CN101142521A - 显示介质用粒子及使用该粒子的信息显示用面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示介质用粒子及使用该粒子的信息显示用面板，该信息显示用粒子用于在相对的两张基板之间封入至少一种以上的显示介质，对构成显示介质的显示介质施加电场而使显示介质移动来显示图像等信息的信息显示用面板，上述相对的基板中至少一张基板是透明的，在粒子表面配置具有半导体电特性的材料。根据本发明，由于使用由具有半导体电特性的粒子表面构成的粒子，因此可以稳定保持显示介质用粒子的表面电荷。结果，能够得到图像等信息显示状态稳定的信息显示用面板。

Description

显示介质用粒子及使用该粒子的信息显示用面板
技术领域
本发明涉及显示介质用粒子及使用该粒子的信息显示用面板，上述显示介质用粒子用于在相对的两张基板之间封入至少一种以上的显示介质，对显示介质施加电场而使显示介质移动来显示图像等信息的信息显示用面板，其中上述相对的基板中至少一张基板是透明的。
背景技术
以往，提出有利用电泳方式、电致彩色方式、热方式、双色粒子旋转方式等技术的信息显示装置作为代替液晶显示器(LCD)的信息显示装置。
这些现有技术与LCD相比，具有能获得接近通常印刷品的大视场角、耗电小、具有存储功能等优点，因此考虑将其作为可应用于下一代廉价的信息显示装置的技术，正期待向便携式终端信息显示、电子纸等方面推广。尤其是最近提出了将由分散粒子和着色溶液组成的分散液制成微胶囊，并将其配置在相对的基板之间而构成的电泳方式，并寄予了期望。
然而，在电泳方式中，由于粒子在液中迁移，从而存在因液体的粘性阻力而导致响应速度慢的问题。此外，还具有下列问题：由于使氧化钛等高比重的粒子分散在低比重的溶液中，因此，该氧化钛等高比重的粒子容易沉降，难以维持分散状态的稳定性，信息显示的重复稳定性差。另外，即使做成微胶囊，使小室尺寸达到微胶囊水平，也仅是在表面上使上述缺点难以表现出来，但未解决任何实质问题。
作为为解决采用利用在溶液中的行为的电泳方式而带来的上述问题的一方法，提出有这样的信息显示用面板：在两张相对的基板之间封入了显示介质后，或形成由隔壁相互隔离的小室、在将显示介质封入到小室内后，对显示介质施加电场而使显示介质移动来显示图像等信息。(例如，赵国来，其他3人，“新しいトナ一デイスプレイデバイス(I)”、1999年7月21日，日本图像学会年度大会(第83届)“Japan Hardcopy’99”论文集，参照p.249-252)。
它们的显示机理的根本的是粒子的表面电荷，为了获得稳定、高清晰度的显示，需要稳定保持该粒子的表面电荷。但是，表面电荷是非常不稳定的，例如既容易因湿度等环境而衰减，又容易因与其他物质接触或摩擦而产生变化。此外，若粒子上有任何物质移动或产生变形，表面电荷会产生变化。这些表面电荷的变化，如上述的显示机理所明示的那样，关系到显示状态的变化，存在因信息显示用面板的长期保管、长期使用等，而使显示状态不稳定的问题。
发明内容
本发明的目的在于消除上述的问题点，提供一种能够将表面电荷保持稳定、可使图像等信息显示状态长期稳定的显示介质用粒子及使用该粒子的信息显示用面板。
本发明的显示介质用粒子构成显示介质，该显示介质用于在相对的两张基板之间封入至少一种以上的显示介质，对显示介质施加电场而使显示介质移动来显示图像等信息的信息显示用面板，上述相对的基板中至少一张基板是透明的，其特征在于，在粒子表面配置具有半导体电特性的材料。
另外，作为本发明的显示介质用粒子的优选例，具有半导体电特性的材料是电子输送性材料；具有半导体电特性的材料是空穴输送性材料；具有电子输送性电特性的粒子表面与相对的两张基板中的至少一基板的接触面为电气性地整流性接触的关系；具有空穴输送性电特性的粒子表面与相对的两张基板中的至少一基板的接触面为电气性地整流性接触的关系；并用粒子表面具有电子输送性电特性的粒子、和粒子表面具有空穴输送性电特性的粒子，各自的带电极性不同；配置在作为基体的粒子表面上的材料是金属或金属氧化物。
另外，作为本发明的显示介质用粒子的优选例，设粒子表面具有电子输送性电特性的粒子A的表面中的费米能级为Fa、粒子表面具有空穴输送性电特性的粒子B的表面中的费米能级为Fb、与粒子接触的基板表面的费米能级为Fs时，为Fa＜Fs＜Fb的关系；粒子表面具有电子输送性电特性的粒子的带电特性为正极性；粒子表面具有空穴输送性电特性的粒子的带电特性为负极性；粒子是通过用电子输送性材料或空穴输送性材料涂覆作为基体的粒子的表面上而构成的。
另外，作为本发明的显示介质用粒子的优选例，设粒子表面具有电子输送性电特性的作为基体的粒子表面的费米能级为Fc、粒子表面的费米能级为Fa、与粒子接触的基板表面的费米能级为Fs时，为Fc＜Fa＜Fs的关系；设粒子表面具有空穴输送性电特性的作为基体的粒子表面的费米能级为Fc、粒子表面的费米能级为Fb、与粒子接触的基板表面的费米能级为Fs时，为Fc＞Fb＞Fs的关系；粒子是由电子输送性材料或空穴输送性材料的单体构成的；粒子是通过将电子输送性材料或空穴输送性材料分散在树脂中而构成的。
另外，作为本发明的显示介质用粒子的优选例，粒子表面为半导体材料的层叠体。
另外，作为本发明的显示介质用粒子的优选例，至少一种的粒子表面由电子输送性材料构成，其下层由空穴输送性材料构成；粒子显示出带负电特性；至少一种的粒子表面由空穴输送性材料构成，其下层由电子输送性材料构成；粒子显示出带正电特性；基板与粒子表面为欧姆性接触。
另外，本发明的信息显示用面板，在相对的两张基板之间封入至少一种以上的显示介质，对显示介质施加电场而使显示介质移动来显示图像等信息，上述相对的基板中至少一张基板是透明的，其特征在于，使用由上述结构的显示介质用粒子构成的显示介质作为显示介质。
附图说明
图1(a)、(b)分别是表示将本发明的显示介质用粒子用作显示介质的信息显示用面板的一例子的图。
图2(a)、(b)分别是表示将本发明的显示介质用粒子用作显示介质的信息显示用面板的另一例子的图。
图3(a)、(b)分别是表示将本发明的显示介质用粒子用作显示介质的信息显示用面板的再一例子的图。
图4是表示将本发明的显示介质用粒子用作显示介质的信息显示用面板中的隔壁形状的一例子的图。
图5是用于说明本发明中的半导体膜的整流性接触的确认方法的一例子的图。
图6是用于说明图5所示的整流性接触的确认方法中的表示欧姆接触的电流-电压特性的一例子的图。
图7是用于说明图5所示的整流性接触的确认方法中的表示整流性接触的电流-电压特性的一例子的图。
具体实施方式
首先，对使用由本发明的显示介质用粒子(以下也称作粒子)构成的显示介质的信息显示用面板的基本结构进行说明。在本发明的信息显示用面板中，向封入到两个相对的基板之间的显示介质施加电场。沿着所施加的电场方向，带电的显示介质受到电场力、库仑力等的吸引，显示介质的移动方向根据由于电位的切换引起的电场方向的变化而被切换，从而实现图像等的信息显示。因此，必须将信息显示用面板设计成显示介质均匀地移动、并能够维持更新显示时的稳定性或连续显示信息时的稳定性。在此，认为施加到构成显示介质的粒子上的力，除了由粒子之间的库仑力产生的相互吸引的力之外，还有其与电极或基板的电镜像力、分子间力、液桥力、重力等。
基于图1(a)、(b)～图3(a)、(b)，对本发明的信息显示用面板的例子进行说明。
在图1(a)、(b)所示的例子中，将由至少一种以上粒子构成的光学反射率和带电特性不同的至少2种以上的显示介质3(在这里示出的是由白色的显示介质用粒子的粒子群构成的白色显示介质3W和由黑色的显示介质用粒子3Ba的粒子群构成的黑色显示介质3B)相应于通过在从基板1、2外部施加的电场，与基板1、2垂直地移动，使观察者可见黑色显示介质3B而进行黑色显示，或者使观察者可见白色显示介质3W而进行白色显示。此外，在图1(b)所示的例子中，在图1(a)所示的例子上，在基板1、2之间设置例如格子状的隔壁4而形成小室。此外，在图1(b)中，省略了位于前侧的隔壁。
