CN101165222A - 印刷电路板的电镀夹具 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种印刷电路板的电镀夹具，通过设于架体支柱侧的触点和设于隔离板侧的触点夹持印刷电路板，架体浸于电镀液中进行通电，电镀液不浸到通过密封部件围绕的触点。在电镀夹具的支柱(11)侧的触点(20)和隔离板(14)侧的触点(30)，按围绕相应触点(20、30)、电镀液不浸入的方式设置密封部件(21、31)，在支柱(11)内部设空气通路(22)，空气喷射口(23)设于支柱(11)的触点(20)的密封部件(21)的内侧且不碰到触点(20)下方。在印刷电路板(13)中与空气喷射口(23)面对处开设空气流通孔(16)，在隔离板(14)侧的触点(30)的密封部件(31)的内侧与触点(30)下方连通。

Description

印刷电路板的电镀夹具

技术领域

本发明涉及印刷电路板的电镀夹具，本发明特别涉及防止在电镀夹具的触点上金属析出的电镀夹具。

背景技术

在过去，在对印刷电路板进行电镀的场合，具有在接近端部部分的电流密度分布变高，所附着的电镀厚度大于其它部分的倾向。公知有下述的基板保持件，其中，在保持印刷电路板的保持件上设置隔离板，通过非导电性树脂构成前后的压板，并且在压板内部埋设导通杆，与其连接的通电管脚朝向前后的压板的内侧接触面而设置(比如，参照专利文献1)。

象这样，通过设置隔离板，改善印刷电路板表面的电镀厚度的差异，但是，就附着于印刷电路板上的电镀厚度来说，即使在设置隔离板的情况下，仍接受来自周围的绕入的电流，无法实现上述改善。

为了改善该情况，本申请的申请人提出了一种电镀方法，其中，在电镀用架(电镀夹具)的上下，安装由绝缘物质形成的隔离板，该绝缘物质具有由V形和方形组合成的截面形状，以夹持印刷电路板(日本特愿2005-117242)。

但是，象图4(a)和图4(b)所示的那样，在通过设置于架的支柱51上的触点52和设置于隔离板53上的触点54，夹持印刷电路板55的状态，不与印刷电路板55接触的触点52、54的侧面部在平时与电镀液接触，由此，金属56析出且附着于该触点侧面部。如果析出的金属56增大，从触点52、54剥离，转移到印刷电路板55上，则形成电镀异物，所以必须通过保持件的维护(溶解去除或触点的更换等)尽早去除析出于触点上的金属56。

另外，广泛地公知为了电镀液不接触触点，通过密封部件围绕触点的方案(比如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2002-161398号文献

专利文献2：日本特开平06-108285号文献

发明内容

专利文献1所述的发明象前述那样，无法针对附着于印刷电路板端部的电镀厚度进行改善。另外，象专利文献2所述的发明那样，如果通过密封部件围绕触点的周围，则可防止电镀液的浸入，但在电镀中，由于夹具摆动，故具有密封部件和印刷电路板之间产生间隙的危险，难以仅仅通过密封部件防止电镀液的浸入。

于是，本发明的目的在于提供一种电镀夹具，其通过设置于架体的支柱侧的触点和设置于隔离板侧的触点，夹持印刷电路板，该架体浸渍于电镀液中进行通电，通过密封部件围绕相应的触点，电镀液不浸入到触点。

本发明是为了实现上述目的而提出的，技术方案1所述的发明涉及一种印刷电路板的电镀夹具，其中，通过设置于架体的支柱上的触点，与设置于可相对该支柱进行开闭的隔离板上的触点，夹持印刷电路板，将夹持该印刷电路板的上述架体浸渍于电镀液中进行通电，在该电镀夹具的支柱侧的触点和隔离板侧的触点上，按照围绕相应触点不浸入电镀液的方式设置密封部件，其特征在于在上述支柱内部，设置空气通路，该空气通路的空气喷射口设置于上述支柱侧触点的密封部件内侧，并且不碰到该触点的位置，并且在印刷电路板中的与空气喷射口面对的位置，开设空气流通孔，其与隔离板侧触点的密封部件内侧连通。

