CN203210832U - 无版缝转印机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及模压技术领域,公开了一种无版缝转印机,包括干燥装置、预热压辊、预热辊、气热装置、辅助辊、PU压辊、版辊、冷却辊,所述的辅助辊设置在所述的气热装置的出口处,辅助辊与所述的PU压辊两辊面相切或留有膜和转印膜通过且转印的间隙。本实用新型生产效率高,膜压成品率高,无接缝产品适用率高,不用电镀版、减少环境污染,无须摖贴版工艺、减少损耗,合理利用生产成本降低,原材料的通用率高,解决原来有版缝的使用局限性,使库存量降低、生产成本降低。
Description
技术领域
本实用新型涉及模压技术领域,尤其涉及了一种无版缝转印机。
背景技术
随着科技的发展,转印机已经大量的使用在转印技术中,转印机可以用于将转印膜上的花纹或图饰转印至需要印刷物质的。转印时先将膜加温烘干,在压力的作用下将花纹或纹理转印至膜表面,最后经过冷却将膜与转印膜分开。
现有的转印机在转印过程中由于受膜压版辊的影响,每隔一段时间都会有一条版线,不美观,不仅生产效率低,而且有版缝产品适用率低。
发明内容
本实用新型针对现有技术中生产效率低和有版缝产品使用率低等缺点,提供了一种无版缝转印机。
为了解决上述技术问题,本实用新型通过下述技术方案得以解决:
无版缝转印机,包括干燥装置、预热压辊、预热辊、气热装置、辅助辊、PU压辊、版辊、冷却辊,所述的辅助辊设置在所述的气热装置的出口处,辅助辊与所述的PU压辊两辊面相切或留有膜和转印膜通过且转印的间隙。
作为优选,所述的无版缝转印机,其特征在于:所述的版膜放卷在基膜放卷的上方,并且版膜放卷在基膜放卷都连接在干燥装置上,版膜放卷与版辊之间设有连接辊,基膜放卷通过辊与预热压辊连接。
作为优选,所述的无版缝转印机,其特征在于:版辊和PU压辊设置在机身的上方,两辊相切或者留有膜或者转印膜通过且转印的间隙,PU压辊上方通过辊与版膜连接,下方通过辊与基膜收卷相连。
作为优选,所述的无版缝转印机,其特征在于:机身设有版膜收卷和基膜收卷,版膜收卷设于基膜收卷的上方。
本实用新型由于采用了以上技术方案,具有显著的技术效果:
生产效率高,膜压成品率高,无版缝产品适用率高,不用电镀版、减少环境污染,无须摖贴版工艺、减少损耗,合理利用生产成本降低,原材料的通用率高,解决原来有版缝的使用局限性,使库存量降低、生产成本降低。
附图说明
图1是本实用新型的结构图。
以上附图中各数字标号所指代的部位名称如下:其中1—版膜放卷、2—基膜放卷、3—预热压辊、4—预热压辊、5—预热辊、6—气热装置、7—辅助辊、8—PU压辊、9—版辊、10—冷却辊、11—版膜收卷、12—基膜收卷、13—机身、14—连接辊。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步详细描述。
实施例1
无版缝转印机,如图1所示,包括干燥装置3、预热压辊4、预热辊5、气热装置6、辅助辊7、PU压辊8、版辊9、冷却辊10,所述的辅助辊7设置在所述的气热装置6的出口处,辅助辊5与所述的PU压辊6两辊面相切或留有膜和转印膜通过且转印的间隙。
版膜放卷1在基膜放卷2的上方,并且版膜放卷1在基膜放卷2都连接在干燥装置3上,版膜放卷1与版辊9之间设有连接辊14,连接辊14用来传送与固定膜,基膜放卷2与预热压辊4之间也设有连接辊14。版辊9和PU压辊8设置在机身13的上方,两辊相切或者留有膜或者转印膜通过且转印的间隙,PU压辊8上方通过辊与版膜收卷11连接,下方通过辊与基膜收卷12相连。机身13设有版膜收卷11和基膜收卷12,版膜收卷11设于基膜收卷12的上方。
总之,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰,皆应属本实用新型专利的涵盖范围。
Claims (4)
1.无版缝转印机,包括干燥装置(3)、预热压辊(4)、预热辊(5)、气热装置(6)、辅助辊(7)、PU压辊(8)、版辊(9)、冷却辊(10),辅助辊(7)设置在气热装置(6)的出口处,其特征在于:辅助辊(7)与所述的PU压辊(8)两辊面相切或留有膜和转印膜通过的间隙。
2.根据权利要求1所述的无版缝转印机,其特征在于:版膜放卷(1)在基膜放卷(2)的上方,版膜放卷(1)和基膜放卷(2)都连接在干燥装置(3)上,版膜放卷(1)与版辊(9)之间设有连接辊(14),基膜放卷(2)通过连接辊(14)与预热压辊(4)连接。
3.根据权利要求1所述的无版缝转印机,其特征在于:版辊(9)和PU压辊(8)设置在机身(13)的上方,版辊(9)和PU压辊(8)相切或者留有膜或者转印膜通过且转印的间隙,PU压辊(8)上方通过辊与版膜收卷(11)连接,下方通过辊与基膜收卷(12)相连。
4.根据权利要求3所述的无版缝转印机,其特征在于:机身(13)设有版膜收卷(11)和基膜收卷(12),版膜收卷(11)设于基膜收卷(12)的上方。
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GR01 | Patent grant | ||
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