CN101119826B - 制造孔的方法和设备 - Google Patents

制造孔的方法和设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101119826B
CN101119826B CN2005800464965A CN200580046496A CN101119826B CN 101119826 B CN101119826 B CN 101119826B CN 2005800464965 A CN2005800464965 A CN 2005800464965A CN 200580046496 A CN200580046496 A CN 200580046496A CN 101119826 B CN101119826 B CN 101119826B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pulse width
hole
described methods
excision
laser instrument
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2005800464965A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101119826A (zh
Inventor
托马斯·贝克
西尔克·塞特加斯特
卢茨·沃尔克斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of CN101119826A publication Critical patent/CN101119826A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101119826B publication Critical patent/CN101119826B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/384Removing material by boring or cutting by boring of specially shaped holes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/389Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/001Turbines

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

迄今用于在构件中制造孔的方法很费时和昂贵,因为采用有短的激光脉冲宽度的专用激光器。按本发明的方法改变激光脉冲宽度,其中,短的激光脉冲宽度只使用在要切除的区域中,在那里对流量特性或流出特性有显著的影响。这例如是孔(7)扩张段(13)的内表面(12),它用短的激光脉冲宽度可以非常精确地制造。

Description

制造孔的方法和设备
本发明涉及一种按权利要求1所述制造孔的方法,其中借助脉冲能量射束在构件中制成孔,以及涉及一种按权利要求40所述包括激光器的设备。
在许多构件,尤其在铸件中必须事后部分切除,如制造凹槽或通孔。尤其在为了冷却而具有气膜冷却孔的涡轮构件中,在构件制成后事后添加一些孔。
这些涡轮构件往往还有一些分层,例如金属层或中间层和/或陶瓷外层。因此气膜冷却孔必须穿过这些层和基层(铸件)来加工形成。
US-PS6172331和US-PS6054673公开了一种激光打孔方法,以便在分层系统中添加一些孔,在这里使用超短激光脉冲宽度。它从规定的激光脉冲宽度范围内选出一种激光脉冲宽度并借此制造孔。
DE10063309A1公开了一种借助激光器制造冷却气孔的方法,其中将激光器参数调整为,材料通过升华而被去除。
US-PS5939010公开了两种用于制造多个孔的不同方法。按其中一种方法(此US-PS的图1、2),在制造下一个孔之前,首先完整地制成一个孔。按第二种方法,通过首先制造第一个孔的第一分区,然后制造第二个孔的第一分区,逐步制成这些孔(此US-PS的图10)。在这两种方法中可以使用不同的脉冲宽度,但在一种方法内部始终采用相同的脉冲宽度。这两种方法互相不能结合。要切除区域的横截面积始终与要制造的孔的横截面相应。
US-PS5073687公开了激光器用于制造一种构件中的孔,这种构件由基层及两面的铜层构成。在这里首先借助较长的脉冲持续时间穿过铜箔制造一个孔,然后借助较短的脉冲在树脂组成的基层内制造一个孔,在这种情况下接着用输出功率更大的激光器穿过背面的铜层制造一个孔。切除区的横截面积始终与要制造的孔的横截面相应。
US-PS6479788B1公开了一种制造孔的方法,其中,在第一步内使用比在第二步内长的脉冲宽度。在这里,改变脉冲持续时间,以便能在孔中制成尽可能好的矩形形状。在脉冲宽度减小的同时也增大射束的横截面积。
使用这些超短的激光脉冲,由于它们平均功率低,所以既昂贵又非常费时。
因此本发明的目的是能克服这种缺点。
