KR101578542B1 - 마이크로폰 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 마이크로폰 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 MEMS 공정에 의해 멤브레인과 백플레이트를 구성하고 멤브레인과 백플레이트에 각각 형성된 전극 사이의 정전 용량의 변화에 의해 음압을 측정하는 마이크로폰을 제조하는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 마이크로폰 제조 방법은 백플레이트 및 멤브레인을 형성하는 공정을 개선하여 마이크로폰을 제조하는 공정을 비교적 단순화하고 제조 원가를 절감하는 효과가 있다.

Description

마이크로폰 제조 방법{Method of Manufacturing Microphone}

본 발명은 마이크로폰 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 MEMS 공정에 의해 멤브레인과 백플레이트를 구성하고 멤브레인과 백플레이트에 각각 형성된 전극 사이의 정전 용량의 변화에 의해 음압을 측정하는 마이크로폰을 제조하는 방법에 관한 것이다.

모바일 기기 등 다양한 분야에 마이크로폰이 설치되어 사용된다. 이와 같은 마이크로폰은 소형화가 요구되면서도 높은 감도가 요구된다. 이와 같은 마이크로폰의 제조에는 미세 가공 기술인 멤스(MEMS; micro electro mechanical systems) 공정을 적용되고 있다. 일반적으로 멤스 공정에 의해 제조되는 마이크로폰은 주로 정전 용량형 마이크로폰 구조를 갖는다. 이와 같은 정전 용량형 마이크로폰 구조를 갖는 음향 장치에 대한 일례는 대한민국 공개특허 2011-125584호에 개시되어 있다.

대한민국 공개 특허공보 제10-2014-0067238호에는 이와 같은 마이크로폰을 제조하는 방법이 개시되어 있다. 이와 같은 종래의 마이크로폰 제조 방법들 중 일례에는 마이크로폰의 멤브레인과 백플레이트에 전극을 각각 형성하기 위해서 언도프드-폴리실리콘 위에 도프드-폴리실리콘을 적층하여 전극을 형성하는 방법을 사용하였다. 이와 같은 방법은 언도프드-폴리실리콘과 도프드-폴리실리콘과 같이 서로 다른 특성의 2개의 층을 각각 적층하고 불필요한 부분을 식각하는 방법을 사용하는데, 실제 적용에 있어서 공정이 복잡하고 비효율적인 문제가 있었다. 이와 같은 공정상의 문제로 인하여 마이크로폰의 제조 원가가 상승하는 문제점도 있었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 공정이 비교적 단순하면서도 낮은 원가에 고품질의 마이크로폰을 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은, 멤브레인과 백플레이트 사이에 에어 갭이 배치되고 멤브레인에 형성된 제1전극과 백플레이트에 형성된 제2전극 사이의 정전용량을 감지하여 음향을 감지하는 마이크로폰의 제조 방법에 있어서, (a) 기판 상에 상기 기판의 표면을 노출시키는 복수의 콘택홀을 갖는 제1희생층을 형성하는 단계; (b) 상기 복수의 콘택홀을 통해 노출되는 기판의 상면과 상기 제1희생층의 상면에 언도프드-폴리 실리콘을 적층하여 제1실리콘층을 형성하는 단계; (c) 상기 제1실리콘층에 상기 제1전극을 형성하기 위하여 상기 제1전극의 영역을 도핑하여 도전성을 갖도록 하는 단계; (d) 상기 제1실리콘층을 식각하여 상기 멤브레인 및 상기 복수의 콘택홀의 위치에서 상기 멤브레인을 지지하는 복수의 앵커부를 형성하는 단계; (e) 상기 (d) 단계를 실시한 후에 상기 제1실리콘층 위에 제2희생층을 적층하는 단계; (f) 상기 제2희생층 위에 언도프드-폴리 실리콘을 적층하여 제2실리콘층을 형성하는 단계; (g) 상기 제2실리콘층에 도전성을 갖는 제2전극을 형성할 수 있도록 상기 제2실리콘층을 도핑하는 단계; (h) 상기 (g) 단계에서 도핑된 상기 제2실리콘층을 식각하여 상기 제2전극을 형성하는 단계; (i) 상기 백플레이트를 상기 기판에 대해 지지하는 백플레이트 지지부를 형성하기 위하여 위하여 상기 기판이 노출되도록 상기 백플레이트 지지부의 위치를 식각하는 단계; (j) 상기 백플레이트 지지부 및 상기 백플레이트를 형성하기 위하여 나이트라이드를 증착하여 지지층을 형성하는 단계; (k) 상기 백플레이트 지지부에 의해 둘러싸이는 영역의 내부에 복수의 관통홀을 형성하도록 상기 복수의 관통홀 영역의 상기 지지층 및 제2전극을 식각하는 단계; (l) 상기 멤브레인의 하부의 상기 복수의 앵커부들에 의해 둘러싸이는 영역의 상기 기판의 일부분을 제거하여 개방부를 형성하는 단계; 및 (m) 상기 백플레이트의 복수의 관통홀을 통해서 외부의 음압이 상기 멤브레인으로 전달되어 상기 음압에 의해 상기 멤브레인이 진동할 수 있도록 상기 개방부를 통해 노출되는 상기 제1희생층을 제거하고 상기 관통홀을 통해 노출되는 상기 제2희생층을 제거하는 단계;를 포함하는 점에 특징이 있다.

