TWM493695U - 具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置 - Google Patents

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TWM493695U
TWM493695U TW102213581U TW102213581U TWM493695U TW M493695 U TWM493695 U TW M493695U TW 102213581 U TW102213581 U TW 102213581U TW 102213581 U TW102213581 U TW 102213581U TW M493695 U TWM493695 U TW M493695U
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light
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heat dissipating
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Tai-Her Yang
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Description

具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置
本新型具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，為在散熱裝置(100)供設置發熱裝置(101)之熱傳導介面中間部份，設置閉路之分路熱傳結構，供傳輸發熱裝置(101)中央部分之熱能通往末端散熱段(104)以對外散熱，以配合發熱裝置(101)周圍通往末端散熱段(104)之散熱結構之散熱運作，使發熱裝置(101)中央部份與周圍部份之溫度分佈較為平均者。
傳統具熱損之半導體如發光二極體(LED)、或中央處理器(CPU)、或記憶體、或功率半導體、或整流器、或功率型IC等半導體元件等會產生熱損之裝置，或作為主動發熱裝置如使用電能或燃燒熱能之暖器、烤爐或炊具，其熱源通常設置於散熱裝置之中間底部，而經由呈徑向向外及向上延伸之熱傳結構，傳輸至末段對外散熱結構再對外散發熱能，由於發熱裝置近邊側部份與呈徑向向外及向上延伸之熱傳結構距離較近，而發熱裝置中間部份則較遠，工作中發熱裝置中間部份之溫度較周邊部份溫度高，導致發熱裝置中間部份與近邊側部份兩者之間溫度較不平均為其缺失。
本新型具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，為 於散熱裝置(100)供設置發熱裝置(101)之熱傳導介面中間上部或中間底部供設置發熱裝置(101)，而在上述散熱裝置(100)熱傳導介面之中間部份設置呈閉路之分路熱傳結構，以使所設置發熱裝置(101)周圍之熱能由外圍通往末端散熱段(104)對外散熱外，其中間部份之熱能則經呈閉路之分路熱傳結構(103)通往末端散熱段(104)以對外散熱者。
(100)‧‧‧散熱裝置
(101)‧‧‧發熱裝置
(102)‧‧‧基座結構
(103)‧‧‧呈閉路之分路熱傳結構
(104)‧‧‧末端散熱段
(105)‧‧‧外散熱面
(106)‧‧‧內散熱面
(107)‧‧‧徑向氣流孔
(110)‧‧‧環設式軸向氣流孔
(111)‧‧‧發光二極體(LED)
(112)‧‧‧二次光學裝置
(113)‧‧‧透光燈殼
(114)‧‧‧固定及導電介面
(115)‧‧‧驅動電路裝置
(116)‧‧‧導線
(1000)‧‧‧U型結構散熱裝置
(1022)‧‧‧中間氣流孔
(1023)、(1052)‧‧‧氣流孔
(2000)‧‧‧筒杯型結構散熱裝置
(a)‧‧‧基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置
(b)‧‧‧基座結構(102)近發熱裝置(101)之外側位置
(c)‧‧‧末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置
(d)‧‧‧末端散熱段(104)之末段位置
圖1所示為本新型散熱裝置(100)之基座結構(102)中間部分與向周圍水平外擴及向上延伸之末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)之間，設置呈閉路之分路熱傳結構(103)之結構實施例剖視示意圖。
圖2所示為圖1散熱裝置(100)設置兩個或兩個以上發熱裝置(101)之結構實施例剖視示意圖。
圖3所示為圖1散熱裝置(100)具中間氣流孔(1022)及設置兩個或兩個以上發熱裝置(101)之結構實施例剖視示意圖。
圖4所示為圖1實施例於散熱裝置(100)之基座結構(102)中間部分向周圍外擴之周邊，設置兩個或兩個以上氣流孔(1023)之結構實施例示意圖。
圖5所示為本新型為呈U型結構散熱裝置(1000)，其中呈閉路之分路熱傳結構(103)及/或末端散熱段(104)為具氣流孔(1052)之結構實施例示意圖。
圖6為圖5之俯視圖。
圖7為圖5之側視圖。
圖8所示為本新型為呈U型結構散熱裝置(1000)，其中呈閉路之分路熱傳結構(103)及/或末端散熱段(104)為具輻射柵狀散熱空間之結構實施例示意圖。
圖9為圖8之俯視圖。
圖10為圖8之側視圖。
圖11所示為本新型為呈筒杯型結構散熱裝置(2000)，其中呈閉路之分路熱傳結構(103)及/或於末端散熱段(104)及/或於筒杯型結構散熱裝置(2000)之周圍供設置氣流孔(1052)之結構實施例示意圖。
圖12為圖11之俯視圖。
圖13為圖11之側視圖。
圖14所示為本新型為呈筒杯型結構散熱裝置(2000)，其中呈閉路之分路熱傳結構(103)及/或於末端散熱段(104)供設置為具輻射柵狀散熱空間之結構實施例示意圖。
圖15為圖14之俯視圖。
圖16為圖14之側視圖。
圖17為本新型應用於LED燈具之實施例一之側視示意圖。
圖18為圖17之俯視圖。
圖19為本新型應用於LED燈具之實施例二之側視示意圖。
圖20為圖19之俯視圖。
圖21為本新型應用於LED燈具之實施例三之側視示意圖。
圖22為圖21之俯視圖。
圖23為本新型應用於LED燈具之實施例四之側視示意圖。
圖24為圖23之底視圖。
圖25為本新型應用於LED燈具之實施例五之側視示意圖。
圖26為圖25之A-A俯視圖。
圖27為本新型應用於LED燈具之實施例六之側視示意圖。
圖28為圖27之A-A俯視圖。
圖29為本新型應用於LED燈具之實施例七之側視示意圖。
圖30為圖29之A-A俯視圖。
圖31為本新型應用於LED燈具之實施例八之側視示意圖。
圖32為圖31之A-A俯視圖。
圖33為本新型應用於LED燈具之實施例九之側視示意圖。
圖34為圖33之B-B剖面圖。
圖35為本新型應用於LED燈具之實施例十之側視示意圖。
圖36為圖35之B-B剖面圖。
圖37為本新型應用於LED燈具之實施例十一之側視示意圖。
圖38為圖37之B-B剖面圖。
圖39為本新型應用於LED燈具之實施例十二之側視示意圖。
圖40為圖39之B-B剖面圖。
傳統具熱損之半導體如發光二極體(LED)、或中央處理器(CPU)、或記憶體、或功率半導體、或整流器、或功率型IC等半導體元件等會產生熱損之裝置，或作為主動發熱裝置如使用電能或燃燒熱能之暖器、烤爐或炊具，其熱源通常設置於散熱裝置之中間底部，而經由呈徑向向外及向上延伸之熱傳結構，傳輸至末段對外散熱結構再對外散發熱能，由於發熱裝置近邊側部份與呈徑向向外及向上延伸之熱傳結構距離較近，而發熱裝置中間部份則較遠，工作中發熱裝置中間部份之溫度較周邊部份溫度高，導致發熱裝置中間部份與近邊側部份兩者之間溫度較不平均為其缺失； 本新型具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，為於散熱裝置(100)供設置發熱裝置(101)之熱傳導介面中間上部或中間底部供設置發熱裝置(101)，而在上述散熱裝置(100)熱傳導介面之中間部份設置呈閉路之分路熱傳結構，以使所設置發熱裝置(101)周圍之熱能由外圍通往末端散熱段(104)對外散熱外，其中間部份之熱能則經呈閉路之分路熱傳結構(103)通往末端散熱段(104)以對外散熱者。
圖1所示為本新型散熱裝置(100)之基座結構(102)中間部分與向周圍水平外擴及向上延伸之末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)之間，設置呈閉路之分路熱傳結構(103)之結構實施例剖視示意圖。
