一种陶瓷薄板砖坯周边余量切割方法和切割装置
技术领域
本发明属于陶瓷砖砖坯加工技术领域,具体涉及一种陶瓷薄板砖坯周边余量切割方法和切割装置。
背景技术
采用半干粉压制成型的大规格、超薄陶瓷薄板是最近建材市场出现的一种新产品,由于其生产过程具有低能耗、低污染和低耗材等特点,且成品瓷质化程度高、吸水率极低、耐用,应用范围非常广阔,已日益引起人们的重视。
然而,大规格、超薄陶瓷薄板砖坯在压制烧成后,其成型砖坯的周边会存在毛糙边、缩腰、缺角等极不齐整的现象。因此,在对陶瓷薄板成型砖坯进行周边精加工时,不能沿用传统瓷砖的磨边—倒角工艺来完成,而需要先对其周边进行粗处理,即通过切割工艺将参差不齐的周边余量切除以获得规整的周边余量。
如图1所示,现有的切割工艺基本上是采用单个旋转式切割机构1从砖坯2的上表面开始一次性将砖坯2切断:固定的切割刀具绕中心高速旋转,其旋转的切线方向与砖坯的进砖方向一致(有利于冷却和排屑),随着砖坯的进给,旋转切割刀具由浅及深切割砖坯,直至将砖坯完全切断。这种切割工艺的最大特点是简洁、方便,但砖坯断削表面21质量较差,容易使砖坯下表面出现如图2所示的崩边22现象,从而导致后续砖坯的周边加工工序中需要修边的余量较大;而且更重要的是,由于是一次性切断,切割机构需要切割的砖坯厚度较大,使砖坯所承受的切割压力增大,从而导致陶瓷薄板砖坯在切割过程中极容易破损。
还有,针对厚度较大的砖坯,还可以采用如图3所示的排切工艺,即利用若干个旋转式切割机构从砖坯上表面开始逐层深入地对砖坯的厚度进行切割,通过切割逢的叠加,最终达到切断砖坯的目的。其切割方式如下:在砖坯的上表面布置若干个旋转式切割机构,各旋转式切割机构刀具的旋转轴平行,旋转切线方向与砖坯的进给方向一致,切割工作面均在同一平面且切割线逐层向下,当砖坯经过第一个旋转式切割机构时,会在砖坯上表面切割出一条切割缝,随着砖坯的进给,第二个旋转式切割机构会将该切割缝加深,如此类推,经过若干个旋转式切割机构后,切割缝逐层加深直至砖坯完全被切断。这种切割工艺的最大特点是每个旋转式切割机构的切割厚度较小,从而减少了砖坯所承受的切割压力。
然而,上述两种切割工艺的共同特点是均从砖坯的上表面自上而下地进行切割直至切断砖坯。而这种只从砖坯一个表面进行切割的方式存在着如下弊端:在砖坯即将被完全切断时,被切断的两部分砖坯之间的连接部分是比较薄弱的,对于陶瓷薄板这类砖坯瓷质化程度较高、材质比较硬且脆的产品而言,其砖坯在最后被完全切断时,陶瓷薄板砖坯下表面的连接部分是受压而断裂的,同样会出现如图2所示的崩边现象,也因此造成后续周边加工时需要修整的周边余量较大,增加了生产成本。
发明内容
本发明的第一个目的在于针对现有技术的不足之处,提供一种切割效率高,切割面质量好,适合去除大规格、超薄陶瓷薄板砖坯周边余量的切割方法。
本发明的第二个目的在于依据上述切割方法,提供一种用于切割陶瓷薄板砖坯周边余量的切割装置。
为达到第一个目的,本发明采用如下技术方案:
一种陶瓷薄板砖坯周边余量切割方法,由如下步骤组成:
A、在陶瓷薄板砖坯的侧边余量的其中一表面上切割出一条切割缝;
B、在砖坯侧边余量的另一表面正对该切割缝的位置对余量进行切割至余量自砖坯分离为止。
进一步,本发明先对砖坯侧边余量的下表面进行A步骤,再对砖坯侧边余量的上表面进行B步骤。
更进一步,本发明同时对砖坯两个对边的余量进行A步骤,然后进行B步骤。
作为优选,在B步骤中,可采用排切法对余量进行切割。
为达到第二个目的,本发明采用如下技术方案:
一种切割装置,用于切割陶瓷薄板砖坯的周边余量,由至少两组旋转式切割机构组成,分别布置于砖坯侧边余量的上下两侧;其中,一组旋转式切割机构对砖坯侧边余量的其中一表面上切割出一条切割缝;另一组旋转式切割机构在砖坯侧边余量的另一表面正对该切割缝的位置对余量进行切割至余量自砖坯分离为止;所述述一组旋转式切割机构布置在另一组旋转式切割机构的前方位置。
