CN101102646A - 印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法 - Google Patents

印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101102646A
CN101102646A CNA2007100257097A CN200710025709A CN101102646A CN 101102646 A CN101102646 A CN 101102646A CN A2007100257097 A CNA2007100257097 A CN A2007100257097A CN 200710025709 A CN200710025709 A CN 200710025709A CN 101102646 A CN101102646 A CN 101102646A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
circuit board
printed circuit
pcb
conduction hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007100257097A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100482039C (zh
Inventor
陆军
巩永吉
陈锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HANNSTAR BOARD TECHNOLOGY (JIANGYIN) Co Ltd
Original Assignee
HANNSTAR BOARD TECHNOLOGY (JIANGYIN) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HANNSTAR BOARD TECHNOLOGY (JIANGYIN) Co Ltd filed Critical HANNSTAR BOARD TECHNOLOGY (JIANGYIN) Co Ltd
Priority to CNB2007100257097A priority Critical patent/CN100482039C/zh
Publication of CN101102646A publication Critical patent/CN101102646A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100482039C publication Critical patent/CN100482039C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法，其特征在于：通过采用高锰酸钾强氧化印刷电路板上非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，生成二氧化碳和水，使附着在环氧树脂上的金属钯脱落，再经过中和剂中和、超声波水洗和烘干即可，从而解决Non-PTH(非导通孔)孔孔内沾金问题。本发明方法简易，实用。处理效果好。

Description

印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板制程。尤其是涉及一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法。属电子元器件技术领域。
背景技术
目前在印刷电路板行业中，对于表面处理需要经过化金处理的产品，Non-PTH孔(非导通孔)不经过任何处理，无法避免Non-PTH孔(非导通孔)孔内沾金问题，其产生孔内沾金的主要原因是由于电镀时在孔内还原一层金属钯Pd(目的：化学沉铜时，发生氧化还原反应的催化剂)：
PdCl2+7SnCl2→PdSnCl4(中间态)+6PdCl2→SnPd7Cl16(催化剂)
Pd2++Sn2++9H2O→Pdο+H2SnO3·6H2O++4H+
在碱性蚀铜时无法去除金属钯，在化金时金属钯又起到催化金属镍还原作用，从而在孔内生成金属镍和金，附着在孔壁上，就是俗称沾金现象，示意图如图1：
Ni2++H2PO2 -+H2O→H2PO3 -+2H++Ni
Ni+2Au(CN)2 -→Ni2++2Au+4CN-
危害：Non-PTH孔(非导通孔)孔内沾金会引起层与层之间短路现象，影响成品正常使用。
业界为了克服Non-PTH孔(非导通孔)孔内沾金问题主要是通过钝化剂(俗称牛脲：含硫化合物)处理Non-PTH孔(非导通孔)，其作用机理是通过含硫化合物与孔内残留的金属钯(Pd)反应，生成金属化合物，藉此抑制钯(Pd)或钯(Pd)胶活性，从而降低钯金属(Pd)在化镍(Ni)、金(Au)时的催化作用，以此来解决Non-PTH孔(非导通孔)沾金问题，但目前业界使用的钝化剂(如：上村：PDI-218、友缘：TLS-C100、维德化工：A102和B108广州祈才实业：H-170、深圳溢晨科技：YC-12等)，实际使用效果较差，无法将沾金不良率降为0，沾金不良率最低只能降至2~3％，目前业界也无法克服化金板Non-PTH孔(非导通孔)孔内沾金问题。而当Non-PTH孔沾金后有可能会导致短路，只能采用人工修补的方式，而人工修补的方式则会对板外观产生影响。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法。
本发明的目的是这样实现的：一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法，其特征在于：通过采用高锰酸钾(KMnO4)强氧化印刷电路板上非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，达到去除非导通孔内金属钯的目的。其化学反应方程式：
C+4MnO4 -+4OH-→CO2↑+4MnO4 2-+2H2O
反应机理：通过MnO4 -强氧化作用再次氧化印刷电路板上非导通孔内的金属钯下方环氧树脂(含碳化合物)，生成二氧化碳(CO2)和水(H2O)，使附着在环氧树脂上的金属钯脱落，再经过中和剂中和和超声波水洗，达到清除孔内的金属钯目的，从而解决Non-PTH(非导通孔)孔孔内沾金问题。
本发明方法简易，实用。处理效果好。
附图说明
图1为本发明变更前的沾金现象示意图。
图2为本发明的沾金处理工艺流程图。
具体实施方式
本发明为一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法，它是通过高锰酸钾(KMnO4)强氧化非导通孔内金属钯下方的印刷电路板内的环氧树脂，达到去除非导通孔内金属钯(Pd)的目的。具体处理过程如图2：
首先将碱性蚀刻后非导通孔内含有金属钯的PCB待处理板浸泡在高锰酸钾槽中9分钟，氧化非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，
主反应：C+4MnO4 -+4OH-→CO2↑+4MnO4 2-+2H2O
副反应：4MnO4 -+4OH-→O2+4MnO4 2-+2H2O
        3MnO4 2-+2H2O→2MnO4 -+MnO2+4OH-
其中高锰酸钾槽的具体参数如下：
七价锰浓度Mn7+    50-70g/l
六价锰浓度Mn6+    ＜25g/l
温度              80±5℃
其中七价锰浓度Mn7+可以通过添加的方式控制在50-70g/l，如六价锰浓度Mn6+浓度＜25g/则需当槽从新配槽。
接下来将高锰酸钾槽出来的板子浸泡在中和槽中4分钟，通过中和剂(罗门哈斯中和剂216-2、超特中和剂PCV)中和残留的高价锰，反应原理：
HSO3-+MnO2(或Mn7+、Mn6+)→Mn2++SO42+
生成的Mn2+溶于水由溢流带走。
其中中和槽的具体参数如下：
中和剂216-2浓度  70-110％
温度             35-45℃
Cu2+含量         ＜2g/L
其中通过添加来维持中和剂浓度，当槽内Cu2+含量超过2g/L时续当槽从新配槽。
再接下来将中和槽出来的板子经过超声波水洗将残留药液洗去；
最后将超声波水洗过的板子通过烘干把板面的水汽烘干。
处理以后沾金状况：
1、验证数量600片，沾金不良率为0。
2、验证数量1800片，沾金不良率为0。
3、验证数量6000片，沾金不良率为0。

Claims (2)

1、一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法，其特征在于：通过采用高锰酸钾强氧化印刷电路板上非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，生成二氧化碳和水，使附着在环氧树脂上的金属钯脱落，再经过中和剂中和、超声波水洗和烘干即可。
2、根据权利要求1所述的一种印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法，其特征在于：所述方法的主要工艺步骤如下：
首先，将碱性蚀刻后非导通孔内含有金属钯的PCB待处理板浸泡在高锰酸钾槽中5-15分钟，氧化非导通孔内金属钯下方的环氧树脂，其中高锰酸钾槽的具体参数如下：
七价锰浓度Mn7+  50-70g/l
六价锰浓度Mn6+  ＜25g/l
温度            80±5℃
接下来，将高锰酸钾槽出来的板子浸泡在中和槽中2-10分钟，通过中和剂中和残留的高价锰，其中中和槽的具体参数如下：
中和剂浓度      70-110％
温度            35-45℃
Cu2+含量        ＜2g/L；
再接下来，将中和槽出来的板子经过超声波水洗将残留药液洗去；
最后将超声波水洗过的板子通过烘干把板面的水汽烘干。
CNB2007100257097A 2007-07-27 2007-07-27 印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法 Expired - Fee Related CN100482039C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2007100257097A CN100482039C (zh) 2007-07-27 2007-07-27 印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2007100257097A CN100482039C (zh) 2007-07-27 2007-07-27 印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101102646A true CN101102646A (zh) 2008-01-09
CN100482039C CN100482039C (zh) 2009-04-22

Family

ID=39036666

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2007100257097A Expired - Fee Related CN100482039C (zh) 2007-07-27 2007-07-27 印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100482039C (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102026488A (zh) * 2010-12-18 2011-04-20 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种改善多层电路板过孔质量的方法
CN102307435A (zh) * 2011-08-25 2012-01-04 高德（无锡）电子有限公司 一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺
CN106269673A (zh) * 2015-06-05 2017-01-04 大连崇达电路有限公司 印制线路板钻孔切片孔等加工中去除锰离子的方法
CN112566384A (zh) * 2020-12-03 2021-03-26 江西威尔高电子科技有限公司 一种pcb防止表面氧化设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100459825C (zh) * 2004-11-10 2009-02-04 华通电脑股份有限公司 电路板塞孔材料整平方法及设备

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102026488A (zh) * 2010-12-18 2011-04-20 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种改善多层电路板过孔质量的方法
CN102026488B (zh) * 2010-12-18 2013-07-17 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种改善多层电路板过孔质量的方法
CN102307435A (zh) * 2011-08-25 2012-01-04 高德（无锡）电子有限公司 一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺
CN106269673A (zh) * 2015-06-05 2017-01-04 大连崇达电路有限公司 印制线路板钻孔切片孔等加工中去除锰离子的方法
CN112566384A (zh) * 2020-12-03 2021-03-26 江西威尔高电子科技有限公司 一种pcb防止表面氧化设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN100482039C (zh) 2009-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59104197A (ja) 過マンガン酸塩および苛性処理溶液を使用してプリント回路板の孔を浄化する加工法
JP4110388B2 (ja) 金めっき部品用洗浄剤およびすすぎ剤並びに洗浄方法およびすすぎ方法
CN100482039C (zh) 印刷电路板制程克服非导通孔孔内沾金的方法
CN105208797B (zh) 一种半塞孔沉镍金制作方法
CN105887053A (zh) 一种印制线路板化学镀铜前处理工艺
CN105025662B (zh) 一种线路板沉镍金的制备工艺
CN102912329A (zh) 一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺
CN110999553A (zh) 陶瓷电路基板的制造方法
CN105112892A (zh) 一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺
CN107995802A (zh) 一种印刷电路板的化学沉镍金的制备方法
CN104241025B (zh) 一种继电器外壳的多层镀镍方法
KR20110105371A (ko) 무전해 팔라듐 도금 용액 및 그 사용방법
CN104073849B (zh) 一种烧结钕铁硼磁体表面电镀镍钨磷的工艺
EP1734156B1 (de) Verfahren zur Direktmetallisierung von nicht leitenden Substraten
CN109563623A (zh) 与还原处理同时使用的化学镀用前处理液及印刷电路板的制备方法
CN101868125A (zh) 一种防止选化pcb板镍金层受腐蚀的方法
CN106521464A (zh) 一种还原化学镀金液以及镍钯金镀金方法
TWI658135B (zh) 於其他金屬存在下選擇性處理銅的方法
JP5499049B2 (ja) 金属表面に対する高分子材料の接着性の改善方法
CN101815405A (zh) 印刷电路板无镍沉金电厚金工艺
CN107231753B (zh) 一种改善漏镀的沉镍金方法
CN104394655B (zh) 一种降低金手指氧化的金手指制作方法
CN110290647A (zh) 一种化学沉镍金漏镀板的返修方法
CN104073845A (zh) 一种pcb板镀金的方法
WO2013109404A2 (en) Low etch process for direct metalization

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090422

Termination date: 20140727

EXPY Termination of patent right or utility model