末端散热段104进一步设置气流孔1052，而气流孔1052为呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构构成，末端散热段104的边框上方可为呈多面状或环状或锯齿冠状或叉状结构，其表面包括呈面状或格纹状或具散热翼状的结构。
图8所示为本发明为呈U型结构散热装置1000，其中呈闭路的分路热传结构103及/或末端散热段104为具辐射栅状散热空间的结构实施例示意图。
图9为图8的俯视图。
图10为图8的侧视图。
如图8、9、10中所示，其主要构成为以图4所述U型结构散热装置1000的结构为基础，其特征为于呈闭路的分路热传结构103及/或末端散热段104进一步设置具辐射栅状散热空间的结构，末端散热段104的边框上方可为呈多面状或环状或锯齿冠状或叉状结构，其表面包括呈面状或格纹状或具散热翼状的结构。
图11所示为本发明为呈筒杯型结构散热装置2000，其中呈闭路的分路热传结构103及/或于末端散热段104及/或于筒杯型结构散热装置2000的周围供设置气流孔1052的结构实施例示意图。
图12为图11的俯视图。
图13为图11的侧视图。
如图11、12、13中所示，其主要构成为以筒杯型结构散热装置2000的结构为基础，其中，筒杯型结构散热装置2000由导热材料所构成为呈圆筒杯型结构体，其上端为呈开口或呈封闭或半封闭状结构，其下端为由呈圆盘形的结构所构成，筒杯型结构散热装置2000的周围连结呈环型向上延伸的面状或格纹状或具散热翼片状表面的结构所构成的末端散热段104，以及于末端散热段104的中间区内面向末端散热段104的末段，及/或于呈闭路的分路热传结构103向末端散热段104外扩的热传结构面，及/或于筒杯型结构散热装置2000向周围外扩的热传面，设置呈辐射分布的气流孔1052，筒杯型结构散热装置2000的底部中央区域则供设置发热装置101。
图14所示为本发明为呈筒杯型结构散热装置2000，其中呈闭路的分路热传结构103及/或于末端散热段104供设置为具辐射栅状散热空间的结构实施例示意图。
图15为图14的俯视图。
图16为图14的侧视图。
如图14、15、16中所示，其主要构成为以筒杯型结构散热装置2000的结构为基础，其中，筒杯型结构散热装置2000由导热材料所构成为呈圆筒杯型结构体，其上端为呈开口或呈封闭或半封闭状结构，其下端为由呈圆盘形的散热装置100所构成，筒杯型结构散热装置2000的周围连结呈环型向上延伸的面状或格纹状或具散热翼片状表面的结构所构成的末端散热段104，以及于呈闭路的分路热传结构103向末端散热段104外扩的热传结构面，及/或于筒杯型结构散热装置2000向周围外扩的热传面，设置呈辐射分布的气流孔1052，筒杯型结构散热装置2000的底部中央区域则供设置发热装置101。
图17为本发明应用于LED灯具的实施例一的侧视示意图。
图18为图17的俯视图。
图17及图18所示为本发明由发光二极管111呈环状设置于散热装置100投光侧的中间气流孔1022周围；其中：
--散热装置100：为由导热性良好的材料所制成的一体式或组合式中空体，其径向外表为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成外散热面105，其径向内部为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成内散热面106，散热装置100的一端，其外壳尺寸为呈向底部逐渐增大，而底部外侧供构成投光侧，而投光侧的中间具有供气流流通的中间气流孔1022，散热装置100外壳的另一端尺寸呈逐渐缩小构成的末端散热段104，为呈封闭或半封闭或开放式结构，用以作为联结固定及导电接口114的接口结构；
--散热装置100的壳体近末端散热段104设有一个以上的径向气流孔107，径向气流孔107包括呈孔状或由网状结构构成的网格孔；
--散热装置100近投光侧中间供设置中间气流孔1022，中间气流孔1022为呈单孔或多孔的结构，多孔结构包括呈独立多孔或网格状孔或栅格状孔所构成，而沿中间气流孔1022的周围供环设发光二极管111；
--散热装置100近投光侧的内部沿中间气流孔1022的周围内部与散热装置100的径向外壳的中段内散热面106之间，供设置呈闭路的分路热传结构103以传输来自发光二极管111邻近中间气流孔1022侧的热能；
--呈闭路的分路热传结构103：为由导热材料所构成的独立热传导结构，供设置于散热装置100的径向外壳的中段内部内散热面106与中间气流孔1022周围内部之间，其构成方式包括与散热装置100借以压铸或铸造或冲压或锻造或加工制成而呈一体构成、或个别制成而供嵌合或压合或焊合或铆合或锁合以连结于散热装置100的径向外壳的中段内部内散热面106与中间气流孔1022周围内部之间以传输热能，其结构形态包括呈条状辐射结构，或呈斜锥面状，或呈具气流孔的斜锥面状；
借以上述结构于发光二极管111通电发光产生热损时，若散热装置100的投光侧向下设置，则通过散热装置100内部的热气流产生热升冷降效应，由投光侧的中间气流孔1022吸入气流，再由近末端散热段104的径向气流孔107排出而构成流动气流以将散热装置100内部的热能排出，若散热装置100的投光侧向上设置的使用状态，则气流流向为相反；
--发光二极管111：为由发光二极管111或发光二极管的模块所构成，供设置于散热装置100投光侧的外围下侧，并依设定方向对外投光；
--二次光学装置112：为供将发光二极管111的光能聚光、扩散、折射及反射的功能的结构装置所构成以对外投光；此项二次光学装置112为依需要设置或不设置；
--透光灯壳113：为由透光材料所制成，供罩覆于发光二极管111以对发光二极管111作保护，并能供发光二极管111的光能穿透对外投射；此项透光灯壳113为依需要设置或不设置；
--固定及导电界面114：其一端为结合于散热装置100的末端散热段104，另一端为呈旋入式、插入式或锁固式灯头或灯座结构，或由导线或导电端子结构所构成的导电接口结构，供作为与外部电能的连结接口，并以导电体经驱动电路装置115连接至发光二极管111以传输电能；
--驱动电路装置115：为由固态电子装置及/或机电装置所构成，供将来自固定及导电接口114的电能转为驱动发光二极管111的电能，并对驱动发光二极管111的电能作电压、电流的设定控制；此项驱动电路装置115为依需要设置或不设置；