본 발명의 마이크로폰 제조 방법은 백플레이트 및 멤브레인을 형성하는 공정을 개선하여 마이크로폰을 제조하는 공정을 비교적 단순화하고 제조 원가를 절감하는 효과가 있다.

도 1 내지 도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로폰 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 13 및 도 14는 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명하는 마이크로폰 제조 방법의 멤브레일의 다른 실시예를 각각 도시한 평면도이다.

이하, 본 발명에 따른 마이크로폰 제조 방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1 내지 도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로폰 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.

본 발명에 따른 마이크로폰 제조 방법은 도 12에 도시된 것과 같은 구조의 마이크로폰을 제조하기 위한 것이다. 기판(10) 위에 앵커부(22)에 의해 지지되는 멤브레인(20)이 형성된다. 멤브레인(20)에는 제1전극(21)이 형성된다. 멤브레인(20)은 외부로부터 전달되는 음압에 의해 진동하게 된다. 멤브레인(20)의 상측에는 백플레이트(30)가 배치된다. 백플레이트(30)는 백플레이트 지지부(31)에 의해 기판(10)에 설치되고 기판(10)에 대해 지지된다. 백플레이트(30)에는 복수의 관통홀(33)이 형성되어 있다. 백플레이트(30)의 관통홀(33)을 통해서 외부의 음압이 멤브레인(20)으로 전달된다. 벡플레이트에는 제2전극(32)이 형성된다. 멤브레인(20)이 진동하면 제1전극(21)과 제2전극(32) 사이의 간격이 변하게 되고, 결과적으로 제1전극(21)과 제2전극(32) 사이의 정전 용량이 변하게 된다. 이와 같은 정전 용량의 변화를 이용하여 음압의 변화를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 한편, 멤브레인(20)의 하측에는 기판(10)의 일부가 제거되어 개방부(11)가 형성된다.

이하, 상술한 바와 같은 구조를 가진 마이크로폰을 제조하는 방법에 대해 설명한다.

먼저, 도 1에 도시한 것과 같이 기판(10) 상에 기판(10)의 표면을 노출시키는 복수의 콘택홀(611)을 갖는 제1희생층(51)을 형성한다((a) 단계). 실리콘 웨이퍼 기판(10)에 절연층 산화막을 형성하여 제1희생층(51)을 마련한다. 이와 같은 상태에서 제1희생층(51)의 일부를 식각하여 복수의 콘택홀(611)을 형성한다. 앞에서 설명한 멤브레인(20)을 지지하는 앵커부(22)가 형성될 위치에 제1희생층(51)을 제거하여 기판(10)이 노출되도록 함으로써 콘택홀(611)이 형성된다. 기판(10) 위에 앵커부(22)가 형성되어 멤브레인(20)을 지지하도록 구성하기 위하여 이와 같이 콘택홀(611)을 형성한다. 멤브레인(20)이 효과적으로 진동하는 구조가 되도록 도 13 및 도 14에 도시한 것과 같이 복수의 앵커부(22)를 형성하기 위한 콘택홀(611)이 원주 방향을 따라 일정한 간격으로 배열된다.

이와 같은 상태에서 도 1에 도시한 것과 같이 복수의 콘택홀(611)을 통해 노출되는 기판(10)의 상면과 제1희생층(51)의 상면에 언도프드-폴리 실리콘을 적층하여 제1실리콘층(61)을 형성한다((b) 단계). 이와 같은 제1실리콘층(61)이 멤브레인(20)과 앵커부(22)를 구성하게 된다.

다음으로 도 2에 도시한 것과 같이 제1실리콘층(61)에 제1전극(21)을 형성하기 위하여 제1전극(21)의 영역을 도핑한다((c) 단계). 본 실시예에서는 이온 임플렌테이션(implantation)에 의해 제1실리콘층(61)을 도핑한다. 이와 같은 도핑에 의해 제1전극(21)이 형성될 위치의 제1실리콘층(61)은 도전성을 갖게 된다. 이와 같이 제1전극(21)의 영역을 도핑할 때 도 2에 도시한 것과 같이 향후 와이어 본딩에 의해 외부 회로와 와이어 본딩에 의해 연결될 수 있도록 제2전극(32)과 연결되는 전극 패드의 영역도 도핑한다((o) 단계). 종래에 멤브레인(20)을 구성하기 위해서 언도프드-폴리 실리콘을 적층하고 그 위에 도프드-폴리 실리콘을 적층하는 방식으로 멤브레인을 형성하던 방법에 비해 본 실시예의 경우 하나의 층만 적층하여 멤브레인(20)을 형성하고 임플렌테이션의 방법으로 필요한 영역만 도핑하기 때문에 공정을 비교적 단순화하고 원가를 낮출 수 있는 장점이 있다.

다음으로 도 3에 도시한 것과 같이 제1실리콘층(61)을 식각하여 멤브레인(20) 및 복수의 콘택홀(611)의 위치에서 멤브레인(20)을 지지하는 복수의 앵커부(22)를 형성한다((d) 단계). 즉, 제1실리콘층(61) 중에서 멤브레인(20)과 앵커부(22) 및 전극 패드(41, 42)가 될 영역을 제외한 나머지 영역을 식각에 의해 제거하게 된다. 이와 같은 과정에 의해 멤브레인(20)을 구성하는 구조가 완성된다. 멤브레인(20)은 도 13 및 도 14에 도시한 것과 같은 형상으로 형성되고 원주 방향을 따라 앵커부(22)가 일정 간격으로 형성된다. 도 13 및 도 14에 도시한 것과 다른 구조를 가지 다양한 형태의 멤브레인(20)을 사용하는 것도 가능하다.

다음으로 도 4에 도시한 것과 같이 제1실리콘층(61) 위에 제2희생층(52)을 적층하는 단계를 실시한다((e) 단계). 제2희생층(52)은 멤브레인(20)과 백플레이트(30) 사이의 에어 갭(air gap)을 구성하게 된다. TEOS 재질의 산화막을 적층하는 방법으로 제2희생층(52)을 마련한다.

이와 같이 마련된 제2희생층(52) 위에 도 4에 도시한 것과 같이 언도프드-폴리 실리콘을 적층하여 제2실리콘층(62)을 형성한다((f) 단계).

다음으로 제2실리콘층(62)을 도핑하여 도전성을 갖도록 함으로써 제2전극(32)을 형성할 준비를 하게 된다((g) 단계). 앞에서 설명한 제1실리콘층(61)과 마찬가지로 언도프드-폴리 실리콘을 적층하여 제2전극(32)을 형성하기 위한 제2실리콘층(62)을 마련하고 이온 임플렌테이션에 의해 도핑함으로써 도전성을 갖게 하는 것이다.

이와 같은 상태에서 도 5에 도시한 것과 같이 (g) 단계에서 도핑된 제2실리콘층(62)을 식각하여 제2전극(32)을 형성한다((h) 단계).