上述一组旋转式切割机构由一个旋转式切割机构组成,布置于砖坯侧边余量的下表面下方;所述另一组旋转式切割机构由至少一个旋转式切割机构组成,布置于砖坯侧边余量的上表面上方。
上述另一组旋转式切割机构由两个旋转式切割机构组成。
上述一组旋转式切割机构布置在另一组旋转式切割机构的前方位置。
本发明的有益效果在于,通过在陶瓷薄板砖坯侧边余量的其中一表面上进行预切割处理而形成一条切割缝,使侧边余量在断缝处已与砖坯分离,当再从砖坯侧边余量的另一表面正对该切割缝的位置进行切割时,在侧边余量断裂的瞬间,就不会出现因受压而带走底面余量,避免崩边现象的发生,从而得到较为规整的砖坯周边余量。
附图说明
图1是现有采用单个旋转式切割机构对陶瓷砖坯进行切割的示意图;
图2是陶瓷砖坯出现崩边现象的示意图;
图3是现有采用排切法对陶瓷砖坯进行切割的示意图;
图4是本发明所述方法的流程图;
图5是本发明所述切割装置实施例1的结构示意图;
图6是本发明所述切割装置实施例1对陶瓷薄板砖坯一侧边余量进行切割的剖面示意图;
图7是图6的侧视放大图;
图8是本发明所述切割装置实施例1对陶瓷薄板砖坯两对边余量进行切割的示意图;
图9是本发明所述切割装置实施例2的结构示意图。
现结合附图和实施例对本发明作进一步说明:
具体实施方式
由于陶瓷薄板砖坯在压制烧成后,其成型砖坯的周边会存在毛糙边、缩腰、缺角等极不齐整的现象,形成参差不齐的周边余量,因此在对其周边进行精加工前,先对其周边余量进行切割工序,以获得较为规整的周边余量。如图4所示,该切割工序的步骤如下:
A、同时在陶瓷薄板砖坯的两对边的余量的下表面上切割出一条切割缝;
B、同时在砖坯两对边余量的上表面正对该切割缝的位置对余量进行切割至余量自砖坯分离为止。
在上述A步骤中,该切割缝的深度一般为砖坯厚度的三分之一左右,但最好不少于1.0毫米,由于切割缝的存在,使砖坯下表面的侧边余量与砖坯主体部分分离,不存在崩边、拉角现象。
在上述B步骤中,若砖坯的厚度较大,则适宜采用排切法,即在砖坯的上表面正对该切割缝的位置采用切割缝逐层加深的方法直至将砖坯完全切断。
依据上述的切割方法,本发明还提供了一种切割装置,现以两个具体实施例来作进一步阐述:
实施例1
如图5所示,本实施例所述的切割装置,由两个旋转式切割机构1组成,分别布置于砖坯侧边余量的上、下两侧,两个旋转式切割机构1的旋转轴平行,且切割工作面S均在同一平面上(如图7所示)。为防止位于上方的旋转式切割机构工作时产生的废屑和冷却水溅落到下方的切割机构上及便于冷却和排屑,位于下方的旋转式切割机构1应布置在位于上方的旋转式切割机构1的前方位置,且两切割机构的旋转切线方向与砖坯的进给方向一致。
针对陶瓷薄板的特性,上述切割机构刀刃的厚度一般在1.1毫米~2.2毫米之间,最好是1.8毫米。
如图6至图8所示,在砖坯2的进给方向两侧布置了两组本实施例所述的切割装置,当砖坯2进给至切割装置的切割区域时,位于砖坯2两对边下方的旋转式切割机构1首先在砖坯2两对边余量的下表面分别切割出一条切割缝;砖坯2继续进给,位于砖坯2两对边上方的旋转式切割机构1则分别在砖坯2两对边余量的上表面正对相应切割缝的位置对砖坯2施行切割,直至两对边的余量自砖坯分离为止。
实施例2
如图9所示,本实施例与实施例1的区别之处在于:位于砖坯2侧边余量上表面的旋转式切割机构1有两个。在砖坯2上方布置两个旋转式切割机构1的作用在于采用切割缝逐层加深的排切法切割厚度比较厚的陶瓷薄板砖坯,可避免单个切割机构一次性的切深过大及减少砖坯所承受的切割压力;还有,在切割机构工作一段时间后,切割刀具会发生磨损现象,采用排切法切割可保证能最终将侧边余量自砖坯切离。
最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不会脱离本发明技术方案的精神和范围。