CN101093408A - 用于改善服务器电磁屏蔽的装置与方法 - Google Patents

用于改善服务器电磁屏蔽的装置与方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101093408A
CN101093408A CNA2007101021202A CN200710102120A CN101093408A CN 101093408 A CN101093408 A CN 101093408A CN A2007101021202 A CNA2007101021202 A CN A2007101021202A CN 200710102120 A CN200710102120 A CN 200710102120A CN 101093408 A CN101093408 A CN 101093408A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sheet metal
protuberance
server
shielding
protuberances
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007101021202A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101093408B (zh
Inventor
D·A·吉利兰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of CN101093408A publication Critical patent/CN101093408A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101093408B publication Critical patent/CN101093408B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0041Ventilation panels having provisions for screening
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

公开了用于在高和低频改善服务器电磁屏蔽的装置,该装置包括:与服务器外壳的表面成固定关系的金属板,该金属板限定了多个开口;及包括导电金属纤维并限定从基本上塑料的屏蔽的隆起表面延伸的多个隆起的该塑料屏蔽,所述隆起配置成可以插入到所述多个开口中,以便允许隆起表面与金属板相邻定位,所述多个隆起中的每一个限定完全延伸通过所述多个隆起和塑料屏蔽的隆起空腔。

Description

用于改善服务器电磁屏蔽的装置与方法
技术领域
本公开内容总体上涉及用于改善服务器电磁屏蔽的装置,尤其涉及用于在高频和低频改善服务器电磁屏蔽的装置。
背景技术
一般来说,服务器的外壳将包括相对的后表面(或其部分),该表面包括或限定允许空气流出服务器的多个开口。除了实现空气从服务器的流出以外,这种表面的特征还影响服务器与服务器环境中其它电子设备的电磁兼容性(EMC)。EMC是对电磁能量无意识生成、传播与接收、和这种能量可能在电子组件环境中感生的不想要的影响的度量。依赖于表面组成,相对的后表面将在屏蔽服务器免受各种电磁频率干扰中有不同等级的有效性。例如,如果表面包括填充有导电纤维的塑料,其中塑料制成多个隆起(boss)的形状(即,延伸进服务器中的开口结构),则它将有效地屏蔽服务器免受高频电磁能量干扰。这是因为隆起向服务器穿伸导致开口图案(pattern)有效厚度的增加。通过让隆起充当超过其与后表面的接合处而向服务器穿伸的波导,结构的屏蔽效果在任何频率都提高了。
但是,基本上在内部的导电纤维将不太易于传导低频能量,导致塑料表面对低频不太有效。这是因为填充有导电纤维的塑料被制造成包括非导电树脂的薄外壳。这种树脂使低频电流很难接触到内部纤维。不能接触到导电纤维从而被允许平滑地穿过塑料后表面的低频能量生成跨服务器与塑料后表面之间接合处的辐射电压。这种辐射电压可以通过例如加工、钻孔或打磨填充有导电纤维的塑料以便允许更好地低频接入到纤维来避免,但这种附加的制造处理是昂贵的。
参考完全或几乎完全是金属的后表面,将呈现必要的导电性,以便传导和屏蔽低频电磁能量。这是因为基本上金属的组成允许低频能量平滑地穿过后表面。但是,在金属表面中配置开口结构以包括上面所讨论的隆起既困难又昂贵,尤其是与塑料模制相比。没有由隆起实现的穿伸深度,金属表面将不包括延伸超过服务器与后表面之间接合处的波导,导致其不太能有效地屏蔽服务器免受高频能量干扰。因此,包括将经济地屏蔽高和低频电磁能量的组成与形状的表面是期望的。
