CN101195250B - 一种陶瓷薄板切磨边机和陶瓷薄板砖坯周边加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于陶瓷砖砖坯周边加工技术领域，公开了一种陶瓷薄板砖坯周边加工方法及陶瓷薄板切磨边机。所述方法，对砖坯的每组对边进行如下加工步骤：A、对砖坯的一组对边上的余量进行切割去料处理；B、对切割面进行磨边处理至要求尺寸。所述切磨边机，包括机架，机架上设置有调宽装置，调宽装置上设置有横梁装置，横梁装置上设置有主传动装置、定位装置、压梁装置和磨边装置；所述压梁装置与磨边装置之间的横梁装置两侧分别设置有一组切边装置。通过本发明，可以将大规格陶瓷薄板砖坯的大部分周边余量任意切割去除至想要的尺寸规格并获得规整的切割面，再进行磨边修整，最后得到周边磨削平直、对边和对角尺寸准确一致的陶瓷薄板。

Description

一种陶瓷薄板切磨边机和陶瓷薄板砖坯周边加工方法 

技术领域

本发明属于陶瓷砖砖坯周边加工技术领域，具体涉及一种陶瓷薄板砖坯周边加工方法及陶瓷薄板切磨边机。 

背景技术

现有的普通陶瓷砖坯在压制烧成后，由于其成型砖坯的周边较为规整，因此通常采用磨边-倒角加工方法进行砖坯周边精加工处理，即：采用若干碟形磨边轮从砖坯的一组对边自外向内进行余量磨削，直到砖坯的该组对边达到要求的尺寸；然后，通过倒角轮对砖坯的该组对边进行倒角加工；对砖坯的另一组对边重复上述磨边、倒角步骤。 

如图1所示为现有的陶瓷砖磨边机结构：机架1起支撑固定整机的作用；调宽装置11安装在机架1上；横梁装置12安装在调宽装置11上，可随调宽装置左右调节；定位装置13、压梁装置14、磨边装置15、倒角装置16和主传动装置17均安装在横梁装置12上，随横梁装置12的调节而左右调节。其工作过程是：砖坯2由主传动装置17上的同步带输送，在通过定位装置13时砖坯2被对中定位；再进入压梁装置14由磨边装置15对其一组对边的余量进行磨削加工，使砖坯的该组对边整齐一致，达到要求的尺寸；最后由倒角装置16对该组对边的端面进行倒角加工。主传动装置17主要起带动上、下同步带对砖坯起输送作用。 

上述的普通陶瓷砖坯周边加工方法和磨边机最明显的特征是砖坯的周边余量均由磨边装置磨削去除，由于单个磨边轮一次磨削量有限(基本在1mm内)，因此磨边装置的磨边头数量是因应砖坯周边余量的大小而配置的。 

然而，大规格陶瓷薄板砖坯在压制烧成后，其成型砖坯的周边会存在毛糙边、缩腰、缺角等极不齐整的现象，在进行周边精加工时需要去除的周边余量较大。若采用现有的磨边-倒角加工方法对大规格、超薄陶瓷薄板砖坯进行周边精加工时，则必须配置大量的磨边头来完成。如此一来，无疑会增加加工工艺的控制难度，而磨边头配置数量的增多也导致整台磨边机的长度延长，且会造成大规格陶瓷薄板的生产效率不高和生产成本的高企。 

发明内容

本发明的第一个目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种适合大规格陶瓷薄板的砖坯周边加工方法。 

本发明的第二个目的在于提供一种适合大规格陶瓷薄板砖坯周边加工的陶瓷薄板切磨边机。 

为达到第一个目的，本发明采用如下技术方案： 

一种陶瓷薄板砖坯周边加工方法，对砖坯的每组对边进行如下加工步骤： 

A、对砖坯的一组对边上的余量进行切割去料处理； 

B、对切割面进行磨边处理至要求尺寸。 

由于切割工序的引入，使大规格、超薄陶瓷薄板砖坯的大部分周边余量得以去除，且能获得规整的切割面供后续的磨边工序处理，从而降低了磨边工序的工作量。 

进一步，采用先下后上的切割方式实施A步骤。即在A步骤中，先在砖坯侧边余量的下表面切割出一条切割缝，再在砖坯侧边余量的上表面正对该切割缝的位置对余量进行切割至余量自砖坯分离为止。该先下后上的切割方式的好处在于通过在陶瓷薄板砖坯侧边余量的下表面上进行预切割处理而形成一条切割缝，使侧边余量在断缝处已与砖坯分离，当再从砖坯侧边余量的另一表面正对该切割缝的位置进行切割时，在侧边余量断裂的瞬间，就不会出现因受压而带走底面余量，避免崩边现象的发生，从而得到较为规整的切割面。 

进一步，在A步骤中，采用旋转式切割方式进行切割去料处理。 

进一步，为获得周边加工要求更高的陶瓷薄板砖坯，在B步骤后还进行如下步骤：C、进行倒角处理。 

为达到第二个目的，本发明采用如下技术方案： 

一种陶瓷薄板切磨边机，包括机架，机架上设置有调宽装置，调宽装置上设置有横梁装置，横梁装置上设置有主传动装置、定位装置、压梁装置和磨边装置；所述压梁装置与磨边装置之间的横梁装置两侧分别设置有一组切边装置。 

进一步，上述每组切边装置由上切边装置和下切边装置组成，分别布置在砖坯输送面的上方和下方。 

上述下切边装置位于上切边装置的前方位置。 

上述上切边装置和下切边装置的切割工作面最好在同一平面上。 

上述每组下切边装置由一个切割机构组成，所述每组上切边装置由两个切割机构组成。 

上述切边装置均为旋转式切割装置。 

上述切边装置与磨边装置之间的横梁装置上设置有压砖装置。该压砖装置用以将被切除的部分砖坯压断落料。 

还包括倒角装置，设置在磨边装置后方的横梁装置上。 

通过本发明，可以将大规格陶瓷薄板砖坯的大部分周边余量任意切割去除至想要的尺寸规格并获得规整的切割面，再进行磨边修整，最后得到周边磨削平直、对边和对角尺寸准确一致的陶瓷薄板。本发明能大大提高大规格陶瓷薄板的生产效率和降低制造成本。 

附图说明

图1是现有陶瓷砖磨边机的结构示意图； 

图2是本发明所述加工方法的流程图； 

图3是本发明所述切磨边机的结构侧视图； 

图4是图3的俯视图； 

图5是下切边装置的工作示意图； 

图6是上切边装置的工作示意图； 

图7是本发明所述先下后上切割方式的工作原理图； 

图8是图7的侧视结构放大图； 

图9是本发明所述压砖装置的工作示意图； 

图10是本发明所述磨边装置的工作示意图。 

图中： 

1-机架；11-调宽装置；12-横梁装置；13-定位装置；14-压梁装置；15-磨边装置；151-磨边头；152-磨边头的前后调节螺杆组件；16-倒角装置；17-主传动装置；2-砖坯；21-砖坯的切割边料；31-下切边装置；311-下切边头；312-下切边头的上下调节螺杆组件；313-下切边头的前后调节螺杆组件；32-上切边装置；321-上切边头；322-上切边头的上下调节螺杆组件；323-上切边头的前后调节螺杆组件；4-压砖装置；S-切割工作面。 

现结合附图和实施例对本发明作进一步详细描述： 

具体实施方式

如图2所示，由于大规格陶瓷薄板砖坯在压制烧成后，其成型砖坯的周边会存在毛糙边、缩腰、缺角等极不齐整的现象，形成参差不齐的周边余量，因此本发明按如下步骤对其周边进行精加工： 

