CN100459825C - 电路板塞孔材料整平方法及设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板塞孔材料整平方法及设备，其主要是利用一滚压装置将一聚乙烯膜滚压于一电路板，此过程不但会将电路板上的孔洞内的塞孔材料压实，且在该聚乙烯膜离开该电路板时，更会粘走溢高于该电路板表面的多余塞孔材料，藉以达到整平电路板表面的目的，进而提升电路板的成品品质。

Description

电路板塞孔材料整平方法及设备

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，尤指将溢高于电路板表面的多余塞孔材料予以整平的方法及设备。

背景技术

在电路板完成导体图案的制作之后，电路板上通常会出现复数个非用于插置零件的孔洞，例如，用于连接各层导体图案的导电贯穿孔。这些孔洞的存在，很容易藏污纳垢，且在电路板经过锡炉波焊时，焊锡会透过该孔洞往上吸附溢流，进而造成焊垫(Pa d)短路。为避免这些情形，通常会利用网印方式将塞孔材料(例如油墨)填塞该些孔洞。

请参阅图5，其中显示一电路板3具有复数个孔洞30，每一个孔洞30均填塞油墨31。为了确保不漏塞及避免填塞量不足而造成凹陷现象，通常会刻意使油墨31的填塞量超过该孔洞30的容量，因此，该孔洞30的洞口便会具有溢高电路板3表面的多余油墨。这些高出该电路板3表面的多余油墨，在该电路板3完成焊阻层(solder resist)之后，将留下点状凸起。换言之，该电路板3的成品品质将因为表面产生点状凸起，导致其外观无法达到客户要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种电路板塞孔材料整平方法，其特别之处在于使用压件将因为超量填塞而溢高电路板表面的塞孔材料予以黏起。

本发明要解决的另一技术问题是：提供一种用以实现上述发明方法的电路板塞孔材料整平设备。

为此，本发明首先提出一种电路板塞孔材料整平方法，该电路板具有复数个非用于插置零件的孔洞，各孔洞的洞口均具有因超量填塞而溢高于电路板表面的多余塞孔材料；该塞孔材料整平方法包括：提供至少一压件，该压件具有平整的表面，且该表面面对该电路板的表面；将该压件压贴于该电路板的表面，使得该些多余塞孔材料沾粘于该压件的表面；以及使已经沾粘该些多余塞孔材料的压件离开该电路板的表面。

如上所述的电路板塞孔材料整平方法，其中该压件为聚乙烯膜(PE膜)，该聚乙烯膜藉由滚压方式而压贴于该电路板的表面。

本发明还提出另一种电路板塞孔材料整平方法，该电路板具有复数个非用于插置零件的孔洞，各孔洞的洞口均具有因超量填塞而溢高于电路板顶面及底面的多余塞孔材料；该塞孔材料整平方法包括：提供一第一滚压辊轮及一第二滚压辊轮，并使该第一、二滚压辊轮之间形成一通道；使一第一压膜经过该通道，且该第一压膜在行经该通道的过程中受压于该第一滚压辊轮；使一第二压膜经过该通道，且该第二压膜在行经该通道的过程中受压于该第二滚压辊轮；以及使该电路板通过该通道；其中，该电路板在进入该通道后，该第一、二压膜即分别受该第一、二滚压辊轮的滚压而分别抵压于该电路板的顶面及底面，且该电路板在离开该通道后，该第一、二压膜即离开该电路板的顶面及底面。

如上所述的电路板塞孔材料整平方法，其中该第一、二压膜均为聚乙烯膜(PE膜)。

本发明还提出一种电路板塞孔材料整平设备，该电路板具有复数个非用于插置零件的孔洞，各孔洞的洞口均具有因超量填塞而溢高于电路板顶面及底面的多余塞孔材料；该塞孔材料整平设备包括：一机台；一滚压装置，设于该机台，其包括可相对转动的一第一滚压辊轮及一第二滚压辊轮，且该第一、二滚压辊轮之间并形成一通道供该电路板通过；一第一输送装置，设于该机台，用以输送一第一压膜通过该通道，且该第一压膜在进入该通道后即受该第一滚压辊轮的滚压而抵压于该电路板的顶面，在离开该通道后即离开该电路板的顶面；一第二输送装置，设于该机台，用以输送一第二压膜通过该通道，且该第二压膜在进入该通道后即受该第二滚压辊轮的滚压而抵压于该电路板的底面，在离开该通道后即离开该电路板的底面；以及一动力控制系统，设于该机台，用以供应该滚压装置、该第一输送装置及该第二输送装置所需要的动力，并控制其运作。