发明内容
通过提供用于在高和低频改善服务器电磁屏蔽的装置,克服了现有技术的缺点并提供附加的优点,其中该装置包括:与服务器外壳表面成固定关系的金属板,该金属板限定了多个开口;及包括导电金属纤维并限定从基本上塑料的屏蔽的隆起表面延伸的多个隆起的该塑料屏蔽,所述隆起配置成可以插入到该多个开口中,以便允许隆起表面与金属板相邻定位,该多个隆起中的每一个都限定完全延伸通过该多个隆起和塑料屏蔽的隆起空腔。
附图说明
本发明的以上及其它特征与优点将从以下联系附图所作的说明性实施方式的具体描述被更加完全地理解,其中相同的元件在几个图中相同地编号:
图1是基本上塑料的屏蔽的顶部立体图;
图2是基本上塑料的屏蔽和金属板的侧面立体图;
图3是用于在高和低频改善服务器电磁屏蔽的装置的侧面透视图;
图4是用于在高和低频改善服务器电磁屏蔽的装置的侧面透视图,其中金属板与服务器外壳的表面整体构造;及
图5是用于在高和低频改善服务器电磁屏蔽的装置的侧面透视图,其中金属板与服务器外壳的表面分开构造。
具体实施方式
参考图1-3,说明了用于在高和低频改善服务器电磁屏蔽的装置10。装置10包括与服务器外壳16的表面14成固定关系的金属板12。装置10还包括基本上塑料的屏蔽18。塑料屏蔽18限定了从塑料屏蔽18的隆起表面22延伸的多个隆起20,其中隆起20配置成可以插入到由金属板12限定的多个开口24中。将隆起20插入到开口24中允许隆起表面22与金属板12相邻定位。每个隆起20都限定了完全延伸通过每个隆起20和塑料屏蔽18的隆起空腔26。这些隆起空腔26允许空气(一般通过未示出的内部风扇)流出服务器外壳16并进入周围环境。每个隆起20可以是任何期望的长度,示例实施方式包括长度为13mm的隆起20。
(包括隆起20的)塑料屏蔽18包括金属导电纤维,例如编织到其结构中的不锈钢或铜。如用于构成塑料屏蔽18的材料的填充有金属纤维的塑料有效地(例如向服务器)提供对高频电磁能量(例如超过1.5GHz的电磁能量)的EMC屏蔽。这是因为金属纤维的存在提供了足够的导电材料来传导高频能量,且隆起20穿伸到服务器外壳16的深度导致屏蔽18有效厚度的增加,其中隆起充当超过服务器表面14穿伸进服务器外壳16的波导。但是,因为塑料屏蔽18不完全由导电金属构成,所以它对传导低频能量不太有效,导致对这种能量(低于1.5GHz)提供EMC屏蔽不太有效。另一方面,例如金属板12的打孔金属板有效地提供对低频电磁能量的EMC屏蔽,因为它们完全由导电金属构成。但是,这些板对高频不太有效,因为它们缺少象隆起所实现那样的穿伸深度。通过将隆起20插入到开口24中来关联塑料屏蔽18与金属板12,装置10既包括填充有金属纤维的塑料又包括打孔金属板,从而允许有效地屏蔽高和低频。
此外,隆起20穿伸的深度允许从服务器外壳16到周围环境的气流阻力减小,从而改善服务器冷却。尽管由于增加隆起20的深度而造成气流减小,但还是可以实现改善的气流。气流的减小可以克服并改善,因为由装置10所实现的改善的屏蔽有效性允许隆起20包括大直径的隆起空腔26。因此,这些大直径的隆起空腔26可以负责改善的气流。
此外,服务器外壳16的外表面(例如表面14)上基本上塑料的屏蔽18的存在建立了功耗抵抗路径,该路径将允许服务器通过静电放电(ESD)事件维持功能性。
应当理解,隆起20和开口24可以是任何功能形状,包括六边形、圆柱形和圆锥形。隆起20的形状应当与开口24的形状兼容(即,具有六边形形状隆起的装置10也应当包括六边形形状的开口24),从而允许隆起20插入到开口24中。
参考图4,还应当理解,金属板12可以与服务器外壳16的表面14整体构造,其中塑料屏蔽18是与其关联的单独组件。参考图5,金属板12还可以是与服务器外壳16分离的构造,其中金属板安装到由服务器外壳16的表面14限定的空腔30中。这种安装可以通过任何必要的方式发生,包括穿过金属板12(如图5所示)或者既穿过金属板12又穿过塑料屏蔽18(其中板12和屏蔽18作为一个单元安装)的带螺纹工具32。装置10可以安装在服务器外壳16的任何地方,而且可以是任何数量。
尽管本发明已经参考示例实施方式进行了描述,但本领域技术人员应当理解,在不背离本发明范围的情况下,可以进行各种改变且可以对其元件进行等同替换。此外,在不背离本发明范围的情况下,可以进行许多修改,以便使特定状况或物质能够适应本发明的教义。因此,重要的是本发明不限于作为预期执行本发明的最佳模式所公开的特定实施方式,本发明还将包括属于所附权利要求范围的所有实施方式。此外,除非特别说明,术语第一、第二等的任何使用不指示任何次序或重要性,术语第一、第二等只是用于区分一个元件与另一个。

