CN101203066A - 静电压力换能器及其制造方法 - Google Patents
静电压力换能器及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101203066A CN101203066A CNA2007103066674A CN200710306667A CN101203066A CN 101203066 A CN101203066 A CN 101203066A CN A2007103066674 A CNA2007103066674 A CN A2007103066674A CN 200710306667 A CN200710306667 A CN 200710306667A CN 101203066 A CN101203066 A CN 101203066A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- barrier film
- plate
- sept
- pressure transducer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006281889A JP2008099212A (ja) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | コンデンサマイクロホン及びその製造方法 |
JP281889/06 | 2006-10-16 | ||
JP081423/07 | 2007-03-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101203066A true CN101203066A (zh) | 2008-06-18 |
Family
ID=39381545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2007103066674A Pending CN101203066A (zh) | 2006-10-16 | 2007-10-15 | 静电压力换能器及其制造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008099212A (ja) |
CN (1) | CN101203066A (ja) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101883306A (zh) * | 2010-04-27 | 2010-11-10 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 振膜及包括该振膜的电容麦克风 |
CN101883305A (zh) * | 2010-04-27 | 2010-11-10 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 振膜和应用该振膜的硅基麦克风 |
US8243965B2 (en) | 2008-10-15 | 2012-08-14 | Htc Corporation | Electro-acoustic transducer |
CN101729964B (zh) * | 2008-10-17 | 2013-01-16 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电声换能器 |
US8472650B2 (en) | 2008-10-15 | 2013-06-25 | Htc Corporation | Electro-acoustic transducer |
CN103281661A (zh) * | 2013-05-09 | 2013-09-04 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种mems麦克风结构及其制造方法 |
CN103402164A (zh) * | 2013-08-02 | 2013-11-20 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种mems麦克风结构及其制造方法 |
CN103607684A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-02-26 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 电容式硅麦克风及其制备方法 |
CN103837980A (zh) * | 2012-11-22 | 2014-06-04 | 上海丽恒光微电子科技有限公司 | 基于mems的光圈调整装置及其制备方法 |
CN104053104A (zh) * | 2013-03-12 | 2014-09-17 | 北京卓锐微技术有限公司 | 一种硅电容麦克风及其制造方法 |
CN105263851A (zh) * | 2013-05-31 | 2016-01-20 | 罗伯特·博世有限公司 | 被限位的膜 |
CN105530576A (zh) * | 2014-10-16 | 2016-04-27 | 罗伯特·博世有限公司 | Mems话筒结构元件 |
CN108028973A (zh) * | 2015-07-06 | 2018-05-11 | 怀斯迪斯匹有限公司 | 声收发换能器 |
CN110290450A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-09-27 | 美律电子(深圳)有限公司 | 微机电传感器 |
CN111372178A (zh) * | 2019-12-15 | 2020-07-03 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 一种mems麦克风、阵列结构及加工方法 |
WO2021088241A1 (zh) * | 2019-11-04 | 2021-05-14 | 歌尔微电子有限公司 | 一种防尘抗吹气微机电麦克风芯片 |
WO2021134669A1 (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 压电mems麦克风 |
WO2023225978A1 (zh) * | 2022-05-27 | 2023-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | Mems器件及其制备方法、电子设备 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6547272B2 (ja) | 2014-10-16 | 2019-07-24 | ヤマハ株式会社 | 電気音響変換器 |
CN211321503U (zh) * | 2018-12-12 | 2020-08-21 | 美商楼氏电子有限公司 | 振动换能器 |
US11265641B2 (en) | 2018-12-12 | 2022-03-01 | Knowles Electronics, Llc | Microelectromechanical systems vibration sensor |
-
2006
- 2006-10-16 JP JP2006281889A patent/JP2008099212A/ja not_active Withdrawn
-
2007
- 2007-10-15 CN CNA2007103066674A patent/CN101203066A/zh active Pending
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8243965B2 (en) | 2008-10-15 | 2012-08-14 | Htc Corporation | Electro-acoustic transducer |
US8472650B2 (en) | 2008-10-15 | 2013-06-25 | Htc Corporation | Electro-acoustic transducer |
CN101729964B (zh) * | 2008-10-17 | 2013-01-16 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电声换能器 |
CN101883306A (zh) * | 2010-04-27 | 2010-11-10 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 振膜及包括该振膜的电容麦克风 |