如圖1中所示，其主要構成含：散熱裝置(100)：為由導熱材料，例如鋁、銅、合金或陶瓷等導熱材料所構成，包括呈∪形板狀、或呈圓形杯狀、或多面形杯狀、或外側具向上散熱叉之叉形杯狀之結構者，散熱裝置(100)中間供設置發熱裝置(101)及於基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)與末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)之間設置呈閉路之分路熱傳結構(103)，以減少基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)與末端散熱段(104)之末段位置(d)間之溫度差者；發熱裝置(101)：為由一個或一個以上半導體如發光二極體(LED)、或中央處理器(CPU)、或記憶體、或功率半導體、或整流器、或功率型IC等半導體元件等會產生熱損之裝置，或由通電發熱體或供接受外部熱能之導熱材料所構成，供結合於基座結構(102)或由基座結構(102)直接接受外部加熱，或作為主動發熱裝置如使用電能或燃燒熱能之暖器、烤爐或炊具，其熱源通常設置於散熱裝置之中間底部，而經由呈徑向向外及向上延伸之熱傳結構，傳輸至末段對外散熱結構再對外散發熱能者；呈閉路之分路熱傳結構(103)：為導熱材料所構成，而與散 熱裝置(100)一體製成，或由與散熱裝置(100)相同材料或不同材料所製成，而結合或焊合於基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)及末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)之間者。
圖2所示為圖1散熱裝置(100)設置兩個或兩個以上發熱裝置(101)之結構實施例剖視示意圖。
如圖2中所示，其主要構成含：散熱裝置(100)：為由導熱材料，例如鋁、銅、合金或陶瓷等導熱材料所構成，包括呈∪形板狀、或呈圓形杯狀、或多面形杯狀、或外側具向上散熱叉之叉形杯狀之結構者，散熱裝置(100)中間供設置發熱裝置(101)及於基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)與末端散熱段(104)之末段位置(d)之間設置呈閉路之分路熱傳結構(103)，以減少基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)與末端散熱段(104)之末段位置(d)間之溫度差者；發熱裝置(101)：為由兩個或兩個以上半導體如發光二極體(LED)、或中央處理器(CPU)、或記憶體、或功率半導體、或整流器、或功率型IC等半導體元件等會產生熱損之裝置，或由通電發熱體或供接受外部熱能之導熱材料所構成，供結合於基座結構(102)或由基座結構(102)直接接受外部加熱，或作為主動發熱裝置如使用電能或燃燒熱能之暖器、烤爐或炊具，其熱源通常設置於散熱裝置之中間底部，而經由呈徑向向外及向上延伸之熱傳結構，傳輸至末段對外散熱結構再對外散發熱能者；呈閉路之分路熱傳結構(103)：為導熱材料所構成，而與散熱裝置(100)一體製成，或由與散熱裝置(100)相同材料或不同材料所製成，而結合或焊合於基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)及末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)之間者。
圖3所示為圖1散熱裝置(100)具中間氣流孔(1022)及設置兩個或兩個以上發熱裝置(101)之結構實施例剖視示意圖。
如圖3中所示，其主要構成含：散熱裝置(100)：為由導熱材料，例如鋁、銅、合金或陶瓷等導熱材料所構成，包括呈∪形板狀、或呈圓形杯狀、或多面形杯狀、或外側具向上散熱叉之叉形杯狀之結構者，散熱裝置(100)具中間氣流孔(1022)及於中間氣流孔(1022)周圍設置兩個或兩個以上環列設置發熱裝置(101)之結構，中間氣流孔(1022)為呈單孔或多孔之結構，多孔結構包括呈獨立多孔或網格狀孔或柵格狀孔所構成者，散熱裝置(100)中間供設置發熱裝置(101)及於基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)與末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)之間設置呈閉路之分路熱傳結構(103)，以減少基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)與末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)間之溫度差者；發熱裝置(101)：為由兩個或兩個以上半導體如發光二極體(LED)、或中央處理器(CPU)、或記憶體、或功率半導體、或整流器、或功率型IC等半導體元件等會產生熱損之裝置，或由通電發熱體或供接受外部熱能之導熱材料所構成，供結合於基座結構(102)或由基座結構(102)直接接受外部加熱，或作為主動發熱裝置如使用電能或燃燒熱能之暖器、烤爐或炊具，其熱源通常設置於散熱裝置之中間底部，而經由呈徑向向外及向上延伸之熱傳結構，傳輸至末段對外散熱結構再對外散發熱能者；呈閉路之分路熱傳結構(103)：為導熱材料所構成，而與散熱裝置(100)一體製成，或由與散熱裝置(100)相同材料或不同材料所製成，而結合或焊合於中間氣流孔(1022)之周圍之基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)及末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)之間者。
圖4所示為圖1實施例於散熱裝置(100)之基座結構(102)中間部分向周圍外擴之周邊，設置兩個或兩個以上氣流孔(1023)之結構實施例示意圖。
如圖4中所示，其主要構成含：散熱裝置(100)：為由導熱材料，例如鋁、銅、合金或陶瓷等導熱材料所構成，包括呈∪形板狀、或呈圓形杯狀、或多面形杯狀、或外側具向上散熱叉之叉形杯狀之結構者，散熱裝置(100)供設置發熱裝置(101)之基座結構(102)中間部分向周圍外擴之周邊，設置兩個或兩個以上氣流孔(1023)之結構，而氣流孔(1023)為呈獨立多孔狀或由網格狀孔或柵格狀孔之結構者，散熱裝置(100)中間供設置發熱裝置(101)及於基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)與末端散熱段(104)之末段位置(d)之間設置呈閉路之分路熱傳結構(103)，以減少基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)與末端散熱段(104)之末段位置(d)間之溫度差者；發熱裝置(101)：為由一個或一個以上半導體如發光二極體(LED)、或中央處理器(CPU)、或記憶體、或功率半導體、或整流器、或功率型IC等半導體元件等會產生熱損之裝置，或由通電發熱體或供接受外部熱能之導熱材料所構成，供結合於基座結構(102)或由基座結構(102)直接接受外部加熱，或作為主動發熱裝置如使用電能或燃燒熱能之暖器、烤爐或炊具，其熱源通常設置於散熱裝置之中間底部，而經由呈徑向向外及向上延伸之熱傳結構，傳輸至末段對外散熱結構再對外散發熱能者；呈閉路之分路熱傳結構(103)：為導熱材料所構成，而與散熱裝置(100)一體製成，或由與散熱裝置(100)相同材料或不同材料所製成，而結合或焊合於基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)及末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)之間者。
圖5所示為本新型為呈U型結構散熱裝置(1000)，其中呈閉路之分路熱傳結構(103)及/或末端散熱段(104)為具氣流孔(1052)之結構實施例示意圖。
圖6為圖5之俯視圖。
圖7為圖5之側視圖。
如圖5、6、7中所示，其主要構成為以圖4所述U型結構散熱裝置(1000)之結構為基礎，其特徵為於呈閉路之分路熱傳結構(103)及/或末端散熱段(104)進一步設置氣流孔(1052)者，而氣流孔(1052)為呈獨立多孔狀或由網格狀孔或柵格狀孔之結構構成者，末端散熱段(104)之邊框上方可為呈多面狀或環狀或鋸齒冠狀或叉狀結構者，其表面包括呈面狀或格紋狀或具散熱翼狀之結構者。
