CN101124669A - 焊料隆起的形成方法及装置 - Google Patents

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bump
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solder
inert gas
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小野崎纯一
坂本伊佐雄
白井大
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Tamura Corp
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Tamura Corp
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Abstract

一种焊料隆起的形成方法及装置，该焊料隆起的形成方法如下所述：首先，将基板(20)以表面(21)朝上放置在气体容器(11)内的惰性气体(13)中。接着，将含有焊料微粒(14)的惰性气体(13)从焊料喷雾器(12)向气体容器(11)送出，将焊料微粒(14)从吹出管(56)向惰性气体(13)中的基板(20)上落下。焊料微粒(14)由于重力自然落下而到达基板(20)上。到达基板(20)的垫式电极上的焊料微粒(14)由于重力滞留于此，经过焊料沾润时间后，在垫式电极表面上蔓延而形成焊料皮膜。采用本发明，可实现垫式电极的细节距，同时得到焊料量多且差异少的焊料隆起。

Description

焊料隆起的形成方法及装置
技术领域
本发明涉及诸如在半导体基板或插入式(インタ一ポ一ザ)基板上形成半球状的焊料隆起来制造FC(flip chip)或BGA(ball grid array)时所使用的焊料隆起的形成方法及装置。
背景技术
近年来，随着电子设备的小型化及薄型化，电子元件的高密度封装技术迅猛发展。作为实现该高密度封装技术的半导体装置，具有半球状的焊料隆起的FC和BGA被使用。
作为在垫式(日文：パツド)电极上形成焊料隆起的方法，一般有如下方法：使垫式电极与熔融焊料接触的方法(熔融焊料法)、将糊状钎焊料丝网印刷在垫式电极上后进行回流焊的方法(丝网印刷法screen printing)、将焊料球载置在垫式电极上后进行回流焊的方法(焊料球法)、在垫式电极上实施电镀焊料的方法(电镀法)等。除此之外也已知有如专利文献1所述的焊料隆起的形成方法。
图10是表示专利文献1所述的焊料形成方法的概略剖视图。下面根据该附图进行说明。
在该形成方法中，首先，将表面具有铜电极81的晶片(ウエハ)82浸入加热超过焊料熔点的惰性溶剂80中，并使该表面朝下。接着，在惰性溶剂80中，通过将熔融焊料83所组成的焊料粒子84向上喷射，使焊料粒子84与晶片82接触而在铜电极81上形成未图示的焊料隆起。进一步进行详细说明。
加热容器85内的熔融焊料83和惰性溶剂80被温度控制为稍高于焊料熔点的温度比如200℃。加热容器85内的熔融焊料83被从焊料导入管86吸入焊料微粒化装置87内。又，焊料微粒化装置87从惰性溶剂导入管88吸入与熔融焊料83同温度的惰性溶剂80，将这两种液体混合搅拌而使熔融焊料83破碎而进行粒子化。然后，含有焊料粒子84的惰性溶剂80从混合液导出管89被输送到喷出装置90，从喷嘴91向上方喷射。
由于惰性溶剂80中的焊料粒子84成为被惰性溶剂80覆盖的状态，不会与大气接触。因此焊料粒子84的表面保持金属表面，处于活性状态。惰性溶剂80中的焊料粒子84一旦与浸入惰性溶剂80中的晶片82的铜电极81接触，就与铜电极81形成焊料合金层而附着在铜电极81表面上，由此铜电极81表面覆盖有未图示的已熔融的焊料皮膜。接着，焊料粒子84易于吸附到焊料皮膜上，因此该部分的焊料粒子84不断附着到焊料皮膜上。
另一方面，未附着在铜电极81上的焊料粒子84由于比重差缓缓下降，堆积在加热容器85的底部。这样，通过使铜电极81朝下地将晶片82浸入在焊料粒子84向上方喷出的惰性溶剂80中，可选择性地只在铜电极81表面上形成未图示的焊料隆起。
专利文献1：日本特公平7-114205号公报(图1等)
发明的公开
发明想要解决的问题
不过，熔融焊料法虽具有适于垫式电极的细节距化这样的特点，但存在焊料隆起的焊料量少且差异很大这样的缺点。丝网印刷法虽具有统一且容易形成焊料隆起这样的特点，但因使用细节距的掩模(マスク)时易于发生堵塞网眼和焊料量不均匀，故存在不适于细节距化这样的缺点。作为近年来的趋势，焊料球法在一个半导体装置中所使用的焊料球数量极多且焊料球的尺寸极小，因此存在制造成本高这样的缺点。电镀法存在着对近年来正在普及的无铅焊料没有适当的电镀液这样的缺点。又，因在专利文献1的形成方法中，存在焊料微粒难以附着在铜电极上，即焊料沾润性差这样的缺点，故难以实用化。
又，本发明人开发了以下技术。首先，准备好焊料微粒、具有熔接剂作用的液体、表面具有电极的基板。然后，将所述液体加热到超过焊料的溶点，以表面朝上将基板放置在液体中，在所述液体中喷射焊料微粒而朝基板上的电极落下。由此，在垫式电极上形成焊料隆起。其结果，可解决现有的诸多问题，基本达到焊料隆起的细节距化。
在此，为了进一步实现细节距化，有必要使焊料微粒变小。因为焊料微粒大，就在电极间易于形成焊桥(はんだブリツジ)。但是，焊料微粒越小，在液体中的焊料微粒的落下速度就越降低，焊料隆起的形成就需要很长时间。
下面对该理由进行说明。认为焊料微粒边受到与速度成比例的粘性阻力边在液体中落下。此时，焊料微粒的质量为m，重力加速度为g，粘性系数为k，如以垂直向上方向为z轴，落下的焊料微粒的运动方程式用下式表示。
m(d2z/dt2)＝-mg-k(dz/dt)…《1》