如上所述的电路板塞孔材料整平设备，其中：该第一输送装置包括可同向转动的一第一送料辊轮及一第一收料辊轮，且该第一压膜一端卷绕于该第一送料辊轮，另端通过该通道后由该第一收料辊轮卷收之；该第二输送装置包括可同向转动的一第二送料辊轮及一第二收料辊轮，且该第二压膜一端卷绕于该第二送料辊轮，另端通过该通道后由该第二收料辊轮卷收之。

如上所述的电路板塞孔材料整平设备，其中：该第一输送装置更包括一第一导轮，该第一导轮是以可弹性摆动的方式设于该机台，且其轮面并抵压着该第一送料辊轮上的第一压膜；该第二输送装置更包括一第二导轮，该第二导轮是以可弹性摆动的方式设于该机台，且其轮面并抵压着该第二送料辊轮上的第二压膜。

如上所述的电路板塞孔材料整平设备，其中该滚压装置更包括：一第一导杆，设于该机台，并位于该通道的入口处及邻靠于该第一滚压辊轮，且该第一导杆具有弧形杆面，用以导引该第一压膜进入该通道；以及一第二导杆，其设于该机台，并位于该通道的入口处及邻靠于该第二滚压辊轮，且该第二导杆具有弧形杆面，用以导引第二压膜进入该通道。

如上所述的电路板塞孔材料整平设备，其中该滚压装置更包括一第一升降机构，用以控制该第一滚压辊轮的升降；以及一第二升降机构，用以控制该第二滚压辊轮的升降。

如上所述的电路板塞孔材料整平设备，更包括：一第一输送轮组，设于该机台，并位于该通道的入口处，且该第一输送轮组并从该动力控制系统取得动力，用以输送该电路板通过该通道；以及一第二输送轮组，设于该机台，并位于该通道的出口处，用以接收通过该通道后的电路板；其中该第一、二输送轮组各包括复数根呈平行排列且可同向转动的输送辊轮，且每一根输送辊轮的外径由两端朝中间线性递减，使得该电路板只有侧边底缘与该输送辊轮接触。

本发明的特点和优点如下：

该电路板塞孔材料整平方法主要是在该电路板完成塞孔制程之后，利用压件压贴于该电路板的表面，用以将填塞于该电路板上的孔洞内的塞孔材料予以压实，并在该压件离开该电路板的表面时，将溢出该孔洞的多余塞孔材料沾粘起来，使得该电路板比较没有凸出表面的多余塞孔材料。正因为如此，该电路板在喷涂焊阻层(solder resist)及烘烤制程之后，便具有符合较高品质要求的平整板面。其中，该压件面对该电路板表面的面，必需平整且具有容易沾粘像是油墨这种塞孔材料的特性，根据研究及测试，聚乙烯膜(PE膜)相当符合这种要求。

由于本发明的电路板塞孔材料整平方法能够以很简单的方式将完成塞孔制程后的电路板的表面予以整平，因此，特别能够提升电路板的成品品质，解决过去电路板表面易产生点状凸起的问题。

此外，由于本发明的电路板塞孔材料整平方法，在整平溢高电路板表面的多余塞孔材料的过程中，并不需要烤干塞孔材料，因此，该塞孔材料可以等到喷涂焊阻层之后一起进行烘烤。换言之，本发明只需要进行一次烘烤作业而具有简化制程及提升生产效率的优点。

比较特别的是，在电路板制造业中常用的干膜上，都覆盖有一层保护用的聚乙烯膜，该聚乙烯膜在过去是被当成伴随干膜使用而产生的废料，而本发明方法正好可以利用该聚乙烯膜来进行上述压实塞孔材料及粘走多余塞孔材料的作业。换言之，本发明特别具有资源回收再利用的优点。

本发明的电路板塞孔材料整平设备是于一机台上至少设置一滚压装置、一第一输送装置、一第二输送装置及一动力控制系统。其中，该动力控制系统用以供应该滚压装置、该第一输送装置及该第二输送装置所需要的动力，并控制其运作。而该滚压装置至少具有可相对转动的一第一滚压辊轮及一第二滚压辊轮，且该第一、二滚压辊轮之间并形成一通道供该电路板通过。比较特别的是，该第一输送装置用以输送一第一压膜通过该通道，该第二输送装置用以输送一第二压膜通过该通道，且在该电路板通过该通道的过程中，该第一压膜受该第一滚压辊轮的滚压而滚压于该电路板的顶面，该第二压膜受该第二滚压辊轮的滚压而滚压于该电路板的底面。因此，填塞于该电路板上的孔洞内的塞孔材料便被压得更扎实，同时，将溢出该孔洞的多余塞孔材料，也会被沾粘于该第一、二压膜。此外，由于该第一、二压膜离开该通道后会离开该电路板的顶面及底面，因此，该多余塞孔材料便会被该第一、二压膜粘走。简言之，透过这种边压边粘的运作方式，可以很有效率地将溢出电路板表面的多余塞孔材料予以去除，使得电路板在完成塞孔制程之后仍能够保有平整的表面。

由于本发明的电路板塞孔材料整平设备是为实现上述发明方法而产生，因此，亦具备上述的各项优点而足见其实用性与进步性。

附图说明

图1为显示本发明方法的具体实施例。

图2为本发明设备的具体实施例的平面示意图。

图3为本发明第一输送轮组的侧面示意图。

图4为本发明第一输送轮组的俯视示意图。

图5为显示一电路板刚完成塞孔制程时的断面结构。

附图标号说明：

1、电路板            10、孔洞             11、油墨

12、焊阻层           2、通道              20、第一滚压辊轮

21、第二滚压辊轮     232a、第一压膜       232b、第二压膜

2a、滚压装置         2b、第一输送装置     2c、第二输送装置

2d、第一输送轮组     2e、第二输送轮组     200、伸缩汽缸

210、螺杆            211、伞型齿轮组      201、第一导杆

202、第二导杆        232、第一压膜        230、第一送料辊轮

231、第一收料辊轮    27、第一导轮         270、上摆柄

271、上拉伸弹簧      242、第二压膜        240、第二送料辊轮

241、第二收料辊轮    28、第二导轮         280、下摆柄

281、下拉伸弹簧      220a、输送辊轮       220b、输送辊轮

221、导板            222、导螺杆          25、上辅助轮

250、上座片          251、上配重轮        26、下辅助轮

260、下座片          261、下配重轮        29、集墨盘

具体实施方式

概而言之，本发明提出的电路板塞孔材料整平方法，该电路板具有复数个非用于插置零件的孔洞，各孔洞的洞口均具有因超量填塞而溢高于电路板表面的多余塞孔材料；该塞孔材料整平方法包括：提供至少一压件，该压件具有平整的表面，且该表面面对该电路板的表面；将该压件压贴于该电路板的表面，使得该些多余塞孔材料沾粘于该压件的表面；以及使已经沾粘该些多余塞孔材料的压件离开该电路板的表面。

请参阅图1，其显示本发明方法的一具体实施例。其中，电路板1具有复数个非用于插置零件的孔洞10，各孔洞10以网印方式填塞油墨11之后，其洞口均具有因超量填塞而溢高于电路板1表面的多余油墨，如图1的A步骤所示，该多余油墨凸出该孔洞10的洞口。

接着，如图1的B步骤所示，使该电路板1通过一第一滚压辊轮20及一第二滚压辊轮21之间的通道2。需特别指出的是，一第一压膜232a及一第二压膜232b经过该通道2，且该第一压膜232a在行经该通道2的过程中受压于该第一滚压辊轮20，该第二压膜232b在行经该通道2的过程中受压于该第二滚压辊轮21。此外，该第一压膜232a及第二压膜232b均采用干膜使用后所产生的聚乙烯膜PE膜，并不需要额外采购。

当该电路板1进入该通道2后，该第一、二压膜232a、232b即分别受该第一、二滚压辊轮20、21的滚压而分别抵压于该电路板1的顶面及底面，且该电路板1在离开该通道2后，该第一、二压膜232a、232b即离开该电路板1的顶面及底面。因此，该孔洞10中的油墨11会被该第一、二滚压辊轮20、21充份压实，洞口的油墨11也会被压平，更重要的是，溢高于电路板1表面的多余油墨11会被该第一、二压膜232a、232b粘走。

透过这种边压边粘的运作方式，塞满油墨11的孔洞10的洞口便会获得与电路板1表面齐平的平面。

随后，如图1的C步骤所示，于该电路板1的顶面及底面喷涂一层焊阻层(solder resist)12，即一般所称的绿漆。最后，进行烘干作业用以烤干该油墨11及焊阻层12，便获得表面相当平整的电路板成品。

请参阅图2至图4所示，显示一种电路板塞孔材料整平设备的大体架构，用以实现上述发明方法。该电路板塞孔材料整平设备包括一机台(图中未示出)，且该机台上设置一滚压装置2a、一第一输送装置2b、一第二输送装置2c、一第一输送轮组2d、一第二输送轮组2e及一动力控制系统(图中未示出)。其中：

该动力控制系统用以供应该滚压装置2a、该第一输送装置2b、该第二输送装置2c及该第一输送轮组2d、该第二输送轮组2e所需要的动力，并控制其运作。

该滚压装置2a至少具有可相对转动的一第一滚压辊轮20及一第二滚压辊轮21，且该第一、二滚压辊轮20、21之间并形成一通道2供该电路板1通过。该第一滚压辊轮20可由一伸缩汽缸200控制其升降，用以决定该通道2的大小，使通过该通道2的电路板1的顶面及底面同时承受来自该第一、二滚压辊轮20、21的滚压力道。再者，该第二滚压辊轮21可利用一螺杆210及一伞型齿轮组211控制其升降位移。此外，位于该通道2入口处及邻靠该第一、二滚压辊轮20、21之处，并设有一第一导杆201及一第二导杆202，且该第一、二导杆201、202各具有弧形杆面。

该第一输送装置2b用以输送一第一压膜232通过该通道2，其包括可同向转动的一第一送料辊轮230及一第一收料辊轮231，且该第一压膜232一端卷绕于该第一送料辊轮230，另端通过该通道2后由该第一收料辊轮231卷收之。再者，该第一输送装置2b也包括一第一导轮27，该第一导轮27以一上摆柄270枢设于机台上，以使其可于机台上摆动，且于该上摆柄270上设有一上拉伸弹簧271，以使该第一导轮27的轮面可弹性地抵压该第一送料辊轮230上的第一压膜232，用以使该第一压膜232在被输送的过程中维持一定的张力。

该第二输送装置2c用以输送一第二压膜242通过该通道2，其包括可同向转动的一第二送料辊轮240及一第二收料辊轮241，且该第二压膜242的一端卷绕于该第二送料辊轮240，另端通过该通道2后由该第二收料辊轮241卷收之。再者，该第二输送装置2c也包括一第二导轮28，该第二导轮28以一下摆柄280枢设于机台上，以使其可于机台上摆动，且于该下摆柄280上又设有一下拉伸弹簧281，以使该第二导轮28的轮面可弹性地抵压该第二送料辊轮240上的第二压膜242，用以使该第二压膜242在被输送的过程中维持一定的张力。

该第一输送轮组2d位于该通道2的入口处，其包括复数根呈平行排列且可同向转动的输送辊轮220a，用以输送该电路板1通过该通道2。

该第二输送轮组2e位于该通道2的出口处，其包括复数根呈平行排列且可同向转动的输送辊轮220b用以接收通过该通道2后的电路板1。

其中，如图3所示，每一根输送辊轮220a的外径由两端朝中间线性递减，使得该电路板1只有侧边底缘与该输送辊轮接触。因此，该电路板1底面是悬空的，这可防止该电路板1底面的油墨11沾附到该些输送辊轮220a。又每一根输送辊轮220b都相同于该输送辊轮220a而具有相同的作用。此外，如图3、图4所示，该些输送辊轮220a上方两侧更设有两导板221，该两导板221可藉由一导螺杆222控制其同步位移，以配合电路板1的尺寸而调整形成一供导引该电路板1的导槽。

藉由上述的结构，当该电路板1藉由第一输送轮组2d而由第一滚压辊轮20及第二滚压辊轮21之间的通道2经过时，则该第二滚压辊轮21及第一滚压辊轮20便会分别将第一压膜232及第二压膜242滚压于电路板1的顶面及底面，因此，该电路板1的孔洞10中的油墨11会被该第一、二滚压辊轮20、21充份压实，洞口的油墨11也会被压平，更重要的是，该第一压膜232及第二压膜242可将溢高于电路板1表面的多余油墨11沾离，并分别卷收至第一收料辊轮231及下收料辊轮241上。

在上述的例子中，也一并指出：

两上辅助轮25，分别设于该第一送料辊轮230与第一滚压辊轮20间及第一收料辊轮231与第一滚压辊轮20间，且并使第一压膜232分别经过其下缘，其中该上辅助轮25两端分别以一上座片250将其枢设于机台上，以使其可于该机台上摆动，且于该上座片250上相对于该上辅助轮25的另一端上又枢设有一上配重轮251，藉此使该上辅助轮25可于该上座片250的一端转动，并可利用该上配重轮251的重力而使该上辅助轮25的下侧缘压设于第一压膜232上，藉以达到自动调整第一压膜232的张力的目的。

两下辅助轮26，分别设于该第二送料辊轮240与第二滚压辊轮21间及第二收料辊轮241与第二滚压辊轮21间，且并使第二压膜242分别经过其上缘，其中该下辅助轮26两端分别以一下座片260将其枢设于机台上，以使其可于该机台上摆动，且于该下座片260上相对于该下辅助轮26的另一端上又枢设有一下配重轮261，藉此使该下辅助轮26可于该下座片260的一端转动，并可利用该下配重轮261的重力而使该下辅助轮26的上侧缘压设于第二压膜242上，藉以达到自动调整第二压膜242的张力的目的。

两集墨盘29，分别设于第一收料辊轮231与第二收料辊轮241的下方，以供集收可能由该第一收料辊轮231及第二收料辊轮241滴落的油墨。

无论如何，由上述具体实施例的说明中可知，本发明确实能够将完成塞孔制程后的电路板的表面予以整平，因此，特别能够解决过去电路板表面会产生点状凸起的问题。再者，使用本发明的电路板最后只需进行一次烘烤作业，因此，本发明具有简化制程及提升生产效率的优点。此外，本发明正好可以利用从干膜剥离下来而准备丢弃的聚乙烯膜作为该第一、二压膜，因此，本发明更具有资源回收再利用的优点。

虽然本发明已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本发明专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖之范畴。

Claims (9)

1、一种电路板塞孔材料整平方法，该电路板具有复数个非用于插置零件的孔洞，各孔洞的洞口均具有因超量填塞而溢高于电路板表面的多余塞孔材料；该塞孔材料整平方法包括：

提供至少一压件，该压件为具有平整表面的聚乙烯膜，且该表面面对该电路板的表面；

将该压件藉由滚压方式压贴于该电路板的表面，使得该些多余塞孔材料沾粘于该压件的表面；以及

使已经沾粘该些多余塞孔材料的压件离开该电路板的表面。

2、一种电路板塞孔材料整平方法，该电路板具有复数个非用于插置零件的孔洞，各孔洞的洞口均具有因超量填塞而溢高于电路板顶面及底面的多余塞孔材料；该塞孔材料整平方法包括：

提供一第一滚压辊轮及一第二滚压辊轮，并使该第一、二滚压辊轮之间形成一通道；

使一第一压膜经过该通道，且该第一压膜在行经该通道的过程中受压于该第一滚压辊轮；

使一第二压膜经过该通道，且该第二压膜在行经该通道的过程中受压于该第二滚压辊轮；以及

使该电路板通过该通道；

其中，该电路板在进入该通道后，该第一、二压膜即分别受该第一、二滚压辊轮的滚压而分别抵压于该电路板的顶面及底面，且该电路板在离开该通道后，该第一、二压膜即离开该电路板的顶面及底面。

3、如权利要求2所述的电路板塞孔材料整平方法，其特征在于，该第一、二压膜均为聚乙烯膜。

4、一种电路板塞孔材料整平设备，该电路板具有复数个非用于插置零件的孔洞，各孔洞的洞口均具有因超量填塞而溢高于电路板顶面及底面的多余塞孔材料；其特征在于，该塞孔材料整平设备包括：

一机台；

一滚压装置，设于该机台，其包括可相对转动的一第一滚压辊轮及一第二滚压辊轮，且该第一、二滚压辊轮之间并形成一通道供该电路板通过；

一第一输送装置，设于该机台，用以输送一第一压膜通过该通道，且该第一压膜在进入该通道后即受该第一滚压辊轮的滚压而抵压于该电路板的顶面，在离开该通道后即离开该电路板的顶面；

一第二输送装置，设于该机台，用以输送一第二压膜通过该通道，且该第二压膜在进入该通道后即受该第二滚压辊轮的滚压而抵压于该电路板的底面，在离开该通道后即离开该电路板的底面；以及

一动力控制系统，设于该机台，用以供应该滚压装置、该第一输送装置及该第二输送装置所需要的动力，并控制其运作。

5、如权利要求4所述的电路板塞孔材料整平设备，其特征在于：

该第一输送装置包括可同向转动的一第一送料辊轮及一第一收料辊轮，且该第一压膜一端卷绕于该第一送料辊轮，另端通过该通道后由该第一收料辊轮卷收之；

该第二输送装置包括可同向转动的一第二送料辊轮及一第二收料辊轮，且该第二压膜一端卷绕于该第二送料辊轮，另端通过该通道后由该第二收料辊轮卷收之。

6、如权利要求5所述的电路板塞孔材料整平设备，其特征在于：

该第一输送装置更包括一第一导轮，该第一导轮是以可弹性摆动的方式设于该机台，且其轮面并抵压着该第一送料辊轮上的第一压膜；

该第二输送装置更包括一第二导轮，该第二导轮是以可弹性摆动的方式设于该机台，且其轮面并抵压着该第二送料辊轮上的第二压膜。

7、如权利要求6所述的电路板塞孔材料整平设备，其特征在于，该滚压装置更包括：

一第一导杆，设于该机台，并位于该通道的入口处及邻靠于该第一滚压辊轮，且该第一导杆具有弧形杆面，用以导引该第一压膜进入该通道；以及

一第二导杆，其设于该机台，并位于该通道的入口处及邻靠于该第二滚压辊轮，且该第二导杆具有弧形杆面，用以导引第二压膜进入该通道。

8、如权利要求4所述的电路板塞孔材料整平设备，其特征在于：该滚压装置更包括一第一升降机构，用以控制该第一滚压辊轮的升降；以及一第二升降机构，用以控制该第二滚压辊轮的升降。

9、如权利要求4所述的电路板塞孔材料整平设备，其特征在于，更包括：

一第一输送轮组，设于该机台，并位于该通道的入口处，且该第一输送轮组并从该动力控制系统取得动力，用以输送该电路板通过该通道；以及

一第二输送轮组，设于该机台，并位于该通道的出口处，用以接收通过该通道后的电路板；

其中该第一、二输送轮组各包括复数根呈平行排列且可同向转动的输送辊轮，且每一根输送辊轮的外径由两端朝中间线性递减，使得该电路板只有侧边底缘与该输送辊轮接触。

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