CN101202163A - 一种陶瓷电容器的防潮生产工艺 - Google Patents

一种陶瓷电容器的防潮生产工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN101202163A
CN101202163A CNA2007100314140A CN200710031414A CN101202163A CN 101202163 A CN101202163 A CN 101202163A CN A2007100314140 A CNA2007100314140 A CN A2007100314140A CN 200710031414 A CN200710031414 A CN 200710031414A CN 101202163 A CN101202163 A CN 101202163A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ceramic capacitor
finished product
semi
moisture
production technology
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007100314140A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101202163B (zh
Inventor
赵红飚
李强
李炳
梅苑
于辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DONGGUAN YILIJIA ELECTRONIC Co Ltd
Original Assignee
DONGGUAN YILIJIA ELECTRONIC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DONGGUAN YILIJIA ELECTRONIC Co Ltd filed Critical DONGGUAN YILIJIA ELECTRONIC Co Ltd
Priority to CN2007100314140A priority Critical patent/CN101202163B/zh
Publication of CN101202163A publication Critical patent/CN101202163A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101202163B publication Critical patent/CN101202163B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

本发明涉及电容器生产技术领域，特指一种陶瓷电容器的防潮生产工艺，本发明是将半成品陶瓷电容器浸渍浸泡液后再进行环氧树脂涂封，使得陶瓷电容器的芯片周围形成一层绝缘层，阻止了潮湿空气中的水汽进入瓷体，防止了陶瓷电容器因容易受潮而引起绝缘电阻不良等现象的发生，解决了陶瓷电容器在南方沿海等潮湿地区的生产、应用易产生绝缘电阻下降、耐电压不良等问题。