此目的通过按权利要求1所述方法达到,按此方法使用不同的脉冲宽度,在这里,对于更短的脉冲宽度移动能量射束。
特别有利的是,只在第一个切除步骤中使用较短的脉冲宽度,以便在切割面的外上部区内造成最佳的特性,因为这种特性对于介质从孔的流出特性以及对于介质绕孔的绕流特性具有决定性意义。在孔的内部,切割分离面的特性则并不紧要,所以在那里可以使用可能造成不均匀切割分离面的较长的脉冲。
本发明的另一个目的是提出一种设备,借助它能简单和快速地实施所述的方法。
此目的通过按权利要求40所述设备达到。
在本发明方法或设备的从属权利要求中列举了方法或设备的其他有利措施。在从属权利要求中所开列的技术措施可以按有利的方式相互组合。
下面借助附图详细说明本发明。附图中:
图1表示基层中的一个孔;
图2表示分层系统中的一个孔;
图3表示要制造的通孔的俯视图;
图4至11表示按本发明的方法的切除步骤;
图12-15表示按本发明用于实施此方法的设备;
图16表示一个涡轮叶片;
图17表示一台燃气轮机;以及
图18表示一个燃烧室。
带孔的构件的说明
图1表示有一个孔7的构件1。构件1由基层4组成(例如铸件或DS或SX构件)。基层4可以是金属和/或是陶瓷的。尤其在汽轮机或燃气轮机100(图17),但也可以在航空燃气轮机的涡轮构件中,例如在涡轮叶片120或涡轮导向叶片130(图16、17)、热屏元件155(图18)以及其他壳体构件中,基层4由一种镍基、钴基或铁基的超级高温合金组成。在飞机的涡轮叶片中,基层4例如由钛或一种钛基合金组成。基层4有孔7,它例如是一个通孔。但它也可以是一个盲孔。孔7由下部区10和上部区13组成,前者从构件1的内侧出发以及例如设计为对称的(例如图形、椭圆形或矩形),而后者必要时设计为在基层4外表面14处的扩张段13。扩张段13意味着相对于孔7下部区10横截面的一种扩展。孔7例如是一个气膜冷却孔。因为不平度会引起不希望的紊流、偏转,所以尤其是扩张段13处于内部的表面12,亦即在孔7的上部区内,应当是光滑的,以便介质尤其冷却剂能最佳地从孔7流出。对于孔7下部区10内孔表面的质量提出的要求则低得多,因为由此对于绕流特性只有小的影响。
图2表示设计为分层系统的构件1。在基层4上存在至少一层16。它例如可以是一种MCrAlX类型的金属合金,其中M代表元素组铁、钴或镍中至少一种元素。X代表钇和/或至少一种稀土元素。层16也可以是陶瓷的。
在MCrAlX层上面还可以存在另一层(未表示),例如陶瓷层,尤其是隔热层(因此MCrAlX层是一个中间层)。隔热层例如是一个完全或部分稳定化的氧化锆层,尤其EB-PVD层或等离子喷镀(APS、LPPS、VPS)、HVOF或CGS(cold gas spraying)层。
在此分层系统1中同样加工一个包括下部区10和扩张段13的孔7。
上面针对制造孔7的说明适用于具有或没有层16或多个层16的基层4。
图3表示孔7的俯视图。下部区10可通过切削加工法制造。反之,这种方法不可能用于扩张段13或只能非常麻烦地使用。孔7也可以与构件1的表面14成锐角。
方法
图4、5和6表示按本发明方法的切除步骤。按本发明在方法实施期间使用有不同脉冲宽度的能量射束22。能量射束可以是电子束、激光束或高压射水。下面只作为范例说明激光器的使用。
尤其在第一个切除步骤中使用较短的激光脉冲(tpuls<<)小于等于500ns,尤其小于等于100ns。也可以使用在微微秒或毫微微秒范围内的激光脉冲宽度。在使用小于等于500ns(纳秒),尤其小于等于100ns较短的激光脉冲时,在切割面区域内几乎不发生任何熔化。所以在扩张段13的内表面12上不形成裂纹并因而可以制成精确的、平的几何形状。
在第一个切割步骤中在构件1内制成孔7的第一个分区。这一分区例如可以至少部分或完全与扩张段13相应(图6、9)。扩张段13绝大部分处于陶瓷层内。尤其为了制成整个扩张段13使用较短的脉冲宽度。尤其是为了制造扩张段13使用恒定的较短的脉冲宽度。在本方法实施过程中用于制造扩张段13的时间例如与第一个切割步骤相应。
在制造扩张段13时,激光器19、19′、19″将其激光射束22、22′、22″在一个侧向平面43内往复移动,例如在图5中表示的那样。扩张段13沿移动线9例如蛇曲状移出,以便在这里切除平面内的材料(图4步骤后的图6)。
优选地,但非必然,当到达金属的中间层或基层4时,使用较长的激光脉冲宽度(tpuls>)大于100ns,尤其大于500ns,以及尤其达10ms,以便加工孔其余的下部区10,如图1或2所示。扩张段13至少绝大部分处于陶瓷层内,但也可以延伸到金属中间层16和/或金属基层4内,所以金属材料也仍有一部分可以用较短的脉冲宽度切除。尤其是为了制造孔7的下部区10,绝大部分或全部使用较长的尤其随时间恒定的激光脉冲。在本方法实施过程中用于制造下部区10的时间与最后一个切割步骤相应。
在使用较长的激光脉冲时,所述至少一个激光器19、19′、19″将其激光射束22、22′、22″例如不在平面43内往复运动。因为能量基于热传导分布在层16或基层4的材料内并通过每个激光脉冲添加新的能量,从而以此方式通过材料蒸发大面积地去除材料,其中被去除材料的面积大体相当于要制造的通孔7、10的横截面积A。此横截面积可通过能量的功率和脉冲持续时间及激光束的导引加以调整。
