CN101163823B - 蚀刻基体的装置与方法 - Google Patents

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Abstract

为了改进用蚀刻液对例如在电路板(21)上的线路结构进行的蚀刻，可将蚀刻液以喷雾的形式(17)或相似形式喷到电路板(21)上。通过相应喷射装置(13、14)同直流电源(23)的一极接触，而电路板(21)同直流电源(23)的另一极接触，辅助并特别加速了蚀刻过程。

Description

蚀刻基体的装置与方法
技术领域
本发明涉及一种蚀刻基体的装置，该装置包括一种将蚀刻液喷到基体上的喷射装置，并涉及一种蚀刻基体的方法。
背景技术
众所周知，在电化学与表面处理技术中，使用各种不同的蚀刻液，例如盐酸或硫酸、含过氧化物与含铁及不含铁的蚀刻液，还使用碱性化学蚀刻液。此外，还可使用无机或有机添加剂，以便对金属或者半导体基体，以及用化学方法并接着用电化学方法使基体金属化的塑料基体如载有所谓基底铜箔(Basiskupfer)的印刷电路板进行蚀刻结构化。举例来说，类似的蚀刻方法公开于DE 2364162A1中。
以此，举例来说，在印刷电路板上按照涂覆所谓光刻胶所产生的图案蚀刻出线路结构。已知的蚀刻方法使余留导体的横截面结构在基部明显宽于上侧面。为了这时在印刷电路板上更加密集地形成线路结构，这种梯形的横截面轮廓是不利的，因为它要求占据太多的位置。这种梯形结构应当尽可能地予以避免。
发明内容
本发明的任务是，实现开始时提及的装置和开始时提及的方法，以此装置和方法可以避免现有技术中的问题，并可特别改进基体的蚀刻过程或者说基体上线路结构或类似物的蚀刻过程。
该任务通过一种具有权利要求1中所述特征的装置和一种具有权利要求11中所述特征的方法得到解决。本发明有利并优选的改进方案则是其他权利要求的主题，下面将详细阐明。有些情况下，所述装置和方法予以共同阐明，而且这些阐明以及有关的特征还独立地适合装置和方法。权利要求书全文因有明确表示的引用关系而成为说明书的内容。
本发明规定，射束以及因此喷射液或者说喷嘴作为一方，基体作为另一方，在二者之间施加电压。以此方式方法，可以改进阳极蚀刻过程或电压辅助的蚀刻过程。在本发明范围内，借此一方面可以更快地进行蚀刻过程，那就是说，需要更少时间。此外也表明，蚀刻出来的线路结构横截面更为陡峭，或者横截面接近理想的矩形。对于本发明装置而言，或者实施本发明方法时，这样施加辅助电压不花费特别大的开支。
施加电压，一方面可以这样来进行：使电压或者说相应电源的一极同喷射装置的一部分连接或者说与之接触。为此，可与导液部分如导液管一优选由金属如钛或类似金属制成一或者喷嘴自身接触。但有利的是，所述喷嘴由塑料制成，因而应当经由导液管来进行接触，例如经由从中分叉出喷嘴的导管。同样可以在这种导液管的内部以插件或类似零件的形式来设置接触。以此方式在一定程度上使逸出的或者说由喷射装置喷出的液雾或者喷射液或者说蚀刻液与电源接触。
按照本发明的第一改进方案，第二种接触方式可使基体直接进行电接触来进行，例如经由其上所安装的接触夹、接触轮或类似零件。因此，基体也可以同电源的一极或者说正极或者相应电位直接导电连接。
在本发明的第二改进方案中，可以使用辅助电极来避免上面所提及花费大的接触方式，这种辅助电极设置在比较靠近基体的地方，并代替它直接同电源连接接触。这样一种辅助电极，由于它受到同样的喷雾或喷射液的撞击，而喷雾或者说喷射液也抵达基体并产生电接触，因而形成到电基体上的电接触。同样，该辅助电极可以同蚀刻液的收集槽连接，或者至少部分地浸入其中，并藉助从基体上流下的蚀刻液形成电接触。
在进液管上可有利地设置多个喷嘴。为了使喷射液或蚀刻液在基体上的沾载尽可能优化或者可单独调整，可行的是，将这些喷嘴安装得可手动或自动调节。所用的电压可以是恒电位的，有利的是使用恒定的直流电源。电压的数值可在数伏的范围之内，有利的是10V至15V。用12V电压通以0.1A电流产生特别有利的结果。
可使用脉冲电压来代替上述的恒电位电压。在此情况下，电压脉冲的数值大致在上述范围之内。电压脉冲的形式基本上可保持相同，这样能降低电源控制费用。但是，在各种情况下，在这方面也可有利地规定，所述电压脉冲数值同蚀刻工艺过程中所施加的电压一样加以变化，例如为了能够获得最佳的蚀刻结果，有针对性地并且在程度上时间上以及在更精确地对蚀刻过程产生影响。特别在蚀刻过程行将结束时，形成或者说影响线路结构的上述侧壁，因此时间尤具深远意义。
此外，还可以将蚀刻过程用电解方式进行操作。藉此方式通常可以对蚀刻过程施加更好、更精细地控制或影响。特别可以藉此更好地影响蚀刻过程的热力学。
喷射过程或者说蚀刻过程中，基体或者可垂直放置，特别是悬挂。另一种方案中也可将基体水平放置，并且例如在滚道或类似机构上输送。
蚀刻液可采用CuCl。它与从基体或者说线路结构上蚀刻下来的的铜形成Cu2Cl2。
这些特征和其他特征，除了可从权利要求书得知以外，还可从说明书和附图得知，而且在本发明的一种实施方式中，各个特征单独或者多个再次组合可得以实现，并可在其他领域实现，而且能够有利地以及独自地体现出为其在本申请中所要求的保护，之所以能够得到保护进行详细解释，将本申请划分成单个段落和段落间小标题并不限制其下所作陈述的普遍适用性。
附图说明
附图示意示出了本发明的不同的实施例，下面予以详细阐明：
图1蚀刻装置的功能示意图，其中基体垂直放置，以及
图2蚀刻装置的另一种结构方案，其中基体水平放置于蚀刻液池和辅助电极上方的辊道上
具体实施方式
图1示出一种蚀刻装置11。该蚀刻装置具有喷射装置13，该喷射装置由一根具有多个喷嘴15的直导液管14构成。为向喷射装置13供以喷射液或者蚀刻液16，该喷射液或蚀刻液从喷射装置中以喷雾17形式散布出来，所以设置了泵19。该泵从蓄液盆26或类似容器中吸出喷射液。
基体21位于喷射装置13前面，并位于喷雾17撞击区域中，而且垂直安置。基体安置得能基本上均匀地被喷雾17撞击，从而被喷嘴15喷出的蚀刻液撞击。与此同时进行蚀刻过程，对此这里无须予以更加详尽探讨。
导液管14与电源23的负极相连。该导液管由金属如钛构成，所以，总起来它是导电的，而且流过的喷射液或蚀刻液16也同电源23的负极接触。反之，基体21则经由图解示意的接触夹24同电源23的正极相连。因此，也就是说，当上述同负极相连的喷射液17撞击基体21时，进行着电势加载蚀刻(einpotential-beaufschlagtes 
Figure 2006800068065_0
tzen)。此过程也可看作喷射蚀刻电解(Sprüh-
Figure 2006800068065_1
tzelektrolyse)。
电源23的结构方案上面已予说明，并且也适用于图1所示的实施例。所述接触夹24可以同时为基体21的夹持器，或者使基体保持垂直位置。一种这样的接触夹24可以置于加工导轨或类似机构上，藉此可将多个基体21依次运送到固定安置的喷射装置13前，以进行喷射蚀刻过程。
蚀刻装置111的另一种结构方案中图2示出。该装置与前面所述不同之处一方面主要在于，对水平或者平放状态的基体121进行蚀刻，同时还用滚道122运送基体。
相应的喷射装置113同样也水平伸展，并且仍由装有喷嘴115的导液管114构成。导液管114仍与电源123的负极相连。蚀刻液116仍经由泵119供给，因此喷雾117随同蚀刻液116从喷嘴115中逸出。
此外，基体121还处于一种喷射室中，该喷射室下方置有收集盆126。在该收集盆126中，设有辅助阳极128。辅助阳极与电源23的正极连接。不言而喻，在此也可类似于图1，在基体121上进行直接电接触。同样也可以增设图1中的那种辅助电极128。
同样，在该实施例中，蚀刻过程连同电源123的功能如引言部分所阐述的那样进行，也就是说，或者以恒电位方式或者以电压脉冲方式。
除了用于印刷电路板上线路结构或类倒基体的蚀刻之外，本发明也可适用于其他蚀刻过程，也即例如用于印刷电路板工业中印刷电路板铜箔减薄(Rückdünnen)，同样适合在一般金属表面精加工(Metallveredelung)中用于蚀刻金属如不锈钢或者其他金属合金。

Claims (35)

1.蚀刻基体(21、121)的装置，具有将蚀刻液喷到基体上的喷射装置(13、113)，其特征在于，在射束(17、117)或者说喷嘴(15、115)和基体(21、121)之间施加电压，一辅助电极(128)与电压源的正极连接，所述辅助电极(128)为格栅形。
2.按照权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基体(21、121)是电路板工业中的基体。
3.按照权利要求1所述的装置，其特征在于，为了施加电压，将喷射装置(13、113)的一部分同电压或者说电压源(23、123)的第一极连接。
4.按照权利要求3所述的装置，其特征在于，所述喷射装置(13、113)的一部分是导液部分。
5.按照权利要求4所述的装置，其特征在于，所述导液部分是管道(14、114)或喷嘴(15、115)。
6.按照权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一极是负极。
7.按照权利要求1至5中任意一项所述的装置，其特征在于，为了施加电压，将基体(21)电接触，并同电压或者说电压源(23、123)的第二极连接。
8.按照权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第二极是正极。
9.按照权利要求7所述的装置，其特征在于，所述基体(21)与电压或者说电压源(23、123)的第二极借助于接触夹(24)相连。
10.按照权利要求1所述的装置，其特征在于，所述辅助电极(128)被所喷的蚀刻液(116)击中或者置于蚀刻液的收集槽(126)中。
11.按照权利要求1至5中任意一项所述的装置，其特征在于，所述喷射装置(13、113)具有至少一根连到至少一个喷嘴(15、115)上的进液管(14、114)，其中所述进液管同电压或者说电源(23、123)的第一极相连并由金属构成。
12.按照权利要求11所述的装置，其特征在于，所述至少一个喷嘴由塑料制成。
13.按照权利要求11所述的装置，其特征在于，在进液管(14、114)上置有多个喷嘴(15、115)来喷出蚀刻液(16，116)。
14.按照权利要求13所述的装置，其特征在于，所述喷嘴是可调节的。
15.按照权利要求1至5中任意一项所述的装置，其特征在于，所述电压或者说电源(23、123)是恒电位的。
16.按照权利要求15所述的装置，其特征在于，所述电压或者说电源(23、123)的电压值为10V至15V。
17.按照权利要求15所述的装置，其特征在于，所述电压或者说电源(23、123)的电压值为12V。
18.按照权利要求1至5中任意一项所述的装置，其特征在于，所述电压或者说电源(23、123)具有产生脉冲电压的结构。
19.按照权利要求1至5中任意一项所述的装置，其特征在于，所述电压或者说电源(23、123)具有基本恒定的电压脉冲。
20.按照权利要求1至5中任意一项所述的装置，其特征在于，所述基体(21)基本上直立或者垂直走向地安置，以进行喷射过程。
21.按照权利要求1至5中任意一项所述的装置，其特征在于，所述基体(121)基本上水平安置，以进行喷射过程。
22.蚀刻基体的方法，其中在基体(21、121)上涂以或者喷以蚀刻液(16、116)，其特征在于，在射束(17、117)或者说喷嘴(15、115)或者蚀刻液和基体(21、121)之间施加电压(23、123)，所述基体(121)间接或者说经由辅助电极(128)与电压或者说电源(123)接触，在蚀刻液撞击基体(121)之后，所述辅助电极被喷洒到蚀刻液(116)或者与之接触，辅助电极(128)平面延伸或者为格栅形，并被所喷射的蚀刻液撞击或者抵达蚀刻液的收集槽(126)中。
23.按照权利要求22所述的方法，其特征在于，所述基体是印刷电路板工业中的基体。
24.按照权利要求22所述的方法，其特征在于，在喷射装置(13、113)的一部分和基体(21、121)之间施加电压。
25.按照权利要求24所述的方法，其特征在于，在喷射装置(13、113)的一部分是导液部分。
26.按照权利要求25所述的方法，其特征在于，所述导液部分是导液管(14、114)或喷嘴(15、115)。
27.按照权利要求22至26中任意一项所述的方法，其特征在于，所述基体(21)直接与电压或者说电源(23)连接。
28.按照权利要求27所述的方法，其特征在于，所述基体(21)直接与电压或者说电源(23)经由接触夹(24)形式的直接电接触来连接。
29.按照权利要求22至26中任意一项所述的方法，其特征在于，施加直流电压(23、123)。
30.按照权利要求29所述的方法，其特征在于，直流电压(23、123)，是范围在10V和15V之间。
31.按照权利要求30所述的方法，其特征在于，直流电压(23、123)，是12V的恒定直流电压。
32.按照权利要求22至26中任意一项所述的方法，其特征在于，施加脉冲电压(23、123)。
33.按照权利要求32所述的方法，其特征在于，所述电压脉动基本上达到同样高度及/或具有同样形式。
34.按照权利要求22至26中任意一项所述的方法，其特征在于，在喷射过程中，基体(121)基本保持垂直。
35.按照权利要求22至26中任意一项所述的方法，其特征在于，在喷射过程中，基体(121)基本保持水平。
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