Claims (6)

1、一种用于在高和低频改善服务器电磁屏蔽的装置,该装置包括:
与服务器外壳的表面成固定关系的金属板,所述金属板限定了多个开口;及
包括导电金属纤维并限定从基本上塑料的屏蔽的隆起表面延伸的多个隆起的所述塑料屏蔽,所述隆起配置成可以插入到所述多个开口中,以便允许所述隆起表面与所述金属板相邻定位,所述多个隆起中的每一个都限定完全延伸通过所述多个隆起和所述塑料屏蔽的隆起空腔。
2、如权利要求1所述的装置,其中所述多个隆起中的每一个的形状是六边形、圆柱形和圆锥形的至少一种,且所述多个开口中的每一个的形状是六边形、圆柱形和圆锥形的至少一种,以便允许所述多个隆起的插入。
3、如权利要求1所述的装置,其中所述金属板与所述服务器外壳的所述表面是整体构造的。
4、如权利要求1所述的装置,其中所述金属板与所述服务器外壳的所述表面是分离构造的,所述金属板可以安装到由所述服务器外壳的所述表面限定的空腔中。
5、如权利要求4所述的装置,其中所述金属板通过至少一个带螺纹工具安装到所述空腔中。
6、一种用于在高和低频改善服务器电磁屏蔽的方法,该方法包括:
将金属板与服务器外壳的表面固定关联,所述金属板限定了多个开口;
将由基本上塑料的屏蔽的隆起表面限定并从其延伸的多个隆起插入到由所述金属板限定的所述开口中,所述基本上塑料的屏蔽包括导电金属纤维,且所述多个隆起中的每一个都限定完全延伸通过所述多个隆起和所述塑料屏蔽的隆起空腔;及
通过所述插入使所述隆起表面与所述金属板相邻定位。
CN2007101021202A 2006-06-23 2007-04-26 用于改善服务器电磁屏蔽的装置与方法 Expired - Fee Related CN101093408B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/426,051 US7492610B2 (en) 2006-06-23 2006-06-23 Apparatus for improving server electromagnetic shielding
US11/426,051 2006-06-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101093408A true CN101093408A (zh) 2007-12-26
CN101093408B CN101093408B (zh) 2010-06-02

Family

ID=38873359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007101021202A Expired - Fee Related CN101093408B (zh) 2006-06-23 2007-04-26 用于改善服务器电磁屏蔽的装置与方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7492610B2 (zh)
JP (1) JP5165937B2 (zh)
CN (1) CN101093408B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102355612A (zh) * 2010-05-26 2012-02-15 德尔福技术有限公司 车用轻质音响系统及方法

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007043598A1 (ja) * 2005-10-13 2007-04-19 Sony Computer Entertainment Inc. 電子装置及びヒートシンク
US7656681B2 (en) * 2006-01-13 2010-02-02 Tracewell Systems, Inc. Very light enclosure for electronic systems
US20070221440A1 (en) * 2006-03-24 2007-09-27 Gilliland Don A Air exhaust/inlet sound attenuation mechanism
US8164911B2 (en) 2006-08-18 2012-04-24 Delphi Technologies, Inc. Lightweight electronic device for automotive applications and method
CN101257780B (zh) * 2007-02-27 2011-05-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子设备导风装置
JP4518097B2 (ja) * 2007-04-13 2010-08-04 ソニー株式会社 情報処理装置のフロント構造
US20090061755A1 (en) * 2007-08-28 2009-03-05 Panduit Corp. Intake Duct
TWI364895B (en) * 2008-06-09 2012-05-21 Univ Nat Taipei Technology Wireless power transmitting apparatus
US7909902B2 (en) * 2008-06-12 2011-03-22 International Business Machines Corporation Modified hexagonal perforated pattern
CN102036519B (zh) * 2009-09-29 2014-10-15 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置
TW201146126A (en) * 2010-06-07 2011-12-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Enclosure
TWI477949B (zh) * 2010-06-07 2015-03-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 機箱
CN102291967B (zh) * 2010-06-15 2015-11-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有防电磁辐射功能开孔的壳体及具有该壳体的电子装置
TW201211740A (en) * 2010-09-14 2012-03-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Container data center and airflow intake apparatus thereof
CN102402265B (zh) * 2010-09-15 2015-04-08 中山市云创知识产权服务有限公司 货柜数据中心及其进风装置
CN102548370A (zh) * 2010-12-09 2012-07-04 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩及其制作方法
US20120264362A1 (en) * 2011-04-18 2012-10-18 Samsung Sdi Co., Ltd. Fuel cell and case for fuel cell
CN103025136A (zh) * 2011-09-21 2013-04-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电磁屏蔽设备及电子装置
US8804374B2 (en) 2011-10-12 2014-08-12 International Business Machines Corporation Electromagnetic interference shield
US9839155B2 (en) 2012-05-16 2017-12-05 Panduit Corp. Thermal ducting system
TW201410109A (zh) * 2012-08-29 2014-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 機箱
US9541678B2 (en) 2013-11-13 2017-01-10 Arc Technologies, Inc. Multi-layer absorber
CN104684341A (zh) * 2013-11-30 2015-06-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器
US9832918B2 (en) * 2015-08-13 2017-11-28 Arc Technologies, Inc. EMR absorbing server vent
US10356964B2 (en) 2016-07-21 2019-07-16 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Waveguide structures
TWI628880B (zh) * 2017-05-26 2018-07-01 技嘉科技股份有限公司 連接埠防護結構
GB2568502B (en) * 2017-11-17 2022-03-30 Bae Systems Plc Shield
USD880913S1 (en) * 2018-02-13 2020-04-14 EP Family Corp. Desk stand
US11930616B2 (en) * 2019-10-18 2024-03-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Combined heat exchanger and RF shield
KR20240035573A (ko) * 2021-07-21 2024-03-15 닛토덴코 가부시키가이샤 전자파 실드

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60149193U (ja) * 1984-03-15 1985-10-03 キヤノン株式会社 電子機器の筐体
JP3256860B2 (ja) * 1992-06-29 2002-02-18 キョーラク株式会社 プラスチック製ハウジングパネル
JP2501391Y2 (ja) * 1992-07-15 1996-06-19 北川工業株式会社 電磁波シ―ルド用フィルタ
JPH08316679A (ja) * 1995-05-22 1996-11-29 Hitachi Ltd 電磁シールド筐体とこの筐体を備える電気機器
US6018125A (en) * 1996-11-15 2000-01-25 Collins; Pat Eliot High frequency EMI shield with air flow for electronic device enclosure
JPH10224062A (ja) * 1996-12-03 1998-08-21 Shozo Iwai 放熱装置、その製造方法およびパソコン
US5928076C1 (en) * 1997-09-25 2001-04-24 Hewlett Packard Co Emi-attenuating air ventilation panel
WO1999041963A1 (en) * 1998-02-17 1999-08-19 Parker-Hannifin Corporation Emi shielded vent panel and method
JPH11265233A (ja) * 1998-03-16 1999-09-28 Hitachi Ltd ディスクアレイサブシステム
JP2000236192A (ja) * 1999-02-16 2000-08-29 Hewlett Packard Co <Hp> 電磁妨害シールド
US6297446B1 (en) * 1999-02-26 2001-10-02 Hewlett Packard Company High performance EMC vent panel
DE50000605D1 (de) * 1999-04-16 2002-11-07 Siemens Ag Schirmeinrichtung für einen elektrischen baugruppenträger
ATE366510T1 (de) * 1999-08-17 2007-07-15 Parker Hannifin Corp Elektromagnetisch abgeschirmte lüftungsplatte und deren herstellungsverfahren
US6252161B1 (en) * 1999-11-22 2001-06-26 Dell Usa, L.P. EMI shielding ventilation structure
JP2002134976A (ja) * 2000-10-27 2002-05-10 Mitsubishi Alum Co Ltd 電磁波遮蔽材
TWI258771B (en) * 2001-12-04 2006-07-21 Laird Technologies Inc Methods and apparatus for EMI shielding
US6610922B1 (en) * 2001-12-20 2003-08-26 Cisco Technology, Inc. Apparatus for securing an electromagnetic shield in a conductive casing
TWM241965U (en) * 2003-05-23 2004-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd EMI-Attenuating air ventilation panel
US7230827B2 (en) * 2005-04-20 2007-06-12 Dell Products L.P. Method and apparatus for venting a chassis

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102355612A (zh) * 2010-05-26 2012-02-15 德尔福技术有限公司 车用轻质音响系统及方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101093408B (zh) 2010-06-02
US7492610B2 (en) 2009-02-17
US20070297159A1 (en) 2007-12-27
JP5165937B2 (ja) 2013-03-21
JP2008004943A (ja) 2008-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101093408B (zh) 用于改善服务器电磁屏蔽的装置与方法
EP3320762B1 (en) Smart emi vent
US7129422B2 (en) EMI absorbing shielding for a printed circuit board
EP0906009B1 (en) EMI-attenuating air ventilation panel
EP0843512A3 (en) High frequency emi shield with air flow for electronic device enclosure
US20060086520A1 (en) Electromagnetic interference shielding enclosure molded from fiber reinforced thermoplastic
US20120285738A1 (en) Shielding Polymers Formed into Lattices Providing EMI Protection for Electronics Enclosures
CN203691859U (zh) 一种具有电磁屏蔽效能的双层屏蔽罩
CN207604120U (zh) 一种屏蔽散热一体化装置
KR20090031590A (ko) 감소된 emi 방출을 갖는 하이브리드 페이스플레이트
EP1394661A1 (en) Instrument enclosure apparatus
CN1707698A (zh) 可屏蔽电磁干扰的电子装置
CN201657590U (zh) 具有防尘防雨能力的多功能电磁屏蔽通风装置
JP4090928B2 (ja) シールドボックス
US8014169B2 (en) Shield structure for electronic device
JPH1041679A (ja) 電磁波シールド材及び電子部品用筐体
CN103379795A (zh) 散热装置
WO2017001888A1 (en) Conductive polymeric housing for electronic component
CN215214111U (zh) 一种具有电磁屏蔽功能的泵体
WO2014145594A1 (en) Formed channels providing electromagnetic shielding in electronics enclosures
CN217767310U (zh) 一种风道出口抗电磁干扰的密闭机箱
CN103781327B (zh) 散热板及封装壳体
CN201294711Y (zh) 具有防尘能力的电子设备屏蔽通风装置
KR100360951B1 (ko) 전자파 차단용 투시판과 그 제조방법
CN115467407A (zh) 一种电磁屏蔽结构及复合电磁屏蔽小门

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100602

Termination date: 20110426