圖8所示為本新型為呈U型結構散熱裝置(1000)，其中呈閉路之分路熱傳結構(103)及/或末端散熱段(104)為具輻射柵狀散熱空間之結構實施例示意圖。
圖9為圖8之俯視圖。
圖10為圖8之側視圖。
如圖8、9、10中所示，其主要構成為以圖4所述U型結構散熱裝置(1000)之結構為基礎，其特徵為於呈閉路之分路熱傳結構(103)及/或末端散熱段(104)進一步設置具輻射柵狀散熱空間之結構者，末端散熱段(104)之邊框上方可為呈多面狀或環狀或鋸齒冠狀或叉狀結構者，其表面包括呈面狀或格紋狀或具散熱翼狀之結構者。
圖11所示為本新型為呈筒杯型結構散熱裝置(2000)，其中呈閉路之分路熱傳結構(103)及/或於末端散熱段(104)及/或於筒杯型結構散熱裝置(2000)之周圍供設置氣流孔(1052)之結構實施例示意圖。
圖12為圖11之俯視圖。
圖13為圖11之側視圖。
如圖11、12、13中所示，其主要構成為以筒杯型結構散熱裝置(2000)之結構為基礎，其中，筒杯型結構散熱裝置(2000)由導熱材料所構成為呈圓筒杯型結構體，其上端為呈開口或呈封閉或半封閉狀結構，其下端為由呈圓盤形之結構所構成，筒杯型結構散熱裝置(2000)之周圍連結呈環型向上延伸之面狀或格紋狀或具散熱翼片狀表面之結構所構成之末 端散熱段(104)，以及於末端散熱段(104)之中間區內面向末端散熱段(104)之末段，及/或於呈閉路之分路熱傳結構(103)向末端散熱段(104)外擴之熱傳結構面，及/或於筒杯型結構散熱裝置(2000)向周圍外擴之熱傳面，設置呈輻射分佈之氣流孔(1052)，筒杯型結構散熱裝置(2000)之底部中央區域則供設置發熱裝置(101)者。
圖14所示為本新型為呈筒杯型結構散熱裝置(2000)，其中呈閉路之分路熱傳結構(103)及/或於末端散熱段(104)供設置為具輻射柵狀散熱空間之結構實施例示意圖。
圖15為圖14之俯視圖。
圖16為圖14之側視圖。
如圖14、15、16中所示，其主要構成為以筒杯型結構散熱裝置(2000)之結構為基礎，其中，筒杯型結構散熱裝置(2000)由導熱材料所構成為呈圓筒杯型結構體，其上端為呈開口或呈封閉或半封閉狀結構，其下端為由呈圓盤形之散熱裝置(100)所構成，筒杯型結構散熱裝置(2000)之周圍連結呈環型向上延伸之面狀或格紋狀或具散熱翼片狀表面之結構所構成之末端散熱段(104)，以及於呈閉路之分路熱傳結構(103)向末端散熱段(104)外擴之熱傳結構面，及/或於筒杯型結構散熱裝置(2000)向周圍外擴之熱傳面，設置呈輻射分佈之氣流孔(1052)，筒杯型結構散熱裝置(2000)之底部中央區域則供設置發熱裝置(101)者。
圖17為本新型應用於LED燈具之實施例一之側視示意圖。
圖18為圖17之俯視圖。
圖17及圖18所示為本新型由發光二極體(LED)(111)呈環狀設置於散熱裝置(100)投光側之中間氣流孔(1022)周圍者；其中：--散熱裝置(100)：為由導熱性良好之材料所製成之一體式或組合式中空體，其徑向外表為呈平滑面、或肋面、或網格面、或多孔狀、或網狀或具翼狀結構，供構成外散熱面(105)，其徑向內部為呈平滑面、或 肋面、或網格面、或多孔狀、或網狀或具翼狀結構，供構成內散熱面(106)，散熱裝置(100)之一端，其外殼尺寸為呈向底部逐漸增大，而底部外側供構成投光側，而投光側之中間具有供氣流流通之中間氣流孔(1022)，散熱裝置(100)外殼之另一端尺寸呈逐漸縮小構成之末端散熱段(104)，為呈封閉或半封閉或開放式結構，用以作為聯結固定及導電介面(114)之介面結構者；--散熱裝置(100)之殼體近末端散熱段(104)設有一個或一個以上之徑向氣流孔(107)，徑向氣流孔(107)包括呈孔狀或由網狀結構構成之網格孔；--散熱裝置(100)近投光側中間供設置中間氣流孔(1022)，中間氣流孔(1022)為呈單孔或多孔之結構，多孔結構包括呈獨立多孔或網格狀孔或柵格狀孔所構成者，而沿中間氣流孔(1022)之周圍供環設發光二極體(LED)(111)者；--散熱裝置(100)近投光側之內部沿中間氣流孔(1022)之周圍內部與散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內散熱面(106)之間，供設置呈閉路之分路熱傳結構(103)以傳輸來自發光二極體(LED)(111)鄰近中間氣流孔(1022)側之熱能者；--呈閉路之分路熱傳結構(103)：為由導熱材料所構成之獨立熱傳導結構，供設置於散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內部內散熱面(106)與中間氣流孔(1022)周圍內部之間，其構成方式包括與散熱裝置(100)藉壓鑄或鑄造或沖壓或鍛造或加工製成而呈一體構成、或個別製成而供嵌合或壓合或焊合或鉚合或鎖合以連結於散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內部內散熱面(106)與中間氣流孔(1022)周圍內部之間以傳輸熱能者，其結構型態包括呈條狀輻射結構，或呈斜錐面狀，或呈具氣流孔之斜錐面狀者；藉上述結構於發光二極體(LED)(111)通電發光產生熱損時，若散熱裝置(100)之投光側向下設置，則藉由散熱裝置(100)內部之熱氣流產生熱昇冷降效應，由投光側之中間氣流孔(1022)吸入氣流，再由近末 端散熱段(104)之徑向氣流孔(107)排出而構成流動氣流以將散熱裝置(100)內部之熱能排出者，若散熱裝置(100)之投光側向上設置之使用狀態，則氣流流向為相反者；--發光二極體(LED)(111)：為由發光二極體(LED)(111)或發光二極體之模組所構成，供設置於散熱裝置(100)投光側之外圍下側，並依設定方向對外投光者；--二次光學裝置(112)：為供將發光二極體(LED)(111)之光能聚光、擴散、折射及反射之功能之結構裝置所構成以對外投光者；此項二次光學裝置(112)為依需要設置或不設置；--透光燈殼(113)：為由透光材料所製成，供罩覆於發光二極體(LED)(111)以對發光二極體(LED)(111)作保護，並能供發光二極體(LED)(111)之光能穿透對外投射者；此項透光燈殼(113)為依需要設置或不設置；--固定及導電介面(114)：其一端為結合於散熱裝置(100)之末端散熱段(104)，另一端為呈旋入式、插入式或鎖固式燈頭或燈座結構，或由導線或導電端子結構所構成之導電介面結構，供作為與外部電能之連結介面，並以導電體經驅動電路裝置(115)連接至發光二極體(LED)(111)以傳輸電能者；--驅動電路裝置(115)：為由固態電子裝置及/或機電裝置所構成，供將來自固定及導電介面(114)之電能轉為驅動發光二極體(LED)(111)之電能，並對驅動發光二極體(LED)(111)之電能作電壓、電流之設定控制者；此項驅動電路裝置(115)為依需要設置或不設置；--導線(116)：為由具絕緣表層之導體所構成，供傳輸驅動電路裝置(115)之電能至發光二極體(LED)(111)者。
圖19為本新型應用於LED燈具之實施例二之側視示意圖。
圖20為圖19之俯視圖。
圖19及圖20所示為本新型於散熱裝置(100)周圍較下層近投光側設置徑向氣流孔(107)，而發光二極體(LED)(111)設置於散熱裝置(100)投光側外殼之中間者；其中：--散熱裝置(100)：為由導熱性良好之材料所製成之一體式或組合式中空體，其徑向外表為呈平滑面、或肋面、或網格面、或多孔狀、或網狀或具翼狀結構，供構成外散熱面(105)，其徑向內部為呈平滑面、或肋面、或網格面、或多孔狀、或網狀或具翼狀結構，供構成內散熱面(106)，散熱裝置(100)之一端，其外殼尺寸為呈向底部逐漸增大，而底部外側供構成投光側，散熱裝置(100)外殼之另一端尺寸呈逐漸縮小構成之末端散熱段(104)，為呈封閉或半封閉或開放式結構，用以作為聯結固定及導電介面(114)之介面結構者；--散熱裝置(100)之殼體近末端散熱段(104)設有一個或一個以上較上層之徑向氣流孔(107)及較下層之近投光側設置徑向氣流孔(107)，較上層之徑向氣流孔(107)及近投光側設置徑向氣流孔(107)包括呈獨立多孔狀或由網格狀孔或柵格狀孔之結構構成者；--散熱裝置(100)近投光側外殼之中間供設置發光二極體(LED)(111)者；--散熱裝置(100)近投光側之殼體內部之中間與散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內散熱面(106)之間，供設置呈閉路之分路熱傳結構(103)以傳輸來自發光二極體(LED)(111)中間之熱能者；--呈閉路之分路熱傳結構(103)：為由導熱材料所構成之獨立熱傳導結構，供設置於散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內散熱面(106)與散熱裝置(100)近投光側之殼體內部中間之間，其構成方式包括與散熱裝置(100)藉壓鑄或鑄造或沖壓或鍛造或加工製成而呈一體構成、或個別製成而供嵌合或壓合或焊合或鉚合或鎖合以連結於散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內部內散熱面(106)與散熱裝置(100)近投光側之殼體內部中間之間以 