按照该方案，如果支柱侧的触点和隔离板侧的触点分别由密封部件围绕，用双方的触点夹持印刷电路板，则相应的密封部件与印刷电路板压接，发挥密封性，电镀液难以浸入。另外，空气从空气喷射孔喷向支柱侧触点的密封部件内侧进行加压，另外，通过空气流通口，还通过空气对隔离板侧触点的密封部件内侧进行加压。由此，通过双方的触点，密封部件的密封性提高，可防止电镀液的浸入，可防止金属的析出。

技术方案2所述的发明提供技术方案1所述的印刷电路板的电镀夹具，其特征在于上述空气喷射口设置于支柱侧触点的下方位置，上述空气流通孔也设置于相应的触点的下方位置。

按照该方案，由于空气喷射口设置于支柱侧触点的下方位置，空气流通孔也开设于双方的触点的下方位置，故即使在万一密封性被损害，电镀液浸入的情况下，空气仍形成气泡保护触点，可将电镀液浸入造成的金属的析出抑制在最小限度。

在本发明中，通过密封部件围绕分别设置于支柱和隔离板的触点周围，通过双方的触点夹持印刷电路板，并且将空气喷向密封部件内侧进行加压，这样，密封性提高，可防止电镀液的浸入。这样，可防止电镀液导致的触点周围的金属析出。

另外，通过将空气喷射口和空气流通孔设置于各自的触点的下方位置，即使电镀液浸入密封部件的内侧，仍可使金属的析出为最小限度。

附图说明

图1为本发明的电镀夹具的主视图；

图2为图1的A部分的放大图；

图3为将印刷电路板夹持于支柱的触点和隔离板的触点的状态的剖视图；

图4(a)和图4(b)为现有技术的说明图。

具体实施方式

以下，列举优选实施例，对本发明的印刷电路板的电镀夹具进行说明。针对通过设置于架体的支柱侧的触点和设置于隔离板侧的触点夹持印刷电路板，将该架体浸渍于电镀液中进行通电的电镀夹具，为了实现提供通过密封部件围绕相应的触点，电镀液不浸入触点的电镀夹具的目的，本发明通过下述的方式实现，该方式为：在上述支柱内部设置空气通路，该空气通路的空气喷射口设置于上述支柱侧触点的密封部件内侧，并且不碰到该触点的位置，在印刷电路板中的与上述空气喷射口面对的位置开设空气流通孔，与隔离板侧触点的密封部件内侧连通。

实施例1

图1为本发明的电镀夹具10的主视图，形成于架体上的电镀夹具10的主部件由支柱11与横架12构成，该支柱11由左右一对的导电部件形成，该横架12安装于该支柱11的上下，保持左右的间距，上述支柱11按照下述的方式形成，该方式为：按照夹持印刷电路板13的两侧的方式保持，同时将其浸渍于电镀液中，作为阴极，向印刷电路板13供电。

在上述支柱11上，分别按照可沿左右方向开闭的方式安装板状的隔离板14，在该隔离板14中，在顶部和底部形成覆盖印刷电路板13的上下端部，直至中间部分的延伸部14a、14b，在该隔离板14的中间处设置开口部14c。另外，在该隔离板14的相应部位开设有孔14d、14d……。另外，该隔离板14分别安装于电镀夹具10的前后面(图面的靠近自己一侧和里侧)。

在上述支柱11上的规定位置设置触点20，对应于该触点20，在上述隔离板14上，在将该隔离板14向支柱11侧关闭时，与支柱11的触点20面对的位置设置触点30。

图2为图1的A部分的放大图，在支柱11的触点20上，围绕该触点20而设置密封部件21。同样，在隔离板14的触点30上，围绕该触点30而设置密封部件31。

作为上述密封部件21、31的材料，由于其浸渍于电镀液中，故为了具有耐强酸性，适合采用丁腈橡胶、乙丙橡胶、氟橡胶等。另外，象后述那样，由于与印刷电路板13压接，发挥密封性，故必须要求某种程度的柔软性，所以优选橡胶硬度在50°～70°的范围内。如果比其软，则粘接于印刷电路板13上而难以取下，如果比其硬，则具有密封性差，电镀液浸入的危险。

