CN101165553A - 一种液晶驱动用芯片安装薄膜及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供用于安装液晶驱动芯片的安装薄膜及其制造方法，所述安装薄膜具有位于其边上的切口或具有用于形成切口的针孔线，当液晶显示装置的液晶显示面板和控制电路基板之间的间隔不均等的情况下，所述切口张开幅度根据间隔不同可适应地发生变化。即使在液晶显示面板和控制电路基板之间的间隔有微小的差异的情况下，用于安装液晶驱动芯片的安装COF薄膜也能通用，采用本发明，可降低液晶显示装置的制造成本。

Description

一种液晶驱动用芯片安装薄膜及其制造方法
技术领域
[01]本发明涉及显示及电子制造技术领域，具体地说，涉及液晶驱动用芯片安装薄膜及其制造方法。
背景技术
[02]近年来，驱动液晶显示单元(cell)的驱动电路以半导体芯片的状态被安装于薄膜(film)，通常安装了该半导体芯片的薄膜(COF，chip onfilm)(以下也称“液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜”)被设置于液晶显示面板和控制电路基板之间。
[03]图10是表示该液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜被设置于液晶显示面板和控制电路基板之间的示意图。
[04]在图10中，102是液晶显示面板，103是控制电路基板，111、112及113是液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜，W1、W2及W3是控制电路基板103与液晶显示面板102之间的间隔。
[05]在W1、W2、W3都是相同值的情况下，也可以使用相同的液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜111、112、113。但是，在控制电路基板103和液晶显示面板102之间的间隔因位置而不同的情况下，在现有结构的液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜中，由于使用位置的不同而需要使用不同形状的液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜。下面，基于附图进行说明。
[06]图2是表示在控制电路基板和液晶显示面板的间隔因位置而不同的情况下，使用不同形状的液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜的情况的概略平面图。
[07]在图2中，103是控制电路基板，111、112及113是液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜，102是液晶显示面板，W1、W2及W3是控制电路基板103和液晶显示面板102之间的间隔。
[08]在图2的情况下，需要使液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜111、112及113的形状与间隔W1、W2及W3相应地变化。
[09]如此，以控制电路基板103和液晶显示面板102的间隔不相同为例，例如，有时为了制作显示面板弯曲的液晶显示装置，就要在该弯曲的液晶显示面板和平坦的控制电路基板之间设置液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜。在这种情况下，因为弯曲的液晶显示面板和平坦的控制电路基板之间的间隔在不同位置具有细微的差别，所以需要形状不同的液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜。
[10]图3是表示在弯曲的液晶显示面板和平坦的控制电路基板之间设置液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜的情况的立体示意图。在图3中，102是液晶显示面板，W31、W32及W33是控制电路基板和液晶显示面板之间的间隔。因为图3中的液晶显示面板是弯曲着的，所以间隔W31、W32及W33在距离上产生了细微的不同。因此，为使控制电路基板103和液晶显示面板102接合而设置的液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜，其形状需要有细微的不同。
[11]可是，在这样的情况下，准备具有各种形状的液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜，选择并设置合适形状的液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜，会使制造成本上升。
[12]上述现有技术参见专利文献：日本特开平6-18914。
发明内容
[13]因此，本发明的目的在于，提供用于安装液晶驱动芯片的安装薄膜及其制造方法，即使在液晶显示面板和控制电路基板之间的间隔有微小的差异的情况下，用于安装液晶驱动芯片的安装COF薄膜也能通用。
本发明提供的一种用于安装液晶驱动芯片的安装薄膜，
该安装薄膜具有位于其边上的切口，
当液晶显示装置的液晶显示面板和控制电路基板之间的间隔不均等的情况下，所述切口张开幅度根据间隔不同可适应地发生变化。
更适宜地，所述芯片安装薄膜的形状为矩形；
所述切口设置于所述矩形安装薄膜的介于液晶显示面板和控制电路基板之间的两边上。
更适宜地，在所述切口的端部具有圆形小孔。
更适宜地，形成的所述切口平行于所述安装薄膜与液晶显示面板或控制电路基板连接的边。
更适宜地，所述切口的周围涂敷阻焊膜，和/或设置伪布线，来优化所述切口。
本发明提供的另一种用于安装液晶驱动芯片的安装薄膜，该芯片安装薄膜具有针孔线；
当所述安装薄膜受力时，在该芯片安装薄膜上沿所述针孔线形成切口，当液晶显示装置的液晶显示面板和控制电路基板之间的间隔不均等的情况下，所述切口张开幅度根据间隔不同可适应地变化。
更适宜地，所述安装薄膜的形状为矩形；
所述针孔线的一端位于所述矩形安装薄膜的介于液晶显示面板和控制电路基板之间的两边上。
更适宜地，在所述针孔线的端部具有圆形小孔；
所述针孔线平行于所述安装薄膜与液晶显示面板或控制电路基板连接的边。