CN101883305A (zh) * | 2010-04-27 | 2010-11-10 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 振膜和应用该振膜的硅基麦克风 |
CN101883306B (zh) * | 2010-04-27 | 2012-12-12 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 振膜及包括该振膜的电容麦克风 |
CN101883305B (zh) * | 2010-04-27 | 2013-03-06 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 振膜和应用该振膜的硅基麦克风 |
CN103837980B (zh) * | 2012-11-22 | 2015-11-25 | 上海丽恒光微电子科技有限公司 | 基于mems的光圈调整装置及其制备方法 |
CN103837980A (zh) * | 2012-11-22 | 2014-06-04 | 上海丽恒光微电子科技有限公司 | 基于mems的光圈调整装置及其制备方法 |
CN104053104A (zh) * | 2013-03-12 | 2014-09-17 | 北京卓锐微技术有限公司 | 一种硅电容麦克风及其制造方法 |
CN103281661A (zh) * | 2013-05-09 | 2013-09-04 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种mems麦克风结构及其制造方法 |
CN103281661B (zh) * | 2013-05-09 | 2019-02-05 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种mems麦克风结构及其制造方法 |
CN105263851A (zh) * | 2013-05-31 | 2016-01-20 | 罗伯特·博世有限公司 | 被限位的膜 |
CN105263851B (zh) * | 2013-05-31 | 2017-10-13 | 罗伯特·博世有限公司 | 被限位的膜 |
CN103402164A (zh) * | 2013-08-02 | 2013-11-20 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种mems麦克风结构及其制造方法 |
CN103402164B (zh) * | 2013-08-02 | 2018-10-16 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种mems麦克风结构及其制造方法 |
CN103607684A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-02-26 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 电容式硅麦克风及其制备方法 |
CN103607684B (zh) * | 2013-11-29 | 2019-01-18 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 电容式硅麦克风及其制备方法 |
CN105530576B (zh) * | 2014-10-16 | 2019-12-17 | 罗伯特·博世有限公司 | Mems话筒结构元件 |
CN105530576A (zh) * | 2014-10-16 | 2016-04-27 | 罗伯特·博世有限公司 | Mems话筒结构元件 |
CN108028973A (zh) * | 2015-07-06 | 2018-05-11 | 怀斯迪斯匹有限公司 | 声收发换能器 |
CN110290450A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-09-27 | 美律电子(深圳)有限公司 | 微机电传感器 |
WO2021088241A1 (zh) * | 2019-11-04 | 2021-05-14 | 歌尔微电子有限公司 | 一种防尘抗吹气微机电麦克风芯片 |
CN111372178A (zh) * | 2019-12-15 | 2020-07-03 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 一种mems麦克风、阵列结构及加工方法 |
WO2021134669A1 (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 压电mems麦克风 |
WO2023225978A1 (zh) * | 2022-05-27 | 2023-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | Mems器件及其制备方法、电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008099212A (ja) | 2008-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101203066A (zh) | 静电压力换能器及其制造方法 | |
US20080123876A1 (en) | Electrostatic pressure transducer and manufacturing method therefor | |
EP1931173B1 (en) | Condenser microphone having flexure hinge diaphragm and method of manufacturing the same | |
US9264814B2 (en) | Microphone | |
KR101578542B1 (ko) | 마이크로폰 제조 방법 | |
US20070201710A1 (en) | Condenser microphone | |
US8401220B2 (en) | Piezoelectric micro speaker with curved lead wires and method of manufacturing the same | |
CN102158788B (zh) | Mems麦克风及其形成方法 | |
US20090190782A1 (en) | Vibration transducer | |
CN112384779B (zh) | 微机械压力传感器设备和相应的制造方法 | |
JP4609363B2 (ja) | コンデンサ型マイクロホン及びその製造方法 | |
US20240158224A1 (en) | Membrane support for dual backplate transducers | |
JP2016185574A (ja) | Mems素子およびその製造方法 | |
CN106608614B (zh) | Mems结构的制造方法 | |
KR102091854B1 (ko) | 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법 | |
JP2010109416A (ja) | 圧力トランスデューサおよび圧力トランスデューサの製造方法 | |
JP2012028900A (ja) | コンデンサマイクロホン | |
JP2008244752A (ja) | 静電型圧力変換器 | |
US8080835B2 (en) | Semiconductor device including a capacitance type sensor and method of manufacturing the same | |
CN112897448A (zh) | Mems传感器及其微机电结构、微机电结构的制造方法 | |
US11889283B2 (en) | Triple-membrane MEMS device | |
US11943584B2 (en) | MEMS microphone | |
US20240171918A1 (en) | Mems element and method of manufacturing the same | |
JP2006157777A (ja) | エレクトレットコンデンサ型マイクロホン | |
JP6874943B2 (ja) | Mems素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20080618 |