在图2(a)、(b)所示的例子中，将由至少一种以上粒子构成的光学反射率和带电特性不同的至少2种以上的显示介质3(在这里示出的是由白色的显示介质用粒子的粒子群构成的白色显示介质3W和由黑色的显示介质用粒子的粒子群构成的黑色显示介质3B)相应于通过在设置于基板1的电极5和设置于基板2的电极6之间施加电压而产生的电场，与基板1、2垂直地移动，使观察者可见黑色显示介质3B而进行黑色显示，或者使观察者可见白色显示介质3W而进行白色显示。此外，在图2(b)所示的例子中，在图2(a)所示的例子的基础上，在基板1、2之间设置例如格子状的隔壁4而形成小室。此外，在图2(b)中，省略了位于前侧的隔壁。
在图3(a)、(b)所示的例子中，将由至少一种以上粒子构成的具有光学反射率和带电性的一种显示介质3(在这里示出的是由白色的显示介质用粒子的粒子群构成的白色显示介质3W)相应于通过在设于基板1的电极5和电极6之间施加电压而产生的电场，沿与基板1、2平行的方向移动，使观察者可见白色显示介质3W而进行白色显示，或者使观察者可见电极6或基板1的颜色而显示电极6或基板1的颜色。此外，在图3(b)所示的例子中，在图3(a)所示的例子上，在基板1、2之间设置例如格子状的隔壁4而形成小室。此外，在图3(b)中，省略了位于前侧的隔壁。
本发明的第1特征在于用于显示介质用粒子的粒子使用具有半导体的电特性的材料，从而使表面电荷保持稳定，得到高对比度的稳定的图像等的信息显示状态。
作为优选的具体例子，对于粒子表面使用具有半导体的电特性的材料，由电特性各不相同的、具有电子输送性的粒子表面和具有空穴输送性的电特性的粒子表面构成的粒子，根据信息显示用面板的结构而单独使用上述粒子中某一种粒子或并用上述粒子。另外，这些粒子表面与相对的两张基板中的至少一方粒子接触面存在电气性地整流性接触的关系。以下，对使用这些材料时的作用效果进行说明。
作为例子，具有电子输送性半导体的电特性的粒子与相对的两张基板中的至少一方粒子的接触面存在电气性地整流性接触的关系。所谓整流性接触，是指异种物质接触时，其电特性不遵从欧姆法则而在电荷流动的大小上具有方向性的接触。顺方向流动的电荷较多，逆方向不怎么流动电荷。以空穴输送性半导体与金属的接触为例，二者的关系为电子输送性半导体的费米能级＜金属的功函数这样的关系时，则为整流性接触。
在本发明中，当为电子输送性半导体的费米能级＜粒子接触面的费米能级这样的关系时，则具有整流效果。当与粒子接触的接触面(基板)为负电位时，为逆方向，因此，从接触面流入电子输送性半导体粒子的负电荷较少，当一方粒子接触面(基板)为正电位时，为顺方向，因此，从电子输送性半导体粒子流向接触面侧的负电荷较多，粒子中带正极性的电。以上，以电子输送性半导体为例进行了说明，在采用空穴输送性半导体时，其特性仅是与采用电子输送性半导体的特性相反，现象是完全相同的。
在此，为了表现出更佳的效果，需要赋予使具有整流效果的粒子特性而注入的电荷存入粒子内部的形成。此外，必须使该注入电荷的效率也优良。为了达成该目的，通过使作为基体的粒子的表面为金属或金属氧化物，在其表面上配置电子输送性或空穴输送性半导体材料，可使这些特性更良好。对用在表面上配置了这些电子输送性、空穴输送性材料的两种粒子构成的显示介质调整色调，使得对比度良好，并将该显示介质封入相对的两张电极基板之间，在电极之间施加电场，从而可显示良好的图像等信息。
作为基体的粒子可以是表面上配置有金属或金属氧化物的粒子，例如可以是由金属单体粒子或金属氧化物单体构成的粒子。或者，可以是用金属或金属氧化物涂覆在树脂等粒子的表面而成的粒子，也可以是用金属或金属氧化物局部涂覆在树脂等粒子的表面而成的粒子。表面被覆(或局部配置于表面上)的半导体材料的厚度没有特别限制，但考虑到电荷的注入效率，希望是薄膜其厚度为100μm以下，优选是50μm以下厚度的薄膜，更优选是1μm以下厚度的薄膜。将粒子封入到面板内时，为了提高流动性，可以适当施加粒子直径比基体粒子的小的、二氧化硅或氧化钛等的微粒子。
作为粒子的制作方法，只要能表现出上述的电子输送性或空穴输送性的电特性，并不特别限制其方法，但若例示，优选以下的方法。可提示这样的方法：首先，准备作为基体的粒子，用电子输送性或空穴输送性的半导体物质涂覆该基体粒子的表面。作为表面涂覆的方法，可列举出如下方法：对基体粒子的表面进行蒸镀或溅镀来进行干涂的方法；或者将基体粒子投入溶化、熔融着的电子输送性或空穴输送性的半导体物质中而使其干燥、固化的方法；将基体粒子投入亨舍尔混合机等粒子搅拌装置中进行搅拌，在其中固定熔融着的电子输送性或空穴输送性的半导体物质的方法；以及使电子输送性或空穴输送性的半导体物质分散于其他树脂中，用上述的方法将该混合物涂覆于基体粒子的表面的方法等。作为其他的粒子制作方法，也可以有将电子输送性或空穴输送性的半导体物质与其他树脂混炼并粉碎而得到粒子的方法，或将电子输送性或空穴输送性的半导体物质自身用作粒子。
其中，在基体粒子的表面涂覆半导体材料时，优选是采用基体粒子的表面被金属等被覆了的粒子。基体粒子的材料没有特别限制，优选使用通常的通用树脂、无机材料、金属材料等。在该情况下，优选是基体粒子显示出显示颜色，需要具有目视确认性良好的色调的粒子。
作为半导体材料的一例子，首先，作为单体的半导体物质，可例举出硅、锗、金刚石、硒、碲等。此外，作为化合物半导体，可例举出砷化镓、磷化镓、砷化铟、镓铝砷、镓铝铟砷、硫化锌、硫化镉、硒化镉、碲化镉、碳化硅等。另外，作为氧化物半导体，可例举出氧化镍(II)、氧化铜(I)、氧化锌、氧化锡(IV)等。此外，还包括有氮化物半导体、硫化物半导体等，而且，还包括对它们进行掺杂而成的材料。
此外，作为有机半导体中的低分子物质，可例举出蒽系化合物、蒽酮紫系化合物、卟啉系化合物、酞菁染料系化合物、苝系化合物、醌系化合物、偶氮系化合物、方酸内鎓盐(Squarylium)系化合物、薁鎓盐(azlenium)系化合物、吡喃鎓盐系化合物、菁系化合物、芳香族胺系化合物、芳香族二胺系化合物、噁二唑系化合物、噁唑系化合物、吡唑啉系化合物、芳香族甲烷系化合物、腙系化合物、咔唑系化合物以及这些的衍生物等。此外，作为有机半导体中的高分子物质，可例举出聚乙炔、聚对苯撑、聚吡咯、聚噻酚、聚苯胺、聚(对苯乙炔)以及这些的衍生物等。另外，还包括在上述物质中掺杂杂质而成的半导体。
这些材料的选择没有特别限制，但优选是选择费米能级在上述范围中的、稳定性良好的物质，选择成本低的、对地球环境无负担的物质。在费米能级中，与电极的费米能级的能量差较大的材料能够达成高效率地注入电荷。
作为涂覆于表面的涂层厚度，需要将该厚度抑制到不会有随着膜厚过厚而电阻上升、注入电荷效率降低的程度，通常是10μm以下，优选是1μm以下。
本发明的第2特征在于由粒子表面为半导体材料的层叠体构成显示介质用粒子、以及将该显示介质用粒子用作构成显示介质的粒子而构成信息显示用面板。
在使用本发明的显示介质用粒子的信息显示用面板中，作为粒子在面板内移动时所接触的物质，可例举出其他粒子和基板表面。它们接触时，会产生一些带电，但作为其带电机构，会错综复杂地产生接触带电、摩擦带电、剥离带电、冲突带电等。将这些带电完全控制几乎是不可能的，但对于其中认为对带电特性影响较大的接触带电，可以以一定程度的准确度进行控制。
即，利用各物质的电子能级差，可相对控制例如两物质接触时向哪一侧易发生负电荷移动。例如，可将以空穴为载体的空穴输送性材料和以电子为载体的电子输送性材料称为控制电荷流动的有效材料。将这两物质接合了的状态称为pn结，在二极管、晶体管等中也通用。在此，考虑到显示介质用粒子时，发现这样的技术：通过组合这些材料来使电荷的移动具有方向性，稳定地维持粒子带电。
以下，具体举例来进行说明。
现在，考虑在粒子表面使用电子输送性材料、在其下层形成空穴输送性材料的构造。在该情况下，在二者的接合面产生pn结，首先载体向相互相反的方向扩散，再进行结合。结果，在接合区附近，产生了减少了许多载体的区域，从而，形成从电子输送性材料区域向空穴输送性材料区域的电场。换言之，形成负电荷容易从电子输送性材料向空穴输送性材料、即从粒子表面向内部移动的环境。相反，由于不进行负电荷从粒子内部的空穴输送性材料向粒子表面的电子输送性材料的移动，所以可以将积蓄于粒子上的负电荷控制为恒定方向。因此，在做成这样的粒子结构的情况下，可以使粒子具有容易稳定承载负电荷的性质。