更适宜地，所述针孔线的周围涂敷阻焊膜，和/或设置伪布线，来优化沿所述针孔线形成的切口。
本发明提供的一种用于安装液晶显示驱动芯片的安装薄膜的制造方法，包括：
在安装薄膜边上形成切口，
所述安装薄膜的边为介于液晶显示面板和控制电路基板之间的边。
在用于安装液晶驱动芯片的安装薄膜上，制作形成针孔线，当所述安装薄膜受力时，沿所述针孔线形成所述切口。
更适宜地，预先将所述安装薄膜的形状制成矩形；
将所述切口设置于所述矩形安装薄膜的介于液晶显示面板和控制电路基板之间的两边上。
更适宜地，该方法还包括：
在所述切口的端部设置圆形小孔。
更适宜地，在所述切口的周围涂敷阻焊膜，和/或设置伪布线，来优化所述切口。
[14]根据本发明，可在间隔有微小变化的液晶显示面板与控制基板之间，使用相同的液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜，并连接液晶显示面板与控制基板，可以降低液晶显示装置的制造成本。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式涉及的液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜和设置状况的立体示意图；
图2是表示在控制电路基板和液晶显示面板的间隔因位置而不同的情况下，使用不同形状的液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜时的平面示意图；
图3是表示在弯曲的液晶显示面板与平坦的控制电路基板之间设置液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜的情况的简略立体示意图；
图4是用于说明由基膜形成本发明的实施方式涉及的液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜的局部平面示意图；
图5是切口是线状的类型的局部平面示意图；
图6是表示由于施加到COF薄膜的应力导致切口被打开的状态的部分平面图；
图7是优化切口和切口前端小孔的周围的类型的部分平面图；
图8是将切口的一部分保留而不切断的类型的部分平面图；
图9是设有切口前端小孔，但将切口设成未切断的针孔线的类型的部分平面图；
图10是表示在液晶显示面板和控制电路基板之间设置液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜的示意图。
符号说明
102-液晶显示面板；103-控制电路基板；104-切口的前端的小孔；105-切口；106-驱动用半导体芯片；112-液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜；121-大致平行于液晶显示面板的4个边中的与驱动用半导体芯片安装COF薄膜连接的边的线；122-大致平行于控制电路基板的4个边中的与驱动用半导体芯片安装COF薄膜连接的边的线；W11、W12、W13-控制电路基板与液晶显示面板之间不同位置的间隔。
具体实施方式
[15]以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[16]图1是表示本发明的实施方式涉及的液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜和设置状况的立体示意图。
[17]在图1中，103是控制电路基板，102是液晶显示面板，112是液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜，W11、W12及W13是控制电路基板和液晶显示面板之间的间隔，105是切口，104是切口的前端的小孔，106是驱动用半导体芯片，121是表示大致平行于液晶显示面板102的4个边中的与液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜连接的边的线，122是表示大致平行于控制电路基板103的4个边中的与液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜连接的边的线。此外，用虚线描述驱动用半导体芯片106的理由是考虑到驱动用半导体芯片106是安装在薄膜的里面。图2、图3、图10中同样地用虚线描述驱动用半导体芯片106。
[18]本发明的实施方式涉及的液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜112具有在前端带有圆形小孔的切口105。通过该切口的开闭，即使液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜与液晶显示面板和控制电路基板之间的间隙不均等，也能够在液晶显示面板和控制电路基板之间设置相同的液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜。另外，即使开闭该切口，由于在切口的前端设置的圆形小孔的存在，针对切口部分的应力集中被分散，可防止切口部分的薄膜材料发生龟裂。
[19]设置切口的方向通常最好是设置在大致平行于液晶显示面板102的4个边中的与液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜连接的边的方向。另外，也可以是大致平行于控制电路基板103的4个边中的与液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜连接的边。这是因为，所需要的是通过切口的打开能够适应液晶显示面板与控制电路基板之间的间隔变化。
[20]另外，更适宜地，按相同数量将切口设置于，液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜的4个边中的与液晶显示面板102以及控制电路基板103任一个都不连接、且相对的两个边上。这是因为，由于切口的数量相同，通过切口的开闭能够在相对的两个边均等地调整间隔。
[21]下面，对于液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜的制造方法，仅对具有特征的部分进行说明。
[22]图4是用于说明由基膜形成本发明的实施方式涉及的液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜的概略的说明用部分平面图。