이때, 향후 백플레이트(30)와 멤브레인(20)의 접촉을 방지하는 딤플(34)을 형성할 수 있도록 딤플(34)이 형성될 위치(321)의 제2실리콘층(62)도 함께 식각하는 것이 좋다((n) 단계). 딤플(34)은 제2전극(32)을 관통하여 제1전극(21)을 향해 돌출되도록 형성된 절연성 구조물이다. 마이크로폰의 사용중에 멤브레인(20)이 크게 진동하여 제1전극(21)이 제2전극(32)에 접촉하는 것을 방지하기 위해 마련된 구성이다.

상술한 바와 같이 제2전극(32)의 구조가 완성되면 이와 같은 제2전극(32)을 지지하는 구성을 마련하여 백플레이트(30)를 완성하게 된다.

먼저, 도 6에 도시한 것과 같이 백플레이트(30)를 기판(10)에 대해 지지하는 백플레이트 지지부(31)를 형성하기 위하여 위하여 기판(10)이 노출되도록 백플레이트 지지부(31)의 위치(311)를 식각한다((i 단계)). 앞서 설명한 앵커부(22)보다 상대적으로 더 바깥쪽 위치(311)에서 멤브레인(20)과 백플레이트(30)를 둘러싸도록 제2희생층(52)과 제1희생층(51)을 식각하여 그 하측에 위치하는 기판(10)이 노출되도록 한다. 이와 같이 기판(10)이 노출되는 깊이까지 제2희생층(52) 및 제1희생층(51)을 식각함으로써 기판(10)에 대해 백플레이트(30)를 지지할 수 있는 백플레이트 지지부(31)가 형성될 토대를 마련하게 된다.

이와 같은 상태에서 도 7에 도시한 것과 같이 나이트라이드(nitride)를 증착하여 백플레이트 지지부(31) 및 백플레이트(30)를 형성하는 지지층(70)을 마련한다((j) 단계). 이때 (n) 단계에서 함께 식각된 영역에도 나이트라이드가 증착됨으로써 딤플(34)이 형성된다. 이와 같은 방법으로 나이트라이드 구조물에 의한 지지층(70)으로 백플레이트(30) 및 백플레이트 지지부(31)를 구성함으로써 제2전극(32)을 기판(10)에 대해 절연시키면서 효과적으로 고정 및 지지할 수 있는 장점이 있다.

다음으로, 제1전극(21) 및 제2전극(32)을 외부 회로와 연결하기 위한 전극 패드(41, 42)를 형성하는 과정을 설명한다.

먼저, 도 8에 도시한 것과 같이 지지층(70) 또는 지지층(70) 및 제2희생층(52) 일부를 식각하여 각각 전극 패드(41, 42)가 형성될 영역의 제1실리콘층(61) 및 제2실리콘층(62)을 노출시키는 단계를 실시한다((o) 단계). 지지층(70) 및 제2희생층(52)의 일부를 식각하여 제1실리콘층(61)의 일부가 노출되도록 함으로써 제1전극(21)과 연결되는 전극 패드(41, 42)가 형성될 영역을 마련한다. 제2전극(32)과 연결되는 전극 패드(41, 42)의 경우에는 지지층(70)의 일부 영역만 식각함으로써 마련된다.

다음으로 도 9에 도시한 것과 같이 전극 패드(41, 42)를 형성하기 위한 금속층을 적층한 후 식각하여 제1전극(21) 및 제2전극(32)과 전기적으로 연결되는 전극 패드(41, 42)를 각각 형성한다((p) 단계).

다음으로 도 10을 참조하여 관통홀(33)을 형성하는 과정을 설명한다. 도 10에 도시한 것과 같이 백플레이트 지지부(31)에 의해 둘러싸이는 영역 내부의 복수의 지점에 대해 지지층(70) 및 제2전극(32)을 식각하여 관통홀(33)을 형성한다((k) 단계). 상술한 바와 같이 관통홀(33)을 통해서 외부의 음압이 백플레이트(30) 내부의 멤브레인(20)으로 전달된다.

이와 같이 관통홀(33)이 형성된 후에는 도 11에 도시한 것과 같이 멤브레인(20)의 하부의 복수의 앵커부(22)들에 의해 둘러싸이는 영역의 기판(10)의 일부분을 제거하여 개방부(11)를 형성한다((l) 단계). 기판(10)의 후면을 식각하여 형성된 개방부(11)는 마이크로폰의 백 챔버의 역할을 수행한다.