接着，在金属与半导体接触时，由于其能级的相对关系，有时是整流性接触，有时是欧姆性接触。在此，整流性接触可定位为在金属与半导体的接触中、在接触部产生障壁而发生整流性的接触。此外，欧姆性接触可定义为在金属与半导体的接触中、在接触部不产生障壁而产生单纯电阻的接触。即，利用该特性，控制信息显示用面板中的基板、粒子的结构，可以控制积蓄于粒子上的电荷。
在本发明中，为了在粒子内部具有pn结而在此处实现整流特性，优选是容易进行电荷从基板向粒子表面移动的接触状态。因此，通过使基板与粒子表面欧姆性接触，可以有效地使电荷从基板流入粒子。
相反，在考虑到上述例示的粒子结构时，若基板与粒子表面成为整流性接触的关系，则由于接触面的障壁高度的关系，负电荷容易从作为电子输送性材料的粒子表面向基板侧移动。但是，由于在粒子内部形成了负电荷容易向粒子内侧移动的接合，因此，不能取得使电荷移动向一方向移动的整合性，不能达到有效的电荷流入。
在粒子结构中，在粒子表面为空穴输送性材料、其内侧形成电子输送性材料的情况下，除了电荷不同以外，可以说明同样的现象。在该情况下，表现出粒子带正电。
作为粒子的制作方法，只要能表现出上述的电子输送性或空穴输送性的电特性，并不特别限制其方法，但若例示，优选以下的方法。可提示这样的方法：首先，准备作为基体的粒子，用电子输送性或空穴输送性的半导体物质涂覆该基体粒子的表面。作为表面涂覆的方法，可列举出如下方法：对基体粒子的表面进行蒸镀或溅镀来进行干涂的方法；或者将基体粒子投入溶化、熔融的电子输送性或空穴输送性的半导体物质中而使其干燥、固化的方法；将基体粒子投入到亨舍尔混合机等粒子搅拌装置中进行搅拌，在其中固定熔融着的电子输送性或空穴输送性的半导体物质的方法；以及使电子输送性或空穴输送性的半导体物质分散于其他树脂中，用上述的方法将该混合物涂覆于基体粒子的表面的方法等。作为其他的粒子制作方法，也可以有将电子输送性或空穴输送性的半导体物质与其他树脂混炼并粉碎而得到粒子的方法，或将电子输送性或空穴输送性的半导体物质自身用作粒子。无论采用上述任一方法，都按照层叠体的层叠数来重复上述的方法。
在表面上配置有由电子输送性材料或空穴输送性材料构成的半导体材料的粒子中，作为基体的粒子的表面上优选配置金属或金属氧化物，例如可以是由金属单体粒子或金属氧化物单体构成的粒子。或者，可以是用金属或金属氧化物涂覆在树脂等粒子的表面，也可以是用金属或金属氧化物局部涂覆在树脂等粒子的表面。表面被覆(或局部配置于表面上)的半导体材料的厚度没有特别限制，但考虑到电荷的注入效率，希望是薄薄膜其厚度为100μm以下，优选是50μm以下，更优选是1μm以下。将粒子封入到面板内时，为了提高流动性，可以适当施加粒子直径比基体粒子的小的、二氧化硅或氧化钛等的微粒子。
基体粒子的材料没有特别限制，优选使用通常的通用树脂、无机材料、金属材料等。在该情况下，优选是基体粒子显示出显示颜色，需要具有目视确认性良好的色调的粒子。
作为配置于显示介质用粒子的表面及基板表面的半导体材料的一例子，首先，作为单体的半导体物质，可例举出硅、锗、金刚石、硒、碲等。此外，作为化合物半导体，可例举出砷化镓、磷化镓、砷化铟、镓铝砷、镓铝铟砷、硫化锌、硫化镉、硒化镉、碲化镉、碳化硅等。另外，作为氧化物半导体，可例举出氧化镍(II)、氧化铜(I)、氧化锌、氧化锡(IV)等。此外，还包括氮化物半导体、硫化物半导体等，而且，也包括含有在它们中掺杂而成的半导体。
此外，作为有机半导体中的物质，可例举出蒽系化合物、蒽酮紫系化合物、卟啉系化合物、酞菁染料系化合物、苝系化合物、醌系化合物、偶氮系化合物、方酸内鎓盐系化合物、薁鎓盐系化合物、吡喃鎓盐系化合物、菁系化合物、芳香族胺系化合物、芳香族二胺系化合物、噁二唑系化合物、噁唑系化合物、吡唑啉系化合物、芳香族甲烷系化合物、腙系化合物、咔唑系化合物以及这些的衍生物等。此外，作为有机半导体中的高分子物质，可例举出聚乙炔、聚对苯撑、聚吡咯、聚噻酚、聚苯胺、聚(对苯乙炔)以及这些的衍生物等。另外，还包括在上述物质中掺杂杂质而成的材料。
作为涂覆于表面的涂层厚度，需要将该厚度抑制到不会有随着膜厚过厚而电阻上升、注入电荷效率降低的程度，通常是10μm以下，优选是1μm以下。
以下，对于本发明的显示介质用粒子(以下也简称作粒子)的基本结构进行说明。
粒子优选为球形。在粒子中，在作为其主要成分的树脂中，根据需要可以与以往同样地包含电荷控制剂、着色剂、无机添加剂等。下面，例示出树脂、电荷控制剂、着色剂、其它的添加剂。
作为树脂的例子，可以列举出聚氨酯树脂、尿素树脂、丙烯酸酯类树脂、聚酯树脂、丙烯酸聚氨酯树脂、丙烯酸聚氨酯硅酮树脂、丙烯酸聚氨酯氟树脂、丙烯酸氟树脂、硅酮树脂、丙烯酸硅酮树脂、环氧树脂、聚苯乙烯树脂、苯乙烯丙烯酸树脂、聚烯烃树脂、丁缩醛树脂、偏氯乙烯树脂、密胺树脂、酚醛树脂、氟树脂、聚碳酸酯树脂、聚砜树脂、聚醚树脂、聚酰胺树脂等，也可以混合2种以上上述树脂。特别是从控制与基板的附着力方面考虑，适合的是丙烯酸聚氨酯树脂、丙烯酸硅酮树脂、丙烯酸氟树脂、丙烯酸聚氨酯硅酮树脂、丙烯酸聚氨酯氟树脂、氟树脂、硅酮树脂。
对于电荷控制剂，并没有特别限定，作为负电荷控制剂，可以列举出例如水杨酸金属络合物、含金属偶氮染料、含金属(含有金属离子或金属原子)的油溶性染料、季铵盐类化合物、杯芳烃化合物、含硼化合物(二苯乙醇酸硼络合物)、硝基咪唑衍生物等。作为正电荷控制剂，可以列举出例如苯胺黑染料、三苯基甲烷类化合物、季铵盐类化合物、聚胺树脂、咪唑衍生物等。此外，还可以将超微粒二氧化硅、超微粒氧化钛、超微粒氧化铝等金属氧化物、吡啶等含氮环状化合物及其衍生物或盐、各种有机颜料、含氟、氯、氮等的树脂等用作电荷控制剂。
作为着色剂，可以使用如以下例示的有机或无机的各种各色的颜料、染料。
作为黑色着色剂，可以使用炭黑、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑、活性炭等。
作为蓝色着色剂，有C.I.颜料蓝15:3、C.I.颜料蓝15、绀青、钴蓝、碱性蓝色淀、维多利亚蓝色淀、酞菁蓝、无金属酞菁蓝、酞菁蓝的部分氯化物、坚牢天蓝、阴丹士林蓝BC等。
作为红色着色剂，有铁丹、镉红、铅丹、硫化汞、镉、永久红4R、立索红、吡唑啉酮红、沃丘格红、钙盐、色淀红D、亮胭脂红6B、曙红色淀、若丹明色淀B、茜素色淀、亮胭脂红3B、C.I.颜料红2等。
作为黄色着色剂，有铬黄、锌黄、镉黄、黄色氧化铁、无机永固黄、镍钛黄、脐橙黄、萘酚黄S、汉撒黄G、汉撒黄10G、联苯胺黄G、联苯胺黄GR、喹啉黄色淀、永久黄NCG、酒石黄色淀、C.I.颜料黄12等。
作为绿色着色剂，有铬绿、氧化铬、颜料绿B、C.I.颜料绿7、孔雀绿色淀、最终黄绿G(final yellow green G)等。
作为橙色着色剂，有红色铬黄、钼橙、永久橙GTR、吡唑啉酮橙、坚牢橙(vulcan orange)、阴丹士林亮橙RK、联苯胺橙G、阴丹士林亮橙GK、C.I.颜料橙31等。
作为紫色着色剂，有锰紫、坚牢紫B、甲基紫色淀等。
作为白色着色剂，有氧化锌、氧化钛、锑白、硫化锌等。
作为体质颜料，有重晶石粉、碳酸钡、粘土、二氧化硅、白炭黑、滑石、氧化铝白等。此外，作为碱性、酸性、分散、直接染料等各种染料，有苯胺黑、亚甲基蓝、玫瑰红、喹啉黄、群青蓝等。
作为无机类添加剂的例子，可以列举出氧化钛、氧化锌、硫化锌、氧化锑、碳酸钙、铅白、滑石、二氧化硅、硅酸钙、氧化铝白、镉黄、镉红、镉橙、钛黄、绀青、群青、钴蓝、钴绿、钴紫、氧化铁、炭黑、锰铁素体黑、钴铁素体黑、铜粉、铝粉等。
这些颜料和无机类添加剂可以单独使用或多种组合使用。其中，尤其是作为黑色颜料优选炭黑，作为白色颜料优选氧化钛。
混合上述着色剂，可以制造期望的颜色的显示介质用粒子。
另外，本发明所使用的粒子的平均粒径d(0.5)优选在0.1～20μm的范围、且均匀一致。如果平均粒径d(0.5)大于该范围，则缺乏显示上的鲜明度，如果小于该范围，则粒子之间的聚集力变得过大，因此会对显示介质的移动带来阻碍。
此外，在本发明中，关于各粒子的粒径分布，下式所示的粒径分布的跨度(Span)不足5，优选不足3。
Span＝(d(0.9)-d(0.1))/d(0.5)
(其中，d(0.5)是以μm表示的粒径数值，粒子中的50％比其大，50％比其小；d(0.1)是以μm表示的粒径数值，粒径在该数值以下的粒子的比率为10％；d(0.9)是以μm表示的粒径数值，粒径在该数值以下的粒子的比率为90％。)
通过使跨度Span处于5以下的范围内，各粒子的尺寸一致，可以实现显示介质的均匀的移动。
此外，对于各粒子的关系，重要的是在所使用的粒子中具有最小直径的粒子的d(0.5)相对于具有最大直径的粒子的d(0.5)的比值为50以下、优选为10以下。即便使粒径分布跨度Span小，也由于是带电特性彼此不同的粒子彼此向相反的方向移动，因此适合的是双方的粒子尺寸接近，双方的粒子能够容易地按照当量向相反方向移动，这就要求上述范围。
另外，上述粒径分布和粒径可以由激光衍射/散射法等求得。如果对作为测定对象的粒子照射激光，则会产生空间的衍射/散射光的光强度分布图案，由于该光强度图案与粒径存在对应关系，因此可以测定粒径和粒径分布。
在此，本发明中的粒径和粒径分布是由体积基准分布得到的。具体地说，可以使用Mastersizer2000(MalvernInstruments Ltd.)测定机，在氮气气流中投入粒子，使用附带的分析软件(以采用Mie理论的体积基准分布为基础的软件)，测定粒径和粒径分布。
显示介质用粒子的带电量显然依赖于其测定条件，已知信息显示用面板中的显示介质用粒子的带电量大体上依赖于初始带电量、与隔壁的接触、与基板的接触、随着经过时间的电荷衰减，尤其是显示介质用粒子的带电行为的饱和值是决定因素。
本发明人进行了精心研究的结果，发现通过在吹出(blowoff)法中使用相同的载体粒子来测定显示介质用的粒子的带电量，可以评价显示介质用粒子的适当的带电特性值的范围。
此外，在将由显示介质用粒子构成的显示介质应用于干式信息显示用面板的情况下，对包围基板间显示介质的空隙部分的气体进行管理是重要的，其有助于提高显示稳定性。具体地说，对于空隙部分的气体的湿度，25℃下的相对湿度为60％RH以下、优选为50％RH以下是重要的。
在图1(a)、(b)～图3(a)、(b)中，该空隙部分是指从夹在相对的基板1、基板2之间的部分中减去电极5、6(将电极设置在基板内侧的情况下)、显示介质3的占有部分、隔壁4的占有部分(设置了隔壁的情况下)、信息显示用面板的密封部分的、所谓显示介质所接触的气体部分。
空隙部分的气体只要是在上述的湿度范围内，其种类就没有限制，适合的是干燥空气、干燥氮气、干燥氩气、干燥氦气、干燥二氧化碳、干燥甲烷等。该气体必须在保持其湿度的条件下封入信息显示用面板中，例如在规定的湿度环境下进行显示介质的填充、信息显示用面板的组装等，此外，施加用以防止湿气从外部侵入的密封材料、密封方法是重要的。
作为本发明对象的信息显示用面板中的基板与基板之间的间隔，只要显示介质可以移动、可维持对比度就可以，通常调整为10～500μm，优选为10～200μm。
相对的基板之间的空间中显示介质的体积占有率优选为5～70％，进一步优选为5～60％。在超过70％的情况下，对显示介质的移动产生障碍，在不足5％的情况下，对比度容易变得不清晰。
下面，说明构成作为本发明对象的信息显示用面板的各构件。
关于基板，至少一个基板是具有上述的本发明的特性，且至少一个基板是从面板外侧可以观察到显示介质3的颜色的透明基板2，其合适的材料是可见光透射率高、并且耐热性良好的材料。基板1可以是透明的也可以是不透明的。对基板材料进行例示的话，可以列举出聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚砜、聚乙烯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、丙烯酸酯类等聚合物片材，或金属片材这样的具有挠性的材料；以及玻璃、石英等没有挠性的无机片材。基板的厚度优选为2～5000μm，进一步适合为5～2000μm，如果过薄，则难以保持强度、基板间的间隔均匀性，如果比5000μm厚，则不适合作为薄型信息显示用面板。
作为在信息显示用面板上设置电极时的电极形成材料，可以例示有铝、银、镍、铜、金等金属类；或氧化铟锡(ITO)、氧化铟、导电性氧化锡、锡锑氧化物(ATO)、导电性氧化锌等导电金属氧化物类；聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等导电性高分子类，可以适当选择使用。作为电极的形成方法，可以采用通过溅镀法、真空蒸镀法、CVD(化学蒸镀)法、涂布法等使上述例示的材料形成为薄膜状的方法，或者采用通过将导电剂混合到溶剂或合成树脂粘合剂中进行涂布的方法。设置在目视侧(显示面侧)基板上的电极必须是透明的，但设置在背面侧基板的电极不必是透明的。可以适合使用在任一情况下都可形成图案的导电性的上述材料。另外，电极的厚度只要能确保导电性、不阻碍光透射性即可，适合为3～1000nm，优选为5～400nm。设置在背面侧基板上的电极的材质和厚度等可以与上述设置在显示面侧基板上的电极相同，但不必是透明的。另外，这种情况时的外部电压输入可以叠加直流或交流。
关于根据需要设置在基板上的隔壁4，其形状可以根据用于显示的显示介质的种类，进行适当地最优化设定，并不是一概加以限定的，但隔壁的宽度可以调整为2～100μm、优选为3～50μm，隔壁的高度可以调整为10～500μm、优选为10～200μm。此外，如图4所示，通过由这些肋构成的隔壁形成的小室，从基板平面方向观察，例示有四边形、三角形、线状、圆形、六边形；作为其配置，可以例示有格子状、蜂窝状或网眼状。比较好的是尽可能缩小相当于从显示一例可看到的隔壁截面部分的部分(小室框架部分的面积)，这样能增加显示状态的清晰度。
实施例
下面，示出实施例、比较例来更具体地说明本发明。但本发明并未由以下的各例子所限定。
如以下所示，制作实施例1～8、11～13、比较例1～3、11～12的信息显示用面板，求出制作出的信息显示用面板的各种特性并进行比较。首先，在以下的各例子中，对所利用的整流性接触的确认方法、以及信息显示用面板的各种测定的测定方法进行说明，然后对各例子进行说明。
整流性接触的确认方法
整流性的接触可以通过调查电流-电压特性来实施。首先，如图5所示，隔着半导体膜，在其一面设置Al电极、Au电极，在其另一面设置ITO电极、Al电极、Au电极并进行层叠，制作出测定样品。电极材料的功函数的关系为Al＜ITO＜Au。关于样品，对电极采用蒸镀法成膜，对半导体膜采用蒸镀法或旋转涂覆溶解于任一溶剂中的涂覆液来进行成膜。
并且，在对Al-Al间施加电压时，电流-电压特性如图6的一例子所示，表示欧姆接触，对Al-ITO间施加电压时，电流-电压特性如图7的一例子所示，表示整流性接触，且ITO的正极极性偏向顺方向时，该半导体膜可称为成为与ITO整流性接触的电子输送性的半导体物质。另一方面，在对Au-Au间施加电压时，电流-电压特性如图6的一例子所示，表示欧姆接触，对Al-ITO间施加电压时，电流-电压特性如图7的一例子所示，表示整流性接触，且ITO的负极极性偏向顺方向时，该半导体膜可称为成为与ITO整流性接触的空穴输送性的半导体物质。
各种特性的测定方法
对上述例子的平均粒子直径d(0.5)、粒子直径Span进行了测定。在切断粒子后，利用S EM进行观察、测定实施例1、2、5～8、实施例11～13、比较例2、3、比较例11、12的表面层的涂覆厚度，利用TEM进行观察、测定实施例3、4的表面层的涂覆厚度。在用信息显示用面板重复进行100次显示更新后打开面板，使用吸引式的法拉第测量计吸引附着于面板基板上的粒子来测量带电性及带电量。通过目视确认初始的显示状态、及施加了±150V并重复进行500万次显示更新后的显示状态，来比较对比度。也通过目视确认初始的显示状态、及施加了±150V并重复进行500万次显示更新后的显示状态，来比较显示品质。
实施例1