[23]在图4中，402是基膜，106是驱动用半导体芯片，401是设置有电连接驱动用半导体芯片106的输入输出部和液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜的输入输出部的布线的区域，104是切口的前端的小孔，105是切口，112是液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜，403是液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜的输入输出部的区域。
[24]将切口制成在基膜402内，但是在区域401以外的区域，且是区域403以外的区域，并且使切口的方向大致平行于输入输出焊盘(pad)区域403的方向。
[25]在切口的形成方法中，也有预先设有针孔线的实施方式，即，实际上不进行切断，在需要时，施加适度的力，则可断开来形成切口。这种实施方式的优点在于，在开好切口的薄膜上安装驱动用半导体芯片是困难的，但是，如果是针孔线的话，即使在薄膜上设有针孔线也能够安装驱动用半导体芯片，所以将形成针孔线的工序，设定在安装驱动用半导体芯片的工序的前或后都可以，这样增加了制造工序的自由度。并且，在将液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜安装在基板间时，与开好切口相比，只设有针孔线的话可更容易进行连接作业。
[26]此外，事先在薄膜上实际形成切口的情况下，需要在安装了驱动用半导体芯片之后形成切口。
[27]下面对切口的形状进行说明。
[28]图5至图9是用于说明图4的405的切口的各种形状、方式的局部平面图。
[29]图5是表示未向COF薄膜施加应力，切口闭合状态的局部平面图。
[30]图6是表示由于吸收向COF薄膜施加的应力切口被打开的状态的局部平面图。
[31]图7是优化切口和切口前端小孔的周围的类型的局部平面图。
[32]优化的方法是，在切口的周围和切口的前端小孔的周围涂敷阻焊膜(Solder Resist)或制作伪(dummy)布线，该阻焊膜或伪布线的存在能够优化切口部。另外，可以将阻焊膜的涂敷或者伪布线的设置纳入现有的工序中，不需要新的工序，所以不会使制造成本上升。
[33]图8是将切口的一部分保留而不切断的类型的部分平面图。
[34]通过将切口的一部分保留而不切断，即使在形成了切口以后，切口的存在也不会对安装驱动用半导体芯片形成障碍，并且，即使在将液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜在基板间连接时，将切口的保留而不切断可容易进行连接作业。
[35]图9是设有切口前端小孔，但将切口设成未切断的针孔线的类型的部分平面图。
[36]在这种类型的情况下，即使在制作了针孔线之后也能够安装驱动用半导体芯片。
[37]此外，形成切口和针孔线，来制造本发明的实施方式涉及的液晶驱动用半导体芯片安装COF薄膜的方法，因为是公知的方法，省略说明。另外，薄膜的材料也是没有特别的特征的聚酰亚胺等公知的材料。
[38]另外，本发明并不限定于在液晶显示面板与控制电路基板之间设置COF薄膜的情况，也能够适用于在两片基板之间的间隔有细微差异的情况下，在这两片基板之间设置COF薄膜。
[39]上述实施例是用于说明和解释本发明的原理的。可以理解，本发明的具体实施方式不限于此。对于本领域技术人员而言，在不脱离本发明的实质和范围的前提下进行的各种变更和修改均涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种用于安装液晶驱动芯片的安装薄膜，其特征在于，
该安装薄膜具有位于其边上的切口，
当液晶显示装置的液晶显示面板和控制电路基板之间的间隔不均等的情况下，所述切口张开幅度根据间隔不同可适应地发生变化。
2.如权利要求1所述的安装薄膜，其特征在于，
所述安装薄膜的形状为矩形；
所述切口设置于所述矩形安装薄膜的介于液晶显示面板和控制电路基板之间的两边上。
3.如权利要求1所述的安装薄膜，其特征在于，
在所述切口的端部具有圆形小孔。
4.如权利要求1所述的安装薄膜，其特征在于，
形成的所述切口平行于所述安装薄膜与液晶显示面板或控制电路基板连接的边。
5.如权利要求1所述的安装薄膜，其特征在于，
所述切口的周围涂敷阻焊膜，和/或设置伪布线，来优化所述切口。
6.一种用于安装液晶驱动芯片的安装薄膜，其特征在于，
所述安装薄膜具有针孔线；
当所述安装薄膜受力时，在该芯片安装薄膜上沿所述针孔线形成切口，当液晶显示装置的液晶显示面板和控制电路基板之间的间隔不均等的情况下，所述切口张开幅度根据间隔不同可适应地变化。
7.如权利要求6所述的安装薄膜，其特征在于，
所述芯片安装薄膜的形状为矩形；
所述针孔线的一端位于所述矩形安装薄膜的介于液晶显示面板和控制电路基板之间的两边上。
8.如权利要求6所述的安装薄膜，其特征在于，
在所述针孔线的端部具有圆形小孔。
9.如权利要求6所述的安装薄膜，其特征在于，
所述针孔线平行于所述安装薄膜与液晶显示面板或控制电路基板连接的边。
10.如权利要求6所述的安装薄膜，其特征在于，
所述针孔线的周围涂敷阻焊膜，和/或设置伪布线，来优化沿所述针孔线形成的切口。
11.一种用于安装液晶显示驱动芯片的安装薄膜的制造方法，其特征在于，包括：
在安装薄膜边上形成切口，
所述安装薄膜的边为介于液晶显示面板和控制电路基板之间的边。
12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，
在用于安装液晶驱动芯片的安装薄膜上，制作形成针孔线，当所述安装薄膜受力时，沿所述针孔线形成所述切口。
13.如权利要求11或12所述的制造方法，其特征在于，
预先将所述安装薄膜的形状制成矩形；
将所述切口设置于所述矩形安装薄膜的介于液晶显示面板和控制电路基板之间的两边上。
14.如权利要求11或12所述的制造方法，其特征在于，还包括：
在所述切口的端部设置圆形小孔。
15.如权利要求11或12所述的制造方法，其特征在于，还包括：
在所述切口的周围涂敷阻焊膜，和/或设置伪布线，来优化所述切口。
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