此外，在支柱11的内部设置空气通路22，按照与该空气通路22分歧的方式，将空气喷射口23设置于支柱侧触点20的密封部件21的内侧，并且不碰到触点20的下方位置。象后述的那样，按照下述方式形成，该方式为：在通过支柱11的触点20和隔离板14的触点30夹持印刷电路板13时，从图中未示出的压缩机，经上述空气通路22压送高压空气，将高压空气从空气喷射口23导入到密封部件21的内侧。

在通过上述电镀夹具10进行上述印刷电路板13的电镀处理时，象图1所示的那样，安装于电镀夹具10上的隔离板14在两侧开放，印刷电路板13的两端由左右的支柱11夹持，并且通过图中未示出的定位机构，将该印刷电路板13的底端固定。

在下面，同样地按照纵排将多块印刷电路板13重合，其由左右的支柱11夹持，通过定位机构将其固定。接着，将左右的隔离板14关闭，将印刷电路板13的周缘部侧面隔离。象这样，在上述电镀夹具10上保持多块印刷电路板13，通过隔离板14而隔离，这样，在印刷电路板中的中间部附近和端部周边，电流密度基本均匀，附着于印刷电路板13上的电镀厚度更进一步均匀。

图3为通过设置于支柱11上的触点20，与设置于隔离板14上的触点30，夹持印刷电路板13，该印刷电路板13固定于上述电镀夹具10上的状态的主要部分的剖视图。此时，处于支柱11侧的触点20与印刷电路板13中的一个面的导体部分接触，隔离板14侧的触点30与印刷电路板13的另一面的导体部分接触，印刷电路板13的导体部分与阴极电极导通的状态。

象上述那样，设置于支柱11的内部的空气通路22的空气喷射口23设置于支柱11侧的触点20的下方位置。另外，在印刷电路板13中的与空气喷射口23面对的位置，开设空气流通孔16，与隔离板14侧的触点30的密封部件31的内侧连通。开设于印刷电路板13中的空气流通孔16设置于上述空气喷射孔23的附近，并且不碰到触点20、30的位置的至少1个以上的部位，其尺寸可在1.0mm以上。

象该图所示的那样，支柱11侧的密封部件21发生弹性变形，同时，与印刷电路板13中的一个面压接，将支柱11侧的触点20的周围封闭，隔离板14侧的密封部件31发生弹性变形，同时与印刷电路板13的另一面压接，将隔离板14侧的触点30的周围封闭，这样防止电镀液40浸入触点20和触点30的情况。

另外，由于设置于支柱11的内部的空气通路22的高压空气经过空气喷射孔23，导入密封部件21的内侧，故通过支柱11侧的触点20，密封部件21的密封性更进一步地提高。另外，由于高压空气通过设置于印刷电路板13上的空气流通孔16，还导入到隔离板14侧的密封部件31的内侧，故还在隔离板14侧的触点30，密封部件31的密封性更进一步地提高。

这样，通过支柱11侧的触点20和隔离板14侧的触点30这两者，密封部件21、31的密封性提高，可防止电镀液40浸入触点20、30，可确实防止金属的析出。

此外，只要不脱离本发明的精神，本发明可进行各种改变，另外，当然，本发明涉及该改变的方案。

Claims (2)

1.一种印刷电路板的电镀夹具，其中，通过设置于架体的支柱上的触点，与设置于可相对该支柱进行开闭的隔离板上的触点，夹持印刷电路板，将夹持该印刷电路板的上述架体浸渍于电镀液中进行通电，在该电镀夹具的支柱侧的触点和隔离板侧的触点上，按照围绕相应触点，不浸入电镀液的方式设置密封部件，其特征在于：

在上述支柱内部，设置空气通路，该空气通路的空气喷射口设置于在上述支柱侧触点的密封部件内侧，并且不碰到该触点的位置，并且在印刷电路板中的与空气喷射口面对的位置，开设空气流通孔，其与隔离板侧触点的密封部件内侧连通。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的电镀夹具，其特征在于上述空气喷射口设置于支柱侧触点的下方位置，上述空气流通孔也设置于相应的触点的下方位置。

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