Description

一种陶瓷电容器的防潮生产工艺
技术领域：
本发明涉及电容器生产技术领域，特指一种陶瓷电容器的防潮生产工艺。
背景技术：
随着近年来高压、交流陶瓷电容器的应用与发展，市场对高压、交流陶瓷电容器的性能要求也越来越高。现在陶瓷电容器市场上绝大多数高压、交流陶瓷电容器的生产工艺都是使用环氧树脂涂封表面来提高电容器的耐压、绝缘性能。但由于环氧树脂自身的分子特性在固化后会残留许多贯通的气孔，再加上大多数瓷体与水的润湿角很小，电容器在湿度大于60％的空气中存放一段时间后会很容易受潮，从而导致陶瓷电容器的绝缘电阻下降、耐电压击穿和瓷片烧坏，甚至产生电力事故，特别是在南方沿海的潮湿气候条件下陶瓷电容器更容易受潮。
发明内容：
本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种陶瓷电容器的防潮生产工艺，将陶瓷电容器浸渍浸泡液后再进行环氧树脂涂封，从而阻止了潮湿空气中的水汽进入瓷体，有效地避免了电容器因受潮引起的绝缘电阻下降、耐电压不良。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：将引线与芯片已经焊接在一起、但未包封的半成品陶瓷电容器浸渍浸泡液后再进行环氧树脂涂封，它包含以下步骤：
(a)将半成品陶瓷电容器放入120～150℃的烘箱中烘烤20～50分钟；
(b)取出半成品陶瓷电容器在空气中冷却至45～75℃；
(c)将冷却后的半成品陶瓷电容器的芯片浸渍于浸泡液中；
(d)取出半成品陶瓷电容器放入120～150℃的烘箱中烘烤20～50分钟，使半成品陶瓷电容器的芯片周围形成一层绝缘层；
(e)从烘箱中取出半成品陶瓷电容器涂封环氧树脂；
(f)将涂封好环氧树脂的半成品陶瓷电容器放入120～150℃的烘箱中烘烤80～100分钟进行固化，待环氧树脂固化形成外壳后，再进行后续的打标志、测试、切脚工序，即生产出陶瓷电容器成品。
所述步骤(c)中半成品陶瓷电容器的芯片要完全浸渍于浸泡液中，且浸渍的时间为1～10秒。
所述步骤(d)中绝缘层的厚度不大于0.2毫米。
所述步骤(e)中涂封环氧树脂的厚度为0.1～0.5毫米。
所述的浸泡液的密度为0.865～0.885千克/立方米。
所述的浸泡液为绝缘漆、稀释剂按体积1∶1到1∶10混合而成。
所述的稀释剂为二甲苯。
所述的绝缘漆为广州珠江化工集团有限公司生产的电视塔牌A30-11氨基烘干绝缘漆。
本发明是将半成品陶瓷电容器浸渍浸泡液后再进行环氧树脂涂封，使得陶瓷电容器的芯片周围形成一层绝缘层，阻止了潮湿空气中的水汽进入瓷体，防止了陶瓷电容器因容易受潮而引起绝缘电阻不良等现象的发生，解决了陶瓷电容器在南方沿海等潮湿地区的生产、应用易产生绝缘电阻下降、耐电压不良等问题。
附图说明：
图1是本发明的陶瓷电容器剖面示意图
具体实施方式：
下面结合附图对本发明作进一步的说明：
见附图1所示，该方法是将引线1与芯片3已经焊接在一起、但未包封的半成品陶瓷电容器浸渍浸泡液后再进行环氧树脂涂封，它的加工生产步骤如下：(a)烘干半成品陶瓷电容器，将半成品陶瓷电容器放入135℃的烘箱中烘烤30分钟；(b)取出半成品陶瓷电容器在空气中冷却至60℃；(c)将冷却后的半成品陶瓷电容器的芯片3浸渍于浸泡液中，其中芯片3要完全浸渍于浸泡液中，浸泡液的液面高于芯片3为2毫米，浸渍的时间为2秒，同时，确保引线1粘连浸泡液的长度小于3毫米，以免影响引线1的可焊性；(d)取出半成品陶瓷电容器，将芯片3的顶部抵住吸水的纸张停留2秒，以去掉悬挂的液滴，再将半成品陶瓷电容器放入135℃的烘箱中烘烤30分钟，使半成品陶瓷电容器的芯片3周围形成一层0.1毫米厚的绝缘层4；(e)从烘箱中取出半成品陶瓷电容器涂封环氧树脂，使绝缘层4的周围包封有一层0.2毫米的环氧树脂层；(f)将涂封好环氧树脂的半成品陶瓷电容器放入130℃的烘箱中烘烤90分钟进行固化，待环氧树脂固化形成外壳2后，再进行后续的打标志、测试、切脚工序，即生产出陶瓷电容器成品。
所述的浸泡液为绝缘漆、稀释剂按体积1∶1.6混合而成，浸泡液的密度为0.875千克/立方米，绝缘漆为广州珠江化工集团有限公司生产的电视塔牌A30-11氨基烘干绝缘漆，稀释剂为二甲苯。因为二甲苯为有毒物质，可以使用市售的X-4氨基漆稀释剂代替。
以上所述仅是发明的较佳实施例，故凡依发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于发明专利申请范围内。

Claims (7)

1.一种陶瓷电容器的防潮生产工艺，其特征在于：该工艺是将引线与芯片已经焊接在一起、但未包封的半成品陶瓷电容器浸渍浸泡液后再进行环氧树脂涂封，它包含以下步骤：
(a)将半成品陶瓷电容器放入120～150℃的烘箱中烘烤20～50分钟；
(b)取出半成品陶瓷电容器在空气中冷却至45～75℃；
(c)将冷却后的半成品陶瓷电容器的芯片浸渍于浸泡液中；
(d)取出半成品陶瓷电容器放入120～150℃的烘箱中烘烤20～50分钟，使半成品陶瓷电容器的芯片周围形成一层绝缘层；
(e)从烘箱中取出半成品陶瓷电容器涂封环氧树脂；
(f)将涂封好环氧树脂的半成品陶瓷电容器放入120～150℃的烘箱中烘烤80～100分钟进行固化，待环氧树脂固化形成外壳后，再进行后续的打标志、测试、切脚工序，即生产出陶瓷电容器成品。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器的防潮生产工艺，其特征在于：所述步骤(c)中半成品陶瓷电容器的芯片要完全浸渍于浸泡液中，且浸渍的时间为1～10秒。
3.据权利要求1所述的一种陶瓷电容器的防潮生产工艺，其特征在于：所述步骤(d)中绝缘层的厚度不大于0.2毫米。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器的防潮生产工艺，其特征在于：所述步骤(e)中涂封环氧树脂的厚度为0.1～0.5毫米。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器的防潮生产工艺，其特征在于：所述的浸泡液的密度为0.865～0.885千克/立方米。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器的防潮生产工艺，其特征在于：所述的浸泡液为绝缘漆、稀释剂按体积1∶1到1∶10混合而成。
7.根据权利要求1或6所述的一种陶瓷电容器的防潮生产工艺，其特征在于：所述的稀释剂为二甲苯。
CN2007100314140A 2007-11-16 2007-11-16 一种陶瓷电容器的防潮生产工艺 Active CN101202163B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2007100314140A CN101202163B (zh) 2007-11-16 2007-11-16 一种陶瓷电容器的防潮生产工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2007100314140A CN101202163B (zh) 2007-11-16 2007-11-16 一种陶瓷电容器的防潮生产工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101202163A true CN101202163A (zh) 2008-06-18
CN101202163B CN101202163B (zh) 2010-06-16

Family

ID=39517245

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007100314140A Active CN101202163B (zh) 2007-11-16 2007-11-16 一种陶瓷电容器的防潮生产工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101202163B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102543434A (zh) * 2010-12-13 2012-07-04 王强 高压陶瓷电容器生产过程中本成品的防潮处理
CN102893349A (zh) * 2010-05-21 2013-01-23 株式会社村田制作所 陶瓷体及其制造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1056939C (zh) * 1995-06-08 2000-09-27 西安九元高压电容器厂 交流安全陶瓷电容器及其制造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102893349A (zh) * 2010-05-21 2013-01-23 株式会社村田制作所 陶瓷体及其制造方法
CN102893349B (zh) * 2010-05-21 2016-01-20 株式会社村田制作所 陶瓷体及其制造方法
CN102543434A (zh) * 2010-12-13 2012-07-04 王强 高压陶瓷电容器生产过程中本成品的防潮处理

Also Published As

Publication number Publication date
CN101202163B (zh) 2010-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108231415A (zh) 多层陶瓷电子组件、其制造方法和具有其的电路板
CN108198690A (zh) 用于极端环境的氧化锰电容器
CN103854868B (zh) 适用于75v以上高额定电压固体电解电容器的制作方法
CN103474247A (zh) 一种固体聚合物电解质电容器的制备方法
CN101740188A (zh) 表面贴装型的ptc热敏电阻器及其制备方法
TWI453778B (zh) 固態電解電容器及其製造方法
CN101202163B (zh) 一种陶瓷电容器的防潮生产工艺
CN105513808A (zh) 叠层片式聚合物固体铝电解电容器的制备方法
CN108648913A (zh) 一种固态铝电解电容器
CN105374563A (zh) 一种叠层片式聚合物固体铝电解电容器的制备方法
CN104033868A (zh) 汽车车灯用透湿栓
CN113990670A (zh) 一种高压叠层片式固态铝电解电容器的制造方法
CN107293407A (zh) 一种电容器结构及生产方法
JP2003007570A (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
CN101980345A (zh) 固体电解电容器的封装工艺
CN202084436U (zh) 一种陶瓷电容器
US20160379761A1 (en) Method for fabricating solid electrolytic capacitors
CN101252041A (zh) 一种绝缘铝壳电容器、铝壳及铝壳制作方法
CN105374564A (zh) 叠层片式聚合物固体铝电解电容器的制备方法
CN206441545U (zh) 一种单面复合云母带
KR20120134674A (ko) 하이브리드 고체 전해 콘덴서 및 그 제조 방법
CN114974900A (zh) 改进功率循环的电容器
KR101336817B1 (ko) 고전압 커패시터 제조방법
CN105374565A (zh) 一种叠层片式聚合物固体铝电解电容器的制备方法
CN106782762A (zh) 一种单面复合云母带

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant