CN101162174B - 温度传感器制造方法 - Google Patents

温度传感器制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101162174B
CN101162174B CN2007101941163A CN200710194116A CN101162174B CN 101162174 B CN101162174 B CN 101162174B CN 2007101941163 A CN2007101941163 A CN 2007101941163A CN 200710194116 A CN200710194116 A CN 200710194116A CN 101162174 B CN101162174 B CN 101162174B
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature sensor
resin glue
heat
heat hardening
thermistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2007101941163A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101162174A (zh
Inventor
朴智弘詹姆士
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RONGCHENG JIETAI INDUCTION APPARATUS CO Ltd
Original Assignee
RONGCHENG JIETAI INDUCTION APPARATUS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by RONGCHENG JIETAI INDUCTION APPARATUS CO Ltd filed Critical RONGCHENG JIETAI INDUCTION APPARATUS CO Ltd
Publication of CN101162174A publication Critical patent/CN101162174A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101162174B publication Critical patent/CN101162174B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/0277—Apparatus with continuous transport of the material to be cured
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B37/00—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00
    • F04B37/10—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for special use
    • F04B37/14—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for special use to obtain high vacuum
    • F04B37/16—Means for nullifying unswept space
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B17/00—Insulators or insulating bodies characterised by their form
    • H01B17/56—Insulating bodies
    • H01B17/58—Tubes, sleeves, beads, or bobbins through which the conductor passes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

本发明提供一种温度传感器制造方法，将电线连接在热敏电阻上，把热敏电阻及热敏电阻和电线的连接部插入到已注入好的树脂胶的套管里，通过加热使其硬化，其特点是：先对要注入套管里的树脂胶真空脱泡，再在套管里定量注入已脱泡的树脂胶，然后，把热敏电阻及电线的连接部插入到注入适量树脂胶的套管里，通过加热硬化装置使温度传感器在按同一方向传送的过程中加热硬化。在不降低质量的同时，能实现大批量高效率生产温度传感器的目的。

Description

温度传感器制造方法
技术领域
本发明是关于温度传感器的制造方法，更详细地说是把热敏电阻及电线连接部插入到已注入树脂胶的套管内做成温度传感器的制造方法。
背景技术
通常在各种电器及电子产品上，为了感应温度而采用的温度传感器是由热敏电阻和连接在热敏电阻两侧的两股电线构成。
为了防止热敏电阻及热敏电阻与电线的连接部被湿气及异物质侵入而灌封了树脂胶，为了更容易的进行灌装树脂胶作业，先在一端开口的圆筒形状的套管内部注入树脂胶后，把热敏电阻及热敏电阻与电线的连接部插入到套管内部后，把树脂加热硬化后，做成温度传感器。
此温度传感器的制作方法在韩国已申请专利，专利号是第0131281号，此专利已记录在专利公告中。温度传感器是使用真空脱泡机把树脂胶内的气泡排除后，把少量的树脂胶注入到套管里，并补充及排除树脂胶使套管内部注入适量的树脂胶，然后把热敏电阻及热敏电阻与电线的连接部插入到套管内部，在此状态下，放入烘干箱或是加热器内加热使套管内的树脂硬化而做成温度传感器。
通过现有的这种温度传感器制作方法可以使灌装树脂作业变得容易，使用真空脱泡机排除树脂胶内部的气泡，可以起到防止腐蚀的效果。
但是现有的这种温度传感器制作方法，虽然在某种程度上有提高质量的效果，但是对于大量生产的温度传感器来说还有多种制约因素。
即，如上所述，为了在套管内注入适量的树脂胶，要先向套管内注入少量的树脂胶，然后反复补充或减少树脂，使之达到适量的程度，这种树脂注入作业方式，具有操作比较复杂，而且作业时间缓慢的问题。
特别是在现有的温度传感器制造方法中，要在热敏电阻及热敏电阻与电线的连接部插入到套管内树脂胶里的状态下，放入烘干箱内加热，使套管内的树脂胶硬化；在这种加热硬化过程中，由于烘干箱的容量有限，把一定数量的产品放进烘干箱内加热硬化后，把它们从烘箱内取出来，然后再放入一批产品进行加热硬化，这种把产品放入烘箱加热硬化，然后再取出来的反复的操作过程是不可避免的；所以问题是，为了适合大批量生产，需要能够连续加热硬化的生产工艺。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术存在的问题，而提供一种把热敏电阻及电线的连接部插入到已注入树脂胶的套管内而做成温度传感器的新工艺，在不降低质量的同时，能实现大批量高效率生产温度传感器的制造方法。
本发明的目的是通过如下技术方案实现的：一种温度传感器制造方法，将电线连接在热敏电阻上，把热敏电阻及热敏电阻与电线的连接部插入到已注入树脂胶的套管内的状态下，经过加热使其硬化做成温度传感器，其特征在于：先对要注入套管里的树脂胶进行真空脱泡，再向套管里定量注入已脱泡的树脂胶，然后，把热敏电阻及热敏电阻与电线的连接部插入到注入适量树脂胶的套管里，还有一个加热硬化装置使未加热硬化成型的温度传感器能在按同一方向传送的过程中加热硬化。
对上述方法的改进：在树脂胶排除气泡过程当中，使用真空脱泡装置，所述真空脱泡装置是由盛放树脂胶的容器及密封的真空桶和真空泵组成，真空桶内的空气通过真空泵排出，使真空桶内部形成真空状态，树脂胶内的气泡也随之排除。
对上述方法的进一步改进：在定量注入树脂胶过程中，使用的定量注入装置由盛放树脂胶的注入容器及与注入容器内部连通、出口能插入到套管内部的注入管，以及空压机组成，利用空气压力把注入容器内的树脂胶输出到注入管，并通过控制树脂胶流量传感器感应控制注入到套管内的树脂胶的注入量。
对上述方法的进一步改进：上述控制树脂胶流量传感器包括安装在注入管外侧的第一感应器能感知注入管上有无套管需注胶，以及安装在注入管出口外侧的第二感应器能感知树脂胶注入完成与否，通过这种定量注入装置不需要在向套管注树脂胶时反复增减树脂胶量，能够更快速、准确地在套管内注入适量的树脂胶。
对上述方法的进一步改进：在加热硬化过程中使用加热硬化装置，加热硬化装置是由使未加热硬化成型的温度传感器移动的传送皮带和在传送皮带周围设置的加热装置组成，通过加热装置加热把热量传送到未加热硬化成型的温度传感器上使其硬化。
对上述方法的进一步改进：所述的加热硬化装置的传送皮带具有多孔，所述的加热装置由设置在传送皮带下端的第1加热装置和设置在上端的第2加热装置组成。
对上述方法的进一步改进：所述加热硬化装置的第1、第2加热装置是由加热器和加热器罩组成，一方面通过传送皮带把加热器上的热量集中到未加热硬化成型的温度传感器上，另一方面，通过加热器罩里的反射板把热量集中到未加热硬化成型的温度传感器上。
对上述方法的进一步改进：所述树脂胶的特征是耐热温度100-110℃，所述电线使用热变形温度为130-150℃的PVC线皮，把第1和第2加热装置的加热器都控制在130℃-150℃范围内，对通过传送皮带传送的未加热硬化成型的温度传感器在110℃-120℃范围内加热7-8分钟。
本发明与现有技术相比具有以下优点和积极效果：
因为本发明温度传感器的制造方法是在脱泡阶段中把脱泡好的树脂胶定量的注入到套管里，然后把热敏电阻及电线的连接部插入到注入好树脂胶的套管里，在加热硬化阶段中通过传送皮带周围的加热器来加热。在不降低温度传感器质量的同时，加快在套管内注入树脂胶的过程和加热硬化树脂胶的过程，提高了生产效率，从而实现大批量生产制造温度传感器的目的。
附图说明
图1为本发明热敏电阻插入套管前的状态图。
图2为本发明热敏电阻插入到套管里的状态图。
图3(a)和图3(b)是内部构造完全不同的两种温度传感器的内部结构图。
图4是温度传感器的制造过程流程图。
图5是真空脱泡机的构成图。
图6是定量注入装置的构成图。
图7(a)是加热硬化装置的俯视图；
图7(b)是图7(a)的A-A向剖视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明：
附图图面符号说明：1、1-1、1-2：温度传感器；2：热敏电阻，2a、2b：管脚线；3a、3b：电线；4a、4b：连接端子；5：树脂胶；6：套管；7：绝缘管；10：真空脱泡装置；11：盛放树脂胶的容器；12：真空桶；12a：真空桶盖；12b：空气排出口；13：连接管；14：真空泵；15：压力计；20：定量注入装置；21、注入容器；21a：注入容器盖；21b：树脂胶输出口；22：注入管；22a：注入管出口；23、空气压力装置；23a：空压机；23b：压力盖；23c：连接管；24：插接管；25：弹簧；26：控制树脂胶流量传感器；26a：第一感应器；26b：第二感应器；27：注入控制部；30：加热硬化装置；31：传送皮带；32：加热装置；41：第2加热装置；41a：第2加热器；41b、41c：第2加热器罩；42：第1加热装置；42a：第1加热器；42b、42c：第1加热器罩；43：加热器控制部；100：树脂真空脱气泡工序；200：定量注入工序；300：插入热敏电阻工序；400：加热硬化工序。
参见图1-图7，本发明一种温度传感器制造方法的实施例，制造方法如下：将电线连接在热敏电阻的两端，对要注入套管里的树脂胶真空脱泡，再在套管里定量注入已脱泡的树脂胶，然后，把热敏电阻及电线的连接部插入到注入适量树脂胶的套管里，通过加热硬化装置使温度传感器在按同一方向传送的过程中干燥、硬化。
如图4所示，整个制造方法分为四个工序，先后顺序为：树脂真空脱气泡工序→定量注入工序→插入热敏电阻工序→加热硬化工序。
各工序的具体步骤如下：
在树脂胶排除气泡过程当中，使用真空脱泡装置，所述真空脱泡装置是由盛放树脂胶的容器及密封的真空桶和真空气泵组成，真空桶内的空气通过真空泵排出，使真空桶内部形成真空状态的，树脂胶内的气泡也随之排除。
在定量注入树脂胶过程中，使用的定量注入装置由盛放树脂胶的注入容器及与注入容器内部连通、出口能插入到套管内部的注入管，以及空压机组成，利用空气压力把注入容器内的树脂胶输出到注入管，并通过控制树脂胶流量传感器感应控制注入到套管内的树脂胶的注入量。所述控制树脂胶流量传感器包括安装在注入管外侧的第一感应器能感知注入管上有无套管需注胶，以及安装在注入管出口外侧的第二感应器能感知树脂胶注入完成与否，通过这种定量注入装置不需要在向套管注树脂胶时反复增减树脂胶量，能够更快速、准确地在套管内注入适量的树脂胶。
在插入热敏电阻过程中，先将电线连接在热敏电阻的两端，再把热敏电阻及电线的连接部插入到注入适量树脂胶的套管里。
在加热硬化过程中，使用加热硬化装置，加热硬化装置是由使温度传感器移动的传送皮带和在传送皮带周围设置的加热装置组成，通过加热装置加热把热量传送到温度传感器上使其硬化。所述的加热硬化装置的传送皮带具有多孔，所述加热装置由设置在传送皮带下端的第1加热装置和设置在上端的第2加热装置组成。所述的第1、第2加热装置是由加热器和加热器罩组成，一方面通过传送皮带把加热器上的热量集中到温度传感器上，另一方面，通过加热器罩里的反射板把热量集中到温度传感器上。使温度传感器在按同一方向传送的过程中干燥、硬化。
本发明所述树脂胶的特征是耐热温度100-110℃，所述电线使用热变形温度为130-150℃的PVC线皮，把第1和第2加热器都控制在130℃-150℃范围内，通过传送皮带传送的温度传感器在110℃-120℃范围内加热7-8分种的过程。

Claims (8)

1.一种温度传感器制造方法，将电线连接在热敏电阻上，把热敏电阻及热敏电阻与电线的连接部插入到已注入树脂胶的套管内的状态下，经过加热使其硬化做成温度传感器，其特征在于：先对要注入套管里的树脂胶进行真空脱泡，再向套管里定量注入已脱泡的树脂胶，然后，把热敏电阻及热敏电阻与电线的连接部插入到注入适量树脂胶的套管里，还有一个加热硬化装置使未加热硬化成型的温度传感器能在按同一方向传送的过程中加热硬化。
2.按照权利要求1所述的温度传感器制造方法，其特征在于：在树脂胶排除气泡过程当中，使用真空脱泡装置，所述真空脱泡装置是由盛放树脂胶的容器及密封的真空桶和真空泵组成，真空桶内的空气通过真空泵排出，使真空桶内部形成真空状态，树脂胶内的气泡也随之排除。
3.按照权利要求1或2所述的温度传感器制造方法，其特征在于：在定量注入树脂胶过程中，使用的定量注入装置由盛放树脂胶的注入容器及与注入容器内部连通、出口能插入到套管内部的注入管以及空压机组成，利用空气压力把注入容器内的树脂胶输出到注入管，并通过控制树脂胶流量传感器感应控制注入到套管内的树脂胶的注入量。
4.按照权利要求3所述的温度传感器制造方法，其特征在于：所述控制树脂胶流量传感器包括安装在注入管外侧的第一感应器能感知注入管上有无套管需注胶，以及安装在注入管出口外侧的第二感应器能感知树脂胶注入完成与否，以快速、准确地在套管内注入适量的树脂胶。
5.按照权利要求3所述的温度传感器制造方法，其特征在于：在加热硬化过程中使用加热硬化装置，加热硬化装置是由使未加热硬化成型的温度传感器移动的传送皮带和在传送皮带周围设置的加热装置组成，通过加热装置加热把热量传送到未加热硬化成型的温度传感器上使其硬化。
6.按照权利要求5所述的温度传感器制造方法，其特征在于：所述的加热硬化装置的传送皮带具有多孔，所述的加热装置由设置在传送皮带下端的第1加热装置和设置在上端的第2加热装置组成。
7.按照权利要求6所述的温度传感器制造方法，其特征在于：所述加热硬化装置的第1、第2加热装置是由加热器和加热器罩组成，一方面通过传送皮带把加热器上的热量集中到未加热硬化成型的温度传感器上，另一方面，通过加热器罩里的反射板把热量集中到未加热硬化成型的温度传感器上。
8.按照权利要求7所述的温度传感器制造方法，其特征在于：所述树脂胶的特征是耐热温度100-110℃，所述电线使用热变形温度为130-150℃的PVC线皮，把第1和第2加热装置的加热器都控制在130℃-150℃范围内，对通过传送皮带传送的未加热硬化成型的温度传感器在110℃-120℃范围内加热7-8分钟。
CN2007101941163A 2006-11-30 2007-11-29 温度传感器制造方法 Active CN101162174B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060119442 2006-11-30
KR1020060119442A KR100860882B1 (ko) 2006-11-30 2006-11-30 온도감지기 제조방법
KR10-2006-0119442 2006-11-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101162174A CN101162174A (zh) 2008-04-16
CN101162174B true CN101162174B (zh) 2010-06-02

Family

ID=39297130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007101941163A Active CN101162174B (zh) 2006-11-30 2007-11-29 温度传感器制造方法

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR100860882B1 (zh)
CN (1) CN101162174B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102814259A (zh) * 2011-06-08 2012-12-12 贵州大学 一种传感器壳体硅脂注入装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3015030B1 (fr) * 2013-12-12 2016-11-04 Sc2N Sa Dispositif comportant un capteur protege par de la resine
CN104819859B (zh) * 2015-04-16 2017-04-19 南京航空航天大学 大面积复杂构形压电智能夹层与结构耦合的表贴固化方法
CN108036875B (zh) * 2017-12-20 2020-02-07 广东爱晟电子科技有限公司 一种快速响应温度传感器及其制作方法
CN109839205A (zh) * 2019-03-26 2019-06-04 艾礼富电子(深圳)有限公司 一种温度传感器及其制备方法
CN116037427A (zh) * 2022-11-09 2023-05-02 北京航天试验技术研究所 一种用于温度传感器封装的低温胶加注方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0131281B1 (ko) * 1994-04-19 1998-04-24 윤영석 써미스터 제조방법
CN1576809A (zh) * 2003-06-25 2005-02-09 Tdk株式会社 温度传感器及其制造方法以及温度传感器用模具
CN1707230A (zh) * 2004-06-09 2005-12-14 李在一 温度传感器的结构及其制造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100527365B1 (ko) * 2003-09-23 2005-11-15 근형기업 주식회사 스틸벨트를 이용한 섬유보강 수지판의 연속 제조장치 및그 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0131281B1 (ko) * 1994-04-19 1998-04-24 윤영석 써미스터 제조방법
CN1576809A (zh) * 2003-06-25 2005-02-09 Tdk株式会社 温度传感器及其制造方法以及温度传感器用模具
CN1707230A (zh) * 2004-06-09 2005-12-14 李在一 温度传感器的结构及其制造方法

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2003-121269A 2003.04.23
JP特开2003-240642A 2003.08.27
JP特开平10-300589A 1998.11.13
JP特开平8-159881A 1996.06.21
JP特开昭59-191306A 1984.10.30

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102814259A (zh) * 2011-06-08 2012-12-12 贵州大学 一种传感器壳体硅脂注入装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080049171A (ko) 2008-06-04
CN101162174A (zh) 2008-04-16
KR100860882B1 (ko) 2008-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101162174B (zh) 温度传感器制造方法
CN103282712B (zh) 可加热的流体导管用于内燃机的scr催化系统的应用
CN1715030B (zh) 由多个构件构成的部件的结构及其制造方法
CN106233576A (zh) 电机的定子及其制造
CN102916514B (zh) 一种线圈部件及其制造方法
CN102205575B (zh) 用于制造包括至少一个纤维增强基体的复合部件的模具
CA1163073A (en) Injection molding heated probe
CN108024576A (zh) 具有电触点的单片平面
CN105597546A (zh) 用于制造膜组件的方法以及膜组件
CN106507518A (zh) 流体加热装置及制备该加热装置的方法
CN103878899A (zh) 使热气流循环通过纤维阵列来制造具有连续纤维的纺织预制件的方法
CN103174496B (zh) 带有用于加热介质的加热装置的过滤装置及其在机动车上的应用
US4721847A (en) Multiple zoned runner distributor heater
US20060289474A1 (en) Tubular heater and method of manufacture
CN101946558B (zh) 加热器、树脂成形装置、树脂成形方法以及树脂成形体
CN104066218B (zh) 线圈盘支架组件及其模具和制造方法
CN209158807U (zh) 一种针阀式热流道结构
CN109312698A (zh) 吸入式喷射泵
CN203757992U (zh) 螺旋式磁场即热热水器
JP4653208B2 (ja) 高速射出成形システム
CN103448205A (zh) 电源适配器壳体的制作方法
CN103884092B (zh) 车辆加热器及其制造方法
CN207643753U (zh) 用于imd膜片折弯的热熔机
CN216579006U (zh) 一种热流道模具的分流板加热结构
CN202318842U (zh) 注塑模热流道系统用带独立感温的金属嵌入式加热器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant