CN101202303A - 用于高压工艺的横向pnp器件结构 - Google Patents
用于高压工艺的横向pnp器件结构 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种用于高压工艺的横向PNP器件结构,由内向外包括集电极、发射极、基极和衬底,还包括栅,该栅设于集电极和发射极之间。本发明的横向PNP器件可以使用于各种高压工艺,具有成本低,无需增加额外工艺步骤,与常规高压工艺兼容,面积小,噪声低的特点。
Description
技术领域
本发明涉及一种集成电路半导体器件,尤其涉及一种用于高压(HV)工艺的横向PNP(LPNP)器件结构。
背景技术
横向PNP(LPNP)器件广泛用于各种不同的设计中,在技术文献和论文中,发表了很多不同种类和Layout(版图)的结构和设计。
如图1所示,现有的用于高压工艺的常规LPNP器件结构,由内向外包括Collector(集电极),Emitter(发射极),Base(基极)和Psub(衬底),最里面的P+Diff(P+扩散层)为集电区,其外围有一圈闭合的Field(场氧化层)作为隔离,Field外的P+Diff为发射区,HV Nwell(高压N阱)上N+Diff(N+扩散层)区域为基区电位引出端,在器件上覆盖一层HVOX(厚氧层),定义高压氧化层区域,Psub(衬底)作为P型衬底的电位引出端。该Collector和Emitter之间采用Field(场氧化层)隔离,以HV Nwell(高压N阱)作为Base,该LPNP器件有面积较大,噪声大,放大系数小等缺点。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种用于高压工艺的横向PNP器件结构,有耐高压,成本低,面积小,噪声小等特点。
为解决上述技术问题,本发明提供一种用于高压工艺的横向PNP器件结构,由内向外包括集电极、发射极、基极和衬底,还包括栅,该栅设于集电极和发射极之间。
所述的用于高压工艺的横向PNP器件作为PNP工作时,在所述的栅上加正电压,使晶体管处于完全截止的状态。
所述的集电极和所述的发射极之间设有一层多晶硅。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:本发明实现了一种用于高压工艺的横向PNP器件结构,该结构在Collector和Emitter之间采用Poly(多晶硅)作为隔离,同时作为Gate(栅)可加电压,在作为PNP工作时,在Gate上加正电压,使晶体管处于完全截止的状态,有效地降低了噪声;同时与Field氧化膜隔离的LPNP结构相比,Base区可以做得更窄,Base/Emitter,Base/Collector结的面积可以做得更大,有利于提高LPNP的放大倍数。因此,本发明设计的横向PNP器件结构可以使用于各种高压工艺,具有成本低,无需增加额外工艺步骤,耐高压,与常规高压工艺兼容,面积小,噪声低的特点。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是现有的用于高压工艺的常规LPNP器件结构的版面示意图;
图2是本发明用于高压工艺的LPNP器件结构的版面示意图;
图3是本发明用于高压工艺的LPNP器件结构的截面示意图。
具体实施方式
在高压工艺下实现耐高压横向PNP器件的Layout(版图)结构如下:
如图2和图3所示,该LPNP器件包括Collector(集电极),Base(基极),Emitter(发射极),Gate(栅)和Psub(衬底),在Gate(栅)内的P-Diff(P-扩散层)和P+Diff(P+扩散层)区域为集电区,其外包围一个闭合的多晶硅环作为Gate(栅),Gate(栅)外的P-Diff和P+Diff为发射区,HV Nwell(高压N阱)上N+Diff(N+扩散层)区域为基区电位引出端,在器件上覆盖一层HVOX(厚氧层),定义高压氧化层区域,Psub(衬底)作为P型衬底的电位引出端。
该LPNP器件结构在Collector和Emitter之间采用Poly(多晶硅)作为隔离,同时作为Gate可加电压,在作为PNP工作时,在Gate上加正电压,使晶体管处于完全截止的状态,有效地降低了噪声;同时与Field氧化膜隔离的LPNP结构相比,Base区可以做得更窄,Base/Emitter、Base/Collector结的面积可以做得更大,有利于提高LPNP的放大倍数。
Claims (3)
1.一种用于高压工艺的横向PNP器件结构,由内向外包括集电极、发射极、基极和衬底,其特征在于,还包括栅,该栅设于集电极和发射极之间。
2.如权利要求1所述的用于高压工艺的横向PNP器件结构,其特征在于,所述的用于高压工艺的横向PNP器件作为PNP工作时,在所述的栅上加正电压,使晶体管处于完全截止的状态。
3.如权利要求1所述的用于高压工艺的横向PNP器件结构,其特征在于,所述的集电极和所述的发射极之间设有一层多晶硅。
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CNA2006101195657A CN101202303A (zh) | 2006-12-13 | 2006-12-13 | 用于高压工艺的横向pnp器件结构 |
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Publications (1)
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CN101202303A true CN101202303A (zh) | 2008-06-18 |
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ID=39517351
Family Applications (1)
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CNA2006101195657A Pending CN101202303A (zh) | 2006-12-13 | 2006-12-13 | 用于高压工艺的横向pnp器件结构 |
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CN (1) | CN101202303A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101814433B (zh) * | 2009-02-20 | 2013-02-27 | 联发科技股份有限公司 | 横向双极结型晶体管及其制造方法 |
CN105912069A (zh) * | 2016-06-27 | 2016-08-31 | 无锡中感微电子股份有限公司 | 一种双极型晶体管和电流偏置电路 |
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2006
- 2006-12-13 CN CNA2006101195657A patent/CN101202303A/zh active Pending
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20080618 |