按照以下的表1，准备用有机半导体涂覆了树脂粒子表面的粒子1及粒子2。使用准备好的粒子1及粒子2，分别封入具有电极的两张ITO基板之间，制作出信息显示用面板。调整成粒子1及粒子2的混合率为粒子1和粒子2各为相同重量、将这些粒子填充到基板之间的填充量为30容量％。
在以下的表1中表示结果。
表1
  实施例1
 基板表面   ITO
 粒子1   基体粒子表面半导体制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触   含有50重量份氧化钛的丙烯酸聚合粒子H.W.サンズ公司制OSA19573，4，5，-triphenyl-1，2，4-triazole电子输送性将10g OSA1957、10g聚碳酸酯树脂溶解于380g二氯甲烷中，将300g基体粒子投入溶解的溶液中充分搅拌。然后使用喷雾干燥器进行干燥。将所得到的粒子轻轻粉碎进行分级，而得到粒子。8.7μm0.81μm正整流性接触
 粒子2   基体粒子表面半导体制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触   含有5重量份炭黑的苯乙烯聚合粒子H.W.サンズ公司制OPB92414，4’，4”-trismethyl-triphenylamine空穴输送性与粒子1相同(仅改变了半导体材料)8.5μm0.91μm负整流性接触
 费米能级的相对关系   粒子1＜基板＜粒子2
 显示面板特性 14μC/g11μC/g-16μC/g-12μC/g良好良好
 粒子1带电量粒子2带电量对比度  初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后
  显示品质  初始显示500万次后   良好良好
实施例2
按照以下的表2，准备用金属氧化物对树脂表面进行了表面处理后用有机半导体涂覆表面的粒子1及粒子2。另外，将表2所示的基体粒子均匀地散布于平板上，从上部通过激光蒸镀对成为显示介质用粒子基体的粒子的树脂粒子表面实施了表面处理后，使处理不完全的树脂粒子微小移动而将未处理面露出到表面，再同样地进行表面处理，通过反复进行这样的表面处理工序来对粒子表面进行均匀地蒸镀处理。然后，使用准备好的粒子1及粒子2，与实施例1同样地封入ITO基板之间，制作出信息显示用面板。在以下的表2中表示结果。
表2
  实施例2
 基板表面   ITO
 粒子1   基体粒子基体粒子表面处理材料表面半导体制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触费米能级的相对关系   含有50重量份氧化钛的丙烯酸聚合粒子SiCH.W.サンズ公司制OSA19573，4，5，-triphenyl-1，2，4-triazole电子输送性将10g OSA1957、10g聚碳酸酯树脂溶解于380g二氯甲烷中，将300g基体粒子投入溶解的溶液中充分搅拌。然后使用喷雾干燥器进行干燥。将所得到的粒子轻轻粉碎进行分级，而得到粒子。9μm0.81μm正整流性接触基体粒子表面＜粒子1表面＜基板表面
 粒子2   基体粒子   含有5重量份炭黑的苯乙烯聚合粒子
  基体粒子表面处理材料表面半导体制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触费米能级的相对关系   SnO2H.W.サンズ公司制OPB92414，4’，4”-trismethyl-triphenylamine空穴输送性与粒子1相同(仅改变了半导体材料)9μm0.91μm负整流性接触基体粒子表面＜粒子2表面＜基板表面
 费米能级的相对关系   粒子1＜基板＜粒子2
 显示面板特性 19μC/g18μC/g-20μC/g-20μC/g良好良好(与初始几乎没有变化)良好良好(与初始几乎没有变化)
 粒子1带电量粒子2带电量对比度显示品质  初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后
实施例3
按照以下的表3，准备用金属氧化物对基体粒子表面进行了溅镀处理的粒子1及粒子2。将准备好的粒子1及粒子2与实施例1同样地封入ITO基板之间，制作出信息显示用面板。在以下的表3中表示结果。
表3
  实施例3
 基板表面   ITO
 粒子1   基体粒子表面半导体制作法   含有50重量份氧化钛的丙烯酸聚合粒子WO3电子输送性将基体粒子封入腔室内，一边搅拌粒子一边进行溅镀
粒子直径(d0.5)粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触   处理，从而对表面进行均匀表面处理。9μm0.8数10nm正整流性接触
 粒子2   基体粒子表面半导体制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触   含有5重量份炭黑的苯乙烯聚合粒子Cu2O空穴输送性与粒子1相同(仅改变了半导体材料)9μm0.9数10nm负整流性接触
 费米能级的相对关系   粒子1＜基板＜粒子2
 显示面板特性 17μC/g18μC/g-18μC/g-18μC/g良好良好(与初始几乎没有变化)良好良好(与初始几乎没有变化)
 粒子1带电量粒子2带电量对比度显示品质  初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后
实施例4
按照以下的表4，准备由半导体单体构成粒子1及粒子2。将准备好的粒子1及粒子2与实施例1同样地封入ITO基板之间，制作出信息显示用面板。在以下的表4中表示结果。
表4
 实施例4
 基板表面   ITO
 粒子1   半导体粒子   ZnO
粒子直径(d0.5)粒子直径Span带电性与基板的接触   电子输送性5μm1.2正整流性接触
 粒子2   半导体粒子粒子直径(d0.5)粒子直径Span带电性与基板的接触   Cu2O空穴输送性2μm1.5负整流性接触
 费米能级的相对关系   粒子1＜基板＜粒子2
 显示面板特性 9μC/g9μC/g-11μC/g-10μC/g稍差，但还良好稍差，但还良好稍有些不均，但还良好稍有些不均，但还良好
 粒子1带电量粒子2带电量对比度显示品质  初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后
实施例5
按照以下的表5，准备将半导体材料与树脂混炼、并将它们粉碎进行分级而得的粒子1及粒子2。将准备好的粒子1及粒子2与实施例1同样地封入ITO基板之间，制作出信息显示用面板。在以下的表5中表示结果。
表5
  实施例5
 基板表面   ITO
 粒子1   树脂表面半导体   丙烯酸树脂H.W.サンズ公司制OSA19573，4，5，-triphenyl-1，2，4-triazole电子输送性
  制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span带电性与基板的接触   以100∶100∶5的比例混合树脂、半导体材料和颜料(碳)，用双轴混炼挤压机将其混炼后裁断成小球状，用粉碎机对其进行微粉碎并分级，得到粒子。10μm0.9正整流性接触
 粒子2   树脂表面半导体制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span带电性与基板的接触   苯乙烯树脂H.W.サンズ公司制OPB92414，4’，4”-trismethyl-triphenylamine空穴输送性以100∶100∶50的比例混合树脂、半导体材料和颜料(碳)，用双轴混炼挤压机将其混炼后裁断成小球状，用粉碎机对其进行微粉碎并分级，得到粒子。10μm0.9负整流性接触
 费米能级的相对关系   粒子1＜基板＜粒子2
 显示面板特性 12μC/g10μC/g-14μC/g-12μC/g良好良好良好良好
 粒子1带电量粒子2带电量对比度显示品质  初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后
实施例6