单个激光器19或多个激光器19′、19″的激光脉冲宽度可例如从方法实施过程的开始到结束例如连续改变。此方法的实施过程随着切除外表面14的材料开始,以及在达到孔7期望的深度时结束。材料例如层状地在平面11内(图6)和沿轴向15推进地切除。
脉冲宽度同样也可以不连续改变。优选地在方法实施期间使用两种不同的脉冲宽度。在较短的脉冲宽度时(例如≤500ms),所述至少一个激光器19、19′移动,而在较长的脉冲宽度时(例如0.4ms)例如不移动,因为通过热传导使能量的供入反正沿一个比与激光束横截面积相应的面积更大的表面进行。
在加工期间,表面的其余部分1用一个粉末层,尤其是用一个按EP1510593A的掩蔽层保护。粉末(BN,ZrO2)和按EP1510593A1的粒度分布是本申请公开内容的组成部分。当加工一个还没有陶瓷层的金属基层或包括金属层的基层时,这样做是特别合理的。
激光器参数
在使用有规定脉冲宽度的脉冲时,激光器19、19′、19″的输出功率例如是常数。对于较长的脉冲宽度,激光器19、19′、19″的输出功率使用多个100瓦,尤其是500瓦。对于较短的激光脉冲宽度,激光器19、19′的输出功率使用小于300瓦。波长为532nm的激光器19、19′例如只用于产生较短的激光脉冲。对于较长的激光脉冲宽度尤其使用激光脉冲持续时间为0.4ms和激光器脉冲能量(焦耳)为6J至10J,尤其8J,在这种情况下功率(千瓦)优选10kW至50kW,尤其20kW。较短的激光器脉冲有能量在一位或两位数的毫焦耳范围(mJ)内,优选地在一位数的毫焦耳范围内,在这种情况下使用的功率尤其大多处于一位数的千瓦范围内。
激光器数量
在实施本方法时可以采用一个激光器19或两个或多个激光器19′、19″,它们同时或先后投入使用。类似或不同的激光器19、19′、19″它们的激光脉冲宽度例如有不同的范围。例如第一个激光器19′可以产生小于等于500ns尤其小于100ns的激光脉冲宽度,以及第二个激光器19″可以产生大于100ns尤其大于500ns的激光脉冲宽度。为了制造孔7,首先使用第一个激光器19′。然后为了进一步加工使用第二个激光器19″,或反之。
在制造通孔7时也可以只使用一个激光器19。尤其是使用例如有波长为1064nm和既能产生较长的也能产生较短的激光脉冲的激光器19。
要制造的孔区域的顺序
图7表示通过孔7的横截面。在这里首先用大于100ns,尤其大于500ns的激光脉冲宽度进行粗加工以及用小于等于500ns,尤其小于等于100ns的激光脉冲宽度进行精加工。孔7的下部区10全部以及仅扩张段13区域绝大部分用一个激光脉冲宽度大于100ns,尤其大于等于500ns的激光器19加工(第一个切除步骤)。为了最终制成孔7或扩张段13只还须借助一个激光器19、19′、19″在扩张段13区域内加工一个薄的外边缘区28,此激光器可以产生小于等于500ns,尤其小于100ns的激光脉冲宽度(最后一个切除步骤)。在此移动激光束。
图8表示构件1的孔7的俯视图。在不同的切除步骤中使用不同的激光器19、19′、19″或这些激光器19、19′、19″不同的激光脉冲宽度。首先例如用大的激光脉冲宽度(>100ns,尤其>500ns)进行粗加工。因此制造了孔7的绝大部分。所述的内部区用符号25表示。还只须切除孔7或扩张段13的外边缘区28,以达到孔7的最终尺寸。在这里激光束22、22′在表面14的平面内移动。只有在借助具有较短的激光脉冲宽度(≤500ns,尤其≤100ns)的激光器19、19′加工外边缘区28时,孔7或扩张段13才最终制成。也就是说,扩张段13的轮廓29用较短的激光脉冲制造,由此精细而准确地切除外边缘区28并因此没有裂纹和熔化。材料例如在平面11内(垂直于轴向1 5)切除。
对于较长的脉冲宽度,在制造孔7时要切除区的横截面A同样可以朝基层4的深度方向连续减小到A′,从而与图7相比外边缘区28减小(图9)。这通过调整能量和脉冲持续时间实现。
制造孔7时的另一种方案在于,首先用较短的激光脉冲宽度(≤500ns)加工外边缘区28,直到沿轴向15的一个深度,这一深度部分或完全相应于孔7扩张段13沿此方向15的尺寸(图10,内部区25用虚线暗示)。在这里激光束22、22′在此第一个切除步骤中在表面14的平面内移动。因此在扩张段13切割面的区域内几乎不造成熔化和在那里不形成裂纹,并因而可以制成精确的几何尺寸。只有在这种情况下才用较长的激光脉冲宽度(>100ns,尤其>500ns)切除(最后一个切除步骤)所述内部区25。
本方法可应用于第一次浇铸的新制构件1。本方法同样可以使用于要再加工的构件1。再加工(整修)的意思是,经使用的构件1,例如除去镀层并在修理后,例如在填补裂纹和去除氧化和腐蚀产物后重新镀层。在这里例如借助激光器19、19′去除例如污垢或重新施加的镀层材料(图11)。或在镀层区内的特殊构形(扩张段)在重新镀层后通过加工重新制成。
再加工