다음으로 도 12에 도시한 것과 같이, 제1희생층(51) 및 제2희생층(52)을 제거하여 멤브레인(20)이 진동할 수 있는 상태가 되도록 한다((m) 단계). 제1희생층(51)은 개방부(11)를 통해서 식각되고, 제2희생층(52)은 백플레이트(30)의 복수의 관통홀(33)을 통해서 식각된다. 제1희생층(51) 및 제2희생층(52)은 절연체 산화물로 형성된 것으로서, HF 기상법(HF vapor)에 의해 식각된다. 제2희생층(52)이 제거됨으로써 제1전극(21)과 제2전극(32) 사이에 에어 갭이 형성되고 제2전극(32)을 관통하는 딤플(34)이 제1전극(21)을 향하여 돌출되는 상태로 노출된다. 한편, 앞서 설명한 바와 같이 화학적으로 안정된 나이트라이드를 이용하여 지지층(70)을 구성함으로써 지지층(70)에 의해 둘러싸이는 챔버가 형성되고 그 내부에 멤브레인(20)이 배치되는 구조가 된다. 지지층(70)에 의해 챔버 내부 공간 둘러싸게 되므로, 제1희생층(51)과 제2희생층(52)을 제거하는 과정에서 주변의 다른 구성이 식각되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다. 이와 같은 나이트라이드 지지층(70)의 구성으로 인해 공정 수율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 기존에 언도프드-폴리 실리콘과 도프드-폴리실리콘의 조합으로 백플레이트를 구성하던 경우에는 열처리를 하는 과정에서 도프드-폴리실리콘의 불순물이 언도프드-폴리실리콘으로 확산되어 전극의 특성에 영향을 미치는 문제가 발생할 수 있지만, 본 실시예의 경우 열처리 과정에서 제2전극(32)의 불순물이 지지층(70)으로 확산될 염려가 전혀 없는 장점이 있다. 이로 인해 본 발명에 의한 마이크로폰 제조 방법은 수율이 향상되고 제품의 품질이 향상되는 장점이 있다.상술한 바와 같은 과정을 거쳐서 본 실시예에 따른 마이크로폰 제조 방법이 완료된다. 이와 같은 방법으로 마이크로폰을 제조함으로써 마이크로폰을 제조하는 공정을 비교적 단순화하고 제조 원가를 낮출 수 있는 장점이 있다. 앞서 설명한 바와 같이 제1전극(21) 및 제2전극(32)을 형성하기 위하여 언도프드-폴리 실리콘과 도프드-폴리 실리콘을 적측하는 방법을 사용하지 않고 언도프드-폴리 실리콘에 이온 임플렌테이션에 의한 도핑을 함으로써 전극부를 형성하여 공정을 단순화할 수 있는 장점이 있다. 또한, 백플레이트(30) 및 백플레이트 지지부(31)를 구성하기 위하여 나이트라이드에 의한 지지층(70)을 이용함으로써 구조적으로 우수하고 전기적으로 높은 절연성을 확보할 수 있는 장점이 있다.

이상, 본 발명에 따른 마이크로폰 제조 방법에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명한 경우로 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 앞에서 제1전극(21)과 제2전극(32)의 접촉 방지를 위해 딤플(34)을 형성하는 단계를 포함하는 경우를 예로 들어 설명하였으나 경우에 따라서는 딤플을 구성하지 않는 것도 가능하다.

또한, 멤브레인과 백플레이트의 구조는 다양하게 변형될 수 있다.

또한, 지지층(70)은 나이트라이드를 증착하여 구성하는 것으로 설명하였으나, 다른 절연성 재질을 사용하여 지지층을 구성하는 것도 가능하다.

10: 기판 20: 멤브레인
22: 앵커부 21: 제1전극
30: 백플레이트 31: 백플레이트 지지부
32: 제2전극 33: 관통홀
34: 딤플 41, 42: 전극 패드
51: 제1희생층 52: 제2희생층
61: 제1실리콘층 62: 제2실리콘층
611: 콘택홀 70: 지지층
11: 개방부

Claims (4)

1. 멤브레인과 백플레이트 사이에 에어 갭이 배치되고 멤브레인에 형성된 제1전극과 백플레이트에 형성된 제2전극 사이의 정전용량을 감지하여 음향을 감지하는 마이크로폰의 제조 방법에 있어서,
   (a) 기판 상에 상기 기판의 표면을 노출시키는 복수의 콘택홀을 갖는 제1희생층을 형성하는 단계;
   (b) 상기 복수의 콘택홀을 통해 노출되는 기판의 상면과 상기 제1희생층의 상면에 언도프드-폴리 실리콘을 적층하여 제1실리콘층을 형성하는 단계;
   (c) 상기 제1실리콘층에 상기 제1전극을 형성하기 위하여 상기 제1전극의 영역을 도핑하여 도전성을 갖도록 하는 단계;
   (d) 상기 제1실리콘층을 식각하여 상기 멤브레인 및 상기 복수의 콘택홀의 위치에서 상기 멤브레인을 지지하는 복수의 앵커부를 형성하는 단계;
   (e) 상기 (d) 단계를 실시한 후에 상기 제1실리콘층 위에 제2희생층을 적층하는 단계;
   (f) 상기 제2희생층 위에 언도프드-폴리 실리콘을 적층하여 제2실리콘층을 형성하는 단계;
   (g) 상기 제2실리콘층에 도전성을 갖는 제2전극을 형성할 수 있도록 상기 제2실리콘층을 도핑하는 단계;
   (h) 상기 (g) 단계에서 도핑된 상기 제2실리콘층을 식각하여 상기 제2전극을 형성하는 단계;
   (i) 상기 백플레이트를 상기 기판에 대해 지지하는 백플레이트 지지부를 형성하기 위하여 위하여 상기 기판이 노출되도록 상기 백플레이트 지지부의 위치를 식각하는 단계;
   (j) 상기 백플레이트 지지부 및 상기 백플레이트를 형성하기 위하여 나이트라이드를 증착하여 지지층을 형성하는 단계;
   (k) 상기 백플레이트 지지부에 의해 둘러싸이는 영역의 내부에 복수의 관통홀을 형성하도록 상기 복수의 관통홀 영역의 상기 지지층 및 제2전극을 식각하는 단계;
   (l) 상기 멤브레인의 하부의 상기 복수의 앵커부들에 의해 둘러싸이는 영역의 상기 기판의 일부분을 제거하여 개방부를 형성하는 단계; 및
   (m) 상기 백플레이트의 복수의 관통홀을 통해서 외부의 음압이 상기 멤브레인으로 전달되어 상기 음압에 의해 상기 멤브레인이 진동할 수 있도록 상기 개방부를 통해 노출되는 상기 제1희생층을 제거하고 상기 관통홀을 통해 노출되는 상기 제2희생층을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 (c) 단계 및 (g) 단계는, 각각 이온 임플렌테이션(implatation)에 의해 각각 상기 제1실리콘층과 제2실리콘층을 도핑하여 제1전극 및 제2전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 제조 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   (n) 상기 백플레이트와 상기 멤브레인의 접촉을 방지하는 딤플을 형성할 수 있도록 상기 (g) 단계를 수행한 후 상기 제2실리콘층에 상기 딤플이 형성될 영역을 식각하는 단계;를 더 포함하고,
   상기 (j) 단계에서 상기 딤플이 형성될 영역에도 상기 나이트라이드가 증착되도록 함으로써 상기 딤플을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 제조 방법.
4. 제3항에 있어서,
   (o) 상기 (j) 단계에 의해 상기 나이트라이드를 증착하여 지지층을 형성한 후, 상기 지지층 또는 상기 지지층 및 상기 제2희생층 일부를 식각하여 각각 전극 패드가 형성될 영역의 상기 제1실리콘층 및 제2실리콘층을 노출시키는 단계; 및
   (p) 상기 전극 패드를 형성하기 위한 금속층을 적층한 후 식각하여 상기 제1전극 및 제2전극과 전기적으로 연결되는 전극 패드를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 제조 방법.

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