按照以下的表6，如此准备粒子1与粒子2，本实施例的粒子1与实施例1记载的粒子1相同，本实施例的粒子2是在实施例1记载的粒子2中添加添加剂。添加添加剂是通过投入表6所示的添加剂，并用亨舍尔混合机使其均匀分散，从而使添加剂附着于粒子表面上而进行的。将所得到的粒子1及粒子2与实施例1同样地封入ITO基板之间，制作出信息显示用面板。在以下的表6中表示结果。
表6
  实施例6
 基板表面   ITO
 粒子1   基体粒子表面半导体制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触   含有50重量份氧化钛的丙烯酸聚合粒子H.W.サンズ公司制OSA19573，4，5，-triphenyl-1，2，4-triazole电子输送性将10g OSA1957、10g聚碳酸酯树脂溶解于380g二氯甲烷中，将300g基体粒子投入溶解的溶液中充分搅拌。然后使用喷雾干燥器进行干燥。将所得到的粒子轻轻粉碎进行分级，而得到粒子。8.7μm0.81μm正整流性接触
 粒子2   基体粒子表面半导体制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触添加剂   含有5重量份炭黑的苯乙烯聚合粒子H.W.サンズ公司制OPB92414，4’，4”-trismethyl-triphenylamine空穴输送性与粒子1相同(仅改变了半导体材料)8.5μm0.91μm负整流性接触Waker Chemie疏水性二氧化硅H30042重量％
 费米能级的相对关系   粒子1＜基板＜粒子2
 显示面板特性 10μC/g
 粒子1带电量   初始
粒子2带电量对比度显示品质  显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后   9μC/g-12μC/g-10μC/g良好良好良好良好
实施例7
按照以下的表7，如此准备粒子1与粒子2，本实施例的粒子1与实施例1记载的粒子1相同，本实施例的粒子2使用在表面不具有半导体的电特性的粒子。将所得到的粒子1及粒子2与实施例1同样地封入ITO基板之间，制作出信息显示用面板。在以下的表7中表示结果。
表7
  实施例7
 基板表面   ITO
 粒子1   基体粒子表面半导体制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触   含有50重量份氧化钛的丙烯酸聚合粒子H.W.サンズ公司制OSA19573，4，5，-triphenyl-1，2，4-triazole电子输送性将10g OSA1957、10g聚碳酸酯树脂溶解于380g二氯甲烷中，将300g基体粒子投入溶解的溶液中充分搅拌。然后使用喷雾干燥器进行干燥。将所得到的粒子轻轻粉碎进行分级，而得到粒子。8.7μm0.81μm正整流性接触
 粒子2   粒子   丙烯酸-苯乙烯共聚粒子3重量份炭黑电荷控制剂水杨酸系金属络合物(Orient化学Bontron E88)1重量份
  制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span带电性   按聚合方法制作9μm0.9负
 显示面板特性 15μC/g10μC/g-18μC/g-10μC/g良好良好良好良好
 粒子1带电量粒子2带电量对比度显示品质  初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后
实施例8
按照以下的表8，如此准备粒子1与粒子2，本实施例的粒子1与实施例2记载的粒子1相同，本实施例的粒子2使用在表面不具有半导体的电特性的粒子。将所得到的粒子1及粒子2与实施例1同样地封入ITO基板之间，制作出信息显示用面板。在以下的表8中表示结果。
表8
  实施例8
 基板表面   ITO
 粒子1   基体粒子基体粒子表面处理材料表面半导体制作法粒子直径(d0.5)   含有50重量份氧化钛的丙烯酸聚合粒子SiCH.W.サンズ公司制OSA19573，4，5，-triphenyl-1，2，4-triazole电子输送性将10g OSA1957、10g聚碳酸酯树脂溶解于380g二氯甲烷中，将300g基体粒子投入溶解的溶液中充分搅拌。然后使用喷雾干燥器进行干燥。将所得到的粒子轻轻粉碎进行分级，而得到粒子。9μm
  粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触费米能级的相对关系   0.81μm正整流性接触基体粒子表面＜粒子1表面＜基板表面
 粒子2   粒子制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span带电性   丙烯酸-苯乙烯共聚粒子3重量份炭黑电荷控制剂水杨酸系金属络合物(Orient化学Bontron E88)1重量份按聚合方法制作9μm0.9负
 显示面板特性 20μC/g18μC/g-19μC/g-16μC/g良好良好(与初始几乎没有变化)良好良好(与初始几乎没有变化)
 粒子1带电量粒子2带电量对比度显示品质  初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后
比较例1
按照以下的表9，准备在实施例1中不进行半导体处理的粒子1与粒子2。将准备好的粒子1及粒子2与实施例1同样地封入ITO基板之间，制作出信息显示用面板。在以下的表9中表示结果。
表9
  比较例1
 基板表面   ITO
 粒子1   基体粒子表面半导体粒子直径(d0.5)   含有50重量份氧化钛的丙烯酸聚合粒子无7.6μm
  粒子直径Span带电性  0.8正
 粒子2   基体粒子表面半导体粒子直径(d0.5)粒子直径Span带电性  含有5重量份炭黑的苯乙烯聚合粒子无7.3μm0.9负
 显示面板特性 23μC/g5μC/g-27μC/g-6μC/g良好，但驱动电压较高不能显示良好不能显示
 粒子1带电量粒子2带电量对比度显示品质   初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后
比较例2
按照以下的表10，准备用有机半导体涂覆了作为基体的树脂粒子的表面而成为欧姆性接触的粒子1及粒子2。将准备好的粒子1及粒子2与实施例1同样地封入ITO基板之间，制作出信息显示用面板。在以下的表10中表示结果。
表10
  比较例2
 基板表面   ITO
 粒子1   基体粒子表面半导体制作法粒子直径(d0.5)   含有50重量份氧化钛的丙烯酸聚合粒子H.W.サンズ公司制OPA79404，4’-his-(N，N-diphenylamino)quaterphenyl空穴输送性将10g OPA7940、10g聚碳酸酯树脂溶解于380g二氯甲烷中，将300g基体粒子投入溶解的溶液中充分搅拌。然后使用喷雾干燥器进行干燥。将所得到的粒子轻轻粉碎进行分级，而得到粒子。8.4μm
  粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触   0.81μm正欧姆性接触
 粒子2   基体粒子表面半导体制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触   含有5重量份炭黑的苯乙烯聚合粒子H.W.サンズ公司制OSA39722，9-dimethyl-4，7-diphenyl-1，10-phenanthroline电子输送性与粒子1相同(仅改变了半导体材料)8.2μm0.91μm负欧姆性接触
 费米能级的相对关系   粒子1＞基板＞粒子2
 显示面板特性 13μC/g9μC/g-15μC/g-9μC/g良好对比度稍有些低良好稍有不均
 粒子1带电量粒子2带电量对比度显示品质  初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后
比较例3
按照以下的表11，准备用金属氧化物对成为基体的树脂表面的表面进行了表面处理后用有机半导体涂覆表面而成的、粒子结构的费米能级与本发明实施例相反的粒子1及粒子2。将基体粒子均匀地散布于平板上，从上部通过激光蒸镀对成为基体的粒子表面实施了表面处理。然后，使粒子微小移动而将未处理面露出到表面，再同样地进行表面处理。通过反复进行这样的表面处理来对基体粒子的表面进行均匀地蒸镀处理。然后，使用准备好的粒子1及粒子2，与实施例1同样地封入ITO基板之间，制作出信息显示用面板。在以下的表11中表示结果。
表11
  比较例3
 基板表面   ITO
 粒子1   基体粒子基体粒子表面处理材料表面半导体制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触费米能级的相对关系   含有50重量份氧化钛的丙烯酸聚合粒子SnO2H.W.サンズ公司制OSA19573，4，5，-triphenyl-1，2，4-triazole电子输送性将10g OSA1957、10g聚碳酸酯树脂溶解于380g二氯甲烷中，将300g基体粒子投入溶解的溶液中充分搅拌。然后使用喷雾干燥器进行干燥。将所得到的粒子轻轻粉碎进行分级，而得到粒子。9μm0.81μm正整流性接触基体粒子表面＞粒子表面粒子表面＜基板表面
 粒子2   基体粒子基体粒子表面处理材料表面半导体制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触费米能级的相对关系   含有5重量份炭黑的苯乙烯聚合粒子SiCH.W.サンズ公司制OPB92414，4’，4”-trismethyl-triphenylamine空穴输送性与粒子1相同(仅改变了半导体材料)9μm0.91μm负整流性接触基体粒子表面＜粒子表面粒子表面＞基板表面
 费米能级的相对关系 粒子1表面＜基板＜粒子2表面
 显示面板特性 15μC/g8μC/g-16μC/g-9μC/g良好对比度稍有降低良好稍有不均
 粒子1带电量粒子2带电量对比度显示品质   初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后
从以上的结果可知，依照本发明的实施例1～8与本发明范围外的比较例1～3相比，初始及500万次显示后的带电量、对比度、显示品质都良好。此外，在实施例中，实施例6可以以低驱动电压驱动进行动作。
实施例11
按照以下的表12，准备粒子1及粒子2，该粒子1是用Cu2O对成为基体的粒子进行表面处理、然后在其上涂覆了半导体层而成的、表面由层叠体构成，该粒子2是用ZnO对成为基体的粒子进行表面处理、然后在其上涂覆了半导体层而成的、表面由层叠体构成。将基体粒子均匀地散布于平板上，从上部通过激光蒸镀来进行Cu2O及ZnO的表面处理。然后，使粒子微小移动而将未处理面露出到表面，再同样地进行表面处理。通过反复进行这样的表面处理来对粒子表面进行均匀地蒸镀处理。然后，使用准备好的粒子1及粒子2，封入两张ITO基板之间，制作出信息显示用面板。调整成粒子1及粒子2的混合率为粒子1和粒子2各为相同重量、将这些粒子填充到基板之间的填充量为30容量％。在以下的表12中表示结果。
表12
  实施例11
 基板表面   ITO
 粒子1   基体粒子基体粒子的表面处理材料表面半导体制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触   含有50重量份氧化钛的丙烯酸聚合粒子Cu2O空穴输送性H.W.サンズ公司制OSA39722，9-dimethyl-4，7-diphenyl-1，10-phenanthroline电子输送性将10g OSA3972、10g聚碳酸酯树脂溶解于380g二氯甲烷中，将300g基体粒子投入溶解的溶液中充分搅拌。然后使用喷雾干燥器进行干燥。将所得到的粒子轻轻粉碎进行分级，而得到粒子。9μm0.81μm负欧姆性接触
 粒子2   基体粒子基体粒子的表面处理材料表面半导体制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span带电性与基板的接触   含有5重量份炭黑的苯乙烯聚合粒子ZnO电子输送性H.W.サンズ公司制OPA79404，4’-his-(N，N-diphenylamino)quaterphenyl空穴输送性与粒子1相同(仅改变了半导体材料)9μm0.9正欧姆性接触
 显示面板特性 -17μC/g-15μC/g18μC/g16μC/g良好良好(与初始几乎没有变化)良好
 粒子1带电量粒子2带电量对比度显示品质  初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后初始
 显示500万次后   良好(与初始几乎没有变化)
实施例12
按照以下的表13，如此准备粒子1与粒子2，本实施例的粒子2与实施例11记载的粒子2相同，本实施例的粒子1是在实施例11记载的粒子1中添加添加剂。添加添加剂是通过投入表13所示的添加剂，并用亨舍尔混合机使其均匀分散，从而使添加剂附着于粒子表面上而进行的。然后，将准备好的粒子1及粒子2与实施例11同样地封入ITO基板之间，制作出信息显示用面板。在以下的表13中表示结果。
表13
  实施例12
 基板表面   ITO
 粒子1   基体粒子基体粒子的表面处理材料表面半导体制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触添加剂   含有50重量份氧化钛的丙烯酸聚合粒子Cu2O空穴输送性H.W.サンズ公司制OSA39722，9-dimethyl-4，7-diphenyl-1，10-phenanthroline电子输送性将10g OSA3972、10g聚碳酸酯树脂溶解于380g二氯甲烷中，将300g基体粒子投入溶解的溶液中充分搅拌。然后使用喷雾干燥器进行干燥。将所得到的粒子轻轻粉碎进行分级，而得到粒子。9μm0.81μm负欧姆性接触Waker Chemie疏水性二氧化硅H3004  2重量％
 粒子2   基体粒子基体粒子的表面处理材料表面半导体   含有5重量份炭黑的苯乙烯聚合粒子ZnO电子输送性H.W.サンズ公司制OPA7940
制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span带电性与基板的接触   4，4’-his-(N，N-diphenylamino)quaterphenyl空穴输送性与粒子1相同(仅改变了半导体材料)9μm0.9正欧姆性接触
 显示面板特性 -15μC/g-13μC/g16μC/g14μC/g良好良好(与初始几乎没有变化)良好良好(与初始几乎没有变化)
 粒子1带电量粒子2带电量对比度显示品质  初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后
实施例13
按照以下的表14，如此准备粒子1与粒子2，本实施例的粒子1与实施例11记载的粒子1相同，本实施例的粒子2是在粒子表面未设置半导体层叠材料的粒子。将准备好的粒子1及粒子2与实施例11同样地封入I TO基板之间，制作出信息显示用面板。在以下的表14中表示结果。
表14
  实施例13
 基板表面   ITO
 粒子1   基体粒子基体粒子的表面处理材料表面半导体制作法   含有50重量份氧化钛的丙烯酸聚合粒子Cu2O空穴输送性H.W.サンズ公司制OSA39722，9-dimethyl-4，7-diphenyl-1，10-phenanthroline电子输送性将10g OSA3972、10g聚碳酸酯树脂溶解于380g二氯
粒子直径(d0.5)粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触 甲烷中，将300g基体粒子投入溶解的溶液中充分搅拌。然后使用喷雾干燥器进行干燥。将所得到的粒子轻轻粉碎进行分级，而得到粒子。9μm0.81μm负欧姆性接触
粒子2 基体粒子制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span带电性 丙烯酸-苯乙烯共聚粒子3重量份炭黑电荷控制剂吖嗪化合物(Orient化学Bontron N07)1重量份按聚合方法制作9μm0.9正