图11表示孔7的再加工(整修),其中,当基层4用层16的材料镀层时,此材料渗入已存在的孔7内。例如在孔7的区域10内处于较深的部位可以用激光器加工,它有激光脉冲宽度大于100ns,尤其大于500ns。这一部位用25表示。例如在扩张段13区域内其上存在污垢的重要边缘区28用激光器19′加工,它有激光脉冲宽度小于等于500ns,尤其小于100ns。
设备
图12至15作为范例表示按本发明的设备40,用于实施尤其按本发明的方法。此设备40由至少一个光学镜35、35′,尤其至少一个透镜35、35′组成,它将至少一个激光束22、22′、22″导向基层4,用于制造孔7。可以存在一个、两个或更多个激光器19、19′、19″。激光束22、22′、22″可以借助反射镜31、33导入光学镜35、35′。反射镜31、33可以这样的方式移动或旋转,即,例如使得总是只有一个激光器19′、19″可将其激光束22′或22″通过反射镜31或33和透镜35发射在构件1上。构件1、120、130、155或光学镜35、35′或反射镜31、33可以沿方向43移动,从而使激光束22、22′例如按图5在构件1上移动。
激光器19、19′、19″可例如有波长为1064nm或532nm。激光器19′、19″可以有不同的波长:1064nm和532nm。关于脉冲宽度,例如激光器19′的脉冲宽度可调整为0.1-5ms;反之,激光器19′的脉冲宽度为50-500ns。通过移动反射镜31、33(图12、13、14),可分别将具有所述激光脉冲宽度的激光器19′、19″的射束通过光学镜35与构件1耦合,这是必要的,以便例如能制造外边缘区28或内部区25。
图12表示两个激光器19′、19″、两个反射镜31、33和一个形式上为透镜35的光学镜。
若例如按图6首先制造外边缘区28,则接入具有较短激光脉冲宽度的第一个激光器19′。
然后若制造内部区25,则通过运动反射镜3 1脱开第一个激光器19′并通过运动反射镜33接入具有其较长激光脉冲宽度的第二个激光器19″。
图13表示与图12类似的设备,但现在存在两个光学镜,在这里例如是两个透镜35、35′,它们允许激光器19′、19″的激光束22′、22″同时导向构件1、120、130、155的不同区域15、28。
若例如加工外边缘区28,则激光束22′可以导向此外套状区域28的第一部位以及导向沿直径与第一部位对置的第二部位,从而显著缩短加工时间。
可为第一激光束22′利用光学镜35和可为第二激光束22″利用第二光学镜35′。按本设备40可以先后或同时利用具有相同或不同激光脉冲宽度的激光器19′、19″。
图14中不存在形式上为透镜的光学镜,而仅有反射镜31、33,它们将激光束22′、22″导向构件1并通过运动加以利用,使至少激光束22′、22″在构件上的一个平面内移动。在这里激光器19′、19″同样可以同时利用。
按本设备40可以先后或同时利用具有相同或不同激光脉冲宽度的激光器19′、19″
图15表示只有一个激光器19的设备40,其中激光束22例如通过反射镜31导向构件1。
在这里也没有必要存在例如形式上为透镜的光学镜。激光束22例如通过运动反射镜31在构件1表面上移动。这在使用较短的激光脉冲宽度时是必要的。在激光脉冲宽度较长时,并不一定要移动激光束22,所以反射镜31不运动,如在本方法的实施过程中那样。
但在按图15的设备40中同样也可以使用一个或两个透镜35、35′,以便将激光束同时导向构件1、120、130、155的不同区域25、28。
构件
图16表示透平机工作叶片120或导向叶片130的透视图,它沿纵轴线121延伸。
透平机可以是飞机或发电用的电站的燃气轮机、汽轮机或压缩机。
叶片120、130沿纵轴线121彼此相继地有固定区400、与之邻接的叶片平台403以及叶身406。作为导向叶片130,叶片130在其叶片顶端415可以有另一个平台(图中没有表示)。
在固定区400内构成一叶根183,它用于将工作叶片120、130固定在一个轴或一个轮盘上(图中没有表示)。叶根183例如设计为锤头状。也可以不同地设计为枞树形或燕尾形叶根。叶片120、130有用于在叶身406上流过的介质的前缘409和后缘412。
在传统的叶片120、130中叶片120、130所有的区域400、403、406例如均使用实心的金属材料,尤其超级高温合金。例如由EP1204776B1、EP1306454、EP1319729A1、WO99/67435或WO00/44949已知这些超级高温合金;这些文件在合金的化学成分方面是本申请公开内容的一部分。在这里,叶片120、130可通过还借助定向凝固的铸造法、通过锻造法、通过铣削法或组合这些方法制成。
有单晶结构或多结构的工件用作一些机器的构件,这些机器在运行时遭受高的机械、热和/或化学负荷。这种单晶工件的制造例如通过熔体的定向凝固完成。在这里涉及铸造方法,按此方法液态的金属合金定向凝固为单晶结构,亦即单晶工件。其中树枝状晶体沿热流定向,以及,或构成一种条状晶体结构(柱状的,亦即沿工件的全长延伸的晶粒,以及在这里按一般的习惯用语称为定向凝固的晶粒),或构成一种单晶结构,亦即整个工件由单个晶体组成。在此方法中必须避免转变为球状(多晶的)凝固,因为通过不定向生长必然构成横向和纵向的晶界,它们使定向凝固或单晶构件的良好特性消失。因此,若笼统地谈论定向凝固组织,则既指没有晶界或最多有小角度晶界的单晶体(5X),也指条状晶体结构,它们虽然有纵向延伸的晶界,但没有横向晶界。对于上述第二种晶体结构人们还称其为定向凝固组织(D9)(directionally solidified structures)。这些方法由US-PS6024792和EP0892090A1已知;这些文件是本申请公开内容的一部分。