傳輸熱能者，其結構型態包括呈條狀輻射結構、或呈斜錐面狀、或呈具氣流孔之斜錐面狀者；藉上述結構於發光二極體(LED)(111)通電發光產生熱損時，若散熱裝置(100)之投光側向下設置，則藉由散熱裝置(100)內部之熱氣流產生熱昇冷降效應，由外散熱面(105)較低側之近投光側設置徑向氣流孔(107)吸入氣流，再由近末端散熱段(104)之較高處徑向氣流孔(107)排出而構成流動氣流以將散熱裝置(100)內部之熱能排出者，若散熱裝置(100)之投光側向上設置之使用狀態，則氣流流向為相反者；--發光二極體(LED)(111)：為由發光二極體(LED)(111)或發光二極體之模組所構成，供設置於散熱裝置(100)投光側之外圍下側之中間，並依設定方向對外投光者；以及選擇性設置二次光學裝置(112)、透光燈殼(113)、固定及導電介面(114)、驅動電路裝置(115)、導線(116)者。
圖21為本新型應用於LED燈具之實施例三之側視示意圖。
圖22為圖21之俯視圖。
圖21及圖22所示為本新型於散熱裝置(100)投光側之周圍設置環設式軸向氣流孔(110)，而發光二極體(LED)(111)設置於散熱裝置(100)投光側外殼之中間者；其中：--散熱裝置(100)：為由導熱性良好之材料所製成之一體式或組合式中空體，其徑向外表為呈平滑面、或肋面、或網格面、或多孔狀、或網狀或具翼狀結構，供構成外散熱面(105)，其徑向內部為呈平滑面、或肋面、或網格面、或多孔狀、或網狀或具翼狀結構，供構成內散熱面(106)，散熱裝置(100)之一端，其外殼尺寸為呈向底部逐漸增大，而底部外側供構成投光側，而於投光側之周圍設置環設式軸向氣流孔(110)，散熱裝置(100)外殼之另一端尺寸呈逐漸縮小構成之末端散熱段(104)，為呈封閉或半封閉或開放式結構，用以作為聯結固定及導電介面(114)之介面結構者； --散熱裝置(100)之殼體近末端散熱段(104)設有一個或一個以上之徑向氣流孔(107)，徑向氣流孔(107)包括呈獨立多孔狀或由網格狀孔或柵格狀孔之結構構成者；--散熱裝置(100)之殼體底部投光側之近外圍下側，供環設環設式軸向氣流孔(110)，環設式軸向氣流孔(110)為呈獨立多孔狀或由網格狀孔或柵格狀孔之結構者；--散熱裝置(100)近投光側外殼之中間供設置發光二極體(LED)(111)者；--散熱裝置(100)近投光側之殼體內部之中間與散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內散熱面(106)之間，供設置呈閉路之分路熱傳結構(103)以傳輸來自發光二極體(LED)(111)中間之熱能者；--呈閉路之分路熱傳結構(103)：為由導熱材料所構成之獨立熱傳導結構，供設置於散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內部內散熱面(106)與散熱裝置(100)近投光側之殼體內部中間之間，其構成方式包括與散熱裝置(100)藉壓鑄或鑄造或沖壓或鍛造或加工製成而呈一體構成、或個別製成而供嵌合或壓合或焊合或鉚合或鎖合以連結於散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內部內散熱面(106)與散熱裝置(100)近投光側之殼體內部中間之間以傳輸熱能者，其結構型態包括呈條狀輻射結構，或呈斜錐面狀，或呈具氣流孔之斜錐面狀者；藉上述結構於發光二極體(LED)(111)通電發光產生熱損時，若散熱裝置(100)之投光側向下設置，則藉由散熱裝置(100)內部之熱氣流產生熱昇冷降效應，由投光側周圍設置之環設式軸向氣流孔(110)吸入氣流，再由近末端散熱段(104)之徑向氣流孔(107)排出而構成流動氣流以將散熱裝置(100)內部之熱能排出者，若散熱裝置(100)之投光側向上設置之使用狀態，則氣流流向為相反者；--發光二極體(LED)(111)：為由發光二極體(LED)(111)或發 光二極體之模組所構成，供設置於散熱裝置(100)投光側之外圍下側之中間，而呈圈狀向下設置並依設定方向對外投光者；以及選擇性設置二次光學裝置(112)、透光燈殼(113)、固定及導電介面(114)、驅動電路裝置(115)、導線(116)者。
圖23為本新型應用於LED燈具之實施例四之側視示意圖。
圖24為圖23之底視圖。
圖23及圖24所示為本新型於散熱裝置(100)投光側之周圍設置環設式軸向氣流孔(110)與由投光側之中間設置中間氣流孔(1022)，而發光二極體(LED)(111)設置於散熱裝置(100)之投光側中間氣流孔(1022)與環設式軸向氣流孔(110)之間者；其中：--散熱裝置(100)：為由導熱性良好之材料所製成之一體式或組合式中空體，其徑向外表為呈平滑面、或肋面、或網格面、或多孔狀、或網狀或具翼狀結構，供構成外散熱面(105)，其徑向內部為呈平滑面、或肋面、或網格面、或多孔狀、或網狀或具翼狀結構，供構成內散熱面(106)，散熱裝置(100)之一端，其外殼尺寸為呈向底部逐漸增大，而底部外側供構成投光側，而投光側之中間具有供氣流流通之中間氣流孔(1022)構成軸向孔以及呈環狀佈設之環設式軸向氣流孔(110)，散熱裝置(100)外殼之另一端尺寸呈逐漸縮小構成之末端散熱段(104)，為呈封閉或半封閉或開放式結構，用以作為聯結固定及導電介面(114)之介面結構者；--散熱裝置(100)之殼體近末端散熱段(104)設有一個或一個以上之徑向氣流孔(107)，徑向氣流孔(107)包括呈獨立多孔狀或由網格狀孔或柵格狀孔所構成者；--散熱裝置(100)近投光側沿中間氣流孔(1022)與環設式軸向氣流孔(110)之間供環設發光二極體(LED)(111)者；其中中間氣流孔(1022)為呈單孔或多孔之結構，多孔結構包括呈獨立多孔或網格狀孔或柵格狀孔所構成者，而環設式軸向氣流孔(110)為呈獨立多孔狀或由網格狀孔或柵格 狀孔之結構者；--散熱裝置(100)近投光側之殼體內部沿中間氣流孔(1022)之周圍內部與散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內散熱面(106)之間，供設置呈閉路之分路熱傳結構(103)以傳輸來自發光二極體(LED)(111)鄰近中間氣流孔(1022)側之熱能者；--呈閉路之分路熱傳結構(103)：為由導熱材料所構成之獨立熱傳導結構，供設置於散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內部內散熱面(106)與中間氣流孔(1022)周圍內部之間，其構成方式包括與散熱裝置(100)藉壓鑄或鑄造或沖壓或鍛造或加工製成而呈一體構成、或個別製成而供嵌合或壓合或焊合或鉚合或鎖合以連結於散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內部內散熱面(106)與中間氣流孔(1022)周圍內部之間以傳輸熱能者，其結構型態包括呈條狀輻射結構，或呈斜錐面狀，或呈具氣流孔之斜錐面狀者；藉上述結構於發光二極體(LED)(111)通電發光產生熱損時，若散熱裝置(100)之投光側向下設置，則藉由散熱裝置(100)內部之熱氣流產生熱昇冷降效應，由投光側之中間氣流孔(1022)及環設式軸向氣流孔(110)吸入氣流，再由近末端散熱段(104)之徑向氣流孔(107)排出而構成流動氣流以將散熱裝置(100)內部之熱能排出者，若散熱裝置(100)之投光側向上設置之使用狀態，則氣流流向為相反者；--發光二極體(LED)(111)：為由發光二極體(LED)(111)或發光二極體之模組所構成，供設置於散熱裝置(100)投光側之中間氣流孔(1022)之外圍與環設式軸向氣流孔(110)之間，及環設式軸向氣流孔(110)與散熱裝置(100)之外圍之間，而呈兩圈或兩圈以上向下呈圈狀設置，並依設定方向對外投光者；以及選擇性設置二次光學裝置(112)、透光燈殼(113)、固定及導電介面(114)、驅動電路裝置(115)、導線(116)者。