显示面板特性 -18μC/g-14μC/g20μC/g15μC/g良好良好(与初始几乎没有变化)良好良好(与初始几乎没有变化)
粒子1带电量粒子2带电量对比度显示品质 初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后
比较例11
按照以下的表15，准备在实施例11中不进行半导体处理的粒子1与粒子2。将准备好的粒子1及粒子2与实施例11同样地封入ITO基板之间，制作出信息显示用面板。在以下的表15中表示结果。
表15
比较例11
基板表面 ITO
 粒子1   基体粒子表面半导体粒子直径(d0.5)粒子直径Span带电性   含有50重量份氧化钛的丙烯酸聚合粒子无7.6μm0.8正
 粒子2   基体粒子表面半导体粒子直径(d0.5)粒子直径Span带电性   含有5重量份炭黑的苯乙烯聚合粒子无7.3μm0.9负
 显示面板特性 23μC/g5μC/g-27μC/g-6μC/g良好，但驱动电压较高不能显示良好不能显示
 粒子1带电量粒子2带电量对比度显示品质  初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后
比较例12
按照以下的表16，准备粒子1及粒子2，该粒子1的表面层叠体都是由电子输送性材料构成，该粒子2的表面层叠体都是由空穴输送性材料构成。将准备好的粒子1及粒子2与实施例11同样地封入ITO基板之间，制作出信息显示用面板。在以下的表16中表示结果。
表16
  比较例12
 基板表面   ITO
 粒子1   基体粒子基体粒子的表面处理材料表面半导体   含有50重量份氧化钛的丙烯酸聚合粒子ZnO电子输送性H.W.サンズ公司制OSA3972
制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span表面层涂覆厚度带电性与基板的接触   2，9-dimethyl-4，7-diphenyl-1，10-phenanthroline电子输送性将10g OSA3972、10g聚碳酸酯树脂溶解于380g二氯甲烷中，将300g基体粒子投入溶解的溶液中充分搅拌。然后使用喷雾干燥器进行干燥。将所得到的粒子轻轻粉碎进行分级，而得到粒子。9μm0.81μm负欧姆性接触
 粒子2   基体粒子基体粒子的表面处理材料(Point OfPresence，Point OfPurchaseadvertising)表面半导体制作法粒子直径(d0.5)粒子直径Span带电性与基板的接触   含有5重量份炭黑的苯乙烯聚合粒子Cu2O空穴输送性H.W.サンズ公司制OPA79404，4’-his-(N，N-diphenylamino)quaterphenyl空穴输送性与粒子1相同(仅改变了半导体材料)9μm0.9正欧姆性接触
 显示面板特性 -15μC/g-9μC/g15μC/g8μC/g良好稍有降低良好稍有不均
 粒子1带电量粒子2带电量对比度显示品质  初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后初始显示500万次后
从以上的结果可知，依照本发明的实施例11～13与本发明范围外的比较例11、12相比，初始及500万次更新显示后的带电量、对比度、显示品质都良好。此外，在实施例中，实施例12可以以低驱动电压驱动进行工作。
产业上的可利用性
将本发明的显示介质用粒子用作显示介质的信息显示用面板，适用于笔记本式个人计算机、PDA、便携式电话、便携式终端等可移动机器的显示部，电子书、电子报纸等电子纸，广告板、海报、黑板(白板)等布告板，台式电子计算机、家电产品、汽车用品等的显示部，点卡(point card)、IC卡等的卡显示部，电子广告、信息板、电子POP(Point of presence，Point of Purchase advertising)、电子价签、电子存货标签、电子乐谱、RF-ID设备的显示部等。

Claims (22)

1.一种显示介质用粒子，用于在相对的两张基板之间封入至少一种以上的显示介质，对构成显示介质的显示介质施加电场而使显示介质移动来显示图像等信息的信息显示用面板，上述相对的基板中至少一张基板是透明的，其特征在于，
在粒子表面配置具有半导体电特性的材料。
2.根据权利要求1所述的显示介质用粒子，其特征在于，具有半导体电特性的材料是电子输送性材料。
3.根据权利要求1所述的显示介质用粒子，其特征在于，具有半导体电特性的材料是空穴输送性材料。
4.根据权利要求2所述的显示介质用粒子，其特征在于，具有电子输送性电特性的粒子表面与相对的两张基板中的至少一基板的接触面为电气性地整流性接触的关系。
5.根据权利要求3所述的显示介质用粒子，其特征在于，具有空穴输送性电特性的粒子表面与相对的两张基板中的至少一基板的接触面为电气性地整流性接触的关系。
6.根据权利要求1所述的显示介质用粒子，其特征在于，并用粒子表面具有电子输送性电特性的粒子、和粒子表面具有空穴输送性电特性的粒子，各自的带电极性不同。
7.根据权利要求6所述的显示介质用粒子，其特征在于，设粒子表面具有电子输送性电特性的粒子A的表面中的费米能级为Fa、粒子表面具有空穴输送性电特性的粒子B的表面中的费米能级为Fb、与粒子接触的基板表面的费米能级为Fs时，为Fa＜Fs＜Fb的关系。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的显示介质用粒子，其特征在于，粒子表面具有电子输送性电特性的粒子的带电特性为正极性。
9.根据权利要求1～7中任一项所述的显示介质用粒子，其特征在于，粒子表面具有空穴输送性电特性的粒子的带电特性为负极性。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的显示介质用粒子，其特征在于，粒子是通过用电子输送性材料或空穴输送性材料涂覆作为基体的粒子的表面上而构成的。
11.根据权利要求10所述的显示介质用粒子，其特征在于，配置在作为基体的粒子的表面上的材料是金属或金属氧化物。
12.根据权利要求10或11所述的显示介质用粒子，其特征在于，设粒子表面具有电子输送性电特性的作为基体的粒子表面的费米能级为Fc、粒子表面的费米能级为Fa、与粒子接触的基板表面的费米能级为Fs时，为Fc＜Fa＜Fs的关系。
13.根据权利要求10或11所述的显示介质用粒子，其特征在于，设粒子表面具有空穴输送性电特性的作为基体的粒子表面的费米能级为Fc、粒子表面的费米能级为Fb、与粒子接触的基板表面的费米能级为Fs时，为Fc＞Fb＞Fs的关系。
14.根据权利要求1～9中任一项所述的显示介质用粒子，其特征在于，粒子是由电子输送性材料或空穴输送性材料的单体构成的。
15.根据权利要求1～9中任一项所述的显示介质用粒子，其特征在于，粒子是通过将电子输送性材料或空穴输送性材料分散在树脂中而构成的。
16.根据权利要求1所述的显示介质用粒子，其特征在于，上述粒子的表面为半导体材料的层叠体。
17.根据权利要求16所述的显示介质用粒子，其特征在于，至少一种的粒子表面由电子输送性材料构成，其下层由空穴输送性材料构成。
18.根据权利要求17所述的显示介质用粒子，其特征在于，粒子显示出带负电特性。
19.根据权利要求16所述的显示介质用粒子，其特征在于，至少一种的粒子表面由空穴输送性材料构成，其下层由电子输送性材料构成。
20.根据权利要求19所述的显示介质用粒子，其特征在于，粒子显示出带正电特性。
21.根据权利要求16～20中任一项所述的显示介质用粒子，其特征在于，基板与粒子表面为欧姆性接触。
22.一种信息显示用面板，在相对的两张基板之间封入至少一种以上的显示介质，对显示介质施加电场而使显示介质移动来显示图像等信息，上述相对的基板中至少一张基板是透明的，其特征在于，
使用由权利要求1～21中任一项所述的显示介质用粒子构成的显示介质作为显示介质。
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