叶片120、130同样可以有防腐或防氧化的镀层,例如(MCrAlX;其中M是元素组铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)中至少一种元素,X是一种活性元素以及代表钇(Y)和/或硅和/或代表至少一种稀土元素,亦即铪(Hf))。这些合金由EP0486489B1、EP0786017B1、EP0412397B1或EP1306454A1是已知的,它们在合金的化学成分方面应是本申请公开内容的一部分。
在MCrAlX上还可以存在一个隔热层,以及例如由ZrO2、Y2O4-ZrO2组成,也就是说,通过氧化钇和/或氧化钙和/或氧化镁,它是不稳定、部分稳定或完全稳定的。采用恰当的镀层工艺,例如电子束物理气相沉积(EB-PVD),在隔热层内生成条状晶粒。
再加工(整修)的意思是,构件120、130在它们使用后必要时必须除去防护层(例如通过喷砂处理)。然后进行腐蚀层和/或氧化层亦即腐蚀产物和/或氧化产物的去除。必要时也还应修理构件120、130中的裂纹。在这之后进行构件120、130的再加工和重新使用构件120、130。
叶片120、130可以设计为空心或实心。若叶片120、130应冷却,则它们是空心的和必要时还有气膜冷却孔418(图中用虚线表示)。
图17举例表示一个燃气轮机100的局部纵剖面。燃气轮机100在内部有一个绕旋转轴线102旋转地支承的转子103,它也称为透平转子。沿转子103彼此相继地有进气壳体104、压气机105、一个例如花托状有多个同轴排列的燃烧器107的燃烧室110,尤其环形燃烧室106、一个透平机108和排气壳体109。环形燃烧室106与一个例如环形的热燃气通道11 1连通。在那里例如四个前后串联的透平级112构成透平108。每个透平级112由两个叶片环构成。沿工质113的流向看,在热燃气通道111内随导向叶片环115之后的是一个由工作叶片120组成的叶片环125。
在这里,导向叶片130固定在定子143的一个内壳体138上,反之,叶片环125的工作叶片120例如借助涡轮盘133安装在转子103上。在转子103上连接发电机或工作机械(图中未表示)。
在燃气轮机100运行期间,由压气机105通过进气壳体104吸入并压缩空气135。压气机105在透平一侧的端部制备好的压缩空气供入燃烧器107,并在那里与燃料混合。然后此混合物为了形成工质113在燃烧室110内燃烧。工质113从那里流出,沿热燃气通通111经过导向叶片130和工作叶片120。工质113在工作叶片120处膨胀并传递冲量,因此工作叶片120推动转子103,以及转子驱动与它连接的工作机械。
遭遇热工质113的构件在燃气轮机100运行期间受到热负荷。除了作为环形燃烧室106衬垫的热屏片外,沿工质113流向看第一级透平112的导向叶片130和工作叶片120热负荷最大。为了承受住那里存在的温度,它们可借助一种冷却剂冷却。基层同样可以有一种定向结构,也就是说,它们是单晶体(SX结构)或只有纵向晶粒(DS结构)。作为材料采用铁基、镍基或钴基的超级高温合金。叶片120、130同样可以有防腐蚀的镀层(MCrAlX;其中M是元素组铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)中至少一种元素,X代表钇(Y)和/或至少一种稀土元素)以及防热的隔热层。隔热层例如由ZrO2、Y2O4-ZrO2组成,也就是说,通过氧化钇和/或氧化钙和/或氧化镁,它是不稳定、部分稳定或完全稳定的。采用恰当的镀层工艺,例如电子束物理气相沉积(EB-PVD),在隔热层内生成条状晶粒。
导向叶片130有一个面朝透平108内壳体138的导向叶片叶根(图中未表示)和一个与导向叶片叶根对置的导向叶片顶部。导向叶片顶部面朝转子103并固定在定子143的一个固定环140上。
图18表示燃气轮机的燃烧室110。此燃烧室110例如设计为所谓的环形燃烧室,其中多个沿周向绕透平轴103排列的燃烧器102汇入一个公共的燃烧室腔内。为此,燃烧室110总体上设计为环形结构,它围绕着透平轴103定位。
为了达到比较高的效率,燃烧室110针对工质M比较高的约1000℃至1600℃温度设计。为了即使在这种对于材料不利的运行参数下仍能有比较长的工作寿命,燃烧室壁153在其面朝工质M那一侧设置一种由热屏元件155构成的内衬。每个由合金制成的热屏元件155在工质侧设计有一种特别耐热的保护层或用耐高温的材料制成。此外,基于燃烧室110内部高的温度,为热屏元件155或为它们的支承件设置冷却系统。热屏元件155也可以有一些例如也具有扩张段13的孔7,以便冷却热屏元件155或允许流出可燃气体。
燃烧室壁及其镀层的材料可类似于透平叶片。

Claims (41)

1.一种借助至少一个脉冲能量射束(22、22′、22″),在一设计为分层系统的构件(1、120、130、155)中制造孔(7)的方法,其中,此方法按多个切除步骤实施,以及在第一个切除步骤中采用与在最后一个切除步骤中不同的脉冲宽度,其特征为:所述分层系统(1)至少由一个金属基层(4)和一个陶瓷的最外层组成;在有较短的脉冲宽度的切除步骤中,所述至少一个能量射束(22、22′、22″)在构件(1、120、130、155)的表面上移动,以便切除在要制造的孔(7)所在平面区内的材料;以及,使用较长的脉冲宽度,以便切除中间的金属层(16)或金属基层(4)。
2.按照权利要求1所述的方法,其特征为,在第一个切除步骤期间使用比最后一个切除步骤中更长的脉冲宽度。
3.按照权利要求1所述的方法,其特征为,在第一个切除步骤期间使用比最后一个切除步骤中更短的脉冲宽度。
4.按照权利要求1、2或3所述的方法,其特征为,所述脉冲宽度在制造孔(7)的方法的推进过程中连续地改变。
5.按照权利要求1、2或3所述的方法,其特征为,所述脉冲宽度在制造孔(7)的方法的推进过程中不连续改变。
6.按照权利要求1所述的方法,其特征为,只使用两种不同的脉冲宽度。
7.按照权利要求1所述的方法,其特征为,在脉冲持续时间较长时,所述至少一个能量射束(22、22′、22″)不在构件(1、120、130、155)的表面上移动。
8.按照权利要求1所述的方法,其特征为,只使用一个具有波长为1064nm的激光器(19)。
9.按照权利要求1所述的方法,其特征为,为制造孔(7)使用两个或更多个激光器(19′、19″)。
10.按照权利要求9所述的方法,其特征为,对于激光器(19′、19″)使用相同的波长1064nm或532nm。
11.按照权利要求9所述的方法,其特征为,对于激光器(19′、19″)使用不同的波长1064nm和532nm。
12.按照权利要求9、10或11所述的方法,其特征为,激光器(19′、19″)设置用于产生相同范围的脉冲宽度。
13.按照权利要求9、10或11所述的方法,其特征为,激光器(19′、19″)设置用于产生不同范围的脉冲宽度。
14.按照权利要求9、10或11所述的方法,其特征为,激光器(19′、19″)同时利用。
15.按照权利要求9、10或11所述的方法,其特征为,激光器(19′、19″)从时间看相继利用。
16.按照权利要求1或3所述的方法,其特征为,在第一个切除步骤期间使用的脉冲宽度小于等于500ns,以及,在最后一个切除步骤中使用的脉冲宽度大于500ns,但小于10ms。
17.按照权利要求1或3所述的方法,其特征为,在第一个切除步骤期间使用的脉冲宽度小于等于100ns,以及,在最后一个切除步骤中使用的脉冲宽度大于100ns,但小于10ms。
18.按照权利要求1或2所述的方法,其特征为,在第一个切除步骤期间使用的脉冲宽度大于100ns,但小于10ms,以及,在最后一个切除步骤中使用的脉冲宽度小于等于100ns。
19.按照权利要求1或2所述的方法,其特征为,在第一个切除步骤期间使用的脉冲宽度大于500ns,但小于10ms,以及,在最后一个切除步骤中使用的脉冲宽度小于等于500ns。
20.按照权利要求1或3所述的方法,其特征为,首先用较短的脉冲宽度制造所述孔(7)的外上部区(13),然后用较长的脉冲宽度制造所述孔(7)的下部区(10)。
21.按照权利要求1或3所述的方法,其特征为,首先用较短的脉冲宽度制造所述孔(7)的外边缘区(28),然后用较长的脉冲宽度制造所述孔(7)的内部区(25)。
22.按照权利要求1或2所述的方法,其特征为,首先用较短的脉冲宽度制造所述孔(7)的一内部区(25),然后用较长的脉冲宽度制造所述孔(7)的一外边缘区(28)。
23.按照权利要求1至3之一所述的方法,其特征为,从构件(1)表面(14)出发制造孔(7);以及,从外表面(14)的方向直至孔(7)的深度改变脉冲宽度。
24.按照权利要求1或2所述的方法,其特征为,对于较长的脉冲使用脉冲持续时间为0.4ms。
25.按照权利要求1或2所述的方法,其特征为,较长的脉冲有能量为6至10焦耳。
26.按照权利要求1或2所述的方法,其特征为,较长的脉冲有功率为10至50千瓦。
27.按照权利要求1或3所述的方法,其特征为,较短的脉冲的能量处于或低于两位数毫焦耳范围内。
28.按照权利要求1或3所述的方法,其特征为,较短的脉冲有功率在一位数千瓦范围内。
29.按照权利要求1或2所述的方法,其特征为,对于较长的脉冲在构件(1)上切除区的横截面积(A)与要制造的孔(7、10)的横截面积一致。
30.按照权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征为,在使用较长或较短的脉冲时,只要较长或较短脉冲的脉冲宽度不改变,激光器(19、19′、19″)的输出功率是常数。
31.按照权利要求1至3中一项所述的方法,其特征为,对于较长的脉冲使用激光器(19、19′、19″)的输出功率大于100瓦。
32.按照权利要求1至3中一项所述的方法,其特征为,对于较短的脉冲,所述激光器(19、19′、19″)的输出功率小于300瓦。
33.按照权利要求1所述的方法,其特征为,采用本方法加工一种设计为分层系统的构件(1)。
34.按照权利要求31所述的方法,其特征为,采用本方法加工由一金属基层(4)和至少一个陶瓷层(16)组成的分层系统。
35.按照权利要求33或34所述的方法,其特征为,所述分层系统由一基层(4)和一金属层(16)组成,后者有MCrAlX类型的组成成分,其中M代表元素组铁、钴或镍中的至少一种元素,以及X代表钇和/或至少一种稀土元素。
36.按照权利要求34所述的方法,其特征为,在所述金属基层(4)与所述陶瓷层(16)之间存在一个中间金属层。
37.按照权利要求34或36所述的方法,其特征为,所述陶瓷层是一个隔热层。
38.按照权利要求32所述的方法,其特征为,所述基层(4)是一种镍基、钴基或铁基超级高温合金。
39.按照权利要求1或33所述的方法,其特征为,采用本方法加工一种构件(1),它是燃气轮机(100)或汽轮机的涡轮叶片(120、130)、热屏元件(155)或壳体构件。
40.按照权利要求1所述的方法,其特征为,本方法在构件(1、120、130、155)新制时使用。
41.按照权利要求1所述的方法,其特征为,本方法在构件(1、120、130、155)要再加工时使用。
CN2005800464965A 2005-01-14 2005-12-21 制造孔的方法和设备 Expired - Fee Related CN101119826B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP05000729.3 2005-01-14
EP05000729A EP1681128A1 (de) 2005-01-14 2005-01-14 Verfahren zur Herstellung eines Lochs und Vorrichtung
PCT/EP2005/057030 WO2006074857A2 (de) 2005-01-14 2005-12-21 Verfahren zur herstellung eines lochs und vorrichtung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101119826A CN101119826A (zh) 2008-02-06
CN101119826B true CN101119826B (zh) 2010-09-29

Family

ID=34933308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005800464965A Expired - Fee Related CN101119826B (zh) 2005-01-14 2005-12-21 制造孔的方法和设备

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20080197120A1 (zh)
EP (10) EP1681128A1 (zh)
CN (1) CN101119826B (zh)
AT (1) ATE550131T1 (zh)
WO (1) WO2006074857A2 (zh)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2005234725B2 (en) * 2003-05-22 2012-02-23 Evogene Ltd. Methods of Increasing Abiotic Stress Tolerance and/or Biomass in Plants and Plants Generated Thereby
US7554007B2 (en) * 2003-05-22 2009-06-30 Evogene Ltd. Methods of increasing abiotic stress tolerance and/or biomass in plants
US7812218B2 (en) * 2004-06-14 2010-10-12 Evogene Ltd. Polynucleotides and polypeptides involved in plant fiber development and methods of using same
US7883320B2 (en) * 2005-01-24 2011-02-08 United Technologies Corporation Article having diffuser holes and method of making same
MX350551B (es) * 2005-10-24 2017-09-08 Evogene Ltd Polipeptidos aislados, polinucleotidos que los codifican, plantas transgenicas que expresan los mismos y metodos para usarlos.
CA2672756C (en) * 2006-12-20 2018-11-20 Evogene Ltd. Polynucleotides and polypeptides involved in plant fiber development and methods of using same
ES2547305T3 (es) * 2007-07-24 2015-10-05 Evogene Ltd. Polinucleótidos, polipéptidos codificados por los mismos, y métodos de uso de los mismos para aumentar la tolerancia al estrés abiótico y/o la biomasa y/o el rendimiento en plantas que los expresan
CA2709517C (en) 2007-12-27 2019-02-26 Evogene Ltd. Isolated polypeptides, polynucleotides useful for modifying water use efficiency, fertilizer use efficiency, biotic/abiotic stress tolerance, yield and biomass in plants
BRPI0912898B1 (pt) * 2008-08-18 2022-04-12 Evogene Ltd Método para aumentar a eficiência de uso do nitrogênio e/ou tolerância à deficiência de nitrogênio de uma planta
US8921658B2 (en) * 2008-10-30 2014-12-30 Evogene Ltd. Isolated polynucleotides encoding a MAP65 polypeptide and methods of using same for increasing plant yield
WO2010137340A1 (ja) * 2009-05-29 2010-12-02 株式会社 東芝 応力処理装置および施工システム
EP2292372B1 (de) 2009-08-17 2012-10-03 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines Lochs unter Verwendung verschiedener Laserstellungen
EP2467228B1 (de) * 2009-08-17 2016-07-27 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung eines asymmetrischen diffusors unter verwendung verschiedener laserstellungen
US8857055B2 (en) 2010-01-29 2014-10-14 General Electric Company Process and system for forming shaped air holes
BR122021002337B1 (pt) 2010-04-28 2022-03-22 Evogene Ltd Método de aumento de produção, biomassa, taxa de crescimento, vigor, teor de óleo, produção de fibra qualidade de fibra, tolerância ao estresse abiótico e/ou eficiência de uso de nitrogênio de uma planta, e construto de ácido nucleico isolado
BR122019017037B1 (pt) 2010-08-30 2022-05-31 Evogene Ltd Método de aumento de eficiência do uso de nitrogênio, rendimento, biomassa, taxa de crescimento, vigor e/ou tolerância ao estresse à deficiência de nitrogênio de uma planta
US9249687B2 (en) 2010-10-27 2016-02-02 General Electric Company Turbine exhaust diffusion system and method
US9696035B2 (en) * 2010-10-29 2017-07-04 General Electric Company Method of forming a cooling hole by laser drilling
EP2487006A1 (de) 2011-02-14 2012-08-15 Siemens Aktiengesellschaft Mehrmalige Laserbearbeitung unter verschiedenen Winkeln
CA3137817A1 (en) 2011-05-03 2012-11-08 Evogene Ltd. Isolated polynucleotides and polypeptides and methods of using same for increasing plant yield, biomass, growth rate, vigor, oil content, abiotic stress tolerance of plants and nitrogen use efficiency
US20120297784A1 (en) * 2011-05-24 2012-11-29 General Electric Company System and method for flow control in gas turbine engine
US9434025B2 (en) 2011-07-19 2016-09-06 Pratt & Whitney Canada Corp. Laser drilling methods of shallow-angled holes
US20130020291A1 (en) * 2011-07-19 2013-01-24 Pratt & Whitney Canada Corp. Laser drilling methods of shallow-angled holes
EP2604377B1 (de) * 2011-12-15 2015-07-15 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Laserbearbeitung eines Schichtsystems mit keramischer Schicht
PL2604378T3 (pl) * 2011-12-15 2015-08-31 Siemens Ag Ponowne otwieranie otworów powietrza chłodzącego za pomocą lasera nanosekundowego w zakresie mikrosekundowym
US9598979B2 (en) 2012-02-15 2017-03-21 United Technologies Corporation Manufacturing methods for multi-lobed cooling holes
CN102615435B (zh) * 2012-04-13 2014-10-22 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 一种激光直接加工涡轮叶片气膜异型孔的方法
CN103406669A (zh) * 2012-04-19 2013-11-27 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 一种激光直接加工涡轮叶片气膜异型孔的方法
CN103084733A (zh) * 2012-12-06 2013-05-08 芜湖华力金属制品有限公司 一种500W激光切割机切割5mm钢板方法
EP2775099A1 (de) * 2013-03-06 2014-09-10 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Neuherstellung eines Diffusors in einem Schichtsystem
DE102014004035A1 (de) 2014-03-21 2015-10-08 Probeam Ag & Co. Kgaa Verfahren zum Erzeugen kleiner Bohrungen in Werkstücken
CN103990910B (zh) * 2014-05-20 2015-08-05 西安交通大学 一种带热障涂层涡轮叶片气膜冷却孔的制备方法
CN106536123A (zh) * 2014-11-10 2017-03-22 西门子公司 利用激光在工件上加工冷却孔的方法和装置
US10132498B2 (en) * 2015-01-20 2018-11-20 United Technologies Corporation Thermal barrier coating of a combustor dilution hole
US20160279737A1 (en) 2015-03-26 2016-09-29 Pratt & Whitney Canada Corp. Laser drilling through multi-layer components
US10684234B2 (en) * 2015-03-31 2020-06-16 Mitsubhishi Heavy Industries Compressor Corporation Method for inspecting rotary machine, and rotary machine
DE102016222401A1 (de) * 2016-11-15 2018-05-17 Siemens Aktiengesellschaft Erzeugung eines Formlochs in einer Wand

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4978830A (en) * 1989-02-27 1990-12-18 National Semiconductor Corporation Laser trimming system for semiconductor integrated circuit chip packages
US5073687A (en) 1989-06-22 1991-12-17 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for working print board by laser
WO1991002108A1 (de) 1989-08-10 1991-02-21 Siemens Aktiengesellschaft Hochtemperaturfeste korrosionsschutzbeschichtung, insbesondere für gasturbinenbauteile
DE3926479A1 (de) 1989-08-10 1991-02-14 Siemens Ag Rheniumhaltige schutzbeschichtung, mit grosser korrosions- und/oder oxidationsbestaendigkeit
JP3370676B2 (ja) 1994-10-14 2003-01-27 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 腐食・酸化及び熱的過負荷に対して部材を保護するための保護層並びにその製造方法
EP0861927A1 (de) 1997-02-24 1998-09-02 Sulzer Innotec Ag Verfahren zum Herstellen von einkristallinen Strukturen
EP0892090B1 (de) 1997-02-24 2008-04-23 Sulzer Innotec Ag Verfahren zum Herstellen von einkristallinen Strukturen
US6172331B1 (en) 1997-09-17 2001-01-09 General Electric Company Method and apparatus for laser drilling
US6054673A (en) 1997-09-17 2000-04-25 General Electric Company Method and apparatus for laser drilling
JP3691221B2 (ja) * 1997-09-24 2005-09-07 三菱電機株式会社 レーザ加工方法
JPH11145581A (ja) 1997-11-10 1999-05-28 Hitachi Seiko Ltd プリント基板の穴明け方法および装置
WO1999067435A1 (en) 1998-06-23 1999-12-29 Siemens Aktiengesellschaft Directionally solidified casting with improved transverse stress rupture strength
US6231692B1 (en) 1999-01-28 2001-05-15 Howmet Research Corporation Nickel base superalloy with improved machinability and method of making thereof
EP1204776B1 (de) 1999-07-29 2004-06-02 Siemens Aktiengesellschaft Hochtemperaturbeständiges bauteil und verfahren zur herstellung des hochtemperaturbeständigen bauteils
US6359254B1 (en) * 1999-09-30 2002-03-19 United Technologies Corporation Method for producing shaped hole in a structure
US6339208B1 (en) * 2000-01-19 2002-01-15 General Electric Company Method of forming cooling holes
DE10063309A1 (de) * 2000-12-19 2002-07-11 Mtu Aero Engines Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Kühlluftöffnung in einem metallischen Bauteil einer Gasturbine
US6420677B1 (en) * 2000-12-20 2002-07-16 Chromalloy Gas Turbine Corporation Laser machining cooling holes in gas turbine components
EP1386689A1 (en) * 2001-05-11 2004-02-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method and device for laser beam machining of laminated material
DE50104022D1 (de) 2001-10-24 2004-11-11 Siemens Ag Rhenium enthaltende Schutzschicht zum Schutz eines Bauteils gegen Korrosion und Oxidation bei hohen Temperaturen
DE50112339D1 (de) 2001-12-13 2007-05-24 Siemens Ag Hochtemperaturbeständiges Bauteil aus einkristalliner oder polykristalliner Nickel-Basis-Superlegierung
US6951627B2 (en) * 2002-04-26 2005-10-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of drilling holes with precision laser micromachining
US6809291B1 (en) * 2002-08-30 2004-10-26 Southeastern Universities Research Assn., Inc. Process for laser machining and surface treatment
GB2389330B (en) * 2003-03-31 2004-05-05 M J Technologies Ltd Machining of cooling air holes in gas turbine components
EP1510593A1 (en) 2003-08-28 2005-03-02 Siemens Aktiengesellschaft Process for coating a component, component and powder
EP1670612B1 (de) * 2003-10-06 2012-03-07 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung eines lochs
EP1522373B1 (de) * 2003-10-06 2010-11-24 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines Lochs
US7509735B2 (en) * 2004-04-22 2009-03-31 Siemens Energy, Inc. In-frame repairing system of gas turbine components

Also Published As

Publication number Publication date
US20080197120A1 (en) 2008-08-21
EP2301707A1 (de) 2011-03-30
EP1838489A2 (de) 2007-10-03
EP1838489B1 (de) 2012-03-21
CN101119826A (zh) 2008-02-06
EP2295195A1 (de) 2011-03-16
EP2295192A1 (de) 2011-03-16
EP2295194A1 (de) 2011-03-16
EP1681128A1 (de) 2006-07-19
EP2295195B1 (de) 2016-09-28
EP2295193A1 (de) 2011-03-16
ATE550131T1 (de) 2012-04-15
EP2295191A1 (de) 2011-03-16
EP2295190A1 (de) 2011-03-16
EP2295196B1 (de) 2018-03-14
WO2006074857A2 (de) 2006-07-20
WO2006074857A3 (de) 2007-02-22
EP2295196A1 (de) 2011-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101119826B (zh) 制造孔的方法和设备
US11982196B2 (en) Manufacturing methods for multi-lobed cooling holes
CN101374629A (zh) 用于加工孔的方法
US8237082B2 (en) Method for producing a hole
US8704128B2 (en) Method for producing a hole
CN100582439C (zh) 带有气膜冷却孔的构件
EP1349695B1 (en) Laser machining cooling holes in gas turbine components
US20010014403A1 (en) Method and apparatus for making components by direct laser processing
US9085980B2 (en) Methods for repairing turbine components
CN101992352B (zh) 在使用不同的激光器位置的条件下加工孔的方法
US20070119832A1 (en) Method for the production of a hole and device
EP3290135B1 (en) Methods for directionally recrystallizing additively-manufactured metallic articles by heat treatment with a gradient furnace
US20120205355A1 (en) Method for producing an asymmetric diffuser using different laser positions
CN102839992A (zh) 带有冷却通道的构件及制造方法
Kelbassa et al. Manufacture and repair of aero engine components using laser technology
US20060162893A1 (en) Method for the production of a casting mold
CN1849194A (zh) 形成一个孔的方法和装置
US20120211478A1 (en) Multiple laser machining at different angles
Beaman Jr et al. Method and apparatus for making components by direct laser processing

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100929

Termination date: 20191221