此項具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，其結構件 及結構特徵可依應用作以下選擇，包括：--散熱裝置(100)、或U型結構散熱裝置(1000)、或筒杯型結構散熱裝置(2000)為供設置中間氣流孔(1022)、環設式軸向氣流孔(110)、徑向氣流孔(107)、氣流孔(1023)、氣流孔(1052)其中部分或全部，以及所設置各種氣流孔之數目者。
此項具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，其散熱裝置(100)之殼體外形包括：呈上小下大之中空杯形體者(如圖17~24所示)；或呈上大下小之中空杯形體者(如圖25~32所示)；或呈平行或近似平行之中空杯形體者(如圖33~40所示)。
此項具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，其散熱裝置(100)本身殼體之幾何形狀可依應用需要而由以下幾何形狀所構成，其散熱裝置(100)之中空殼體斷面包括：呈圓形或近似圓形之中空管狀結構所構成者；或呈三邊或三邊以上之多邊形或近似多邊形之中空管狀結構所構成者。
(100)‧‧‧散熱裝置
(103)‧‧‧呈閉路之分路熱傳結構
(104)‧‧‧末端散熱段
(105)‧‧‧外散熱面
(106)‧‧‧內散熱面
(107)‧‧‧徑向氣流孔
(111)‧‧‧發光二極體(LED)
(112)‧‧‧二次光學裝置
(113)‧‧‧透光燈殼
(114)‧‧‧固定及導電介面
(115)‧‧‧驅動電路裝置
(116)‧‧‧導線
(1022)‧‧‧中間氣流孔

Claims (14)

  1. 一種具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，為於散熱裝置(100)供設置發熱裝置(101)之熱傳導介面中間上部或中間底部供設置發熱裝置(101)，而在上述散熱裝置(100)熱傳導介面之中間部份設置呈閉路之分路熱傳結構，以使所設置發熱裝置(101)周圍之熱能由外圍通往末端散熱段(104)對外散熱外，其中間部份之熱能則經呈閉路之分路熱傳結構(103)通往末端散熱段(104)以對外散熱者；上述之具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，包括散熱裝置(100)之基座結構(102)中間部分與向周圍外擴之末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)之間，設置呈閉路之分路熱傳結構(103)之結構，其主要構成含：散熱裝置(100)：為由導熱材料，例如鋁、銅、或合金材料、或陶瓷等導熱材料所構成，包括呈板狀、或圓盤狀、或多角形狀，其中間基座結構(102)供設置發熱裝置(101)者；發熱裝置(101)：為由一個或一個以上半導體如發光二極體(LED)、或中央處理器(CPU)、或記憶體、或功率半導體、或整流器、或功率型IC等半導體元件等會產生熱損之裝置，或由通電發熱體或供接受外部熱能之導熱材料所構成，供結合於基座結構(102)或由基座結構(102)直接接受外部加熱，或作為主動發熱裝置如使用電能或燃燒熱能之暖器、烤爐或炊具，其熱源通常設置於散熱裝置之中間底部，而經由呈徑向向外及向上延伸之熱傳結構，傳輸至末段對外散熱結構再對外散發熱能者；呈閉路之分路熱傳結構(103)：為導熱材料所構成，而與散熱裝置(100)一體製成，或由與散熱裝置(100)相同材料或不同材料所製成，而結合或焊合於基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)與末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)之間者；包括於散熱裝置(100)底部一側或一側以上之基座結構(102)供設置發熱 裝置(101)，並於基座結構(102)較遠離末端散熱段(104)之一側或一側以上與末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)之間，設置呈閉路之一路或一路以上之分路熱傳結構(103)之結構者。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，包括散熱裝置(100)之基座結構(102)中間部分與向周圍水平外擴及向上延伸之末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)之間，設置呈閉路之分路熱傳結構(103)之結構，其主要構成含：散熱裝置(100)：為由導熱材料，例如鋁、銅、合金或陶瓷等導熱材料所構成，包括呈∪形板狀、或呈圓形杯狀、或多面形杯狀、或外側具向上散熱叉之叉形杯狀之結構者，散熱裝置(100)中間供設置發熱裝置(101)及於基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)與末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)之間設置呈閉路之分路熱傳結構(103)，以減少基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)與末端散熱段(104)之末段位置(d)間之溫度差者；發熱裝置(101)：為由兩個或兩個以上半導體如發光二極體(LED)、或中央處理器(CPU)、或記憶體、或功率半導體、或整流器、或功率型IC等半導體元件等會產生熱損之裝置，或由通電發熱體或供接受外部熱能之導熱材料所構成，供結合於基座結構(102)或由基座結構(102)直接接受外部加熱，或作為主動發熱裝置如使用電能或燃燒熱能之暖器、烤爐或炊具，其熱源通常設置於散熱裝置之中間底部，而經由呈徑向向外及向上延伸之熱傳結構，傳輸至末段對外散熱結構再對外散發熱能者；呈閉路之分路熱傳結構(103)：為導熱材料所構成，而與散熱裝置(100)一體製成，或由與散熱裝置(100)相同材料或不同材料所製成，而結合或焊合於基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)及末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)之間者。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝 置，包括散熱裝置(100)具中間氣流孔(1022)之結構，其主要構成含：散熱裝置(100)：為由導熱材料，例如鋁、銅、合金或陶瓷等導熱材料所構成，包括呈∪形板狀、或呈圓形杯狀、或多面形杯狀、或外側具向上散熱叉之叉形杯狀之結構者，散熱裝置(100)具中間氣流孔(1022)及於中間氣流孔(1022)周圍設置一個或一個以上發熱裝置(101)之結構，中間氣流孔(1022)為呈單孔或多孔之結構，多孔結構包括呈獨立多孔或網格狀孔或柵格狀孔所構成者，散熱裝置(100)中間供設置發熱裝置(101)及於基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)與末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)之間設置呈閉路之分路熱傳結構(103)，以減少基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)與末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)間之溫度差者；發熱裝置(101)：為由兩個或兩個以上半導體如發光二極體(LED)、或中央處理器(CPU)、或記憶體、或功率半導體、或整流器、或功率型IC等半導體元件等會產生熱損之裝置，或由通電發熱體或供接受外部熱能之導熱材料所構成，供結合於基座結構(102)或由基座結構(102)直接接受外部加熱，或作為主動發熱裝置如使用電能或燃燒熱能之暖器、烤爐或炊具，其熱源通常設置於散熱裝置之中間底部，而經由呈徑向向外及向上延伸之熱傳結構，傳輸至末段對外散熱結構再對外散發熱能者；呈閉路之分路熱傳結構(103)：為導熱材料所構成，而與散熱裝置(100)一體製成，或由與散熱裝置(100)相同材料或不同材料所製成，而結合或焊合於中間氣流孔(1022)之周圍之基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)及末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)之間者。