--导线116：为由具绝缘表层的导体所构成，供传输驱动电路装置115的电能至发光二极管111。
图19为本发明应用于LED灯具的实施例二的侧视示意图。
图20为图19的俯视图。
图19及图20所示为本发明于散热装置100周围较下层近投光侧设置径向气流孔107，而发光二极管111设置于散热装置100投光侧外壳的中间；其中：
--散热装置100：为由导热性良好的材料所制成的一体式或组合式中空体，其径向外表为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成外散热面105，其径向内部为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成内散热面106，散热装置100的一端，其外壳尺寸为呈向底部逐渐增大，而底部外侧供构成投光侧，散热装置100外壳的另一端尺寸呈逐渐缩小构成的末端散热段104，为呈封闭或半封闭或开放式结构，用以作为联结固定及导电接口114的接口结构；
--散热装置100的壳体近末端散热段104设有一个以上较上层的径向气流孔107及较下层的近投光侧设置径向气流孔107，较上层的径向气流孔107及近投光侧设置径向气流孔107包括呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构构成；
--散热装置100近投光侧外壳的中间供设置发光二极管111；
--散热装置100近投光侧的壳体内部的中间与散热装置100的径向外壳的中段内散热面106之间，供设置呈闭路的分路热传结构103以传输来自发光二极管111中间的热能；
--呈闭路的分路热传结构103：为由导热材料所构成的独立热传导结构，供设置于散热装置100的径向外壳的中段内散热面106与散热装置100近投光侧的壳体内部中间之间，其构成方式包括与散热装置100借以压铸或铸造或冲压或锻造或加工制成而呈一体构成、或个别制成而供嵌合或压合或焊合或铆合或锁合以连结于散热装置100的径向外壳的中段内部内散热面106与散热装置100近投光侧的壳体内部中间之间以传输热能，其结构形态包括呈条状辐射结构、或呈斜锥面状、或呈具气流孔的斜锥面状；
借以上述结构于发光二极管111通电发光产生热损时，若散热装置100的投光侧向下设置，则通过散热装置100内部的热气流产生热升冷降效应，由外散热面105较低侧的近投光侧设置径向气流孔107吸入气流，再由近末端散热段104的较高处径向气流孔107排出而构成流动气流以将散热装置100内部的热能排出，若散热装置100的投光侧向上设置的使用状态，则气流流向为相反；
--发光二极管111：为由发光二极管111或发光二极管的模块所构成，供设置于散热装置100投光侧的外围下侧的中间，并依设定方向对外投光；
以及选择性设置二次光学装置112、透光灯壳113、固定及导电接口114、驱动电路装置115、导线116。
图21为本发明应用于LED灯具的实施例三的侧视示意图。
图22为图21的俯视图。
图21及图22所示为本发明于散热装置100投光侧的周围设置环设式轴向气流孔110，而发光二极管111设置于散热装置100投光侧外壳的中间；其中：
--散热装置100：为由导热性良好的材料所制成的一体式或组合式中空体，其径向外表为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成外散热面105，其径向内部为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成内散热面106，散热装置100的一端，其外壳尺寸为呈向底部逐渐增大，而底部外侧供构成投光侧，而于投光侧的周围设置环设式轴向气流孔110，散热装置100外壳的另一端尺寸呈逐渐缩小构成的末端散热段104，为呈封闭或半封闭或开放式结构，用以作为联结固定及导电接口114的接口结构；
--散热装置100的壳体近末端散热段104设有一个以上的径向气流孔107，径向气流孔107包括呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构构成；
--散热装置100的壳体底部投光侧的近外围下侧，供环设环设式轴向气流孔110，环设式轴向气流孔110为呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构；
--散热装置100近投光侧外壳的中间供设置发光二极管111；
--散热装置100近投光侧的壳体内部的中间与散热装置100的径向外壳的中段内散热面106之间，供设置呈闭路的分路热传结构103以传输来自发光二极管111中间的热能；
--呈闭路的分路热传结构103：为由导热材料所构成的独立热传导结构，供设置于散热装置100的径向外壳的中段内部内散热面106与散热装置100近投光侧的壳体内部中间之间，其构成方式包括与散热装置100借以压铸或铸造或冲压或锻造或加工制成而呈一体构成、或个别制成而供嵌合或压合或焊合或铆合或锁合以连结于散热装置100的径向外壳的中段内部内散热面106与散热装置100近投光侧的壳体内部中间之间以传输热能，其结构形态包括呈条状辐射结构，或呈斜锥面状，或呈具气流孔的斜锥面状；
借以上述结构于发光二极管111通电发光产生热损时，若散热装置100的投光侧向下设置，则通过散热装置100内部的热气流产生热升冷降效应，由投光侧周围设置的环设式轴向气流孔110吸入气流，再由近末端散热段104的径向气流孔107排出而构成流动气流以将散热装置100内部的热能排出，若散热装置100的投光侧向上设置的使用状态，则气流流向为相反；
--发光二极管111：为由发光二极管111或发光二极管的模块所构成，供设置于散热装置100投光侧的外围下侧的中间，而呈圈状向下设置并依设定方向对外投光；
以及选择性设置二次光学装置112、透光灯壳113、固定及导电接口114、驱动电路装置115、导线116。
图23为本发明应用于LED灯具的实施例四的侧视示意图。
图24为图23的底视图。
图23及图24所示为本发明于散热装置100投光侧的周围设置环设式轴向气流孔110与由投光侧的中间设置中间气流孔1022，而发光二极管111设置于散热装置100的投光侧中间气流孔1022与环设式轴向气流孔110之间；其中：