A、对砖坯的一组对边上的余量进行切割去料处理； 

B、对切割面进行磨边处理至要求尺寸； 

C、进行倒角处理； 

D、对砖坯的另一组对边上的余量重复上述A、B和C步骤。 

通过切割，砖坯的大部分周边余量得以去除，且切割后的砖坯周边切割端面规整，使后 续磨边工序的周边磨削量大大减少，最终得到的陶瓷薄板周边磨削平直、对边和对角尺寸准确一致。且整个周边加工时间大大缩小，提高了生产效率。 

由于大规格陶瓷薄板砖坯具有硬且脆的特性，因此在施行切割工序时最好采用先下后上的切割方式。即，先在砖坯侧边余量的下表面切割出一条切割缝，该切割缝的深度一般为砖坯厚度的三分之一左右，但最好不少于1.0毫米；再在砖坯侧边余量的上表面正对该切割缝的位置对余量进行切割至余量自砖坯分离为止。若砖坯的厚度较大，则适宜采用排切法，即在砖坯的上表面正对该切割缝的位置采用切割缝逐层加深的方法直至将砖坯完全切断。 

上述的先下后上的切割方式的好处在于通过在陶瓷薄板砖坯侧边余量的下表面上进行预切割处理而形成一条切割缝，使侧边余量在断缝处已与砖坯分离，当再从砖坯侧边余量的另一表面正对该切割缝的位置进行切割时，在侧边余量断裂的瞬间，就不会出现因受压而带走底面余量，避免崩边现象的发生，从而得到较为规整的切割面。 

本发明优选使用旋转式切割装置来实施本发明的切割工序。 

需要说明的是，对于周边加工要求相对不是很高的陶瓷薄板砖坯(如用于墙面铺设的砖坯)，可省略C步骤。 

此外，本发明还提供一种适合大规格陶瓷薄板砖坯周边加工的陶瓷薄板切磨边机。 

如图3和图4所示，本发明所述的切磨边机是在现有的磨边机结构的基础上增加了下切边装置31、上切边装置32和压砖装置4，其具体结构如下：有一起支撑固定整机作用的机架1；机架1上安装调宽装置11；调宽装置11上安装横梁装置12，横梁装置12随调宽装置11左右调节；横梁装置12上安装主传动装置17，并按砖坯2的进砖方向依次安装定位装置13、压梁装置14、下切边装置31、上切边装置32、压砖装置4、磨边装置15和倒角装置16，且均随横梁装置12的调节而左右调节。在本实施例中，下切边装置31有两个，分别布置在主传动装置17下方的两侧横梁装置12处；而上切边装置32由四个，以两个为一组分别布置在主传动装置17上方的两侧横梁装置12处；下切边装置31位于上切边装置32的前方位置；下切边装置31和上切边装置32均旋转式切割装置；下切边装置31和上切边装置32的切割工作面S在同一平面(如图8所示)。 

如图5所示，每个下切边装置31主要由下切边头311、下切边头的上下调节螺杆组件312和下切边头的前后调节螺杆组件313组成，下切边头311通过上下调节螺杆组件和前后调节螺杆组件实现上下和前后方向的进给。 

如图6所示，每个上切边装置32主要由上切边头321、上切边头的上下调节螺杆组件322和上切边头的前后调节螺杆组件323组成，上切边头321通过上下调节螺杆组件和前后调节 螺杆组件实现上下和前后方向的进给。 

如图10所示，每个磨边装置15主要由磨边头151和磨边头的前后调节螺杆组件152，磨边头151通过前后调节螺杆组件实现前后方向的进给。 

本发明所述的切磨边机的工作过程如下： 

陶瓷薄板的砖坯2通过主传动装置17的下同步带输送，经过定位装置13时砖坯被对中定位；进入压梁装置14后砖坯被上、下同步带压紧输送；进入切割区域后，砖坯2先经过下切边装置31进行两对边余量的预切割，再由上切割装置32将砖坯两对边余量切断，此时砖坯两对边上的余量大部分被切除，压砖装置4将砖坯的切割边料21压断落料(如图9所示)，则砖坯2的两对边由不规整边成为规整的切割边，再通过磨边装置15的磨削加工(如图10所示)，砖坯两对边端面由切割面变成平整的磨削面，直到砖坯达到要求的尺寸；在磨削好的砖坯两端面通过倒角装置16进行微量倒角，最后输送出切磨边机。 

以下再进一步详细描述本发明的先下后上的切割方式，如图5至8所示。砖坯2进给，下切边头311旋转切割砖坯侧边余量的下表面并切割出切割缝，通过调节上下调节螺杆组件312来确定下切边头的切割深度，一般以切割三分之一砖坯的厚度为宜，但不少于1.0毫米；调节前后调节螺杆组件313来确定应该切割掉的砖坯侧边余量的宽度。砖坯2继续进给，上切边头321开始在砖坯侧边余量的上表面正对该切割缝的位置旋转切割砖坯2，通过调节前后调节螺杆组件323来确定切割砖坯的宽度以与切割缝的位置重合，通过调节上下调节螺杆组件322来调节上切边头321的切割深度。 

对于厚度相对较厚的陶瓷薄板砖坯，若使用一个上切边装置来施行上切割工序，则砖坯所承受的切割压力会较大，此时应采用排切法进行上切割工序，即在砖坯的一侧布置两个以上的上切边装置，采用切割缝逐层加深的方法直至将砖坯侧边余量完全切断。排切法的好处在于进一步减少砖坯所承受的切割压力及当切割装置在工作一定时间出现磨损时仍能保证上切割工序的彻底执行。 

还有，对于周边加工要求相对不是很高的陶瓷薄板砖坯(如用于墙面铺设的砖坯)，上述的切磨边机可以不设置倒角装置。 

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不会脱离本发明技术方案的精神和范围。 

Claims (12)

1.一种陶瓷薄板切磨边机，包括机架，机架上设置有调宽装置，调宽装置上设置有横梁装置，横梁装置上设置有主传动装置、定位装置、压梁装置和磨边装置，其特征在于，所述压梁装置与磨边装置之间的横梁装置两侧分别设置有一组切边装置。

2.根据权利要求1所述的切磨边机，其特征在于，所述每组切边装置由上切边装置和下切边装置组成，分别布置在砖坯输送面的上方和下方。

3.根据权利要求2所述的切磨边机，其特征在于，所述下切边装置位于上切边装置的前方位置。

4.根据权利要求2所述的切磨边机，其特征在于，所述上切边装置和下切边装置的切割工作面在同一平面上。

5.根据权利要求2至4任一所述的切磨边机，其特征在于，所述每组下切边装置由一个切割机构组成，所述每组上切边装置由两个切割机构组成。

6.根据权利要求1所述的切磨边机，其特征在于，所述切边装置均为旋转式切割装置。

7.根据权利要求1所述的切磨边机，其特征在于，所述切边装置与磨边装置之间的横梁装置上设置有压砖装置。

8.根据权利要求1所述的切磨边机，其特征在于，还包括倒角装置，设置在磨边装置后方的横梁装置上。

9.一种陶瓷薄板砖坯周边加工方法，其特征在于，对砖坯的每组对边进行如下加工步骤：

A、采用如权利要求1所述切磨边机的切边装置对砖坯的一组对边上的余量进行切割去料处理；

B、采用如权利要求1所述切磨边机的磨边装置对切割面进行磨边处理至要求尺寸。

10.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于，A步骤中，先在砖坯侧边余量的下表面切割出一条切割缝，再在砖坯侧边余量的上表面正对该切割缝的位置对余量进行切割至余量自砖坯分离为止。

11.根据权利要求9或10所述的加工方法，其特征在于，A步骤中，采用旋转式切割方式进行切割去料处理。

12.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于，B步骤后还包括如下步骤：C、进行倒角处理。

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