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，包括於散熱裝置(100)之基座結構(102)中間部分向周圍外擴之周邊，設置兩個或兩個以上氣流孔(1023)之結構，其主要構成含：散熱裝置(100)：為由導熱材料，例如鋁、銅、合金或陶瓷等導熱材料所 構成，包括呈∪形板狀、或呈圓形杯狀、或多面形杯狀、或外側具向上散熱叉之叉形杯狀之結構者，散熱裝置(100)供設置發熱裝置(101)之基座結構(102)中間部分向周圍外擴之周邊，設置兩個或兩個以上氣流孔(1023)之結構，而氣流孔(1023)為呈獨立多孔狀或由網格狀孔或柵格狀孔之結構者，散熱裝置(100)中間供設置發熱裝置(101)及於基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)與末端散熱段(104)之末段位置(d)之間設置呈閉路之分路熱傳結構(103)，以減少基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)與末端散熱段(104)之末段位置(d)間之溫度差者；發熱裝置(101)：為由一個或一個以上半導體如發光二極體(LED)、或中央處理器(CPU)、或記憶體、或功率半導體、或整流器、或功率型IC等半導體元件等會產生熱損之裝置，或由通電發熱體或供接受外部熱能之導熱材料所構成，供結合於基座結構(102)或由基座結構(102)直接接受外部加熱，或作為主動發熱裝置如使用電能或燃燒熱能之暖器、烤爐或炊具，其熱源通常設置於散熱裝置之中間底部，而經由呈徑向向外及向上延伸之熱傳結構，傳輸至末段對外散熱結構再對外散發熱能者；呈閉路之分路熱傳結構(103)：為導熱材料所構成，而與散熱裝置(100)一體製成，或由與散熱裝置(100)相同材料或不同材料所製成，而結合或焊合於基座結構(102)近發熱裝置(101)之中間位置(a)及末端散熱段(104)與呈閉路之分路熱傳結構(103)之結合位置(c)之間者。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，包括為呈U型結構散熱裝置(1000)，其中呈閉路之分路熱傳結構(103)及/或末端散熱段(104)為具氣流孔(1052)之結構，其主要構成為以U型結構散熱裝置(1000)之結構為基礎，其特徵為於呈閉路之分路熱傳結構(103)及/或末端散熱段(104)進一步設置氣流孔(1052)者，而氣流孔(1052)為呈獨立多孔狀或由網格狀孔或柵格狀孔之結構構成者，末端散熱段(104)之邊框上方可為呈多面狀或環狀或鋸齒冠狀或叉狀結構者，其表面包括呈面狀或格紋 狀或具散熱翼狀之結構者。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，包括為呈U型結構散熱裝置(1000)，其中呈閉路之分路熱傳結構(103)及/或末端散熱段(104)為具輻射柵狀散熱空間之結構，其主要構成為以U型結構散熱裝置(1000)之結構為基礎，其特徵為於呈閉路之分路熱傳結構(103)及/或末端散熱段(104)進一步設置具輻射柵狀散熱空間之結構者，末端散熱段(104)之邊框上方可為呈多面狀或環狀或鋸齒冠狀或叉狀結構者，其表面包括呈面狀或格紋狀或具散熱翼狀之結構者。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，包括為呈筒杯型結構散熱裝置(2000)，其中呈閉路之分路熱傳結構(103)及/或於末端散熱段(104)及/或於筒杯型結構散熱裝置(2000)之周圍供設置氣流孔(1052)之結構，其主要構成為以筒杯型結構散熱裝置(2000)之結構為基礎，其中，筒杯型結構散熱裝置(2000)由導熱材料所構成為呈圓筒杯型結構體，其上端為呈開口或呈封閉或半封閉狀結構，其下端為由呈圓盤形之結構所構成，筒杯型結構散熱裝置(2000)之周圍連結呈環型向上延伸之面狀或格紋狀或具散熱翼片狀表面之結構所構成之末端散熱段(104)，以及於末端散熱段(104)之中間區內面向末端散熱段(104)之末段，及/或於呈閉路之分路熱傳結構(103)向末端散熱段(104)外擴之熱傳結構面，及/或於筒杯型結構散熱裝置(2000)向周圍外擴之熱傳面，設置呈輻射分佈之氣流孔(1052)，筒杯型結構散熱裝置(2000)之底部中央區域則供設置發熱裝置(101)者。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，包括為呈筒杯型結構散熱裝置(2000)，其中呈閉路之分路熱傳結構(103)及/或於末端散熱段(104)供設置為具輻射柵狀散熱空間之結構，其主要構成為以筒杯型結構散熱裝置(2000)之結構為基礎，其中，筒杯型結構散熱裝置(2000)由導熱材料所構成為呈圓筒杯型結構體，其上端為呈開口或呈封閉或半封閉狀結構，其下端為由呈圓盤形之散熱裝置(100)所構成，筒杯型結構 散熱裝置(2000)之周圍連結呈環型向上延伸之面狀或格紋狀或具散熱翼片狀表面之結構所構成之末端散熱段(104)，以及於呈閉路之分路熱傳結構(103)向末端散熱段(104)外擴之熱傳結構面，及/或於筒杯型結構散熱裝置(2000)向周圍外擴之熱傳面，設置呈輻射分佈之氣流孔(1052)，筒杯型結構散熱裝置(2000)之底部中央區域則供設置發熱裝置(101)者。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，包括應用於LED燈具，為由發光二極體(LED)(111)呈環狀設置於散熱裝置(100)投光側之中間氣流孔(1022)周圍者；其中：散熱裝置(100)：為由導熱性良好之材料所製成之一體式或組合式中空體，其徑向外表為呈平滑面、或肋面、或網格面、或多孔狀、或網狀或具翼狀結構，供構成外散熱面(105)，其徑向內部為呈平滑面、或肋面、或網格面、或多孔狀、或網狀或具翼狀結構，供構成內散熱面(106)，散熱裝置(100)之一端，其外殼尺寸為呈向底部逐漸增大，而底部外側供構成投光側，而投光側之中間具有供氣流流通之中間氣流孔(1022)，散熱裝置(100)外殼之另一端尺寸呈逐漸縮小構成之末端散熱段(104)，為呈封閉或半封閉或開放式結構，用以作為聯結固定及導電介面(114)之介面結構者；散熱裝置(100)之殼體近末端散熱段(104)設有一個或一個以上之徑向氣流孔(107)，徑向氣流孔(107)包括呈孔狀或由網狀結構構成之網格孔；散熱裝置(100)近投光側中間供設置中間氣流孔(1022)，中間氣流孔(1022)為呈單孔或多孔之結構，多孔結構包括呈獨立多孔或網格狀孔或柵格狀孔所構成者，而沿中間氣流孔(1022)之周圍供環設發光二極體(LED)(111)者；散熱裝置(100)近投光側之內部沿中間氣流孔(1022)之周圍內部與散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內散熱面(106)之間，供設置呈閉路之分路熱傳結構(103)以傳輸來自發光二極體(LED)(111)鄰近中間氣流孔(1022)側之熱能者； 呈閉路之分路熱傳結構(103)：為由導熱材料所構成之獨立熱傳導結構，供設置於散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內部內散熱面(106)與中間氣流孔(1022)周圍內部之間，其構成方式包括與散熱裝置(100)藉壓鑄或鑄造或沖壓或鍛造或加工製成而呈一體構成、或個別製成而供嵌合或壓合或焊合或鉚合或鎖合以連結於散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內部內散熱面(106)與中間氣流孔(1022)周圍內部之間以傳輸熱能者，其結構型態包括呈條狀輻射結構，或呈斜錐面狀，或呈具氣流孔之斜錐面狀者；發光二極體(LED)(111)：為由發光二極體(LED)(111)或發光二極體之模組所構成，供設置於散熱裝置(100)投光側之外圍下側，並依設定方向對外投光者；二次光學裝置(112)：為供將發光二極體(LED)(111)之光能聚光、擴散、折射及反射之功能之結構裝置所構成以對外投光者；此項二次光學裝置(112)為依需要設置或不設置；透光燈殼(113)：為由透光材料所製成，供罩覆於發光二極體(LED)(111)以對發光二極體(LED)(111)作保護，並能供發光二極體(LED)(111)之光能穿透對外投射者；此項透光燈殼(113)為依需要設置或不設置；固定及導電介面(114)：其一端為結合於散熱裝置(100)之末端散熱段(104)，另一端為呈旋入式、插入式或鎖固式燈頭或燈座結構，或由導線或導電端子結構所構成之導電介面結構，供作為與外部電能之連結介面，並以導電體經驅動電路裝置(115)連接至發光二極體(LED)(111)以傳輸電能者；驅動電路裝置(115)：為由固態電子裝置及/或機電裝置所構成，供將來自固定及導電介面(114)之電能轉為驅動發光二極體(LED)(111)之電能，並對驅動發光二極體(LED)(111)之電能作電壓、電流之設定控制者；此項驅動電路裝置(115)為依需要設置或不設置；導線(116)：為由具絕緣表層之導體所構成，供傳輸驅動電路裝置(115)之電能至發光二極體(LED)(111)者。