式《1》的右边第二项为粘性阻力。通过初速度v0为0来解式《1》，时刻t的焊料微粒的速度v(t)用下式表示。
V(t)＝(mg/k)e-(k/m)t-(m/k)g…《2》
在此，当k》m时，可忽略式《2》的右边第一项。因此可得到下式。
V＝-(m/k)g…《3》
从式《3》清楚知道，焊料微粒越小即m越小，在液体中的焊料微粒的落下速度v就越降低。
在此，本发明的目的在于提供一种焊料隆起的形成方法及装置，该焊料隆起的形成方法及装置能实现垫式电极的细节距化，同时得到焊料量多且差异小的焊料隆起，且可在短时间内形成焊料隆起。
用于解决问题的手段
本发明的焊料隆起的形成方法如下所述：将表面具有垫式电极的基板以该表面朝上的状态放置在惰性气体中，将熔融焊料组成的焊料微粒喷雾(送出)到惰性气体中，该焊料微粒向基板上落下，由此在垫式电极上形成焊料隆起。本发明包括通过将基板放置在由惰性气体的分散介质和液体的焊料微粒的分散相组成的分散剂(气雾剂：aerosol)中而在垫式电极上形成焊料隆起的技术。在此所谓的“基板”包括半导体晶片和配线板等。又，“焊料隆起”不限于半球状和突起状，也含有膜状。惰性气体虽以氮气和氩气为主要成分，只要是具有实质性的惰性即可，也可是含有不给焊接带来不良影响那种程度的氧气的气体。
在惰性气体中，基板以垫式电极侧朝上而被保持。此时，一旦将焊料微粒喷雾到基板上的惰性气体中，焊料微粒就由于重力自然落下而到达基板上。到达基板的垫式电极上的焊料微粒由于重力滞留于此，经过“一定时间”时，就在垫式电极表面上蔓延而形成焊料皮膜。接着，到达该焊料皮膜上的焊料微粒由于重力滞留于此，同样经过“一定时间”时，就蔓延而使焊料皮膜增厚。反复该过程，焊料皮膜就成长为焊料隆起。
焊料发生沾润，所述“一定时间”(下面称为“焊料沾润时间”)是必要的。可以认为，在专利文献1的技术中，因为在惰性液体中将焊料微粒向上喷向朝下的垫式电极并使之与垫式电极接触，因此，焊料微粒与垫式电极接触的时间只是一瞬，因此焊料沾润性差。
又，本发明人发现：即使在惰性气体中焊料微粒彼此在落下过程中接触，也难以完全具备这些微粒结合而成为大的焊料微粒的条件，因此将焊料微粒在惰性气体中向基板送出是没有问题的。因此，在本发明中，即使对细节距的垫式电极也不会发生焊桥等。并且，焊料隆起的焊料量易于通过改变焊料微粒的供给量来调整。并且，焊料微粒由于与垫式电极相比极小，被大量供给，因此均匀地分散在惰性气体中。因此，焊料隆起的焊料量的差异也少。除此之外，焊料微粒为雾状即极其微细，因此适合于垫式电极的细节距化。并且，通过焊料微粒不是在液体中而是在气体中落下，所述式《3》的粘性系数k极小，因此焊料微粒的落下速度大。即：即使焊料微粒小也很快落下，因此焊料隆起的形成所需要的时间也短。
本发明的焊料隆起的形成方法如下所述：通过将表面具有垫式电极的基板放置在惰性气体中，在惰性气体中将熔融焊料组成的焊料微粒向垫式电极喷雾，在垫式电极上形成焊料隆起。
只要将焊料微粒朝垫式电极喷雾，在惰性气体中基板的表面没有必要一定朝上，也可横向、向下或倾斜。焊料微粒为雾状(极其微细)，由于布朗运动而不规则地运动。因此，将焊料微粒朝垫式电极喷雾时，焊料微粒就浮游在垫式电极的周围，因此，可使焊料微粒在垫式电极上滞留超过焊料沾润时间。此时，在+z方向以初速度v0喷雾焊料微粒来求解所述式《1》就可清楚知道，焊料微粒到达垫式电极的时间与液体中相比极短。即：即使焊料微粒小也很快到达垫式电极，因此焊料隆起的形成所需要的时间也短。
本发明的焊料隆起的形成方法是将基板放置在惰性气体中时，以基板的表面朝下来定位这样的方法。此时，未成为焊料隆起的不需要的焊料微粒易于从基板上落下，因此后续工序中的洗净等变得容易。
本发明的焊料隆起的形成方法是在喷雾焊料微粒之际也喷雾熔接剂这样的方法。所谓喷雾焊料微粒之际比如是喷雾焊料微粒之前、与喷雾同时或刚喷雾之后等。在熔接剂的作用下，进一步提高惰性气体中的焊料沾润性。在此所谓的“熔接剂”包含有松香(ロジン)、界面活性剂、其他具有除去焊料表面的氧化膜的作用的材料。
本发明的焊料隆起的形成方法是在惰性气体中混合有氢气这样的方法。氢气还原垫式电极表面及焊料微粒表面的氧化膜后除去，因此进一步提高惰性气体中的焊料沾润性。
本发明的焊料隆起的形成方法是焊料微粒的直径小于相邻的垫式电极彼此间的周端间的最短距离这样的方法。此时，分别到达相邻的2个垫式电极上的焊料微粒彼此不会接触，因此不会结合而形成焊桥。
本发明的焊料隆起的形成方法是惰性气体被加热到超过焊料的熔点这样的方法。此时，焊料微粒处于温度超过焊料熔点的惰性气体中，因此被可靠地保持为液体的状态。换言之，焊料微粒绝对不会发生固化，因此焊料沾润性良好。
本发明的焊料隆起的形成方法是焊料微粒保持固体的状态下被喷雾，在惰性气体中熔融这样的方法。固体的焊料微粒在该状态下不会发生一体化，因此易于使用。
本发明的焊料隆起的形成装置设置有气体容器及焊料喷雾器。气体容器收容有惰性气体和基板，该基板在表面具有垫式电极，同时以该表面朝上放置在惰性气体中。焊料喷雾器将熔融焊料组成的焊料微粒喷雾到惰性气体中，使焊料微粒落下到基板上。
在气体容器的惰性气体中，基板以垫式电极侧朝上而被保持。此时，将焊料微粒从焊料喷雾器喷雾到基板上的惰性气体中时，焊料微粒由于重力自然落下而到达基板上。下面起到与所述形成方法相同的作用。
本发明的焊料隆起的形成装置设置有气体容器及焊料喷雾器。气体容器收容有加热超过焊料熔点的惰性气体和基板，该基板在表面具有垫式电极，同时放置在惰性气体中。焊料喷雾器将熔融焊料组成的焊料微粒在惰性气体中对垫式电极喷雾。起到与所述形成方法相同的作用。
本发明的焊料隆起的形成装置是将基板以该基板表面朝下放置在惰性气体中这样的装置。起到与所述形成方法相同的作用。
本发明的焊料隆起的形成装置是在焊料喷雾器将焊料微粒朝垫式电极喷雾之际，也喷雾熔接剂这样的装置。起到与所述形成方法相同的作用。