--散热装置100：为由导热性良好的材料所制成的一体式或组合式中空体，其径向外表为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成外散热面105，其径向内部为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成内散热面106，散热装置100的一端，其外壳尺寸为呈向底部逐渐增大，而底部外侧供构成投光侧，而投光侧的中间具有供气流流通的中间气流孔1022构成轴向孔以及呈环状布设的环设式轴向气流孔110，散热装置100外壳的另一端尺寸呈逐渐缩小构成的末端散热段104，为呈封闭或半封闭或开放式结构，用以作为联结固定及导电接口114的接口结构；
--散热装置100的壳体近末端散热段104设有一个以上的径向气流孔107，径向气流孔107包括呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔所构成；
--散热装置100近投光侧沿中间气流孔1022与环设式轴向气流孔110之间供环设发光二极管111；其中中间气流孔1022为呈单孔或多孔的结构，多孔结构包括呈独立多孔或网格状孔或栅格状孔所构成，而环设式轴向气流孔110为呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构；
--散热装置100近投光侧的壳体内部沿中间气流孔1022的周围内部与散热装置100的径向外壳的中段内散热面106之间，供设置呈闭路的分路热传结构103以传输来自发光二极管111邻近中间气流孔1022侧的热能；
--呈闭路的分路热传结构103：为由导热材料所构成的独立热传导结构，供设置于散热装置100的径向外壳的中段内部内散热面106与中间气流孔1022周围内部之间，其构成方式包括与散热装置100 借以压铸或铸造或冲压或锻造或加工制成而呈一体构成、或个别制成而供嵌合或压合或焊合或铆合或锁合以连结于散热装置100的径向外壳的中段内部内散热面106与中间气流孔1022周围内部之间以传输热能，其结构形态包括呈条状辐射结构，或呈斜锥面状，或呈具气流孔的斜锥面状；
借以上述结构于发光二极管111通电发光产生热损时，若散热装置100的投光侧向下设置，则通过散热装置100内部的热气流产生热升冷降效应，由投光侧的中间气流孔1022及环设式轴向气流孔110吸入气流，再由近末端散热段104的径向气流孔107排出而构成流动气流以将散热装置100内部的热能排出，若散热装置100的投光侧向上设置的使用状态，则气流流向为相反；
--发光二极管111：为由发光二极管111或发光二极管的模块所构成，供设置于散热装置100投光侧的中间气流孔1022的外围与环设式轴向气流孔110之间，及环设式轴向气流孔110与散热装置100的外围之间，而呈两圈以上向下呈圈状设置，并依设定方向对外投光；
以及选择性设置二次光学装置112、透光灯壳113、固定及导电接口114、驱动电路装置115、导线116。
此项具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其结构件及结构特征可依应用作以下选择，包括：
--散热装置100、或U型结构散热装置1000、或筒杯型结构散热装置2000为供设置中间气流孔1022、环设式轴向气流孔110、径向气流孔107、气流孔1023、气流孔1052其中部分或全部，以及所设置各种气流孔的数目。
此项具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其散热装置100的壳体外形包括：
（一）呈上小下大的中空杯形体（如图17～24所示）；或
（二）呈上大下小的中空杯形体（如图25～32所示）；或
（三）呈平行或近似平行的中空杯形体（如图33～40所示）。
此项具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其散热装置100本身壳体的几何形状可依应用需要而由以下几何形状所构成，其散热装置100的中空壳体断面包括： 
（一）呈圆形或近似圆形的中空管状结构所构成；或
（二）呈三边以上的多边形或近似多边形的中空管状结构所构成。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并非用于限定本发明的专利保护范围。

Claims (14)

1.一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，所述具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置(100)供设置发热装置(101)的热传导接口中间上部或中间底部设置有发热装置(101)，而在上述散热装置(100)热传导接口的中间部分设置呈闭路的分路热传结构，以使所设置发热装置(101)周围的热能由外围通往末端散热段(104)对外散热外，其中间部分的热能则经呈闭路的分路热传结构(103)通往末端散热段(104)以对外散热；
上述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，包括散热装置(100)的基座结构(102)中间部分与向周围外扩的末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间，设置呈闭路的分路热传结构(103)的结构，其主要构成含：
--散热装置(100)：为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈板状、或圆盘状、或多角形状，其中间基座结构(102)供设置发热装置(101)；
--发热装置(101)：为由一个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC的能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构(102)或由基座结构(102)直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能；
--呈闭路的分路热传结构(103)：为导热材料所构成，而与散热装置(100)一体制成，或由与散热装置(100)相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间；
包括于散热装置(100)底部一侧以上的基座结构(102)供设置发热装置(101)，并于基座结构(102)较远离末端散热段(104)的一侧以上与末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间，设置呈闭路的一路或一路以上的分路热传结构(103)的结构。
2.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括散热装置(100)的基座结构(102)中间部分与向周围水平外扩及向上延伸的末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间，设置呈闭路的分路热传结构(103)的结构，其主要构成含：
--散热装置(100)：为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈U形板状、或呈圆形杯状、或多面形杯状、或外侧具向上散热叉的叉形杯状的结构，散热装置(100)中间供设置发热装置(101)及于基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间设置呈闭路的分路热传结构(103)，以减少基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)的末段位置(d)间的温度差；
--发热装置(101)：为由两个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC的能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构(102)或由基座结构(102)直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能；
--呈闭路的分路热传结构(103)：为导热材料所构成，而与散热装置(100)一体制成，或由与散热装置(100)相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)及末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间。
3.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括散热装置(100)具中间气流孔(1022)的结构，其主要构成含：
--散热装置(100)：为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈U形板状、或呈圆形杯状、或多面形杯状、或外侧具向上散热叉的叉形杯状的结构，散热装置(100)具中间气流孔(1022)及于中间气流孔(1022)周围设置一个以上发热装置(101)的结构，中间气流孔(1022)为呈单孔或多孔的结构，多孔结构包括呈独立多孔或网格状孔或栅格状孔所构成，散热装置(100)中间供设置发热装置(101)及于基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间设置呈闭路的分路热传结构(103)，以减少基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)间的温度差；
--发热装置(101)：为由两个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构(102)或由基座结构(102)直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能；
--呈闭路的分路热传结构(103)：为导热材料所构成，而与散热装置(100)一体制成，或由与散热装置(100)相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于中间气流孔(1022)的周围的基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)及末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间。
4.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括于散热装置(100)的基座结构(102)中间部分向周围外扩的周边，设置两个以上气流孔(1023)的结构，其主要构成含：
--散热装置(100)：为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈U形板状、或呈圆形杯状、或多面形杯状、或外侧具向上散热叉的叉形杯状的结构，散热装置(100)供设置发热装置(101)的基座结构(102)中间部分向周围外扩的周边，设置两个以上气流孔(1023)的结构，而气流孔(1023)为呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构，散热装置(100)中间供设置发热装置(101)及于基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)的末段位置(d)之间设置呈闭路的分路热传结构(103)，以减少基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)的末段位置(d)间的温度差；
--发热装置(101)：为由一个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC的能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构(102)或由基座结构(102)直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能；
--呈闭路的分路热传结构(103)：为导热材料所构成，而与散热装置(100)一体制成，或由与散热装置(100)相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)及末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间。
5.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括为呈U型结构散热装置(1000)，其中呈闭路的分路热传结构(103)及/或末端散热段(104)为具气流孔(1052)的结构，其主要构成为以U型结构散热装置(1000)的结构为基础，其特征为于呈闭路的分路热传结构(103)及/或末端散热段(104)进一步设置气流孔(1052)，而气流孔(1052)为呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构构成，末端散热段(104)的边框上方为呈多面状或环状或锯齿冠状或叉状结构，其表面包括呈面状或格纹状或具散热翼状的结构。
6.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括为呈U型结构散热装置(1000)，其中呈闭路的分路热传结构(103)及/或末端散热段(104)为具辐射栅状散热空间的结构，其主要构成为以U型结构散热装置(1000)的结构为基础，为于呈闭路的分路热传结构(103)及/或末端散热段(104)进一步设置具辐射栅状散热空间的结构，末端散热段(104)的边框上方为呈多面状或环状或锯齿冠状或叉状结构，其表面包括呈面状或格纹状或具散热翼状的结构。
7.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括为呈筒杯型结构散热装置(2000)，其中呈闭路的分路热传结构(103)及/或于末端散热段(104)及/或于筒杯型结构散热装置(2000)的周围供设置气流孔(1052)的结构，其主要构成为以筒杯型结构散热装置(2000)的结构为基础，其中，筒杯型结构散热装置(2000)由导热材料所构成为呈圆筒杯型结构体，其上端为呈开口或呈封闭或半封闭状结构，其下端为由呈圆盘形的结构所构成，筒杯型结构散热装置(2000)的周围连结呈环型向上延伸的面状或格纹状或具散热翼片状表面的结构所构成的末端散热段(104)，以及于末端散热段(104)的中间区内面向末端散热段(104)的末段，及/或于呈闭路的分路热传结构(103)向末端散热段(104)外扩的热传结构面，及/或于筒杯型结构散热装置(2000)向周围外扩的热传面，设置呈辐射分布的气流孔(1052)，筒杯型结构散热装置(2000)的底部中央区域则供设置发热装置(101)。
8.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括为呈筒杯型结构散热装置(2000)，其中呈闭路的分路热传结构(103)及/或于末端散热段(104)供设置为具辐射栅状散热空间的结构，其主要构成为以筒杯型结构散热装置(2000)的结构为基础，其中，筒杯型结构散热装置(2000)由导热材料所构成为呈圆筒杯型结构体，其上端为呈开口或呈封闭或半封闭状结构，其下端为由呈圆盘形的散热装置(100)所构成，筒杯型结构散热装置(2000)的周围连结呈环型向上延伸的面状或格纹状或具散热翼片状表面的结构所构成的末端散热段(104)，以及于呈闭路的分路热传结构(103)向末端散热段(104)外扩的热传结构面，及/或于筒杯型结构散热装置(2000)向周围外扩的热传面，设置呈辐射分布的气流孔(1052)，筒杯型结构散热装置(2000)的底部中央区域则供设置发热装置(101)。
9.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括应用于LED灯具，为由发光二极管(111)呈环状设置于散热装置(100)投光侧的中间气流孔(1022)周围；其中：
--散热装置(100)：为由导热性良好的材料所制成的一体式或组合式中空体，其径向外表为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成外散热面(105)，其径向内部为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成内散热面(106)，散热装置(100)的一端，其外壳尺寸为呈向底部逐渐增大，而底部外侧供构成投光侧，而投光侧的中间具有供气流流通的中间气流孔(1022)，散热装置(100)外壳的另一端尺寸呈逐渐缩小构成的末端散热段(104)，为呈封闭或半封闭或开放式结构，用以作为联结固定及导电接口(114)的接口结构；
--散热装置(100)的壳体近末端散热段(104)设有一个以上的径向气流孔(107)，径向气流孔(107)包括呈孔状或由网状结构构成的网格孔；
--散热装置(100)近投光侧中间供设置中间气流孔(1022)，中间气流孔(1022)为呈单孔或多孔的结构，多孔结构包括呈独立多孔或网格状孔或栅格状孔所构成，而沿中间气流孔(1022)的周围供环设发光二极管(111)；
--散热装置(100)近投光侧的内部沿中间气流孔(1022)的周围内部与散热装置(100)的径向外壳的中段内散热面(106)之间，供设置呈闭路的分路热传结构(103)以传输来自发光二极管(111)邻近中间气流孔(1022)侧的热能；
--呈闭路的分路热传结构(103)：为由导热材料所构成的独立热传导结构，供设置于散热装置(100)的径向外壳的中段内部内散热面(106)与中间气流孔(1022)周围内部之间，其构成方式包括与散热装置(100)借以压铸或铸造或冲压或锻造或加工制成而呈一体构成、或个别制成而供嵌合或压合或焊合或铆合或锁合以连结于散热装置(100)的径向外壳的中段内部内散热面(106)与中间气流孔(1022)周围内部之间以传输热能，其结构形态包括呈条状辐射结构，或呈斜锥面状，或呈具气流孔的斜锥面状；
--发光二极管(111)：为由发光二极管(111)或发光二极管的模块所构成，供设置于散热装置(100)投光侧的外围下侧，并依设定方向对外投光；
--二次光学装置(112)：为供将发光二极管(111)的光能聚光、扩散、折射及反射的功能的结构装置所构成以对外投光；此项二次光学装置(112)为依需要设置或不设置；
--透光灯壳(113)：为由透光材料所制成，供罩覆于发光二极管(111)以对发光二极管(111)作保护，并能供发光二极管(111)的光能穿透对外投射；此项透光灯壳(113)为依需要设置或不设置；
--固定及导电界面(114)：其一端为结合于散热装置(100)的末端散热段(104)，另一端为呈旋入式、插入式或锁固式灯头或灯座结构，或由导线或导电端子结构所构成的导电接口结构，供作为与外部电能的连结接口，并以导电体经驱动电路装置(115)连接至发光二极管(111)以传输电能；
--驱动电路装置(115)：为由固态电子装置及/或机电装置所构成，供将来自固定及导电接口(114)的电能转为驱动发光二极管(111)的电能，并对驱动发光二极管(111)的电能作电压、电流的设定控制；此项驱动电路装置(115)为依需要设置或不设置；
--导线(116)：为由具绝缘表层的导体所构成，供传输驱动电路装置(115)的电能至发光二极管(111)。
10.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括应用于LED灯具，为于散热装置(100)周围较下层近投光侧设置径向气流孔(107)，而发光二极管(111)设置于散热装置(100)投光侧外壳的中间；其中：
--散热装置(100)：为由导热性良好的材料所制成的一体式或组合式中空体，其径向外表为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成外散热面(105)，其径向内部为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成内散热面(106)，散热装置(100)的一端，其外壳尺寸为呈向底部逐渐增大，而底部外侧供构成投光侧，散热装置(100)外壳的另一端尺寸呈逐渐缩小构成的末端散热段(104)，为呈封闭或半封闭或开放式结构，用以作为联结固定及导电接口(114)的接口结构；
--散热装置(100)的壳体近末端散热段(104)设有一个以上较上层的径向气流孔(107)及较下层的近投光侧设置径向气流孔(107)，较上层的径向气流孔(107)及近投光侧设置径向气流孔(107)包括呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构构成；
--散热装置(100)近投光侧外壳的中间供设置发光二极管(111)；
--散热装置(100)近投光侧的壳体内部的中间与散热装置(100)的径向外壳的中段内散热面(106)之间，供设置呈闭路的分路热传结构(103)以传输来自发光二极管(111)中间的热能；
--呈闭路的分路热传结构(103)：为由导热材料所构成的独立热传导结构，供设置于散热装置(100)的径向外壳的中段内散热面(106)与散热装置(100)近投光侧的壳体内部中间之间，其构成方式包括与散热装置(100)借以压铸或铸造或冲压或锻造或加工制成而呈一体构成、或个别制成而供嵌合或压合或焊合或铆合或锁合以连结于散热装置(100)的径向外壳的中段内部内散热面(106)与散热装置(100)近投光侧的壳体内部中间之间以传输热能，其结构形态包括呈条状辐射结构、或呈斜锥面状、或呈具气流孔的斜锥面状；
--发光二极管(111)：为由发光二极管(111)或发光二极管的模块所构成，供设置于散热装置(100)投光侧的外围下侧的中间，并依设定方向对外投光；
以及选择性设置二次光学装置(112)、透光灯壳(113)、固定及导电接口(114)、驱动电路装置(115)、导线(116)。
11.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括应用于LED灯具，为于散热装置(100)投光侧的周围设置环设式轴向气流孔(110)，而发光二极管(111)设置于散热装置(100)投光侧外壳的中间；其中：
--散热装置(100)：为由导热性良好的材料所制成的一体式或组合式中空体，其径向外表为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成外散热面(105)，其径向内部为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成内散热面(106)，散热装置(100)的一端，其外壳尺寸为呈向底部逐渐增大，而底部外侧供构成投光侧，而于投光侧的周围设置环设式轴向气流孔(110)，散热装置(100)外壳的另一端尺寸呈逐渐缩小构成的末端散热段(104)，为呈封闭或半封闭或开放式结构，用以作为联结固定及导电接口(114)的接口结构；
--散热装置(100)的壳体近末端散热段(104)设有一个以上的径向气流孔(107)，径向气流孔(107)包括呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构构成；
--散热装置(100)的壳体底部投光侧的近外围下侧，供环设环设式轴向气流孔(110)，环设式轴向气流孔(110)为呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构；
--散热装置(100)近投光侧外壳的中间供设置发光二极管(111)；
--散热装置(100)近投光侧的壳体内部的中间与散热装置(100)的径向外壳的中段内散热面(106)之间，供设置呈闭路的分路热传结构(103)以传输来自发光二极管(111)中间的热能；
--呈闭路的分路热传结构(103)：为由导热材料所构成的独立热传导结构，供设置于散热装置(100)的径向外壳的中段内部内散热面(106)与散热装置(100)近投光侧的壳体内部中间之间，其构成方式包括与散热装置(100)借以压铸或铸造或冲压或锻造或加工制成而呈一体构成、或个别制成而供嵌合或压合或焊合或铆合或锁合以连结于散热装置(100)的径向外壳的中段内部内散热面(106)与散热装置(100)近投光侧的壳体内部中间之间以传输热能，其结构形态包括呈条状辐射结构，或呈斜锥面状，或呈具气流孔的斜锥面状；
--发光二极管(111)：为由发光二极管(111)或发光二极管的模块所构成，供设置于散热装置(100)投光侧的外围下侧的中间，而呈圈状向下设置并依设定方向对外投光；
以及选择性设置二次光学装置(112)、透光灯壳(113)、固定及导电接口(114)、驱动电路装置(115)、导线(116)。
12.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括应用于LED灯具，为于散热装置(100)投光侧的周围设置环设式轴向气流孔(110)与由投光侧的中间设置中间气流孔(1022)，而发光二极管(111)设置于散热装置(100)的投光侧中间气流孔(1022)与环设式轴向气流孔(110)之间；其中：
--散热装置(100)：为由导热性良好的材料所制成的一体式或组合式中空体，其径向外表为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成外散热面(105)，其径向内部为呈平滑面、或肋面、或网格面、或多孔状、或网状或具翼状结构，供构成内散热面(106)，散热装置(100)的一端，其外壳尺寸为呈向底部逐渐增大，而底部外侧供构成投光侧，而投光侧的中间具有供气流流通的中间气流孔(1022)构成轴向孔以及呈环状布设的环设式轴向气流孔(110)，散热装置(100)外壳的另一端尺寸呈逐渐缩小构成的末端散热段(104)，为呈封闭或半封闭或开放式结构，用以作为联结固定及导电接口(114)的接口结构；
--散热装置(100)的壳体近末端散热段(104)设有一个以上的径向气流孔(107)，径向气流孔(107)包括呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔所构成；
--散热装置(100)近投光侧沿中间气流孔(1022)与环设式轴向气流孔(110)之间供环设发光二极管(111)；其中中间气流孔(1022)为呈单孔或多孔的结构，多孔结构包括呈独立多孔或网格状孔或栅格状孔所构成，而环设式轴向气流孔(110)为呈独立多孔状或由网格状孔或栅格状孔的结构；
--散热装置(100)近投光侧的壳体内部沿中间气流孔(1022)的周围内部与散热装置(100)的径向外壳的中段内散热面(106)之间，供设置呈闭路的分路热传结构(103)以传输来自发光二极管(111)邻近中间气流孔(1022)侧的热能；
--呈闭路的分路热传结构(103)：为由导热材料所构成的独立热传导结构，供设置于散热装置(100)的径向外壳的中段内部内散热面(106)与中间气流孔(1022)周围内部之间，其构成方式包括与散热装置(100) 借以压铸或铸造或冲压或锻造或加工制成而呈一体构成、或个别制成而供嵌合或压合或焊合或铆合或锁合以连结于散热装置(100)的径向外壳的中段内部内散热面(106)与中间气流孔(1022)周围内部之间以传输热能，其结构形态包括呈条状辐射结构，或呈斜锥面状，或呈具气流孔的斜锥面状；
--发光二极管(111)：为由发光二极管(111)或发光二极管的模块所构成，供设置于散热装置(100)投光侧的中间气流孔(1022)的外围与环设式轴向气流孔(110)之间，及环设式轴向气流孔(110)与散热装置(100)的外围之间，而呈两圈以上向下呈圈状设置，并依设定方向对外投光；
以及选择性设置二次光学装置(112)、透光灯壳(113)、固定及导电接口(114)、驱动电路装置(115)、导线(116)。
13.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，其结构件及结构特征依应用作以下选择，包括：
--散热装置(100)、或U型结构散热装置(1000)、或筒杯型结构散热装置(2000)为供设置中间气流孔(1022)、环设式轴向气流孔(110)、径向气流孔(107)、气流孔(1023)、气流孔(1052)其中部分或全部，以及所设置各种气流孔的数目。
14.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，其散热装置(100)的壳体外形包括：
（一）呈上小下大的中空杯形体；或
（二）呈上大下小的中空杯形体；或
（三）呈平行或近似平行的中空杯形体；
散热装置(100)的中空壳体断面包括： 
（一）呈圆形或近似圆形的中空管状结构所构成；或
（二）呈三边以上的多边形或近似多边形的中空管状结构所构成。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112997037A (zh) * 2019-01-18 2021-06-18 宗拓贝尔照明器材有限公司 具有周向封闭散热体的灯具
CN116583096A (zh) * 2023-07-14 2023-08-11 四川天中星航空科技有限公司 一种全封闭射频综合测试设备

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9383146B2 (en) * 2012-07-20 2016-07-05 Tai-Her Yang Heat dissipation device having lateral-spreading heat dissipating and shunting heat conductive structure
WO2014167448A1 (en) * 2013-04-07 2014-10-16 Koninklijke Philips N.V. Heat sink, lighting device and heat sink manufacturing method
JP1523888S (zh) * 2014-08-28 2015-05-18
CN104373919A (zh) * 2014-11-12 2015-02-25 广德利德光电有限公司 一种散热led灯
JP6330690B2 (ja) * 2015-02-19 2018-05-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 基板ユニット
US10835028B2 (en) 2016-11-14 2020-11-17 Colgate-Palmolive Company Oral care system and method
US10582764B2 (en) 2016-11-14 2020-03-10 Colgate-Palmolive Company Oral care system and method
US11213120B2 (en) 2016-11-14 2022-01-04 Colgate-Palmolive Company Oral care system and method
US11361672B2 (en) 2016-11-14 2022-06-14 Colgate-Palmolive Company Oral care system and method
US11043141B2 (en) 2016-11-14 2021-06-22 Colgate-Palmolive Company Oral care system and method
CN110836360A (zh) * 2018-08-16 2020-02-25 胡祥卿 Led灯具用散热器超强化传热结构及其制备方法
US20200381817A1 (en) 2019-06-03 2020-12-03 Space Exploration Technologies Corp. Antenna apparatus having chassis portion
CN111561685B (zh) * 2019-09-30 2022-08-19 长城汽车股份有限公司 照明设备以及车辆
CN111403657B (zh) * 2020-03-31 2022-04-01 重庆长安新能源汽车科技有限公司 一种电池热失控气体排放装置、电池模组及汽车
CN114322615B (zh) * 2021-12-21 2023-11-10 江苏大学 一种用于微动力系统的相变散热装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050067931A1 (en) * 2003-09-30 2005-03-31 Coushaine Charles M. Multi-conductor LED bulb assembly
CN101207996A (zh) * 2006-12-20 2008-06-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器组合
CN201123213Y (zh) * 2007-12-07 2008-09-24 奇鋐科技股份有限公司 散热单元
CN101675288A (zh) * 2007-05-02 2010-03-17 皇家飞利浦电子股份有限公司 固态照明装置
CN203407140U (zh) * 2012-07-20 2014-01-22 杨泰和 具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4679118A (en) * 1984-08-07 1987-07-07 Aavid Engineering, Inc. Electronic chip-carrier heat sinks
JP3110731U (ja) * 2005-04-01 2005-06-30 李洲科技股▲ふん▼有限公司 発光ダイオードの照明設備
JP5246404B2 (ja) * 2008-09-30 2013-07-24 東芝ライテック株式会社 電球形ランプ
US8186852B2 (en) * 2009-06-24 2012-05-29 Elumigen Llc Opto-thermal solution for multi-utility solid state lighting device using conic section geometries
US7932532B2 (en) * 2009-08-04 2011-04-26 Cree, Inc. Solid state lighting device with improved heatsink
US20110110095A1 (en) * 2009-10-09 2011-05-12 Intematix Corporation Solid-state lamps with passive cooling
DE102010001047A1 (de) * 2010-01-20 2011-07-21 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung, 81543 Leuchtvorrichtung

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050067931A1 (en) * 2003-09-30 2005-03-31 Coushaine Charles M. Multi-conductor LED bulb assembly
CN101207996A (zh) * 2006-12-20 2008-06-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器组合
CN101675288A (zh) * 2007-05-02 2010-03-17 皇家飞利浦电子股份有限公司 固态照明装置
CN201123213Y (zh) * 2007-12-07 2008-09-24 奇鋐科技股份有限公司 散热单元
CN203407140U (zh) * 2012-07-20 2014-01-22 杨泰和 具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112997037A (zh) * 2019-01-18 2021-06-18 宗拓贝尔照明器材有限公司 具有周向封闭散热体的灯具
CN116583096A (zh) * 2023-07-14 2023-08-11 四川天中星航空科技有限公司 一种全封闭射频综合测试设备
CN116583096B (zh) * 2023-07-14 2023-09-12 四川天中星航空科技有限公司 一种全封闭射频综合测试设备

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