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，包括應用於LED燈具，為於散熱裝置(100)周圍較下層近投光側設置徑向氣流孔(107)，而發光二極體(LED)(111)設置於散熱裝置(100)投光側外殼之中間者；其中：散熱裝置(100)：為由導熱性良好之材料所製成之一體式或組合式中空體，其徑向外表為呈平滑面、或肋面、或網格面、或多孔狀、或網狀或具翼狀結構，供構成外散熱面(105)，其徑向內部為呈平滑面、或肋面、或網格面、或多孔狀、或網狀或具翼狀結構，供構成內散熱面(106)，散熱裝置(100)之一端，其外殼尺寸為呈向底部逐漸增大，而底部外側供構成投光側，散熱裝置(100)外殼之另一端尺寸呈逐漸縮小構成之末端散熱段(104)，為呈封閉或半封閉或開放式結構，用以作為聯結固定及導電介面(114)之介面結構者；散熱裝置(100)之殼體近末端散熱段(104)設有一個或一個以上較上層之徑向氣流孔(107)及較下層之近投光側設置徑向氣流孔(107)，較上層之徑向氣流孔(107)及近投光側設置徑向氣流孔(107)包括呈獨立多孔狀或由網格狀孔或柵格狀孔之結構構成者；散熱裝置(100)近投光側外殼之中間供設置發光二極體(LED)(111)者；散熱裝置(100)近投光側之殼體內部之中間與散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內散熱面(106)之間，供設置呈閉路之分路熱傳結構(103)以傳輸來自發光二極體(LED)(111)中間之熱能者；呈閉路之分路熱傳結構(103)：為由導熱材料所構成之獨立熱傳導結構，供設置於散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內散熱面(106)與散熱裝置(100)近投光側之殼體內部中間之間，其構成方式包括與散熱裝置(100)藉壓鑄或鑄造或沖壓或鍛造或加工製成而呈一體構成、或個別製成而供嵌合或壓合或焊合或鉚合或鎖合以連結於散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內部內散熱面(106)與散熱裝置(100)近投光側之殼體內部中間之間以傳輸熱能者， 其結構型態包括呈條狀輻射結構、或呈斜錐面狀、或呈具氣流孔之斜錐面狀者；發光二極體(LED)(111)：為由發光二極體(LED)(111)或發光二極體之模組所構成，供設置於散熱裝置(100)投光側之外圍下側之中間，並依設定方向對外投光者；以及選擇性設置二次光學裝置(112)、透光燈殼(113)、固定及導電介面(114)、驅動電路裝置(115)、導線(116)者。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，包括應用於LED燈具，為於散熱裝置(100)投光側之周圍設置環設式軸向氣流孔(110)，而發光二極體(LED)(111)設置於散熱裝置(100)投光側外殼之中間者；其中：散熱裝置(100)：為由導熱性良好之材料所製成之一體式或組合式中空體，其徑向外表為呈平滑面、或肋面、或網格面、或多孔狀、或網狀或具翼狀結構，供構成外散熱面(105)，其徑向內部為呈平滑面、或肋面、或網格面、或多孔狀、或網狀或具翼狀結構，供構成內散熱面(106)，散熱裝置(100)之一端，其外殼尺寸為呈向底部逐漸增大，而底部外側供構成投光側，而於投光側之周圍設置環設式軸向氣流孔(110)，散熱裝置(100)外殼之另一端尺寸呈逐漸縮小構成之末端散熱段(104)，為呈封閉或半封閉或開放式結構，用以作為聯結固定及導電介面(114)之介面結構者；散熱裝置(100)之殼體近末端散熱段(104)設有一個或一個以上之徑向氣流孔(107)，徑向氣流孔(107)包括呈獨立多孔狀或由網格狀孔或柵格狀孔之結構構成者；散熱裝置(100)之殼體底部投光側之近外圍下側，供環設環設式軸向氣流孔(110)，環設式軸向氣流孔(110)為呈獨立多孔狀或由網格狀孔或柵格狀孔之結構者；散熱裝置(100)近投光側外殼之中間供設置發光二極體(LED)(111)者； 散熱裝置(100)近投光側之殼體內部之中間與散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內散熱面(106)之間，供設置呈閉路之分路熱傳結構(103)以傳輸來自發光二極體(LED)(111)中間之熱能者；呈閉路之分路熱傳結構(103)：為由導熱材料所構成之獨立熱傳導結構，供設置於散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內部內散熱面(106)與散熱裝置(100)近投光側之殼體內部中間之間，其構成方式包括與散熱裝置(100)藉壓鑄或鑄造或沖壓或鍛造或加工製成而呈一體構成、或個別製成而供嵌合或壓合或焊合或鉚合或鎖合以連結於散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內部內散熱面(106)與散熱裝置(100)近投光側之殼體內部中間之間以傳輸熱能者，其結構型態包括呈條狀輻射結構，或呈斜錐面狀，或呈具氣流孔之斜錐面狀者；發光二極體(LED)(111)：為由發光二極體(LED)(111)或發光二極體之模組所構成，供設置於散熱裝置(100)投光側之外圍下側之中間，而呈圈狀向下設置並依設定方向對外投光者；以及選擇性設置二次光學裝置(112)、透光燈殼(113)、固定及導電介面(114)、驅動電路裝置(115)、導線(116)者。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，包括應用於LED燈具，為於散熱裝置(100)投光側之周圍設置環設式軸向氣流孔(110)與由投光側之中間設置中間氣流孔(1022)，而發光二極體(LED)(111)設置於散熱裝置(100)之投光側中間氣流孔(1022)與環設式軸向氣流孔(110)之間者；其中：散熱裝置(100)：為由導熱性良好之材料所製成之一體式或組合式中空體，其徑向外表為呈平滑面、或肋面、或網格面、或多孔狀、或網狀或具翼狀結構，供構成外散熱面(105)，其徑向內部為呈平滑面、或肋面、或網格面、或多孔狀、或網狀或具翼狀結構，供構成內散熱面(106)，散熱裝置(100)之一端，其外殼尺寸為呈向底部逐漸增大，而底部外側供構成投光 側，而投光側之中間具有供氣流流通之中間氣流孔(1022)構成軸向孔以及呈環狀佈設之環設式軸向氣流孔(110)，散熱裝置(100)外殼之另一端尺寸呈逐漸縮小構成之末端散熱段(104)，為呈封閉或半封閉或開放式結構，用以作為聯結固定及導電介面(114)之介面結構者；散熱裝置(100)之殼體近末端散熱段(104)設有一個或一個以上之徑向氣流孔(107)，徑向氣流孔(107)包括呈獨立多孔狀或由網格狀孔或柵格狀孔所構成者；散熱裝置(100)近投光側沿中間氣流孔(1022)與環設式軸向氣流孔(110)之間供環設發光二極體(LED)(111)者；其中中間氣流孔(1022)為呈單孔或多孔之結構，多孔結構包括呈獨立多孔或網格狀孔或柵格狀孔所構成者，而環設式軸向氣流孔(110)為呈獨立多孔狀或由網格狀孔或柵格狀孔之結構者；散熱裝置(100)近投光側之殼體內部沿中間氣流孔(1022)之周圍內部與散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內散熱面(106)之間，供設置呈閉路之分路熱傳結構(103)以傳輸來自發光二極體(LED)(111)鄰近中間氣流孔(1022)側之熱能者；呈閉路之分路熱傳結構(103)：為由導熱材料所構成之獨立熱傳導結構，供設置於散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內部內散熱面(106)與中間氣流孔(1022)周圍內部之間，其構成方式包括與散熱裝置(100)藉壓鑄或鑄造或沖壓或鍛造或加工製成而呈一體構成、或個別製成而供嵌合或壓合或焊合或鉚合或鎖合以連結於散熱裝置(100)之徑向外殼之中段內部內散熱面(106)與中間氣流孔(1022)周圍內部之間以傳輸熱能者，其結構型態包括呈條狀輻射結構，或呈斜錐面狀，或呈具氣流孔之斜錐面狀者；發光二極體(LED)(111)：為由發光二極體(LED)(111)或發光二極體之模組所構成，供設置於散熱裝置(100)投光側之中間氣流孔(1022)之外圍與環設式軸向氣流孔(110)之間，及環設式軸向氣流孔(110)與散熱裝置(100)之外 圍之間，而呈兩圈或兩圈以上向下呈圈狀設置，並依設定方向對外投光者；以及選擇性設置二次光學裝置(112)、透光燈殼(113)、固定及導電介面(114)、驅動電路裝置(115)、導線(116)者。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，其結構件及結構特徵可依應用作以下選擇，包括：散熱裝置(100)、或U型結構散熱裝置(1000)、或筒杯型結構散熱裝置(2000)為供設置中間氣流孔(1022)、環設式軸向氣流孔(110)、徑向氣流孔(107)、氣流孔(1023)、氣流孔(1052)其中部分或全部，以及所設置各種氣流孔之數目者。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之具邊側向外散熱及分路熱傳結構之散熱裝置，其散熱裝置(100)之殼體外形包括：(一)呈上小下大之中空杯形體者；或(二)呈上大下小之中空杯形體者；或(三)呈平行或近似平行之中空杯形體者；散熱裝置(100)之中空殼體斷面包括：(一)呈圓形或近似圓形之中空管狀結構所構成者；或(二)呈三邊或三邊以上之多邊形或近似多邊形之中空管狀結構所構成者。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9383146B2 (en) * 2012-07-20 2016-07-05 Tai-Her Yang Heat dissipation device having lateral-spreading heat dissipating and shunting heat conductive structure
WO2014167448A1 (en) * 2013-04-07 2014-10-16 Koninklijke Philips N.V. Heat sink, lighting device and heat sink manufacturing method
JP1523888S (zh) * 2014-08-28 2015-05-18
CN104373919A (zh) * 2014-11-12 2015-02-25 广德利德光电有限公司 一种散热led灯
JP6330690B2 (ja) * 2015-02-19 2018-05-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 基板ユニット
US10835028B2 (en) 2016-11-14 2020-11-17 Colgate-Palmolive Company Oral care system and method
US10582764B2 (en) 2016-11-14 2020-03-10 Colgate-Palmolive Company Oral care system and method
US11213120B2 (en) 2016-11-14 2022-01-04 Colgate-Palmolive Company Oral care system and method
US11361672B2 (en) 2016-11-14 2022-06-14 Colgate-Palmolive Company Oral care system and method
US11043141B2 (en) 2016-11-14 2021-06-22 Colgate-Palmolive Company Oral care system and method
CN110836360A (zh) * 2018-08-16 2020-02-25 胡祥卿 Led灯具用散热器超强化传热结构及其制备方法
DE202019100275U1 (de) * 2019-01-18 2020-04-23 Zumtobel Lighting Gmbh Leuchte mit umfangsseitig geschlossenem Kühlkörper
US20200381817A1 (en) 2019-06-03 2020-12-03 Space Exploration Technologies Corp. Antenna apparatus having chassis portion
CN111561685B (zh) * 2019-09-30 2022-08-19 长城汽车股份有限公司 照明设备以及车辆
CN111403657B (zh) * 2020-03-31 2022-04-01 重庆长安新能源汽车科技有限公司 一种电池热失控气体排放装置、电池模组及汽车
CN114322615B (zh) * 2021-12-21 2023-11-10 江苏大学 一种用于微动力系统的相变散热装置
CN116583096B (zh) * 2023-07-14 2023-09-12 四川天中星航空科技有限公司 一种全封闭射频综合测试设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4679118A (en) * 1984-08-07 1987-07-07 Aavid Engineering, Inc. Electronic chip-carrier heat sinks
US7166955B2 (en) * 2003-09-30 2007-01-23 Osram Sylvania Inc. Multi-conductor LED bulb assembly
JP3110731U (ja) * 2005-04-01 2005-06-30 李洲科技股▲ふん▼有限公司 発光ダイオードの照明設備
CN101207996B (zh) * 2006-12-20 2011-06-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器组合
BRPI0810964B1 (pt) * 2007-05-02 2019-04-24 Philips Lighting Holding B.V. Dispositivo de iluminação de estado sólido
CN201123213Y (zh) * 2007-12-07 2008-09-24 奇鋐科技股份有限公司 散热单元
JP5246404B2 (ja) * 2008-09-30 2013-07-24 東芝ライテック株式会社 電球形ランプ
US8186852B2 (en) * 2009-06-24 2012-05-29 Elumigen Llc Opto-thermal solution for multi-utility solid state lighting device using conic section geometries
US7932532B2 (en) * 2009-08-04 2011-04-26 Cree, Inc. Solid state lighting device with improved heatsink
US20110110095A1 (en) * 2009-10-09 2011-05-12 Intematix Corporation Solid-state lamps with passive cooling
DE102010001047A1 (de) * 2010-01-20 2011-07-21 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung, 81543 Leuchtvorrichtung
US9383146B2 (en) * 2012-07-20 2016-07-05 Tai-Her Yang Heat dissipation device having lateral-spreading heat dissipating and shunting heat conductive structure

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