本发明的焊料隆起的形成装置是将氢气混合到惰性气体中这样的装置。起到与所述形成方法相同的作用。
本发明的焊料隆起的形成装置是焊料微粒的直径小于相邻的垫式电极彼此周端间的最短距离这样的装置。起到与所述形成方法相同的作用。
本发明的焊料隆起的形成装置是将惰性气体加热到超过焊料的熔点这样的装置。起到与所述形成方法相同的作用。
本发明的焊料隆起的形成装置是焊料微粒在保持固体的状态下被喷雾而在惰性气体中熔融这样的装置。起到与所述形成方法相同的作用。
本发明的焊料隆起的形成方法是采用固体的焊料组成的焊料微粒替代已熔融的焊料组成的焊料微粒，以具有熔接剂作用的液体覆盖焊料微粒，在该状态下将焊料微粒进行喷雾这样的方法。
本发明的焊料隆起的形成方法是采用固体的焊料组成的焊料微粒替代已熔融的焊料组成的焊料微粒，以有机皮膜覆盖焊料微粒，进一步利用具有熔接剂作用的液体覆盖焊料微粒，在该状态下将焊料微粒进行喷雾这样的方法。
本发明的焊料隆起的形成方法是将落下到基板上的焊料微粒加热到超过其熔点的同时，通过该加热使液体蒸发的这样的方法。随着液体的蒸发，焊料微粒彼此慢慢接近而结合，由此形成焊料隆起。因此，难以发生不必要的焊料微粒的结合，因此抑制焊桥的发生等。
本发明的焊料隆起的形成方法是喷雾焊料微粒之际，预先将惰性气体减压到低于大气压这样的方法。此时，越减压惰性气体，粘性系数k越变小，因此焊料微粒的落下速度变得更大。因此，焊料隆起的形成所需要的时间变得更短。
本发明的焊料隆起的形成装置是喷雾器将焊料微粒进行喷雾这样的装置，该焊料微粒是被具有熔接剂作用的液体覆盖的固体的焊料组成的焊料微粒，用于替代熔融焊料组成的焊料微粒。
本发明的焊料隆起的形成装置是喷雾器将焊料微粒进行喷雾的这样的装置，该焊料微粒是被有机皮膜覆盖还被具有熔融剂作用的液体覆盖的固体的焊料组成的焊料微粒，用于替代熔融焊料组成的焊料微粒。
本发明的焊料隆起的形成装置是还设置有将落下到基板上的焊料微粒加热到超过其熔点的同时通过该加热使液体蒸发的加热设备的装置。起到与所述形成方法相同的作用。
本发明的焊料隆起的形成装置是还设置有喷雾焊料微粒之际、预先将惰性气体减压到低于大气压的减压设备的装置。起到与所述形成方法相同的作用。
发明的效果
采用本发明的焊料隆起的形成方法及装置，可以在惰性气体中喷雾焊料微粒，使焊料微粒落下到基板上而在垫式电极上形成焊料隆起，由此到达垫式电极上的焊料微粒由于重力而在此滞留超过焊料沾润时间，因此可提高焊料沾润性。又，在惰性气体中焊料微粒彼此即使接触，它们合为一体而成为大的焊料微粒的情况也少，并且，焊料微粒为雾状即极其微细，因此可防止在细节距的垫式电极上的焊桥等的发生。还有，通过改变焊料微粒的供给量，易于调整焊料隆起的焊料量。并且，焊料微粒与垫式电极相比极小，由此焊料微粒被大量供给而均匀分散到惰性气体中，因此可实现焊料隆起的焊料量的均匀化。因此，可实现垫式电极的细节距化，同时能得到焊料量多且差异少的焊料隆起。
并且，由于焊料微粒到达垫式电极的时间与在液体中相比极短，即使焊料微粒小也很快到达垫式电极，因此可缩短焊料隆起的形成所需要的时间。其效果是可在随着更细节距化的焊料微粒的缩小化方面做出更大的贡献。
还有，采用本发明的焊料隆起的形成方法及装置，通过将焊料微粒朝垫式电极喷雾，可在惰性气体中将基板放置在任何方向，因此提高了操作的自由度。
采用本发明的焊料隆起的形成方法及装置，将基板的垫式电极侧朝下，从下侧喷雾焊料微粒，由此未成为焊料隆起的不需要的焊料微粒难以附着在基板上，因此可使后续工序中的洗净等变得容易。
采用本发明的焊料隆起的形成方法及装置，也将熔接剂喷雾到惰性气体中，因此进一步提高惰性气体中的焊料的沾润性。
采用本发明的焊料隆起的形成方法及装置，惰性气体中含有氢气，因此进一步提高惰性气体中的焊料沾润性。
采用本发明的焊料隆起的形成方法及装置，使焊料微粒的直径小于相邻的垫式电极彼此周端间的最短距离，由此可回避分别到达相邻的2个垫式电极上的焊料微粒彼此的接触，更可靠地防止焊桥的发生。
采用本发明的焊料隆起的形成方法及装置，惰性气体被加热到超过焊料的熔点，由此能可靠地使焊料微粒在惰性气体中保持液体的状态，因此能可靠地提高焊料的涂布性。
采用本发明的焊料隆起的形成方法及装置，焊料微粒在保持固体的状态下被喷雾而在惰性气体中熔融，由此在固体的焊料微粒的状态下保存等成为可能，因此可提高使用性。
采用本发明的焊料隆起的形成方法及装置，通过喷雾被具有熔接剂作用的液体覆盖的固体的焊料微粒，不仅能得到与在该液体中的焊料隆起形成相同程度的品质，焊料微粒到达垫式电极的时间与液体中相比极短，因此也可大幅缩短焊料隆起的形成所需要的时间。
采用本发明的焊料隆起的形成方法及装置，通过喷雾由有机皮膜及具有熔接剂作用的液体所覆盖的固体的焊料微粒，不仅能得到与采用该有机皮膜及该液体的焊料隆起形成相同程度的品质，焊料微粒到达垫式电极的时间与液体中相比极短，因此可大幅缩短焊料隆起的形成所需要的时间。
采用本发明的焊料隆起的形成方法及装置，将落下到基板上的焊料微粒加热到超过其熔点的同时，通过该加热使液体蒸发。随着液体的蒸发，焊料微粒彼此慢慢接近而结合，因此抑制焊桥的发生等。
采用本发明的焊料隆起的形成方法及装置，喷雾焊料微粒之际，预先将惰性气体减压到低于大气压，由此可进一步增大焊料微粒的落下速度，因此进一步缩短焊料隆起的形成所需要的时间。
附图的简单说明
图1是表示本发明的焊料隆起的形成方法及装置的第一实施形态的概略构成图，工序按图1[1]～图1[3]的顺序进行。
图2是图1的局部放大剖视图，图2[1]～图2[3]分别与图1[1]～图1[3]相对应。
图3是表示本发明的焊料隆起的形成方法及装置的第二实施形态所采用的焊料微粒的放大剖视图，图3[1]是第一个例子，图3[2]是第二个例子。
图4是表示第二实施形态的概略构成图，工序按图4[1]～图4[2]的顺序进行。
图5是表示第二实施形态的概略构成图，工序按图5[1]～图5[2]的顺序进行。
图6是表示第二实施形态的局部放大剖视图，工序按图6[1]～图6[3]的顺序进行。
图7是表示本发明的焊料隆起的形成方法及装置的第三实施形态的概略构成图，工序按图7[1]～图7[2]的顺序进行。
图8是表示本发明的其他实施形态的概略构成图。
图9是表示焊料隆起形成过程的剖视图。
图10是表示现有的焊料隆起的形成方法的概略构成图。
用于实施发明的最佳形态
图1是表示本发明的焊料隆起的形成方法及装置的第一实施形态的概略构成图，工序按图[1]～图[3]的顺序进行。下面根据该附图进行说明。另外，没有表示气体的合适的符号，因此在图1及图2中采用液体的记号来表示惰性气体。
对本实施形态所使用的焊料隆起装置10进行说明。形成装置10包括气体容器11及焊料喷雾器12。气体容器11收容有被加热到超过焊料熔点的惰性气体13和以表面21朝上的状态放置在惰性气体13中的基板20。焊料喷雾器12具有吹出管16，其用于将熔融焊料组成的焊料微粒14喷雾到惰性气体13中，同时使焊料微粒14均等地落下到基板20上。
焊料使用诸如Sn-Pb(熔点183℃)、Sn-Ag-Cu(熔点218℃)、Sn-Ag(熔点221℃)、Sn-Cu(熔点227℃)等。惰性气体13是不与焊料发生反应的气体即可，比如氮气，也可以是氩气等。又，也可将氢气混入惰性气体13中。另外，惰性气体13的温度只要使焊料微粒14保持在液体的状态即可，没有必要一定超过焊料熔点。惰性气体13没有必要为100％，也可含有不给焊接带来恶劣影响那样程度的少量氧气。
气体容器11是比如在不锈钢或耐热性树脂等组成的容器中配置有未图示的电热器和冷却水配管等的容器，该电热器和冷却水配管用于使惰性气体13保持在超过焊料的熔点(比如熔点+50℃)的温度。又，在气体容器11中设有用于将基板20放置在惰性气体13中的载置台17。并且，在气体容器11上设有将惰性气体13导入到气体容器11内的导入管111及将惰性气体13从气体容器11排出的排出管112。另外，载置台17与惰性气体13同样地保持在超过焊料熔点的温度。
焊料喷雾器12用于通过采用比如喷雾原理和超声波振子等使熔融焊料在惰性气体13中雾化来形成焊料微粒14。此时，也可将用于导入沉积在气体容器11的底部的焊料微粒14(熔融焊料)及气体容器11内的惰性气体13的配管设在与气体容器11之间。又，也可使焊料喷雾器12做成也可喷雾熔接剂的结构，也可另外设有熔接剂喷雾器。吹出管16设有多数个比如从基端到顶端的未图示的吹出口，从该吹出口使焊料微粒14向惰性气体13中均等地落下。由此，焊料微粒14从焊料喷雾器12送出，从吹出管16向气体容器11内的惰性气体13落下。另外，也可使焊料微粒14混在惰性气体中从吹出管16送出。
图2是图1的局部放大剖视图，图2[1]～图2[3]分别与图[1]～图[3]对应。下面根据这些附图进行说明。但是，通过付与和图1相同部分相同的符号省略说明。另外，在图2中，上下方向比左右方向放大表示。
首先，对在本实施形态所使用的基板20进行说明。基板20是硅晶片。基板20的表面21上形成有垫式电极22。采用本实施形态的形成方法在垫式电极22上形成有焊料隆起23。基板20通过焊料隆起23与其他半导体芯片和配线板以电气方式及机械方式进行连接。垫式电极22的形状比如是圆的，直径c比如为40μm。相邻的垫式电极22的中心间的距离d比如为80μm。焊料微粒14的直径b比如为1～15μm。
垫式电极22包括基板20上所形成的铝电极24、铝电极24上所形成的镍层25、镍层25上所形成的金层26。镍层25和金层26为UBM层(under barrier metal或under bumpmetallurgy)层。基板22上的垫式电极22之外的部分被保护膜27覆盖。
下面，对垫式电极22的形成方法进行说明。首先，在基板20上形成铝电极24，铝电极24之外的部分由聚酰亚胺(ポリイミド)树脂形成保护膜27。这些比如采用光刻法(フオトリソグラフ)技术和蚀刻(エツチング)技术所形成。接着，在铝电极24表面实施镀锌处理后，采用非电解电镀法在铝电极24上形成镍层25及金层26。设有该UBM层的理由是为了给铝电极24付与焊料沾润性。
下面，根据图1及图2，对本实施形态的焊料隆起的形成方法及装置的作用及效果进行说明。
首先，如图1[1]及图2[1]所示，表面21朝上地将基板20放置在气体容器11内的惰性气体13中。在基板20的表面21上形成有垫式电极22。惰性气体13被加热到超过焊料的熔点。此时，也可预先在垫式电极22的表面上涂布熔接剂。
接着，如图1[2]及图2[2]所示，从焊料喷雾器12将含有焊料微粒14的惰性气体13向吹出管16送出，使焊料微粒14从吹出管16向惰性气体13中的基板20上落下。在喷雾焊料微粒时，将熔接剂与焊料微粒14一起喷雾，或在喷雾焊料微粒14前、或在喷雾焊料微粒14后马上喷雾。又，也可将氢气混入惰性气体13中。通过喷雾焊料微粒时，焊料微粒不在液体中而是在气体中落下，所述式《3》的粘性系数k就变得极小，焊料微粒14的落下速度大。即焊料微粒14虽小但很快落下而到达基板20，因此焊料隆起23的形成所需要的时间也短。
在惰性气体13中，基板20以垫式电极22侧朝上而被保持。此时，在基板20上的惰性气体13中喷雾焊料微粒14时，焊料微粒14由于重力自然落下而到达基板20上。到达基板20的垫式电极22上的多个焊料微粒14由于重力而滞留于此，在熔接剂的作用下除去表面的氧化膜，经过焊料沾润时间后，相互结合而在垫式电极22表面上形成焊料皮膜23’。接着，到达该焊料皮膜23’上的焊料微粒14由于重力而滞留于该处，同样在熔接剂的作用下除去表面的氧化膜，经过焊料沾润时间后，被所述焊料皮膜23’吸入，焊料皮膜23’变厚。反复此过程，焊料皮膜23’成长为焊料隆起23(图1[3]及图2[3])。之后，将未成为焊料隆起23的不需要的焊料微粒14(图2[3])通过洗净等从基板20上除去。
焊料沾润时间是焊料微粒14与垫式电极22或焊料皮膜23’接触的时间，焊料为了沾润所必要的时间(比如几秒～几十秒)。在本实施形态中，焊料微粒14落下而到达垫式电极22或焊料皮膜23’时，焊料微粒14由于重力而滞留于此。因此，焊料微粒14与垫式电极22或焊料皮膜23’在焊料沾润时间内一直处于接触状态。因此焊料沾润性良好。
又，本发明者发现了如下情况：在惰性气体13中焊料微粒14彼此即使在落下过程中接触，也很少合为一体而成为大的焊料微粒。因此，即使对细节距的垫式电极22也不发生焊桥等。特别是，也可使焊料微粒14的直径b小于相邻的垫式电极22彼此周端间的最短距离a。此时，分别到达相邻的两个垫式电极22上的焊料微粒14彼此不接触，因而不会合为一体而形成焊桥。
并且，焊料隆起23的焊料量可通过由焊料喷雾器12改变焊料微粒14的供给量容易地进行调整。且，焊料微粒14由于与垫式电极22相比极其小而被大量供给，因此均匀地分散到惰性气体13中。因此焊料隆起23的焊料量的差异也少。
另外，本发明自不必说，并不限定于所述实施形态。比如，只要将焊料微粒朝垫式电极喷雾，在惰性气体中基板的表面没有必要一定朝上，也可横向、向下或倾斜。又，也可采用配线板(BGA)代替硅晶片(FC)。并且，也可在保持固体状态下喷雾焊料微粒，使该焊料微粒在惰性气体中熔融。
图3至图6表示的是本发明的焊料隆起的形成方法及装置的第二实施形态。下面根据这些附图进行说明。但是，通过对本实施形态中与第一实施形态相同的部分付与相同的符号而省略说明。
图3[1]是表示本实施形态所采用的焊料微粒的第一个例子的放大剖视图。在本实施形态所喷雾的焊料微粒14由固体的焊料组成，同时表面被具有熔接剂作用的液体31覆盖。在此，所谓具有熔接剂作用的液体31意味着液体31中包含有具有熔接剂作用的成分。液体31的主要成分最好是具有挥发性的液体，比如碳氢类、酯类、乙醇类、乙二醇类等。作为具有熔接剂作用的成分，比如采用酸、有机酸金属盐等。酸促进焊料微粒的结合。酸比如是羧酸(カルボン)等有机酸、盐酸等无机酸、松香酸(ロジン)类等。羧酸比如是甲酸(蟻酸)、油酸(オレイン)、硬脂(ステアリン)酸、草酸(蓚酸)等。松香酸类比如是L-松香亭(L-アビエチン)酸、松香、氢化松香等的松香衍生体等。有机酸金属盐是比如酸和构成焊料微粒14的至少一个金属元素组成的。有机酸金属盐其有机酸促进熔接剂作用，金属盐与已熔融的焊料反应而析出成为有机皮膜，从而抑制焊料微粒的结合。在本实施形态中，液体31的主要成分为异丙醇(イソプロピルアルコ一ル)，具有熔接剂作用的成分为有机酸。
如上所述，焊料微粒14被含有熔接剂成分的液体31覆盖时，在将焊料微粒14送入气体容器11内之际，没有必要另外喷雾熔接剂。另外，只靠液体31所包含的熔接剂成分产生不足时，也可另外供给熔接剂。
图4及图6表示第二实施形态的焊料隆起的形成工序，图4及图5是概略构成图，图6是局部放大剖视图。工序按图4[1]～图6[3]的顺序进行。下面根据图3～图6对本实施形态的焊料隆起的形成方法及装置的作用及效果进行说明。
本实施形态的焊料隆起的形成装置30设置有作为加热设备的加热器32。加热器32从气体容器11的底面对基板20进行加热。焊料喷雾器省略图示，也可与第一实施形态相同。另外，省略基板20的载置台等的图示。
首先，垫式电极22朝上地将基板20定位在气体容器11的惰性气体13中。然后，将液体31和固体的焊料微粒14所组成的焊料组成物从吹出管16喷雾到惰性气体13中(图4[1])。
由此，图3[1]所示的由液体31所覆盖的焊料微粒14落下到惰性气体13中的基板20上。也就是说，焊料微粒14由于重力自然落下而到达基板20上(图4[2])。此时，因是在气体中落下，焊料微粒14的落下速度比液体中的落下速度大得多。因此，即使焊料微粒14小也很快落下而到达基板20上，因此焊料隆起23的形成所需要的时间也短。
然后，通过加热器32加热基板20时，通过降低覆盖焊料微粒14的液体31的粘性，液体31从焊料微粒14分离而堆积在气体容器11的底部。又，也存在喷雾出仅由液体31所组成的微粒而堆积在气体容器11的底部的情况。其结果，基板20整体处于浸入液体31中的状态(图5[1])。
接着，通过加热器32进一步加热基板20时，焊料微粒14超过熔点而熔融，同时液体31开始蒸发。随着液体31的蒸发，已熔融的焊料微粒14彼此慢慢接近而结合，形成焊料隆起23(图5[2]及图6[1]～[3])。因此，难以发生焊料微粒14的不必要的结合，因此能抑制焊桥的发生。
此时，在液体31所含有的有机酸的作用下，引起如下状态。首先，焊料微粒14彼此间的结合被抑制。但是，图6[2]未图示，一部分焊料微粒14彼此结合而增大。也就是说，即使焊料微粒14彼此结合，只要不超过一定的大小就没有问题。另一方面，焊料微粒14在垫式电极22上蔓延而在界面上形成合金层。其结果，在垫式电极22上形成焊料皮膜23’，在焊料皮膜23’上焊料微粒14进一步结合。即，焊料皮膜23’成长，成为图6[3]所示的焊料隆起23。另外，在图6[3]中，焊料隆起23的形成所未使用的焊料微粒14与液体31的残渣一起在后续工序中洗落。
进一步详细地说明。焊料微粒14的表面只有自然氧化膜。液体31的熔接剂作用为：在加热成超过焊料微粒14的熔点的状态下，边抑制焊料微粒14彼此的结合，边促进焊料微粒14和垫式电极22之间的焊接，同时促进垫式电极22上所形成的焊料皮膜23’和焊料微粒14之间的结合。这种熔接剂作用的成分是本发明人反复进行试验及研究而发现的成分。
作为这种成分比如可列举出酸。酸可大致区分为无机酸(比如盐酸)和有机酸(比如脂肪酸)，在此以有机酸为例说明。
本发明者发现“有机酸使焊料微粒14彼此结合的作用小，但在垫式电极22上产生焊料沾润的作用却大。”。产生这样作用的理由认为是以下(1)、(2)两点。
(1)有机酸其除去焊料微粒14的氧化膜的作用弱。因此，即使不故意在焊料微粒14上形成氧化膜，由焊料微粒14的自然氧化膜也可以抑制焊料微粒14彼此之间的结合。
(2)有机酸具有因某些理由使焊料微粒14在垫式电极22上蔓延而使界面合金化，同时使焊料微粒14与垫式电极22上所形成的焊料皮膜23’结合的作用。虽然焊料微粒14彼此几乎不结合，但在垫式电极22上发生焊料沾润的机理却不清楚。作为推测，认为在焊料微粒14和垫式电极22之间发生了轻微的破坏氧化膜的某些反应。比如，如果是镀金的垫式电极22，由于金向焊料中的扩散效果，即使比如在焊料微粒14上有薄的氧化膜也会产生焊料沾润。铜组成的垫式电极22时，铜与有机酸反应生成有机酸铜盐，通过该有机酸铜盐与焊料接触，由于离子化能力的差别而被还原，金属铜扩散到焊料中而进行焊料沾润。焊料微粒14与垫式电极22上所形成的焊料皮膜23’结合的理由被认为是比如表面张力。
下面对本实施形态所用的焊料微粒的第二个例子进行说明。如图3[2]所示，也可由有机皮膜33覆盖焊料微粒14，还由具有熔接剂作用的液体31覆盖焊料微粒14，在该状态下喷雾焊料微粒14。作为由有机皮膜33覆盖焊料微粒14的方法，可列举出油中粉化(アトマイズ)法：将焊料熔融在加热后的油状液体的分散剂中，将此搅拌而形成液滴的微粒，将此冷却固化而得到球状的焊料粒子。对其一个例子进行阐述。首先，在放入容器中的精制蓖麻油900g中加入90g锡银铜焊料、18g马来(マレイン)酸变性松香。锡银铜焊料是成分为Sn3.0mass％Ag0.5mass％Cu的无铅的焊料，熔点为220℃。然后通过将该精制蓖麻油加热到230℃，以10,000rpm旋转搅拌机，在精制蓖麻油中将焊料合金破碎。由此，得到在焊料微粒14的表面附有马来酸变性松香的有机皮膜33的焊料粉末。另外，搅拌过程中将容器内置换为氮气氛围。又，在除掉容器内的澄清部分后焊料粉末由醋酸乙酯(酢酸エチル)洗净，将其真空干燥。
在此，将有机皮膜33所覆盖的焊料微粒14在与图6[1]～[3]相同的状态下加热。各焊料微粒14大体上为球状，直径也均一。在此，将焊料微粒14及液体31加热到超过焊料微粒14的熔点的温度时，n个焊料微粒14结合，体积及有机皮膜量为n倍，表面积为n2/3倍。因此，n个焊料微粒14结合后的新的焊料微粒14每单位表面积的有机皮膜量为n1/3倍。即越增进焊料微粒14的结合，单位表面积的有机皮膜量越增加。比如，8个焊料微粒14结合，体积及有机皮膜量为8倍，表面积为4倍，单位表面积的有机皮膜量为2倍。又，单位表面积的有机皮膜量越增加，有机皮膜33下的焊料微粒14彼此的接触就变难，因此焊料粒子之间的结合被抑制。
另一方面，垫式电极22上的焊料皮膜23’通过焊料微粒14与焊料皮膜31结合而成长。因此，随着垫式电极22上的焊料微粒14的结合的进行，焊料皮膜23’的每单位表面积的有机皮膜量达到一定时，焊料皮膜23’的成长就停止。也就是说，焊料皮膜23’的最终的焊料量除垫式电极22的大小之外由最初的焊料微粒14的大小及有机皮膜量决定。另外，每单位表面积的有机皮膜量达到一定时，焊料微粒14也不会与焊料皮膜23’结合。
由此，可抑制焊料微粒14在垫式电极22上超过必要的结合，因此可使焊料隆起23的焊料量均一化，同时可防止垫式电极22上的短路。比如，最初的焊料微粒14的有机皮膜量被设定为：在焊料皮膜23’成为一定的焊料量之前容许焊料微粒14向焊料皮膜23’的结合，但超过一定的焊料量时则抑制它们的结合。
下面，对为了得到所期望的焊料隆起23的高度的焊料微粒14及其有机皮膜33的量的设计方法进行说明。
关于焊料微粒14，体积为V1，有机皮膜量为F1。焊料微粒14的形状为球形。关于焊料隆起23，体积为V2，有机皮膜量为F2，表面积为S2。垫式电极22的面积为S0。表示焊料隆起23的表面积与垫式电极22的面积的关系的补正系数为A。每单位表面积的最大的有机皮膜量为Fmax。
此时，以下的关系成立。
F2＝(V2/V1)×F1…(1)
Fmax＝F2/S2…(2)
S2＝A×S0…(3)
通过将式(3)代入式(2)，得到下式。
Fmax＝F2/(A×S0)
∴F2＝Fmax×A×S0…(4)
接着通过将式(4)代入式(1)，得到下式。
Fmax×A×S0＝(V2/V1)×F1…(5)
∴F1＝(V1/V2)×Fmax×A×S0…(6)
在此，与所期望的焊料隆起23的高度对应地来决定V2，若V1、Fmax、A、S0已决定，从式(6)可求出F1。
又，若未决定焊料微粒14的大小(即V1)，可求出满足从式(5)所得出下式的关系的F1、V1。
F1/V1＝(1/V2)×Fmax×A×S0…(7)
另外，在式(3)中，补正系数A由于焊料隆起23的体积、垫式电极22的形状、熔融焊料的表面张力等的不同而采用不同的值。比如，焊料隆起23的体积越大，焊料隆起23的表面积就变大，A也就为大值。垫式电极22的形状为四角形时，由于比圆形难以成为球面，表面积就变大，因此A也就为大值。熔融焊料的表面张力小时，由于难以成为球面，表面积就变大，因此A也就为大值。实际的补正系数A是通过实验求出的。
图7是表示本发明的焊料隆起的形成方法及装置的第三实施形态的概略构成图，工序按图7[1]～图7[2]的顺序进行。下面根据附图进行说明。但是，通过付与与图1及图4相同的部分相同的符号来省略说明。
本实施形态的焊料隆起的形成装置40还设有在喷雾焊料微粒14时，预先将惰性气体13减压到低于大气压的减压设备。该减压设备包括控制器41的功能的一部分、真空泵42、电磁阀43、44等。控制器41比如是微型计算机，按照程序对真空泵42及焊料喷雾器12的通断进行控制，同时对电磁阀43、44的开闭进行控制。电磁阀43被设在连接真空泵42和气体容器11的配管45上，电磁阀44被设在连接焊料喷雾器12和吹出管16的配管46上。
控制器41如下所述这样动作。首先，启动真空泵42，打开电磁阀43，停止焊料喷雾器12，关闭电磁阀44，对气体容器11内的惰性气体13进行减压(图7[1])。当经过一定的时间或惰性气体13的压力低于一定压力时，停止真空泵42，关闭电磁阀43，启动焊料喷雾器12，打开电磁阀44，由此将焊料微粒14向气体容器11内喷雾(图7[2])。
采用本实施形态，惰性气体13越减压，被喷雾到气体容器11内惰性气体13中的熔接剂或氢气的粘性越不会给焊料微粒14带来影响，因此焊料微粒14落下中的粘性系数k变小，因此焊料微粒14的落下速度v变得更大。因此，进一步缩短焊料隆起的形成所需要的时间。
下面，对使用图3[2]所示的焊料微粒14的焊料隆起的形成方法进行说明。
图3[2]所示的焊料微粒14如上所述，其表面由有机皮膜33覆盖，有机皮膜33的表面由含有熔接剂成分的液体31覆盖。另外，液体31也可是フラツク材料本身。在下面的实施形态下，对采用熔接剂材料作为液体31的情况进行说明。
本实施形态所用的焊料隆起的形成装置构筑成如图8所示的结构，图8所示的焊料隆起的形成装置构筑成为与图1所示的焊料隆起形成装置实质上相同的结构。
在本实施形态所使用的焊料隆起的形成装置50包括气体容器11、惰性气体供给器51、焊料供给器52、熔接剂供给器53、氧化还原剂供给器54、对这些设备进行控制的控制器55。
气体容器11设置有载置台17。基板20以形成有垫式电极的表面21朝上的状态被放置在载置台17上。焊料供给器50将吹出管56配置在气体容器11内的上部空间。该吹出管56用于朝着载置板17上的基板20使图3[2]所示构造的焊料微粒均等地落下。焊料供给器50的吹出管56从基端到顶端设有多个排列成列状的未图示的吹出口，从该吹出口使焊料微粒14向惰性气体13中均等地落下。另外，在供给图3[2]所示的构造之外的焊料微粒时，焊料供给器50也可是如下构造的任意一种：采用诸如喷雾原理和超声波振子等使熔融焊料成为微粒状态，由此将焊料微粒14通过吹出管56供给到气体容器11内的惰性气体13中的构造；或将粉末状的焊料微粒14通过吹出管56供给到气体容器11内的惰性气体13中的构造。另外，也可在气体容器11上增设对在基板的垫式电极上形成焊料隆起后多余的焊料进行排出的配管设备。另外，在采用所述熔融焊料时，在成为微粒状态的状态下，被冷却而被固化，相互不发生附着，因此通过吹出管56供给之际，不是特别的问题。
又，气体容器11在比如不锈钢或耐热树脂等组成的容器上设置有用于保持惰性气体13超过焊料熔点(比如熔点+50℃)的未图示的电热器和冷却水配管等。载置台17由未图示的电热器等保持在与惰性气体13同样的焊料的熔点附近。
惰性气体供给器51在控制器55的控制下将惰性气体13供给到气体容器11内。通过由惰性气体供给器51所供给的惰性气体13在气体容器11内形成惰性气体氛围。熔接剂供给器53在控制器55的控制下将熔接剂供给到气体容器11内的惰性气体氛围中(惰性气体13中)。另外，在使用图3[2]的焊料微粒时，焊料微粒14具有熔接剂，因此，没有必要积极地通过熔接剂供给器53将熔接剂供给到气体容器11内，宁可在焊料微粒14保有的熔接剂不足的情况等辅助性地供给不足量的熔接剂。氧化还原供给器54在控制器55的控制下比如将氢气等的氧化还原剂形成微粒而供给到气体容器11内的惰性气体氛围(惰性气体13)中。另外，在使用图3[2]的焊料微粒14时，氧化还原供给器54最好在将附着有自然氧化膜的焊料微粒供给到气体容器内时，积极地将氧化还原剂供给到气体容器内。
下面，对采用图3[2]所示的焊料微粒、由图8所示的焊料隆起的形成装置在基板20的垫式电极20上形成焊料隆起的方法进行说明。
首先，在控制器55的控制下从惰性气体供给器51将惰性气体13供给到气体容器11内，将气体容器11内的惰性气体13及载置台17加热到焊料熔点附近。另一方面，将基板20暂时存放在与气体容器11连通的、与外部大气切断的未图示的预备室内来预热。接着，将所述预备室和气体容器11之间连通，将基板20放置在气体容器11内的载置台17上，将基板20定位在惰性气体13的惰性气体氛围中。在该状态下将基板20的垫式电极22加热到焊料熔点附近。
在惰性气体13及基板20的垫式电极22加热到熔点附近的状态下，在控制器55的控制下从焊料供给器52将图3[2]所示的焊料微粒14通过吹出管56送入气体容器11的惰性气体氛围中。所送入的焊料微粒14形成层状而向基板20的垫式电极22落下。存在使用具有纳米级的粒径的微粒作为所述焊料微粒的情况。这种焊料微粒存在如下情况：比如在液体中下降时，由于液体的粘性不能顺畅地到达基板20，或下降方向被折弯。在本实施形态中，焊料微粒14落入惰性气体13中，故由于前述式《3》的粘性系数k变得极小，因此焊料微粒14的下落速度就大。即，即使焊料微粒14小也很快落下而到达基板20，因此焊料隆起23的形成所需要的时间就短。又，在惰性气体13中落下，焊料微粒14从吹出管56被供给之际易于取得形成层状而落下的形态。并且，焊料微粒14在惰性气体13中落下之际，惰性气体13被加热到焊料熔点附近，因此焊料微粒14受到来自惰性气体13的热辐射的同时，向基板20的垫式电极22落下。
焊料微粒14到达基板20的垫式电极22上时，以焊料微粒14作为皮膜的核而在垫式电极22的表面上形成焊料皮膜23’。对所述焊料皮膜23’的形成过程进行研究。该研究虽基于本发明人的推测，但可根据该研究，将垫式电极22上形成焊料隆起23的原理说明得井井有条。
图3[2]所示的焊料微粒14到达基板20的垫式电极22上时，受到被加热的基板20的热辐射，熔接剂31、有机皮膜33及焊料微粒14被加热。如图9(a)所示，有的有机皮膜33会如箭头所示那样溶入到熔融的熔接剂31内。
可以认为，在图9(a)的状态下当熔接剂31进一步受到来自基板20的热辐射而熔融，则如图9(b)所示，由熔接剂31将附着在焊料微粒14表面的自然氧化膜等氧化膜及有机皮膜33除去，熔融的焊料微粒表面露出在熔接剂31内。以上的现象被认为是在与垫式电极22相邻的焊料微粒14整体上所产生的。相邻的焊料微粒14的熔接剂31熔融时，该熔融的熔接剂31彼此融合，已熔融的焊料微粒14被包进该已融合的熔接剂31内。
被包进已融合的熔接剂31内的熔融的焊料微粒14的表面露出，故如图9(c)那样相互结合而作为大粒径的焊料14a成长。焊料14a成为焊料隆起23的核。
另一方面，有机皮膜33进行熔融而溶入熔接剂31内从而被实质性地除去，故已熔融的熔接剂31与已熔融的焊料14a直接接触，因此如图9(c)那样熔接剂31和焊料14a发生化学反应，析出新的有机皮膜33a。最初所形成的有机皮膜33a极薄。
最初形成在焊料14a表面上的有机皮膜33a极薄，因此认为：在垫式电极22和焊料14a之间产生共晶现象，垫式电极14和焊料14a之间的界面融合，两者结合。因此垫式电极22之外的基板20被保护膜27覆盖，故在垫式电极22之外的区域焊料隆起23的核不成长。
以上现象发生在到达垫式电极22上的多数焊料微粒14彼此之间，由于该现象，焊料微粒14成长为大粒径的焊料14a。反复进行以上现象，最初极薄膜厚的有机皮膜33a的膜厚逐渐变厚，不久，有机皮膜33a的膜厚变为熔接剂31难以除去的厚度。因此，大粒径焊料14a的成长停止，该焊料14a作为焊料隆起23存在于垫式电极22上。
如上所述，在焊料14a和垫式电极22之间的界面的共晶现象、新成膜的有机皮膜33a的作用下，在垫式电极22上形成焊料隆起23。
因此，采用本实施形态，在有机皮膜33a的作用下来控制焊料的粒径，由此使焊料隆起23的核定位在基板20的垫式电极22的范围内而成长，因此即使在垫式电极22以细节距的间隔形成时，也可抑制在相邻的垫式电极22的相互间的焊桥的发生。
另外，图8所示的本实施形态并不限定于图示的结构。例如只要朝垫式电极喷雾焊料微粒，在惰性气体中基板的表面没有必要一定朝上，也可朝横向、朝下或倾斜。又，也可采用配线板(BGA)来代替硅晶片(FC)。并且，也可在保持固体的状态下来喷雾焊料微粒，使该焊料微粒在惰性气体中熔融。又，也可将惰性气体供给器51、焊料供给器52、熔接剂供给器53、氧化还原剂供给器54集聚成图1所示的焊料喷雾器12那样的一体构造。又，在图8所示的焊料隆起形成装置中也可装备有图7那样使气体容器11内减压的减压设备。
产业上的利用可能性
采用以上说明的本发明，可实现垫式电极的细节距，同时得到焊料量多且差异少的焊料隆起，并且在短时间内形成焊料隆起。
符号说明
10、30、40焊料隆起的形成装置
11气体容器
12焊料喷雾器
13惰性气体
14焊料微粒
20基板
21基板的表面
22垫式电极
23焊料隆起
31液体
32加热器(加热设备)
33有机皮膜
41控制器(减压设备)
42真空泵(减压设备)
43、44电磁阀(减压设备)

Claims (16)

1.一种焊料隆起的形成方法，其特征在于，
将垫式电极放置在惰性气体中，并将焊料微粒向所述惰性气体中的垫式电极送出，从而在所述垫式电极上形成焊料隆起。
2.如权利要求1所述的焊料隆起的形成方法，其特征在于，
将所述焊料微粒送出到含有熔接剂的所述惰性气体中。
3.如权利要求1或2任一项所述的焊料隆起的形成方法，其特征在于，
将所述焊料微粒送出到含有氢气的惰性气体中。
4.如权利要求1所述的焊料隆起的形成方法，其特征在于，
将具有小于相邻的所述垫式电极相互间的间隔的直径的所述焊料微粒送出到所述惰性气体氛围中。
5.如权利要求1～4任一项所述的焊料隆起的形成方法，其特征在于，
送出被有机皮膜覆盖的所述焊料微粒。
6.如权利要求1～4任一项所述的焊料隆起的形成方法，其特征在于，
将被具有熔接剂作用的皮膜所覆盖的所述焊料微粒送出。
7.如权利要求1～4任一项所述的焊料隆起的形成方法，其特征在于，
在送出所述焊料微粒之际，预先将所述惰性气体减压为大气压以下。
8.一种焊料隆起的形成装置，其特征在于，
其具有：
用于形成放置具有垫式电极的基板的惰性气体氛围的气体容器；
朝放置在所述惰性气体氛围中的所述基板的垫式电极送出焊料微粒的焊料喷雾器。
9.如权利要求5所述的焊料隆起的形成装置，其特征在于，
所述焊料喷雾器除将所述焊料微粒送出之外，也将熔接剂送出到所述惰性气体氛围中。
10.如权利要求5所述的焊料隆起的形成装置，其特征在于，
所述焊料喷雾器除将所述焊料微粒送出之外，也将熔接剂及/或氢气送出到所述惰性气体氛围中。
11.如权利要求5所述的焊料隆起的形成装置，其特征在于，
所述焊料喷雾器将具有小于相邻的所述垫式电极相互间的间隔的直径的所述焊料微粒作为所述焊料微粒使用。
12.如权利要求5所述的焊料隆起的形成装置，其特征在于，
具有对所述气体容器内进行减压的减压设备。
13.一种焊料隆起的形成方法，其是将焊料微粒所形成的焊料隆起形成在电极上的焊料隆起的形成方法，其特征在于，
作为所述焊料隆起，采用由有机皮膜及熔接剂所覆盖的焊料微粒，
包括如下步骤：
将所述电极定位在惰性气体氛围中的放置步骤，
一边加热所述惰性气体氛围及电极，一边将焊料微粒供给到所述惰性气体氛围中的供给步骤，
通过由有机皮膜控制焊料的粒径，将焊料隆起的核定位在所述电极的范围内的成长步骤。
14.一种焊料隆起形成装置，其是形成焊料微粒所形成的焊料隆起的焊料隆起的形成装置，其特征在于，
包括：形成惰性气体氛围的气体容器；将焊料微粒供给到所述气体容器内的所述惰性气体氛围中的焊料供给器。
15.如权利要求14所述的焊料隆起的形成装置，其特征在于，
所述焊料供给器供给由有机皮膜及熔接剂所覆盖的焊料微粒。
16.如权利要求14所述的焊料隆起的形成装置，其特征在于，
具有对所述气体容器进行减压的减压设备。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080213